CN214560018U - 一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其包括机壳、吸附平台和转动机构，机壳内设置有安装腔；吸附平台设置于机壳顶部，吸附平台的顶面开设有环形的吸附槽并设置有定位凸块，吸附槽的外径小于陶瓷盘的外径，吸附槽的内径大于陶瓷盘的轴孔的孔径，吸附槽内设置有抽吸孔，吸附平台还设置有与抽吸孔连通的抽吸通道和进气通道；定位凸块凸出设置于吸附平台的顶面并位于吸附槽围绕区域的中心，定位凸块与陶瓷盘的轴孔相适配；陶瓷盘能够通过轴孔套设于定位凸块，以将陶瓷盘定位安装于吸附平台，并使陶瓷盘的盘面封闭吸附槽；转动机构设置于安装腔内，转动机构包括转动连接盘，转动连接盘与吸附平台连接。

Description

一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘

技术领域

本实用新型属于打磨加工定位技术领域，尤其涉及一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘。

背景技术

在制作封测设备时，需要制作一些无磁零件，以保证对半导体测试的准确测试，陶瓷盘在封测设备中用于传送半导体元件并在传送过程中对半导体元件进行检测。在加工陶瓷盘时，由于陶瓷盘为无磁材料,无法使用磁吸的方式固定陶瓷盘进行磨削加工，若直接对陶瓷盘进行夹持，容易损伤陶瓷盘影响磨削效果。

需要说明的是，上述内容属于发明人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，定位准确，吸附牢固，安装稳定不易晃动，便于打磨装置打磨陶瓷盘周向的端面，使用简单方便，保证陶瓷盘的打磨效果，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其特征在于，所述陶瓷盘端面磨削用真空吸盘包括：机壳，所述机壳内设置有安装腔；吸附平台，所述吸附平台设置于所述机壳顶部，所述吸附平台的顶面开设有环形的吸附槽并设置有定位凸块，所述吸附槽的外径小于所述陶瓷盘的外径，所述吸附槽的内径大于所述陶瓷盘的所述轴孔的孔径，所述吸附槽内设置有抽吸孔，所述吸附平台还设置有与所述抽吸孔连通的抽吸通道和进气通道；所述定位凸块凸出设置于所述吸附平台的顶面并位于所述吸附槽围绕区域的中心，所述定位凸块与所述陶瓷盘的所述轴孔相适配；所述陶瓷盘能够通过所述轴孔套设于所述定位凸块，以将所述陶瓷盘定位安装于所述吸附平台，并使所述陶瓷盘的盘面封闭所述吸附槽，通过所述抽吸通道抽吸所述吸附槽内的空气，能够将所述陶瓷盘吸附紧贴于所述吸附平台的顶面；以及转动机构，所述转动机构设置于所述安装腔内，所述转动机构包括转动连接盘，所述转动连接盘与所述吸附平台连接，所述转动连接盘转动能够带动所述吸附平台绕自身轴线转动。

在一个示例中，所述转动机构还包括第一锥齿轮、第二锥齿轮和手轮，所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮设置于所述安装腔内，所述手轮设置于所述机壳上，所述第一锥齿轮与所述转动连接盘连接，所述第二锥齿轮与所述手轮连接并与所述第一锥齿轮啮合传动连接，转动所述手轮能够驱动所述第二锥齿轮转动，所述第二锥齿轮转动能够带动所述第一锥齿轮转动，所述第一锥齿轮转动带动所述转动连接盘转动，进而带动所述吸附平台转动。

在一个示例中，所述定位凸块凸出于所述吸附平台的顶面的高度大于等于所述陶瓷盘的厚度。

在一个示例中，所述陶瓷盘端面磨削用真空吸盘还包括密封圈，所述吸附平台的顶面围绕所述吸附槽的外环和内环还同轴开设有环形的的密封圈安装槽，所述密封圈安装于所述密封圈安装槽内，所述密封圈用于密封所述陶瓷盘与所述吸附槽两侧的所述吸附平台顶面之间的间隙。

在一个示例中，所述密封圈安装槽的截面形状与所述密封圈的截面形状相适配，且所述密封圈安装槽的深度大于所述密封圈的截面半径、小于所述密封圈的截面直径。

通过本实用新型提出的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘能够带来如下有益效果：

1、通过设置定位凸块，陶瓷盘能够固定套设于定位凸块上，防止陶瓷盘晃动影响打磨效果，抽吸通道通过抽吸孔抽吸吸附槽内的空气，陶瓷盘固定吸附于吸附平台上，在陶瓷盘打磨时，防止陶瓷盘晃动使抽吸槽与陶瓷盘产生间隙影响真空吸盘的吸附效果，陶瓷盘定位准确牢固，保证陶瓷盘的打磨质量，通过转动连接盘带动吸附平台转动使陶瓷盘转动，便于打磨装置打磨陶瓷盘周向的端面，使用简单方便，实用性强，适合推广应用。

2、通过第一锥齿轮和第二锥齿轮的啮合传动实现传递两交夹角为90°轴之间的运动和动力，使用锥齿轮传动比准确、传动效率高、传动平稳、噪音小，适用的功率范围和速度范围广泛，转动机构工作安全稳定可靠，实用性强，适合推广应用。

3、通过设置密封圈，密封圈能够与陶瓷盘紧密贴合，抽吸通道抽吸吸附槽内空气时，陶瓷盘不易与吸附平台产生空隙，陶瓷盘能够紧密吸附于吸附平台上，在打磨时密封圈与所述陶瓷盘之间的摩擦力能够防止陶瓷盘旋转，进一步保证陶瓷盘的稳定吸附，保证陶瓷盘的打磨效果，实用性强，适合推广应用。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘的立体结构示意图；

图2为本实用新型的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘去除机壳后的立体结构示意图；

图3为本实用新型的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘的俯视图。

具体实施方式

为了更清楚的阐释本实用新型的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。

如图1～图3所示，本实用新型的实施例提出了一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘100，其包括机壳1、吸附平台2和转动机构3，机壳1内设置有安装腔；吸附平台2设置于机壳1顶部，吸附平台2的顶面开设有环形的吸附槽21并设置有定位凸块22，吸附槽21的外径小于陶瓷盘的外径，吸附槽21的内径大于陶瓷盘的轴孔的孔径，吸附槽21内设置有抽吸孔211，吸附平台2还设置有与抽吸孔211连通的抽吸通道23和进气通道；定位凸块22凸出设置于吸附平台2的顶面并位于吸附槽21围绕区域的中心，定位凸块22与陶瓷盘的轴孔相适配；陶瓷盘能够通过轴孔套设于定位凸块22，以将陶瓷盘定位安装于吸附平台2，并使陶瓷盘的盘面封闭吸附槽21，通过抽吸通道23抽吸吸附槽21内的空气，能够将陶瓷盘吸附紧贴于吸附平台2的顶面；转动机构3设置于安装腔内，转动机构3包括转动连接盘31，转动连接盘31与吸附平台2连接，转动连接盘31转动能够带动吸附平台2绕自身轴线转动。通过设置定位凸块22，陶瓷盘能够固定套设于定位凸块22上，防止陶瓷盘晃动影响打磨效果，抽吸通道23通过抽吸孔211抽吸吸附槽21内的空气，陶瓷盘固定吸附于吸附平台2上，在陶瓷盘打磨时，防止陶瓷盘晃动使抽吸槽与陶瓷盘产生间隙影响真空吸盘的吸附效果，陶瓷盘定位准确牢固，保证陶瓷盘的打磨质量，通过转动连接盘31带动吸附平台2转动使陶瓷盘转动，便于打磨装置打磨陶瓷盘周向的端面，使用简单方便，实用性强，适合推广应用。

具体地，转动机构3还包括第一锥齿轮32、第二锥齿轮33和手轮34，第一锥齿轮32和第二锥齿轮33设置于安装腔内，手轮34设置于机壳1上，第一锥齿轮32与转动连接盘31连接，第二锥齿轮33与手轮34连接并与第一锥齿轮32啮合传动连接，转动手轮34能够驱动第二锥齿轮33转动，第二锥齿轮33转动能够带动第一锥齿轮32转动，第一锥齿轮32转动带动转动连接盘31转动，进而带动吸附平台2转动。通过第一锥齿轮32和第二锥齿轮33的啮合传动实现传递两交夹角为90°轴之间的运动和动力，使用锥齿轮传动比准确、传动效率高、传动平稳、噪音小，适用的功率范围和速度范围广泛，转动机构3工作安全稳定可靠，实用性强，适合推广应用。

具体地，定位凸块22凸出于吸附平台2的顶面的高度大于等于陶瓷盘的厚度。若定位凸块22的高度低于陶瓷盘的厚度，打磨装置打磨时对陶瓷盘产生推力，陶瓷盘高于定位凸块22的部分易产生偏移，影响打磨效果，定位凸块22的高度大于陶瓷盘的厚度时，定位凸块22固定陶瓷盘不发生偏移，保证陶瓷盘的打磨效果，进一步提高产品质量，实用性强，适合推广应用。

具体地，陶瓷盘端面磨削用真空吸盘100还包括密封圈4，吸附平台2的顶面围绕吸附槽21的外环和内环还同轴开设有环形的的密封圈安装槽24，密封圈4安装于密封圈安装槽24内，密封圈4用于密封陶瓷盘与吸附槽21两侧的吸附平台2顶面之间的间隙。通过设置密封圈4，密封圈4能够与陶瓷盘紧密贴合，抽吸通道23抽吸吸附槽21内空气时，陶瓷盘不易与吸附平台2产生空隙，陶瓷盘能够紧密吸附于吸附平台2上，在打磨时，密封圈4与所述陶瓷盘之间的摩擦力能够防止陶瓷盘旋转，进一步保证陶瓷盘的稳定吸附，保证陶瓷盘的打磨效果，实用性强，适合推广应用。

具体地，密封圈安装槽24的截面形状与密封圈4的截面形状相适配，且密封圈安装槽24的深度大于密封圈4的截面半径、小于密封圈4的截面直径。密封圈4与密封圈安装槽24安装牢固不易松脱，防止密封圈4脱落影响吸附平台2的吸附效果，保证陶瓷盘的打磨质量，实用性强，适合推广应用。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，陶瓷盘中心设置轴孔，其特征在于，所述陶瓷盘端面磨削用真空吸盘包括：

机壳，所述机壳内设置有安装腔；

吸附平台，所述吸附平台设置于所述机壳顶部，所述吸附平台的顶面开设有环形的吸附槽并设置有定位凸块，所述吸附槽的外径小于所述陶瓷盘的外径，所述吸附槽的内径大于所述陶瓷盘的所述轴孔的孔径，所述吸附槽内设置有抽吸孔，所述吸附平台还设置有与所述抽吸孔连通的抽吸通道；所述定位凸块凸出设置于所述吸附平台的顶面并位于所述吸附槽围绕区域的中心，所述定位凸块与所述陶瓷盘的所述轴孔相适配；所述陶瓷盘能够通过所述轴孔套设于所述定位凸块，以将所述陶瓷盘定位安装于所述吸附平台，并使所述陶瓷盘的盘面封闭所述吸附槽，通过所述抽吸通道抽吸所述吸附槽内的空气，能够将所述陶瓷盘吸附紧贴于所述吸附平台的顶面；以及

转动机构，所述转动机构设置于所述安装腔内，所述转动机构包括转动连接盘，所述转动连接盘与所述吸附平台连接，所述转动连接盘转动能够带动所述吸附平台绕自身轴线转动。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其特征在于，所述转动机构还包括第一锥齿轮、第二锥齿轮和手轮，所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮设置于所述安装腔内，所述手轮设置于所述机壳上，所述第一锥齿轮与所述转动连接盘连接，所述第二锥齿轮与所述手轮连接并与所述第一锥齿轮啮合传动连接，转动所述手轮能够驱动所述第二锥齿轮转动，所述第二锥齿轮转动能够带动所述第一锥齿轮转动，所述第一锥齿轮转动带动所述转动连接盘转动，进而带动所述吸附平台转动。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其特征在于，所述定位凸块凸出于所述吸附平台的顶面的高度大于等于所述陶瓷盘的厚度。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其特征在于，所述陶瓷盘端面磨削用真空吸盘还包括密封圈，所述吸附平台的顶面围绕所述吸附槽的外环和内环还同轴开设有环形的密封圈安装槽，所述密封圈安装于所述密封圈安装槽内，所述密封圈用于密封所述陶瓷盘与所述吸附槽两侧的所述吸附平台顶面之间的间隙。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷盘端面磨削用真空吸盘，其特征在于，所述密封圈安装槽的截面形状与所述密封圈的截面形状相适配，且所述密封圈安装槽的深度大于所述密封圈的截面半径，小于所述密封圈的截面直径。

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