CN115494713A - 一种处理盒、处理盒组件及图像形成设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及图像形成技术领域，尤其涉及一种处理盒、处理盒组件及图像形成设备。处理盒包括盒主体；转动件，转动件设于盒主体，沿转动件的轴向，盒主体具有第一端部及第二端部；芯片部件，芯片部件设于盒主体，芯片部件包括用于与图像形成设备的电接触部电连接的触点部；定位部，定位部位于第一端部，定位部用于支撑在图形形成设备的移动部件上；以第二端部的任意一点为基准点，触点部与基准点在转动件的轴向上的距离为L1，定位部远离第二端部的面与基准点在转动件的轴向上的最小距离为L2，当处理盒安装于图像形成设备时，L1＞L2。通过限定触点部与定位部的位置关系，避免了处理盒在装入图像形成设备时，定位部与图像形成设备的电接触部发生碰撞。

Description

一种处理盒、处理盒组件及图像形成设备

技术领域

本申请涉及图像形成技术领域，尤其涉及一种处理盒、处理盒组件及图像形成设备。

背景技术

现有技术中提供一种图像形成装置,图像形成装置中内置有抽屉,抽屉内容纳有至少一个处理盒，通过推拉抽屉从而实现将处理盒安装至图像形成装置中，或者从图像形成装置中拆卸处理盒，当处理盒安装于图像形成装置时，处理盒上设置的芯片上的导电触点与图像形成装置上设置的导电端子相互接触。

然而，在处理盒的装入过程中，当用户将抽屉抬升较高时，处理盒上设置的其他部件也能接触到图像形成装置侧端设置的导电端子，从而损坏图像形成装置侧端的导电端子或处理盒被划伤后碎屑附着在导电端子上，导致图像形成装置上设置的导电端子与处理盒上设置的芯片通信异常。

发明内容

本申请提供了一种处理盒、处理盒组件及图像形成设备，旨在通过限定芯片与定位部的位置关系，减小了处理盒在装入图像形成设备时，定位部与打印机体上的电接触部发生碰撞的风险，可防止出现由于处理盒损伤导致通信异常的问题。

本申请第一方面提供了一种处理盒，用于图像形成设备，所述处理盒包括：

盒主体；

转动件，所述转动件设于所述盒主体，沿所述转动件的轴向，所述盒主体具有第一端部及第二端部；

芯片部件，所述芯片部件设于所述盒主体，所述芯片部件包括用于与所述图像形成设备装置的电接触部电连接的触点部；

定位部，所述定位部用于搭设支撑在所述图像形成设备装置的移动部件上；

其中，以所述第二端部的任意一点为基准点，所述触点部与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离为L1，所述定位部远离所述第二端部的面与所述基准点在所述转动件的轴向上的最小距离为L2，当所述处理盒安装于所述图像形成设备装置时，L1＞L2。

在一种可能的设计中，所述触点部相对于所述盒主体固定设置。

在一种可能的设计中，所述触点部相对于所述盒主体可移动设置。

在一种可能的设计中，所述芯片部件包括芯片本体，所述触点部设于所述芯片本体上。

在一种可能的设计中，所述芯片部件包括芯片本体及转接件，所述转接件用于分别与所述芯片本体及所述电接触部电连接，所述触点部为所述转接件上用于与所述电接触部电连接的部分。

在一种可能的设计中，

所述触点部与所述定位部沿所述转动件的轴向凸出所述盒主体的端面。

在一种可能的设计中，所述第一端部的端面与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离为La，其中，L1＞L2＞La。

在一种可能的设计中，所述处理盒还包括芯片支架，所述芯片部件安装于所述芯片支架；

所述芯片支架与所述定位部分体设置或者一体成型。

在一种可能的设计中，所述定位部远离所述第二端部的面包括第一区域及第二区域，所述第一区域设于所述第二区域远离所述芯片部件的一侧，所述第二区域与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离小于L1。

在一种可能的设计中，所述第一区域设有凸起，所述凸起沿所述定位部朝远离所述第二端部的方向延伸；

所述处理盒被安装于所述图像形成设备时，所述凸起与所述电接触部在所述转动件的轴向上的投影不重叠。

在一种可能的设计中，所述凸起远离所述第二端部的一侧到所述基准点的距离为L3，满足所述L3＞L1。

在一种可能的设计中，所述处理盒还包括按压机构；

所述处理盒未被安装于所述图像形成设备时，所述按压机构压置所述芯片部件，满足L2≥L1。

在一种可能的设计中，所述按压机构包括弹性件和锁定件；

所述处理盒未被安装于所述图像形成设备时，所述锁定件能够克服所述弹性件的弹力压置所述芯片部件，满足L2≥L1；

所述处理盒被安装于所述图像形成设备时，所述芯片能够被所述锁定件释放，所述弹性件通过自身弹力带动所述触点部朝远离所述转动件的方向运动，满足L1＞L2。

本申请第二方面提供了一种处理盒组件，所述处理盒组件包括：

移动部件；

处理盒，所述处理盒安装于所述移动部件，所述处理盒为上述所述的处理盒；

其中，所述移动部件设有限位部，所述处理盒的定位部支撑于所述限位部。

在一种可能的设计中，部分所述移动部件凹陷形成所述限位部；

所述限位部的内表面形成有第一限位面，所述定位部的外表面形成有第一被限位面，所述处理盒安装于所述移动部件时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。

本申请第三方面提供了一种图像形成设备，所述图像形成设备包括：

本体，所述本体设有移动部件和电接触部；

处理盒，所述处理盒为上述所述的处理盒；

所述处理盒安装于所述移动部件时，所述触点部与所述电接触部电连接。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请通过限定触点部到基准点的距离大于定位部远离第一端部的一面到基准点的距离，使定位部相对触点部远离电接触部设置，保证处理盒装入图像形成设备的过程中，定位部不会与电接触部发生碰撞，进而保证触点部与电接触部电连接稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供处理盒组件安装于图像形成设备本体时的结构示意图；

图2为图1的剖视示意图；

图3为图2中A部放大示意图；

图4为本申请所提供处理盒组件装入图像形成设备本体的剖视示意图；

图5为图4中B部放大示意图；

图6为本申请所提供处理盒组件的结构示意图；

图7为图6另一视角的结构示意图；

图8为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图9为图8中转动件、芯片部件和定位部的位置示意图；

图10为本申请所提供处理盒的结构示意图；

图11为图10中C部放大示意图；

图12为本申请所提供处理盒未安装于图像形成设备本体时的结构示意图；

图13为图12中D部放大示意图；

图14为本申请所提供处理盒安装于图像形成设备本体时的结构示意图；

图15为图14中E部放大示意图。

附图标记：

1-处理盒；

11-转动件；

111-第一端部；

112-第二端部；

12-芯片部件；

121-触点部；

13-定位部；

131-第一被限位面；

14-盒主体；

15-芯片支架；

16-凸起；

17-锁定件；

18-弹性件；

2-移动部件；

21-限位部；

211-第一限位面；

3-图像形成设备；

31-本体；

311-电接触部。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1至图7所示，本实施例提供了一种图像形成设备3，图像形成设备3包括本体31和处理盒1。本体31包括移动部件2和电接触部311，移动部件2可相对本体31移动，安装处理盒1时，需先将处理盒1放置在移动部件2上，处理盒1被移动部件2支撑定位后，再通过推拉移动部件2将处理盒1装入本体31中，以保证打印画像精度。当处理盒1完全装入本体31时，处理盒1上设置的芯片部件12与本体31上设置的电接触部311相互接触，使处理盒1上的芯片部件12与本体31电连接，实现数据传输。其中，本体31上的电接触部311可以为弹性片，电接触部311通过自身弹性压置芯片部件12，保证二者电连接的稳定性。

处理盒1的数量可以设置为一个、两个或多个等。如图4所示，该图像形成设备3可安装有四个处理盒1。每个处理盒1的芯片部件12上设置有四个触点部121，本体31中设置有四个电接触部311，四个触点部121与四个电接触部311一一对应接触，相对应的触点部121与电接触部311形成电连接。

为保证处理盒1设置在移动部件2上的稳定性，以及处理盒1随着移动部件2装入本体31内后，处理盒1上的芯片部件12能够与本体31上的电接触部311接触，移动部件2设有限位部21，处理盒1设有定位部13，定位部13与限位部21配合。通过定位部13与限位部21配合，限定处理盒1在移动部件2上的位置，使处理盒1随着移动部件2装入本体31的过程中，处理盒1的位置不会发生变动。

具体地，如图2至图5所示，部分移动部件2凹陷形成限位部21，限位部21的内表面形成有第一限位面211，定位部13的外表面形成有第一被限位面131。处理盒1安装于移动部件2时，第一限位面211与第一被限位面131抵接。

其中，第一限位面211与第一被限位面131可整体接触，或也可部分接触。

处理盒1装入移动部件2时，第一限位面211与第一被限位面131抵接，对处理盒1进行限位，以使处理盒1保持在同一位置。第一限位面211形成于限位部21的内表面，第一被限位面131形成于定位部13的外表面。第一限位面211与第一被限位面131可以设定为弧形面，从而限制处理盒1被移动部件2推拉时发生移动。

具体的，定位部13与限位部21的配合能够限制处理盒1在移动部件2抽拉方向上的位移，同时移动部件2及处理盒1上还设有其他结构，用于对处理盒1进行其他方向上的限位。

其中，定位部13可能不凸出限位部21，或者，定位部13与限位部21配合时，部分定位部13可能凸出限位部21。

如图2所示，将处理盒1随着移动部件2装入本体31或从本体31拉出的过程中，因用户操作不同，移动部件2在推入或拉出本体31的过程中并不一定是水平运动的，可能会使移动部件2出现一定倾斜，导致定位部13被抬高，则定位部13在移动部件2运动过程中会碰撞到本体31上的电接触部311，导致电接触部311损坏或处理盒1被划伤后碎屑附着在电接触部311上，影响芯片部件12与本体31的数据传输。

为此，本实施例提供的处理盒1中，对处理盒1上芯片部件12与定位部13的位置关系进行限定。如图8和图9所示，处理盒1包括盒主体14和转动件11，转动件11设于盒主体14，以处理盒1中转动件11作为基准轴，沿转动件11的轴向，转动件11具有第一端部111和第二端部112。定位部13设置于第一端部111，芯片部件12包括用于与图像形成设备3的电接触部311电连接的触点部121，定位部13用于支撑在图像形成设备3的移动部件上。其中，以第二端部112的任意一点为基准点，触点部121与基准点在转动件11的轴向上的距离为L1，定位部13远离第二端部112的一面与基准点在转动件11的轴向上的最小距离为L2，当处理盒1安装于图像形成设备3时，L1＞L2。

可选地，触点部121相对于盒主体14固定设置；或触点部121也可相对于盒主体14可移动设置，当然，在处理盒1安装于图像形成设备3时，上述两种设置方式也均需要满足L1＞L2。

可选地，转动件11可为感光鼓。此外，转动件11也可为处理盒1上其他能够转动，且与感光鼓的轴向平行的部件，例如显影辊等。

因处理盒1在装入图像形成设备3的过程中，处理盒1能够被抬升，可能会使部分定位部13与部分电接触部311位于同一高度，导致部分定位部13与部分电接触部311发生碰撞，造成电接触部311的损坏。本实施例中，以转动件11的第二端部112的任意一点为基准点，满足沿转动件11的轴向，芯片部件12上的触点部121到基准点的距离大于定位部13远离第二端部112的一侧到基准点的最小距离，使定位部13相对触点部121远离电接触部311。因触点部121会与电接触部311电连接，所以定位部13相对触点部121更远离电接触部311，即可保证处理盒1在装入图像形成设备3的过程中，定位部13不会与本体31上的电接触部311发生碰撞，避免影响触点部121与电接触部311电连接。并且，定位部13相对触点部12更远离电接触部311，能够减小在装入处理盒1的过程中定位部13与电接触部311发生位置干涉的可能性，防止处理盒1的定位部13被刮出颗粒碎屑，碎屑蹭到触点部121和电接触部311上，导致触点部121与电接触部311电连接不稳定的风险，保证处理盒1上的芯片部件12与本体31数据传输的稳定性。

可选地，处理盒1从图像形成设备3中取出时，也满足L1＞L2。

进一步地，芯片部件12包括芯片本体，触点部121可以直接设于芯片本体上。

或者，芯片部件12还可以包括转接件，转接件分别与芯片本体及电接触部311电连接，触点部121为转接件上用于与电接触部311电连接的部分，实现触点部121间接设于芯片本体上。通过增加转接件电连接芯片本体与电接触部311，避免发生芯片本体与电接触部311未连接的情况，提高芯片本体与电接触部311电连接的稳定性。此时，触点部12可相对于芯片本体固定设置，或触点部12也可相对于芯片本体移动，使触点部12相对盒主体14可移动。例如，转接件为弹性件，在未将处理盒1安装到图像形成设备3时，转接件处于受压状态，当处理盒1安装到图像形成设备3时，转接件不再受压，使转接件上的电接触部311相对芯片本体移动。

在一些实施例中，触点部121与定位部13沿转动件11的轴向凸出盒主体14的端面。本实施例中，沿转动件11的轴向，将定位部13凸出盒主体14的端面设置，可使处理盒1安装至移动部件2时，定位部13能够与移动部件2的限位部21配合。将触点部121凸出盒主体14的端面设置，可使处理盒1装入本体31时，触点部121能够与电接触部311电连接。因触点部121与定位部13距基准点的距离满足L1＞L2，则触点部121为处理盒1上距离基准点最远的面，即处理盒1上没有其他部分到基准点的距离大于触点部121到基准点的距离，保证处理盒1装入本体31时，处理盒1上除了触点部121以外的其他部分不会与本体31上的电接触部311发生碰撞。

进一步地，第一端部111的端面与基准点在转动件11的轴向上的距离为La，其中，L1＞L2＞La。即，沿转动件11的轴向，触点部121远离第二端部112的一侧的距基准点的距离大于定位部13远离第二端部112的一侧距基准点的距离，使定位部13相对触点部121更靠近基准点，避免处理盒1安装于图像形成设备3时，定位部13与电接触部311接触，影响触点部121与电接触部311电连接。定位部13远离第二端部112的一侧距基准点的距离大于第一端部111距基准点的距离，使定位部13相对于第一端部111凸出，便于定位部13与移动部件2的限位部21配合。

如图10所示，在一些实施例中，处理盒1还包括芯片支架15，芯片部件12安装于芯片支架15。芯片支架15与定位部13可以为分体结构，二者均固定于盒主体14。或者，芯片支架15与定位部13也可以为一体结构，芯片支架15与定位部13通过模具一体成型制作，相比于分别制作芯片支架15和定位部13，提高效率。芯片支架15与定位部13一体成型时，部分芯片支架15可沿远离芯片部件12的方向延伸形成定位部13。

在一些实施例中，定位部13远离第二端部112的面包括第一区域及第二区域，第一区域设于第二区域远离芯片部件12的一侧，即第一区域为处理盒1安装于图像形成设备3的过程中，定位部13远离第二端部112的一面中与电接触部311在转动件11的轴向上的投影不重叠的区域。第二区域为处理盒1安装于图像形成设备3的过程中，定位部13远离第二端部112的一面中与电接触311在转动件11的轴向上的投影重叠的区域。第二区域与基准点在转动件11的轴向上的距离小于L1，以限制该第二区域与电接触部311发生碰撞。

进一步地，定位部13远离第二端部112的面为具有缺口的圆环状面或圆面，缺口位于圆环状面或圆面靠近芯片部件12的一侧，圆环状面或圆面靠近缺口的部分为第二区域。

如图10和图11所示，进一步地，第一区域还包括凸起16，凸起16沿定位部13朝远离第二端部112的方向延伸。处理盒1被安装于图像形成设备3的过程中，凸起16与电接触部311在转动件11的轴向上的投影也不重叠。如图11所示，沿转动件11的径向，凸起16设置在定位部13远离芯片部件12的一侧，且处理盒1装入本体31的过程中，凸起16与电接触部311在转动件11的轴向上的投影不重叠，即凸起16随移动部件2被抬高，凸起16也不会与本体31中的电接触部311发生位置干涉。

如图9和图10所示，其中，凸起16远离第一端部111的一侧到基准点的距离为L3，满足L3＞L1，即凸起16远离第一端部111的一侧到基准点的距离大于触点部121远离第一端部111的一侧到基准点的距离，凸起16相对触点部121凸出设置，能够引导处理盒1安装至移动部件2。并且，该凸起16还能作为施力点，通过抬该凸起16将处理盒1从移动部件2中拆卸。

如图12至图15所示，在一些实施例中，处理盒1还包括按压机构，按压机构安装于芯片支架15，可带动芯片部件12相对芯片支架15运动。处理盒1未被安装于图像形成设备3时，按压机构压置芯片部件12，满足L2≥L1。本实施例中，处理盒1未被安装至打印机体31时，芯片部件12被按压机构压置，处于受压状态，使触点部121到基准点的距离小于定位部13到基准点的距离，以保护触点部121，减小触点部121因凸出受碰撞的风险。处理盒1装入本体31的过程中，芯片部件12能够被按压机构释放，触点部121能够被推动朝远离基准点的位置运动，以满足触点部121到基准点的距离大于定位部13到基准点的距离。

具体地，如图13和图15所示，按压机构可以包括弹性件18和锁定件17，弹性件18可以设置在芯片部件12与芯片支架15之间，锁定件17可沿转动件11的径向连接于芯片部件12的侧端。处理盒1未被安装于图像形成设备3时，锁定件17能够克服弹性件18的弹力压置芯片部件12，满足L2≥L1。其中，按压机构实际按压的为芯片部件12的芯片本体。处理盒1被安装于图像形成设备3的过程中，芯片部件12能够被锁定件17释放，弹性件18通过自身弹力带动触点部121朝远离转动件11的方向运动，满足L1＞L2。

其中弹性件18可以采用弹簧。

一实施例中，该按压机构可如现有的按动笔中的按压结构，按压芯片部件12，使芯片部件12被锁定件17锁定处于受压状态，此时弹性件18也处于压缩状态。处理盒被安装于图像形成设备的过程中，图像形成设备内的突出结构再次按压芯片部件12，芯片部件12能够被锁定件17释放，也解除对弹性件18的压缩，使弹性件18能够通过回弹力带动芯片部件12运动。

另一实施例中，在处理盒1未安装于图像形成设备3时，锁定件17至少部分位于芯片部件12远离第二端部112的一侧并与芯片部件12抵接，此时弹性件18受压；在处理盒1被安装于图像形成设备3的过程中，图像形成设备3内的突出结构推动锁定件17使锁定件17与芯片部件12分离，解除对弹性件18的压缩，使弹性件18能够通过回弹力带动芯片部件12运动。

此外，当触点部12能够相对于芯片部件12可移动设置时，锁定件17也可按压转接件或触点部12，使触点部12在处理盒1未安装于图像形成设备3时处于受压状态，并在处理盒1安装于图像形成设备3时解除锁定件17对触点部12的限制，使触点部12相对芯片部件12移动。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种处理盒，用于图像形成设备，其特征在于，所述处理盒包括：

盒主体；

转动件，所述转动件设于所述盒主体，沿所述转动件的轴向，所述盒主体具有第一端部及第二端部；

芯片部件，所述芯片部件设于所述盒主体，所述芯片部件包括用于与所述图像形成设备的电接触部电连接的触点部；

定位部，所述定位部位于所述第一端部，所述定位部用于支撑在所述图像形成设备的移动部件上；

其中，以所述第二端部的任意一点为基准点，所述触点部与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离为L1，所述定位部远离所述第二端部的面与所述基准点在所述转动件的轴向上的最小距离为L2，当所述处理盒安装于所述图像形成设备时，L1＞L2。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述触点部相对于所述盒主体固定设置。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述触点部相对于所述盒主体可移动设置。

4.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片部件包括芯片本体，所述触点部设于所述芯片本体上。

5.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片部件包括芯片本体及转接件，所述转接件用于分别与所述芯片本体及所述电接触部电连接，所述触点部为所述转接件上用于与所述电接触部电连接的部分。

6.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述触点部与所述定位部沿所述转动件的轴向凸出所述盒主体的端面。

7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，所述第一端部的端面与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离为La，其中，L1＞L2＞La。

8.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括芯片支架，所述芯片部件安装于所述芯片支架；

所述芯片支架与所述定位部分体设置或者一体成型。

9.根据权利要求1-8任一项所述的处理盒，其特征在于，所述定位部远离所述第二端部的面包括第一区域及第二区域，所述第一区域设于所述第二区域远离所述芯片部件的一侧，所述第二区域与所述基准点在所述转动件的轴向上的距离小于L1。

10.根据权利要求9所述的处理盒，其特征在于，所述第一区域设有凸起，所述凸起沿所述定位部朝远离所述第二端部的方向延伸；

所述处理盒被安装于所述图像形成设备时，所述凸起与所述电接触部在所述转动件的轴向上的投影不重叠。

11.根据权利要求10所述的处理盒，其特征在于，所述凸起远离所述第二端部的一侧到所述基准点的距离为L3，满足所述L3＞L1。

12.根据权利要求1-8任一项所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括按压机构；

所述处理盒未被安装于所述图像形成设备时，所述按压机构压置所述芯片部件，满足L2≥L1。

13.根据权利要求12所述的处理盒，其特征在于，所述按压机构包括弹性件和锁定件；

所述处理盒未被安装于所述图像形成设备时，所述锁定件能够克服所述弹性件的弹力压置所述芯片部件，满足L2≥L1；

所述处理盒被安装于所述图像形成设备时，所述芯片部件能够被所述锁定件释放，所述弹性件通过自身弹力带动所述触点部朝远离所述转动件的方向运动，满足L1＞L2。

14.一种处理盒组件，其特征在于，所述处理盒组件包括：

移动部件；

处理盒，所述处理盒安装于所述移动部件，所述处理盒为权利要求1～13中任一项所述的处理盒；

其中，所述移动部件设有限位部，所述处理盒的定位部支撑于所述限位部。

15.根据权利要求14所述的处理盒组件，其特征在于，部分所述移动部件凹陷形成所述限位部；

所述限位部的内表面形成有第一限位面，所述定位部的外表面形成有第一被限位面，所述处理盒安装于所述移动部件时，所述第一限位面与所述第一被限位面抵接。

16.一种图像形成设备，其特征在于，所述图像形成设备包括：

本体，所述本体设有移动部件和电接触部；

处理盒，所述处理盒为权利要求1～13中任一项所述的处理盒；

所述处理盒安装于所述移动部件时，所述触点部与所述电接触部电连接。

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