CN116078625A - 一种超薄基片吸附结构及匀胶机 - Google Patents

一种超薄基片吸附结构及匀胶机 Download PDF

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CN116078625A CN202310389266.9A CN202310389266A CN116078625A CN 116078625 A CN116078625 A CN 116078625A CN 202310389266 A CN202310389266 A CN 202310389266A CN 116078625 A CN116078625 A CN 116078625A
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Abstract

本申请涉及吸附结构技术领域,具体公开一种超薄基片吸附结构及匀胶机,超薄基片吸附结构包括:吸盘本体,其设置有第一吸附孔和第二吸附孔,第一吸附孔和第二吸附孔均设置有若干个,并且沿周向等间距设置在吸盘本体上,第一吸附孔和第二吸附孔沿周向交替设置;其中,第一吸附孔在第一时间区间内对吸盘本体上的基片进行吸附,第二吸附孔在第二时间区间内对吸盘本体上的基片进行吸附,第一时间区间和第二时间区间相交并且连续交替。本申请可以避免基片在被吸附的过程中始终是同一位置受到吸力,超薄基片不易因吸力而变形。与此同时,在交替的过程中,基片也不易因吸力的突然消失而无法被牢固地吸附在吸盘本体上,保障了吸附功能的稳定有效。

Description

一种超薄基片吸附结构及匀胶机
技术领域
本申请涉及吸附结构技术领域,尤其是涉及一种超薄基片吸附结构及匀胶机。
背景技术
匀胶机用于在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,以利用基片旋转时产生的离心力将滴注在基片上的胶液均匀地涂覆在基片的表面上。在滴注胶液前,基片可以被吸附吸盘上,吸盘可以由电机进行驱动;当电机驱使吸盘转动时,吸盘可以带动基片同步转动,而基片在吸盘的吸力作用下可以在吸盘上保持稳固,以便于将胶液甩均匀。
然而在现有技术中,基片的厚度可以很小,即超薄基片,其结构强度和刚度均较小。对超薄基片进行吸附时,若吸附力较大,该基片在吸附的过程中容易在吸盘的吸附作用下而变形,其不仅破坏了基片的结构,同时也使得吸盘无法将基片吸附稳固;若吸附力较小,则无法将基片吸附牢固。
发明内容
为了使得超薄基片在被吸附牢固地同时不易变形,本申请提供一种超薄基片吸附结构及匀胶机。
第一方面,本申请提供一种超薄基片吸附结构,所述超薄基片吸附结构用于匀胶机,所述匀胶机还包括匀胶驱动电机,所述匀胶驱动电机包括中空设置的转轴,以形成有气道,所述匀胶驱动电机上设置有气嘴,所述气道与所述气嘴连通,所述超薄基片吸附结构包括:
吸盘本体,其与所述转轴的顶部一端连接,并且用于放置基片,所述转轴驱使所述吸盘本体转动,所述吸盘本体上设置有与所述气道连通的第一吸附孔和第二吸附孔,所述第一吸附孔和所述第二吸附孔均设置有若干个,并且沿周向等间距设置在所述吸盘本体上,所述第一吸附孔和所述第二吸附孔沿周向交替设置;
其中,所述第一吸附孔在第一时间区间内对所述吸盘本体上的所述基片进行吸附,所述第二吸附孔在第二时间区间内对所述吸盘本体上的所述基片进行吸附,所述第一时间区间和所述第二时间区间相交,以形成有公共时间区间,对所述基片进行吸附时,所述第一时间区间和所述第二时间区间连续交替。
可选的,所述超薄基片吸附结构还包括可转动设置的吸附控制座,所述吸附控制座套设在所述转轴的顶部一端,并且设置在所述吸盘本体的正下方,所述吸附控制座与所述吸盘本体的底部一侧相抵接,并且设置有连通腔室,所述连通腔室的底部一端与所述气道连通、顶部一端与所述第一吸附孔和/或所述第二吸附孔连通,所述连通腔室设置为弧形,并且弧度大于沿周向相邻的所述第一吸附孔和所述第二吸附孔之间的夹角。
可选的,所述超薄基片吸附结构还包括吸附驱动电机,所述吸附驱动电机与所述吸附控制座传动,并且驱使所述吸附控制座在所述转轴上转动。
可选的,所述超薄基片吸附结构还包括传动组件,所述传动组件包括主动轮、从动轮和连接皮带,所述主动轮与所述吸附驱动电机连接,所述吸附驱动电机驱使所述主动轮转动,所述从动轮与所述吸附控制座集成,所述连接皮带设置在所述主动轮和所述从动轮之间。
可选的,所述超薄基片吸附结构还包括承接套,所述承接套套设在所述转轴外,并且与所述匀胶驱动电机连接,所述吸附控制座嵌设在所述承接套的顶部一端内。
可选的,所述转轴的顶部一端设置有缩颈段,所述缩颈段由所述转轴的侧壁沿靠近所述转轴的轴线的方向内凹所形成,所述转轴在所述缩颈段处设置有连通穿孔,所述连通穿孔沿所述转轴的径向延伸,所述承接套的底部一端设置有环形腔,所述环形腔连通所述连通腔室和所述连通穿孔。
可选的,所述承接套的内侧壁和所述转轴的外侧壁之间设置有第一密封件,所述第一密封件至少部分嵌入所述承接套的内侧壁中。
可选的,所述吸附控制座和所述承接套之间、所述吸附控制座和所述吸盘本体之间均设置有第二密封件,所述第二密封件至少部分嵌入所述承接套或者所述吸盘本体内。
可选的,所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的轴线均设置在所述转轴的轴截面内,并且所述第一吸附孔和所述第二吸附孔的轴线均沿竖直方向向下倾斜设置。
第二方面,本申请提供一种匀胶机,所述匀胶机包括匀胶驱动电机以及本申请提供的任意一种超薄基片吸附结构。
本申请通过在吸盘本体上设置沿周向交替阵列的第一吸附孔和第二吸附孔,并且通过对第一吸附孔和第二吸附孔的吸附时间的控制,使得不同位置的第一吸附孔和第二吸附孔交替对基片进行吸附,其可以避免基片在被吸附的过程中始终是同一位置受到吸力;对于超薄基片而言,本申请可以使得超薄基片不易因吸力而变形,与此同时,在第一吸附孔和第二吸附孔交替吸附的过程中,第一吸附孔和第二吸附孔可以先在公共时间区间内同时吸附基片,随后再进行交替,因此在交替的过程中,基片也不易因吸力的突然消失而无法被牢固地吸附在吸盘本体上,保障了吸附功能的稳定有效。
附图说明
图1是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构的结构示意图。
图2是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构的剖视图。
图3是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构吸附基片时的时间示意图。
图4是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构仅通过第一吸附孔吸附基片时的示意图。
图5是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构同时通过第一吸附孔和第二吸附孔吸附基片时的示意图。
图6是本申请实施例一提供的超薄基片吸附结构仅通过第二吸附孔吸附基片时的示意图。
图7是图2中A部的放大图。
附图标记说明:100、吸盘本体;110、第一吸附孔;120、第二吸附孔;200、吸附控制座;210、连通腔室;300、吸附驱动电机;310、第二电机座;320、输出轴;400、传动组件;410、主动轮;420、连接皮带;500、承接套;510、环形腔;600、第一密封件;700、第二密封件;800、匀胶驱动电机;810、转轴;811、缩颈段;812、连通穿孔;820、气道;830、气嘴;840、第一电机座;850、连接基座;900、固定底板。
具体实施方式
以下结合附图1-图7对本申请作进一步详细说明。
实施例1:
本申请实施例一公开一种超薄基片吸附结构,参照图1至图7,超薄基片吸附结构用于匀胶机,匀胶机还包括匀胶驱动电机800,匀胶驱动电机800包括中空设置的转轴810,以形成有气道820,匀胶驱动电机800上设置有气嘴830,气道820与气嘴830连通,超薄基片吸附结构包括:
吸盘本体100,其与转轴810的顶部一端连接,并且用于放置基片,转轴810驱使吸盘本体100转动,吸盘本体100上设置有与气道820连通的第一吸附孔110和第二吸附孔120,第一吸附孔110和第二吸附孔120均设置有若干个,并且沿周向等间距设置在吸盘本体100上,第一吸附孔110和第二吸附孔120沿周向交替设置;
其中,第一吸附孔110在第一时间区间内对吸盘本体100上的基片进行吸附,第二吸附孔120在第二时间区间内对吸盘本体100上的基片进行吸附,第一时间区间和第二时间区间相交,以形成公共时间区间,对基片进行吸附时,第一时间区间和第二时间区间连续交替。
参照图1和图2,在本实施例中,示例性地说明,匀胶机还可以包括固定底板900,固定底板900可以设置为矩形,匀胶驱动电机800可以设置在固定底板900上,并且可以包括第一电机座840和转轴810,第一电机座840可以通过螺栓件与固定底板900可拆卸连接,转轴810可以沿竖直方向向上穿过固定底板900,以与吸盘本体100连接。转轴810中空设置,其中空的内部形成气道820,气道820可以与转轴810同轴设置,第一电机座840的底部一端还可以设置有连接基座850,连接基座850可以通过螺栓件与第一电机座840可拆卸连接,气嘴830可以设置在连接基座850上,其连接方式可以是螺纹连接,并且在连接处保持密封,气嘴830与气道820相连通,其可以与吸气设备连接,以将气道820内的空气吸出。
参照图1和图2,在本实施例中,吸盘本体100可以设置为正方形,其用于基片的放置。当匀胶驱动电机800驱使吸盘本体100转动时,吸盘本体100可以带动基片同步转动,吸盘本体100上设置有与气道820连通并且用于对基片进行吸附的第一吸附孔110和第二吸附孔120,第一吸附孔110和第二吸附孔120可以设置为相同的孔径,并且数量也可以相等。在本实施例中,第一吸附孔110和第二吸附孔120的数量均可以为四个,第一吸附孔110和第二吸附孔120沿周向等间距设置在吸盘本体100上,也即圆周阵列设置,并且第一吸附孔110和第二吸附孔120沿周向设置时依次交替,也即任一第一吸附孔110沿周向的两侧均设置有一个第二吸附孔120,相邻的第一吸附孔110和第二吸附孔120之间的夹角为45度。
参照图3,当吸盘本体100对基片进行吸附时,第一吸附孔110在第一时间区间内进行吸附,第二吸附孔120在第二时间区间内进行吸附,第一时间区间和第二时间区间相交,以形成有公共时间区间,需要说明的时,由于第一时间区间和第二时间区间连续交替,因此在吸附的过程中,位于时间线的中部的第一时间区间和第二时间区间应当具有两个公共时间区间。
举例来说,第一时间区间可以是10秒,第二时间区间可以与第一时间区间等长,同样设置为10秒,公共时间区间可以为2秒,那么在首个第一时间区间内,仅存在有一个公共时间区间,在该首个第一时间区间的前8秒内,吸盘本体100仅通过第一吸附孔110对基片进行吸附;随后,进入第一个公共时间区间,也即在首个第一时间区间的后2秒,同时也是首个第二时间区间的前2秒,此时吸盘本体100同时通过第一吸附孔110和第二吸附孔120对基片进行吸附;再之后,在首个第二时间区间的随后6秒内,吸盘本体100仅通过第二吸附孔120对基片进行吸附;再随后,进入第二个公共时间区间,也即在首个第二时间区间的后2秒,同时也是第二个第一时间区间的前2秒,吸盘本体100又同时通过第一吸附孔110和第二吸附孔120对基片进行吸附。
可以理解的是,本申请通过在吸盘本体100上设置沿周向交替阵列的第一吸附孔110和第二吸附孔120,并且通过对第一吸附孔110和第二吸附孔120的吸附时间的控制,使得不同位置的第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附,其可以避免基片在被吸附的过程中始终是同一位置受到吸力;对于超薄基片而言,本申请可以使得超薄基片不易因吸力而变形。与此同时,在第一吸附孔110和第二吸附孔120交替吸附的过程中,第一吸附孔110和第二吸附孔120可以先在公共时间区间内同时吸附基片,随后再进行交替,因此在交替的过程中,基片也不易因吸力的突然消失而无法被牢固地吸附在吸盘本体100上,保障了吸附功能的稳定有效。
具体地,超薄基片吸附结构还包括可转动设置的吸附控制座200,吸附控制座200套设在转轴810的顶部一端,并且设置在吸盘本体100的正下方,吸附控制座200与吸盘本体100的底部一侧相抵接,并且设置有连通腔室210,连通腔室210的底部一端与气道820连通、顶部一端与第一吸附孔110和/或第二吸附孔120连通,连通腔室210设置为弧形,并且弧度大于沿周向相邻的第一吸附孔110和第二吸附孔120之间的夹角。
参照图2和图4,在本实施例中,示例性地说明,吸附控制座200可转动地设置在转轴810的顶部一端,其可以设置为圆柱状,并且设置在吸盘本体100的正下方。吸附控制座200的顶部一端可以嵌入吸盘本体100的底部一侧内,并且与吸盘本体100的底部一侧相抵接。吸附控制座200上设置有弧形的连通腔室210。连通腔室210的数量与第一吸附孔110或者第二吸附孔120的数量相等,在本实施例中,连通腔室210设置有四个。连通腔室210可以沿转轴810的轴向贯穿吸附控制座200,其顶部一端可以与第一吸附孔110和/或第二吸附孔120连通,其底部一端可以与气道820连通。连通腔室210的弧度也即其两个侧壁之间的夹角,连通腔室210的弧度大于沿周向相邻的第一吸附孔110和第二吸附孔120之间的夹角。
参照图4至图6,在本实施例中,当吸附控制座200转动时,吸附控制座200带动连通腔室210同步转动,连通腔室210在转动的过程中,可以依次转动至仅与第一吸附孔110连通的位置(图4所示的位置)、同时与第一吸附孔110和第二吸附孔120连通的位置(图5所示的位置)以及仅与第二吸附孔120连通的位置(图6所示的位置)。吸附控制座200由仅与第一吸附孔110连通的位置转动至仅与第二吸附孔120连通的位置的耗时即为第一时间区间,由仅与第二吸附孔120连通的位置转动至仅与第一吸附孔110连通的位置的耗时即为第二时间区间,而其在同时与第一吸附孔110和第二吸附孔120连通的位置内转动时的耗时即为公共时间区间。需要说明的是,图4至图6中第一吸附孔110和第二吸附孔120仅用于表示其与连通腔室210连通时的位置。
可以理解的是,本实施例通过设置可转动的吸附控制座200,并且在吸附控制座200上设置连通腔室210,同时对连通腔室210的弧度进行合理的设置,即可达到使得第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附,同时在交替时可以同时对基片进行吸附的目的。
在一些实施例中,第一吸附孔110和第二吸附孔120也可以分别单独连接吸气设备,并且通过对吸气设备的工作时间的控制,同样可以使得第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附,同时在交替时可以同时对基片进行吸附。
而对于本实施例,其采用吸附控制座200的方式具有交替吸附的控制稳定有效,不易出错的优点。
更具体地,超薄基片吸附结构还包括吸附驱动电机300,吸附驱动电机300与吸附控制座200传动,并且驱使吸附控制座200在转轴810上转动。
参照图1,在本实施例中,示例性地说明,吸附驱动电机300可以包括第二电机座310和输出轴320,第二电机座310同样可以通过螺栓件可拆卸设置在固定底板900上,而输出轴320可以沿竖直方向向上穿过固定底板900,输出轴320与吸附控制座200传动,其转动时,通过其与吸附控制座200的传动关系带动吸附控制座200在转轴810上转动,为保障控制精度,吸附驱动电机300可以采用伺服电机。
可以理解的是,本实施例通过设置吸附驱动电机300,以驱使吸附控制座200转动,便于对吸附控制座200的转速进行控制,以准确控制第一时间区间和第二时间区间,进而提高吸附时的精度。
更具体地,超薄基片吸附结构还包括传动组件400,传动组件400包括主动轮410、从动轮和连接皮带420,主动轮410与吸附驱动电机300连接,吸附驱动电机300驱使主动轮410转动,从动轮与吸附控制座200集成,连接皮带420设置在主动轮410和从动轮之间。
参照图1和图4,在本实施例中,示例性地说明,主动轮410可以同轴套设在输出轴320的顶部一端上,并且随输出轴320同步转动,从动轮也可以与吸附控制座200集成,也即从动轮即可以为吸附控制座200,连接皮带420可以水平设置在主动轮410和从动轮之间,以进行传动。
可以理解的是,当吸附驱动电机300的输出轴320转动时,其带动主动轮410同步转动,而主动轮410可以通过连接皮带420带动从动轮同步转动,从动轮转动也即吸附控制座200转动,其转动时即可使得第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附。
具体地,超薄基片吸附结构还包括承接套500,承接套500套设在转轴810外,并且与匀胶驱动电机800连接,吸附控制座200嵌设在承接套500的顶部一端内。
参照图2,在本实施例中,示例性地说明,承接套500可以设置为回转体状,其可以与转轴810同轴设置,并且套设在转轴810外。承接套500可以设置在吸附控制座200的正下方,其可以与第一电机座840的顶部一端固定连接。吸附控制座200的底部一端嵌设在承接套500的顶部一端内。
可以理解的是,本实施例通过设置套设在转轴810外的承接套500,并且将吸附控制座200嵌设在承接套500的顶部一端内,可以使得承接套500对吸附控制座200进行承接和支撑,可以避免承接套500沿转轴810的轴线发生窜动而出现漏气或者无法转动的现象。
更具体地,转轴810的顶部一端设置有缩颈段811,缩颈段811由转轴810的侧壁沿靠近转轴810的轴线的方向内凹所形成,转轴810在缩颈段811处设置有连通穿孔812,连通穿孔812沿所述转轴810的径向延伸,承接套500的底部一端设置有环形腔510,环形腔510连通连通腔室210和连通穿孔812。
参照图2和图7,在本实施例中,示例性地说明,缩颈段811可以设置为回转体状,其外径小于转轴810的外径,以与承接套500的内侧壁之间形成缝隙,连通穿孔812可以设置在缩颈段811的最小外径处,其沿转轴810的径向延伸,以将气道820与前述缝隙连通,而环形腔510设置在承接套500的底部一端时,其靠近转轴810的轴线一侧与前述缝隙连通,进而以连通连通腔室210和连通穿孔812。
可以理解的是,本实施例通过在转轴810上设置缩颈段811,并且在缩颈段811处设置连通穿孔812,同时在承接套500的底部一端设置环形腔510,可以使得连通腔室210依次通过环形腔510和连通穿孔812与气道820连通,进而达到使得第一吸附孔110和第二吸附孔120具有吸附能力的目的。
更具体地,承接套500的内侧壁和转轴810的外侧壁之间设置有第一密封件600,第一密封件600至少部分嵌入承接套500的内侧壁中。
参照图2,在本实施例中,示例性地说明,第一密封件600可以采用油封,其在装配的过程中,可以嵌入承接套500的内侧壁中,以随承接套500同步套设在转轴810上,并且设置在承接套500的内侧壁和转轴810的外侧壁之间。
可以理解的是,本实施例通过在,承接套500的内侧壁和转轴810的外侧壁之间设置第一密封件600,可以提高承接套500与转轴810之间的气密性,以避免基片因承接套500和转轴810之间漏气而吸附不牢。
更具体地,吸附控制座200和承接套500之间、吸附控制座200和吸盘本体100之间均设置有第二密封件700,第二密封件700至少部分嵌入承接套500或者吸盘本体100内。
参照图2和图7,在本实施例中,第二密封件700也可以采用油封,其可以设置为两个。在装配时,两个第二密封件700可以分别嵌入承接套500的顶部一端和吸盘本体100的底部一端内,并且分别用于与吸附控制座200的底部一端和顶部一端相抵接。
可以理解的是,本实施例通过在吸附控制座200和承接套500之间、吸附控制座200和吸盘本体100之间均设置有第二密封件700,可以保障吸附控制座200和承接套500之间以及吸附控制座200和吸盘本体100之间的气密性,以避免吸附控制座200的两端因漏气而致使基片吸附不牢。
具体地,第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线均设置在转轴810的轴截面内,并且第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线均沿竖直方向向下倾斜设置。
参照图1和图2,在本实施例中,示例性地说明,转轴810的轴截面也即通过转轴810的轴线的截面,第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线均设置在转轴810的轴截面内,并且与转轴810的轴线相交。沿竖直方向,第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线均向下倾斜设置,并且第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线与转轴810的轴线之间的夹角可以相等。
可以理解的是,本实施例通过将第一吸附孔110和第二吸附孔120的轴线均倾斜设置,可以在第一吸附孔110和第二吸附孔120对基片继续吸附时,使得基片受到的吸附力倾斜,并且使得基片在被吸附时的受力面积增加,受力更加均匀,对于超薄基片而言,其更容易在不被吸附变形的情况下实现可靠吸附。
本申请实施例提供的一种超薄基片吸附结构的实施原理为:
对基片进行吸附时,基片放置在吸盘本体100上。随后通过吸附驱动电机300的输出轴320驱使主动轮410转动,主动轮410可以通过连接皮带420带动从动轮同步转动,从动轮转动也即吸附控制座200转动,附控制座转动时带动连通腔室210同步转动,连通腔室210在转动的过程中,可以依次转动至仅与第一吸附孔110连通的位置、同时与第一吸附孔110和第二吸附孔120连通的位置以及仅与第二吸附孔120连通的位置,以使得第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附,同时在交替时可以同时对基片进行吸附。
本申请通过在吸盘本体100上设置沿周向交替阵列的第一吸附孔110和第二吸附孔120,并且通过对第一吸附孔110和第二吸附孔120的吸附时间的控制,使得不同位置的第一吸附孔110和第二吸附孔120交替对基片进行吸附,其可以避免基片在被吸附的过程中始终是同一位置受到吸力;对于超薄基片而言,本申请可以使得超薄基片不易因吸力而变形,与此同时,在第一吸附孔110和第二吸附孔120交替吸附的过程中,第一吸附孔110和第二吸附孔120可以先在公共时间区间内同时吸附基片,随后再进行交替,因此在交替的过程中,基片也不易因吸力的突然消失而无法被牢固地吸附在吸盘本体100上,保障了吸附功能的稳定有效。
实施例2:
本申请实施例二提供一种匀胶机,匀胶机包括匀胶驱动电机800以及本申请提供的任意一种超薄基片吸附结构。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超薄基片吸附结构,所述超薄基片吸附结构用于匀胶机,所述匀胶机还包括匀胶驱动电机(800),所述匀胶驱动电机(800)包括中空设置的转轴(810),以形成有气道(820),所述匀胶驱动电机(800)上设置有气嘴(830),所述气道(820)与所述气嘴(830)连通,其特征在于,所述超薄基片吸附结构包括:
吸盘本体(100),其与所述转轴(810)的顶部一端连接,并且用于放置基片,所述转轴(810)驱使所述吸盘本体(100)转动,所述吸盘本体(100)上设置有与所述气道(820)连通的第一吸附孔(110)和第二吸附孔(120),所述第一吸附孔(110)和所述第二吸附孔(120)均设置有若干个,并且沿周向等间距设置在所述吸盘本体(100)上,所述第一吸附孔(110)和所述第二吸附孔(120)沿周向交替设置;
其中,所述第一吸附孔(110)在第一时间区间内对所述吸盘本体(100)上的所述基片进行吸附,所述第二吸附孔(120)在第二时间区间内对所述吸盘本体(100)上的所述基片进行吸附,所述第一时间区间和所述第二时间区间相交,以形成有公共时间区间,对所述基片进行吸附时,所述第一时间区间和所述第二时间区间连续交替。
2.根据权利要求1所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述超薄基片吸附结构还包括可转动设置的吸附控制座(200),所述吸附控制座(200)套设在所述转轴(810)的顶部一端,并且设置在所述吸盘本体(100)的正下方,所述吸附控制座(200)与所述吸盘本体(100)的底部一侧相抵接,并且设置有连通腔室(210),所述连通腔室(210)的底部一端与所述气道(820)连通、顶部一端与所述第一吸附孔(110)和/或所述第二吸附孔(120)连通,所述连通腔室(210)设置为弧形,并且弧度大于沿周向相邻的所述第一吸附孔(110)和所述第二吸附孔(120)之间的夹角。
3.根据权利要求2所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述超薄基片吸附结构还包括吸附驱动电机(300),所述吸附驱动电机(300)与所述吸附控制座(200)传动,并且驱使所述吸附控制座(200)在所述转轴(810)上转动。
4.根据权利要求3所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述超薄基片吸附结构还包括传动组件(400),所述传动组件(400)包括主动轮(410)、从动轮和连接皮带(420),所述主动轮(410)与所述吸附驱动电机(300)连接,所述吸附驱动电机(300)驱使所述主动轮(410)转动,所述从动轮与所述吸附控制座(200)集成,所述连接皮带(420)设置在所述主动轮(410)和所述从动轮之间。
5.根据权利要求2所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述超薄基片吸附结构还包括承接套(500),所述承接套(500)套设在所述转轴(810)外,并且与所述匀胶驱动电机(800)连接,所述吸附控制座(200)嵌设在所述承接套(500)的顶部一端内。
6.根据权利要求5所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述转轴(810)的顶部一端设置有缩颈段(811),所述缩颈段(811)由所述转轴(810)的侧壁沿靠近所述转轴(810)的轴线的方向内凹所形成,所述转轴(810)在所述缩颈段(811)处设置有连通穿孔(812),所述连通穿孔(812)沿所述转轴(810)的径向延伸,所述承接套(500)的底部一端设置有环形腔(510),所述环形腔(510)连通所述连通腔室(210)和所述连通穿孔(812)。
7.根据权利要求5所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述承接套(500)的内侧壁和所述转轴(810)的外侧壁之间设置有第一密封件(600),所述第一密封件(600)至少部分嵌入所述承接套(500)的内侧壁中。
8.根据权利要求5所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述吸附控制座(200)和所述承接套(500)之间、所述吸附控制座(200)和所述吸盘本体(100)之间均设置有第二密封件(700),所述第二密封件(700)至少部分嵌入所述承接套(500)或者所述吸盘本体(100)内。
9.根据权利要求1所述的超薄基片吸附结构,其特征在于,所述第一吸附孔(110)和所述第二吸附孔(120)的轴线均设置在所述转轴(810)的轴截面内,并且所述第一吸附孔(110)和所述第二吸附孔(120)的轴线均沿竖直方向向下倾斜设置。
10.一种匀胶机,其特征在于,所述匀胶机包括匀胶驱动电机(800)以及如权利要求1至9任一项所述的超薄基片吸附结构。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150176A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板保持方法,基板保持装置及び基板処理方法
CN203806683U (zh) * 2014-05-12 2014-09-03 双峰格雷斯海姆医药玻璃(丹阳)有限公司 自动吸附装置
CN206032669U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 淄博百泰自动化科技有限公司 旋转吸附输送机构
CN110238000A (zh) * 2019-06-28 2019-09-17 北京理工大学 匀胶机吸盘
CN211067214U (zh) * 2019-07-24 2020-07-24 胡行健 一种无创瓣膜固定装置
CN211436852U (zh) * 2019-12-17 2020-09-08 成都迈科科技有限公司 匀胶机
WO2020188997A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のスピンチャック

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150176A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Tokyo Electron Ltd 基板保持方法,基板保持装置及び基板処理方法
CN203806683U (zh) * 2014-05-12 2014-09-03 双峰格雷斯海姆医药玻璃(丹阳)有限公司 自动吸附装置
CN206032669U (zh) * 2016-09-22 2017-03-22 淄博百泰自动化科技有限公司 旋转吸附输送机构
WO2020188997A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置のスピンチャック
CN110238000A (zh) * 2019-06-28 2019-09-17 北京理工大学 匀胶机吸盘
CN211067214U (zh) * 2019-07-24 2020-07-24 胡行健 一种无创瓣膜固定装置
CN211436852U (zh) * 2019-12-17 2020-09-08 成都迈科科技有限公司 匀胶机

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