CN115603080A

CN115603080A - 压接端子

Info

Publication number: CN115603080A
Application number: CN202210797993.4A
Authority: CN
Inventors: 伊藤直树; 渡边一马; 毛利行润
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2021-07-07
Filing date: 2022-07-06
Publication date: 2023-01-13
Also published as: JP2023009323A; DE102022116853A1; US20230008910A1; JP7337886B2

Abstract

本发明提供一种稳定地降低压接部电阻的压接端子。具备导体压接部，其构成为包括配置电线的导体的底板以及从底板的两侧缘延伸设置的一对导体紧固片，通过用导体紧固片覆盖导体并进行紧固，从而压接并连接于导体，导体压接部沿着与在底板配置的导体的延伸方向交叉的方向，形成有遍及一对导体紧固片和底板而呈槽状延伸的细齿，在导体压接部被压接于导体之前的展开状态下，细齿的开口部的宽度(Sa)成为细齿(30)的底面(32)的宽度(Sb)以上的宽度，并且，位于导体紧固片(21)的部分的至少一部分的位置处的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ2)大于位于底板(15)的部分的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ1)。

Description

压接端子

技术领域

本发明涉及压接端子。

背景技术

与电线压接连接的一般的压接端子具有导体压接部，该导体压接部相对于在电线的端部露出的电线的导体通过进行紧固而压接。压接端子的导体压接部例如具有：底板；以及板状的导体紧固片，其位于与电线的延伸方向正交的方向上的底板的两侧且从底板延伸，在将电线配置于底板上的状态下，用底板的两侧的导体紧固片覆盖电线并紧固，由此压接于电线。

另外，在现有的压接端子中，存在在压接端子的与电线的导体接触的接触面形成有细齿的结构。例如，在专利文献1、2中，在压接端子的与电线的导体接触的接触面形成有由在与电线的延伸方向正交的方向上延伸的多个凹槽构成的细齿，由此，实现了电线的导体与压接端子的压接部分处的电阻即压接部电阻的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-198789号公报

专利文献2：日本特开2010-244889号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，在上述那样的压接端子中，对于细齿，在压接端子向电线进行压接时，电线的导体因压接时的力而进入细齿的槽，导体与压接端子的接触面积增加，由此发挥降低压接部电阻的效果，但在该细齿中，在用于更稳定地降低压接部电阻的结构这一点上存在进一步改善的余地。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够稳定地降低压接部电阻的压接端子。

用于解决问题的技术手段

为了解决上述问题，实现目的，本发明所涉及的压接端子的特征在于，具备导体压接部，所述导体压接部构成为包括：底板，所述底板配置电线的导体；以及一对导体紧固片，一对所述导体紧固片从所述底板的与所述导体的延伸方向交叉的方向上的两侧缘延伸设置，通过用所述导体紧固片将配置于所述底板上的所述导体覆盖并进行紧固，从而所述导体压接部被压接并连接于所述电线的所述导体，所述导体压接部在与所述导体接触的一侧的面形成有细齿，该细齿沿着与在所述底板配置的所述导体的延伸方向交叉的方向遍及一对所述导体紧固片和所述底板呈槽状延伸，所述细齿在所述导体压接部被压接于所述导体之前的平板状的展开状态下，所述细齿的开口部的沿着所述延伸方向的宽度为所述细齿的底面的沿着所述延伸方向的宽度以上的宽度，并且位于所述导体紧固片的部分的至少一部分的位置处的所述细齿的侧面与所述底面的法线的角度大于位于所述底板的部分的所述侧面与所述底面的法线的角度。

发明效果

本发明所涉及的压接端子，在导体压接部形成的细齿在导体压接部为平板状的展开状态下，位于导体紧固片的部分的至少一部分的位置处的侧面的角度大于位于底板的部分的侧面的角度。因此，即使在通过将导体紧固片紧固而将导体压接部压接于导体的情况下，也能够抑制细齿的位于导体紧固片的部分的开口部的宽度小于细齿的底面的宽度。由此，能够使导体中的与导体紧固片邻接的部分容易进入细齿，在将导体紧固片紧固而将导体压接部压接于导体的情况下，导体进入细齿，从而能够增加导体与压接端子的接触面积进而降低电阻。其结果是，起到能够稳定地降低压接部电阻这样的效果。

附图说明

图1是实施方式所涉及的压接端子的立体图。

图2是图1所示的导体压接部的展开状态下的说明图。

图3是图2的A-A剖视图。

图4是图2的B-B剖视图。

图5是示出将压接端子压接于电线之前的状态的说明图。

图6是示出将压接端子压接于电线之后的状态的说明图。

图7是图6的C-C剖视图。

图8是图7的D-D剖视图。

图9是导体压接部在平板状的展开状态下，细齿的侧面的倾斜角度在底板的位置和导体紧固片的位置以相同的角度形成的情况的说明图。

图10是表示将图9所示的导体压接部的导体紧固片紧固并压接于导体的状态的说明图。

图11是实施方式的变形例中的导体压接部的展开状态的说明图。

符号说明

10 压接端子

11 电连接部

15 底板

20 导体压接部

21 导体紧固片

30 细齿

31 开口部

32 底面

33 侧面

40 覆皮紧固部

41 覆皮紧固片

51 第一连接部

52 侧板

55 第二连接部

56 侧板

W 电线

Wa 导体

Wc 绝缘覆皮

具体实施方式

以下，基于附图，对本发明所涉及的实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于该实施方式。另外，下述实施方式中的构成要素包括本领域技术人员能够容易置换的要素、或者实质上相同的要素。

[实施方式]

图1是实施方式所涉及的压接端子10的立体图。实施方式所涉及的压接端子10是由金属材料构成的部件，从压接端子10的长度方向、或者压接端子10压接的电线的导体的长度方向的一端侧到另一端侧，具备电连接部11、导体压接部20和覆皮紧固部40。另外，在电连接部11与导体压接部20之间具备将电连接部11与导体压接部20之间连接的第一连接部51，在导体压接部20与覆皮紧固部40之间具备将导体压接部20与覆皮紧固部40之间连接的第二连接部55。

其中，电连接部11是与压接端子10连接的配对侧连接器侧的端子所连接到的部位。另外，导体压接部20是压接于与压接端子10压接的电线的导体的部位，覆皮紧固部40是被紧固于与压接端子10压接的电线中的、导体被绝缘覆皮覆盖的部分的部位。

详细而言，导体压接部20构成为包括底板15和导体紧固片21。底板15为从第一连接部51到覆皮紧固部40形成的板状的部件，底板15在导体压接部20的位置配置有与压接端子10压接的电线W的导体Wa(参照图5)。另外，导体紧固片21从与电线W的导体Wa的延伸方向交叉的方向上的底板15的两侧缘延伸设置有一对。

即，导体紧固片21从底板15的宽度方向上的底板15的两侧分别延伸设置而配置。导体紧固片21例如如图1所示，两个导体紧固片21分别从底板15向底板15的厚度方向上的相对于底板15配置电线W的一侧弯曲，在向电线W压接前的图1的状态下，在从电线W的延伸方向观察时，底板15和导体紧固片21形成为大致U字状。

另外，在导体压接部20中的与电线W的导体Wa接触的一侧的面，沿着与在底板15配置的导体Wa的延伸方向交叉的方向，形成有遍及一对导体紧固片21和底板15而呈槽状延伸的细齿30。即，细齿30形成于导体紧固片21相对于底板15弯曲的方向上的内表面侧。以槽状的形状形成的细齿30在由导体压接部20压接的电线W的延伸方向上排列配置有多个，在本实施方式中，细齿30在由导体压接部20压接的电线W的延伸方向上排列配置有3条。

另外，覆皮紧固部40构成为包括底板15和覆皮紧固片41。底板15在覆皮紧固部40的位置配置有与压接端子10压接的电线W中的带有绝缘覆皮Wc(参照图5)的部分。另外，覆皮紧固片41从与电线W的延伸方向交叉的方向上的底板15的两侧缘延伸设置有一对。

即，覆皮紧固片41从底板15的宽度方向上的底板15的两侧分别延伸设置而配置。覆皮紧固片41例如如图1所示，两个覆皮紧固片41分别从底板15向底板15的厚度方向上的相对于底板15配置电线W的一侧弯曲，在向电线W压接前的图1的状态下，在从电线W的延伸方向观察时，底板15和覆皮紧固片41形成为大致U字状。即，覆皮紧固片41在底板15的厚度方向上向与导体压接部20的导体紧固片21相对于底板15弯曲的方向相同的方向弯曲。

另外，第一连接部51构成为包括底板15和侧板52，侧板52从与电线W的延伸方向交叉的方向上的底板15的两侧缘延伸设置有一对。另外，第二连接部55构成为包括底板15和侧板56，侧板56从与电线W的延伸方向交叉的方向上的底板15的两侧缘延伸设置有一对。

这些第一连接部51的侧板52和第二连接部55的侧板56与导体压接部20的导体紧固片21、覆皮紧固部40的覆皮紧固片41同样地，相对于底板15向与导体紧固片21、覆皮紧固片41相同的方向弯曲。另外，第一连接部51的侧板52将电连接部11和导体紧固片21连接，第二连接部55的侧板56将导体紧固片21和覆皮紧固片41连接。

图2是图1所示的导体压接部20的展开状态下的说明图。在导体压接部20被压接于电线W的导体Wa(参照图5)之前的平板状的展开状态下，在导体压接部20形成的细齿30从导体压接部20所具有的一对导体紧固片21中的一个导体紧固片21到另一个导体紧固片21横穿底板15而形成。即，细齿30沿着与在底板15配置的导体Wa的延伸方向交叉的方向形成，在本实施方式中，细齿30沿着与在底板15配置的导体Wa的延伸方向实质上正交的方向形成。换言之，细齿30以在底板15配置的导体Wa的延伸方向成为细齿30的形状即槽的宽度方向的朝向形成。

图3是图2的A-A剖视图。图4是图2的B-B剖视图。细齿30由具有底面32和侧面33的槽状的形状形成，相对于导体压接部20中的压接有导体Wa的一侧的面在开口部31开口。另外，细齿30在导体压接部20被压接于导体Wa之前的平板状的展开状态下，细齿30的开口部31的、沿着电线W的导体Wa的延伸方向的宽度Sa等于或大于该细齿30的底面32的、沿着电线W的导体Wa的延伸方向的宽度Sb。即，在导体压接部20为平板状的展开状态下，不管在细齿30的长度方向上的任意位置，细齿30的开口部31的宽度Sa也比细齿30的底面32的宽度Sb大。

另外，在导体压接部20被压接于导体Wa之前的平板状的展开状态下，细齿30中的位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的、侧面33与底面32的法线L的角度θ2大于位于底板15的部分的、侧面33与底面32的法线L的角度θ1。即，位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的、细齿30的侧面33与细齿30的深度方向的角度θ2大于位于底板15的部分的、细齿30的侧面33与细齿30的深度方向的角度θ1。

详细而言，细齿30的底面32的宽度Sb是固定的宽度，与细齿30的长度方向上的位置无关，开口部31的宽度Sa根据细齿30的长度方向上的位置而不同。即，在导体压接部20为平板状的展开状态下，细齿30的底面32的宽度Sb为固定的宽度，位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的开口部31的宽度Sa大于位于底板15的部分处的开口部31的宽度Sa。由此，在导体压接部20为平板状的展开状态下，细齿30中的位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1。细齿30的侧面33与底面32的法线L的角度θ1、θ2在任意位置均优选大于0°且小于等于30°。

在本实施方式中，在导体压接部20为平板状的展开状态下，细齿30的开口部31的宽度Sa在导体紧固片21的与底板15的连结部分附近变化，位于导体紧固片21侧的部分的开口部31的宽度Sa比位于底板15侧的部分的开口部31的宽度Sa大。因此，细齿30中，细齿30的位于导体紧固片21的大致全部的部分的开口部31的宽度Sa大于位于底板15的部分的开口部31的宽度Sa。由此，在导体压接部20为平板状的展开状态下，细齿30中的位于导体紧固片21的大致全部的部分的、侧面33与底面32的法线L的角度θ2大于位于底板15的部分的、侧面33与底面32的法线L的角度θ1。

另外，在与细齿30的形态相关的说明中，对导体压接部20为平板状的展开状态下的细齿30进行了说明，但在压接端子10单体中，如图1所示，以底板15和一对导体紧固片21成为大致U字状的状态进行处理。覆皮紧固部40也同样，在压接端子10单体中，如图1所示，以底板15和一对覆皮紧固片41成为大致U字状的状态进行处理。

本实施方式所涉及的压接端子10包括以上那样的结构，接着，对其作用进行说明。图5是示出将压接端子10压接于电线W之前的状态的说明图。本实施方式所涉及的压接端子10是将由金属构成的线状的导体Wa压接在由绝缘覆皮Wc覆盖的电线W而使用的。在将压接端子10压接于电线W时，去除位于电线W的端部附近的绝缘覆皮Wc，在使导体Wa在电线W的端部附近露出的状态下，使电线W进入压接端子10所具有的一对导体紧固片21、一对覆皮紧固片41之间。在使电线W进入压接端子10的导体紧固片21、覆皮紧固片41之间时，例如在将压接端子10载置于将压接端子10压接于电线W时使用的下模(砧)(省略图示)上的状态下，使电线W进入。

此时，电线W使露出的导体Wa进入一对导体紧固片21之间，使导体Wa被绝缘覆皮Wc覆盖的部分进入一对覆皮紧固片41之间。换言之，电线W使露出的导体Wa位于导体压接部20，使导体Wa被绝缘覆皮Wc覆盖的部分位于覆皮紧固部40。由此，将电线W的导体Wa配置在压接端子10的导体压接部20所具有的底板15上，将导体Wa被绝缘覆皮Wc覆盖的部分配置在压接端子10的覆皮紧固部40所具有的底板15上。

图6是示出将压接端子10压接于电线W的状态的说明图。在使电线W进入压接端子10的导体紧固片21、覆皮紧固片41之间后，紧固导体紧固片21、覆皮紧固片41。在将压接端子10的导体紧固片21、覆皮紧固片41紧固时，使将压接端子10压接于电线W时使用的上模(卷边器)(省略图示)从压接端子10的上方朝向压接端子10下降。由此，用上模和下模将在底板15配置有电线W的压接端子10夹入，利用在上模的与压接端子10对置的一侧的面形成的引导面，使导体紧固片21、覆皮紧固片41以向配置电线W的一侧折回的方式卷曲。

一对导体紧固片21以这样向配置电线W的一侧折回的方式分别被卷曲，由此一对导体紧固片21在将配置于底板15上的电线W的导体Wa覆盖的状态下，被紧固于导体Wa。具有导体紧固片21的导体压接部20通过用导体紧固片21将配置于底板15上的电线W的导体Wa覆盖而紧固，从而压接并连接于电线W的导体Wa。

一对覆皮紧固片41也同样地，以向配置电线W的一侧折回的方式分别被卷曲，由此，一对覆皮紧固片41在将配置于底板15上的电线W中的导体Wa被绝缘覆皮Wc覆盖的部分覆盖的状态下，被紧固于电线W。具有覆皮紧固片41的覆皮紧固部40通过用覆皮紧固片41将配置于底板15上的电线W覆盖而紧固，从而压接并连接于电线W。

由此，在导体压接部20所具有的导体紧固片21、底板15中的形成有细齿30的一侧的面与电线W的导体Wa接触的状态下，压接端子10压接并连接于电线W。

图7是图6的C-C剖视图。在导体压接部20压接于电线W的导体Wa的状态下，在导体Wa的延伸方向上观察导体压接部20的情况下，一对导体紧固片21在向与导体Wa接触的一侧的相反侧凸出而弯曲的方向上，任何一个导体紧固片21都较大地弯曲。另一方面，与导体紧固片21相比，在导体压接部20压接于导体Wa的前后，底板15的形状不会大幅变化，在从导体Wa的延伸方向观察导体压接部20的情况下，底板15向与导体Wa接触的一侧的相反侧凸出的方向平缓地弯曲。

因此，在导体压接部20压接于导体Wa之后的状态下，在从导体Wa的延伸方向上观察导体压接部20的情况下，导体紧固片21的曲率半径小于底板15的曲率半径。换言之，在导体压接部20压接于导体Wa之后的状态下，在从导体Wa的延伸方向上观察导体压接部20的情况下，导体紧固片21的曲率大于底板15的曲率。

在向导体Wa压接时，在具有这样大幅弯曲的导体紧固片21的导体压接部20形成有细齿30，但在导体压接部20为平板状的展开状态下，位于导体紧固片21的大致全部的部分的细齿30的侧面33的角度θ2(参照图4)大于位于底板15的部分的细齿30的侧面33的角度θ1(参照图3)。因此，在形成有细齿30的导体紧固片21中，在导体压接部20压接于导体Wa之后的状态下从导体Wa的延伸方向观察的情况下的导体紧固片21的曲率半径最小的部分的、在导体压接部20的展开状态下的细齿30的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的、在导体压接部20的展开状态下的侧面33的角度θ1。

在此，在将板状的部件向板的厚度方向弯曲时，在弯曲方向的外侧作用有拉伸力，在弯曲方向的内侧作用有压缩力。因此，由于将导体紧固片21较大地弯曲而将导体紧固片21紧固于电线W的导体Wa，从而在将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，也会在导体紧固片21中，在弯曲方向的外侧作用有拉伸力Ft，在弯曲方向的内侧作用有压缩力Fc。即，在紧固于导体的导体紧固片21，在导体紧固片21的厚度方向上的、靠近导体Wa所处的一侧的相反侧的面的位置，在导体紧固片21作用有拉伸力Ft，在靠近导体Wa所处的一侧的面的位置，在导体紧固片21作用有压缩力Fc。

图8是图7的D-D剖视图。在导体紧固片21中的与导体Wa接触的一侧的面形成有细齿30，但在由于导体紧固片21较大地弯曲而压缩力Fc作用于导体紧固片21的厚度方向上的导体Wa所处的一侧的部分的情况下，细齿30容易被压缩力Fc压缩。在该情况下，细齿30中的位于导体紧固片21的部分被压缩力Fc例如向使开口部31的宽度变窄的方向压缩。由此，细齿30中的位于导体紧固片21的部分向使开口部31的宽度变窄的方向变形。

在对导体紧固片21进行紧固时，细齿30中的位于导体紧固片21的部分向使开口部31的宽度变窄的方向变形，但在导体压接部20为平板状的展开状态下，位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的细齿30的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的细齿30的侧面33的角度θ1。

即，细齿30中的位于导体紧固片21的部分与位于底板15的部分相比，开口部31的宽度Sa相对于底面32的宽度Sb变大的程度相对大。因此，即使在细齿30中的位于导体紧固片21的部分由于导体紧固片21较大地弯曲而向使开口部31的宽度变窄的方向上变形的情况下，开口部31的宽度也不容易小于底面32的宽度，维持了开口部31的宽度比底面32的宽度大的状态。

另一方面，底板15中的位于导体压接部20的部分，即使在将导体紧固片21紧固的情况下，底板15也不会较大地变形。因此，即使在将导体紧固片21紧固而使导体压接部20压接于电线W的导体Wa的情况下，细齿30中的位于底板15的部分也与导体压接部20为平板状的展开状态同样地，维持开口部31的宽度比底面32的宽度大的状态。

在将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于电线W的导体Wa时，大的载荷从导体压接部20作用于导体Wa。即，在将导体压接部20压接于电线W的导体Wa时，为了使导体压接部20压接于导体Wa，通过从上模和下模施加于压接端子10的力，从导体压接部20对导体Wa作用大的载荷。由此，导体Wa紧贴于导体压接部20，并且位于细齿30上的部分进入细齿30内。

此时，对于细齿30，即使在将导体紧固片21紧固之后，细齿30的开口部31的宽度也大于底面32的宽度，维持随着从底面32朝向开口部31而宽度变宽的形状。特别是，在细齿30中的形成于导体紧固片21的部分，在紧固导体紧固片21时导体紧固片21较大地弯曲，因此细齿30的开口部31侧的宽度容易变窄，但在本实施方式中，即使在将导体紧固片21紧固之后，也能维持开口部31侧的宽度大于底面32侧的宽度的状态。

图9是导体压接部20在平板状的展开状态下细齿30的侧面33的倾斜角度在底板15的位置和导体紧固片21的位置以相同的角度形成的情况的说明图。图10是表示将图9所示的导体压接部20的导体紧固片21紧固并压接于导体Wa的状态的说明图。在导体压接部20形成的细齿30例如如图9所示，在导体压接部20为平板状的展开状态下，在细齿30在位于导体紧固片21的部分和位于底板15的部分的宽度为固定的情况下，在将导体紧固片21紧固时，导体Wa变得不容易进入细齿30中的位于导体紧固片21的部分。

即，在细齿30的开口部31的宽度和底面32的宽度在细齿30中的位于导体紧固片21的部分和位于底板15的部分处固定的情况下，细齿30中的位于导体紧固片21的部分的侧面33的角度成为与位于底板15的部分的侧面33的角度相同的大小。在该情况下，在将导体紧固片21较大地弯曲而紧固时，细齿30中的位于导体紧固片21的部分因在将导体紧固片21较大地弯曲时在弯曲方向的内侧产生的压缩力，会如图10所示那样向使得开口部31侧的宽度变窄的方向变形。因此，在通过将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，导体Wa不容易进入开口部31的宽度变窄的、细齿30中的位于导体紧固片21的部分。

与此相对，在本实施方式中，细齿30在导体压接部20为平板状的展开状态下，位于导体紧固片21的部分的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1，因此即使在由于将导体紧固片21较大地弯曲而作用有压缩力的情况下，位于导体紧固片21的部分的开口部31的宽度也不容易变窄。因此，在将导体压接部20压接于导体Wa时，导体Wa中的与导体紧固片21邻接的部分由于在压接时从导体压接部20作用于导体Wa的载荷，容易进入细齿30中的位于导体紧固片21的部分。导体Wa中的与导体紧固片21邻接的部分和导体紧固片21像这样使导体Wa进入细齿30，从而导体Wa与导体紧固片21的接触面积增加。由此，导体Wa与压接端子10的压接部分处的电阻即压接部电阻降低。

另外，即使在将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，导体压接部20中的底板15侧的部分的形状也不容易相对于压接前变化，细齿30中的位于底板15的部分的形状也不容易变化。因此，即使在将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，细齿30中的位于底板15的部分也能维持开口部31侧的宽度比底面32侧的宽度大的状态。因此，导体Wa中的与底板15邻接的部分由于在压接时从导体压接部20作用于导体Wa的载荷而容易地进入细齿30中的位于底板15的部分。由此，导体Wa中的与底板15邻接的部分与底板15的接触面积增加，因此压接部电阻降低。

以上的实施方式所涉及的压接端子10中，在导体压接部20形成的细齿30在导体压接部20为平板状的展开状态下，位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1。因此，即使在通过将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，也能够抑制细齿30中的位于导体紧固片21的部分的开口部31的宽度因使导体紧固片21弯曲时的压缩力而变得小于细齿30的底面32的宽度。

由此，即使在将导体紧固片21较大地弯曲并紧固，从而细齿30中的位于导体紧固片21的部分的开口部31的宽度容易变窄的状况下，也能够使导体Wa中的与导体紧固片21邻接的部分容易进入细齿30。因此，在将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，导体Wa进入细齿30，由此能够使导体Wa与压接端子10的接触面积增加，能够降低导体Wa与压接端子10之间的电阻。其结果是，能够稳定地降低压接部电阻。

另外，在将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa时，导体Wa在导体紧固片21侧和底板15侧的任一位置都容易进入细齿30，因此能够限制导体Wa与导体压接部20的相对移动。其结果是，能够使导体Wa与导体压接部20的机械的连接力牢固。

另外，细齿30的侧面33与底面32的法线L的角度θ1、θ2大于0°且为30°以下，因此能够确保导体Wa与导体压接部20的机械的连接力。即，在细齿30的侧面33与底面32的法线L的角度θ1、θ2大于30°的情况下，有可能由于细齿30的开口部31的边缘而导致的与电线W的导体Wa的粘着量减少，不容易确保基于细齿30产生的连接力。与此相对，在细齿30的侧面33与底面32的法线L的角度θ1、θ2为30°以下的情况下，能够确保由于细齿30的开口部31的边缘而导致的与电线W的导体Wa的粘着量，能够确保基于细齿30而产生的连接力。其结果，能够使导体Wa与导体压接部20的机械的连接力牢固。

另外，在导体压接部20压接于导体Wa之后的状态下，从导体Wa的延伸方向观察的情况下，导体紧固片21的曲率半径小于底板15的曲率半径。因此，在导体压接部20的展开状态下，通过使细齿30中的位于导体紧固片21的部分的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1，从而即使在将导体紧固片21以小的曲率半径弯曲而紧固的情况下，也能够通过弯曲时的压缩力抑制细齿30的开口部31的宽度变得比底面32的宽度小。因此，在将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，能够容易使导体Wa进入细齿30，能够增加导体Wa与压接端子10的接触面积，因此能够降低导体Wa与压接端子10之间的电阻。其结果，能够稳定地降低压接部电阻。

另外，在导体压接部20被压接于导体Wa后的状态下的导体紧固片21的曲率半径最小的部分的、在导体压接部20的展开状态下的细齿30的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的、在导体压接部20的展开状态下的侧面33的角度θ1，因此在以小的曲率半径将导体紧固片21弯曲并进行紧固时，能够抑制细齿30的开口部31的宽度由于压缩力而变得比底面32的宽度小。由此，在将导体紧固片21紧固而将导体压接部20压接于导体Wa的情况下，能够容易使导体Wa进入细齿30，能够增加导体Wa与压接端子10的接触面积，因此能够降低导体Wa与压接端子10之间的电阻。其结果，能够稳定地降低压接部电阻。

[变形例]

此外，在上述的实施方式中，在导体压接部20的展开状态下，在导体压接部20形成的细齿30的开口部31的宽度在细齿30的长度方向上的规定的位置处急剧变化，由此侧面33的角度进行了变化，但开口部31的宽度也可以逐渐变化。即，细齿30的相对于底面32的法线L的侧面33也可以随着开口部31的宽度的变化而逐渐变化。

另外，在上述的实施方式中，在导体压接部20的展开状态下，在导体压接部20形成的细齿30的开口部31的宽度根据细齿30的长度方向上的位置而变化，由此，位于导体紧固片21的部分的至少一部分的位置处的侧面33的角度θ2(参照图4)大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1(参照图3)，但细齿30的侧面33的角度也可以以除此以外的方式变化。

图11是实施方式的变形例中的导体压接部20的展开状态的说明图。例如如图11所示，细齿30的开口部31的宽度为固定的宽度，底面32的宽度根据细齿30的长度方向上的位置而变化，由此，位于导体紧固片21的部分的侧面33的角度θ2也可以大于位于底板15的部分的侧面33的角度θ1。

在图11中，在导体压接部20为平板状的展开状态下，细齿30的底面32的宽度在导体紧固片21的与底板15的连结部分附近变化，位于导体紧固片21侧的部分的底面32的宽度小于位于底板15侧的部分的底面32的宽度。开口部31的宽度为固定，因此，由于底面32的宽度这样变化，在该细齿30中底面32的宽度相对变小的部分即位于导体紧固片21侧的部分，侧面33的角度θ2大于位于底板15侧的部分的侧面33的角度θ1。这样，只要位于导体紧固片21的部分的至少一部分的细齿30的侧面33的角度θ2大于位于底板15的部分的细齿30的侧面33的角度θ1，则用于形成这样的方式的方法不限。

另外，在上述的实施方式中，在将导体压接部20压接于电线W的导体Wa的前后，底板15的形状不会大幅变化，但在将导体压接部20压接于电线W的导体Wa时，与压接前相比，在底板15也弯曲的情况下，即使是在细齿30的形成于底板15的部分，也可以使侧面33的角度变化。例如，在将导体压接部20压接于导体Wa时，在底板15与压接前相比在细齿30的长度方向上的中央附近的位置被弯曲的情况下，也可以使位于底板15被弯曲的部分附近的细齿30的侧面33的角度大于位于底板15的弯曲小的部分的侧面33的角度。

由此，在将导体压接部20压接于电线W的导体Wa时，即使在底板15的一部分弯曲的情况下，也能够抑制位于底板15的被弯曲的部分的细齿30的开口部31的宽度小于底面32的宽度，在将导体压接部20压接于导体Wa时，能够使导体Wa容易进入细齿30。因此，能够使导体Wa与压接端子10的接触面积增加，能够降低导体Wa与压接端子10之间的电阻，因此能够稳定地降低压接部电阻。

另外，在上述的实施方式中，在导体压接部20形成有3条细齿30，但在导体压接部20形成的细齿30可以为2条以下，也可以为4条以上。

另外，上述的本发明的实施方式、变形例所涉及的压接端子并不限于上述的实施方式、变形例，能够在权利要求书所记载的范围内进行各种变更。本实施方式、变形例所涉及的压接端子也可以通过适当组合以上说明的实施方式、变形例的构成要素来构成。

Claims

1.一种压接端子，其特征在于，具备：

导体压接部，所述导体压接部构成为包括：底板，在所述底板上配置电线的导体；以及一对导体紧固片，一对所述导体紧固片从所述底板的与所述导体的延伸方向交叉的方向上的两侧缘延伸设置，通过用所述导体紧固片将配置于所述底板上的所述导体覆盖并进行紧固，所述导体压接部被压接并连接于所述电线的所述导体，

所述导体压接部在与所述导体接触的一侧的面上形成有细齿，该细齿沿着与在所述底板上配置的所述导体的延伸方向交叉的方向遍及一对所述导体紧固片和所述底板呈槽状延伸，

所述细齿在所述导体压接部被压接于所述导体之前的平板状的展开状态下被设计为，所述细齿的开口部的沿着所述延伸方向的宽度等于或大于所述细齿的底面的沿着所述延伸方向的宽度，并且位于所述导体紧固片的部分的至少一部分的位置处的所述细齿的侧面与所述底面的法线的角度大于位于所述底板的部分的所述侧面与所述底面的法线的角度。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，

在所述导体压接部被压接于所述导体之后的状态下，在从所述导体的延伸方向观察的情况下，所述导体紧固片的曲率半径小于所述底板的曲率半径。

3.根据权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于，

所述导体紧固片的在所述导体压接部被压接于所述导体之后的状态下的从所述导体的延伸方向观察的情况下的曲率半径最小的部分的、在所述导体压接部的展开状态下的所述侧面与所述底面的法线的角度大于位于所述底板的部分的、在所述导体压接部的展开状态下的所述侧面与所述底面的法线的角度。