CN115595105B - 覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 - Google Patents
覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115595105B CN115595105B CN202211611480.6A CN202211611480A CN115595105B CN 115595105 B CN115595105 B CN 115595105B CN 202211611480 A CN202211611480 A CN 202211611480A CN 115595105 B CN115595105 B CN 115595105B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- epoxy resin
- stirring
- copper
- mixed solution
- clad plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/08—Epoxidised polymerised polyenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/017—Additives being an antistatic agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法,属于高分子技术领域。其组分包括:环氧树脂、固化剂、氟树脂、磷系阻燃剂、2‑甲基咪唑、1‑乙基‑3‑甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白、漆酚、羟甲基纤维素、2,6‑二甲基‑10‑亚甲基十二碳‑2,6,11‑三烯‑1‑醛。(1)本发明以三种不同的环氧树脂以及氟树脂、甲基纤维素和蛋白作为高分子聚合物主体,配合多种不同的助剂获得具有良好综合性能的,特别适用于覆铜板的胶黏剂。本发明制备过程简单,没有高压、密封等较难控制的步骤;方便工业化生产。
Description
技术领域
本发明属于高分子技术领域,具体涉及一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法。
背景技术
覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板是目前印刷电路版非常重要的原材料;对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响;印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性与覆铜板的质量有十分密切的关系。
覆铜板的组成包括三种材料:绝缘基膜材料,金属导体箔,胶黏剂;其中胶黏剂为粘结绝缘基膜材料与铜箔的介质;胶黏剂的各种性能可以直接决定覆铜板的整体性能、如粘结强度、弯折强度、耐热性、阻燃性等;由于胶黏剂承载着比较多的性能特点,如何平衡各性能是胶黏剂配方一直以来的难点。
发明内容
本发明提供了一种覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法;制备出的胶黏剂复合性能好,满足现有需求。
一种覆铜板用复合胶黏剂,以质量份计算包括以下组分:
环氧树脂 40-50
固化剂 1.5-2
氟树脂 8-12
磷系阻燃剂 6-8
2-甲基咪唑 1.5-2
1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺 2-3
蛋白 6-8
漆酚 3-4
羟甲基纤维素 6-8
2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛 0.2-0.3
所述环氧树脂由双酚A环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂以1:1-1.2:1-1.5的比例组成;
所述固化剂为含磷酚醛或异氰酸酯。
特别地,所述双酚A环氧树脂为E-44、E-51环氧树脂中的至少一种;所述邻甲酚醛环氧树脂为NPCN-701、NPCN-702、NPCN-703、NPCN-704环氧树脂中的至少一种;所述双环戊二烯酚醛环氧树脂为HP-5000、HP-7200环氧树脂中的至少一种。
特别地,所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种。
特别地,所述磷系阻燃剂为双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、亚磷酸钾、亚磷酸钠、二乙基磷酸铝中的至少一种。
特别地,所述蛋白为大豆分离蛋白、分离乳清蛋白、菌体蛋白中的至少一种。
本发明的第二个目的,是提供前述覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,包括以下步骤。
(1)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一;
(2)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二;
(3)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
本发明所述的有机溶剂,包括但不限于丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯、二甲基甲酰胺等,只要可以溶解本发明的原料的均可。
本发明发现,在原料中加入经过漆酚修饰后的蛋白,可以有效提成胶黏剂的各项性能;同时2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛也具有类似的效果。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
(1)本发明以三种不同的环氧树脂以及氟树脂、羟甲基纤维素和蛋白作为高分子聚合物主体,配合多种不同的助剂;如阻燃剂、固化剂、固化促进剂、支链修饰剂(漆酚)、抗静电剂(1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺)以及2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛等联合辅料获得具有良好综合性能的,特别适用于覆铜板的胶黏剂。
(2)本发明制备过程简单,没有高压、密封等较难控制的步骤;方便工业化生产。
具体实施方式
为了更好地理解本发明,下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述,其中实施例中使用的术语是为了描述特定的具体实施方案,不构成对本发明保护范围的限制。
一种覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,包括以下步骤:
(1)按表1称取原料备用。
(2)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一;
(3)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二;
(4)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
表1 各实施例成分
表1中:
乙基甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺为1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺的简写;
二甲基亚甲基十二碳三烯醛为2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛的简写;
空白表示未添加。
对前述的覆铜板用复合胶黏剂进行性能测试
本发明中相关的性能测试方法采用以下列举的方法:
《GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》中LPI-302F或LPI-302型号对应的测试方法进行测试;
《IPC-4101刚性及多层印制板基材规范》
《IPC-4562A 印刷电路用金属箔》
取前述实施例1-6等量的地涂覆在PI膜上,烘干固化得挠性覆铜板,并沿用前述的序号进行测试,结果如下表所示。
表2 各实施例性能测试
上述详细说明是针对本发明其中之一可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.覆铜板用复合胶黏剂,其特征在于,以质量份计算包括以下组分:
环氧树脂 40-50
固化剂 1.5-2
氟树脂 8-12
磷系阻燃剂 6-8
2-甲基咪唑 1.5-2
1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺 2-3
蛋白 6-8
漆酚 3-4
羟甲基纤维素 6-8
2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛 0.2-0.3
所述环氧树脂由双酚A环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯酚醛环氧树脂以1:1-1.2:1-1.5的比例组成;
所述固化剂为N ,N',N''-三(二甲氨基丙基)-六氢化三嗪或2 ,4 ,6-三(二甲氨基甲基)苯酚;
所述双酚A环氧树脂为E-44、E-51环氧树脂中的至少一种;所述邻甲酚醛环氧树脂为NPCN-701、NPCN-702、NPCN-703、NPCN-704环氧树脂中的至少一种;
所述双环戊二烯酚醛环氧树脂为HP-5000、HP-7200环氧树脂中的至少一种;
所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种;
所述磷系阻燃剂为双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、亚磷酸钾、亚磷酸钠、二乙基磷酸铝中的至少一种;
所述蛋白为大豆分离蛋白、分离乳清蛋白、菌体蛋白中的至少一种。
2.权利要求1所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,搅拌混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,搅拌混合,得混合液一;
(2)混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白继续搅拌,得混合液二;
(3)在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续搅拌,然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
3.根据权利要求2所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)为:
将氟树脂和羟甲基纤维素溶于有机溶剂中,以4000-5000rpm搅拌至少30min混合,然后加入磷系阻燃剂、固化剂、2-甲基咪唑溶于有机溶剂中,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液一。
4.根据权利要求2所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)为:混合液一中加入环氧树脂、1-乙基-3-甲基咪唑啉双(三氟甲基磺酰基)亚胺、蛋白,以≥1000rpm搅拌至少1h混合,得混合液二。
5.根据权利要求2所述的覆铜板用复合胶黏剂的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)为:在混合液二中加入2,6-二甲基-10-亚甲基十二碳-2,6,11-三烯-1-醛和漆酚,在60-70℃下搅拌10-15min后,降温至≤40℃继续,以≥1000rpm搅拌至少1h;然后控制粘度在800-1200cps内,固含量在45-60%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211611480.6A CN115595105B (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211611480.6A CN115595105B (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115595105A CN115595105A (zh) | 2023-01-13 |
CN115595105B true CN115595105B (zh) | 2023-05-12 |
Family
ID=84853838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211611480.6A Active CN115595105B (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115595105B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116515439B (zh) * | 2023-07-04 | 2023-09-08 | 建滔(广州)电子材料制造有限公司 | 一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102558858B (zh) * | 2011-12-22 | 2014-03-26 | 云南云天化股份有限公司 | 覆铜层压板用树脂组合物及半固化片 |
JP6754999B2 (ja) * | 2015-03-05 | 2020-09-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、低誘電率樹脂シート、プリプレグ、金属箔張り積層板、高周波回路基板および多層配線基板 |
CN110128794B (zh) * | 2019-06-10 | 2022-02-25 | 深圳品升新材料科技有限公司 | 一种无氯无溴高cti树脂组合物及应用 |
CN111995832B (zh) * | 2020-06-10 | 2022-05-20 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 树脂组合物、胶黏剂及柔性覆铜板 |
-
2022
- 2022-12-15 CN CN202211611480.6A patent/CN115595105B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN115595105A (zh) | 2023-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4680377A (en) | Polyimide prepolymer composition from unsaturated bisimide and diamine containing unreacted reactants | |
CN109517538B (zh) | 一种胶黏剂及其制备方法、软性覆铜板及其制备方法 | |
TWI706997B (zh) | 無鹵阻燃熱固性樹脂組合物、印刷電路用預浸料及覆金屬層壓板 | |
CN115595105B (zh) | 覆铜板用复合胶黏剂及其制备方法 | |
CN111234734B (zh) | 一种挠性覆铜板用环保型胶液及其制备方法 | |
CN115305031A (zh) | 一种低介电、高Tg的碳氢粘结片及其制备的高频覆铜板 | |
CN106084667B (zh) | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 | |
JP6519307B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにそれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
CN113263796A (zh) | 一种具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备工艺 | |
CN116515439B (zh) | 一种耐热低介电损耗的覆铜板胶黏剂及其制备方法 | |
CN111605269A (zh) | 一种高相对漏电起痕指数高耐热fr4覆铜板及其制备方法 | |
CN115028998B (zh) | 一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法 | |
CN109370497B (zh) | 一种生产高速覆铜板的胶水的制备方法及其产品 | |
CN116604917A (zh) | 一种耐caf型fr-4覆铜板的制备方法 | |
CN115626966A (zh) | 一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物及其应用 | |
CN114644824A (zh) | 阻燃型聚苯醚树脂组合物、覆铜板及其制备方法 | |
CN108727780B (zh) | 树脂组合物及其制作的覆铜板 | |
CN116333491B (zh) | 一种适用于高速通信的无卤树脂组合物及其应用 | |
KR20000028796A (ko) | 빌드업 방법용 열경화성 수지 조성물 | |
CN111363353A (zh) | 树脂组合物及由其制成的制品 | |
CN117165034B (zh) | 一种高频高速覆铜板用环氧树脂及其制备方法 | |
CN116552074B (zh) | 一种高散热低介电覆铜板及其制备方法 | |
CN110733225B (zh) | 一种高导热高韧性覆铜板的制备方法 | |
CN116970275A (zh) | 树脂组合物、半固化片及其制备方法、覆铜板及其制备方法和印制电路板 | |
CN116396611A (zh) | 氰酸酯树脂组合物及用其制备的胶液、半固化片和覆铜板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |