JP7337886B2

JP7337886B2 - 圧着端子

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Publication number: JP7337886B2
Application number: JP2021112472A
Authority: JP
Inventors: 直樹伊藤; 一馬渡辺; 行潤毛利
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2021-07-07
Filing date: 2021-07-07
Publication date: 2023-09-04
Anticipated expiration: 2041-07-07
Also published as: US20230008910A1; JP2023009323A; DE102022116853A1; CN115603080A

Description

本発明は、圧着端子に関する。

電線に圧着接続される一般的な圧着端子は、電線の端部で露出した電線の導体に対して、加締められることにより圧着する導体圧着部を有している。圧着端子の導体圧着部は、例えば、底板と、電線の延在方向に直交する方向における底板の両側に位置して底板から延びる板状の導体加締片とを有し、底板上に電線を配置した状態で、底板の両側の導体加締片で電線を覆って加締めることにより、電線に圧着する。

また、従来の圧着端子の中には、圧着端子における電線の導体との接触面に、セレーションが形成されているものがある。例えば、特許文献１、２では、圧着端子における電線の導体との接触面に、電線の延在方向に直交する方向に延びる複数の凹溝からなるセレーションが形成されており、これにより、電線の導体と圧着端子との圧着部分での電気抵抗である圧着部抵抗の低減を図っている。

特開２０１０－１９８７８９号公報特開２０１０－２４４８８９号公報

ところで、上述のような圧着端子では、セレーションは、電線への圧着端子の圧着時には、圧着時の力によって電線の導体がセレーションの溝に入り込み、導体と圧着端子との接触面積が増加することにより、圧着部抵抗を低減させる効果を発揮するものであるが、当該セレーションにおいて、圧着部抵抗をより安定的に低減させるための構成の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、圧着部抵抗を安定的に低減させることのできる圧着端子を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る圧着端子は、電線の導体が配置される底板、及び、前記導体の延在方向に交差する方向における前記底板の両側縁から延設される一対の導体加締片を含んで構成され、前記底板上に配置された前記導体を前記導体加締片で覆って加締めることにより前記電線の前記導体に圧着して接続される導体圧着部を備え、前記導体圧着部は、前記導体に接触する側の面に、前記底板に配置される前記導体の延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の前記導体加締片と前記底板とに亘って溝状に延在するセレーションが形成され、前記セレーションは、前記導体圧着部が前記導体に圧着される前の平板状の展開状態において、当該セレーションの開口部の前記延在方向に沿った幅が、当該セレーションの底面の前記延在方向に沿った幅以上の幅になっており、且つ、前記導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での前記底面の法線に対する側面の角度が、前記底板に位置する部分の前記底面の法線に対する前記側面の角度よりも大きいことを特徴とする。

本発明に係る圧着端子は、導体圧着部に形成されるセレーションが、導体圧着部が平板状の展開状態において、導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での側面の角度が、底板に位置する部分の側面の角度よりも大きくなっている。このため、導体加締片を加締めることにより導体圧着部を導体に圧着した場合でも、セレーションにおける導体加締片に位置する部分の開口部の幅が、セレーションの底面の幅より小さくなることを抑制できる。これにより、導体における導体加締片に隣接する部分が、セレーションに入り込み易くなるようにすることができ、導体加締片を加締めて導体圧着部を導体に圧着した場合に、導体がセレーションに入り込むことにより導体と圧着端子との接触面積を増加させて電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態に係る圧着端子の斜視図である。図２は、図１に示す導体圧着部の展開状態における説明図である。図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ断面図である。図５は、圧着端子を電線に圧着前の状態を示す説明図である。図６は、圧着端子を電線に圧着した状態を示す説明図である。図７は、図６のＣ－Ｃ断面図である。図８は、図７のＤ－Ｄ断面図である。図９は、導体圧着部が平板状の展開状態においてセレーションの側面の傾斜角度が底板の位置と導体加締片の位置とで同じ角度で形成される場合の説明図である。図１０は、図９に示す導体圧着部の導体加締片を加締めて導体に圧着させた状態を示す説明図である。図１１は、実施形態の変形例における導体圧着部の展開状態の説明図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１は、実施形態に係る圧着端子１０の斜視図である。実施形態に係る圧着端子１０は、金属材料からなる部材になっており、圧着端子１０の長手方向、或いは圧着端子１０を圧着する電線の導体の長手方向における一端側から他端側にかけて、電気接続部１１と、導体圧着部２０と、被覆加締部４０とを備えている。また、電気接続部１１と導体圧着部２０との間には、電気接続部１１と導体圧着部２０との間を繋ぐ第１繋ぎ部５１を備え、導体圧着部２０と被覆加締部４０の間には、導体圧着部２０と被覆加締部４０の間を繋ぐ第２繋ぎ部５５を備えている。

このうち、電気接続部１１は、圧着端子１０に接続される、相手コネクタ側の端子に接続される部位になっている。また、導体圧着部２０は、圧着端子１０を圧着する電線の導体に圧着される部位になっており、被覆加締部４０は、圧着端子１０を圧着する電線における、絶縁被覆によって導体が被覆されている部分に加締められる部位になっている。

詳しくは、導体圧着部２０は、底板１５と、導体加締片２１とを含んで構成されている。底板１５は、第１繋ぎ部５１から被覆加締部４０にかけて形成される板状の部材になっており、導体圧着部２０の位置では、底板１５は、圧着端子１０を圧着する電線Ｗの導体Ｗａ（図５参照）が配置される。また、導体加締片２１は、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に交差する方向における底板１５の両側縁から一対が延設される。

即ち、導体加締片２１は、底板１５の幅方向における、底板１５の両側のそれぞれから延設して配置されている。導体加締片２１は、例えば、図１に示すように、底板１５の厚み方向における、底板１５に対して電線Ｗが配置される側に、双方の導体加締片２１がそれぞれ底板１５から曲げられており、電線Ｗへの圧着前の図１の状態において、電線Ｗの延在方向に見た際に、底板１５と導体加締片２１とは、略Ｕ字状に形成されている。

また、導体圧着部２０における、電線Ｗの導体Ｗａに接触する側の面には、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の導体加締片２１と底板１５とに亘って溝状に延在するセレーション３０が形成されている。即ち、セレーション３０は、底板１５に対して導体加締片２１が曲げられる方向における、内面側に形成されている。溝状の形状で形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０で圧着する電線Ｗの延在方向に複数が並んで配置されており、本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０で圧着する電線Ｗの延在方向に３本が並んで配置されている。

また、被覆加締部４０は、底板１５と、被覆加締片４１とを含んで構成されている。底板１５は、被覆加締部４０の位置では、圧着端子１０を圧着する電線Ｗにおける、絶縁被覆Ｗｃ（図５参照）の付いた部分が配置される。また、被覆加締片４１は、電線Ｗの延在方向に交差する方向における底板１５の両側縁から一対が延設される。

即ち、被覆加締片４１は、底板１５の幅方向における、底板１５の両側のそれぞれから延設して配置されている。被覆加締片４１は、例えば、図１に示すように、底板１５の厚み方向における、底板１５に対して電線Ｗが配置される側に、双方の被覆加締片４１がそれぞれ底板１５から曲げられており、電線Ｗへの圧着前の図１の状態において、電線Ｗの延在方向に見た際に、底板１５と被覆加締片４１とは、略Ｕ字状に形成されている。つまり、被覆加締片４１は、底板１５の厚み方向において、導体圧着部２０の導体加締片２１が底板１５に対して曲げられている方向と同じ方向に曲げられている。

また、第１繋ぎ部５１は、底板１５と、側板５２とを含んで構成されており、側板５２は、電線Ｗの延在方向に交差する方向における底板１５の両側縁から一対が延設される。また、第２繋ぎ部５５は、底板１５と、側板５６とを含んで構成されており、側板５６は、電線Ｗの延在方向に交差する方向における底板１５の両側縁から一対が延設される。

これらの第１繋ぎ部５１の側板５２と、第２繋ぎ部５５の側板５６とは、導体圧着部２０の導体加締片２１や、被覆加締部４０の被覆加締片４１と同様に、底板１５に対して、導体加締片２１や被覆加締片４１と同じ方向に曲げられている。また、第１繋ぎ部５１の側板５２は、電気接続部１１と導体加締片２１とを繋いでおり、第２繋ぎ部５５の側板５６は、導体加締片２１と被覆加締片４１とを繋いでいる。

図２は、図１に示す導体圧着部２０の展開状態における説明図である。導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０が電線Ｗの導体Ｗａ（図５参照）に圧着される前の平板状の展開状態において、導体圧着部２０が有する一対の導体加締片２１のうち、一方の導体加締片２１から他方の導体加締片２１にかけて、底板１５を横断して形成されている。つまり、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して交差する方向に沿って形成されており、本実施形態では、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向に対して、実質的に直交する方向に沿って形成されている。換言すると、セレーション３０は、底板１５に配置される導体Ｗａの延在方向が、セレーション３０の形状である溝の幅方向となる向きで形成されている。

図３は、図２のＡ－Ａ断面図である。図４は、図２のＢ－Ｂ断面図である。セレーション３０は、底面３２と側面３３とを有する溝状の形状で形成されており、導体圧着部２０における導体Ｗａが圧着される側の面に対して開口部３１で開口している。また、セレーション３０は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前の平板状の展開状態において、セレーション３０の開口部３１の、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に沿った幅Ｓａが、当該セレーション３０の底面３２の、電線Ｗの導体Ｗａの延在方向に沿った幅Ｓｂ以上の幅になっている。つまり、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態においては、セレーション３０の長手方向におけるいずれの位置においても、セレーション３０の底面３２の幅Ｓｂよりも開口部３１の幅Ｓａの方が大きくなっている。

また、セレーション３０は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前の平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。つまり、セレーション３０は、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置でのセレーション３０の深さ方向に対する側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分のセレーション３０の深さ方向に対する側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。

詳しくは、セレーション３０は、底面３２の幅Ｓｂは、セレーション３０の長手方向における位置に関わらず一定の幅になっており、開口部３１の幅Ｓａが、セレーション３０の長手方向における位置によって異なっている。即ち、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態では、底面３２の幅Ｓｂは一定の幅で、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での開口部３１の幅Ｓａが、底板１５に位置する部分での開口部３１の幅Ｓａよりも大きくなっている。これにより、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態では、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。セレーション３０の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１、θ２は、いずれの位置においても、０°より大きく、３０°以下であるのが好ましい。

本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１における底板１５との連結部分付近で開口部３１の幅Ｓａが変化しており、底板１５側に位置する部分の開口部３１の幅Ｓａよりも、導体加締片２１側に位置する部分の開口部３１の幅Ｓａの方が大きくなっている。このため、セレーション３０は、セレーション３０における導体加締片２１に位置するほぼ全ての部分の開口部３１の幅Ｓａが、底板１５に位置する部分の開口部３１の幅Ｓａよりも大きくなっている。これにより、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置するほぼ全ての部分の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。

なお、セレーション３０の形態に関する説明では、導体圧着部２０が平板状の展開状態でのセレーション３０について説明したが、圧着端子１０単体では、図１に示すように、底板１５と一対の導体加締片２１とが略Ｕ字状となる状態で扱われる。被覆加締部４０も同様に、圧着端子１０単体では、図１に示すように、底板１５と一対の被覆加締片４１とが略Ｕ字状となる状態で扱われる。

本実施形態に係る圧着端子１０は、以上のような構成を含み、次に、その作用について説明する。図５は、圧着端子１０を電線Ｗに圧着する前の状態を示す説明図である。本実施形態に係る圧着端子１０は、金属からなる線状の導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃにより被覆される電線Ｗに圧着して用いられる。圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際には、電線Ｗの端部付近に位置する絶縁被覆Ｗｃを除去し、電線Ｗの端部付近で導体Ｗａを露出させた状態で、圧着端子１０が有する一対の導体加締片２１や一対の被覆加締片４１の間に電線Ｗを入り込ませる。圧着端子１０の導体加締片２１や被覆加締片４１の間に電線Ｗを入り込ませる際には、例えば、圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際に用いる下型（アンビル）（図示省略）上に圧着端子１０を載置した状態で、電線Ｗを入り込ませる。

その際に、電線Ｗは、露出した導体Ｗａを一対の導体加締片２１の間に入り込ませ、導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃにより被覆されている部分を、一対の被覆加締片４１の間に入り込ませる。換言すると、電線Ｗは、露出した導体Ｗａを導体圧着部２０に位置させ、導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃにより被覆されている部分を、被覆加締部４０に位置させる。これにより、電線Ｗの導体Ｗａを、圧着端子１０の導体圧着部２０が有する底板１５上に配置し、導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃにより被覆されている部分を、圧着端子１０の被覆加締部４０が有する底板１５上に配置する。

図６は、圧着端子１０を電線Ｗに圧着した状態を示す説明図である。圧着端子１０の導体加締片２１や被覆加締片４１の間に電線Ｗを入り込ませたら、導体加締片２１や被覆加締片４１を加締める。圧着端子１０の導体加締片２１や被覆加締片４１を加締める際には、圧着端子１０を電線Ｗに圧着する際に用いる上型（クリンパー）（図示省略）を、圧着端子１０の上方から圧着端子１０に向けて下降させる。これにより、底板１５に電線Ｗが配置される圧着端子１０を上型と下型とで挟み込み、導体加締片２１や被覆加締片４１を、上型における圧着端子１０に対向する側の面に形成される案内面により、電線Ｗが配置される側に折り返すように丸める。

一対の導体加締片２１は、このように電線Ｗが配置される側に折り返すようにそれぞれが丸められることにより、底板１５上に配置された電線Ｗの導体Ｗａを覆う状態で、導体Ｗａに対して加締められる。導体加締片２１を有する導体圧着部２０は、底板１５上に配置された電線Ｗの導体Ｗａを、導体加締片２１で覆って加締めることにより、電線Ｗの導体Ｗａに圧着して接続される。

一対の被覆加締片４１も同様に、電線Ｗが配置される側に折り返すようにそれぞれが丸められることにより、底板１５上に配置された、電線Ｗにおける導体Ｗａが絶縁被覆Ｗｃによって被覆されている部分を覆う状態で、電線Ｗに対して加締められる。被覆加締片４１を有する被覆加締部４０は、底板１５上に配置された電線Ｗを、被覆加締片４１で覆って加締めることにより、電線Ｗに圧着して接続される。

これらにより、圧着端子１０は、導体圧着部２０が有する導体加締片２１や底板１５における、セレーション３０が形成される側の面が電線Ｗの導体Ｗａが接触する状態で、電線Ｗに圧着されて接続される。

図７は、図６のＣ－Ｃ断面図である。導体圧着部２０が電線Ｗの導体Ｗａに圧着された状態では、一対の導体加締片２１は、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合において、導体Ｗａに接触する側の反対側に凸となって湾曲する方向に、いずれの導体加締片２１も大きく曲げられる。一方で、底板１５は導体加締片２１と比較して、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着される前後で形状が大きく変化せず、底板１５は、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合において、導体Ｗａに接触する側の反対側に凸となる方向に、緩やかに湾曲している。

このため、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率半径が、底板１５の曲率半径よりも小さくなっている。換言すると、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体圧着部２０を導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率が、底板１５の曲率よりも大きくなっている。

導体Ｗａへの圧着時に、このように大きく曲げられる導体加締片２１を有する導体圧着部２０には、セレーション３０が形成されているが、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置するほぼ全ての部分の側面３３の角度θ２（図４参照）が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１（図３参照）よりも大きくなっている。このため、セレーション３０が形成される導体加締片２１では、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において導体Ｗａの延在方向に見た場合における導体加締片２１の曲率半径が最も小さくなる部分の、導体圧着部２０の展開状態でのセレーション３０の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。

ここで、板状の部材を板の厚み方向に曲げた際には、曲げ方向の外側では引張り力が作用し、曲げ方向の内側では圧縮力が作用する。このため、導体加締片２１を大きく曲げて電線Ｗの導体Ｗａに対して導体加締片２１を加締めることにより、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着にした場合も、導体加締片２１には、曲げ方向の外側では引張り力Ｆｔが作用し、曲げ方向の内側では圧縮力Ｆｃが作用する。つまり、導体Ｗａに対して加締めた導体加締片２１には、導体加締片２１の厚み方向における、導体Ｗａが位置する側の反対側の面寄りの位置では、導体加締片２１には引張り力Ｆｔが作用し、導体Ｗａが位置する側の面寄りの位置では、導体加締片２１には圧縮力Ｆｃが作用する。

図８は、図７のＤ－Ｄ断面図である。導体加締片２１における導体Ｗａに接触する側の面には、セレーション３０が形成されているが、導体加締片２１が大きく曲げられることにより、導体加締片２１の厚み方向における導体Ｗａが位置する側の部分に圧縮力Ｆｃが作用した場合は、セレーション３０は、圧縮力Ｆｃにより押し縮められ易くなる。この場合、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、圧縮力Ｆｃによって、例えば、開口部３１の幅が狭くなる方向に押し縮められる。これにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、開口部３１の幅が狭くなる方向に変形する。

導体加締片２１を加締めた際には、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分で開口部３１の幅が狭くなる方向に変形をするが、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。

つまり、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、底面３２の幅Ｓｂに対する開口部３１の幅Ｓａが大きくなる度合いが、底板１５に位置する部分と比較して、相対的に大きくなっている。このため、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、導体加締片２１が大きく曲げられることにより開口部３１の幅が狭くなる方向に変形した場合でも、開口部３１の幅は底面３２の幅よりも小さくなり難くなっており、底面３２の幅よりも開口部３１の幅の方が大きい状態が維持される。

一方で、底板１５における導体圧着部２０に位置する部分は、導体加締片２１を加締めた場合でも、底板１５は大きくは変形しない。このため、セレーション３０における底板１５に位置する部分は、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着させる場合でも、導体圧着部２０が平板状の展開状態と同様に、底面３２の幅よりも開口部３１の幅の方が大きい状態が維持される。

導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する際には、導体圧着部２０から導体Ｗａに対して、大きな荷重が作用する。即ち、導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する際には、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着させるために上型と下型とから圧着端子１０に付与される力により、導体圧着部２０から導体Ｗａに対して、大きな荷重が作用する。これにより、導体Ｗａは、導体圧着部２０に対して密着すると共に、セレーション３０上に位置する部分がセレーション３０内に入り込む。

その際に、セレーション３０は、導体加締片２１を加締めた後においても、セレーション３０の開口部３１の幅が、底面３２の幅より大きくなっており、底面３２から開口部３１に向かうに従って、幅が広くなる形状が維持されている。特に、セレーション３０における導体加締片２１に形成される部分では、導体加締片２１を加締める際に導体加締片２１が大きく曲げられるため、セレーション３０の開口部３１側の幅が狭くなり易いが、本実施形態では、導体加締片２１を加締めた後でも、開口部３１側の幅が底面３２側の幅より大きい状態が維持される。

図９は、導体圧着部２０が平板状の展開状態においてセレーション３０の側面３３の傾斜角度が底板１５の位置と導体加締片２１の位置とで同じ角度で形成される場合の説明図である。図１０は、図９に示す導体圧着部２０の導体加締片２１を加締めて導体Ｗａに圧着させた状態を示す説明図である。導体圧着部２０に形成されるセレーション３０が、例えば、図９に示すように、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とでセレーション３０の幅が一定の場合、導体加締片２１を加締めた際に、導体Ｗａはセレーション３０における導体加締片２１に位置する部分に入り込み難くなる。

つまり、セレーション３０の開口部３１の幅と底面３２の幅とが、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分と底板１５に位置する部分とで一定の場合、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の側面３３の角度は、底板１５に位置する部分の側面３３の角度と同じ大きさになる。この場合、導体加締片２１を大きく曲げて加締めた際に、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分は、導体加締片２１を大きく曲げた際に曲げ方向の内側に発生する圧縮力により、図１０に示すように、開口部３１側の幅が狭くなる方向に変形する。このため、導体加締片２１を加締めることによって導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合、導体Ｗａは、開口部３１の幅が狭くなった、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分には入り込み難くなる。

これに対し、本実施形態では、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きいため、導体加締片２１を大きく曲げることにより圧縮力が作用した場合でも、導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅は狭くなり難くなっている。このため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際には、導体Ｗａにおける導体加締片２１に隣接する部分は、圧着時に導体圧着部２０から導体Ｗａに対して作用する荷重により、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分に容易に入り込む。導体Ｗａにおける導体加締片２１に隣接する部分と、導体加締片２１とは、このように導体Ｗａがセレーション３０に入り込むことにより、導体Ｗａと導体加締片２１との接触面積が増加する。これにより、導体Ｗａと圧着端子１０との圧着部分での電気抵抗である圧着部抵抗が低減する。

また、導体圧着部２０における底板１５側の部分は、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、圧着前に対して形状が変化し難くなっており、セレーション３０における底板１５に位置する部分も、形状が変化し難くなっている。このため、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、セレーション３０における底板１５に位置する部分は、底面３２側の幅に対して開口部３１側の幅が大きい状態が維持される。従って、導体Ｗａにおける底板１５に隣接する部分は、圧着時に導体圧着部２０から導体Ｗａに対して作用する荷重により、セレーション３０における底板１５に位置する部分に容易に入り込む。これにより、導体Ｗａにおける底板１５に隣接する部分と底板１５とは、接触面積が増加するため、圧着部抵抗が低減する。

以上の実施形態に係る圧着端子１０は、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０が、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっている。このため、導体加締片２１を加締めることにより導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合でも、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅が、導体加締片２１を曲げる際の圧縮力によってセレーション３０の底面３２の幅より小さくなることを抑制できる。

これにより、導体加締片２１を大きく曲げて加締めることにより、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の開口部３１の幅が狭くなり易い状況においても、導体Ｗａにおける導体加締片２１に隣接する部分が、セレーション３０に入り込み易くなるようにすることができる。従って、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、導体Ｗａがセレーション３０に入り込むことにより導体Ｗａと圧着端子１０との接触面積を増加させることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際には、導体Ｗａは、導体加締片２１側と底板１５側とのいずれの位置でもセレーション３０に容易に入り込むため、導体Ｗａと導体圧着部２０との相対的な移動を規制することができる。この結果、導体Ｗａと導体圧着部２０との機械的な接続力を強固なものにすることができる。

また、セレーション３０は、底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１、θ２が、０°より大きく、３０°以下になっているため、導体Ｗａと導体圧着部２０との機械的な接続力を確保することができる。つまり、セレーション３０の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１、θ２が、３０°より大きい場合は、セレーション３０の開口部３１のエッジによる、電線Ｗの導体Ｗａとの凝着量が低減し、セレーション３０による接続力を確保し難くなる虞がある。これに対し、セレーション３０の底面３２の法線Ｌに対する側面３３の角度θ１、θ２が、３０°以下である場合は、セレーション３０の開口部３１のエッジによる、電線Ｗの導体Ｗａとの凝着量を確保することができ、セレーション３０による接続力を確保することができる。この結果、導体Ｗａと導体圧着部２０との機械的な接続力を強固なものにすることができる。

また、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において、導体Ｗａの延在方向に見た場合における曲率半径が、底板１５の曲率半径よりも小さくなっている。このため、導体圧着部２０の展開状態において、セレーション３０における導体加締片２１に位置する部分の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなるようにすることにより、導体加締片２１を小さな曲率半径で曲げて加締めた場合でも、曲げる際の圧縮力によってセレーション３０の開口部３１の幅が底面３２の幅に対して小さくなることを抑制できる。従って、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、導体Ｗａをセレーション３０に入り込ませ易くすることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との接触面積を増加させることができるため、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、導体加締片２１は、導体圧着部２０が導体Ｗａに圧着された後の状態において曲率半径が最も小さくなる部分の、導体圧着部２０の展開状態でのセレーション３０の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっているため、導体加締片２１を小さな曲率半径で曲げて加締めた際に、圧縮力によってセレーション３０の開口部３１の幅が底面３２の幅に対して小さくなることを抑制できる。これにより、導体加締片２１を加締めて導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した場合に、導体Ｗａをセレーション３０に入り込ませ易くすることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との接触面積を増加させることができるため、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができる。この結果、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

［変形例］
なお、上述した実施形態では、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０の展開状態において、開口部３１の幅がセレーション３０の長手方向における所定の位置で急変することにより、側面３３の角度がしているが、開口部３１の幅は、徐々に変化していてもよい。即ち、セレーション３０の底面３２の法線Ｌに対する側面３３は、開口部３１の幅の変化に伴って、徐々に変化していてもよい。

また、上述した実施形態では、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、導体圧着部２０の展開状態において、セレーション３０の長手方向における位置によって開口部３１の幅が変化することにより、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の位置での側面３３の角度θ２（図４参照）が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１（図３参照）よりも大きくなっているが、セレーション３０の側面３３の角度は、これ以外の形態で変化していてもよい。

図１１は、実施形態の変形例における導体圧着部２０の展開状態の説明図である。セレーション３０は、例えば図１１に示すように、開口部３１の幅は一定の幅で、セレーション３０の長手方向における位置によって底面３２の幅が変化することにより、導体加締片２１に位置する部分の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっていてもよい。

図１１では、セレーション３０は、導体圧着部２０が平板状の展開状態において、導体加締片２１における底板１５との連結部分付近で底面３２の幅が変化し、導体加締片２１側に位置する部分の底面３２の幅が、底板１５側に位置する部分の底面３２の幅よりも小さくなっている。開口部３１の幅は一定なので、このように底面３２の幅が変化することにより、当該セレーション３０において底面３２の幅が相対的に小さくなっている部分である、導体加締片２１側に位置する部分では、側面３３の角度θ２が、底板１５側に位置する部分の側面３３の角度θ１より大きくなっている。このように、セレーション３０は、導体加締片２１に位置する部分の少なくとも一部の側面３３の角度θ２が、底板１５に位置する部分の側面３３の角度θ１よりも大きくなっていれば、そのような形態にするための手法は問わない。

また、上述した実施形態では、底板１５は、導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する前後で形状が大きく変化しないが、導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着した際に、圧着前と比較して底板１５も曲げられる場合には、セレーション３０における底板１５に形成される部分でも、側面３３の角度を変化させてもよい。例えば、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際に、底板１５が、圧着前と比較してセレーション３０の長手方向における中央付近の位置で曲げられる場合には、底板１５が曲げられる部分付近に位置するセレーション３０の側面３３の角度を、底板１５の曲げが小さい部分に位置する側面３３の角度より大きくしてもよい。

これにより、導体圧着部２０を電線Ｗの導体Ｗａに圧着する際に、底板１５の一部が曲げられる場合でも、底板１５における曲げられる部分に位置する、セレーション３０の開口部３１の幅が、底面３２の幅よりも小さくなることを抑制でき、導体圧着部２０を導体Ｗａに圧着した際に、導体Ｗａをセレーション３０に入り込ませ易くすることができる。従って、導体Ｗａと圧着端子１０との接触面積を増加させることができ、導体Ｗａと圧着端子１０との間の電気抵抗を低減することができるため、圧着部抵抗を安定的に低減させることができる。

また、上述した実施形態では、導体圧着部２０には３本のセレーション３０が形成されているが、導体圧着部２０に形成されるセレーション３０は、２本以下であってもよく、４本以上であってもよい。

また、上述した本発明の実施形態、変形例に係る圧着端子は、上述した実施形態、変形例に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態、変形例に係る圧着端子は、以上で説明した実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

１０圧着端子
１１電気接続部
１５底板
２０導体圧着部
２１導体加締片
３０セレーション
３１開口部
３２底面
３３側面
４０被覆加締部
４１被覆加締片
５１第１繋ぎ部
５２側板
５５第２繋ぎ部
５６側板
Ｗ電線
Ｗａ導体
Ｗｃ絶縁被覆

Claims

電線の導体が配置される底板、及び、前記導体の延在方向に交差する方向における前記底板の両側縁から延設される一対の導体加締片を含んで構成され、前記底板上に配置された前記導体を前記導体加締片で覆って加締めることにより前記電線の前記導体に圧着して接続される導体圧着部を備え、
前記導体圧着部は、前記導体に接触する側の面に、前記底板に配置される前記導体の延在方向に対して交差する方向に沿って、一対の前記導体加締片と前記底板とに亘って溝状に延在するセレーションが形成され、
前記セレーションは、前記導体圧着部が前記導体に圧着される前の平板状の展開状態において、当該セレーションの開口部の前記延在方向に沿った幅が、当該セレーションの底面の前記延在方向に沿った幅以上の幅になっており、且つ、前記導体加締片に位置する部分の少なくとも一部の位置での前記底面の法線に対する側面の角度が、前記底板に位置する部分の前記底面の法線に対する前記側面の角度よりも大きいことを特徴とする圧着端子。
前記導体加締片は、前記導体圧着部が前記導体に圧着された後の状態において、前記導体の延在方向に見た場合における曲率半径が、前記底板の曲率半径よりも小さくなる請求項１に記載の圧着端子。
前記導体加締片は、前記導体圧着部が前記導体に圧着された後の状態において、前記導体の延在方向に見た場合における曲率半径が最も小さくなる部分の前記底面の法線に対する前記側面の角度が、前記底板に位置する部分の前記底面の法線に対する前記側面の角度よりも大きい請求項１または２に記載の圧着端子。