CN115673574B - 一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板打孔技术领域，尤其是一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构；本发明通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头吸入，导致吸附头堵塞或吸附气泵损坏的情况发生。

Description

一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法

技术领域

本发明涉及线路板打孔领域，尤其涉及一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法。

背景技术

盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。

现有技术中公开了部分有关线路板打孔的发明专利，申请号为202123154983.9的中国专利，公开了一种精密线路板用激光冲孔机，包括设备主体和夹持机构，所述夹持机构设置在设备主体的内部，所述夹持机构包括第一固定杆和第二固定杆，所述第一固定杆的两端固定安装在设备主体的内部，所述第二固定杆对称安装在设备主体的内部，所述第一固定杆的表面对称套设有第一夹持块，所述第一夹持块的一侧开设有第一卡槽，可通过摇动第二手柄使两个第二夹持块靠近，通过第一卡槽、第二卡槽以及载板底部的支撑件的配合将线路板固定夹持在载板顶部。

现有技术中的线路板在进行加工时，需要通过真空吸附装置对线路板进行吸附输送，在进行盲孔加工时，盲孔内部会产生少量的碎屑，由于盲孔不是通孔，碎屑不能直接掉落到线路板的下方，在盲孔加工完成后，真空吸附装置在吸附时，碎屑会直接进入真空吸附头内部，导致真空吸附头出现堵塞的情况发生，进而导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，在吸附输送的过程中，线路板容易发生偏移，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，进而影响打孔精度；

并且在对线路板进行打盲孔的工程中，现有技术采用镭射技术直接镭射盲孔，主要靠镭射能量来打盲孔，其中镭射能量过大，会造成盲孔打穿，镭射能量小会造成孔内的PP无法完全打干净。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板生产用打孔装置及其打孔方法。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种线路板生产用打孔装置，包括壳体，所述壳体的顶面上铰接有盖板，所述壳体的内壁上固定有支撑板，所述支撑板的顶面上滑动连接有两个支撑座，所述支撑座与支撑板之间连接有第一螺纹驱动机构，所述第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座在支撑板上滑动，所述支撑座上竖直滑动连接有安装盒，所述支撑座上连接有第二螺纹驱动机构，所述第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒上下移动，所述安装盒的内部固定有第一电缸，左侧的所述第一电缸的活塞杆末端固定有镭射打孔头，右侧的所述第一电缸的活塞杆末端固定有冲孔机，所述支撑板的顶面上固定有两个第一导轨，两个所述第一导轨上共同滑动连接有移动托盘，所述第一导轨内部设置有第三螺纹驱动机构，所述第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘沿第一导轨滑动；

所述支撑板的顶面上开设有上料通槽和打孔工位槽，所述支撑板的底面上固定有盛放箱，所述盛放箱的顶面与上料通槽连通；

所述支撑板的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱内部的线路板吸附到移动托盘内部；

所述移动托盘的四角位置均设置有夹持机构，当线路板移动至移动托盘内部后，所述夹持机构用于对线路板进行夹持定位；

所述第一导轨的中部设置有碎屑吸附机构，当移动托盘带动线路板沿第一导轨移动时，所述碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附。

优选的，所述夹持机构包括第三电缸、第一安装槽，所述第三电缸固定在移动托盘的顶面上，所述第一安装槽开设在移动托盘的侧壁上，所述第一安装槽位于第三电缸的下方，所述第三电缸的活塞杆贯穿移动托盘的外壁后延伸至第一安装槽内部，所述第三电缸的活塞杆底端滑动连接有夹持板，所述第一安装槽的侧壁上对称开设有两个引导槽，两个所述引导槽均由一个斜槽和一个竖槽连通组成，两个所述斜槽内部均插设有引导销，两个所述引导销的端部均固定在夹持板的侧壁上，所述夹持板的底面上固定有橡胶垫。

优选的，所述碎屑吸附机构包括开口朝下的U型框，所述U型框固定在支撑板的顶面上，所述U型框的下方通过弹性连接机构连接有连接架，所述连接架呈U型，所述连接架的内壁上转动连接有吸附辊，所述吸附辊的内部呈中空状态，所述U型框的顶面上对称固定有两个第二气泵，两个所述第二气泵的吸气端均固定连通有吸气管，所述吸气管的端部贯穿U型框、连接架、吸附辊的端部后延伸至吸附辊的内部，并且所述吸气管与吸附辊的端部转动连通，所述吸气管的表面开设有多个吸气孔，所述吸气管内填充有过滤棉，所述吸附辊的表面上等距开设有多个吸附孔，每个所述吸附孔的内部均设置有防回流机构，所述防回流机构用于阻止碎屑掉出吸附孔，所述移动托盘上设置开设有与吸附辊相适配的引导面。

优选的，所述弹性连接机构包括多个活动杆，每个所述活动杆均贯穿插设在U型框的顶面上，每个所述活动杆的顶端均固定有限位盘，每个所述活动杆的底部均固定在连接架上，所述活动杆上套设有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端固定在U型框上，所述第一弹簧的底端固定在连接架上。

优选的，所述防回流机构包括隔离管，所述隔离管固定在所述吸附孔的内壁上，所述隔离管的呈上端小下端大的锥形。

优选的，所述吸附辊的外壁对称开设有两个第三安装槽，两个所述第三安装槽均开设在靠近吸附孔的位置，两个所述第三安装槽的内部均转动连接有滚动筒，两个所述滚动筒的表面均延伸出对应的第三安装槽的外侧。

优选的，所述吸附辊远离吸附孔的一侧开设有平面，所述平面上固定有摩擦块，所述连接架的外壁上固定有第五电机，所述第五电机的输出轴末端固定有第二齿轮，所述吸附辊的端部固定有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮相啮合。

优选的，所述摩擦块的底面上开设有收集腔，所述收集腔靠近平面的一侧的内壁上滑动连接有滑动板，所述滑动板表面开设有多个第一收集槽，所述平面上开设有与第一收集槽适配的第二收集槽，所述收集腔的顶面上对称开设有有两个滑槽，两个所述滑槽内部均滑动连接有滑动杆，两个所述滑动杆的底端与滑动板相固定，两个所述滑动杆的顶端贯穿滑槽后共同固定有摩擦板，所述滑动杆与收集腔的内壁上固定有第二弹簧。

优选的，所述支撑板的底部开设有吸气槽，所述吸气槽的内部滑动连接有密封条，所述密封条的顶面与移动托盘固定，所述密封条的底部固定有吸气箱，所述吸气箱的底部固定有第三气泵，所述第三气泵的吸气端通过导管与吸气箱内部固定连通，所述移动托盘的内底面上开设有多个吸气口。

一种线路板生产用打孔装置的打孔方法，该打孔方法包括以下步骤：

步骤一、初步处理：先通过冲孔机将放置在打孔工位槽的PP上钻孔，然后，将PP与铜箔压合通过外部的压合机压合在基板上；

步骤二、镭射打孔：将线路板码放在盛放箱内部，通过真空吸附输送机构将线路板吸附到移动托盘内部，通过夹持机构对线路板进行定位，然后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘和线路板输送至镭射打孔工位，通过镭射打孔头沿着PP上对应的孔洞位置打穿铜箔，铜箔的孔和PP上的孔重叠，形成完整的盲孔；

步骤三、吸附碎屑：打孔完成后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘和线路板输送至吸附下料位置，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附；

步骤四、排料：通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附，并进行取走下料。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、当打孔完成后，通过第一螺纹驱动机构驱动移动托盘向远离激光打孔头的一侧移动，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头吸入，导致吸附头堵塞或吸附气泵损坏的情况发生，进而有利于对真空吸附输送机构进行保护，避免真空吸附输送机构损坏，导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，影响打孔精度的情况发生。

二、当柔性线路板放入移动托盘内部后，通过夹持机构对线路板的一端进行夹持定位，然后，通过启动第五电机，第五电机的输出轴带动第二齿轮转动，第二齿轮带动第一齿轮转动，从而通过第一齿轮带动吸附辊转动，使得吸附孔转动至开口朝上的状态，摩擦块的转动至下方位置，并与线路板接触，在第一弹簧的弹力作用下，摩擦块始终具有向下移动的趋势，从而使得摩擦块能与线路板紧密接触，随着移动托盘的移动，在摩擦块与线路板的摩擦接触作用下，柔性线路板能被摩擦块捋平，并且当线路板被捋平后，通过夹持机构对线路板的另一端及时进行夹持，从而使得线路板维持平整状态，进而有利于避免线路板不平整，对打孔精度造成影响的情况发生。

三、压合前先将PP钻孔，再压合，镭射的时候只需要将铜箔打穿即可，铜箔和PP的孔重叠，就形成了一个完整的盲孔，减少了对PP的镭射，这样可以减少镭射的强度，有利于控制铜箔镭射打孔的孔径，这样盲孔的大小可从相同面积的PCB主板可布局更多的孔，整个PCB主板面积可以得到缩小，有利于对PCB主板性能的提升。

附图说明

图1为本发明的方法流程图；

图2为本发明的整体结构示意图；

图3为本发明的壳体内部结构示意图；

图4为本发明的图3中的A处放大结构示意图；

图5为本发明的支撑板、移动托盘、镭射打孔头位置结构示意图一；

图6为本发明的图5中的B处放大结构示意图；

图7为本发明的移动托盘结构示意图；

图8为本发明的图7中的C处放大结构示意图；

图9为本发明的移动托盘剖面结构示意图；

图10为本发明的图9中的D处放大结构示意图；

图11为本发明的支撑板、移动托盘、镭射打孔头位置结构示意图二；

图12为本发明的图11中的E处放大结构示意图；

图13为本发明的U型框、连接架连接关系结构示意图；

图14为本发明的U型框、连接架连接关系剖面结构示意图；

图15为本发明的图14中的F处放大结构示意图；

图16为本发明的吸附辊、摩擦块处结构示意图；

图17为本发明的支撑板底面结构示意图；

图18为本发明的支撑板剖面结构示意图。

图中：1、壳体；2、盖板；3、支撑板；4、支撑座；5、安装盒；6、第一电缸；7、镭射打孔头；8、第一导轨；9、移动托盘；10、上料通槽；11、打孔工位槽；12、盛放箱；13、第三电缸；14、第一安装槽；15、夹持板；16、引导槽；1601、斜槽；1602、竖槽；17、引导销；18、橡胶垫；19、U型框；20、连接架；21、吸附辊；22、第二气泵；23、吸气管；2301、过滤棉；24、吸气孔；25、吸附孔；26、引导面；27、活动杆；28、限位盘；29、第一弹簧；30、隔离管；31、第三安装槽；32、滚动筒；33、平面；34、摩擦块；35、第五电机；36、第二齿轮；37、第一齿轮；38、收集腔；39、滑动板；40、第一收集槽；41、第二收集槽；42、滑槽；43、滑动杆；44、摩擦板；45、第二弹簧；46、吸气槽；47、密封条；48、吸气箱；49、第三气泵；50、吸气口；51、冲孔机；101、第二导轨；102、支架；103、第二电缸；104、吸附盘；105、第一气泵；106、吸附头；107、第一电机；108、第一螺杆；201、第二电机；202、第二螺杆；301、定位片；302、第三螺杆；303、第三电机；401、凹槽；402、第四螺杆；403、第四电机。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1至图18所示的一种线路板生产用打孔装置，壳体1，壳体1的顶面上铰接有盖板2，壳体1的内壁上固定有支撑板3，支撑板3的顶面上滑动连接有两个支撑座4，支撑座4与支撑板3之间连接有第一螺纹驱动机构，第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座4在支撑板3上滑动，支撑座4上竖直滑动连接有安装盒5，支撑座4上连接有第二螺纹驱动机构，第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒5上下移动，安装盒5的内部固定有第一电缸6，左侧的第一电缸6的活塞杆末端固定有镭射打孔头7，右侧的第一电缸6的活塞杆末端固定有冲孔机51，支撑板3的顶面上固定有两个第一导轨8，两个第一导轨8上共同滑动连接有移动托盘9，第一导轨8内部设置有第三螺纹驱动机构，第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘9沿第一导轨8滑动；

支撑板3的顶面上开设有上料通槽10和打孔工位槽11，支撑板3的底面上固定有盛放箱12，盛放箱12的顶面与上料通槽10连通；

支撑板3的上方设置有真空吸附输送机构，真空吸附输送机构用于将盛放箱12内部的线路板吸附到移动托盘9内部；

移动托盘9的四角位置均设置有夹持机构，当线路板移动至移动托盘9内部后，夹持机构用于对线路板进行夹持定位；

第一导轨8的中部设置有碎屑吸附机构，当移动托盘9带动线路板沿第一导轨8移动时，碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附；工作时，现有技术中的线路板在进行加工时，需要通过真空吸附装置对线路板进行吸附输送，在进行盲孔加工时，盲孔内部会产生少量的碎屑，由于盲孔不是通孔，碎屑不能直接掉落到线路板的下方，在盲孔加工完成后，真空吸附装置在吸附时，碎屑会直接进入真空吸附头内部，导致真空吸附头出现堵塞的情况发生，进而导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，在吸附输送的过程中，线路板容易发生偏移，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，进而影响打孔精度，并且在对线路板进行打盲孔的工程中，现有技术采用镭射技术直接镭射盲孔，主要靠镭射能量来打盲孔，其中镭射能量过大，会造成盲孔打穿，镭射能量小会造成孔内的PP无法完全打干净，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，首先，将线路板整齐的码放在盛放箱12内部，半固化片在电路板行业中常称为PP，通过真空吸附输送机构将线路板吸附到移动托盘9内部；

真空吸附输送机构包括两个第二导轨101，两个第二导轨101均固定在壳体1的内壁上，两个第二导轨101的内部共同滑动连接有支架102，支架102的表面上固定有多个第二电缸103，多个第二电缸103的底端共同固定有中空的吸附盘104，吸附盘104顶面上固定连通有第一气泵105，吸附盘104的底端固定连通有多个吸附头106；上方的第二导轨101的端部固定有第一电机107，第一电机107的输出轴贯穿第二导轨101后固定有第一螺杆108，第一螺杆108的另一端贯穿支架102后与第二导轨101内壁转动连接，第一螺杆108与支架102螺纹连接；

通过启动第一气泵105，吸取吸附盘104内部的气体，使吸附盘104内部处于负压状态，从而使得吸附头106处于负压状态，通过启动第二电缸103，能推动吸附盘104向下移动，使得吸附头106能对线路板进行吸附，然后，通过启动第二电缸103拉动吸附盘104上升，从而带动线路板上升，完成对线路板的抓取；再通过启动第一电机107，第一电机107的输出轴带动第一螺杆108转动，从而驱动连接架20、第二电缸103、吸附盘104、吸附头106、被抓取的线路板移动至移动托盘9的上方，并将线路板放置在移动托盘9内部；

第三螺纹驱动机构包括第二电机201和第二螺杆202，第二电机201固定在第一导轨8的端部，第二电机201的输出轴贯穿第一导轨8后固定有第二螺杆202，第二螺杆202的另一端贯穿移动托盘9后与第一导轨8内壁转动连接，第二螺杆202与移动托盘9螺纹连接；

将线路板放置在移动托盘9内部后，通过夹持机构对线路板进行定位，再通过启动第二电机201，第二电机201的输出轴带动第二螺杆202转动，从而驱动移动托盘9向靠近镭射打孔头7的位置移动，从而通过移动托盘9带动线路板向靠近镭射打孔头7的位置移动；

当移动托盘9将线路板输送至打孔位置后，通过镭射打孔头7对线路板进行打孔，并且通过启动第一螺纹驱动机构能调节镭射打孔头7的横向位置，通过启动第二螺纹驱动机构能调节镭射打孔头7的竖直高度，通过启动第一电缸6能推动镭射打孔头7向前伸出距离，从而便于通过调节镭射打孔头7的位置，调节打孔位置；

其中，第一螺纹驱动机构包括两个定位片301，两个定位片301固定在支撑板3的顶面上，两个定位片301之间共同转动连接有第三螺杆302，第三螺杆302贯穿支撑座4，第三螺杆302与支撑座4螺纹连接，其中一个定位片301上固定有第三电机303，第三电机303的输出轴贯穿定位片301后与第三螺杆302固定连接；

打孔时，先通过冲孔机对PP进行打孔，通过启动第三电机303，第三电机303的输出轴带动第三螺杆302转动，通过第三螺杆302带动支撑座4在支撑板3上滑动，从而对支撑座4的横向位置进行调节，进而完成对冲孔机的横向位置进行调节，找准位置进行冲孔；

然后，先通过镭射打孔头7对PP进行打孔，通过启动第三电机303，第三电机303的输出轴带动第三螺杆302转动，通过第三螺杆302带动支撑座4在支撑板3上滑动，从而对支撑座4的横向位置进行调节，进而完成对镭射打孔头7的横向位置进行调节，找准PP上的盲孔后对内侧的铜箔进行镭射打孔；

第二螺纹驱动机构包括凹槽401，凹槽401开设在支撑座4的侧壁上，安装盒5滑动连接在凹槽401内部，凹槽401内部转动连接有第四螺杆402，第四螺杆402贯穿安装盒5，并且第四螺杆402和安装盒5转动连接，支撑座4的顶部固定有第四电机403，第四电机403的输出轴贯穿支撑座4后与第四螺杆402向固定；

打孔时，通过启动第四电机403，第四电机403的输出轴带动第四螺杆402转动，从而驱动安装盒5上下移动，完成对安装盒5的高度调节，进而完成对镭射打孔头7或者冲孔机的高度调节；

当打孔完成后，通过第一螺纹驱动机构驱动移动托盘9向远离激光打孔头的一侧移动，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头106吸入，导致吸附头106堵塞或吸附气泵损坏的情况发生，进而有利于对真空吸附输送机构进行保护，避免真空吸附输送机构损坏，导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，影响打孔精度的情况发生；

压合前先将PP钻孔，再压合，镭射的时候只需要将铜箔打穿即可，铜箔和PP的孔重叠，就形成了一个完整的盲孔，减少了对PP的镭射，这样可以减少镭射的强度，有利于控制铜箔镭射打孔的孔径，这样盲孔的大小可从相同面积的PCB主板可布局更多的孔，整个PCB主板面积可以得到缩小，有利于对PCB主板性能的提升，PCB主板为线路板的裸板。

作为本发明的进一步实施方案，夹持机构包括第三电缸13、第一安装槽14，第三电缸13固定在移动托盘9的顶面上，第一安装槽14开设在移动托盘9的侧壁上，第一安装槽14位于第三电缸13的下方，第三电缸13的活塞杆贯穿移动托盘9的外壁后延伸至第一安装槽14内部，第三电缸13的活塞杆底端滑动连接有夹持板15，第一安装槽14的侧壁上对称开设有两个引导槽16，两个引导槽16均由一个斜槽1601和一个竖槽1602连通组成，两个斜槽1601内部均插设有引导销17，两个引导销17的端部均固定在夹持板15的侧壁上，夹持板15的底面上固定有橡胶垫18；工作时，通过设置第一安装槽14，使夹持板15在未进行夹持时，位于第一安装槽14的内部，有利于避免夹持板15对线路板的放置造成阻碍；

当线路板放置进入移动托盘9内部后，通过启动第三电缸13，第三电缸13的活塞杆推动夹持板15向下移动，在引导销17和引导槽16的配合作用下，夹持板15在向下移动的过程中先向第一安装槽14的外侧滑动，然后，再直接向下挤压线路板，对线路板进行挤压定位，并且通过设置橡胶垫18，对线路板进行柔性夹持，有利于避免刚性夹持对线路板表面造成损伤。

作为本发明的进一步实施方案，碎屑吸附机构包括开口朝下的U型框19，U型框19固定在支撑板3的顶面上，U型框19的下方通过弹性连接机构连接有连接架20，连接架20呈U型，连接架20的内壁上转动连接有吸附辊21，吸附辊21的内部呈中空状态，U型框19的顶面上对称固定有两个第二气泵22，两个第二气泵22的吸气端均固定连通有吸气管23，吸气管23的端部贯穿U型框19、连接架20、吸附辊21的端部后延伸至吸附辊21的内部，并且吸气管23与吸附辊21的端部转动连通，吸气管23的表面开设有多个吸气孔24，吸气管23内填充有过滤棉2301，吸附辊21的表面上等距开设有多个吸附孔25，每个吸附孔25的内部均设置有防回流机构，防回流机构用于阻止碎屑掉出吸附孔25，移动托盘9上设置开设有与吸附辊21相适配的引导面26；工作时，当盲孔加工完成后，通过启动第二气泵22，第二气泵22吸取吸气管23内部的气体，使得吸气管23处于负压状态，吸气管23与吸附辊21内部连通，从而使得吸附辊21内部处于负压状态，吸气管23位于U型框19和连接架20之间的位置为软管，吸气管23位于吸附辊21的内侧的位置为硬管，当线路板在吸附辊21下方移动时，吸附辊21能及时对线路板盲孔内部的碎屑进行吸取，碎屑沿吸附孔25进入吸附辊21内部后，堆积在吸附辊21内部，并通过防回流机构阻止碎屑重新流出吸附孔25，避免碎屑过多时，碎屑流出，造成线路板二次污染的情况发生，该实施方式通过提前对线路板上的碎屑进行吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头106吸入，导致吸附头106堵塞或吸附气泵损坏的情况发生，进而有利于对真空吸附输送机构进行保护；

当吸附辊21对线路板的表面吸附完成后，线路板在移动托盘9的带动下与吸附辊21脱离，使得吸附辊21与移动托盘9上的引导面26接触，由于连接架20与U型框19通过弹性连接机构进行弹性连接，因此在引导面26的推动作用下，吸附辊21能沿引导面26向上移动，当吸附辊21移动至移动托盘9的顶部后，移动托盘9到达上料位置并停止移动，该实施方式通过引导面26与吸附辊21配合，使得在上料前，吸附辊21能脱离移动托盘9的内部，有利于避免吸附辊21对线路板进入托盘内部造成阻碍。

作为本发明的进一步实施方案，弹性连接机构包括多个活动杆27，每个活动杆27均贯穿插设在U型框19的顶面上，每个活动杆27的顶端均固定有限位盘28，每个活动杆27的底部均固定在连接架20上，活动杆27上套设有第一弹簧29，第一弹簧29的顶端固定在U型框19上，第一弹簧29的底端固定在连接架20上；工作时，当吸附辊21与引导面26接触时，在引导面26的推动作用下，吸附辊21向上顶动连接架20，使得连接架20、活动杆27同步向上移动，活动杆27在U型框19上滑动，并压缩第一弹簧29，对吸附辊21进行让位，从而使得吸附辊21能移动至移动托盘9的顶面上，通过引导面26与吸附辊21配合，使得在上料前，吸附辊21能脱离移动托盘9的内部，有利于避免吸附辊21对线路板进入托盘内部造成阻碍；

在移动托盘9带动线路板向靠近镭射打孔头7的一侧移动时，在第一弹簧29的弹力挤压作用下，连接架20和吸附辊21始终具有向下移动的趋势，从而使得吸附辊21能向下移动，与线路板表面接触。

作为本发明的进一步实施方案，防回流机构包括隔离管30，隔离管30固定在吸附孔25的内壁上，隔离管30的呈上端小下端大的锥形；工作时，隔离管30的底端开口较大，有利于吸附更多的碎屑，在负压作用下，当碎屑沿隔离管30进入到吸附辊21的内部后，由于隔离管30的上端开口较小，并且隔离管30的顶端距离吸附辊21的内底面具有一定的高度，从而使得碎屑难以从隔离管30的顶端掉出，进而有利于避免碎屑过多时，碎屑流出，造成线路板二次污染的情况发生。

作为本发明的进一步实施方案，吸附辊21的外壁对称开设有两个第三安装槽31，两个第三安装槽31均开设在靠近吸附孔25的位置，两个第三安装槽31的内部均转动连接有滚动筒32，两个滚动筒32的表面均延伸出对应的第三安装槽31的外侧；工作时，当吸附辊21与线路板接触时，通过设置滚动筒32，一方面，使吸附辊21与线路板滚动摩擦，有利于减小吸附辊21与线路板之间的摩擦力，减小对线路板造成的磨损；另一方面，通过设置滚动筒32，使吸附孔25与线路板之间具有间隙，避免吸附辊21直接与线路板接触，导致相邻的两个吸附孔25之间位置的碎屑难以被吸附的情况发生，该实施方式，通过使吸附辊21与线路板之间产生间隙，增加了吸附辊21的吸附面积，使得线路板上各个位置的碎屑均能被吸附，进而有利于对线路板上的碎屑进行均匀吸附。

作为本发明的进一步实施方案，吸附辊21远离吸附孔25的一侧开设有平面33，平面33上固定有摩擦块34，连接架20的外壁上固定有第五电机35，第五电机35的输出轴末端固定有第二齿轮36，吸附辊21的端部固定有第一齿轮37，第一齿轮37与第二齿轮36相啮合；工作时，当线路板为柔性线路板时，通过真空吸附输送机构将线路板放置在移动托盘9内部后，线路板表面可能会产生部分位置隆起的情况发生，导致线路板的表面难以处于平整状态，影响打孔精度，本发明的该实施方式可以解决上述问题，具体的工作方式如下，当柔性线路板放入移动托盘9内部后，通过夹持机构对线路板的一端进行夹持定位，然后，通过启动第五电机35，第五电机35的输出轴带动第二齿轮36转动，第二齿轮36带动第一齿轮37转动，从而通过第一齿轮37带动吸附辊21转动，使得吸附孔25转动至开口朝上的状态，摩擦块34的转动至下方位置，并与线路板接触，在第一弹簧29的弹力作用下，摩擦块34始终具有向下移动的趋势，从而使得摩擦块34能与线路板紧密接触，随着移动托盘9的移动，在摩擦块34与线路板的摩擦接触作用下，柔性线路板能被摩擦块34捋平，并且当线路板被捋平后，通过夹持机构对线路板的另一端及时进行夹持，从而使得线路板维持平整状态，进而有利于避免线路板不平整，对打孔精度造成影响的情况发生。

作为本发明的进一步实施方案，摩擦块34的底面上开设有收集腔38，收集腔38靠近平面33的一侧的内壁上滑动连接有滑动板39，滑动板39表面开设有多个第一收集槽40，平面33上开设有与第一收集槽40适配的第二收集槽41，收集腔38的顶面上对称开设有有两个滑槽42，两个滑槽42内部均滑动连接有滑动杆43，两个滑动杆43的底端与滑动板39相固定，两个滑动杆43的顶端贯穿滑槽42后共同固定有摩擦板44，滑动杆43与收集腔38的内壁上固定有第二弹簧45；工作时，在吸附完成后，通过转动机构驱动吸附辊21转动，使得收集腔38转动至吸附孔25的下方，在进行捋平时，摩擦板44与线路板接触，在摩擦力作用下，摩擦板44向靠近第二弹簧45的一侧移动，从而压缩第二弹簧45，并同步带动滑动杆43和滑动板39向靠近第二弹簧45的一侧移动，使得第一收集槽40与第二收集槽41连通，从而便于碎屑穿过第一收集槽40和第二收集槽41掉落到收集腔38内部，在捋平完成后，通过转动机构驱动吸附辊21转动，使得收集腔38重新转动至吸附孔25的上方，并且在转动过程中，摩擦板44与线路板脱离，从而第二弹簧45的推动作用下，摩擦板44复位，从而使得第一收集槽40与第二收集槽41重新交错闭合，避免碎屑从收集腔38掉出的情况发生，该实施方式在对线路板上料捋平的过程中，通过对碎屑进行及时收集，有利于避免隔离管30外侧堆积的碎屑较多，导致碎屑没过隔离管30，从隔离管30顶端流出的情况发生。

作为本发明的进一步实施方案，支撑板3的底部开设有吸气槽46，吸气槽46的内部滑动连接有密封条47，密封条47的顶面与移动托盘9固定，密封条47的底部固定有吸气箱48，吸气箱48的底部固定有第三气泵49，第三气泵49的吸气端通过导管与吸气箱48内部固定连通，移动托盘9的内底面上开设有多个吸气口50；工作时，通过设置密封条47，对移动托盘9与吸气箱48的连接处进行密封，在进行捋平时，通过启动第三气泵49，吸取吸气箱48内部的气体，使得吸气箱48内部处于负压状态，从而使得吸气口50位置处于负压状态，当线路板被捋平后，通过吸气口50能及时对线路板的底部进行吸附，有利于维持线路板的平整状态，进一步加强了捋平效果。

一种线路板生产用打孔装置的打孔方法，该打孔方法包括以下步骤：

步骤一、初步处理：先通过冲孔机51将放置在打孔工位槽11的PP上钻孔，然后，将PP与铜箔压合通过外部的压合机压合在基板上；

步骤二、镭射打孔：将线路板码放在盛放箱12内部，通过真空吸附输送机构将线路板吸附到移动托盘9内部，通过夹持机构对线路板进行定位，然后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘9和线路板输送至镭射打孔工位，通过镭射打孔头7沿着PP上对应的孔洞位置打穿铜箔，铜箔的孔和PP上的孔重叠，形成完整的盲孔；

步骤三、吸附碎屑：打孔完成后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘9和线路板输送至吸附下料位置，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附；

步骤四、排料：通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附，并进行取走下料。

本发明工作原理：

首先，将线路板整齐的码放在盛放箱12内部，通过真空吸附输送机构将线路板吸附到移动托盘9内部；通过启动第一气泵105，吸取吸附盘104内部的气体，使吸附盘104内部处于负压状态，从而使得吸附头106处于负压状态，通过启动第二电缸103，能推动吸附盘104向下移动，使得吸附头106能对线路板进行吸附，然后，通过启动第二电缸103拉动吸附盘104上升，从而带动线路板上升，完成对线路板的抓取；再通过启动第一电机107，第一电机107的输出轴带动第一螺杆108转动，从而驱动连接架20、第二电缸103、吸附盘104、吸附头106、被抓取的线路板移动至移动托盘9的上方，并将线路板放置在移动托盘9内部；将线路板放置在移动托盘9内部后，通过夹持机构对线路板进行定位，再通过启动第二电机201，第二电机201的输出轴带动第二螺杆202转动，从而驱动移动托盘9向靠近镭射打孔头7的位置移动，从而通过移动托盘9带动线路板向靠近镭射打孔头7的位置移动；当移动托盘9将线路板输送至打孔位置后，通过镭射打孔头7对线路板进行打孔，并且通过启动第一螺纹驱动机构能调节镭射打孔头7的横向位置，通过启动第二螺纹驱动机构能调节镭射打孔头7的竖直高度，通过启动第一电缸6能推动镭射打孔头7向前伸出距离，从而便于通过调节镭射打孔头7的位置，调节打孔位置；打孔时，通过启动第三电机303，第三电机303的输出轴带动第三螺杆302转动，通过第三螺杆302带动支撑座4在支撑板3上滑动，从而对支撑座4的横向位置进行调节，进而完成对镭射打孔头7的横向位置进行调节；打孔时，通过启动第四电机403，第四电机403的输出轴带动第四螺杆402转动，从而驱动安装盒5上下移动，完成对安装盒5的高度调节，进而完成对镭射打孔头7的高度调节；当打孔完成后，通过第一螺纹驱动机构驱动移动托盘9向远离激光打孔头的一侧移动，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附，有利于避免后续通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附下料时，碎屑会直接被吸附头106吸入，导致吸附头106堵塞或吸附气泵损坏的情况发生，进而有利于对真空吸附输送机构进行保护，避免真空吸附输送机构损坏，导致真空吸附头后续难以稳定的吸附线路板，导致线路板难以被准确的放置到指定位置，影响打孔精度的情况发生。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内，本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (8)

1.一种线路板生产用打孔装置，包括壳体（1），所述壳体（1）的顶面上铰接有盖板（2），所述壳体（1）的内壁上固定有支撑板（3），所述支撑板（3）的顶面上滑动连接有两个支撑座（4），所述支撑座（4）与支撑板（3）之间连接有第一螺纹驱动机构，所述第一螺纹驱动机构用于驱动支撑座（4）在支撑板（3）上滑动，所述支撑座（4）上竖直滑动连接有安装盒（5），所述支撑座（4）上连接有第二螺纹驱动机构，所述第二螺纹驱动机构用于驱动安装盒（5）上下移动，所述安装盒（5）的内部固定有第一电缸（6），其特征在于：左侧的所述第一电缸（6）的活塞杆末端固定有镭射打孔头（7），右侧的所述第一电缸（6）的活塞杆末端固定有冲孔机（51），所述支撑板（3）的顶面上固定有两个第一导轨（8），两个所述第一导轨（8）上共同滑动连接有移动托盘（9），所述第一导轨（8）内部设置有第三螺纹驱动机构，所述第三螺纹驱动机构用于驱动移动托盘（9）沿第一导轨（8）滑动；

所述支撑板（3）的顶面上开设有上料通槽（10）和打孔工位槽（11），所述支撑板（3）的底面上固定有盛放箱（12），所述盛放箱（12）的顶面与上料通槽（10）连通；

所述支撑板（3）的上方设置有真空吸附输送机构，所述真空吸附输送机构用于将盛放箱（12）内部的线路板吸附到移动托盘（9）内部；

所述移动托盘（9）的四角位置均设置有夹持机构，当线路板移动至移动托盘（9）内部后，所述夹持机构用于对线路板进行夹持定位；

所述第一导轨（8）的中部设置有碎屑吸附机构，当移动托盘（9）带动线路板沿第一导轨（8）移动时，所述碎屑吸附机构用于对线路板表面碎屑进行吸附；

所述碎屑吸附机构包括开口朝下的U型框（19），所述U型框（19）固定在支撑板（3）的顶面上，所述U型框（19）的下方通过弹性连接机构连接有连接架（20），所述连接架（20）呈U型，所述连接架（20）的内壁上转动连接有吸附辊（21），所述吸附辊（21）的内部呈中空状态，所述U型框（19）的顶面上对称固定有两个第二气泵（22），两个所述第二气泵（22）的吸气端均固定连通有吸气管（23），所述吸气管（23）的端部贯穿U型框（19）、连接架（20）、吸附辊（21）的端部后延伸至吸附辊（21）的内部，并且所述吸气管（23）与吸附辊（21）的端部转动连通，所述吸气管（23）的表面开设有多个吸气孔（24），所述吸气管（23）内填充有过滤棉（2301），所述吸附辊（21）的表面上等距开设有多个吸附孔（25），每个所述吸附孔（25）的内部均设置有防回流机构，所述防回流机构用于阻止碎屑掉出吸附孔（25），所述移动托盘（9）上设置开设有与吸附辊（21）相适配的引导面（26）；

所述防回流机构包括隔离管（30），所述隔离管（30）固定在所述吸附孔（25）的内壁上，所述隔离管（30）的呈上端小下端大的锥形。

2.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述夹持机构包括第三电缸（13）、第一安装槽（14），所述第三电缸（13）固定在移动托盘（9）的顶面上，所述第一安装槽（14）开设在移动托盘（9）的侧壁上，所述第一安装槽（14）位于第三电缸（13）的下方，所述第三电缸（13）的活塞杆贯穿移动托盘（9）的外壁后延伸至第一安装槽（14）内部，所述第三电缸（13）的活塞杆底端滑动连接有夹持板（15），所述第一安装槽（14）的侧壁上对称开设有两个引导槽（16），两个所述引导槽（16）均由一个斜槽（1601）和一个竖槽（1602）连通组成，两个所述斜槽（1601）内部均插设有引导销（17），两个所述引导销（17）的端部均固定在夹持板（15）的侧壁上，所述夹持板（15）的底面上固定有橡胶垫（18）。

3.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述弹性连接机构包括多个活动杆（27），每个所述活动杆（27）均贯穿插设在U型框（19）的顶面上，每个所述活动杆（27）的顶端均固定有限位盘（28），每个所述活动杆（27）的底部均固定在连接架（20）上，所述活动杆（27）上套设有第一弹簧（29），所述第一弹簧（29）的顶端固定在U型框（19）上，所述第一弹簧（29）的底端固定在连接架（20）上。

4.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述吸附辊（21）的外壁对称开设有两个第三安装槽（31），两个所述第三安装槽（31）均开设在靠近吸附孔（25）的位置，两个所述第三安装槽（31）的内部均转动连接有滚动筒（32），两个所述滚动筒（32）的表面均延伸出对应的第三安装槽（31）的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述吸附辊（21）远离吸附孔（25）的一侧开设有平面（33），所述平面（33）上固定有摩擦块（34），所述连接架（20）的外壁上固定有第五电机（35），所述第五电机（35）的输出轴末端固定有第二齿轮（36），所述吸附辊（21）的端部固定有第一齿轮（37），所述第一齿轮（37）与第二齿轮（36）相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述摩擦块（34）的底面上开设有收集腔（38），所述收集腔（38）靠近平面（33）的一侧的内壁上滑动连接有滑动板（39），所述滑动板（39）表面开设有多个第一收集槽（40），所述平面（33）上开设有与第一收集槽（40）适配的第二收集槽（41），所述收集腔（38）的顶面上对称开设有有两个滑槽（42），两个所述滑槽（42）内部均滑动连接有滑动杆（43），两个所述滑动杆（43）的底端与滑动板（39）相固定，两个所述滑动杆（43）的顶端贯穿滑槽（42）后共同固定有摩擦板（44），所述滑动杆（43）与收集腔（38）的内壁上固定有第二弹簧（45）。

7.根据权利要求4所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：所述支撑板（3）的底部开设有吸气槽（46），所述吸气槽（46）的内部滑动连接有密封条（47），所述密封条（47）的顶面与移动托盘（9）固定，所述密封条（47）的底部固定有吸气箱（48），所述吸气箱（48）的底部固定有第三气泵（49），所述第三气泵（49）的吸气端通过导管与吸气箱（48）内部固定连通，所述移动托盘（9）的内底面上开设有多个吸气口（50）。

8.一种线路板生产用打孔装置的打孔方法，适用于权利要求1至权利要求7中任意一项所述的一种线路板生产用打孔装置，其特征在于：该打孔方法包括以下步骤：

步骤一、初步处理：先通过冲孔机（51）将放置在打孔工位槽（11）的PP上钻孔，然后，将PP与铜箔压合通过外部的压合机压合在基板上，形成线路板；

步骤二、镭射打孔：将线路板码放在盛放箱（12）内部，通过真空吸附输送机构将线路板吸附到移动托盘（9）内部，通过夹持机构对线路板进行定位，然后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘（9）和线路板输送至镭射打孔工位，通过镭射打孔头（7）沿着PP上对应的孔洞位置打穿铜箔，铜箔的孔和PP上的孔重叠，形成完整的盲孔；

步骤三、吸附碎屑：打孔完成后，通过第三螺纹输送机构将移动托盘（9）和线路板输送至吸附下料位置，在移动过程中，通过碎屑吸附机构对线路板表面盲孔内部的碎屑进行提前吸附；

步骤四、排料：通过真空吸附输送机构对线路板进行吸附，并进行取走下料。

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