CN115884524A - 一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法 - Google Patents

一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板镭射曝光设备,包括镭射曝光箱、转动座和固定座,固定座两侧的外壁上均焊接有转动柱,且转动柱通过轴承转动连接在转动座的外壁上,其中一个转动柱的一端焊接有位于转动座内部的齿轮,其中一个转动座底部的外壁上通过螺栓固定有液压缸,且液压缸的输出端上通过螺栓固定有齿板,齿板与齿轮互相啮合。本发明液压缸带动齿板升降,能够使齿板与齿轮啮合使齿轮带动转动柱和固定座转动,能够将固定座内部固定的印刷电路板本体翻转,再对印刷电路板本体的其中一面镭射曝光后无需将印刷电路板本体从固定座的内部拆下重新固定就能够对印刷电路板本体的另一面进行镭射曝光,更加的方面,提高了工作效率。

Description

一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体涉及一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法。
背景技术
印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,在日益发展的印刷电路板行业中,对印刷电路板本体的品质要求愈来愈高,只有提高曝光机的曝光精度,生产出的基板才会得到保障,镭射曝光机,在印刷电路板行业中占有很重要的地,镭射曝光机是曝光机的一种,主要应用于印刷电路板制造、半导体生产及高精密细线路曝光,其突出特点是可以大量的生产印刷电路板并且不需要浪费太多人力,使用镭射曝光机可以同时拥有产量、速度、质量三大优点,因此能方便简化工厂生产,带来巨大的效益。在使用镭射曝光机工作时,可以将数十种待做的料号添加至电脑,达到自动生产的效果,由于其自身突出的特点,现已广泛应用于各大电子厂的印刷电路板生产中,镭射曝光机的LED光波能让墨水深层固化,杜绝印品表面底层都不干的情况发生,并且在各种介质上印刷它的黏附性和抗光滑性都很强,与其它普通曝光机相比能更节省能源也更具稳定性,灯源寿命超过2万小时。
如授权公告号为CN213186729U,授权公告日为2021.05.11的一种PCB电路板生产用曝光装置,包括曝光机本体,所述曝光机本体顶部的左侧和右侧均固定连接有固定板,所述固定板的内侧固定连接有放置盘,所述放置盘顶部的四角均固定连接有卡块,所述放置盘的内腔横向滑动连接有滑板,所述卡块的底部固定连接有连接杆,所述连接杆的顶部贯穿至滑板的内部,所述滑板内壁底部的左侧和右侧均固定连接有固定套,所述固定套的内腔滑动连接有顶板,所述顶板的顶部固定连接有活动杆,所述活动杆的顶部贯穿滑板的顶部,所述活动杆的内侧与连接杆的表面接触。
在对印刷电路板本体的其中一面镭射曝光后,还需将印刷电路板本体从固定座的内部拆下翻转后再固定到固定座的内部才能的印刷电路板本体的另外一面进行镭射曝光,降低了工作的效率。因此,亟需设计一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法,以解决现有技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种印刷电路板镭射曝光设备,包括镭射曝光箱、转动座和固定座,所述固定座两侧的外壁上均焊接有转动柱,且转动柱通过轴承转动连接在转动座的外壁上,其中一个所述转动柱的一端焊接有位于转动座内部的齿轮,其中一个所述转动座底部的外壁上通过螺栓固定有液压缸,且液压缸的输出端上通过螺栓固定有齿板,所述齿板与齿轮互相啮合,其中一个所述转动座顶部和底部的内壁上焊接有限位杆,且齿板一侧的外壁上焊接有限位块,所述限位块滑动连接在限位杆的外部,所述镭射曝光箱顶部的内壁上通过螺栓固定有镭射曝光器。
作为本发明优选的实施例,所述固定座顶部和底部的外壁上均螺纹连接有若干个固定螺栓,且固定螺栓位于固定座内部的一端通过轴承转动连接有固定板,所述固定板远离固定螺栓的另一侧外壁上设置有防滑垫。
作为本发明优选的实施例,所述固定座的内部插接有印刷电路板本体,且防滑垫与印刷电路板本体相贴合。
作为本发明优选的实施例,所述固定板靠近固定螺栓的外壁上焊接有垂杆,且固定座顶部和底部的外壁上均开设有通孔,所述垂杆贯穿于通孔的内部。
作为本发明优选的实施例,所述镭射曝光箱两侧的内壁上均通过螺栓固定有移动座,且转动座一侧的外壁上一体连接有移动块,所述移动块滑动连接在移动座的内部。
作为本发明优选的实施例,其中一个所述移动座一侧的外壁上通过螺栓固定有马达,且马达的输出端上通过螺栓固定有丝杆,所述丝杆螺纹贯穿于移动块的内部。
作为本发明优选的实施例,所述转动座远离移动块另一侧的外壁上一体连接有导向块,其中一个所述移动座的内壁上焊接有导向杆,且导向块滑动连接在导向杆的外部。
作为本发明优选的实施例,所述镭射曝光箱的内部滑动连接有升降板,且升降板底部的外壁上通过螺栓固定有若干个移动轮,所述镭射曝光箱底部的外壁上通过螺栓固定有与升降板相连接的弹簧座。
作为本发明优选的实施例,所述镭射曝光箱两侧的外壁上均螺纹连接有挤压螺栓,且挤压螺栓位于镭射曝光箱内部的一端焊接有挤压块,所述镭射曝光箱底部的外壁上焊接有防偏筒,且升降板顶部的外壁上焊接有滑动插接在防偏筒内部的防偏杆。
一种印刷电路板镭射曝光方法,包括以下步骤:
S1:将印刷电路板本体插入到固定座的内部,转动固定螺栓带动固定板移动将印刷电路板本体压持固定住;
S2:启动马达带动丝杆转动与移动块螺纹,能够使移动块带动转动座、固定座以及印刷电路板本体移动至镭射曝光箱的内部,镭射曝光器对印刷电路板本体镭射曝光;
S3:启动马达带动丝杆转动与移动块螺纹,能够使移动块带动转动座、固定座以及印刷电路板本体移动至镭射曝光箱的外部,启动液压缸带动齿板上升,齿板通过与齿轮啮合能够带动齿轮和固定座转动,能够将固定座和固定座内部的印刷电路板本体翻转过来,重复S中的步骤对印刷电路板本体的另一面进行镭射曝光。
在上述技术方案中,本发明提供的一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法,有益效果;(1)通过设置的转动座、固定座、转动柱、齿轮、液压缸、齿板、限位杆和限位块,液压缸带动齿板升降,能够使齿板与齿轮啮合使齿轮带动转动柱和固定座转动,能够将固定座内部固定的印刷电路板本体翻转,再对印刷电路板本体的其中一面镭射曝光后无需将印刷电路板本体从固定座的内部拆下重新固定就能够对印刷电路板本体的另一面进行镭射曝光,更加的方面,提高了工作效率;(2)通过设置的固定座、固定螺栓、固定板、防滑垫、印刷电路板本体、垂杆和通孔,转动固定螺栓能够带动固定板移动将印刷电路板压持固定在固定座的内部,垂杆能够对固定板起到导向的作用,能够防止固定板移动时偏斜;(3)通过设置的移动座、移动块、马达、丝杆、导向杆和导向块,马达带动丝杆转动与移动块螺纹时,能够使移动块带动转动座和固定座移动,可以将固定座内部固定的印刷电路板移动至镭射曝光箱的内部,非常的自动化,使用起来非常的方便;(4)通过设置的升降板、移动轮、挤压螺栓、挤压块、防偏筒、防偏杆和弹簧座,同时转动镭射曝光箱两侧的挤压螺栓带动挤压块对升降板的凸起处挤压,能够使升降板带动移动下降接触地面直到将镭射曝光箱顶起高于地面,通过移动轮能够在推动镭射曝光箱移动时更加的省力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法实施例提供的立体结构示意图。
图2为本发明一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法实施例提供的内部俯视结构示意图。
图3为本发明一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法实施例提供的内部侧视结构示意图。
图4为本发明一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法实施例提供的转动座内部结构示意图。
图5为本发明一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法实施例提供的固定座结构示意图。
附图标记说明:
1、镭射曝光箱;2、转动座;3、固定座;4、转动柱;5、齿轮;6、液压缸;7、齿板;8、限位杆;9、限位块;10、固定螺栓;11、固定板;12、防滑垫;13、印刷电路板本体;14、移动座;15、移动块;16、马达;17、丝杆;18、导向杆;19、导向块;20、升降板;21、移动轮;22、挤压螺栓;23、挤压块;24、防偏筒;25、防偏杆;26、弹簧座;27、镭射曝光器;28、垂杆;29、通孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。
如图1-5所示,本发明实施例提供的一种印刷电路板镭射曝光设备,包括镭射曝光箱1、转动座2和固定座3,固定座3两侧的外壁上均焊接有转动柱4,且转动柱4通过轴承转动连接在转动座2的外壁上,其中一个转动柱4的一端焊接有位于转动座2内部的齿轮5,其中一个转动座2底部的外壁上通过螺栓固定有液压缸6,且液压缸6的输出端上通过螺栓固定有齿板7,齿板7与齿轮5互相啮合,其中一个转动座2顶部和底部的内壁上焊接有限位杆8,且齿板7一侧的外壁上焊接有限位块9,限位块9滑动连接在限位杆8的外部,镭射曝光箱1顶部的内壁上通过螺栓固定有镭射曝光器27。
具体的,本实施例中,一种印刷电路板镭射曝光设备,包括镭射曝光箱1、转动座2和固定座3,固定座3两侧的外壁上均焊接有转动柱4,且转动柱4通过轴承转动连接在转动座2的外壁上,其中一个转动柱4的一端焊接有位于转动座2内部的齿轮5,其中一个转动座2底部的外壁上通过螺栓固定有液压缸6,且液压缸6的输出端上通过螺栓固定有齿板7,齿板7与齿轮5互相啮合,其中一个转动座2顶部和底部的内壁上焊接有限位杆8,且齿板7一侧的外壁上焊接有限位块9,限位块9滑动连接在限位杆8的外部,镭射曝光箱1顶部的内壁上通过螺栓固定有镭射曝光器27,启动液压缸6带动齿板7上升,齿板7通过与齿轮5啮合能够带动齿轮5和固定座3转动,能够将固定座3和固定座3内部的印刷电路板本体13翻转过来,无需将印刷电路板本体13拆卸重新固定就能对其另外一面进行镭射曝光,提高了工作效率。
本发明提供的一种印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法,液压缸6带动齿板7升降,能够使齿板7与齿轮5啮合使齿轮5带动转动柱4和固定座3转动,能够将固定座3内部固定的印刷电路板本体13翻转,再对印刷电路板本体13的其中一面镭射曝光后无需将印刷电路板本体13从固定座13的内部拆下重新固定就能够对印刷电路板本体13的另一面进行镭射曝光,更加的方面,提高了工作效率。
本发明提供的另一个实施例中,如图1、4和图5所示的,固定座3顶部和底部的外壁上均螺纹连接有若干个固定螺栓10,且固定螺栓10位于固定座3内部的一端通过轴承转动连接有固定板11,固定板11远离固定螺栓10的另一侧外壁上设置有防滑垫12,转动固定螺栓10能够带动固定板11移动将印刷电路板本体13压持固定座3的内部。
本发明提供的再一个实施例中,如图1、4和图5所示的,固定座3的内部插接有印刷电路板本体13,且防滑垫12与印刷电路板本体13相贴合,防滑垫12能够增加印刷电路板本体13与固定板11之间的摩擦力,能够防止印刷电路板本体13从固定座3的内部脱出。
本发明提供的另一个实施例中,如图1、4和图5所示的,固定板11靠近固定螺栓10的外壁上焊接有垂杆28,且固定座3顶部和底部的外壁上均开设有通孔29,垂杆28贯穿于通孔29的内部,垂杆28能够对固定板11起到导向的作用。
本发明提供的再一个实施例中,如图3和图4所示的,镭射曝光箱1两侧的内壁上均通过螺栓固定有移动座14,且转动座2一侧的外壁上一体连接有移动块15,移动块15滑动连接在移动座14的内部,移动块15移动时会带动转动座2和固定座3移动。
本发明提供的另一个实施例中,如图2和图3所示的,其中一个移动座14一侧的外壁上通过螺栓固定有马达16,且马达16的输出端上通过螺栓固定有丝杆17,丝杆17螺纹贯穿于移动块15的内部,马达16能够带动丝杆17转动与移动块15螺纹,能够使移动块15移动。
本发明提供的再一个实施例中,如图2和图3所示的,转动座2远离移动块15另一侧的外壁上一体连接有导向块19,其中一个移动座14的内壁上焊接有导向杆18,且导向块19滑动连接在导向杆18的外部,导向块19和移动块15能够使转动座2平行移动。
本发明提供的另一个实施例中,如图3所示的,镭射曝光箱1的内部滑动连接有升降板20,且升降板20底部的外壁上通过螺栓固定有若干个移动轮21,镭射曝光箱1底部的外壁上通过螺栓固定有与升降板20相连接的弹簧座26,升降板20升降时会带动移动轮21升降。
本发明提供的再一个实施例中,如图1和图3所示的,镭射曝光箱1两侧的外壁上均螺纹连接有挤压螺栓22,且挤压螺栓22位于镭射曝光箱1内部的一端焊接有挤压块23,镭射曝光箱1底部的外壁上焊接有防偏筒24,且升降板20顶部的外壁上焊接有滑动插接在防偏筒24内部的防偏杆25,转动挤压螺栓22能够带动挤压块23对升降板20挤压,能够使升降板20带动移动轮21下降。
一种印刷电路板镭射曝光方法,包括以下步骤:
S1:将印刷电路板本体13插入到固定座3的内部,转动固定螺栓10带动固定板11移动将印刷电路板本体13压持固定住;
S2:启动马达16带动丝杆17转动与移动块15螺纹,能够使移动块15带动转动座2、固定座3以及印刷电路板本体13移动至镭射曝光箱1的内部,镭射曝光器27对印刷电路板本体13镭射曝光;
S3:启动马达16带动丝杆17转动与移动块15螺纹,能够使移动块15带动转动座2、固定座3以及印刷电路板本体13移动至镭射曝光箱1的外部,启动液压缸6带动齿板7上升,齿板7通过与齿轮5啮合能够带动齿轮5和固定座3转动,能够将固定座3和固定座3内部的印刷电路板本体13翻转过来,重复S2中的步骤对印刷电路板本体13的另一面进行镭射曝光。
工作原理:该印刷电路板镭射曝光设备及曝光方法使用时,将印刷电路板本体13插入到固定座3的内部,转动固定螺栓10带动固定板11移动将印刷电路板本体13压持固定住,垂杆28能够对固定板11起到导向的作用,启动马达16带动丝杆17转动与移动块15螺纹,能够使移动块15带动转动座2、固定座3以及印刷电路板本体13移动至镭射曝光箱1的内部,镭射曝光器27对印刷电路板本体13镭射曝光,移动块15和导向块19能够使固定座3平行移动,然后启动马达16带动丝杆17转动与移动块15螺纹,能够使移动块15带动转动座2、固定座3以及印刷电路板本体13移动至镭射曝光箱1的外部,启动液压缸6带动齿板7上升,齿板7通过与齿轮5啮合能够带动齿轮5和固定座3转动,能够将固定座3和固定座3内部的印刷电路板本体13翻转过来,重复S2中的步骤对印刷电路板本体13的另一面进行镭射曝光,当需要对镭射曝光箱1移动时,同时转动两个挤压螺栓22带动挤压块23移动对升降板20的凸起处挤压,能够使升降板20带动移动轮21下降接触地面直到将镭射曝光箱1顶起高于地面,推动镭射曝光箱1即可将其移动,设置的移动轮21能够在推动镭射曝光箱1移动时更加的省力和方便。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本发明的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板镭射曝光设备,包括镭射曝光箱(1)、转动座(2)和固定座(3),其特征在于,所述固定座(3)两侧的外壁上均焊接有转动柱(4),且转动柱(4)通过轴承转动连接在转动座(2)的外壁上,其中一个所述转动柱(4)的一端焊接有位于转动座(2)内部的齿轮(5),其中一个所述转动座(2)底部的外壁上通过螺栓固定有液压缸(6),且液压缸(6)的输出端上通过螺栓固定有齿板(7),所述齿板(7)与齿轮(5)互相啮合,其中一个所述转动座(2)顶部和底部的内壁上焊接有限位杆(8),且齿板(7)一侧的外壁上焊接有限位块(9),所述限位块(9)滑动连接在限位杆(8)的外部,所述镭射曝光箱(1)顶部的内壁上通过螺栓固定有镭射曝光器(27)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述固定座(3)顶部和底部的外壁上均螺纹连接有若干个固定螺栓(10),且固定螺栓(10)位于固定座(3)内部的一端通过轴承转动连接有固定板(11),所述固定板(11)远离固定螺栓(10)的另一侧外壁上设置有防滑垫(12)。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述固定座(3)的内部插接有印刷电路板本体(13),且防滑垫(12)与印刷电路板本体(13)相贴合。
4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述固定板(11)靠近固定螺栓(10)的外壁上焊接有垂杆(28),且固定座(3)顶部和底部的外壁上均开设有通孔(29),所述垂杆(28)贯穿于通孔(29)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述镭射曝光箱(1)两侧的内壁上均通过螺栓固定有移动座(14),且转动座(2)一侧的外壁上一体连接有移动块(15),所述移动块(15)滑动连接在移动座(14)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,其中一个所述移动座(14)一侧的外壁上通过螺栓固定有马达(16),且马达(16)的输出端上通过螺栓固定有丝杆(17),所述丝杆(17)螺纹贯穿于移动块(15)的内部。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述转动座(2)远离移动块(15)另一侧的外壁上一体连接有导向块(19),其中一个所述移动座(14)的内壁上焊接有导向杆(18),且导向块(19)滑动连接在导向杆(18)的外部。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述镭射曝光箱(1)的内部滑动连接有升降板(20),且升降板(20)底部的外壁上通过螺栓固定有若干个移动轮(21),所述镭射曝光箱(1)底部的外壁上通过螺栓固定有与升降板(20)相连接的弹簧座(26)。
9.根据权利要求8所述的一种印刷电路板镭射曝光设备,其特征在于,所述镭射曝光箱(1)两侧的外壁上均螺纹连接有挤压螺栓(22),且挤压螺栓(22)位于镭射曝光箱(1)内部的一端焊接有挤压块(23),所述镭射曝光箱(1)底部的外壁上焊接有防偏筒(24),且升降板(20)顶部的外壁上焊接有滑动插接在防偏筒(24)内部的防偏杆(25)。
10.一种印刷电路板镭射曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将印刷电路板本体(13)插入到固定座(3)的内部,转动固定螺栓(10)带动固定板(11)移动将印刷电路板本体(13)压持固定住;
S2:启动马达(16)带动丝杆(17)转动与移动块(15)螺纹,能够使移动块(15)带动转动座(2)、固定座(3)以及印刷电路板本体(13)移动至镭射曝光箱(1)的内部,镭射曝光器(27)对印刷电路板本体(13)镭射曝光;
S3:启动马达(16)带动丝杆(17)转动与移动块(15)螺纹,能够使移动块(15)带动转动座(2)、固定座(3)以及印刷电路板本体(13)移动至镭射曝光箱(1)的外部,启动液压缸(6)带动齿板(7)上升,齿板(7)通过与齿轮(5)啮合能够带动齿轮(5)和固定座(3)转动,能够将固定座(3)和固定座(3)内部的印刷电路板本体(13)翻转过来,重复S2中的步骤对印刷电路板本体(13)的另一面进行镭射曝光。
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