CN116216313B - 一种smd晶体振谐器自动排片装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及排片设备的技术领域，特别是涉及一种SMD晶体振谐器自动排片装置；其在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，提高排片效率和排片精度；包括机架、上料台、排片台、上料模盘、排片模盘、横向滑台、第一纵向滑台、竖向滑台、撕膜组件和转动吸盘组件，上料台和排片台对称布置于机架顶部，上料台和排片台上均设置有呈U形布置的限位块，上料模盘和排片模盘分别放置于上料台和排片台上的限位块内，横向滑台固定安装于机架上，第一纵向滑台安装于横向滑台上；撕膜组件包括安装于机架并位于上料台和排片台之间的第二纵向滑台以及安装于第二纵向滑台上的夹持组件。

Description

一种SMD晶体振谐器自动排片装置

技术领域

本发明涉及排片设备的技术领域，特别是涉及一种SMD晶体振谐器自动排片装置。

背景技术

众所周知，SMD晶体振谐器也称贴片无源晶振，是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件。给石英晶体加上电压后，晶体(压电体)会发生变形，从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用；现有的SMD晶体振谐器自动排片装置是一种晶体振谐器生产过程中板矩形排布的设备；公开（公告）号CN216807127U公开了一种用于晶体谐振器的自动排片机，包括排片整理组件和传输组件，所述排片整理设备包括有底座，所述底座的顶部固定连接有固定耳，所述固定耳的内壁转动连接有第一转轴，所述第一转轴的表面固定套设有转动夹持单元，所述底座的顶部还固定连接有第一电机；本实用新型通过传输组件的设计，即能使单组晶体谐振器在传送带上自动聚集，然后通过排片整理组件中的第一承载板、第二承载板和限位块对成批的晶体谐振器夹持限位，即该装置能使第一电机带动转动夹持单元转动，即该装置同时具备对晶体谐振器排片和翻面的效果，从而加快晶体谐振器的加工效率；单片晶体谐振器的上下两端面贴附有防尘膜，在排片过程前需对防尘膜去除，再进行排片作业，此过程中撕防尘膜和排片间隔时间长，增大了灰尘污染晶体振谐的风险，且排片效率和精度有待进一步提高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供一种在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，提高排片效率和排片精度的SMD晶体振谐器自动排片装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括机架、上料台、排片台、上料模盘、排片模盘、横向滑台、第一纵向滑台、竖向滑台、撕膜组件和转动吸盘组件，所述上料台和排片台对称布置于机架顶部，所述上料台和排片台上均设置有呈U形布置的限位块，所述上料模盘和排片模盘分别放置于上料台和排片台上的限位块内，所述横向滑台固定安装于机架上，所述第一纵向滑台安装于横向滑台的输出端上，所述竖向滑台安装于第一纵向滑台的输出端上，所述转动吸盘组件安装于竖向滑台的输出端上；所述撕膜组件包括安装于机架并位于上料台和排片台之间的第二纵向滑台以及安装于第二纵向滑台上的夹持组件；所述转动吸盘组件包括安装架、固定安装于安装架上的步进电机、固定安装于步进电机输出轴处的转板和固定安装于转板底部的柔质吸盘；所述上料模盘和排片模盘上均设置有与晶体振谐器相契合的放置模槽；进一步的，所述夹持组件优选拇指气缸，也可采用液压夹钳或夹持机械手，以实现对防尘膜的撕除。

优选的，所述转板的四角处安装有与放置模槽四角对应布置的激光定位器。

优选的，还包括安装于机架上的校准定位机构；所述校准定位机构包括斜对角布置的两激光接收组件，所述激光接收组件包括二维调整座和安装于二维调整座上的激光感应器；所述二维调整座包括两垂直布置的螺纹丝杠驱动滑台，通过调整对应的螺纹丝杠驱动滑台，对激光感应器的位置进行调整。

优选的，还包括集料箱和吸风机，所述机架上设置有漏料口，所述集料箱固定安装于漏料口的下方，所述吸风机固定安装于集料箱上，所述吸风机的输入端伸入至集料箱内。

优选的，所述集料箱内设置有多个均布的加热棒。

优选的，还包括两驱动缸和滑动安装于漏料口处的封堵板，两驱动缸固定安装于机架上，两驱动缸的输出端与封堵板固定连接。

优选的，所述安装架上固定安装有限位柱，所述转板上固定安装有到位挡条。

优选的，所述集料箱通过螺栓可拆卸安装于机架上，所述集料箱的底部设置有排料管，所述排料管处安装有排料阀。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种SMD晶体振谐器自动排片装置，具备以下有益效果：该SMD晶体振谐器自动排片装置，对晶体振谐器底部防尘膜撕除时，将粘有防尘膜的晶体振谐器放置于上料模盘内的放置模槽内，横向滑台、第一纵向滑台和竖向滑台驱动转动吸盘组件对晶体振谐器进行吸附，晶体振谐器被移送至撕膜组件上方，通过撕膜组件将晶体振谐器底部防尘膜撕除，对晶体振谐器上部防尘膜撕除时，晶体振谐器被放置于排片模盘内的放置模槽内，步进电机带动转板转动，防尘膜与晶体振谐器相对错位，晶体振谐器上部的防尘膜被柔制吸盘吸附提起，该防尘膜被移送至撕膜组件处，通过撕膜组件将该防尘膜进行下料即可，在排片作业过程中实现对防尘膜的自动去除，缩短晶体振谐器除膜和排片时间间隔，降低灰尘对晶体振谐器污染率，一组排片模盘可实现多个晶体振谐器的排片处理，上料模盘和排片模盘可对晶体振谐器的上料和排片位置精度进行限定，提高排片效率和排片精度。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明的俯视结构示意图；

图3是本发明的图2中A-A处剖面结构示意图；

图4是本发明的图2中B-B处剖面结构示意图；

图5是本发明的图1中A处局部放大结构示意图；

附图中标记：1、机架；2、上料台；3、排片台；4、上料模盘；5、排片模盘；6、横向滑台；7、第一纵向滑台；8、竖向滑台；9、限位块；10、第二纵向滑台；11、夹持组件；12、安装架；13、步进电机；14、转板；15、柔质吸盘；16、放置模槽；17、激光定位器；18、激光接收组件；19、二维调整座；20、激光感应器；21、集料箱；22、吸风机；23、漏料口；24、加热棒；25、封堵板；26、限位柱；27、到位挡条；28、排料管；29、排料阀；30、驱动缸。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明的一种SMD晶体振谐器自动排片装置，包括机架1、上料台2、排片台3、上料模盘4、排片模盘5、横向滑台6、第一纵向滑台7、竖向滑台8、撕膜组件和转动吸盘组件，上料台2和排片台3对称布置于机架1顶部，上料台2和排片台3上均设置有呈U形布置的限位块9，上料模盘4和排片模盘5分别放置于上料台2和排片台3上的限位块9内，横向滑台6固定安装于机架1上，第一纵向滑台7安装于横向滑台6的输出端上，竖向滑台8安装于第一纵向滑台7的输出端上，转动吸盘组件安装于竖向滑台8的输出端上；撕膜组件包括安装于机架1并位于上料台2和排片台3之间的第二纵向滑台10以及安装于第二纵向滑台10上的夹持组件11；转动吸盘组件包括安装架12、固定安装于安装架12上的步进电机13、固定安装于步进电机13输出轴处的转板14和固定安装于转板14底部的柔质吸盘15；上料模盘4和排片模盘5上均设置有与晶体振谐器相契合的放置模槽16；进一步的，夹持组件11优选拇指气缸，也可采用液压夹钳或夹持机械手，以实现对防尘膜的撕除；当夹持组件11将防尘膜夹持后，第二纵向滑台10带动夹持组件11移动，实现对防尘膜的去除。

具体的，转板14的四角处安装有与放置模槽16四角对应布置的激光定位器17；激光定位器17和各滑台均与外部PLC系统电连接，激光定位器17对放置模槽16的四角处进行定位，通过外部PLC控制系统控制各滑台自动移位，以实现对上料模盘4处晶体振谐器的精准取料以及向排片模盘5内的放置模槽16处的精准上料，提高晶体振谐器的排片精度。

具体的，还包括安装于机架1上的校准定位机构；校准定位机构包括斜对角布置的两激光接收组件18，激光接收组件18包括二维调整座19和安装于二维调整座19上的激光感应器20；二维调整座19包括两垂直布置的螺纹丝杠驱动滑台，通过调整对应的螺纹丝杠驱动滑台，对激光感应器20的位置进行调整；通过转动调整螺纹丝杠驱动滑台，对二维调整座19进行调整，使两激光感应器20之间的间距与转板14上两对角布置的激光定位器17等距，激光感应器20接收对应激光定位器17发出的激光，此时将两激光接收组件18处作为新坐标定点，对晶体振谐器自上料模盘4处的下料位置以及晶体振谐器向排片模盘5处的上料位置进行再次校准，进一步提高晶体振谐器的排片精度。

具体的，还包括集料箱21和吸风机22，机架1上设置有漏料口23，集料箱21固定安装于漏料口23的下方，吸风机22固定安装于集料箱21上，吸风机22的输入端伸入至集料箱21内；进一步的，吸风机22的输入端设置有格栅，夹持组件11将撕除的防尘膜移送至漏料口23处，在吸风机22的作用下，集料箱21内产生负压，防尘膜进入至集料箱21内，避免撕除的防尘膜四处散落，保持现场环境洁净。

具体的，集料箱21内设置有多个均布的加热棒24；加热棒24对集料箱21内的防尘膜加热，防尘膜受热后收缩呈团状，缩小防尘膜在集料箱21内的占用空间，提高集料箱21内防尘膜的收集量，延长集料箱21的清理时间间隔。

具体的，还包括两驱动缸30和滑动安装于漏料口23处的封堵板25，两驱动缸30固定安装于机架1上，两驱动缸30的输出端与封堵板25固定连接；正常状态，封堵板25将集料箱21顶部端口进行封堵，以减少热量散失和烟尘外逸，当需对防尘膜收集时，驱动缸30带动封堵板25自漏料口23处移开，防尘膜落至集料箱21内。

具体的，安装架12上固定安装有限位柱26，转板14上固定安装有到位挡条27；步进电机13带动转板14转动复位后，限位柱26到位挡条27接触，避免转板14过度移位，对转板14的原始位置进行限定，进一步保证对晶体振谐器的取料和排片精度。

具体的，集料箱21通过螺栓可拆卸安装于机架1上，集料箱21的底部设置有排料管28，排料管28处安装有排料阀29；当集料箱21内物料过多时，将集料箱21自机架1处拆除，集料箱21外移，通过加热棒24将物料加热至熔融状态，通过排料管28将熔融状态物料进行下料，对熔融状物料进行回收即可，提高集料箱21内物料的清理便捷性。

在使用时，将粘有防尘膜的晶体振谐器放入至上料模盘4上的放置模槽16内，将上料模盘4放置于上料台2处的限位块9之间，横向滑台6、第一纵向滑台7和竖向滑动带动转动吸盘组件实现三维移动，转动吸盘组件移动至对应的晶体振谐器上方，柔质吸盘15与外部气源连通后将对应的晶体振谐器吸附，晶体振谐器被移送至撕膜组件上方，夹持组件11对晶体振谐器底部防尘膜夹持，第二纵向滑台10带动夹持组件11移动，将晶体振谐器底部的防尘膜撕除，防尘膜被移送至漏料口23内，通过集料箱21进行收集，撕除底部防尘膜的晶体振谐器被移送至校准定位机构处进行二次校准，经校准无误后，将晶体振谐器放入至对应的排片模盘5处放置模槽16内，此时步进电机13带动转板14转动90度，柔质吸盘15带动被吸附的防尘膜同步转动，防尘膜与晶体振谐器错位，防尘膜脱离与晶体振谐器的吸附，带动该防尘膜至撕膜组件处，按上述原理对该防尘膜进行下料即可，防尘膜落至集料箱21内，通过加热棒24加热后收缩呈团状，吸风机22将集料箱21内的热量以及产生的烟尘吸出，完成晶体振谐器的撕膜、排片作业。

应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。

应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在……上”、“在……以上”和“在……之上”，以使得“在……上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在……以上”或者“在……之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层（即，直接处于某物上）的含义。

此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置可以具有其他取向（旋转90度或者处于其他取向上），并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，包括机架(1)、上料台(2)、排片台(3)、上料模盘(4)、排片模盘(5)、横向滑台(6)、第一纵向滑台(7)、竖向滑台(8)、撕膜组件和转动吸盘组件，所述上料台(2)和排片台(3)对称布置于机架(1)顶部，所述上料台(2)和排片台(3)上均设置有呈U形布置的限位块(9)，所述上料模盘(4)和排片模盘(5)分别放置于上料台(2)和排片台(3)上的限位块(9)内，所述横向滑台(6)固定安装于机架(1)上，所述第一纵向滑台(7)安装于横向滑台(6)的输出端上，所述竖向滑台(8)安装于第一纵向滑台(7)的输出端上，所述转动吸盘组件安装于竖向滑台(8)的输出端上；

所述撕膜组件包括安装于机架(1)并位于上料台(2)和排片台(3)之间的第二纵向滑台(10)以及安装于第二纵向滑台(10)上的夹持组件(11)；

所述转动吸盘组件包括安装架(12)、固定安装于安装架(12)上的步进电机(13)、固定安装于步进电机(13)输出轴处的转板(14)和固定安装于转板(14)底部的柔质吸盘(15)；所述上料模盘(4)和排片模盘(5)上均设置有与晶体振谐器相契合的放置模槽(16)；

所述转板(14)的四角处安装有与放置模槽(16)四角对应布置的激光定位器(17)；

还包括安装于机架(1)上的校准定位机构；所述校准定位机构包括斜对角布置的两激光接收组件(18)，所述激光接收组件(18)包括二维调整座(19)和安装于二维调整座(19)上的激光感应器(20)，该SMD晶体振谐器自动排片装置在使用时，将粘有防尘膜的晶体振谐器放置于上料模盘(4)内的放置模槽(16)内，横向滑台(6)、第一纵向滑台(7)和竖向滑台(8)驱动转动吸盘组件对晶体振谐器进行吸附，晶体振谐器被移送至撕膜组件上方，通过撕膜组件将晶体振谐器底部防尘膜撕除，晶体振谐器被放置于排片模盘(5)内的放置模槽(16)内，步进电机(13)带动转板(14)转动，上部的防尘膜与晶体振谐器相对错位，晶体振谐器上部的防尘膜被柔制吸盘(15)吸附提起，该上部的防尘膜被移送至撕膜组件处，通过撕膜组件将该上部的防尘膜进行下料即可。

2.根据权利要求1所述的SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，还包括集料箱(21)和吸风机(22)，所述机架(1)上设置有漏料口(23)，所述集料箱(21)固定安装于漏料口(23)的下方，所述吸风机(22)固定安装于集料箱(21)上，所述吸风机(22)的输入端伸入至集料箱(21)内。

3.根据权利要求2所述的SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述集料箱(21)内设置有多个均布的加热棒(24)。

4.根据权利要求3所述的SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，还包括两驱动缸(30)和滑动安装于漏料口(23)处的封堵板(25)，两驱动缸(30)固定安装于机架(1)上，两驱动缸(30)的输出端与封堵板(25)固定连接。

5.根据权利要求4所述的SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述安装架(12)上固定安装有限位柱(26)，所述转板(14)上固定安装有到位挡条(27)。

6.根据权利要求5所述的SMD晶体振谐器自动排片装置，其特征在于，所述集料箱(21)通过螺栓可拆卸安装于机架(1)上，所述集料箱(21)的底部设置有排料管(28)，所述排料管(28)处安装有排料阀(29)。