CN114752346B - 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 - Google Patents
一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114752346B CN114752346B CN202210527351.2A CN202210527351A CN114752346B CN 114752346 B CN114752346 B CN 114752346B CN 202210527351 A CN202210527351 A CN 202210527351A CN 114752346 B CN114752346 B CN 114752346B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- silicone oil
- silica gel
- transparent silica
- vinyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 title claims abstract description 32
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 21
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 25
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 16
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 16
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 abstract 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000012812 sealant material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明公开一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法,包括A组份和B组份,A组份包括乙烯基硅油和催化剂;B组份包括乙烯基硅油、交联剂、抑制剂。本发明通过对光纤灌封用透明硅凝胶进行配方设计、产品制备、常规及极端情况下性能测试等手段进行应用研究及评价,研究设计出低硬度、高透明性、高折光率的产品,同时保持较好的加工使用性能,如低粘度、易脱泡、耐老化、优良电性能等,可在‑50°C至200°C温度下长期工作保持稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶以及制备方法,属于灌封胶技术领域。
背景技术
有机硅凝胶是一种特殊的有机硅橡胶,其物理化学性质稳定,受温度影响不大,可以在较宽的温度范围内使用,具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。体系为无色透明,胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构,具有极优的抗冷热交变性能。有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前在粘结表面喷涂粘结剂,固化过程中无副产物产生,无收缩。有良好的自修复能力,凝胶受外力拉伸后不易开裂,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
有机硅凝胶目前被广泛用作电子元器件的防潮、减震和绝缘涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。有机硅凝胶是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性,有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性黏接剂。
采用透明有机硅凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用,而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障,进行更换,损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
虽然硅凝胶各方面性能优异且应用领域广,但在光纤灌封方面的应用研究却很少,相关文献几乎没有。这主要由于激光器光纤对灌封产品的折射率要求高,而且要与光纤有很好的润湿相容性,光纤与灌封胶之间不能存在气泡。本项目是根据客户需求进行的新领域研究,对产品性能要求高,测试项目复杂,目的是维持光纤传输稳定,提高光纤输送速率,延长设备的使用寿命等,对光纤应用产业的发展有重大意义。
发明内容
鉴于上述问题,本发明提供一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶以及制备方法,该灌封胶具有硬度低、高透明性、高折光率的特点,同时保持较好的加工使用性能,如低粘度、易脱泡、耐老化、优良电性能等,可在-50℃至200℃温度下长期工作保持稳定。
为实现以上发明目的,本发明所采用的技术方案为:
本发明提供的用于激光器光纤封装的透明硅凝胶包含如下重量份的组份:
A组份包括如下质量分数计的原料:
乙烯基硅油 100份;
催化剂 0.01~0.1份;
B组份包括如下质量分数计的原料:
乙烯基硅油 60~90份;
交联剂 10~30份;
抑制剂 0.001~0.06份。
优选的,所述A组份和B组份中的乙烯基硅油为端乙烯基硅油,为不同粘度以及乙烯基含量的硅油搭配使用,其粘度范围在50~1000mpa.s,乙烯基含量范围为0.1%~3%。
优选的,所述B组分中的交联剂为低粘度的含氢硅油,一种或者几种不同粘度和含氢量的含氢硅油搭配使用,粘度范围为20~200mpa.s,含氢量范围为0.05%~0.8%。
优选的,所述A组份中的催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种,其铂金含量为1000ppm~10000ppm。
优选的,所述B组份中的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、乙二胺的一种或者几种混合。
本发明的原理是通过不同粘度乙烯基硅油和含氢硅油的搭配控制凝胶固化后的硬度和状态,用催化剂和抑制剂搭配控制反应速度和操作时间。
进一步的,本发明还提供一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的制备方法,包含如下步骤:
(1)制备A组份
在室温条件下,将不同粘度搭配的乙烯基硅油加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却到室温后加催化剂,抽真空搅拌3h,制得A组份。
(2)制备B组份
在室温条件下,将不同粘度搭配的乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却制得B组份。
(3)用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的固化
将制得的A组份和B组份按照1:1混合均匀,真空脱泡10~20min,室温固化或者加热固化,即可固化用于激光器光纤封装的透明硅凝胶。
激光使用的灌封胶需要无色透明,对折射率要求高,而且要与光纤有很好的润湿相容性,光纤与灌封胶之间不能存在气泡,胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构,具有极优的抗冷热交变性能。本发明主要对不同粘度的乙烯基硅油和含氢硅油进行合理的搭配,使产品具有以上的性能。
本发明的有益效果:
本发明提供一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶以及制备方法,该灌封胶具有硬度低、高透明性、高折光率的特点,同时保持较好的加工使用性能,如低粘度、易脱泡、耐老化、优良电性能等,可在-50℃至200℃温度下长期工作保持稳定。对维持光纤传输稳定,提高光纤输送速率,延长设备的使用寿命等,对光纤应用产业的发展有重大意义。
本发明还提供了一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的制备方法,该制备方法工艺简单、设备投资小、操作简单,非常适合工业化放大生产。
具体实施方式
下面给出具体实施例子,对本发明进一步阐述。
实施例1
一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶包含如下重量份的组份:
A组份包括如下质量分数计的原料:
500粘度端乙烯基硅油 65份;
20000粘度端乙烯基硅油 35份;
5000ppm氯铂酸 0.05份
B组份包括如下质量分数计的原料:
所述用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的制备过程如下:
(1)制备A组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和20000粘度的端乙烯基硅油加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却到室温后加5000ppm氯铂酸,抽真空搅拌3h,制得A组份。
(2)制备B组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和20000粘度的端乙烯基硅油、0.09%含氢量的含氢硅油和0.05%含氢量的含氢硅油、乙炔基环己醇加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却制得B组份。
(3)用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的固化
将制得的A组份和B组份按照1:1混合均匀,真空脱泡10~20min,室温固化或者加热固化,即可固化用于激光器光纤封装的透明硅凝胶。
实施例2
一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶包含如下重量份的组份:
A组份包括如下质量分数计的原料:
500粘度端乙烯基硅油 65份;
3500粘度端乙烯基硅油 35份;
5000ppm氯铂酸 0.05份;
B组份包括如下质量分数计的原料:
所述用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的制备过程如下:
(1)制备A组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和3500粘度的端乙烯基硅油加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却到室温后加5000ppm氯铂酸,抽真空搅拌3h,制得A组份。
(2)制备B组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和3500粘度的端乙烯基硅油、0.09%含氢量的含氢硅油和0.05%含氢量的含氢硅油、乙炔基环己醇加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却制得B组份。
(3)用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的固化
将制得的A组份和B组份按照1:1混合均匀,真空脱泡10~20min,室温固化或者加热固化,即可固化用于激光器光纤封装的透明硅凝胶。
实施例3
一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶包含如下重量份的组份:
A组份包括如下质量分数计的原料:
500粘度端乙烯基硅油 65份;
10000粘度端乙烯基硅油 35份;
5000ppm氯铂酸 0.05份;
B组份包括如下质量分数计的原料:
所述用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的制备过程如下:
(1)制备A组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和10000粘度的端乙烯基硅油加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却到室温后加5000ppm氯铂酸,抽真空搅拌3h,制得A组份。
(2)制备B组份
在室温条件下,将500粘度的端乙烯基硅油和10000粘度的端乙烯基硅油、0.09%含氢量的含氢硅油和0.05%含氢量的含氢硅油、乙炔基环己醇加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却制得B组份。
(3)用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的固化
将制得的A组份和B组份按照1:1混合均匀,真空脱泡10~20min,室温固化或者加热固化,即可固化用于激光器光纤封装的透明硅凝胶。
产品性能指标如下:
性能 | 密度(g/cm3) | 硬度(shore 00) | 折射率 | 粘度(mpa.s) | 吸水率(%) |
实施例1 | 0.92~1.02 | 20~30 | >1.41 | 2000~5200 | <0.1 |
实施例2 | 0.92~1.02 | 20~30 | >1.41 | 1000~1500 | <0.1 |
实施例3 | 0.92~1.02 | 15~25 | >1.41 | 1500~3000 | <0.1 |
从表中可以看出本发明产品具有粘度低、硬度低、透明性高、折光率高的特点,非常适用于激光器光纤的封装。
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不限于上述举例,本技术领域的普通技术人员,在本发明的实质范围内,作的变化、改型、添加或替换,都应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.透明硅凝胶的用途,其特征在于,所述透明硅凝胶用于激光器光纤封装;所述透明硅凝胶包括A组份和B组份,
A组份包括如下质量分数计的原料:
乙烯基硅油 100份;
催化剂 0.01~0.1份;
B组份包括如下质量分数计的原料:
乙烯基硅油 60~90份;
交联剂 10~30份;
抑制剂 0.001~0.06份;
所述A组份和B组份中的乙烯基硅油为端乙烯基硅油,为不同粘度硅油的一种或几种混合,其粘度在50~50000mpa.s,乙烯基含量为0.01%~3%;
所述B组分中的交联剂为低粘度的含氢硅油,为不同粘度含氢硅油的一种或几种混合,粘度为20~200mpa.s,含氢量为0.05%~0.8%。
2.如权利要求1所述的透明硅凝胶的用途,其特征在于,所述A组份中的催化剂为氯铂酸、氯铂酸-异丙醇、卡斯特催化剂的任意一种,其铂金含量为1000ppm~10000ppm。
3.如权利要求1所述的透明硅凝胶的用途,其特征在于,所述B组份中的抑制剂为乙炔基环己醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基乙二胺的一种或者几种混合。
4. 如权利要求1~3任一项所述的透明硅凝胶的用途,其特征在于,包含如下步骤:
(1)制备A组份
在室温条件下,将乙烯基硅油加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却到室温后加催化剂,抽真空搅拌3h,制得A组份;
(2)制备B组份
在室温条件下,将乙烯基硅油、交联剂、抑制剂加入到双行星搅拌机中,混合1h,加热到120℃,继续抽真空混合4h,冷却制得B组份;
(3)用于激光器光纤封装的透明硅凝胶的固化
将制得的A组份和B组份按照1:1混合均匀,真空脱泡10~20min,室温固化或者加热固化,即可固化用于激光器光纤封装的透明硅凝胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210527351.2A CN114752346B (zh) | 2022-05-16 | 2022-05-16 | 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210527351.2A CN114752346B (zh) | 2022-05-16 | 2022-05-16 | 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114752346A CN114752346A (zh) | 2022-07-15 |
CN114752346B true CN114752346B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=82334676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210527351.2A Active CN114752346B (zh) | 2022-05-16 | 2022-05-16 | 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114752346B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102382618A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-03-21 | 江苏创景科技有限公司 | 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 |
CN102964844A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-03-13 | 上海回天化工新材料有限公司 | 电子灌封用的透明有机硅凝胶 |
CN110272627A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-09-24 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法 |
CN110305486A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-10-08 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种有机硅凝胶及其制备方法 |
CN114106771A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-01 | 铜陵桐力光电有限公司 | 一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶 |
-
2022
- 2022-05-16 CN CN202210527351.2A patent/CN114752346B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102382618A (zh) * | 2011-08-25 | 2012-03-21 | 江苏创景科技有限公司 | 双组份高强度透明室温固化有机硅灌封胶 |
CN102964844A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-03-13 | 上海回天化工新材料有限公司 | 电子灌封用的透明有机硅凝胶 |
CN110272627A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-09-24 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法 |
CN110305486A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-10-08 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种有机硅凝胶及其制备方法 |
CN114106771A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-01 | 铜陵桐力光电有限公司 | 一种高柔顺低渗出的透明硅凝胶 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114752346A (zh) | 2022-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103589387B (zh) | Led用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法 | |
CN108913089B (zh) | 双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用 | |
CN105482120A (zh) | 一种加成型液体硅橡胶用增粘剂的制备方法 | |
CN110591371A (zh) | 一种可原位成型的高粘结导热硅凝胶及其制备方法 | |
CN110511723B (zh) | 一种液晶屏显示器贴合有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
CN110628326B (zh) | 一种环保型有机硅三防涂料及其制备方法 | |
CN106634809B (zh) | 一种led电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶 | |
CN104232015B (zh) | 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法 | |
CN109337644B (zh) | 一种加成型室温粘接双组份灌封胶及其制备方法 | |
CN111234771A (zh) | 一种单组份加成型硅凝胶及其制备方法 | |
CN105348809A (zh) | 一种电子封装用新型有机硅氧烷聚合物材料 | |
CN105586001A (zh) | 低粘度高透明自粘性有机硅灌封胶及其制备方法 | |
CN109575873A (zh) | 一种耐高温有机硅凝胶及其制备方法 | |
CN110982074A (zh) | 一种常温固化增粘剂体系、制备方法及使用其的灌封胶 | |
CN114752346B (zh) | 一种用于激光器光纤封装的透明硅凝胶及其制备方法 | |
CN107880843A (zh) | 电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法 | |
CN107652943B (zh) | 一种耐紫外光耐高低温有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
CN111171729B (zh) | 可uv led快速固化的oled端子保护胶 | |
KR100982161B1 (ko) | 전자 소자 절연 봉지용 실리콘 조성물 | |
CN111471429A (zh) | 一种耐高温黄化粘接性强的led用有机硅黏合剂 | |
CN115926741A (zh) | 塑料盖板的显示器全贴合用有机硅胶黏剂及其制备方法 | |
CN115505268B (zh) | 一种半导体模块封装用有机硅绝缘凝胶及其制备工艺 | |
Pan et al. | Synthesis of siloxane oligomers containing boron and epoxy groups for promoting the adhesion of addition-curable silicone rubber to PPA and copper plate | |
CN110746783A (zh) | 一种耐高温加成型有机硅凝胶及其制备方法 | |
CN111410932B (zh) | 一种柔韧性优异粘接性强的led用甲基有机硅黏合剂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |