CN114571027B - 一种计算机硬件加工用智能焊接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机硬件加工用智能焊接器，涉及焊接装置技术领域，包括用于为计算机主板上进行涂锡的涂锡装置，涂锡装置带动涂锡槽与主板接触后才会进行涂锡，能够适用于不同厚度的主板，涂锡装置下端设置有同步滑动的对主板进行固定的紧固装置，紧固装置防止主板在涂锡过程中出现位置偏移，紧固装置侧边设置有能够将主板推出的推动组件，紧固装置侧边设置有向主板上放置电子元件的放置组件，放置组件上端设置有带动放置组件进行转动与升降的焊锡组件，本发明能够适用于不同厚度的主板，且能够快速对主板上的电子元件进行焊接，提高主板焊接效率。

Description

一种计算机硬件加工用智能焊接器

技术领域

本发明涉及焊接装置技术领域，特别涉及一种计算机硬件加工用智能焊接器。

背景技术

计算机硬件包括电脑中所有的物理零件，以此来区分它所包括或执行的数据和为硬件提供指令以完成任务的软件；主要包含：机箱，主板，总线，电源，硬盘，存储控制器，界面卡，可携储存装置，内置存储器，输入设备，输出设备,CPU风扇，蜂鸣器等，其中计算机主板是电脑中电子元件最丰富的硬件，它是电脑所有硬件的载体，组成了电脑的主要电路系统以及重要驱动芯片元件，最大的作用就是作为硬件数据交互和电力的传输纽带，主板上需要焊接有多种电子元件，且焊接数量较大，需要制造一种设备对主板上的电子元件进行快速焊接，提高焊接效率。

公开号为CN108856951A的中国发明专利申请公开了一种计算机主板焊接操作装置，包括底座，底座的两侧设有侧架，侧架的下部对内朝向面位置设有卡接座，卡接座安装在底座上；侧架的顶部之间设有调节机构，调节机构的下部设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆呈竖直布置，活塞杆的下端侧壁位置设有定位机构，活塞杆的下端端部设有电热针；调节机构包括框架，框架的两侧均设有第一导向轴，每根第一导向轴的外周面套装有第一滑管，第一滑管之间设有第二导向轴，第二导向轴的外周面套装有第二滑管，第二滑管之间设有移动板，液压缸的上部安装在移动板上，此装置虽然实现了对主板的焊接，但是使用的电热针效率低下，且无法精准对主板上电子元件进行焊接，本发明公开了一种计算机硬件加工用智能焊接器，自动对主板涂抹锡膏、放置电子元件，自动焊接来提高计算机主板的焊接效率。

发明内容

鉴于上述技术中存在的问题，本发明提出一种计算机硬件加工用智能焊接器。

本发明所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，包括涂锡装置和紧固装置，所述的涂锡装置包括底座，所述的底座下端设置有多组支撑柱，所述的支撑柱上转动设置有传料轮，所述的支撑柱上滑动设置有紧固装置，所述的紧固装置远离传料轮的一端设置有推动组件，所述的底座上端设置有多组滑动柱，所述的滑动柱上滑动设置有涂锡槽，所述的涂锡槽与滑动柱之间设置有弹簧二，所述的涂锡槽上设置有涂抹组件，所述的底座上端转动设置有转动轮，所述的转动轮上设置有连接绳，底座上端设置有支撑架一与支撑架二，所述的支撑架二上设置有驱动电机，所述的驱动电机上设置有齿轮五，所述的支撑架一上滑动设置有圆柱凸轮，所述的支撑架一上设置有固定柱，所述的固定柱与圆柱凸轮连接，所述的圆柱凸轮靠近底座的一端同轴设置有齿轮柱，齿轮柱与齿轮五啮合，所述的齿轮柱下端设置有放置组件，通过齿轮柱与齿轮五的配合，能够带动上料外壳实现多方位的转动，与升降，对主板针脚的焊接更加均匀与全面。

进一步的，所述的涂抹组件包括安装在底座上的升降齿条，所述的升降齿条上滑动设置有升降电机，所述的升降电机的输出轴上设置有齿轮一，所述的齿轮一与升降齿条啮合，所述的升降电机的输出轴转动安装在涂锡槽上，所述的升降电机输出轴上设置有齿轮二，所述的升降电机的输出轴上转动设置有摆动架，所述的摆动架在涂锡槽上摆动，所述的摆动架上转动设置有蜗杆，所述的蜗杆靠近升降电机的一端设置有齿轮三，所述的齿轮三与齿轮二啮合，所述的涂锡槽上转动设置有蜗轮，所述的蜗轮与蜗杆间歇啮合，所述的蜗轮远离蜗杆的一端设置有齿轮四，所述的涂锡槽上滑动设置有推动柱，所述的推动柱与齿轮四啮合，所述的推动柱与涂锡槽之间设置有弹簧一，所述的推动柱上设置有涂锡板，所述的涂锡板在涂锡槽内部滑动，所述的底座上设置有凸块，所述的凸块与摆动架间歇贴合，涂抹组件能够适应于不同厚度的主板，不需要在更换不同型号主板后重新调节涂锡槽和紧固板的上升下降高度的问题。

进一步的，所述的涂锡槽下端设置有漏槽，使锡膏涂抹在需要涂抹的位置。

进一步的，所述的摆动架两侧为斜面，所述的蜗杆与齿轮三的轴心线与摆动架侧边平行，蜗杆与摆动架同时运动，避免出现啮合不上的问题。

进一步的，所述的紧固装置包括滑动安装在传料轮上的紧固板，所述的紧固板上设置有多组紧固块，所述的紧固板下端设置有紧固电机，所述的紧固电机的输出轴上设置有转动盘，所述的紧固块与转动盘之间设置有紧固绳，所述的紧固绳设置在限位槽内，所述的限位槽安装在紧固板上，所述的紧固块与限位槽之间设置有弹簧三，紧固装置能够对主板四个角进行紧固，避免主板在涂锡过程中出现偏移。

进一步的，所述的连接绳一端与涂锡槽连接，所述的连接绳另一端与连接头连接，所述的连接头安装在紧固板上，连接绳能够带动涂锡装置与紧固装置同步运动。

进一步的，所述的推动组件包括安装在底座上的推动外壳，所述的推动外壳内滑动设置有推动块，所述的推动块上滑动设置有滑动块，所述的推动块与滑动块之间设置有弹簧四，所述的滑动块间歇与紧固板贴合，所述的推动外壳后端设置有顶动柱，所述的顶动柱与推动外壳之间设置有弹簧五，所述的顶动柱与推动块贴合，推动块自动将主板推出，提高主板焊接效率。

进一步的，所述的推动块滑动方向两侧均为斜面，当紧固板上升时能够直接将推动块实现复位。

进一步的，所述的放置组件包括安装在齿轮柱下端的上料外壳，所述的上料外壳内设置有升降电缸，所述的升降电缸下端可拆卸的设置有上料板，所述的上料外壳下端设置有放置槽，所述的放置组件还包括焊锡槽，所述的焊锡槽内设置有多组加热棒，所述的焊锡槽内设置有两组喷锡桶，主板上的电子元件过多，通过上料板将电子元件自动放置在主板上。本发明的有益效果是：(1)本发明通过设置的涂锡装置能够适应不同厚度的主板，对各种主板进行涂锡；(2)本发明通过设置的紧固装置能够将主板固定，且配合涂锡装置进行涂锡；(3)本发明通过设置的推动组件自动将涂锡完成的主板推出，提高工作效率；(4)本发明通过设置的放置组件针对不同类型的主板可以进行更换不同的上料板，自动将电子元件一次性放入，提高放置效率；(5)本发明通过设置的焊锡组件能够带动主板全方位的进行焊接，保证主板焊接的均匀全面。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明涂锡装置结构示意图。

图3为本发明涂锡装置局部结构示意图一。

图4为本发明涂锡装置局部结构示意图二。

图5为本发明紧固装置结构示意图。

图6为本发明紧固装置局部结构示意图一。

图7为本发明紧固装置局部结构示意图二。

图8为本发明放置组件结构示意图。

图9为本发明放置组件剖面图。

图10为本发明放置组件局部结构示意图。

图11为本发明推动组件结构示意图。

图12为本发明推动组件局部结构示意图。

图13为本发明焊锡组件结构示意图。

附图标记：1-涂锡装置；2-紧固装置；3-放置组件；4-推动组件；5-焊锡组件；101-底座；102-支撑柱；103-传料轮；104-滑动柱；105-涂锡槽；106-升降齿条；107-升降电机；108-推动柱；109-弹簧一；110-弹簧二；111-连接绳；112-转动轮；113-凸块；114-齿轮一；115-齿轮二；116-摆动架；117-齿轮三；118-蜗杆；119-蜗轮；120-齿轮四；121-涂锡板；201-紧固板；202-紧固块；203-连接头；204-限位槽；205-紧固绳；206-转动盘；207-紧固电机；208-弹簧三；301-上料外壳；302-上料板；303-焊锡槽；304-升降电缸；305-放置槽；306-加热棒；307-喷锡桶；401-推动外壳；402-推动块；403-滑动块；404-弹簧四；405-弹簧五；406-顶动柱；501-支撑架一；502-支撑架二；503-圆柱凸轮；504-固定柱；505-齿轮柱；506-齿轮五；507-驱动电机。

具体实施方式

下面结合附图和示例性实施例对本发明所述装置的具体实施方式作进一步地描述。

实施例：参考图1所示的一种计算机硬件加工用智能焊接器，包括用于为计算机主板上进行涂锡的涂锡装置1，涂锡装置1端设置有同步滑动的对主板进行固定的紧固装置2，紧固装置2一侧边设置有能够将主板推出的推动组件4，紧固装置2另一侧边设置有向主板上放置电子元件的放置组件3，放置组件3上端设置有带动放置组件进行转动与升降的焊锡组件5。

参考图1、图2、图3和图4所示，涂锡装置1包括底座101，底座101下端设置有六组支撑柱102，其中两组支撑柱102上转动设置有传料轮103，底座101上端设置有四组滑动柱104，滑动柱104上滑动设置有涂锡槽105，底座101上端转动设置有转动轮112，转动轮112上设置有连接绳111，连接绳111一端与涂锡槽105连接，连接绳111另一端与紧固装置2连接，涂锡槽105与滑动柱104顶端之间设置有弹簧二110，底座101上设置有升降齿条106，升降齿条106上滑动设置有升降电机107，升降电机107的输出轴与涂锡槽105转动连接，升降电机107的输出轴上设置有齿轮一114与齿轮二115，齿轮一114与升降齿条106啮合，升降电机107的输出轴上转动设置有摆动架116，摆动架116与涂锡槽105连接，且摆动架116在涂锡槽105上摆动，摆动架116两侧为斜面，摆动架116上转动设置有蜗杆118，蜗杆118靠近升降电机107的一端同轴设置有齿轮三117，齿轮三117与齿轮二115啮合，且蜗杆118与齿轮三117的轴心线与摆动架116侧边平行，涂锡槽105上转动设置有蜗轮119，蜗轮119与蜗杆118啮合，蜗轮119远离蜗杆118的一端同轴设置有齿轮四120，蜗杆118与蜗轮119间歇啮合，涂锡槽105上滑动设置有推动柱108，推动柱108上端与齿轮四120啮合，推动柱108下端与涂锡槽105之间设置有弹簧一109，推动柱108上设置有涂锡板121，涂锡板121在涂锡槽105内滑动，底座101上设置有凸块113，凸块113与摆动架116间歇贴合，涂锡槽105下端设置有漏槽，涂锡槽105底端漏槽可根据不同类型主板进行更换，启动升降电机107，升降电机107带动齿轮一114与齿轮二115同时转动，齿轮一114在升降齿条106上转动，同时齿轮一114在升降齿条106上移动，齿轮一114带动涂锡槽105在滑动柱104上滑动，齿轮二115转动时带动齿轮三117转动，齿轮三117带动蜗杆118转动，此时蜗杆118与蜗轮119未啮合，涂锡槽105带动摆动架116同时下降，当涂锡槽105带动摆动架116使摆动架116与凸块113贴合，凸块113推动摆动架116在涂锡槽105上摆动，摆动架116带动蜗杆118与蜗轮119啮合，齿轮一114转动至升降齿条106最底部脱离升降齿条106齿牙，但转动方向不变，使涂锡槽105不动的情况下，齿轮一114与齿轮二115同时转动，齿轮二115此时带动齿轮三117与蜗杆118继续转动，蜗杆118带动蜗轮119转动，蜗轮119带动齿轮四120转动，齿轮四120带动推动柱108在涂锡槽105上滑动，推动柱108带动涂锡板121在支撑柱102上进行涂锡，锡膏通过涂锡板121与涂锡槽105底部漏槽，涂抹在主板上，当涂抹完毕后，升降电机107反转，通过弹簧二110的形变恢复力，使齿轮一114能够与升降齿条106上齿牙啮合，升降电机107带动齿轮一114反转，齿轮一114在升降齿条106上移动，齿轮一114带动涂锡槽105移动，涂锡槽105解除摆动架116与凸块113的贴合，摆动架116通过重力向下移动，蜗杆118与蜗轮119解除啮合，推动柱108通过弹簧一109在涂锡槽105上移动回归初始位置，完成对主板的涂锡。

参考图1、图5、图6和图7所示，紧固装置2包括滑动安装在传料轮103上的紧固板201，紧固板201上设置有紧固电机207，紧固电机207的输出轴上同轴设置有转动盘206，紧固板201上设置有四组限位槽204，紧固板201上还滑动设置有四组紧固块202，紧固块202与转动盘206通过紧固绳205连接，紧固绳205安装在限位槽204内，紧固块202与限位槽204之间设置有弹簧三208，紧固板201侧边设置有连接头203，连接头203与连接绳111连接，当主板放置在紧固块202上时，启动紧固电机207，紧固电机207带动转动盘206转动，转动盘206拉动紧固绳205，紧固绳205带动紧固块202移动将主板夹紧，当需要对主板松开紧固时，紧固电机207带动转动盘206反转，紧固块202通过弹簧三208的形变恢复力移动，紧固块202恢复初始状态，且紧固装置2通过连接头203与连接绳111实现与涂锡槽105的同时移动。

参考图1、图8、图9和图10所示，放置组件3包括焊锡槽303，焊锡槽303内设置有五组加热棒306对锡膏进行加热，焊锡槽303内设置有两组喷锡桶307，喷锡桶307将融化后的锡膏喷出粘在主板底部电子元件的针脚上，放置组件3还包括上料外壳301，上料外壳301上设置有升降电缸304，升降电缸304下端设置有可拆卸的上料板302，上料板302带有真空吸附头，上料外壳301下端设置有放置槽305，将主板放置在放置槽305内后，焊锡组件5带动上料外壳301进行升降旋转，均匀的对主板进行焊接。

参考图1、图11和图12所示的推动组件4包括安装在底座101上的推动外壳401，推动外壳401内滑动设置有推动块402，推动块402上端与下端均为斜面，推动块402上滑动设置有滑动块403，推动块402与滑动块403之间设置有弹簧四404，滑动块403间歇与紧固板201贴合，推动外壳401后端设置有顶动柱406，顶动柱406与推动外壳401之间设置有弹簧五405，顶动柱406与推动块402后端贴合，当紧固板201挤压滑动块403后，滑动块403进入推动块402内部，此时涂锡槽105推动顶动柱406移动，顶动柱406推动推动块402向外移动，推动块402伸出推动紧固装置2上的主板，当紧固板201上升时，紧固板201通过挤压推动块402斜面，使推动块402在推动外壳401内移动，同时推动块402挤压顶动柱406与弹簧五405，滑动块403到达初始位置时，弹簧四404顶动滑动块403弹出。

参考图1和图13所示的焊锡组件5包括安装在底座101上端的紧固板201与支撑架二502，支撑架二502上设置有驱动电机507，驱动电机507的输出轴上同轴设置有齿轮五506，支撑架一501上转动设置有圆柱凸轮503，支撑架一501上设置有固定柱504，圆柱凸轮503在固定柱504上滑动，圆柱凸轮503靠近底座101的一端同轴设置有齿轮柱505，齿轮柱505与齿轮五506啮合，当需要对主板进行焊接时，驱动电机507带动齿轮五506转动，齿轮五506带动齿轮柱505转动，齿轮柱505带动圆柱凸轮503转动，圆柱凸轮503通过固定柱504的设置在支撑架一501上滑动，同时圆柱凸轮503带动齿轮柱505滑动与转动，齿轮柱505带动上料外壳301在焊锡槽303内进行焊接。

工作原理：工作时，将主板放置在紧固装置2上，启动紧固电机207，紧固电机207带动转动盘206转动，转动盘206拉动紧固绳205，紧固绳205带动紧固块202移动将主板夹紧，启动升降电机107，升降电机107带动齿轮一114与齿轮二115同时转动，齿轮一114在升降齿条106上转动，同时齿轮一114在升降齿条106上移动，齿轮一114带动涂锡槽105在滑动柱104上滑动，齿轮二115转动时带动齿轮三117转动，齿轮三117带动蜗杆118转动，此时蜗杆118与蜗轮119未啮合，涂锡槽105带动摆动架116同时下降，涂锡槽105带动摆动架116使摆动架116与凸块113贴合，涂锡槽105下降的同时，涂锡槽105通过连接绳111带动紧固板201上升，当主板与涂锡槽105下端贴合后，凸块113推动摆动架116在涂锡槽105上摆动，摆动架116带动蜗杆118与蜗轮119啮合，同齿轮一114转动至升降齿条106最底部脱离升降齿条106齿牙，但转动方向不变，使涂锡槽105不动的情况下，齿轮一114与齿轮二115同时转动，齿轮二115此时带动齿轮三117与蜗杆118继续转动，蜗杆118带动蜗轮119转动，蜗轮119带动齿轮四120转动，齿轮四120带动推动柱108在涂锡槽105上滑动，推动柱108带动涂锡板121在支撑柱102上进行涂锡，锡膏通过涂锡板121与涂锡槽105底部漏槽，涂抹在主板上，当涂抹完毕后，升降电机107反转，通过弹簧二110的拉扯，使齿轮一114能够与升降齿条106上齿牙啮合，升降电机107带动齿轮一114反转，齿轮一114在升降齿条106上移动，齿轮一114带动涂锡槽105移动，涂锡槽105接触摆动架116与凸块113的贴合，摆动架116通过重力向下移动，蜗杆118与蜗轮119解除啮合，推动柱108通过弹簧一109在涂锡槽105上移动回归初始位置，完成对主板的涂锡，当涂锡槽105上升时，紧固板201下降，紧固电机207带动转动盘206反转，紧固块202通过弹簧三208的形变恢复力移动，紧固块202恢复初始状态，当紧固板201挤压滑动块403后，滑动块403进入推动块402内部，此时涂锡槽105推动顶动柱406移动，顶动柱406推动推动块402向外移动，推动块402伸出推动紧固装置2上的主板，推动块402将主板通过传料轮103推进放置槽305内，当紧固板201上升时，紧固板201通过挤压推动块402斜面，使推动块402在推动外壳401内移动，同时推动块402挤压顶动柱406与弹簧五405，到达滑动块403初始位置时，弹簧四404顶动滑动块403弹出，对推动块402进行限位，当主板进入放置槽305后，升降电缸304推动上料板302移动，上料板302上的电子元件放置在主板上，随后启动驱动电机507，驱动电机507带动齿轮五506转动，齿轮五506带动齿轮柱505转动，齿轮柱505带动圆柱凸轮503转动，圆柱凸轮503通过设置在支撑架一501上的固定柱504实现上下滑动，圆柱凸轮503带动齿轮柱505滑动与转动，齿轮柱505带动上料外壳301在焊锡槽303内进行焊接。

本发明不局限上述具体实施方式，所属技术领域的技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种计算机硬件加工用智能焊接器，包括涂锡装置(1)和紧固装置(2)，其特征在于：所述的涂锡装置(1)包括底座(101)，所述的底座(101)下端设置有多组支撑柱(102)，所述的支撑柱(102)上转动设置有传料轮(103)，所述的支撑柱(102)上滑动设置有紧固装置(2)，所述的紧固装置(2)远离传料轮(103)的一端设置有推动组件(4)，所述的底座(101)上端设置有多组滑动柱(104)，所述的滑动柱(104)上滑动设置有涂锡槽(105)，所述的涂锡槽(105)与滑动柱(104)之间设置有弹簧二(110)，所述的涂锡槽(105)上设置有涂抹组件，所述的底座(101)上端转动设置有转动轮(112)，所述的转动轮(112)上设置有连接绳(111)，底座(101)上端设置有支撑架一(501)与支撑架二(502)，所述的支撑架二(502)上设置有驱动电机(507)，所述的驱动电机(507)上设置有齿轮五(506)，所述的支撑架一(501)上滑动设置有圆柱凸轮(503)，所述的支撑架一(501)上设置有固定柱(504)，所述的固定柱(504)与圆柱凸轮(503)连接，所述的圆柱凸轮(503)靠近底座(101)的一端同轴设置有齿轮柱(505)，齿轮柱(505)与齿轮五(506)啮合，所述的齿轮柱(505)下端设置有放置组件(3)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的涂抹组件包括安装在底座(101)上的升降齿条(106)，所述的升降齿条(106)上滑动设置有升降电机(107)，所述的升降电机(107)的输出轴上设置有齿轮一(114)，所述的齿轮一(114)与升降齿条(106)啮合，所述的升降电机(107)的输出轴转动安装在涂锡槽(105)上，所述的升降电机(107)输出轴上设置有齿轮二(115)，所述的升降电机(107)的输出轴上转动设置有摆动架(116)，所述的摆动架(116)在涂锡槽(105)上摆动，所述的摆动架(116)上转动设置有蜗杆(118)，所述的蜗杆(118)靠近升降电机(107)的一端设置有齿轮三(117)，所述的齿轮三(117)与齿轮二(115)啮合，所述的涂锡槽(105)上转动设置有蜗轮(119)，所述的蜗轮(119)与蜗杆(118)间歇啮合，所述的蜗轮(119)远离蜗杆(118)的一端设置有齿轮四(120)，所述的涂锡槽(105)上滑动设置有推动柱(108)，所述的推动柱(108)与齿轮四(120)啮合，所述的推动柱(108)与涂锡槽(105)之间设置有弹簧一(109)，所述的推动柱(108)上设置有涂锡板(121)，所述的涂锡板(121)在涂锡槽(105)内部滑动，所述的底座(101)上设置有凸块(113)，所述的凸块(113)与摆动架(116)间歇贴合。

3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的涂锡槽(105)下端设置有漏槽。

4.根据权利要求2所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的摆动架(116)两侧为斜面，所述的蜗杆(118)与齿轮三(117)的轴心线与摆动架(116)侧边平行。

5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的紧固装置(2)包括滑动安装在传料轮(103)上的紧固板(201)，所述的紧固板(201)上设置有多组紧固块(202)，所述的紧固板(201)下端设置有紧固电机(207)，所述的紧固电机(207)的输出轴上设置有转动盘(206)，所述的紧固块(202)与转动盘(206)之间设置有紧固绳(205)，所述的紧固绳(205)设置在限位槽(204)内，所述的限位槽(204)安装在紧固板(201)上，所述的紧固块(202)与限位槽(204)之间设置有弹簧三(208)。

6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的连接绳(111)一端与涂锡槽(105)连接，所述的连接绳(111)另一端与连接头(203)连接，所述的连接头(203)安装在紧固板(201)上。

7.根据权利要求1所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的推动组件(4)包括安装在底座(101)上的推动外壳(401)，所述的推动外壳(401)内滑动设置有推动块(402)，所述的推动块(402)上滑动设置有滑动块(403)，所述的推动块(402)与滑动块(403)之间设置有弹簧四(404)，所述的滑动块(403)间歇与紧固板(201)贴合，所述的推动外壳(401)后端设置有顶动柱(406)，所述的顶动柱(406)与推动外壳(401)之间设置有弹簧五(405)，所述的顶动柱(406)与推动块(402)贴合。

8.根据权利要求7所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的推动块(402)滑动方向两侧均为斜面。

9.根据权利要求1所述的一种计算机硬件加工用智能焊接器，其特征在于：所述的放置组件(3)包括安装在齿轮柱(505)下端的上料外壳(301)，所述的上料外壳(301)内设置有升降电缸(304)，所述的升降电缸(304)下端可拆卸的设置有上料板(302)，所述的上料外壳(301)下端设置有放置槽(305)，所述的放置组件(3)还包括焊锡槽(303)，所述的焊锡槽(303)内设置有多组加热棒(306)，所述的焊锡槽(303)内设置有两组喷锡桶(307)。

Images