CN116063886B - 耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用 - Google Patents

耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用，非硅离型膜包括非硅离型剂层和基材层，基材层在纵向和横向上的热收缩率均≤0.5％，非硅离型剂层包含耐高温非硅离型材料，该材料包括400‑900份的混合溶剂、100‑200份的混合丙烯酸树脂、0‑8份的固化剂，混合丙烯酸树脂由高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂组成，高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂的质量比为20‑1:1。本发明能够制备出可应用于电子芯片领域、电子器件制造和加工、离子交换树脂膜等领域的耐高温非硅离型膜，该非硅离型膜具有耐高温性佳、离型剂涂布量少、离型力可调节范围广、离型膜老化爬升率低、老化残接率高等优点。

Description

耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于离型膜的技术领域，具体涉及一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用。
背景技术
离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或具有轻微的粘性。目前，电子产品的要求越来越高，某些特殊电子产品对硅元素极其敏感，硅元素容易导致电子类产品的加工不良和短路风险，但是电子类的制备过程中又必须要有合适的保护膜予以保护，而传统的有机硅离型膜会导致硅转移到保护膜胶表面，因而非硅离型膜成为研究的热点。中国专利CN111471366A公开了一种溶剂型耐高温非硅离型剂，可以满足多层陶瓷电容MLCC离型膜、高温热转移离型膜等产品对高温离型剂的要求，但其离型剂材料中含有活性胺等易与环氧基团发生反应的基团，不适用于电子芯片中含有环氧基团的合成型绝缘树脂材料的应用上；中国专利CN113480769A使用聚乙烯亚胺十八烷基脲和聚乙烯氨基十八烷基甲酸酯制备非硅离型剂，经涂布固化后得到的离型膜耐高温性能好，在高温环境下不会出现老化后离型力爬升严重的现象，但是其70℃老化爬升率仍高达176％。
针对现有技术存在的上述问题，本发明由此而来。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种耐高温非硅离型材料、非硅离型膜及其制备方法与应用。
本发明的技术方案为：
本发明涉及一种耐高温非硅离型材料，以质量份计，包括400-900份的混合溶剂、100-200份的混合丙烯酸树脂、0-8份的固化剂，其中混合丙烯酸树脂由高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂组成，高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为7000-100000、低分子量丙烯酸树脂的重均分子量为300-5000，高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂的质量比为20-1:1。
优选地，所述混合溶剂为乙酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮中的任意两种或者多种的组合；进一步优选，混合溶剂为乙酸乙酯和甲苯的组合，乙酸乙酯和甲苯的体积比为3:7。
优选地，所述固化剂为环氧树脂、酚类化合物、双氰胺、活性酯、异氰酸酯、酸酐类交联剂中的一种或多种的组合。
本发明还涉及一种非硅离型膜，包括非硅离型剂层和基材层，所述非硅离型剂层包含上述耐高温非硅离型材料，所述基材层在180℃、30min条件下，纵向(英文名称为Machine Direction，简称MD)和横向(英文名称为Transverse Direction，简称TD)上的热收缩率均≤0.5％，且表面平整光滑，本发明通过控制基材层MD与TD方向的热变化率均≤0.5％，降低基材层MD与TD方向的尺寸变化对非硅离型层的影响，提高离型膜的性能。该非硅离型膜离型力调节范围广(200-600g/in，日东31B)，老化残接率可达85％(日东31B)以上，且该非硅离型膜可耐190℃长时间的高温环境。
优选地，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯(英文名为Polyethyleneterephthalate简称PET)，所述基材层的厚度为25-100μm。
本发明还涉及一种非硅离型膜的制备方法，包括以下步骤：
(1)对基材进行电晕处理，以提升基材与离型层的粘结力；
(2)对基材进行抗白化处理，在基材表面涂布一层高分子溶液，通过高分子溶液中的官能团相互作用，抑制基材因受热引起的低聚物析出，影响离型膜性能；
(3)制备包含耐高温非硅离型材料的涂布液；
(4)在基材上涂布涂布液形成非硅离型层，然后进行干燥固化、熟化，得到非硅离型膜。
优选地，以质量分数计，所述高分子溶液包含2-5％的主剂、0.2-0.5％的固化剂、5-10％的异丙醇和80-90％的去离子水，其中所述主剂优选低聚物封止剂Y-420；步骤(2)中的涂布厚度为0.02-0.1μm。
优选地，步骤(3)中，涂布干量为0.2-1.0g/m2。
优选地，干燥固化的温度为60-150℃，时间为30-300s；熟化的温度为80-130℃，时间为1-72h。
本发明还涉及了非硅离型膜作为电子产品用保护膜的应用，其中的电子产品例如电子芯片，在上述非硅离型膜上涂布一种含有环氧基团的绝缘树脂材料，涂布干厚为20-80μm，经80-100℃*5-10min干燥固化后，再经80-200℃、0.1-5MPa真空压机热压压制5-90min后，可轻松剥离该非硅离型膜，剥离力在5-50gf/in之间，若剥离力太轻，离型膜易与该绝缘树脂材料翘起分离，若剥离力太重，机器抓手不易将离型膜与该绝缘树脂材料分离，并且分离后，对绝缘树脂材料表面形貌无影响，不会产生点状或条状等缺陷。
本发明的有益效果是：
(1)在本发明中，通过控制离型膜中离型剂树脂种类，并搭配合适固化剂，同时选用MD与TD方向的热变化率均≤0.5％的耐高温基膜，并对该基膜进行抗白化处理，从而制备出可应用于含有环氧基团的绝缘树脂材料上的耐高温非硅离型膜；本发明的非硅离型膜具有耐高温性佳、离型剂涂布量少、离型力可调节范围广、离型膜老化爬升率低、老化残接率高等优点；
(2)本发明的非硅离型膜可耐190℃长时间高温环境，当将该离型膜应用于含有环氧基团的绝缘树脂材料上时，经80-200℃、0.1-5MPa真空压机热压压制5-90min后，离型层与绝缘树脂材料之间仍具有一定的粘结力，该离型层不会与绝缘树脂材料发生反应或产生小分子物质转移至绝缘树脂材料中，从而避免了真空热压后，非硅离型膜对绝缘树脂材料表面形貌的影响，即表面不会产生点状或条状等缺陷。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1是剥离离型膜后的绝缘树脂材料表面形貌图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
耐高温非硅离型材料主要涉及的原料如下：
1、低分子量丙烯酸树脂：购自英德市伯克力涂料有限公司，型号为UCB3500，分子量Mw为300-5000，固含为43％，粘度为200-500CPS；
2、高分子量丙烯酸树脂：购自英德市伯克力涂料有限公司，型号为UCB4500，分子量Mw为7000-100000，固含为52％，粘度为300-800CPS；
3、低分子量丙烯酸树脂：购自英德市伯克力涂料有限公司，型号为588，分子量Mw为400-4000，固含为59％，粘度为200-500CPS；
4、固化剂：购自英德市伯克力涂料有限公司，型号为3500A和4500B。
高分子溶液主要涉及的原料如下：
1、低聚物封止剂：购自中京油脂株式会社，型号为Y-420，固含20％，黏度30mPa·s/25℃，PH8.5；
2、固化剂：购自中京油脂株式会社，型号为Y-623，固含70％。
PET基材层抗白化底涂处理过程如下：
1、稀释主剂：在配料桶中，加入61.07％的去离子水和6.79％的异丙醇后，开启搅拌，混合均匀，再缓慢加入3.57％的Y-420底涂剂，搅匀；
2、稀释固化剂：在另一配料桶中，加入25.35％的去离子水和2.81％的异丙醇后，开启搅拌，混合均匀，再缓慢加入0.41％的Y-623固化剂，搅匀；
3、底涂剂配置：将2缓慢加入1中，搅拌15min，400目自然过滤后，二次泵机过滤，静置消泡待用。
4、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤3中的底涂剂涂布在经过电晕处理的PET基膜的电晕面上，涂布量为0.055g/m2；
5、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、130±3℃、110±3℃，车速20m/min。
6、收卷：采用6寸树脂管芯收卷，得抗白化PET基膜。
应用于含有环氧基团的绝缘树脂材料保护的非硅离型膜制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100-200重量份混合丙烯酸树脂，再加入部分混合溶剂、开启搅拌300rpm/min*5-10min，混合均匀后，用剩余混合溶剂的80％分别稀释固化剂，再缓慢加入配料桶中，再用剩余混合溶剂的20％冲洗称量瓶，并全部加入到配料桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，将步骤1中的涂布液涂布在25-100μm经电晕和抗白化处理过的PET基膜的电晕面上，涂布干量为0.2-1.0g/m2；
3、干燥固化：设置烘箱内烘炉的温度60-150℃，调整涂布机张力为20-100N，车速15-25m/min。
4、收卷：采用3-6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天或100℃烘箱熟化1天，得到耐高温非硅PET离型膜。
实施例1
本实施例提供一种耐高温非硅离型膜，包括基膜和非硅离型剂层，基膜厚度为36μm，在180℃、30min条件下，TD和MD方向的热收缩率均≤0.5％，材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)；非硅离型剂层的材料包括5重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、0.2重量份3500A固化剂，4重量份4500B固化剂，135重量份乙酸乙酯和315重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和315重量份的甲苯和100重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB3500树脂、4500B和3500A固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在抗白化PET基膜的电晕面上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
实施例2
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括10重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、0.4重量份3500A固化剂，4重量份4500B固化剂，147重量份乙酸乙酯和343重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和343重量份的甲苯和100重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB3500树脂、4500B和3500A固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜的电晕面上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
实施例3
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括20重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、0.8重量份3500A固化剂，4重量份4500B固化剂，150重量份乙酸乙酯和350重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和350重量份的甲苯和100重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB3500树脂、4500B和3500A固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜的电晕面上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
实施例4
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括50重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、2重量份3500A固化剂，4重量份4500B固化剂，210重量份乙酸乙酯和490重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和490重量份的甲苯和120重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB3500树脂、4500B和3500A固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
实施例5
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括100重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、4重量份3500A固化剂，4重量份4500B固化剂，270重量份乙酸乙酯和630重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和630重量份的甲苯和200重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB3500树脂、4500B和3500A固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
对比例1
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括100重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、4重量份3500A固化剂，153重量份乙酸乙酯和357重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB3500和357重量份的甲苯和140重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯稀释3500A固化剂，混合均匀后，缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜的电晕面上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min。
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
对比例2
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括100重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、4重量份4500B固化剂，120重量份乙酸乙酯和280重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB4500和280重量份的甲苯和100重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯稀释4500B固化剂，混合均匀后，缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μmPET基膜的电晕面上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min。
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
对比例3
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括100重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB3500)、50重量份高分子量丙烯酸酯树脂(UCB4500)、4重量份3500A固化剂，2重量份4500B固化剂，210重量份乙酸乙酯和490重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB3500和490重量份的甲苯和150重量份乙酸乙酯，开启搅拌300rpm/min*5min，用剩余乙酸乙酯分别稀释UCB4500树脂、3500A和4500B固化剂，混合均匀后，依次缓慢加入配胶桶中，搅拌15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min。
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
对比例4
与实施例1不同的是，本实施例的耐高温非硅离型膜的非硅离型剂层的材料包括100重量份低分子量丙烯酸酯树脂(UCB588)、150重量份乙酸乙酯和350重量份甲苯。
非硅离型膜的制备过程如下：
1、配置涂布液：在配料桶中，称取100重量份的UCB588和350重量份的甲苯和1500重量份乙酸乙酯、开启搅拌300rpm/min*15min，即得涂布液；
2、精密涂布：采用微凹涂布工艺，180目微凹辊将步骤1中的涂布液涂布在36μm抗白化PET基膜上，涂布量为0.8g/m2；
3、干燥固化：烘箱内烘炉的温度依次设置为90±5℃、110±3℃、130±3℃、150±3℃、110±3℃，车速20m/min；
4、收卷：采用6寸树脂管芯收卷；
5、熟化：在70℃烘箱熟化3天，得到耐高温非硅PET离型膜。
相关数据测试方法说明如下：
1、离型力测试
取25.4mm宽、200mm长的NITTO 31B胶带贴于离型膜样片的测试面，即离型面，并用2kg标准碾压辊往复滚压3次(注意贴合手法：贴合胶带是要一边贴一边辊压，避免胶带与离型面之间有气泡而影响测试准确性)；贴好胶带后静置20min，测试室温湿度分别控制在25±3℃及50±10RH％。然后用双面胶贴于样片的非测试面并固定在标准钢板上，待测试。将测试样品安装在夹具上，用拉力机以180度的角度拉伸测试胶带，拉力机电脑显示的数据即为样片的离型力(g/in)，取5个数值的平均值为测试结果。
2、高温残余接着率测试
将NITTO 31B胶带与离型膜的离型面贴合，并用2kg压块压合70℃*20h后，将NITTO31B胶带从离型膜的离型面剥离下来，并贴合标准钢板后，再用2kg压块压合2h，测试NITTO 31B胶带的剥离力，设为B；NITTO 31B胶带未经过与离型膜的离型面贴合，直接贴合标准测试其粘力值，设为A，则残余接着率＝(B/A)*100％。
3、剥离力测试
3.1、ABF绝缘树脂涂布于非硅离型膜材料上，涂布干厚为30-40μm，干燥条件为100℃*5min。
3.2、固化剥离力测试：100℃*5min干燥后，经190℃、3MPa真空压机热压压制60min，取出冷却后贴31B，并裁成25.4mm*200mm样条，31B一面贴钢板，拉离型膜，测剥离力。剥离力要求5-50g/in。
4、表面形貌测试
采用NIKON L200N显微镜，10目镜*20物镜放大倍率观察剥离离型膜后的绝缘树脂材料表面形貌，具体见图1。
非硅离型膜测试结果具体见表1。
表1
通过上表可以看出，本发明制备的耐高温非硅离型膜离型力调节范围广200-600gf/in，高温老化残接率高>85％，适用于含有环氧基团的绝缘树脂材料的保护上，例如ABF环氧树脂。
通过比较还发现，高分子量丙烯酸树脂与低分子量丙烯酸树脂配比在1-20：1的范围内，制备的非硅离型膜，涂布ABF树脂材料固化后，剥离离型膜的力在5-50gf/in范围，且对绝缘树脂材料的表面无影响。当高分子量丙烯酸树脂与低分子量丙烯酸树脂配比>20：1时，导致离型膜与绝缘树脂材料间力太轻<5gf/in，离型膜易与绝缘树脂材料翘起分离；当高分子量丙烯酸树脂与低分子量丙烯酸树脂配比<1：1时，导致离型膜与绝缘树脂材料间力太重>50gf/in，机器抓手不易将离型膜与绝缘树脂材料分离，且低分子量丙烯酸树脂添加量太高，会影响绝缘树脂材料的表面形貌。
应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (9)

1.一种耐高温非硅离型材料，其特征在于，所述耐高温非硅离型材料包括以质量份计的如下原料：400-900份的混合溶剂、100-200份的混合丙烯酸树脂、0-8份的固化剂，其中混合丙烯酸树脂由高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂组成，高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为7000-100000、低分子量丙烯酸树脂的重均分子量为300-5000，高分子量丙烯酸树脂和低分子量丙烯酸树脂的质量比为20-1:1；
所述高分子量丙烯酸树脂的型号为UCB4500，所述低分子量丙烯酸树脂的型号为UCB3500，所述高分子量丙烯酸树脂和所述低分子量丙烯酸树脂均购自英德市伯克力涂料有限公司；
所述固化剂型号为3500A和4500B，所述固化剂购自英德市伯克力涂料有限公司。
2.根据权利要求1所述的耐高温非硅离型材料，其特征在于，所述混合溶剂为乙酸乙酯、甲苯、环己酮、丁酮中的任意两种或者多种的组合。
3.一种非硅离型膜，其特征在于，包括非硅离型剂层和基材层，所述非硅离型剂层为权利要求1或2所述的耐高温非硅离型材料，所述基材层在180℃、30min条件下，纵向和横向上的热收缩率均≤0.5%。
4.根据权利要求3所述的非硅离型膜，其特征在于，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二醇酯，所述基材层的厚度为25-100μm。
5.一种权利要求3所述的非硅离型膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）对基材层进行电晕处理；
（2）对基材层进行抗白化处理，在基材层表面涂布一层高分子溶液；
（3）制备耐高温非硅离型材料的涂布液；
（4）在基材层上涂布耐高温非硅离型材料的涂布液，然后进行干燥固化、熟化，得到非硅离型膜。
6.根据权利要求5所述的非硅离型膜的制备方法，其特征在于，以质量分数计，所述高分子溶液包含2-5%的主剂、0.2-0.5%的固化剂、5-10%的异丙醇和80-90%的去离子水。
7.根据权利要求5所述的非硅离型膜的制备方法，其特征在于，耐高温非硅离型材料的涂布液的涂布干量为0.2-1.0g/m2。
8.根据权利要求5所述的非硅离型膜的制备方法，其特征在于，干燥固化的温度为60-150℃，时间为30-300s；熟化的温度为80-130℃，时间为1-72h。
9.权利要求3所述的非硅离型膜作为电子产品用保护膜的应用。
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