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Hintergrund der Erfindung
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1. Bereich der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Crimp-Anschluss.
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2. Beschreibung des Standes der Technik
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Ein typischer Crimp-Anschluss, der an ein Elektro-Kabel gecrimpt ist, beinhaltet einen Leiter-Crimpabschnitt, der festgespannt wird, um an einen Leiter des Elektro-Kabels gecrimpt zu werden, der an einem Ende des Elektro-Kabels freiliegt. Der Leiter-Crimpabschnitt des Crimp-Anschlusses beinhaltet: zum Beispiel eine Bodenplatte; und plattenartige Leiter-Spannstücke, die auf beiden Seiten der Bodenplatte in einer Richtung orthogonal zu einer Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels angeordnet sind und sich von der Bodenplatte aus erstrecken. Durch Abdecken und Festspannen des Elektro-Kabels, das auf der Bodenplatte angeordnet ist, mit den Leiter-Spannstücken auf beiden Seiten der Bodenplatte wird der Leiter-Crimpabschnitt gecrimpt und mit dem Elektro-Kabel verbunden.
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Darüber hinaus weisen einige herkömmliche Crimp-Anschlüsse eine Kerbverzahnung auf, die auf einer Kontaktfläche des Crimp-Anschluss ausgebildet ist, das heißt auf einer Fläche, die mit dem Leiter eines Elektro-Kabels in Kontakt kommt. Zum Beispiel offenbaren die japanische Patentanmelde-Veröffentlichung Nr. 2010-198789 und die japanische Patentanmelde-Veröffentlichung Nr. 2010-244889 einen Crimp-Anschluss, bei dem Kerbverzahnungen mit einer Mehrzahl von vertieften Nuten, die sich in einer Richtung orthogonal zu einer Erstreckungsrichtung eines Elektro-Kabels erstrecken, auf einer Kontaktfläche eines Crimp-Anschlusses ausgebildet sind, das heißt einer Fläche, die in Kontakt mit dem Leiter des Elektro-Kabels kommt, wodurch ein Crimpabschnitt-Widerstand reduziert wird, der ein elektrischer Widerstand an einem Crimpabschnitt zwischen dem Leiter des Elektro-Kabels und dem Crimp-Anschluss ist.
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In der Zwischenzeit übt die Kerbverzahnung in dem oben beschriebenen Crimp-Anschluss den Effekt aus, den Widerstand des Crimpabschnitts zu reduzieren, indem eine Konfiguration verwendet wird, bei welcher der Leiter des Elektro-Kabels aufgrund der Crimpkraft zum Zeitpunkt des Crimpens des Crimp-Anschluss an das Elektro-Kabel in die Nut der Kerbverzahnung eintritt und die Kontaktfläche zwischen dem Leiter und des Crimp-Anschluss vergrößert. Die Konfiguration der Kerbverzahnung kann jedoch noch weiter verbessert werden, um den Crimpabschnitt-Widerstand stabiler zu reduzieren.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht der obigen Ausführungen gemacht und zielt darauf ab, einen Crimp-Anschluss bereitzustellen, der in der Lage ist, den Crimpabschnitt-Widerstand stabil zu reduzieren.
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Um das oben genannte Ziel zu erreichen, beinhaltet ein Crimp-Anschluss gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung einen Leiter-Crimpabschnitt, der beinhaltet: eine Bodenplatte, auf der ein Leiter eines Elektro-Kabels angeordnet ist; und ein Paar von Leiter-Spannstücken, die sich von beiden Seitenkanten der Bodenplatte in einer Richtung erstrecken, die eine Erstreckungsrichtung des Leiters schneidet, der Leiter-Crimpabschnitt ist konfiguriert, so dass er gecrimpt und mit dem Leiter des Elektro-Kabels verbunden wird, indem der Leiter, der auf der Bodenplatte angeordnet ist, in einem Zustand, in dem der Leiter mit den Leiter-Spannstücken abgedeckt ist, festgespannt wird, wobei der Leiter-Crimpabschnitt eine Kerbverzahnung beinhaltet, die auf einer Oberfläche des Leiter-Crimpabschnitts auf einer Seite in Kontakt mit dem Leiter ausgebildet ist, die Kerbverzahnung erstreckt sich in einer Nutform über das Paar von Leiter-Spannstücken und die Bodenplatte in einer Richtung, welche die Erstreckungsrichtung des Leiters, der auf der Bodenplatte angeordnet ist, schneidet, und die Kerbverzahnung in einem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts, bevor er an den Leiter gecrimpt wird, gestaltet ist, so dass eine Breite einer Öffnung der Kerbverzahnung in der Erstreckungsrichtung gleich oder größer als eine Breite einer Bodenfläche der Kerbverzahnung in der Erstreckungsrichtung ist, und ein Winkel einer Seitenfläche in Bezug auf eine Normale der Bodenfläche an einer Position von zumindest einem Teil eines Abschnitts, der in dem Leiter-Spannstück angeordnet ist, größer als ein Winkel der Seitenfläche in Bezug auf die Normale der Bodenfläche an einem Abschnitt ist, der in der Bodenplatte angeordnet ist.
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Die obigen und andere Aufgaben, Merkmale, Vorteile und die technische und industrielle Bedeutung dieser Erfindung werden besser verstanden, wenn man die folgende detaillierte Beschreibung der gegenwärtig bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung liest, wenn sie in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen betrachtet wird.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Crimp-Anschluss gemäß einem Ausführungsbeispiel;
- 2 ist eine Ansicht eines entwickelten Zustands eines Leiter-Crimpabschnitts, der in 1 dargestellt ist;
- 3 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A von 2;
- 4 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B von 2;
- 5 ist eine Ansicht, die den Zustand zeigt, bevor ein Crimp-Anschluss an ein Elektro-Kabel gecrimpt ist;
- 6 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Crimp-Anschluss an ein Elektro-Kabel gecrimpt ist;
- 7 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie C-C von 6;
- 8 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie D-D von 7;
- 9 ist eine Ansicht in einem Fall, in dem ein Neigungswinkel einer Seitenfläche einer Kerbverzahnung mit demselben Winkel an einer Position einer Bodenplatte und an einer Position eines Leiter-Spannstücks in einem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts ausgebildet ist;
- 10 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Leiter-Spannstück des Leiter-Crimpabschnitts, der in 9 dargestellt ist, festgespannt ist, um an den Leiter gecrimpt zu werden; und
- 11 ist eine Ansicht eines entwickelten Zustands eines Leiter-Crimpabschnitts gemäß einer Modifikation des Ausführungsbeispiels.
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Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele Ausführungsbeispiele gemäß der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen im Detail beschrieben. Es ist festzustellen, dass die vorliegende Erfindung nicht durch das vorliegende Ausführungsbeispiel beschränkt ist. Darüber hinaus umfassen die Komponenten in dem folgenden Ausführungsbeispiel diejenigen, die für den Fachmann leicht austauschbar oder im Wesentlichen identisch sind.
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Ausführungsbeispiel
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1 ist eine perspektivische Ansicht eines Crimp-Anschluss 10 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Der Crimp-Anschluss 10 gemäß dem Ausführungsbeispiel ist ein Element, das aus einem Metallmaterial gebildet ist, und beinhaltet einen elektrischen Verbindungsabschnitt 11, einen Leiter-Crimpabschnitt 20 und einen Mantel-Spannabschnitt 40 von einer Endseite zur anderen Endseite in der Längsrichtung des Crimp-Anschluss 10 oder in der Längsrichtung des Leiters des Elektro-Kabels, an das der Crimp-Anschluss 10 gecrimpt werden soll. Darüber hinaus ist zwischen dem elektrischen Verbindungsabschnitt 11 und dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ein erster Verbindungsabschnitt 51 vorgesehen, der den elektrischen Verbindungsabschnitt 11 und den Leiter-Crimpabschnitt 20 miteinander verbindet, während zwischen dem Leiter-Crimpabschnitt 20 und dem Mantel-Spannabschnitt 40 ein zweiter Verbindungsabschnitt 55 vorgesehen ist, der den Leiter-Crimpabschnitt 20 und den Mantel-Spannabschnitt 40 miteinander verbindet.
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Hierbei ist der elektrische Verbindungsabschnitt 11 eine Stelle, die mit einem passenden verbinder-seitigen Anschluss verbunden ist, der mit des Crimp-Anschluss 10 verbunden werden soll. Der Leiter-Crimpabschnitt 20 ist eine Stelle, die an den Leiter des Elektro-Kabels gecrimpt wird, an den der Crimp-Anschluss 10 gecrimpt werden soll, und der Mantel-Spannabschnitt 40 ist eine Stelle, die an einem Abschnitt des Elektro-Kabels befestigt wird, an den der Crimp-Anschluss 10 gecrimpt werden soll, wo der Leiter mit einem Isoliermantel abgedeckt ist.
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Insbesondere beinhaltet der Leiter-Crimpabschnitt 20 eine Bodenplatte 15 und ein Leiter-Spannstück 21. Die Bodenplatte 15 ist ein plattenförmiges Element, das in einem Bereich zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 51 und dem Mantel-Spannabschnitt 40 ausgebildet ist. Auf der Bodenplatte 15 ist an der Stelle des Leiter-Crimpabschnitts 20 ein Leiter Wa (siehe 5) eines Elektro-Kabels W vorgesehen, an den der Crimp-Anschluss 10 gecrimpt werden soll. Darüber hinaus erstreckt sich das Leiter-Spannstück 21 paarweise von beiden Seitenkanten der Bodenplatte 15 in einer Richtung, die eine Erstreckungsrichtung des Leiters Wa des Elektro-Kabels W schneidet.
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Das heißt, das Leiter-Spannstück 21 ist angeordnet, um sich von beiden Seiten der Bodenplatte 15 in Breitenrichtung der Bodenplatte 15 zu erstrecken. Zum Beispiel ist das Leiter-Spannstück 21 geformt, so dass, wie in 1 dargestellt, beide Leiter-Spannstücke 21 von der Bodenplatte 15 zu der Seite gebogen sind, an der das Elektro-Kabel W in Bezug auf die Bodenplatte 15 in der Dickenrichtung der Bodenplatte 15 angeordnet ist, und sowohl die Bodenplatte 15 als auch das Leiter-Spannstück 21 sind im Wesentlichen U-förmig geformt, wenn man sie in der Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W im Zustand von 1 betrachtet, bevor sie an das Elektro-Kabel W geklemmt werden.
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Zusätzlich ist auf der Oberfläche des Leiter-Crimpabschnitts 20 auf der Seite, die mit dem Leiter Wa des Elektro-Kabels W in Kontakt steht, eine Kerbverzahnung 30 vorgesehen, die sich in Nutform über das Paar von Leiter-Spannstücken 21 und die Bodenplatte 15 erstreckt, so dass sie in der Richtung ausgebildet ist, welche die Erstreckungsrichtung des Leiters Wa, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, schneidet. Das heißt, die Kerbverzahnung 30 ist auf der Innenflächen-Seite in der Richtung ausgebildet, in der das Leiter-Spannstück 21 in Bezug auf die Bodenplatte 15 gebogen ist. Die Kerbverzahnung 30, die in der Nutform ausgebildet ist in einer Mehrzahl Seite an Seite ist in der Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W, das durch den Leiter-Crimpabschnitt 20 gecrimpt werden soll, angeordnet. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind drei Kerbverzahnungen 30 Seite an Seite in der Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W, das durch den Leiter-Crimpabschnitt 20 gecrimpt werden soll, angeordnet.
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Der Mantel-Spannabschnitt 40 beinhaltet die Bodenplatte 15 und ein Mantel-Spannstück 41. In der Bodenplatte 15, an der Position des Mantel-Spannabschnitts 40, ist ein Abschnitt des Elektro-Kabels W angeordnet, an den der Crimp-Anschluss 10 gecrimpt werden soll, der mit einem Isoliermantel Wc abgedeckt ist (siehe 5). Außerdem erstreckt sich das Mantel-Spannstück 41, paarweise, von beiden Seitenkanten der Bodenplatte 15 in einer Richtung, welche die Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W schneidet.
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Das heißt, das Mantel-Spannstück 41 erstreckt sich von jeder der beiden Seiten der Bodenplatte 15 in der Breitenrichtung der Bodenplatte 15. Das Mantel-Spannstück 41 ist geformt, so dass, wie in 1 dargestellt, beide Mantel-Spannstücke 41 von der Bodenplatte 15 zu der Seite gebogen sind, an der das Elektro-Kabel W in Bezug auf die Bodenplatte 15 in der Dickenrichtung der Bodenplatte 15 angeordnet ist, und beide, die Bodenplatte 15 und das Mantel-Spannstück 41, sind im Wesentlichen U-förmig geformt, wenn sie in der Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W im Zustand von 1 bevor es an das Elektro-Kabel W gecrimpt ist. Das heißt, das Mantel-Spannstück 41 ist in der gleichen Richtung gebogen wie die Richtung, in der das Leiter-Spannstück 21 des Leiter-Crimpabschnitts 20 in Bezug auf die Bodenplatte 15 in der Dickenrichtung der Bodenplatte 15 gebogen ist.
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Zusätzlich beinhaltet der erste Verbindungsabschnitt 51 die Bodenplatte 15 und eine Seitenplatte 52. Die Seitenplatte 52 erstreckt sich, paarweise, von beiden Seitenkanten der Bodenplatte 15 in der Richtung, welche die Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W schneidet. Zusätzlich beinhaltet der zweite Verbindungsabschnitt 55 die Bodenplatte 15 und eine Seitenplatte 56. Die Seitenplatte 56 erstreckt sich, paarweise, von beiden Seitenkanten der Bodenplatte 15 in der Richtung, welche die Erstreckungsrichtung des Elektro-Kabels W schneidet.
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Ähnlich zu dem Leiter-Spannstück 21 des Leiter-Crimpabschnitts 20 und dem Mantel-Spannstück 41 des Mantel-Spannabschnitts 40 sind die Seitenplatte 52 des ersten Verbindungsabschnitts 51 und die Seitenplatte 56 des zweiten Verbindungsabschnitts 55 in dieselbe Richtung wie das Leiter-Spannstück 21 und das Mantel-Spannstück 41 in Bezug auf die Bodenplatte 15 gebogen. Zusätzlich verbindet die Seitenplatte 52 des ersten Verbindungsabschnitts 51 den elektrischen Verbindungsabschnitt 11 und das Leiter-Spannstück 21 miteinander, während die Seitenplatte 56 des zweiten Verbindungsabschnitts 55 das Leiter-Spannstück 21 und das Mantel-Spannstück 41 miteinander verbindet.
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2 ist eine Ansicht eines entwickelten Zustands des Leiter-Crimpabschnitts 20, der in 1 dargestellt ist. Die Kerbverzahnungen 30, die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet sind, sind quer zu der Bodenplatte 15 von einem Leiter-Spannstück 21 zu dem anderen Leiter-Spannstück 21 des Paars von Leiter-Spannstücken 21, die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 enthalten sind, in einem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 ausgebildet, bevor er an den Leiter Wa (siehe 5) des Elektro-Kabels W gecrimpt ist. Das heißt, die Kerbverzahnungen 30 sind in der Richtung ausgebildet, welche die Erstreckungsrichtung der Leiter Wa, die auf der Bodenplatte 15 angeordnet sind, schneidet. Insbesondere, in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel, sind die Kerbverzahnungen 30 in einer Richtung ausgebildet, die im Wesentlichen orthogonal zur Erstreckungsrichtung der Leiter Wa, die auf der Bodenplatte 15 angeordnet sind, ausgebildet. Mit anderen Worten, die Kerbverzahnungen 30 sind geformt, so dass die Erstreckungsrichtung der Leiter Wa, die auf der Bodenplatte 15 angeordnet sind, die Breitenrichtung der Nut ist, welche die Form der Kerbverzahnung 30 ist.
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3 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A von 2. 4 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie B-B von 2. Die Kerbverzahnung 30 ist in einer Nutform ausgebildet, die Bodenfläche 32 und einer Seitenfläche 33 hat. Die Kerbverzahnung 30 öffnet sich an einer Öffnung 31 an einer Oberfläche des Leiter-Crimpabschnitts 20 auf einer Seite, an die der Leiter Wa gecrimpt wird. Weiterhin, in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 vor dem Crimpen an den Leiter Wa, ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass eine Breite Sa der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30 in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa des Elektro-Kabels W gleich oder größer ist als eine Breite Sb der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30 in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa des Elektro-Kabels W. Das heißt, wenn sich der Leiter-Crimpabschnitt 20 in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand befindet, ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass die Breite Sa der Öffnung 31 größer ist als die Breite Sb der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30 an jeder Position in der Längsrichtung der Kerbverzahnung 30.
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Darüber hinaus, in dem flachen, plattenförmig ausgebildeten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 vor dem Crimpen an den Leiter Wa, ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass ein Winkel θ2 der Seitenfläche 33 in Bezug auf eine Normale L der Bodenfläche 32 an der Position mindestens eines Teils des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als ein Winkel θ1 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 an dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Das heißt, bei den Kerbverzahnungen 30 ist der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 in Bezug auf eine Tiefenrichtung der Kerbverzahnung 30 an der Position von mindestens einem Teil des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Tiefenrichtung der Kerbverzahnung 30 an dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist.
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Insbesondere ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass die Breite Sb der Bodenfläche 32 unabhängig von der Position der Kerbverzahnung 30 in Längsrichtung konstant ist, während die Breite Sa der Öffnung 31 in Abhängigkeit von der Position der Kerbverzahnung 30 in Längsrichtung variiert. Das heißt, in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass die Breite Sb der Bodenfläche 32 konstant ist, während die Breite Sa der Öffnung 31 an der Position zumindest eines Teils des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als die Breite Sa der Öffnung 31 an dem Abschnitte, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Bei dieser Ausgestaltung der Kerbverzahnung 30 ist, wenn sich der Leiter-Crimpabschnitt 20 im flachen, plattenförmigen, entwickelten Zustand befindet, der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 an der Position von zumindest einem Teil des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 an dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Die Winkel θ1 und θ2 der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnung 30 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 sind vorzugsweise größer als 0° und 30° oder weniger an jeder Position.
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In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Kerbverzahnungen 30 gestaltet, so dass die Breite Sa der Öffnung 31 in der Nähe eines Verbindungsabschnitts des Leiter-Spannstücks 21 mit der Bodenplatte 15 im flachen, plattenförmigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 variiert, und die Breite Sa der Öffnung 31 in dem Abschnitt, der auf der Seite des Leiter-Spannstücks 21 angeordnet ist, größer ist als die Breite Sa der Öffnung 31 in dem Abschnitt, der auf der Seite der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Dies führt zu einer Konfiguration der Kerbverzahnung 30, bei der die Breite Sa der Öffnung 31 fast aller Abschnitte der Kerbverzahnung 30, die im Leiter-Spannstück 21 angeordnet sind, größer ist als die Breite Sa der Öffnung 31 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Bei dieser Ausgestaltung sind die Kerbverzahnungen 30 im flachen, plattenförmigen, entwickelten Zustand des Leiter-Spannstücks 21 ausgebildet, so dass der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 fast aller Abschnitte, die im Leiter-Spannstück 20 angeordnet sind, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist.
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Obwohl die obige Beschreibung bezüglich der Form der Kerbverzahnungen 30 eine Beschreibung der Kerbverzahnungen 30 enthält, wenn sich der Leiter-Crimpabschnitt 20 in einem flachen, plattenförmigen, entwickelten Zustand befindet, werden die Bodenplatte 15 und das Paar der Leiter-Spannstücke 21 im Wesentlichen U-förmig in des Crimp-Anschluss 10 allein gehandhabt, wie in 1 dargestellt. In ähnlicher Weise wird der Mantel-Spannabschnitt 40 in einem Zustand gehandhabt, in dem die Bodenplatte 15 und das Paar von Mantel-Spannstücken 41 eine im Wesentlichen U-Form in dem Crimp-Anschluss 10 allein bilden, wie in 1 dargestellt.
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Der Crimp-Anschluss 10 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beinhaltet die oben beschriebenen Konfigurationen. Als nächstes wird die Funktionsweise des Crimp-Anschluss 10 beschrieben. 5 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, bevor der Crimp-Anschluss 10 an das Elektro-Kabel W gecrimpt ist. Der Crimp-Anschluss 10 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wird an das Elektro-Kabel W gecrimpt, bei dem der Leiter Wa, der aus Metalldraht gebildet ist, mit dem Isoliermantel Wc abgedeckt ist. Das Verfahren, das beim Crimpen des Crimp-Anschluss 10 an das Elektro-Kabel W angewandt wird, beinhaltet: Entfernen des Isoliermantels Wc, der in der Nähe des Endes des Elektro-Kabels W angeordnet ist; und Einsetzten des Elektro-Kabels W zwischen das Paar von Leiter-Spannstücken 21 und das Paar von Mantel-Spannstücken 41 des Crimp-Anschluss 10 in einem Zustand, in dem der Leiter Wa in der Nähe des Endes des Elektro-Kabels W freiliegt. Wenn das Elektro-Kabel W zwischen das Leiter-Spannstück 21 und das Mantel-Spannstück 41 des Crimp-Anschluss 10 eingelegt werden soll, wird, zum Beispiel, das Elektro-Kabel W in einem Zustand eingesetzt, in dem der Crimp-Anschluss 10 auf eine untere Form (Amboss) (nicht dargestellt) gelegt wird, die verwendet wird, wenn der Crimp-Anschluss 10 an das Elektro-Kabel W gecrimpt wird.
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Zu diesem Zeitpunkt wird das Einsetzten des Elektro-Kabels W durchgeführt, so dass der freiliegende Leiter Wa zwischen das Paar von Leiter-Spannstücken 21 und ein Abschnitt, in dem der Leiter Wa mit dem Isoliermantel Wc abgedeckt ist, zwischen das Paar von Mantel-Spannstücken 41 eintreten kann. Mit anderen Worten, das Elektro-Kabel W wird angeordnet, so dass der freiliegende Leiter Wa im Leiter-Crimpabschnitt 20 positioniert wird und der Bereich, in dem der Leiter Wa mit dem Isoliermantel Wc abgedeckt ist, im Mantel-Spannabschnitt 40 positioniert wird. Bei diesem Verfahren wird der Leiter Wa des Elektro-Kabels W auf der Bodenplatte 15 des Leiter-Crimpabschnitts 20 des Crimp-Anschluss 10 angeordnet, während der Abschnitt, in dem der Leiter Wa mit dem Isoliermantel Wc abgedeckt ist, auf der Bodenplatte 15 des Mantel-Spannabschnitts 40 des Crimp-Anschluss 10 angeordnet wird.
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6 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Crimp-Anschluss 10 an das Elektro-Kabel W gecrimpt wird. Wenn das Elektro-Kabel W zwischen die Leiter-Spannstücke 21 und zwischen die Mantel-Spannstücke 41 des Crimp-Anschluss 10 eingesetzt wurde, werden das Leiter-Spannstück 21 und das Mantel-Spannstück 41 festgespannt. Beim Festspannen des Leiter-Spannstücks 21 und des Mantel-Spannstücks 41 des Crimp-Anschluss 10 wird ein oberes Werkzeug (Crimper) (nicht abgebildet), das beim Crimpen des Crimp-Anschluss 10 an das Elektro-Kabel W verwendet wird, von oberhalb des Crimp-Anschluss 10 in Richtung des Crimp-Anschluss 10 abgesenkt. Bei diesem Vorgang wird der Crimp-Anschluss 10, bei dem das Elektro-Kabel W auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, zwischen der oberen Form und der unteren Form eingeklemmt, und das Leiter-Spannstück 21 und das Mantel-Spannstück 41 werden so abgerundet, dass sie durch eine Führungsfläche, die auf der Oberfläche der oberen Form auf der des Crimp-Anschluss 10 zugewandten Seite ausgebildet ist, zu der Seite zurückgefaltet werden, auf der das Elektro-Kabel W angeordnet ist.
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Indem es abgerundet wird, um zu der Seite zurückgefaltet zu werden, auf der das Elektro-Kabel W auf diese Weise angeordnet ist, wird das Paar von Leiter-Spannstücken 21 auf dem Leiter Wa in einem Zustand der Abdeckung des Leiters Wa des Elektro-Kabels W, das auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, festgespannt. Durch Abdecken und Festspannen des Leiters Wa des Elektro-Kabels W, das auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, mit dem Leiter-Spannstück 21, wird der Leiter-Crimpabschnitt 20 einschließlich des Leiter-Spannstücks 21 gecrimpt und mit dem Leiter Wa des Elektro-Kabels W verbunden.
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In ähnlicher Weise ist jedes der beiden Mantel-Spannstücke 41 so abgerundet, dass es zu der Seite zurückgefaltet wird, auf der das Elektro-Kabel W angeordnet ist, wodurch das Paar von Mantel-Spannstücken 41 auf dem Elektro-Kabel W in einem Zustand festgespannt wird, in dem es einen Teil des Elektro-Kabels W bedeckt, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, wo der Leiter Wa mit dem Isoliermantel Wc abgedeckt ist. Durch Abdecken und Festspannen des Elektro-Kabels W, das auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, mit dem Mantel-Spannstück 41 wird der Mantel-Spannabschnitt 40 einschließlich des Mantel-Spannstücks 41 gekrimpt und mit dem Elektro-Kabel W verbunden.
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Mit diesen Verfahren wird der Crimp-Anschluss 10 mit dem Elektro-Kabel W in einem Zustand gecrimpt und verbunden, in dem die Oberfläche des Leiter-Spannstücks 21 und der Bodenplatte 15 des Leiter-Crimpabschnitts 20 auf der Seite, auf der die Kerbverzahnungen 30 ausgebildet sind, in Kontakt mit dem Leiter Wa des Elektro-Kabels W ist.
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7 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie C-C von 6. In einem Zustand, in dem der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W gecrimpt ist, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachtet wird, ist das Paar von Leiter-Spannstücken 21 stark in einer Richtung gebogen, in der das Paar von Leiter-Spannstücken 21 vorsteht und krümmt sich zur gegenüberliegenden Seite der Seite, die in Kontakt mit dem Leiter Wa ist. Im Gegensatz dazu, wenn vergleichen mit dem Leiter-Spannstück 21, ändert sich die Form der Bodenplatte 15 vor und nach dem Crimpen des Leiter-Crimpabschnitts 20 an den Leiter Wa nicht stark, und die Bodenplatte 15 ist leicht in einer Richtung gekrümmt, die zur gegenüberliegenden Seite der Seite in Kontakt mit dem Leiter Wa vorsteht, wenn in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachtet.
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Daher hat das Leiter-Spannstück 21 einen Zustand, nachdem der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt ist, in dem der Krümmungsradius, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachtet wird, kleiner ist als der Krümmungsradius der Bodenplatte 15. Mit anderen Worten, in dem Leiter-Spannstück 21, ist die Krümmung, wenn das Leiter-Spannstück 20 in Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachtet ist, größer als die Krümmung der Bodenplatte 15 im Zustand nach dem das Leiter-Spannstück 20 an den Leiter Wa gecrimpt ist.
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Die Kerbverzahnung 30 ist in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet, der das Leiter-Spannstück 21 hat, das zum Zeitpunkt des Crimpens mit dem Leiter Wa auf diese Weise stark gebogen wird. In einem flachen, plattenförmigen, entwickelten Zustand des Leiter-Spannstücks 20 ist die Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass der Winkel θ2 (siehe 4) der Seitenfläche 33 fast aller Abschnitte, die im Leiter-Spannstück 21 angeordnet sind, größer ist als der Winkel θ1 (siehe 3) der Seitenfläche 33 eines Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Aus diesem Grund ist, in dem Leiter-Spannstück 21 in dem die Kerbverzahnungen 30 ausgebildet sind, der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnungen 30 im entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 in einem Abschnitt, in dem der Krümmungsradius des Leiter-Spannstücks 21 am kleinsten ist, wenn in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachte, in dem Zustand, nachdem der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt ist, größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist.
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Hierbei, wenn das plattenförmige Element in der Dickenrichtung der Platte gebogen wird, wirkt eine Zugkraft auf die äußere Seite in Biegerichtung, und eine Druckkraft wirkt auf die innere Seite in Biegerichtung. Daher, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird, indem das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen und das Leiter-Spannstück 21 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W festgespannt wird, werden Kräfte auf das Leiter-Spannstück 21 ausgeübt, so dass eine Zugkraft Ft auf die äußere Seite in Biegerichtung wirkt, während eine Druckkraft Fc auf die innere Seite in Biegerichtung wirkt. Das heißt, Kräfte werden auf das Leiter-Spannstück 21, das auf den Leiter Wa festgespannt ist, ausgeübt, so dass die Zugkraft Ft auf das Leiter-Spannstück 21 an einer Position wirkt, die näher an der Oberfläche auf der gegenüberliegenden Seite der Seite liegt, auf welcher der Leiter Wa in Dickenrichtung des Leiter-Spannstücks 21 angeordnet ist, während die Druckkraft Fc auf das Leiter-Spannstück 21 an einer Position wirkt, die näher an der Oberfläche auf der Seite liegt, auf welcher der Leiter Wa angeordnet ist.
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8 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie D-D von 7. Die Kerbverzahnungen 30 sind auf der Oberfläche des Leiter-Spannstücks 21 auf der Seite ausgebildet, die mit dem Leiter Wa in Kontakt ist. Wenn das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen ist und dies Druckkraft Fc bewirkt, die auf den Bereich auf der Seite wirkt, auf welcher der Leiter Wa in Dickenrichtung des Leiter-Spannstücks 21 angeordnet ist, werden die Kerbverzahnungen 30 leicht durch die Druckkraft Fc zusammengedrückt. In diesem Fall wird der Abschnitt der Kerbverzahnungen 30, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, durch die Druckkraft Fc zusammengedrückt, zum Beispiel, in einer Richtung, in der die Breite der Öffnung 31 verengt ist. Bei dieser Konfiguration wird der Abschnitt der Kerbverzahnungen 30, der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, in einer Richtung verformt, in der die Breite der Öffnung 31 verengt ist.
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Wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt ist, wird der Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, in eine Richtung verformt, in der die Breite der Öffnung 31 verengt ist. Zu diesem Zeitpunkt, in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20, sind die Kerbverzahnung 30 in einem Zustand, in dem der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 an der Position zumindest eines Teils des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 an dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist.
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Das heißt, in dem Abschnitt der Kerbverzahnungen 30, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, ist der Grad der Zunahme der Breite Sa der Öffnung 31 in Bezug auf die Breite Sb der Bodenfläche 32 relativ größer als der Grad in dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Aufgrund dieser Konstruktion ist es selbst dann, wenn der Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, in der Richtung verformt wird, in der die Breite der Öffnung 31 aufgrund eines großen Maßes an Biegung des Leiter-Spannstücks 21 verengt wird, weniger zu erwarten, dass die Breite der Öffnung 31 kleiner als die Breite der Bodenfläche 32 ist, wodurch es möglich ist, den Zustand beizubehalten, in dem die Breite der Öffnung 31 größer als die Breite der Bodenfläche 32 ist.
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Andererseits, bezüglich des Abschnitts der Bodenplatte 15, der an dem Leiter-Crimpabschnitt 20 angeordnet ist, wird die Bodenplatte 15 nicht stark verformt, selbst wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird. Bei dieser Konfiguration, selbst wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W zu crimpen, behält der Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der Bodenplatte 15 angeordnet ist, einen Zustand bei, bei dem die Breite der Öffnung 31 größer ist als die Breite der Bodenfläche 32, ähnlich dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20.
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Wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa der elektrischen Leitung W zu crimpen, wirkt eine große Last auf den Leiter Wa vom Leiter-Crimpabschnitt 20. Das heißt, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W gecrimpt wird, wirkt eine große Last auf den Leiter Wa vom Leiter-Crimpabschnitt 20 durch die Kraft, die auf den Crimp-Anschluss 10 von der oberen Form und der unteren Form ausgeübt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa zu crimpen. Bei diesem Vorgang kommt der Leiter Wa in engen Kontakt mit dem Leiter-Crimpabschnitt 20, und ein Abschnitt, der auf der Kerbverzahnung 30 angeordnet ist, tritt in die Kerbverzahnung 30 ein.
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Zu diesem Zeitpunkt, auch nachdem das Leiter-Spannstück 21 festgespannt ist, behält die Kerbverzahnung 30 eine Form bei, bei der die Breite der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30 größer ist als die Breite der Bodenfläche 32, und die Breite nimmt von der Bodenfläche 32 in Richtung der Öffnung 31 zu. Insbesondere, in dem Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der in dem Leiter-Spannstück 21 ausgebildet ist, da das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen wird, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, neigt die Breite der Kerbverzahnung 30 auf der Seite der Öffnung 31 dazu, schmaler zu werden. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel behält die Kerbverzahnung 30 jedoch einen Zustand bei, in dem die Breite auf der Seite der Öffnung 31 größer ist als die Breite auf der Seite der Bodenfläche 32, selbst nachdem das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wurde.
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9 ist eine Ansicht in einem Fall, in dem der Neigungswinkel der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnung 30 im gleichen Winkel zwischen der Position der Bodenplatte 15 und der Position des Leiter-Spannstücks 21 in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 ausgebildet ist. 10 ist eine Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem das Leiter-Spannstück 21 des Leiter-Crimpabschnitts 20, das in 9 dargestellt ist, festgespannt wird, um an den Leiter Wa gecrimpt zu werden. In einem Fall, in dem die Kerbverzahnung 30, die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet ist, wie in 9 dargestellt, gestaltet ist, so dass die Breite der Kerbverzahnung 30 zwischen dem Abschnitt, der in dem Leiter-Spannstück 21 ausgebildet ist, und dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 ausgebildet ist, in dem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 konstant ist, würde der Leiter Wa Schwierigkeiten haben, in den Abschnitt, der in dem Leiter-Spannstück 21 ausgebildet ist, in die Kerbverzahnung 30 einzutreten, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird.
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Das heißt, in dem Fall, wenn die Breite der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30 und die Breite der Bodenfläche 32 zwischen dem Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, und dem Abschnitt, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist, konstant sind, wäre der Winkel der Seitenfläche 33 des Abschnitts der Kerbverzahnungen 30, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, der gleiche wie der Winkel der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist. In diesem Fall, wenn das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen und festgespannt wird, wird der Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, in einer Richtung verformt, in der die Breite auf der Seite der Öffnung 31 durch die Druckkraft, die im Inneren in der Biegerichtung erzeugt wird, wenn das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen wird, verengt wird, wie in 10 dargestellt. Daher, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 durch Festspannen des Leiter-Spannstücks 21 an den Leiter Wa gecrimpt wird, hätte der Leiter Wa Schwierigkeiten, in den Abschnitt der Kerbverzahnung 30 einzutreten, der an dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, wo die Breite der Öffnung 31 verengt ist.
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Im Vergleich dazu ist die Kerbverzahnung 30 in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gestaltet, so dass der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist, im flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20. Daher, selbst wenn eine Druckkraft wirkt, indem das Leiter-Spannstück 21 stark gebogen wird, ist es weniger zu erwarten, dass die Breite der Öffnung 31 des Abschnitts, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, verengt wird. Daher, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird, dringt ein Abschnitt des Leiters Wa, der an das Leiter-Spannstück 21 angrenzt, leicht in einen Abschnitt der Kerbverzahnung 30 ein, der an dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, aufgrund einer Belastung, die zum Zeitpunkt des Crimpens von dem Leiter-Crimpabschnitt 20 auf den Leiter Wa wirkt. In dem Abschnitt des Leiters Wa, der an das Leiter-Spannstück 21 angrenzt, da der Leiter Wa auf diese Weise in die Kerbverzahnung 30 eintritt, ist es möglich, die Kontaktfläche zwischen dem Leiter Wa und dem Leiter-Spannstück 21 zu vergrößern. Dies verringert den Crimpabschnitt-Widerstand, welcher der elektrische Widerstand am Crimpbereich zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 ist.
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Darüber hinaus ist es selbst dann, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird, weniger zu erwarten, dass sich die Form des Bereichs des Leiter-Crimpabschnitts 20 auf der Seite der Bodenplatte 15 gegenüber dem Zustand vor dem Crimpen ändert, und auch für die Form des Bereichs der Kerbverzahnungen 30, die auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, ist es weniger zu erwarten, dass sich die Form ändert. Bei dieser Konfiguration kann der Abschnitt der Kerbverzahnung 30, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, einen Zustand beibehalten, bei dem die Breite auf der Seite der Öffnung 31 größer ist als die Breite auf der Seite der Bodenfläche 32, selbst wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird. Dementsprechend kann der Abschnitt des Leiters Wa, der an die Bodenplatte 15 angrenzt, leicht in den Abschnitt der Kerbverzahnungen 30 eindringen, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, und zwar aufgrund der Last, die zum Zeitpunkt des Crimpens vom Leiter-Crimpabschnitt 20 auf den Leiter Wa wirkt. Dadurch vergrößert sich die Kontaktfläche zwischen dem Abschnitt des Leiters Wa, der an die Bodenplatte 15 angrenzt und der Bodenplatte 15, was zu einer Verringerung des Crimpabschnitt-Widerstands führt.
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Der Crimp-Anschluss 10 gemäß dem obigen Ausführungsbeispiel beinhaltet die Kerbverzahnung 30, die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet ist und gestaltet ist, so dass der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 an der Position von mindestens einem Teil des Abschnitts, der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der sich in der Bodenplatte 15 in einem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 angeordnet ist. Daher ist es selbst dann, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 durch Festspannen des Leiter-Spannstücks 21 an den Leiter Wa gecrimpt wird, möglich, zu verhindern, dass die Breite der Öffnung 31 des Abschnitts der Kerbverzahnung 30, der an dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, aufgrund der Druckkraft beim Biegen des Leiter-Spannstücks 21 kleiner wird als die Breite der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30.
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Mit dieser Konfiguration ist es selbst in einer Situation, in der zu erwarten ist, dass die Breite der Öffnung 31 des Abschnitts der Kerbverzahnungen 30, der am Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, durch starkes Biegen und Festspannen des Leiter-Spannstücks 21 verengt wird, möglich, dass der Abschnitt des Leiters Wa, der an das Leiter-Spannstück 21 angrenzt, leicht in die Kerbverzahnung 30 eintreten kann. Daher kann, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa zu crimpen, der Eintritt des Leiters Wa in die Kerbverzahnung 30 die Kontaktfläche zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 vergrößern, wodurch es möglich ist, eine Reduzierung des elektrischen Widerstands zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 zu erreichen. Infolgedessen kann der Crimpabschnitt-Widerstand stabil reduziert werden.
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Zusätzlich, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa zu crimpen, kann der Leiter Wa an jeder beliebigen Stelle auf der Seite des Leiter-Spannstücks 21 und auf der Seite der Bodenplatte 15 leicht in die Kerbverzahnung 30 eindringen, so dass die Relativbewegung zwischen dem Leiter Wa und dem Leiter-Crimpabschnitt 20 eingeschränkt werden kann. Ales ein Ergebnis ist es möglich, die mechanische Verbindungskraft zwischen dem Leiter Wa und dem Leiter-Crimpabschnitt 20 zu verstärken.
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Zusätzlich, da die Winkel θ1 und θ2 der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnung 30 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 größer als 0° und 30° oder kleiner sind, ist es möglich, die mechanische Verbindungskraft zwischen dem Leiter Wa und dem Leiter-Crimpabschnitt 20 sicherzustellen. Das heißt, in einem Fall, in dem die Winkel θ1 und θ2 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30 größer als 30° sind, besteht die Möglichkeit, dass der Adhäsionsbetrag mit dem Leiter Wa des Elektro-Kabels W aufgrund des Randes der Öffnung 31 der Kerbverzahnungen 30 abnimmt, was zu einer Möglichkeit führt, dass die Verbindungskraft durch die Kerbverzahnung 30 nur schwer gewährleistet werden kann. Im Vergleich dazu, wenn die Winkel θ1 und θ2 der Seitenfläche 33 in Bezug auf die Normale L der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30 30° oder weniger betragen, ist es möglich, den Adhäsionsbetrag mit dem Leiter Wa des Elektro-Kabels W durch den Rand der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30 sicherzustellen, wodurch es möglich ist, die Verbindungskraft durch die Kerbverzahnung 30 sicherzustellen. Als ein Ergebnis ist es möglich, die mechanische Verbindungskraft zwischen dem Leiter Wa und dem Leiter-Crimpabschnitt 20 zu verstärken.
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Darüber hinaus hat das Leiter-Spannstück 21 einen Zustand, nachdem der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt ist, in dem der Krümmungsradius, in der Erstreckungsrichtung des Leiters Wa betrachtet, kleiner ist als der Krümmungsradius der Bodenplatte 15. Daher, im entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 durch Ausbilden des Winkels θ2 der Seitenfläche 33 des Abschnitts der Kerbverzahnungen 30, der sich auf dem Leiter-Spannstück 21 befindet, größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist, ist es möglich, zu verhindern, dass die Breite der Öffnung 31 der Kerbverzahnungen 30 aufgrund der Druckkraft beim Biegen kleiner wird als die Breite der Bodenfläche 32, selbst wenn das Leiter-Spannstück 21 mit einem kleinen Krümmungsradius gebogen und festgespannt wird. Daher, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa zu crimpen, ist es möglich, den Eintritt des Leiters Wa in die Kerbverzahnung 30 zu erleichtern, wodurch die Kontaktfläche zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 vergrößert und eine Reduzierung des elektrischen Widerstands zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 erreicht wird. Infolgedessen kann der Crimpabschnitt-Widerstand stabil reduziert werden.
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Darüber hinaus, in dem Leiter-Spannstück 21, ist der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnung 30 im entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 an dem Abschnitt, an dem der Krümmungsradius im Zustand nach dem Crimpen des Leiter-Crimpabschnitts 20 an den Leiter Wa am kleinsten ist, größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 an dem Abschnitt, der auf der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Wenn das Leiter-Spannstück 21 gebogen und mit einem kleinen Krümmungsradius festgespannt wird, kann daher verhindert werden, dass die Breite der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30 durch die Druckkraft kleiner wird als die Breite der Bodenfläche 32. Mit dieser Konfiguration, wenn das Leiter-Spannstück 21 festgespannt wird, um den Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa zu crimpen, ist es möglich den Eintritt des Leiters Wa in die Kerbverzahnungen 30 zu erleichtern, was es ermöglicht, die Kontaktfläche zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 zu vergrößern, wodurch eine Reduzierung des elektrischen Widerstands zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 erreicht wird. Infolgedessen kann der Crimpabschnitt-Widerstand stabil reduziert werden.
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Modifikation
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In dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ist die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildete Kerbverzahnung 30 gestaltet, so dass sich der Winkel der Seitenfläche 33 aufgrund einer scharfen Änderung der Breite der Öffnung 31 an einer vorbestimmten Position in Längsrichtung der Kerbverzahnung 30 im entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 ändert. Die Breite der Öffnung 31 kann sich jedoch auch allmählich ändern. Das heißt, die Seitenfläche 33 der Bodenfläche 32 der Kerbverzahnung 30 in Bezug auf die Normale L kann sich allmählich zusammen mit der Änderung der Breite der Öffnung 31 ändern.
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Darüber hinaus hat bei dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel die Kerbverzahnung 30, die im Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet ist, eine Konfiguration, bei welcher der Winkel θ2 (siehe 4) der Seitenfläche 33 an der Position von mindestens einem Abschnitt, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 (siehe 3) der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist, aufgrund der Änderung der Breite der Öffnung 31 in Abhängigkeit von der Position der Kerbverzahnung 30 in Längsrichtung im entfalteten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20. Alternativ kann sich der Winkel der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnungen 30 aber auch in anderen Modi ändern.
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11 ist eine Ansicht eines entwickelten Zustands des Leiter-Crimpabschnitts 20 gemäß einer Modifikation des Ausführungsbeispiels. Wie in 11 dargestellt, ist es beispielsweise möglich, die Kerbverzahnung 30 zu gestalten, so dass der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 des Abschnitts der in dem Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist, indem die Breite der Bodenfläche 32 für jede der Positionen der Kerbverzahnung 30 in Längsrichtung geändert wird, während die Breite der Öffnung 31 konstant ausgebildet wird.
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In 11 ist die Kerbverzahnung 30 im flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts 20 gestaltet, so dass sich die Breite der Bodenfläche 32 in der Nähe des Verbindungsbereichs des Leiter-Spannstücks 21 mit der Bodenplatte 15 ändert und die Breite der Bodenfläche 32 des Abschnitts, der auf der Seite des Leiter-Spannstücks 21 angeordnet ist, kleiner ist als die Breite der Bodenfläche 32 des Abschnitts, der auf der Seite der Bodenplatte 15 angeordnet ist. Da die Breite der Öffnung 31 konstant ist, ist durch die Änderung der Breite der Bodenfläche 32 auf diese Weise der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 größer als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der auf der Seite der Bodenplatte 15 angeordnet ist, in dem Abschnitt, der auf der Seite des Leiter-Spannstücks 21 angeordnet ist, was der Abschnitt ist, in dem die Breite der Bodenfläche 32 in der Kerbverzahnung 30 relativ klein ist. Auf diese Weise, solange der Winkel θ2 der Seitenfläche 33 von mindestens einem Teil des Abschnitts der Kerbverzahnung 30, der im Leiter-Spannstück 21 angeordnet ist, größer ist als der Winkel θ1 der Seitenfläche 33 des Abschnitts, der in der Bodenplatte 15 angeordnet ist, kann jedes Verfahren verwendet werden, um diesen Modus zu erreichen.
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Darüber hinaus ist das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ein Fall, in dem sich die Form der Bodenplatte 15 vor und nach dem Crimpen des Leiter-Crimpabschnitts 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W nicht stark ändert. Alternativ dazu kann jedoch, wenn die Bodenplatte 15 im Vergleich zum Zustand vor dem Crimpen, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W gecrimpt wird, auch der Winkel der Seitenfläche 33 in dem Abschnitt der Kerbverzahnung 30, die auf der Bodenplatte 15 ausgebildet ist, geändert werden. Zum Beispiel kann in einem Fall, in dem die Bodenplatte 15 an einer Position in der Nähe der Mitte in der Längsrichtung der Kerbverzahnung 30 im Vergleich zum Zustand vor dem Crimpen gebogen ist, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird, der Winkel der Seitenfläche 33 der Kerbverzahnung 30, die sich in der Nähe des Abschnitts befindet, an dem die Bodenplatte 15 gebogen ist, größer gemacht werden als der Winkel der Seitenfläche 33, die sich an dem Abschnitt befindet, an dem der Grad der Biegung in der Bodenplatte 15 klein ist.
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Mit dieser Konfiguration ist es möglich, selbst wenn ein Teil der Bodenplatte 15 gebogen wird, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa des Elektro-Kabels W gecrimpt wird, die Breite der Öffnung 31 der Kerbverzahnung 30, die sich an dem gebogenen Abschnitt der Bodenplatte 15 befindet, daran zu hindern, kleiner als die Breite der Bodenfläche 32 zu werden, was es ermöglicht, dass der Leiter Wa leicht in die Kerbverzahnung 30 eintreten kann, wenn der Leiter-Crimpabschnitt 20 an den Leiter Wa gecrimpt wird. Dies ermöglicht eine Vergrößerung der Kontaktfläche zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10 und eine Verringerung des elektrischen Widerstands zwischen dem Leiter Wa und dem Crimp-Anschluss 10, was zu einer stabilen Verringerung des Crimpabschnittswiderstands führt.
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Weiterhin, obwohl das oben beschriebene Ausführungsbeispiel ein Beispielfall ist, bei dem drei Kerbverzahnungen 30 in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet sind, kann die Anzahl der Kerbverzahnungen 30, die in dem Leiter-Crimpabschnitt 20 ausgebildet sind auch zwei oder weniger, oder vier oder mehr betragen.
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Es ist festzustellen, dass der Crimp-Anschluss gemäß dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel und Abwandlung der vorliegenden Erfindung nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel und Abwandlung beschränkt ist und dass verschiedene Abwandlungen im Rahmen des Anwendungsbereichs, der in den Ansprüchen beschrieben ist, vorgenommen werden können. Der Crimp-Anschluss gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel und der Modifikation kann durch geeignete Kombination der Komponenten des Ausführungsbeispiels und der oben beschriebenen Modifikation konfiguriert werden.
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Der Crimp-Anschluss gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel beinhaltet eine Kerbverzahnung, die in dem Leiter-Crimpabschnitt ausgebildet ist und gestaltet ist, so dass der Winkel der Seitenfläche an der Position von mindestens einem Teil des Abschnitts, der in dem Leiter-Spannstück angeordnet ist, größer ist als der Winkel der Seitenfläche des Abschnitts, der sich in der Bodenplatte in einem flachen, plattenartigen, entwickelten Zustand des Leiter-Crimpabschnitts angeordnet ist. Daher ist es selbst dann, wenn der Leiter-Crimpabschnitt durch Festspannen des Leiter-Spannstücks an den Leiter gecrimpt wird, möglich, zu verhindern, dass die Breite der Öffnung des Abschnitts, der am Leiter-Spannstück angeordnet ist, der Kerbverzahnung kleiner wird als die Breite der Bodenfläche der Kerbverzahnung. Dies erleichtert den Eintritt eines Teils des Leiters, der an das Leiter-Spannstück angrenzt, in die Kerbverzahnung, und wenn der Leiter-Crimpabschnitt durch Festspannen des Leiter-Spannstücks an den Leiter gecrimpt wird, vergrößert der Eintritt des Leiters in die Kerbverzahnung die Kontaktfläche zwischen dem Leiter und dem Crimp-Anschluss, wodurch eine Verringerung des elektrischen Widerstands erreicht werden kann. Dadurch wird der Crimpabschnitt-Widerstand wirksam und stabil reduziert.
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Obwohl die Erfindung im Hinblick auf eine vollständige und eindeutige Offenbarung in Bezug auf bestimmte Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, sind die beigefügten Ansprüche nicht in dieser Weise zu begrenzen, sondern so auszulegen, dass sie alle Modifikationen und alternativen Konstruktionen umfassen, die dem Fachmann einfallen können und die in angemessener Weise in die hier dargelegte grundlegende Lehre fallen.
