CN115637130A - 一种环氧有机硅胶及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环氧有机硅胶及其制备方法和应用，属于胶粘剂技术领域，所述的包括A组分、B组分；所述A组分包括以下重量份的组分：80～95份长链环氧有机硅树脂、3～20份小分子脂肪族环氧树脂、1～3份促进剂；B组分包括以下重量份的组分：70～95份固化剂、3～10份乙烯基硅油、1～5份硅烷偶联剂、0～15份增韧剂。所述的有机硅胶既显示出环氧树脂的高粘结性能和机械性能，同时显示出有机硅的透明性、韧性和耐高温高湿的性能，作为胶粘剂能够广泛应用于电子元器件、光学器件中；所述的有机硅胶具有优异的粘结强度和耐温性能，能够满足电子光学结构胶的要求，特别能应用于要求粘接能力强，抗剥离强度高，需结构粘接的场景。
Description
技术领域
本发明涉及材料化学技术领域，具体涉及胶粘剂技术领域，更具体而言，涉及一种环氧有机硅胶，进一步地，还涉及该环氧有机硅胶的制备方法，更进一步地，还涉及该环氧有机硅胶的应用。
背景技术
光学胶指用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种胶粘剂，光学胶要求与透明光学元件的光学性能相近，并具有良好粘接性能的胶粘剂，要求光学胶具有优异的光学透明性，耐黄变性，在使用温度范围内粘结强度高。
环氧树脂是一种三维网状结构的热固性树脂，具有优异的机械性能、热学性能、电气性能、粘接性能等，在涂料、粘接剂、电子产品封装、印刷电路板、航空、航天、军工等领域应用广泛，当环氧树脂应用于光学胶或电子胶时，由于其韧性差，脆性大，导致其粘结强度达不到要求，严重限制了其在电子封装，光学等高端领域的应用。
近年来，随着市场需求的不断扩大，对光学电子胶提出了更高的要求，特别是大屏幕显示光学胶，电子光学结构胶的环境适应性能和可靠性的提出更高的要求，目前的液态光学胶应用过程中存在的开胶、气泡、MURA黄斑等问题。
专利2022110995542公开了一种长链环氧有机硅树脂，所述的长链环氧有机硅树脂的透光率高，拉伸强度大，耐黄变，但是黏接强度偏低，粘结剪切强度在4Mpa以下；对粘结要求高的LED电子封装领域有限制，如摄像头座与PCB板固定、手机摄像头模组结构胶摄、像头晶圆与与PCB板固定、蜂鸣器、继电器灌封等，要求粘接能力强，抗剥离强度高，可结构粘接。
CN104231945A公开了一种液态光学胶，其包括如下质量百分比的组分：环氧基封端的聚硅氧烷50％～80％；活性单体20％～40％；固化剂0.5％～15％；光引发剂0.5％～10％；助剂1％～5％；所述活性单体为甲基丙烯酸活性单体；所述助剂为硅烷偶联剂、抗氧化剂、光吸收剂和光稳定剂中的至少一种，虽然其透光率和折光率较优异，但其粘结强度仅仅为0.1～0.95MPa。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种环氧有机硅胶及其制备方法和应用，所述的环氧有机硅胶具有优异的耐温性能和粘结性能，作为电子光学结构胶能够广泛应用于电子元器件、光学器件中，特别是大屏幕显示屏幕贴合及结构件连接。
为实现上述目的，在本发明的第一方面，本发明提供了一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分；
所述A组分包括以下重量份的组分：80～95份长链环氧有机硅树脂、3～20份小分子脂肪族环氧树脂、1～3份促进剂；
所述B组分包括以下重量份的组分：70～95份固化剂、3～10份乙烯基硅油、1～5份硅烷偶联剂、0～15份增韧剂。
所述的有机硅胶既显示出环氧树脂的高粘结性能和机械性能，同时显示出有机硅的透明性、韧性和耐高温高湿的性能，作为胶粘剂能够广泛应用于电子元器件、光学器件中。
所述的有机硅胶具有优异的粘结强度和耐温性能，能够有效克服大尺寸显示屏贴合高温低气压反泡或开胶的问题。
所述的增韧剂的加入，在保持力学强度和耐热耐老化性能的前提下，能够有效的提高韧性和粘结强度。
作为本发明的优选实施方案，所述长链环氧有机硅树脂结构式如式I所示：
其中，n为20～40的整数，m为30～60的整数，p为0～10的整数；
所述R'、R"选自C1-C9烷基、CF3、苯基中的一种；
R选自以下结构中的一种：
本发明所述的长链环氧有机硅树脂和普通的环氧树脂共混，相容性好，二者共混，力学强度和粘结性能得到进一步提高。
所述的结构式的长链环氧有机硅树脂，具有良好的耐高温、耐老化、耐水性能，透光率高达93％，折光指数为1.43～1.50，并且120℃热空气老化一周后仍能保持良好的性能，未见黄变，透光率保持92％，但发明人发现，上述所述的长链环氧有机硅树脂(与固化剂、固化促进剂共混后)，粘结强度能达到2～4.2MPa，仍待提高。
将所述的长链环氧有机硅树脂与乙烯基硅油固化后体系中形成致密的双重交联网络，长链有机硅分子链间产生物理缠结作用，进一步提高胶膜的附着力和机械性能，能有效克服大尺寸贴合制品的反泡和开胶问题，长链有机硅链的引入使其耐热性和耐湿性能突出，使环氧有机硅电子、光学胶能够充分满足电子、光学设备在复杂环境下的使用要求。
本发明在长链环氧有机硅树脂的基础上进行改性，有效的提高了粘结强度，粘结剪切强度几乎提高一倍，接触角提高了10度，柔韧性即断裂伸长率提高到15.5％，耐水性好，吸水率极低，强度基本不下降的电子光学胶配方；能满足电子光学结构胶的要求。
作为本发明的优选实施方案，所述长链环氧有机硅树脂包括结构式如式II、式III、式IV或式Ⅴ所示的化合物中的至少一种：
作为本发明的优选实施方案，所述A组分、B组分的质量比为(1～3)：1。
作为本发明的优选实施方案，所述小分子脂肪族环氧树脂包括3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、二环戊二烯环氧化物中的至少一种。
作为本发明的优选实施方案，所述促进剂包括四乙基溴化铵、四丁基溴化铵，1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-羟乙基-3-甲基咪唑双氟甲黄酰亚胺盐中的至少一种。
作为本发明的优选实施方案，所述固化剂包括甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、均苯四甲酸二酐中至少一种。
作为本发明的优选实施方案，所述硅烷偶联剂包括KH550、KH560、KH792、KBM-602、KBM-303中的至少一种。
作为本发明的优选实施方案，所述增韧剂包括增韧剂MX-416、增韧剂MX-451、增韧剂MX-154、增韧剂MX-153、增韧剂MX-135、增韧剂MX-136中的至少一种。
作为本发明的优选实施方案，所述B组分还包括：
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，重量含量为5～20ppm的催化剂。
作为本发明的优选实施方案，所述催化剂包括氯铂酸、Karstedt铂催化剂、willing铂催化剂中的至少一种。
作为本发明的优选实施方案，相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，重量含量为0～50ppm的抑制剂。
作为本发明的优选实施方案，所述抑制剂包括乙烯基环体、1,4丁炔二醇、乙炔基环己醇、马来酸二烯丙酯中的至少一种。
在本发明的第二方面，本发明提供了上述所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂、小分子脂肪族环氧树脂、促进剂混合均匀，得到A组分；
将固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、增韧剂混合均匀，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
在本发明的第三方面，本发明提供了上述所述的环氧有机硅胶作为胶粘剂在电子元器件、光学器件中的应用。
本发明的有益效果在于：(1)所述的有机硅胶既显示出环氧树脂的高粘结性能和机械性能，同时显示出有机硅的透明性、韧性和耐高温高湿的性能，作为电子光学结构胶能够广泛应用于电子元器件、光学器件中，特别是大屏幕显示屏幕贴合及结构件连接；(2)所述的有机硅胶具有优异的粘结强度和耐温性能，能够有效克服大尺寸显示屏贴合高温低气压反泡或开胶的问题；(3)本发明所述的长链环氧有机硅树脂和普通的环氧树脂共混，相容性好，二者共混，力学强度和粘结性能得到进一步提高，所述的结构式的长链环氧有机硅树脂，具有良好的耐高温、耐老化、耐水性能，透光率高达93％，折光指数为1.43～1.50，并且120℃热空气老化一周后仍能保持良好的性能，未见黄变，透光率保持92％，但发明人发现，上述所述的长链环氧有机硅树脂(与固化剂、固化促进剂共混后)，粘结强度能达到2～4.2MPa，仍待提高，将所述的长链环氧有机硅树脂与乙烯基硅油固化后体系中形成致密的双重交联网络，长链有机硅分子链间产生物理缠结作用，进一步提高胶膜的附着力和机械性能，能有效克服大尺寸贴合制品的反泡和开胶问题，长链有机硅链的引入使其耐热性和耐湿性能突出，使环氧有机硅电子、光学胶能够充分满足电子、光学设备在复杂环境下的使用要求。
附图说明
图1为实施例1与实施例5所述的有机硅胶的热老化失重图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，具体的分散、搅拌处理方式没有特别限制。
在本发明中，除特别声明，所述的份均为重量份。
本发明所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
所述的增韧剂MX-154购买于日本钟渊化学。
所述的乙烯基硅油购买于广州从化兆舜新材料有限公司，牌号为C-1(5000)。
长链环氧有机硅树脂-1的制备方法，包括以下步骤：
将100g有机硅油(粘度120mPa·s，分子量约7000，含氢量0.5％)、50g的4-乙烯基-1,2环氧环己烷、30g甲苯、0.16g催化剂加入到反应容器中，在氮气气氛下，于80℃反应4h，加入2g正丁醇封端，在120℃下减压浓缩，得到粘度为1470mPa·s的长链环氧有机硅树脂。
所述催化剂为质量浓度为1％的氯铂酸-异丙醇溶液。
所述有机硅油为含氢量为0.5％端侧氢有机硅油，所述有机硅油的结构式如下：
其中，式中的n＝30，m＝58。
所述长链环氧有机硅树脂-1的结构式如下：
长链环氧有机硅树脂-2的制备方法，包括以下步骤：
将100g有机硅油(粘度60mPa·s，含氢量为0.42％，含氟0.05％端侧氢有机硅油)、30g的4-乙烯基-1,2环氧环己烷、30g甲苯、0.16g卡斯特催化剂加入到反应容器中，在氮气气氛下，于80℃反应6h，加入2g正丁醇封端，在120℃下减压浓缩，得到粘度为1450mPa·s的长链环氧有机硅树脂。
所述有机硅油为含氢量为0.42％，含氟(质量分数)5％的端侧氢有机硅油，所述有机硅油的结构式如下：
其中，n＝20，m＝35，p＝5；
所述长链环氧有机硅树脂-2的结构式如下：
长链环氧有机硅树脂-3的制备方法，包括以下步骤：
将100g有机硅油、50g的4-乙烯基-1,2环氧环己烷、30g甲苯、0.16g卡斯特催化剂加入到反应容器中，在氮气气氛下，于80℃反应6h，加入2g正丁醇封端，在120℃下减压浓缩，得到粘度为1870mPa·s的长链环氧有机硅树脂。
所述有机硅油为含苯基的含氢有机硅油，所述有机硅油的结构式如下：
所述长链环氧有机硅树脂-3的结构式如下：
实施例1
一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分，所述A组分、B组分的质量比为2：1。
所述A组分包括以下重量份的组分：94份长链环氧有机硅树脂-1、5份3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、1份四丁基溴化铵；
所述B组分包括以下重量份的组分：80份甲基六氢邻苯二甲酸酐、5份乙烯基硅油、2份硅烷偶联剂KH-792、13份增韧剂MX-154、Karestedt铂催化剂、抑制剂(1,4丁炔二醇)。
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，Karestedt铂催化剂的重量含量为10ppm；
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，抑制剂的重量含量为30ppm。
所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂-1、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、四丁基溴化铵加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌15min，超声脱泡20min，得到A组分；
将甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙烯基硅油、硅烷偶联剂KH-792、增韧剂MX-154、Karestedt铂催化剂、抑制剂加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌30min，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
实施例2
一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分，所述A组分、B组分的质量比为2：1。
所述A组分包括以下重量份的组分：90份长链环氧有机硅树脂-1、9份3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、1份四丁基溴化铵；
所述B组分包括以下重量份的组分：92份甲基六氢邻苯二甲酸酐、5份乙烯基硅油、2份硅烷偶联剂KH-792、1份硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂、抑制剂(1,4丁炔二醇)。
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，Karestedt铂催化剂的重量含量为10ppm；
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，抑制剂的重量含量为30ppm。
所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂-1、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、四丁基溴化铵加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌15min，超声脱泡20min，得到A组分；
将甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙烯基硅油、硅烷偶联剂KH-792、硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂、抑制剂加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌30min，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
实施例3
一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分，所述A组分、B组分的质量比为2：1。
所述A组分包括以下重量份的组分：70份长链环氧有机硅树脂-1、20份长链环氧有机硅树脂-2、9份3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、1份四丁基溴化铵；
所述B组分包括以下重量份的组分：92份甲基六氢邻苯二甲酸酐、5份乙烯基硅油、2份硅烷偶联剂KH-792、1份硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂、抑制剂(1,4丁炔二醇)。
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，Karestedt铂催化剂的重量含量为10ppm；
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，抑制剂的重量含量为30ppm。
所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂-1、长链环氧有机硅树脂-2、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、四丁基溴化铵加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌15min，超声脱泡20min，得到A组分；
将甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙烯基硅油、硅烷偶联剂KH-792、硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂、抑制剂加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌30min，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
实施例4
一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分，所述A组分、B组分的质量比为2：1。
所述A组分包括以下重量份的组分：70份长链环氧有机硅树脂-1、20份长链环氧有机硅树脂-2、8份3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、1份1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1份四丁基溴化铵；
所述B组分包括以下重量份的组分：80份甲基六氢邻苯二甲酸酐、12份增韧剂MX-154、5份乙烯基硅油、2份硅烷偶联剂KH-792、1份硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂。
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，Karestedt铂催化剂的重量含量为20ppm。
所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂-1、长链环氧有机硅树脂-2、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、四丁基溴化铵加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌15min，超声脱泡20min，得到A组分；
将甲基六氢邻苯二甲酸酐、增韧剂MX-154、乙烯基硅油、硅烷偶联剂KH-792、硅烷偶联剂KH-560、Karestedt铂催化剂加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌30min，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
实施例5
一种环氧有机硅胶，包括A组分、B组分，所述A组分、B组分的质量比为2：1。
所述A组分包括以下重量份的组分：70份长链环氧有机硅树脂-1、20份长链环氧有机硅树脂-3、5份3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、4份4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、1份四丁基溴化铵；
所述B组分包括以下重量份的组分：80份甲基六氢邻苯二甲酸酐、3份乙烯基硅油、2份硅烷偶联剂KH-792、Karestedt铂催化剂。
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，Karestedt铂催化剂的重量含量为20ppm。
所述的环氧有机硅胶的制备方法，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂-1、长链环氧有机硅树脂-3、3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、四丁基溴化铵加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌15min，超声脱泡20min，得到A组分；
将甲基六氢邻苯二甲酸酐、乙烯基硅油、硅烷偶联剂KH-792、Karestedt铂催化剂加入到烧杯中，以500rpm转速搅拌30min，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
测试例1
采用美国TA公司的热重分析仪SDT-2960分析固化样品的热稳定性如图，分别为实施例1和5的样品的热分解曲线，从图可知实施例1添加了增韧剂的样品热分解分两段进行，第一段起始分解温度(失重5％)为350℃，第二段起始分解温度为440℃，起始分解温度(失重5％)为350℃，失重10％的温度为450℃，第二段分解温度为520℃；未加增韧剂的样品热分解只有一段分解温度，起始分解温度(失重5％)为335℃，起始分解温度(失重5％)为350℃，失重10％的温度为450℃，第二段分解温度为440℃，都显示出非常高的热稳定性。
测试例2
分别将100质量份长链环氧有机硅树脂(长链环氧有机硅树脂-1、长链环氧有机硅树脂-2、长链环氧有机硅树脂-3)、43g甲基六氢邻苯二甲酸酐固化剂，1份固化促进剂混合均匀，分别得到长链环氧有机硅树脂-1胶、长链环氧有机硅树脂-2胶、长链环氧有机硅树脂-3胶。
按照国家标准GBT 1040-2006进行拉伸性能测试；
按照国家标准GBT 7124-2008拉伸剪切性能测试拉伸剪切强度。
将胶固化成片，采用美国珀金埃尔默公司紫外-可见光分光光度计Lambda950，测试样品的透光率。
测试结果见表1
表1
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种环氧有机硅胶，其特征在于，包括A组分、B组分；
所述A组分包括以下重量份的组分：80～95份长链环氧有机硅树脂、3～20份小分子脂肪族环氧树脂、1～3份促进剂；
所述B组分包括以下重量份的组分：70～95份固化剂、3～10份乙烯基硅油、1～5份硅烷偶联剂、0～15份增韧剂。
2.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述长链环氧有机硅树脂结构式如式I所示：
其中，n为20～40的整数，m为30～60的整数，p为0～10的整数；
所述R'、R"选自C1-C9烷基、CF3、苯基中的一种；
R选自以下结构中的一种：
3.根据权利要求2所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述长链环氧有机硅树脂包括结构式如式II、式III、式IV或式Ⅴ所示的化合物中的至少一种：
4.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述A组分、B组分的质量比为(1～3)：1。
5.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述小分子脂肪族环氧树脂包括3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、二环戊二烯环氧化物中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述促进剂包括四乙基溴化铵、四丁基溴化铵，1-羟乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-羟乙基-3-甲基咪唑双氟甲黄酰亚胺盐中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述固化剂包括甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、戊二酸酐、均苯四甲酸二酐中至少一种；
和/或，所述硅烷偶联剂包括KH550、KH560、KH792、KBM-602、KBM-303中的至少一种；
和/或，所述增韧剂包括增韧剂MX-416、增韧剂MX-451、增韧剂MX-154、增韧剂MX-153、增韧剂MX-135、增韧剂MX-136中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的环氧有机硅胶，其特征在于，所述B组分还包括：
相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，重量含量为5～20ppm的催化剂；
和/或，相对于固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂和增韧剂的总重量，重量含量为0～50ppm的抑制剂。
9.权利要求8所述的环氧有机硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将长链环氧有机硅树脂、小分子脂肪族环氧树脂、促进剂混合均匀，得到A组分；
将固化剂、乙烯基硅油、硅烷偶联剂、增韧剂混合均匀，得到B组分；
将A组分、B组分按照比例混合均匀，即得环氧有机硅胶。
10.权利要求1～8任一所述的环氧有机硅胶作为胶粘剂在电子元器件、光学器件中的应用。
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|---|---|---|---|---|
| CN116285366A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 广州集泰化工股份有限公司 | 一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102492391A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-06-13 | 上海化工研究院 | 一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法 |
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| WO2022140877A1 (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 广州市白云化工实业有限公司 | 一种高粘接强度的加成型硅橡胶及其制备方法 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102492391A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-06-13 | 上海化工研究院 | 一种单组分强粘结性加成型硅橡胶封装胶及其制备方法 |
| CN102807676A (zh) * | 2012-08-16 | 2012-12-05 | 方舟(佛冈)化学材料有限公司 | 苯基改性环氧有机硅树脂及其制备方法、有机硅封装胶和led灯 |
| CN111100463A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-05 | 广东盈骅新材料科技有限公司 | 环氧改性硅树脂组合物及其应用 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116285366A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 广州集泰化工股份有限公司 | 一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用 |
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