CN107880843A - 电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆‑茚树脂20~40份、1‑甲基‑1‑丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。本发明适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。

Description

电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子产品加工材料技术领域，尤其是涉及一种电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法。
背景技术
近年来，灌封胶广泛应用于电子电路、LED、电容器灌封等方面，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，而且使用量逐年上升。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才可实现它的使用价值，固化后能起到防水防潮、防尘、绝缘、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，使用最常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。
电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，在无法有效散热的情况下产生热积聚现象，容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的灌封胶具有良好的导热性是有必要的。
有机硅类灌封胶固化后材质较软，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果，物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，优异的耐候性，而且不易黄变，同时具有优异的电气性能和绝缘能力，具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换，因此得到了广泛的应用，但是有机硅类灌封胶粘结性能较差，而且导热性较差，无法满足现有技术对灌封胶的使用要求。
发明内容
针对现有技术不足，本发明提供了一种电子产品用的高透明度有机硅导热灌封胶及其制备方法。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；
所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆-茚树脂20~40份、1-甲基-1-丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；
所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。
进一步地，所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为2~4:1。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：
1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；
2）将无机透明导热改性填料、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌40~60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；
3）将步骤（2）得到的固体物与乙烯基硅油、含氢硅油、液体古马隆-茚树脂和1-甲基-1-丁炔醇充分混合均匀，并在40~60MPa下高压均质一次，得到A组分；
4）将乙烯基硅油和铂催化剂充分混合均匀后得到B组分；
5）将A组分和B组分混合均匀后应用。
与现有技术相比，本发明具备的有益效果为：本发明的灌封胶适用于电子产品加工，包括电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘透明导热灌封；本发明灌封胶具有良好的导热性、透明性和阻燃性，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘、抗震、防潮、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能优良。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；
所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油11份、液体古马隆-茚树脂30份、1-甲基-1-丁炔醇0.4份、无机透明导热改性填料40份、五氧化二锑1份、硅烷偶联剂1份；
所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油20份、铂催化剂0.7份。
进一步地，所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为3:1。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：
1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；
2）将无机透明导热改性填料、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于95℃下高速搅拌50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；
3）将步骤（2）得到的固体物与乙烯基硅油、含氢硅油、液体古马隆-茚树脂和1-甲基-1-丁炔醇充分混合均匀，并在50MPa下高压均质一次，得到A组分；
4）将乙烯基硅油和铂催化剂充分混合均匀后得到B组分；
5）将A组分和B组分混合均匀后应用。
实施例2：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；乙烯基硅油100份、含氢硅油8份、液体古马隆-茚树脂20份、1-甲基-1-丁炔醇0.3份、无机透明导热改性填料30份、五氧化二锑0.5份、硅烷偶联剂0.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15份、铂催化剂0.5份；所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为2:1。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：
1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；
2）将无机透明导热改性填料、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90℃下高速搅拌60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；
3）将步骤（2）得到的固体物与乙烯基硅油、含氢硅油、液体古马隆-茚树脂和1-甲基-1-丁炔醇充分混合均匀，并在60MPa下高压均质一次，得到A组分；
4）将乙烯基硅油和铂催化剂充分混合均匀后得到B组分；
5）将A组分和B组分混合均匀后应用。
实施例3：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；乙烯基硅油100份、含氢硅油12份、液体古马隆-茚树脂40份、1-甲基-1-丁炔醇0.6份、无机透明导热改性填料50份、五氧化二锑1.5份、硅烷偶联剂1.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油25份、铂催化剂1份；所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为4:1。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其包括以下步骤：
1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；
2）将无机透明导热改性填料、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于100℃下高速搅拌40min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；
3）将步骤（2）得到的固体物与乙烯基硅油、含氢硅油、液体古马隆-茚树脂和1-甲基-1-丁炔醇充分混合均匀，并在40MPa下高压均质一次，得到A组分；
4）将乙烯基硅油和铂催化剂充分混合均匀后得到B组分；
5）将A组分和B组分混合均匀后应用。
实施例4：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；乙烯基硅油100份、含氢硅油12份、液体古马隆-茚树脂20份、1-甲基-1-丁炔醇0.6份、无机透明导热改性填料30份、五氧化二锑1.5份、硅烷偶联剂0.5份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油25份、铂催化剂0.5份；所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为3:1。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其具体步骤同实施例1。
实施例5：电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其由A组分和B组分构成；乙烯基硅油100份、含氢硅油9份、液体古马隆-茚树脂25份、1-甲基-1-丁炔醇0.5份、无机透明导热改性填料45份、五氧化二锑1.2份、硅烷偶联剂0.8份；所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油22份、铂催化剂0.8份；所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉（AlN粉）和气相二氧化钛，其质量份比为5:2。
所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其具体步骤同实施例1。
测试本发明制得的灌封胶的性能，将本发明实施例1-5中A组分和B组分置于容器中快速混合均匀，置于真空箱中在10托的真空度下放置10min，浇注固化制备成2mm厚的胶片，标准化测试其基本性能，并以市售有机硅灌封胶为对比例做相同的测试，结果如下表所示：
性能 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 对比例
导热系数 W/(m·k) 3.7 3.3 3.5 2.9 3.8 0.4
拉伸强度MPa 2.7 2.4 2.9 2.5 2.6 2.1
断裂伸长率 % 189 207 176 190 194 184
透光率 % 96.3 96.1 95.3 96.2 95.8 78.6

Claims (5)

1.电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；
所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油8~12份、液体古马隆-茚树脂20~40份、1-甲基-1-丁炔醇0.3~0.6份、无机透明导热改性填料30~50份、五氧化二锑0.5~1.5份、硅烷偶联剂0.5~1.5份；
所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油15~25份、铂催化剂0.5~1份。
2.根据权利要求1所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其特征在于：由A组分和B组分构成；
所述的A组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油100份、含氢硅油11份、液体古马隆-茚树脂30份、1-甲基-1-丁炔醇0.4份、无机透明导热改性填料40份、五氧化二锑1份、硅烷偶联剂1份；
所述的B组分由以下重量份数的原料组成：乙烯基硅油20份、铂催化剂0.7份。
3.根据权利要求1或2所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其特征在于：所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉和气相二氧化钛，其质量份比为2~4:1。
4.根据权利要求3所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶，其特征在于：所述的无机透明导热改性填料为透明氮化铝陶瓷粉和气相二氧化钛，其质量份比为3:1。
5.权利要求1或2所述的电子产品用高透明度有机硅导热灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；
2）将无机透明导热改性填料、五氧化二锑和步骤（1）中所得的溶液混合后置于高速搅拌机中于90~100℃下高速搅拌40~60min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；
3）将步骤（2）得到的固体物与乙烯基硅油、含氢硅油、液体古马隆-茚树脂和1-甲基-1-丁炔醇充分混合均匀，并在40~60MPa下高压均质一次，得到A组分；
4）将乙烯基硅油和铂催化剂充分混合均匀后得到B组分；
5）将A组分和B组分混合均匀后应用。
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