CN115668759A - 追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置。降低功耗。本发明的追踪器模块(1)具备与第一基板分体的第二基板、追踪器部件(3)以及低通滤波器(4)。在第一基板配置有功率放大器。追踪器部件(3)向功率放大器供给电源电压。低通滤波器(4)连接在追踪器部件(3)的输出端与功率放大器之间的路径上。追踪器部件(3)和低通滤波器(4)配置于第二基板。

Description

追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置
技术领域
本发明一般涉及追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置。更详细而言，本发明涉及具备追踪器部件的追踪器模块、具备追踪器部件的功率放大模块、具备功率放大模块的高频模块以及具备高频模块的通信装置。
背景技术
近年来，已知有使用包络追踪方式(以下称为“ET方式”)的功率放大电路(例如，参照专利文献1)。所谓的ET方式，是根据高频信号的包络线的振幅来使放大元件的电源电压的振幅变化的高频放大技术。更详细而言，所谓的ET方式，是通过根据输出电压使放大元件的集电极电压变化，来减少在电源电压固定的情况下的动作时产生的功率的损失，实现高效率化的技术。
专利文献1所记载的功率放大电路具备将被输入至基极的信号放大并从集电极输出的晶体管，根据高频信号的包络线的振幅来使晶体管的电源电压变化，并将该电源电压供给至晶体管。
专利文献1：国际公开第2003/176147号
然而，在专利文献1所记载的功率放大电路中，为了使来自追踪器部件的电源电压的高次谐波分量降低，而在追踪器部件与功率放大器之间的路径连接有低通滤波器。
然而，在以往的功率放大电路中，存在因在追踪器部件与低通滤波器之间的路径产生寄生电阻而功耗变高的趋势。
发明内容
本发明是鉴于上述的点而完成的发明，本发明的目的在于提供一种能够使使功耗降低的追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置。
本发明的一个方式的追踪器模块具备与第一基板分体的第二基板、追踪器部件以及低通滤波器。在上述第一基板配置有功率放大器。上述追踪器部件对上述功率放大器施加电源电压。上述低通滤波器连接在上述追踪器部件的输出端与上述功率放大器之间的路径上。上述追踪器部件和上述低通滤波器配置于上述第二基板。
本发明的一个方式的追踪器模块具备追踪器部件和低通滤波器。上述追踪器部件向功率放大器输出电源电压。上述低通滤波器与上述追踪器部件的输出端连接。上述追踪器部件与上述低通滤波器之间的路径的第一路径长度比上述低通滤波器与上述功率放大器之间的路径的第二路径长度短。
本发明的一个方式的功率放大模块具备上述追踪器模块和上述功率放大器。
本发明的一个方式的高频模块具备上述追踪器模块、上述功率放大器以及发送滤波器。上述发送滤波器使由上述功率放大器放大后的高频信号通过。
本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路向上述高频模块输出高频信号。
根据本发明的上述方式的追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置，能够降低跟踪器模块的功耗。
附图说明
图1是实施方式的追踪器模块的俯视图。
图2是该追踪器模块的透视图。
图3是表示实施方式的追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置的结构的概念图。
图4是用于对该追踪器模块的详细内容进行说明的概念图。
图5是表示该追踪器模块的低通滤波器的特性的图表。
图6是表示实施方式的变形例1的追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置的结构的概念图。
图7是表示实施方式的变形例2的功率放大模块的结构的概念图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的追踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置进行说明。在下述的实施方式等中参照的各图是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度以及它们各自的比未必反映出实际的尺寸比。
(实施方式)
(1)追踪器模块
参照附图，对实施方式的追踪器模块1的结构进行说明。
如图1和图2所示，实施方式的追踪器模块1具备基板2、追踪器部件3、低通滤波器4以及多个(在图示例中为16个)外部连接端子23。追踪器模块1例如与搭载有高频模块5的终端等通信装置7(参照图3)电池(未图示)连接，从电池向追踪器模块1供给电池电压V2(参照图3)。
(2)高频模块
接下来，参照附图对使用了追踪器模块1的高频模块5进行说明。
如图3所示，高频模块5具备追踪器模块1、功率放大电路6、滤波器51、开关52、输入端子53以及天线端子54。从高频模块5输出的高频信号经由后述的天线71发送至基站(未图示)。高频模块5用于后述的通信装置7等。
(3)通信装置
接下来，参照附图对使用了高频模块5的通信装置7进行说明。
如图3所示，通信装置7具备高频模块5、天线71以及信号处理电路72。
在这里，在对高频信号进行放大时，使用包络追踪方式(以下称为“ET方式”)。在ET方式中，有模拟包络追踪方式(以下称为“模拟ET方式”)和数字包络追踪方式(以下称为“数字ET方式”)。
模拟ET方式是连续地检测被输入至放大元件的高频信号的振幅的包络线(包络)，根据上述包络使放大元件的电源电压的振幅电平变化的方式。在模拟ET方式中，由于连续地检测包络，因此电源电压的振幅电平连续地变化。
数字ET方式是离散地检测被输入至放大元件的高频信号的振幅的包络线(包络)，根据上述包络使放大元件的电源电压的振幅电平变化的方式。在数字ET方式中，并不是连续地检测而是以一定的间隔检测高频信号的振幅电平，并将检测到的振幅电平量化。在数字ET方式中，由于离散地检测包络，因此电源电压的振幅电平离散地变化(参照图2)。
(4)追踪器模块的各构成要素
以下，参照附图对实施方式的追踪器模块1的各构成要素进行说明。
(4.1)基板
图1所示的基板2是与配置有功率放大器61(参照图3)的第一基板分体的基板。如图1和图2所示，基板2具有第一主面21和第二主面22。第一主面21和第二主面22在基板2的厚度方向上相互对置。
另外，在基板2的第二主面22配置有多个(在图示例中为16个)外部连接端子23。多个外部连接端子23包含用于与功率放大器61(参照图3)连接的功率放大器连接端子24(输出端子)。
(4.2)追踪器部件
如图3所示，追踪器部件3构成为向功率放大器61供给电源电压V1。更详细而言，追踪器部件3生成与从高频信号的调制信号取出的包络相应的电平的电源电压V1，并将电源电压V1供给至功率放大电路6。
追踪器部件3具备输入电源控制信号的输入端子(未图示)和输出电源电压V1的输出端子(未图示)。输入端子与信号处理电路72连接，从信号处理电路72输入电源控制信号。追踪器部件3基于输入至输入端子的电源控制信号来生成电源电压V1。此时，追踪器部件3基于来自信号处理电路72的电源控制信号使电源电压V1的振幅变化。换言之，追踪器部件3是生成根据从信号处理电路72输出的高频信号的振幅的包络线(包络)而变动的电源电压V1的包络追踪电路。追踪器部件3例如由DC－DC转换器构成，根据I相信号和Q相信号检测高频信号的振幅电平，并使用检测到的振幅电平生成电源电压V1。
(4.3)低通滤波器
如图3所示，低通滤波器4设置在追踪器部件3的输出端子与功率放大器61之间的路径上。如图1所示，低通滤波器4具有多个(在图示例中为4个)电子部件401～404。低通滤波器4例如是以电感器和电容器为主要构成要素的滤波器所谓的LC滤波器。
实施方式的低通滤波器4降低电源电压V1的高次谐波分量。由此，能够降低由电源电压V1引起的噪声。
(4.4)追踪器部件、低通滤波器以及功率放大器连接端子的配置关系
在上述的追踪器模块1中，如图1所示，追踪器部件3以及低通滤波器4配置于基板2。更详细而言，追踪器部件3和低通滤波器4配置于基板2的第一主面21。在图1的例子中，多个电子部件401～404配置于基板2。更详细而言，多个电子部件401～404配置于基板2的第一主面21。由此，能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81(参照图4)产生的寄生电阻分量降低。
然而，在实施方式中，追踪器部件3和低通滤波器4被单封装。由此，能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量进一步降低。
另外，在实施方式中，追踪器部件3在基板2上与低通滤波器4相邻配置。更详细而言，多个电子部件401～404中的两个电子部件401、402与追踪器部件3相邻配置。由此，由于能够进一步缩短追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81，因此能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量进一步降低。
功率放大器连接端子24配置于基板2的第二主面22，在从基板2的厚度方向俯视时与低通滤波器4重叠。在图2的例子中，功率放大器连接端子24与电子部件404重叠。由此，由于能够缩短低通滤波器4与功率放大器连接端子24之间的路径即低通滤波器4与功率放大器61(参照图3)之间的路径82(参照图4)，因此能够使在低通滤波器4与功率放大器61之间的路径82产生的寄生电阻分量降低。
(5)高频模块的各构成要素
以下，参照附图对实施方式的高频模块5的各构成要素进行说明。
(5.1)功率放大电路
如图3所示，功率放大电路6具备功率放大器61和控制电路62。
功率放大电路6是将从后述的RF信号处理电路75输出的高频信号(RF信号)的功率放大到为了向基站(未图示)发送所需的电平，并输出放大后的高频信号的放大电路。
(5.1.1)功率放大器
虽然未图示，但图3所示的功率放大器61具备晶体管(放大元件)、偏置电路、电阻、输入匹配电路以及输出匹配电路。
(5.1.2)晶体管
图3所示的功率放大器61的晶体管(未图示)例如是NPN晶体管，是被供给电源电压V1并对高频信号进行放大的放大元件。晶体管对从RF信号处理电路75输出的高频信号进行放大。晶体管的基极与输入匹配电路(未图示)的输出端连接。此外，晶体管的基极也可以经由电容器(未图示)与输入匹配电路的输出端电连接。晶体管的集电极与追踪器模块1的低通滤波器4电连接。晶体管的发射极为接地电位。
向功率放大器61的晶体管供给电源电压V1。向晶体管的基极输入从输入匹配电路输出的高频信号。另外，在晶体管的基极经由电阻(未图示)连接有偏置电路(未图示)，规定的偏置电流叠加于从输入匹配电路输出的高频信号。追踪器模块1与晶体管的集电极连接。从追踪器模块1向晶体管的集电极施加根据高频信号的振幅电平控制的电源电压V1。另外，晶体管的集电极经由输出匹配电路(未图示)与滤波器51连接。
在这里，如上述那样，由于使用ET方式，因此电源电压V1的振幅电平基于高频信号的振幅的变化而变化。
(5.1.3)偏置电路
图3所示的功率放大器61的偏置电路(未图示)是用于使功率放大器61的晶体管(未图示)偏置到动作点的电路。偏置电路例如由HBT等晶体管构成。
偏置电路与对高频信号进行放大的晶体管的基极连接。更详细而言，偏置电路具有连接在输入匹配电路(未图示)的输出端与晶体管的基极之间的输出端。而且，偏置电路构成为向晶体管的基极供给偏置(偏置电流)。
虽然省略图示，但对构成偏置电路的晶体管的集电极施加例如从搭载有高频模块5的通信装置7等的电池供给的电池电压。构成偏置电路的晶体管的发射极与对高频信号进行放大的晶体管的基极连接。此外，偏置电路并不限定于上述的结构，只要是使对高频信号进行放大的晶体管偏置到动作点的电路，也可以为其他结构。
(5.1.4)输入匹配电路
图3所示的功率放大器61的输入匹配电路(未图示)连接于晶体管的输入侧，是用于使晶体管的输入侧的电路(例如RF信号处理电路75)的输出阻抗和晶体管的输入阻抗匹配的匹配电路。输入匹配电路例如由电感器和电容器中的至少一个构成。
(5.1.5)输出匹配电路
图3所示的功率放大器61的输出匹配电路(未图示)连接于晶体管的输出侧，是用于使晶体管的输出阻抗和晶体管的输出侧的电路(例如滤波器51)的输入阻抗匹配的匹配电路。输出匹配电路例如由电感器和电容器中的至少一个构成。
(5.1.6)控制电路
如图3所示，控制电路62控制功率放大器61。更详细而言，控制电路62控制功率放大器61的偏置电路。
(5.2)滤波器
如图3所示，滤波器51是使高频信号通过的通信频带的发送滤波器。滤波器51设置于发送路径中的功率放大电路6与天线端子54之间的路径。更详细而言，滤波器51设置于功率放大电路6与开关52之间的路径。滤波器51使通过功率放大电路6放大功率并从功率放大电路6输出的高频信号通过。发送路径是为了从天线71发送高频信号，而连结输入端子53与天线端子54的路径。
此外，滤波器51不限定于是发送滤波器，也可以包含发送滤波器和接收滤波器双方的双工器，也可以是包含三个以上的滤波器的多工器。
(5.3)开关
如图3所示，开关52是切换与天线端子54连接的路径的开关。换言之，开关52是从包含滤波器51的多个滤波器中切换与天线端子54连接的滤波器的开关。
开关52具有共用端子521和多个(在图示例中为两个)选择端子522、523。共用端子521与天线端子54连接。选择端子522连接到滤波器51。选择端子523连接到与滤波器51不同的其他滤波器(未图示)。
开关52例如是能够将多个选择端子522、523中的任意一个端子连接到共用端子521的开关。开关52例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。开关52例如由后述的信号处理电路72控制。开关52按照来自信号处理电路72的RF信号处理电路75的控制信号，切换共用端子521与多个选择端子522、523的连接状态。此外，开关52也可以是能够将多个选择端子522、523同时连接到共用端子521的开关。在该情况下，开关52是能够进行一对多的连接的开关。
(5.4)天线端子
如图3所示，天线端子54是连接后述的天线71的端子。来自高频模块5的高频信号经由天线端子54输出至天线71。另外，虽然未图示，但来自天线71的高频信号经由天线端子54输出至高频模块5。
(6)通信装置的各构成要素
以下，参照附图对实施方式的通信装置7的各构成要素进行说明。
(6.1)天线
如图3所示，天线71连接于高频模块5的天线端子54。天线71具有通过电波辐射从高频模块5输出的高频信号(发送信号)的辐射功能和将高频信号(接收信号)作为电波从外部接收并向高频模块5输出的接收功能。
(6.2)信号处理电路
如图3所示，信号处理电路72具备基带信号处理电路74和RF信号处理电路75。信号处理电路72将高频信号输出至高频模块5。
基带信号处理电路74例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。高频信号的频率例如为数百MHz至数GHz左右。
基带信号处理电路74根据基带信号生成I相信号和Q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路74通过将I相信号与Q相信号合成来进行IQ调制处理，输出发送信号。此时，发送信号被生成为以比该载波信号的周期长的周期对规定频率的载波信号进行振幅调制后的调制信号(IQ信号)。从基带信号处理电路74输出的调制信号作为IQ信号输出。所谓的IQ信号，是在IQ平面上表示振幅以及相位的信号。IQ信号的频率例如为数MHz至数十MHz左右。
RF信号处理电路75例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。RF信号处理电路75例如对从基带信号处理电路74输出的调制信号(IQ信号)进行规定的信号处理。更详细而言，RF信号处理电路75对从基带信号处理电路74输出的调制信号进行上变频等信号处理，将进行了信号处理的高频信号向功率放大电路6输出。此外，RF信号处理电路75并不限定于进行从调制信号向高频信号的直接转换。RF信号处理电路75也可以将调制信号转换为中间频率(Intermediate Frequency：IF)信号，并根据转换后的IF信号生成高频信号。
信号处理电路72向追踪器模块1的追踪器部件3输出电源控制信号。电源控制信号是包含与高频信号的振幅的变化有关的信息的信号，为了使电源电压V1的振幅变化而从信号处理电路72输出至追踪器模块1。电源控制信号例如是I相信号以及Q相信号。
(7)追踪器模块的动作
接下来，参照附图对实施方式的追踪器模块1的动作进行说明。
如图4所示，追踪器部件3输出电源电压V1。由于追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81的第一路径长度L1较短，因此能够使在路径81产生的寄生电阻分量、寄生电容分量以及电感分量的大小降低。
低通滤波器4使来自追踪器部件3的电源电压V1通过。低通滤波器4降低电源电压V1的高次谐波分量。即，低通滤波器4截止电源电压V1的高次谐波分量，而使电源电压V1的基波分量通过。
之后，将通过低通滤波器4的电源电压V1施加于功率放大器61。此时，由于低通滤波器4与功率放大器61之间的路径82的第二路径长度L2较短，因此能够使在路径82产生的寄生电阻分量、寄生电容分量以及电感分量的大小降低。
如上述那样，通过使在路径81、82产生的寄生电容分量以及电感分量降低，如图5所示，在低通滤波器4中，在衰减极可得到陡峭的衰减(图5的特性A1)。另一方面，在上述路径较长的情况下，由于寄生电容分量以及电感分量较大，因此在低通滤波器4中，衰减极处的衰减劣化10dB左右(图5的特性A2)。
(8)效果
在实施方式的追踪器模块1中，在与配置有功率放大器61的第一基板分体的基板2(第二基板)配置有追踪器部件3和低通滤波器4。由此，由于能够缩短追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81，因此能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块1的功耗。即，能够使追踪器模块1向功率放大器61供给电源电压V1时的功耗降低。
另外，在实施方式的追踪器模块1中，低通滤波器4具有使从追踪器部件3输出的电源电压的高频分量降低的功能，其特性由包含追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81的阻抗特性决定。通过将低通滤波器4配置于基板2(第二基板)，能够不依赖于第一基板与第二基板的位置关系地稳定得到低通滤波器4的效果。
在实施方式的追踪器模块1中，追踪器部件3和低通滤波器4被单封装。由此，能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量进一步降低。通过进一步降低寄生电阻分量，能够进一步降低追踪器模块1的功耗(向功率放大器61供给电源电压V1时的功耗)。
在实施方式的追踪器模块1中，在基板2中，追踪器部件3与低通滤波器4相邻配置。由此，由于能够进一步缩短追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81，因此能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量进一步降低。通过进一步降低上述寄生电阻分量，能够使追踪器模块1的功耗(将电源电压V1供给至功率放大器61时的功耗)进一步降低。
在实施方式的追踪器模块1中，在从基板2(第二基板)的厚度方向俯视时，功率放大器连接端子24与低通滤波器4重叠。由此，由于能够缩短低通滤波器4与功率放大器连接端子24之间的路径即低通滤波器4与功率放大器61之间的路径82，因此能够使在低通滤波器4与功率放大器61之间的路径82产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够进一步降低追踪器模块1的功耗(向功率放大器61供给电源电压V1时的功耗)。
在实施方式的追踪器模块1中，低通滤波器4使电源电压V1的高次谐波分量降低。由此，能够降低由电源电压V1引起的噪声。
(变形例)
以下，对实施方式的变形例进行说明。
(1)变形例1
如图6所示，实施方式的变形例1的高频模块5a具备追踪器模块1a、功率放大电路6a、滤波器51、开关52、输入端子53以及天线端子54。
如图6所示，追踪器模块1a具备追踪器部件3a和多个(在图示例中为两个)低通滤波器41、42。
追踪器部件3a与实施方式1的追踪器部件3同样地、构成为向功率放大器61a供给电源电压V11、V12。追踪器部件3a将电源电压V11输出至低通滤波器41，将电源电压V12输出至低通滤波器42。
如图6所示，功率放大电路6a具备功率放大器61a和控制电路62a。
虽然未图示，但图6所示的功率放大器61a具备多个(例如两个)晶体管(放大元件)、多个(例如两个)偏置电路、多个(例如两个)电阻、输入匹配电路、输出匹配电路以及匹配电路。多个晶体管包含第一晶体管(未图示)和第二晶体管(未图示)。多个偏置电路包含第一偏置电路(未图示)和第二偏置电路(未图示)。多个电阻包含第一电阻(未图示)和第二电阻(未图示)。
向第一晶体管(未图示)供给电源电压V11。向第一晶体管的基极输入从输入匹配电路输出的高频信号。另外，第一偏置电路经由第一电阻与第一晶体管的基极连接，规定的偏置电流叠加于从输入匹配电路输出的高频信号。追踪器模块1a与第一晶体管的集电极连接。从追踪器模块1a向第一晶体管的集电极施加根据高频信号的振幅电平而被控制的电源电压V11。另外，第一晶体管的集电极经由匹配电路(未图示)与第二晶体管(未图示)连接。
向第二晶体管(未图示)供给电源电压V12。向第二晶体管的基极输入从匹配电路输出的高频信号。另外，第二偏置电路经由第二电阻与第二晶体管的基极连接，规定的偏置电压叠加于从匹配电路输出的高频信号。追踪器模块1a与第二晶体管的集电极连接。从追踪器模块1a向第二晶体管的集电极施加根据高频信号的振幅电平而被控制的电源电压V12。另外，第二晶体管的集电极经由输出匹配电路(未图示)与滤波器51连接。
图6所示的功率放大器61a的第一偏置电路(未图示)是用于将第一晶体管(未图示)偏置到动作点的电路。图6所示的功率放大器61a的第二偏置电路(未图示)是用于将第二晶体管(未图示)偏置到动作点的电路。
第二偏置电路(未图示)与第二晶体管(未图示)的基极连接。更详细而言，第二偏置电路具有输出端，该输出端连接于匹配电路(未图示)的输出端与第二晶体管的基极之间。而且，第二偏置电路构成为向第二晶体管的基极供给偏置(偏置电流)。
功率放大器61a的匹配电路(未图示)设置在第一晶体管与第二晶体管之间，是用于使第一晶体管的输出阻抗和第二晶体管的输入阻抗匹配的匹配电路。匹配电路例如由电感器和电容器中的至少一个构成。
如图6所示，控制电路62a控制功率放大器61a。更详细而言，控制电路62a控制功率放大器61a的多个偏置电路。
(2)变形例2
作为实施方式的变形例2，追踪器模块1b(高频模块5b)也可以是图7所示那样的结构。变形例2的追踪器模块1b具备追踪器部件3b和低通滤波器4b。追踪器部件3b输出功率放大器61b的电源电压V1。低通滤波器4b与追踪器部件3b的输出端连接。
在基板55的主面551，追踪器部件3b与低通滤波器4b之间的路径81b的第一路径长度L3比低通滤波器4b与功率放大器61b之间的路径82b的第二路径长度L4短。
在变形例2的追踪器模块1b中，追踪器部件3b与低通滤波器4b之间的路径81b的第一路径长度L3比低通滤波器4b与功率放大器61之间的路径82b的第二路径长度L4短。由此，能够使在追踪器部件3b与低通滤波器4b之间的路径81b产生的寄生电阻分量降低。通过降低寄生电阻分量，能够降低追踪器模块1b的功耗(追踪器模块1b向功率放大器61供给电源电压V1时的功耗)。
此外，追踪器部件3b与低通滤波器4b之间的路径81b的第一路径长度L3和低通滤波器4b与功率放大器61之间的路径82b的第二路径长度L4的关系并不限定于上述内容。追踪器部件3b与低通滤波器4b之间的路径81b的第一路径长度L3也可以比低通滤波器4b与功率放大器61之间的路径82b的第二路径长度L4长。
(3)其他变形例
作为实施方式的变形例，在追踪器模块1中，追踪器部件3和低通滤波器4也可以分体地构成。
作为实施方式的其他变形例，在追踪器模块1中，低通滤波器4在基板2上在与追踪器部件3之间经由至少一个电子部件地配置。
此外，在低通滤波器4中，并不限定于多个电子部件401～404中的两个电子部件401、402与追踪器部件3相邻配置。也可以多个电子部件401～404中的仅一个电子部件与追踪器部件3相邻配置，也可以多个电子部件401～404中的三个电子部件相邻配置。或者，也可以多个电子部件401～404全部与追踪器部件3相邻配置。
此外，低通滤波器4并不限定于由多个电子部件401～404构成。低通滤波器4也可以由一个芯片构成。
功率放大电路6也可以构成为功率放大模块。功率放大模块具备追踪器模块1和功率放大器61。功率放大器61由从追踪器模块1输出的电源电压V1驱动并对高频信号进行放大。
在本变形例的功率放大模块中，在追踪器模块1中配置有追踪器部件3和低通滤波器4。由此，由于能够缩短追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81，因此能够使在追踪器部件3与低通滤波器4之间的路径81产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块1的功耗(追踪器模块1向功率放大器61供给电源电压V1时的功耗)。
以上说明的实施方式以及变形例只是本发明的各种实施方式以及变形例的一部分。另外，实施方式以及变形例只要能够实现本发明的目的，就能够根据设计等进行各种变更。
(方式)
在本说明书中，公开了以下的方式。
第一方式的追踪器模块(1；1a；1b)具备与第一基板分体的第二基板(基板2)、追踪器部件(3；3a；3b)以及低通滤波器(4；41；42；4b)。在第一基板配置有功率放大器(61；61a)。追踪器部件(3；3a；3b)向功率放大器(61；61a)供给电源电压(V1；V11；V12)。低通滤波器(4；41；42；4b)设置于追踪器部件(3；3a；3b)的输出端与功率放大器(61；61a)之间的路径上。追踪器部件(3；3a；3b)和低通滤波器(4；41；42；4b)配置于第二基板。
根据第一方式的追踪器模块(1；1a；1b)，由于能够缩短追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)，因此能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
另外，在第一方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，低通滤波器(4；41；42；4b)具有使从追踪器部件(3；3a；3b)输出的电源电压(V1；V11；V12)的高频分量降低的功能，其特性由包含追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81)的阻抗特性来决定。通过将低通滤波器(4；41；42；4b)配置于第二基板(基板2)，能够不依赖第一基板与第二基板的位置关系地稳定地得到低通滤波器(4；41；42；4b)的效果。
在第二方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，在第一方式的基础上，追踪器部件(3；3a；3b)和低通滤波器(4；41；42；4b)被单封装。
根据第二方式的追踪器模块(1；1a；1b)，能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量进一步降低。通过进一步降低上述寄生电阻分量，能够进一步降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
在第三方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，在第一方式或第二方式的基础上，低通滤波器(4；41；42；4b)在第二基板(基板2)上与追踪器部件(3；3a；3b)相邻配置。
根据第三方式的追踪器模块(1；1a；1b)，由于能够进一步缩短追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)，因此能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量进一步降低。通过进一步降低上述寄生电阻分量，能够进一步降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
在第四方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，在第三方式的基础上，低通滤波器(4；41；42；4b)具有多个电子部件(401～404)。多个电子部件(401～404)中的至少一个电子部件与追踪器部件(3；3a；3b)相邻配置。
在第五方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，在第一～第四方式中的任意一个方式的基础上，第二基板(基板2)具有相互对置的第一主面(21)和第二主面(22)，并且具有用于与功率放大器(61；61a)连接的功率放大器连接端子(24)。追踪器部件(3；3a；3b)和低通滤波器(4；41；42；4b)配置于第二基板的第一主面(21)。功率放大器连接端子(24)配置于第二基板的第二主面(22)，在从第二基板的厚度方向俯视时，与低通滤波器(4；41；42；4b)重叠。
根据第五方式的追踪器模块(1；1a；1b)，由于能够缩短低通滤波器(4；41；42；4b)与功率放大器连接端子(24)之间的路径即低通滤波器(4；41；42；4b)与功率放大器(61；61a)之间的路径(82；82b)，因此能够使在低通滤波器(4；41；42；4b)与功率放大器(61；61a)之间的路径(82；82b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够进一步降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
在第六方式的追踪器模块(1；1a；1b)中，在第一～第五方式中的任意一个方式的基础上，低通滤波器(4；41；42；4b)由一个芯片构成。
第七方式的追踪器模块(1；1a；1b)具备追踪器部件(3；3a；3b)和低通滤波器(4；41；42；4b)。追踪器部件(3；3a；3b)输出功率放大器(61；61a)的电源电压(V1；V11；V12)。低通滤波器(4；41；42；4b)与追踪器部件(3；3a；3b)的输出端连接。追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；4a；42；4b)之间的路径(81；81b)的第一路径长度(L1；L3)比低通滤波器(4；41；42；4b)与功率放大器(61；61a)之间的路径(82；82b)的第二路径长度(L2；L4)短。
根据第七方式的追踪器模块(1；1a；1b)，能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低寄生电阻分量，能够降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
第八方式的功率放大模块具备第一～第七方式中的任意一个追踪器模块(1；1a；1b)和功率放大器(61；61a)。
根据第八方式的功率放大模块，在追踪器模块(1；1a；1b)中，由于能够缩短追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)，因此能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
第九方式的高频模块(5)具备第一～第七方式中的任意一个追踪器模块(1；1a；1b)、功率放大器(61；61a)以及发送滤波器(滤波器51)。发送滤波器使由功率放大器(61；61a)放大后的高频信号通过。
根据第九方式的高频模块(5)，在追踪器模块(1；1a；1b)中，由于能够缩短追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)，因此能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
第十方式的通信装置(7)具备第九方式的高频模块(5)和信号处理电路(72)。信号处理电路(72)向高频模块(5)输出高频信号。
根据第十方式的通信装置(7)，在追踪器模块(1；1a；1b)中，由于能够缩短追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)，因此能够使在追踪器部件(3；3a；3b)与低通滤波器(4；41；42；4b)之间的路径(81；81b)产生的寄生电阻分量降低。通过降低上述寄生电阻分量，能够降低追踪器模块(1；1a；1b)的功耗。
附图标记说明
1、1a、1b…追踪器模块；2…基板(第二基板)；21…第一主面；22…第二主面；23…外部连接端子；24…功率放大器连接端子；3、3a、3b…追踪器部件；4、41、42、4b…低通滤波器；401～404…电子部件；5、5a、5b…高频模块；51…滤波器；52…开关；521…共用端子；522、523…选择端子；53…输入端子；54…天线端子；55…基板；551…主面；6、6a…功率放大电路；61、61a、61b…功率放大器；62、62a…控制电路；7…通信装置；71…天线；72…信号处理电路；74…基带信号处理电路；75…RF信号处理电路；81、81b…路径；82、82b…路径；L1、L3…第一路径长度；L2、L4…第二路径长度；V1、V11、V12…电源电压；V2…电池电压；A1、A2…特性。

Claims (10)

1.一种追踪器模块，具备：
第二基板，与配置有功率放大器的第一基板分体；
追踪器部件，向上述功率放大器供给电源电压；以及
低通滤波器，设置在上述追踪器部件的输出端与上述功率放大器之间的路径上，
上述追踪器部件和上述低通滤波器配置于上述第二基板。
2.根据权利要求1所述的追踪器模块，其中，
上述追踪器部件和上述低通滤波器被单封装。
3.根据权利要求1或2所述的追踪器模块，其中，
上述低通滤波器在上述第二基板上与上述追踪器部件相邻配置。
4.根据权利要求3所述的追踪器模块，其中，
上述低通滤波器具有多个电子部件，
上述多个电子部件中的至少一个电子部件与上述追踪器部件相邻配置。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的追踪器模块，其中，
上述第二基板具有相互对置的第一主面和第二主面，并且具有用于与上述功率放大器连接的功率放大器连接端子，
上述追踪器部件和上述低通滤波器配置于上述第二基板的上述第一主面，
上述功率放大器连接端子配置于上述第二基板的上述第二主面，在从上述第二基板的厚度方向俯视时，与上述低通滤波器重叠。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的追踪器模块，其中，
上述低通滤波器由一个芯片构成。
7.一种追踪器模块，具备：
追踪器部件，输出功率放大器的电源电压；以及
低通滤波器，与上述追踪器部件的输出端连接，
上述追踪器部件与上述低通滤波器之间的路径的第一路径长度比上述低通滤波器与上述功率放大器之间的路径的第二路径长度短。
8.一种功率放大模块，具备：
根据权利要求1～7中任一项所述的追踪器模块；以及
上述功率放大器。
9.一种高频模块，具备：
根据权利要求1～7中任一项所述的追踪器模块；
上述功率放大器；以及
发送滤波器，使由上述功率放大器放大后的高频信号通过。
10.一种通信装置，具备：
根据权利要求9所述的高频模块；以及
信号处理电路，向上述高频模块输出高频信号。
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