CN111015502A - 一种定位装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及硅片研磨定位技术领域，公开了一种定位装置，包括放置台、定位组件和驱动件：放置台用于承载硅片，放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的滑动槽所在的直线交于一点；定位组件与滑动槽一一对应设置，且能够沿滑动槽的长度方向移动，定位组件包括定位件，定位件露于滑动槽设置；驱动件能够驱使定位件相互靠拢，以夹持定位硅片；还能够驱使定位件相互远离，以解除对硅片的夹持。由于所有的滑动槽所在的直线相交于一点，可以使硅片的中心与滑动槽所在的直线的交点重合。每次放置于放置台上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽所在的直线的交点重合，完成对硅片的定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。

Description

一种定位装置

技术领域

本发明涉及硅片研磨定位技术领域，尤其涉及一种定位装置。

背景技术

随着电子科学技术的发展，硅片使用量越来越大，应用的领域也越来越多。硅片在加工过程中需要对其进行研磨。一般是采用机械手(机械手抓取硅片的方式主要是真空吸附和夹取两种方式)将硅片从晶圆盒中取出，移至研磨盘处，采用真空吸附固定，然后再进行研磨。

硅片在研磨盘的放置位置并不完全固定，真空吸附仅仅是起到固定的作用，并不能调节硅片的位置，导致硅片偏心，致使硅片研磨不均匀。严重影响硅片研磨的合格率。

因此，亟需一种定位装置，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种定位装置，其能够对硅片进行定位，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种定位装置，包括：

放置台，其用于承载硅片，所述放置台上设置有至少三个滑动槽，所有的所述滑动槽所在的直线交于一点；

定位组件，其与所述滑动槽一一对应设置，且能够沿所述滑动槽的长度方向移动，所述定位组件包括定位件，所述定位件露于所述滑动槽设置；

驱动件，其能够驱使所述定位件相互靠拢，以夹持定位所述硅片；还能够驱使所述定位件相互远离，以解除对所述硅片的夹持。

优选地，所述放置台上设置有六个滑动槽，所述定位组件的数量为六个。

优选地，还包括旋转盘和拨叉，所述旋转盘位于所述放置台的下方，所述拨叉与所述定位组件一一对应设置，所述拨叉的第一端转动连接于所述旋转盘的非轴心处，所述拨叉的第二端连接于所述定位组件，所述旋转盘转动能够驱使所述定位组件相互靠拢或远离。

优选地，所述定位组件还包括第一连接轴，所述第一连接轴的一端连接于所述拨叉的第一端，另一端与所述定位件转动连接。

优选地，所述定位组件还包括第一轴承，所述第一轴承套设于所述第一连接轴上，所述第一轴承的外圈与所述滑动槽的内壁相接触。

优选地，还包括旋转轴，所述旋转盘固定连接于所述旋转轴的顶端，所述旋转轴与所述驱动件传动连接。

优选地，所述驱动件的输出端设置有第一传动轮，所述旋转轴上设置有第二传动轮，所述第一传动轮和所述第二传动轮通过传动皮带传动连接。

优选地，还包括吸盘，所述吸盘设置于所述放置台上，所述吸盘用于吸附所述硅片。

优选地，还包括机架和中空轴，所述放置台设置于所述机架上，所述中空轴竖直地设置于所述机架上，且顶端固定连接于所述放置台，所述中空轴上设置有与所述吸盘连通的通气孔，所述旋转轴转动地套设于所述中空轴上。

优选地，所述驱动件为伺服电机、步进电机或减速电机。

本发明的有益效果：

硅片移载至放置台上后，驱动件驱使定位件相互靠拢，以夹持硅片，由于所有的滑动槽所在的直线相交于一点，可以使所有的定位件所形成的圆的圆心与滑动槽的所在的直线的交点重合，即可以使硅片的中心与滑动槽所在的直线的交点重合。每一次放置于放置台上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽所在的直线的交点重合，可以完成对硅片的定位，定位件复位，机械手移至硅片上方真空吸附，将硅片移至研磨盘，以对硅片进行研磨。在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。

附图说明

图1是本发明提供的定位装置的剖面视图；

图2是本发明提供的定位装置的结构示意图。

图中：11、放置台；111、滑动槽；12、定位组件；121、定位件；122、第一连接轴；123、第一轴承；13、驱动件；131、第一传动轮；

14、旋转盘；15、拨叉；151、第二连接轴；16、旋转轴；161、第二传动轮；17、传动皮带；

18、吸盘；19、中空轴；191、通气孔；20、机架。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1和图2所示，本实施例公开了一种定位装置，其包括放置台11、定位组件12和驱动件13。

其中，放置台11用于承载硅片，放置台11上设置有至少三个滑动槽111，所有的滑动槽111所在的直线交于一点。定位组件12与滑动槽111一一对应设置，且能够沿滑动槽111的长度方向移动，定位组件12包括定位件121，定位件121露于滑动槽111设置。驱动件13能够驱使定位件121相互靠拢，以夹持定位硅片；还能够驱使定位件121相互远离，以解除对硅片的夹持。

三点可以确定一个三角形，三角形具有内切圆和外接圆，本实施例中，选用的是外接圆。因此，三个定位组件12便可以完成对硅片的定位。硅片移载至放置台11上后，驱动件13驱使定位件121相互靠拢，以夹持定位硅片，由于所有的滑动槽111所在的直线相交于一点，可以使所有的定位件121所形成的圆的圆心与滑动槽111的所在的直线的交点重合，即可以使硅片的中心与滑动槽111所在的直线的交点重合。每一次放置于放置台11上的硅片的中心均可以被调节至与滑动槽111所在的直线的交点重合，可以完成对硅片的定位，定位件复位，机械手移至硅片上方真空吸附，机械手将硅片移至研磨盘，在对硅片研磨时，可以保证研磨比较均匀，保证硅片研磨的合格率。在研磨之后，驱动件13驱使定位件121相互远离，以解除对硅片的夹持，便于将硅片移走。

作为优选，本实施例中在放置台11上设置有六个滑动槽111，相邻两个滑动槽111之间的夹角为60°，定位组件12的数量相应地也为六个。在其它实施例中滑动槽111的数量可以为三个(相邻两个滑动槽111之间的夹角为120°)、四个(相邻两个滑动槽111之间的夹角为90°)、五个(相邻两个滑动槽111之间的夹角为72°)或八个(相邻两个滑动槽111之间的夹角为45°)等。

可选地，该定位装置还包括吸盘18、机架20和中空轴19，吸盘18设置于放置台11上，吸盘18用于吸附固定硅片。放置台11设置于机架20上，中空轴19竖直地设置于机架20上，且顶端固定连接于放置台11，中空轴19上设置有与吸盘18连通的通气孔191，通过通气孔191可以对吸盘18抽真空，以使放置于吸盘18上的硅片被吸盘18吸附固定。

可选地，该定位装置还包括旋转轴16、旋转盘14和拨叉15，旋转轴16转动地套设于中空轴19上，具体地，在中空轴19上套设有轴承，轴承的外圈嵌于旋转轴16内。旋转盘14固定连接于旋转轴16的顶端，套设于中空轴19设置，且位于放置台11的下方。驱动件13设置于机架20上，旋转轴16与驱动件13的输出端传动连接。驱动件13能够驱动旋转轴16转动，进而驱使旋转盘14转动，具体地，作为优选，本实施例中，驱动件13的输出端设置有第一传动轮131，旋转轴16上设置有第二传动轮161，第一传动轮131和第二传动轮161通过传动皮带17传动连接，传动皮带17为齿形皮带，第一传动轮131和第二传动轮161均为齿轮。在其它实施例中，还可以是，驱动件13的输出端设置有第一传动齿轮，旋转轴16上设置有与第一传动齿轮相啮合的第二传动齿轮，即驱动件13的输出端与旋转轴16通过齿轮传动连接。

拨叉15与定位组件12一一对应设置，拨叉15的第一端转动连接于旋转盘14的非轴心处，拨叉15的第二端连接于定位组件12，旋转盘14转动能够驱使定位组件12相互靠拢或远离。本实施例中，拨叉15的第一端转动连接于旋转盘14的边缘处，在旋转盘14的边缘处设置有安装孔，拨叉15的第一端垂直连接有第二连接轴151，第二连接轴151上套设有轴承，轴承安装于安装孔内，即拨叉15的第一端通过轴承与旋转盘14转动连接。

定位组件12还包括第一连接轴122和第一轴承123，第一连接轴122的一端连接于拨叉15的第一端，另一端与定位件121转动连接。第一轴承123套设于第一连接轴122上，第一轴承123的外圈与滑动槽111的内壁相接触，第一轴承123在滑动槽111内滚动，可以降低定位组件12与滑动槽111的摩擦力，减小磨损。作为优选，本实施例中的定位件121为套筒，套筒转动连接于所述第一连接轴122上，定位件121的外侧包覆有橡胶垫，可以避免定位件121与硅片硬性接触，损伤硅片。

作为优选，本实施例中的驱动件13为伺服电机，在其它实施例中还可以为步进电机或减速电机。

驱动件13驱动旋转轴16正向转动(使定位件121相互靠拢时，旋转轴16的转动方向命名为正向转动；使定位件121相互远离时，旋转轴16的转动方向命名为反向转动)，带动旋转盘14正向转动，旋转盘14会带动拨叉15随之运动，使拨叉15和与之对应的滑动槽111的夹角增大，使定位组件12向硅片靠拢，以夹持定位硅片，定位完成后吸盘18吸附硅片，之后驱动件13驱动旋转轴16反向转动，带动旋转盘14反向转动，旋转盘14会带动拨叉15随之运动，使拨叉15和与之对应的滑动槽111的夹角变小，使定位组件12远离硅片，以解除对硅片的夹持，然后机械手移至硅片上方真空吸附，吸盘破真空后机械手将硅片移走，将硅片放置于研磨盘，以对工件进行研磨。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种定位装置，其特征在于，包括：

放置台(11)，其用于承载硅片，所述放置台(11)上设置有至少三个滑动槽(111)，所有的所述滑动槽(111)所在的直线交于一点；

定位组件(12)，其与所述滑动槽(111)一一对应设置，且能够沿所述滑动槽(111)的长度方向移动，所述定位组件(12)包括定位件(121)，所述定位件(121)露于所述滑动槽(111)设置；

驱动件(13)，其能够驱使所述定位件(121)相互靠拢，以夹持定位所述硅片；还能够驱使所述定位件(121)相互远离，以解除对所述硅片的夹持。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述放置台(11)上设置有六个滑动槽(111)，所述定位组件(12)的数量为六个。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，还包括旋转盘(14)和拨叉(15)，所述旋转盘(14)位于所述放置台(11)的下方，所述拨叉(15)与所述定位组件(12)一一对应设置，所述拨叉(15)的第一端转动连接于所述旋转盘(14)的非轴心处，所述拨叉(15)的第二端连接于所述定位组件(12)，所述旋转盘(14)转动能够驱使所述定位组件(12)相互靠拢或远离。

4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述定位组件(12)还包括第一连接轴(122)，所述第一连接轴(122)的一端连接于所述拨叉(15)的第一端，另一端与所述定位件(121)转动连接。

5.根据权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述定位组件(12)还包括第一轴承(123)，所述第一轴承(123)套设于所述第一连接轴(122)上，所述第一轴承(123)的外圈与所述滑动槽(111)的内壁相接触。

6.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，还包括旋转轴(16)，所述旋转盘(14)固定连接于所述旋转轴(16)的顶端，所述旋转轴(16)与所述驱动件(13)传动连接。

7.根据权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述驱动件(13)的输出端设置有第一传动轮(131)，所述旋转轴(16)上设置有第二传动轮(161)，所述第一传动轮(131)和所述第二传动轮(161)通过传动皮带(17)传动连接。

8.根据权利要求6所述的定位装置，其特征在于，还包括吸盘(18)，所述吸盘(18)设置于所述放置台(11)上，所述吸盘(18)用于吸附所述硅片。

9.根据权利要求8所述的定位装置，其特征在于，还包括机架(20)和中空轴(19)，所述放置台(11)设置于所述机架(20)上，所述中空轴(19)竖直地设置于所述机架(20)上，且顶端固定连接于所述放置台(11)，所述中空轴(19)上设置有与所述吸盘(18)连通的通气孔(191)，所述旋转轴(16)转动地套设于所述中空轴(19)上。

10.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述驱动件(13)为伺服电机、步进电机或减速电机。

Images