CN115486215B

CN115486215B - 电磁波屏蔽膜

Info

Publication number: CN115486215B
Application number: CN202280004051.4A
Authority: CN
Inventors: 青柳庆彦; 上农宪治
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2021-02-24
Filing date: 2022-02-22
Publication date: 2023-08-11
Anticipated expiration: 2042-02-22
Also published as: JPWO2022181570A1; TW202234982A; WO2022181570A1; JP7206441B1; CN115486215A; KR20220123474A; KR102558231B1

Abstract

本发明提供一种卷起来保管时难出现粘连，且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。在本发明的电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层，其中，上述保护层包含酸价为2000～4000g／eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且，上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10～40重量%。

Description

电磁波屏蔽膜

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

为屏蔽从内部产生的电磁波或从外部侵入的电磁波，作为移动设备的智能手机、平板终端等使用贴有电磁波屏蔽膜的带屏蔽的挠性印制线路板（以下也记作“屏蔽印制线路板”）。用于电磁波屏蔽膜的屏蔽层由通过蒸镀、溅射、镀覆等形成的薄膜金属层、将导电性填料高填充配混而得到的导电膏等形成。今后若5G等正式推广，为进行大容量数据通信，高频、高速传送会得到发展，电子设备的噪声处理措施会变得更加必要。

一般来说，电磁波屏蔽膜由作为屏蔽电磁波的主体的屏蔽层、以及保护该屏蔽层不受来自外部的冲击、药品、溶剂、水等影响的保护层（绝缘层）构成。

配置于挠性印制线路板的电磁波屏蔽膜需要具有柔软性，其构成要素即保护层也需要具有柔软性。

专利文献1公开了一种电磁波屏蔽膜作为这类挠性印制线路板所配置的电磁波屏蔽膜，其包括：导电性的屏蔽层，含有凹凸；胶粘剂层，覆盖所述凹凸；其中，所述凹凸的最大轮廓峰高度值比所述胶粘剂层的厚度大。

此外，专利文献2公开了一种电磁波屏蔽膜，其特征在于包括屏蔽层以及层叠于该屏蔽层的绝缘层，其中，该绝缘层包含二氧化硅微粒子，并且该绝缘层中所述二氧化硅微粒子的含有量为10～50wt%。

此外，专利文献3公开了一种树脂组合物作为该类电磁波屏蔽膜所使用的保护层用树脂组合物，其特征在于包含非晶性聚酯树脂、固化剂、以及白色颜料，其中，上述非晶性聚酯树脂的数均分子量Mn为不足20,000，玻璃化转变温度Tg为40℃以上，上述固化剂选自由封端异氰酸酯、己烷二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物及环己烷二异氰酸酯的异氰脲酸酯加成物构成的群中的至少一种。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016／088381号；

专利文献2：日本特开2019-046871号；

专利文献3：国际公开第2019／188983号。

发明内容

发明要解决的技术问题

一般而言，柔软性高的保护层的玻璃化转变温度和交联密度低。保护层的玻璃化转变温度低时，会出现将电磁波屏蔽膜卷起来保管时易出现粘连这一问题。此外，构成保护层的树脂的交联密度低时，将电磁波屏蔽膜通过热压配置于为露出印制线路板中的接地电路而设的开口部等有高低差的地方（以下也仅记作“印制线路板中有高低差的地方”）时，保护层易出现局部薄的情况，导致保护层的物理强度易降低，湿气易透过保护层。这样一来，会出现电磁波屏蔽膜的耐热性、耐湿性易降低的问题。

本发明为解决上述问题点，目的在于提供一种卷起来保管时难出现粘连，且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：在所述电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层，其中，上述保护层包含酸价为2000～4000g／eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且，上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10～40重量%。

本发明的电磁波屏蔽膜中，保护层所含聚氨酯类树脂的酸价为2000～4000g／eq。

酸价在上述范围内时，交联密度在合适的范围内，因此将电磁波屏蔽膜通过热压配置在印制线路板中有高低差的地方时，保护层难出现局部薄的情况。因此，保护层的物理强度难降低，湿气难透过保护层。这样一来，电磁波屏蔽膜的柔韧性及耐湿性良好。

酸价不足2000g／eq时，交联密度高，保护层硬。这样一来，保护层的韧性易降低，柔韧性易降低。

酸价超过4000g／eq时，交联密度低，将电磁波屏蔽膜通过热压配置在印制线路板中有高低差的地方时，保护层易出现局部薄的情况。这样一来，耐湿性易极度降低。

本发明的电磁波屏蔽膜中，保护层所含聚氨酯类树脂的Tg为0℃以上。

因此，将本发明的电磁波屏蔽膜卷起来保管时难出现粘连。

本发明的电磁波屏蔽膜中，保护层包含平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且非导电性填料的重量相对于保护层的整体重量的比率为10～40重量%。

保护层包含上述重量比率的平均粒径为10μm以下的非导电性填料时，能防止在将电磁波屏蔽膜通过热压配置在印制线路板中有高低差的地方时，保护层所含聚氨酯类树脂流动从而导致保护层的一部分薄。这样一来，电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性良好。

非导电性填料的重量比率不足10重量%时，难以获得包含非导电性填料时的效果，耐湿性易降低。

非导电性填料的重量比率超过40重量%时，保护层易变硬，柔软性易降低。这样一来柔韧性易降低。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述保护层还包含环氧类树脂。

保护层包含环氧类树脂时，能抑制在将电磁波屏蔽膜通过热压配置于印制线路板时，保护层所含聚氨酯类树脂流动。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述聚氨酯类树脂与上述环氧类树脂的重量比为聚氨酯类树脂／环氧类树脂＝4～49。

上述重量比不足4时，环氧类树脂过多，保护层易变硬。这样一来，保护层的柔软性降低，柔韧性降低。

上述重量比超过49时，环氧类树脂少，保护层软，难以获得包含环氧类树脂的效果。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述聚氨酯类树脂的Tg为0～60℃。

聚氨酯类树脂的Tg为0～60℃时，在将本发明的电磁波屏蔽膜热压于印制线路板时保护层具有合适的流动性，因此能防止保护层的一部分薄导致电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性降低。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述聚氨酯类树脂的重均分子量为100,000～2,000,000，更优选为170,000～500,000。

聚氨酯类树脂的重均分子量在上述范围内时，聚氨酯类树脂具有合适的硬度及流动性，因此能提高电磁波屏蔽膜的耐热性、耐湿性及柔韧性。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述非导电性填料选自由二氧化硅及有机磷酸盐构成的群中的至少一种。

由这些材料构成的非导电性填料能适当地提高电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性。

本发明的电磁波屏蔽膜中，上述屏蔽层可以是导电性胶粘剂层。

此外，本发明的电磁波屏蔽膜也可以设计为，上述屏蔽层为金属层，并且，在上述屏蔽层中未层叠有上述保护层的一侧的面还层叠有胶粘剂层。

本发明的电磁波屏蔽膜无论在哪一种形态下都能适当地屏蔽电磁波。此外，将电磁波屏蔽膜卷起来保管时难出现粘连，电磁波屏蔽膜的耐热性、耐湿性及柔韧性足够高。

发明效果

本发明的电磁波屏蔽膜中，保护层包含酸价为2000～4000g／eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且，非导电性填料的重量相对于保护层的整体重量的比率为10～40重量%。

因此，聚氨酯类树脂的交联密度在合适的范围内，电磁波屏蔽膜的柔韧性及耐湿性良好。此外，聚氨酯类树脂的Tg为0℃以上，因此将电磁波屏蔽膜卷起来保管时难出现粘连。此外，保护层包含一定的非导电性填料，从而能防止在将电磁波屏蔽膜通过热压配置于印制线路板时，保护层所含聚氨酯类树脂流动导致保护层的一部分薄。因此，保护层中难出现局部薄的情况。这样一来，电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性良好。

附图说明

【图1】图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例截面示意图；

【图2A】图2A是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、印制线路板准备工序的截面示意图；

【图2B】图2B是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、电磁波屏蔽膜配置工序的截面示意图；

【图2C】图2C是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、热压工序的截面示意图；

【图2D】图2D是使用本发明的电磁波屏蔽膜制造的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图；

【图3】图3是本发明的电磁波屏蔽膜的另一例的截面示意图；

【图4A】图4A是电阻值试验的方法的示意图；

【图4B】图4B是电阻值试验的方法的示意图；

【图5】图5是柔韧性试验的示意图；

【图6】图6是粘连试验的示意图。

具体实施方式

以下具体说明本发明的电磁波屏蔽膜。但是，本发明不限于以下实施方式，可以在不改变本发明的要旨的范围内适当改变地进行应用。

图1是本发明的电磁波屏蔽膜的一例的截面示意图。

图1所示的电磁波屏蔽膜10中依次层叠有保护层20、金属层30、以及导电性胶粘剂层40。电磁波屏蔽膜10中，金属层30作为屏蔽层发挥屏蔽电磁波的功能。

以下说明各结构。

（保护层）

电磁波屏蔽膜10中，保护层20包含聚氨酯类树脂及非导电性填料。

保护层20所含聚氨酯类树脂的酸价为2000～4000g／eq。酸价优选2100～3900g／eq，更优选为2500～3500g／eq。

当酸价不足2000g／eq时，交联密度高，保护层硬。这样一来，保护层的韧性易降低，柔韧性易降低。

当酸价超过4000g／eq时，交联密度低，将电磁波屏蔽膜通过热压配置在印制线路板中有高低差的地方时，保护层中易出现局部薄的情况。这样一来，耐湿性易极度降低。

保护层20所含聚氨酯类树脂的Tg为0℃以上。优选Tg为0～60℃，更优选为30～60℃。

若聚氨酯类树脂的Tg为0℃以上，则在将电磁波屏蔽膜10卷起来保管时难出现粘连。

此外，聚氨酯类树脂的Tg为0～60℃时，将本发明的电磁波屏蔽膜热压于印制线路板时保护层具有合适的流动性。

此外，在制作本发明的电磁波屏蔽膜时，有时会在转移膜上形成保护层。此时，保护层与转移膜的紧密接合性提高。

另外，聚氨酯类树脂的Tg指的是依照JIS K7121的差示扫描量热法（DSC）而测定到的值。

聚氨酯类树脂的重均分子量优选为100,000～2,000,000，更优选为170,000～500,000。

聚氨酯类树脂的重均分子量在上述范围内时，聚氨酯类树脂具有合适的硬度及流动性，因此能提高保护层的耐热性、耐湿性及柔韧性。

另外，聚氨酯类树脂的重均分子量能通过以下条件下的凝胶渗透色谱法（GPC）来测定。

测定器：Alliance GPC System（Waters制）

柱：Shodex GPC KF-806L（昭和电工）

柱温度：40℃

试样浓度：0.05wt%／THF

注入量：10μL

标准试样：东曹：标准PS 500、Shodex标准PS SM-105（套装）。

保护层20所含非导电性填料的平均粒径为10μm以下，并且，非导电性填料的重量相对于保护层20的整体重量的比率为10～40重量%。此外，非导电性填料的重量比率优选10～35重量%，更优选10～25质量%。

保护层20包含上述重量比率的非导电性填料时，能在将电磁波屏蔽膜通过热压配置于印制线路板时防止保护层所含聚氨酯类树脂流动导致保护层的一部分薄。因此，保护层中难出现局部薄的情况。这样一来，电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性良好。尤其在非导电性填料的重量比率为10～25质量%时，电磁波屏蔽膜的柔韧性更良好。

此外，非导电性填料的平均粒径优选100nm～10μm。

非导电性填料的平均粒径为100nm以上时，能适当防止保护层所含聚氨酯类树脂流动导致保护层的一部分薄。

非导电性填料的平均粒径为10μm以下时，能使保护层整体的厚度薄。

优选非导电性填料选自由二氧化硅及有机磷酸盐构成的群中的至少一种。其中优选二氧化硅。

非导电性填料为二氧化硅时，可以是胶体二氧化硅、气相二氧化硅、通过湿法合成的湿法二氧化硅、通过干法合成的干法二氧化硅、多孔二氧化硅、无孔二氧化硅、疏水性二氧化硅、进行了各种表面处理而得到的亲水性二氧化硅。

疏水性二氧化硅比如能通过进行一种用于赋予硅醇基以疏水性的表面处理来制造，其中，所述硅醇基存在于干法合成的无定形二氧化硅或湿法合成的无定形二氧化硅的表面。

这类表面处理比如可以列举一种用石蜡、巴西棕榈蜡、酰胺蜡、聚乙烯蜡等蜡类覆盖无定形二氧化硅的表面的处理。得到的疏水性二氧化硅中，由于无定形二氧化硅表面的硅醇基被蜡层覆盖，因此表现出疏水性。此外还可以列举一种向无定形二氧化硅添加有机硅化合物、含有氨基的有机化合物等、并通过水解等改性的处理，其中有机硅化合物包括四甲基硅烷、乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、含环氧基硅烷、二甲基二氯硅烷等。由此获得疏水性二氧化硅是通过无定形二氧化硅表面的硅醇基与有机硅化合物等发生化学反应而得到的，其表面含有烷基等疏水性基。

这类疏水性二氧化硅可以列举AEROSIL R972、AEROSIL R974、AEROSIL R976、AEROSIL R104、AEROSIL R106、AEROSIL R202、AEROSIL R805、AEROSIL R812、AEROSILR812S、AEROSIL R816、AEROSIL R7200、AEROSIL R8200、AEROSIL R9200（以上为日本AEROSIL（株）制）、SYLOPHOBIC 200、SYLOPHOBIC 704、SYLOPHOBIC 505、SYLOPHOBIC 603（以上为富士硅化学株式会社制）等。

亲水性二氧化硅比如能通过不对干法合成的无定形二氧化硅或湿法合成的无定形二氧化硅的表面所存在的硅醇基进行化学修饰来制造。

这类亲水性二氧化硅可以列举AEROSIL 90、AEROSIL 130、AEROSIL 150、AEROSIL200、AEROSIL 300、AEROSIL 380、AEROSIL OX50、AEROSIL EG50、AEROSIL TT600（以上为日本AEROSIL（株）制）、SYLYSIA 250、SYLYSIA 350、SYLYSIA 450、SYLYSIA 550、SYLYSIA 740（以上为富士硅化学株式会社制）等。

非导电性填料为有机磷酸盐时，可以列举聚磷酸盐及金属次膦酸盐等。金属次膦酸盐可以使用铝盐、钠盐、钾盐、镁盐、及钙盐等，其中优选铝盐。聚磷酸盐可以使用三聚氰胺盐、甲胺盐、乙胺盐、二乙胺盐、三乙胺盐、乙二胺盐、哌嗪盐、吡啶盐、三嗪盐、及铵盐等，其中优选三聚氰胺盐。

保护层20的厚度没有特别限定，优选为1～100μm，更优选为2～50μm。

保护层的厚度不足1μm时，保护层过薄因此易破损。

保护层的厚度超过100μm时，电磁波屏蔽膜整体厚，难处理。此外，保护层的柔软性降低。

优选保护层20还含有环氧类树脂。

保护层20包含环氧类树脂时，能在将电磁波屏蔽膜10通过热压配置于印制线路板时抑制保护层所含聚氨酯类树脂流动。

环氧类树脂的酸价优选为100～500g／eq，更优选为150～450g／eq。

电磁波屏蔽膜10中，保护层20中聚氨酯类树脂与环氧类树脂的重量比优选为聚氨酯类树脂／环氧类树脂＝4～49，更优选为10～40。

保护层20可以根据需要包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

（金属层）

电磁波屏蔽膜10的金属层30没有特别限定，只要能屏蔽电磁波即可，优选由铜层、银层及铝层构成的群中的至少一种构成。

这些金属层导电性高，能适当屏蔽电磁波。

金属层30的厚度没有特别限定，优选0.01～10μm。

金属层的厚度不足0.01μm时，难获得足够的屏蔽效果。

金属层的厚度超过10μm时，电磁波屏蔽膜难弯曲。

电磁波屏蔽膜10中，金属层30可以含有贯穿孔。

电磁波屏蔽膜10会被热压于印制线路板。此时，导电性胶粘剂层40与金属层30之间有时会产生挥发性成分。

当金属层30没有形成贯穿孔时，有时该挥发性成分会由于热而膨胀从而导致金属层30与导电性胶粘剂层40剥离。但是，金属层30形成有贯穿孔时，挥发性成分能通过贯穿孔，因此能防止金属层30与导电性胶粘剂层40剥离。

（导电性胶粘剂层）

导电性胶粘剂层40包含接合性树脂组合物与金属粒子。

另外，导电性胶粘剂层40还可以包含阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、黏度改进剂等。

导电性胶粘剂层40所含接合性树脂组合物的材料没有特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、乙酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或酚醛类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

其中优选聚酯类树脂组合物。

接合性树脂组合物的材料可以是其中单独一种，也可以是两种以上的组合。

导电性胶粘剂层40所含金属粒子可以列举银、铜、镍、铝、以及铜镀银得到的银包铜等。

这些金属粒子的导电性优异，因此能适当赋予导电性胶粘剂层40导电性。

这些金属粒子中，导电性胶粘剂层40可以单独含有一种，也可以含有数种。

金属粒子的大小没有特别限定，优选平均粒径为0.5～20μm。

导电性胶粘剂层40所含金属粒子的重量比率优选2～60wt%，更优选10～40wt%。

金属粒子的重量比率不足2wt%时，电磁波屏蔽膜的屏蔽性易降低。

金属粒子的重量比率超过60wt%时，导电性胶粘剂层易变脆，电磁波屏蔽膜易破损。

此外，金属粒子的重量比率为40wt%以下时，导电性胶粘剂层能获得各向异性导电性。

电磁波屏蔽膜10中，导电性胶粘剂层40可以具有各向同性导电性，也可以具有各向异性导电性。

导电性胶粘剂层40具有各向异性导电性时，配置有电磁波屏蔽膜10的印制线路板的高频信号的输电特性良好。

导电性胶粘剂层40的厚度没有特别限定，能根据需要适当设定，优选0.5～30.0μm。

导电性胶粘剂层的厚度不足0.5μm时，难获得良好的导电性。

导电性胶粘剂层的厚度超过30.0μm时，电磁波屏蔽膜整体的厚度厚，难处理。

电磁波屏蔽膜10中，保护层20与金属层30之间可以形成增粘涂层。

增粘涂层的材料可以列举聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、尿素甲醛树脂、使聚异氰酸酯与苯酚等封闭剂反应而得到的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

上述电磁波屏蔽膜10包括导电性胶粘剂层40，但本发明的电磁波屏蔽膜可以包括非导电性的胶粘剂层来代替导电性胶粘剂层。

接着说明将电磁波屏蔽膜10配置于印制线路板的屏蔽印制线路板的制造方法。

（印制线路板准备工序）

图2A是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、印制线路板准备工序的截面示意图。

本工序中，准备由基膜51、配置于基膜51之上且包含接地电路52a的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53构成的印制线路板50。另外，覆盖膜53形成有使接地电路52a露出的开口部53a。

（电磁波屏蔽膜配置工序）

图2B是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、电磁波屏蔽膜配置工序的截面示意图。

本工序中，以电磁波屏蔽膜10的导电性胶粘剂层40与印制线路板50的覆盖膜53接触的方式将电磁波屏蔽膜10配置于印制线路板50。

（热压工序）

图2C是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法中的、热压工序的截面示意图。

接着，将配置有电磁波屏蔽膜10的印制线路板50向箭头方向热压从而将电磁波屏蔽膜10热压于印制线路板50。

保护层20包含平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且，非导电性填料的重量相对于保护层20的整体重量的比率为10～40重量%，因此能防止在热压时保护层20所含聚氨酯类树脂流动而导致保护层的一部分薄。因此，保护层20中难出现局部薄的情况。这样一来，电磁波屏蔽膜的耐湿性及柔韧性良好。

此外，通过热压，导电性胶粘剂层40填充开口部53a，导电性胶粘剂层40与接地电路52a接触。

因此，金属层30与接地电路52a电连接，电磁波屏蔽性提高。

热压的条件没有特别限定，其条件比如可以是150～200℃、2～5MPa、1～60min。

图2D是使用本发明的电磁波屏蔽膜而制造的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图。

如图2D所示，经过以上工序能制造使用了电磁波屏蔽膜10的屏蔽印制线路板1。

接着说明本发明的电磁波屏蔽膜另一形态。

图3是本发明的电磁波屏蔽膜另一例的截面示意图。

图3所示的电磁波屏蔽膜110是一种依次层叠有保护层120、导电性胶粘剂层140的电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜110中，导电性胶粘剂层140具有各向同性导电性，作为屏蔽层发挥屏蔽电磁波的功能。

电磁波屏蔽膜110中，保护层120的形态优选为与上述电磁波屏蔽膜10的保护层20相同。

以下说明电磁波屏蔽膜110中导电性胶粘剂层140的优选形态。

导电性胶粘剂层140包含接合性树脂组合物与金属粒子。

另外，导电性胶粘剂层140还可以包含阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、黏度改进剂等。

导电性胶粘剂层140所含接合性树脂组合物的材料没有特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、乙酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，或酚醛类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

其中优选聚酯类树脂组合物。

导电性胶粘剂层140所含金属粒子可以列举银、铜、镍、铝、对铜镀银而得到的银包铜等。

这些金属粒子的导电性优异，因此能适当赋予导电性胶粘剂层140导电性。

这些金属粒子中，导电性胶粘剂层140可以单独含有其中一种，也可以含有数种。

金属粒子的大小没有特别限定，优选其平均粒径为0.5～20μm。

导电性胶粘剂层140所含金属粒子的重量比率优选40重量%以上，更优选40～60重量%。

金属粒子的重量比率为40重量%以上时，导电性胶粘剂层140能获得各向同性导电性。

实施例

以下是进一步具体地说明本发明的实施例，但本发明不限于这些实施例。

（实施例1）

将酸价为3300g／eq、Tg为40℃的聚氨酯树脂A（制造商：东洋纺株式会社、重均分子量：200,000）、环氧树脂（酸价：170g／eq）、作为非导电性填料的二氧化硅粒子（平均粒径：2μm）按表1所示的比率混合，从而制作保护层用组合物。

另外，表1中的组分的数值指的是重量%。

接着，准备单面进行了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为转移膜。

接着，在转移膜的剥离处理面涂覆保护层用组合物，使用电烤炉在100℃下加热2分钟，制作厚度5μm的保护层。

之后，通过无电解镀覆在保护层之上形成2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接着，将40重量份的作为接合性树脂组合物的热塑性聚酯树脂、以及60重量份的作为导电性填料的银包铜粉（平均粒径：12μm）混合，制作导电性胶粘剂。

之后，在铜层之上涂覆制作好的导电性胶粘剂，使用电烤炉在100℃下加热2分钟，从而制作厚度20μm的导电性胶粘剂层。经过上述工序制作实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

（实施例2～3）及（比较例1～8）

除了使用表1所示种类的聚氨酯树脂作为用于保护层的聚氨酯类树脂，并如表1所示地改变保护层的组分之外，与实施例1相同地制作实施例2～3及比较例1～8所涉及的电磁波屏蔽膜。

另外，实施例及比较例中聚氨酯树脂B～E的酸价、重均分子量、Tg见表1。

【表1】

（电阻值试验）

图4A及图4B是电阻值试验的方法的示意图。

首先，如图4A所示，准备试验基材55，所述试验基材55中金属垫52b形成于基膜51，并且配置有覆盖膜53，所述覆盖膜53含有使金属垫52b露出的两个开口部53a。另外开口部53a的直径为1mm。

接着，以导电性胶粘剂层40与覆盖膜53接触的方式将各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜10配置于试验基材55。

之后，使用压制机在170℃、3MPa、30min的条件下进行热压，制作图4B所示的试验用屏蔽基材2。

接着，如图4B所示，将两个金属垫52b与电阻测定机R连接，测定刚制造后的试验用屏蔽基材2的导电性胶粘剂层40的电阻值（厚度方向的电阻值），其测定结果见表1。

此外，对试验用屏蔽基材2在260℃、1min的条件下施加五次热冲击，之后以同样的方法测定试验用屏蔽基材2的导电性胶粘剂层40的电阻值（厚度方向的电阻值），其测定结果见表1。

此外，将试验用屏蔽基材2在85℃、85%RH的高温高湿环境下放置500hr，之后用同样的方法测定试验用屏蔽基材2的导电性胶粘剂层40的电阻值（厚度方向的电阻值），其测定结果见表1。

（柔韧性试验）

图5是柔韧性试验的示意图。

用以下方法评价电磁波屏蔽膜的柔韧性。

＜操作（i）＞

首先，准备试验用印制线路基材60，其在由聚酰亚胺膜25μm构成的基础构件之上形成三个铜箔图形（铜箔厚度12μm、线条宽度8mm），所述三个铜箔图形形成了模拟线路基材的电路，并且其上层叠有由绝缘性的胶粘剂层及聚酰亚胺膜构成的覆盖膜（绝缘膜厚度37.5μm）。

＜操作（ii）＞

接着，使用压制机，在温度：170℃、时间：30分钟、压力：2～3MPa的条件，以电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层与试验用印制线路基材60的覆盖膜相接的方式使各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜10与试验用印制线路基材60接合，制作层叠体61。

＜操作（iii）＞

接着，在厚度2mm的电木板71上平行固定两个厚度0.4mm的矩形状的玻璃环氧树脂板72，从而制作夹具。然后，将层叠体61以电磁波屏蔽膜10处于外侧而弯折的状态安放在夹具的两个玻璃环氧树脂板72之间。

＜操作（iv）＞

接着，在以弯折的状态安放的层叠体61之上放置厚度2mm的电木板73及1kg的标准砝码74，安放10秒钟。

＜操作（v）＞

安放10秒钟后，除去电木板73及标准砝码74，将层叠体61搁置一分钟。

反复进行上述操作（iv）～（v）动作十次，肉眼观察各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜的保护层，评价柔韧性。

评价基准如下。结果见表1。

◎：未观察到裂纹

○：观察到裂纹，但保护层之下的层（铜层）未从裂纹处露出

×：观察到裂纹，并且保护层之下的层（铜层）从裂纹处露出。

（粘连试验）

图6是粘连试验的示意图。

用以下方法评价保护层的耐粘连性。

首先，在厚度50μm、纵尺寸40mm、横尺寸40mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜80的上侧面涂覆各实施例及各比较例所涉及的保护层用组合物，使用电烤炉在100℃下加热2分钟，制作厚度5μm的保护层，从而制作粘连试验用试验体81。

接着，如图6所示，在铝板91之上以保护层20在下聚对苯二甲酸乙二醇酯膜80在上的方式重叠两片粘连试验用试验体81，并在其上配置铝板92。

然后，从铝板91及铝板92的上下施加2kg的压力，并在常温下维持该状态三天。

之后，取出粘连试验用试验体81，观察是否出现粘连，评价耐粘连性。

评价基准如下。结果见表1。

〇：粘连试验用试验体81容易剥落，未出现粘连。

×：一边的粘连试验用试验体81的保护层20与另一边的粘连试验用试验体81的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜80紧贴，各粘连试验用试验体81难剥落，出现粘连。

如表1所示，明确了保护层所含聚氨酯树脂的酸价为2000～4000g／eq时柔韧性良好。

还明确了保护层所含聚氨酯树脂的Tg为0℃以上时，难出现粘连。

并且明确了保护层包含平均粒径为10μm以下的非导电性填料，并且其相对于保护层的整体重量为10～40重量%时，耐湿性及柔韧性提高。

编号说明

1 屏蔽印制线路板

2 试验用屏蔽基材

10、110 电磁波屏蔽膜

20、120 保护层

30 金属层

40、140 导电性胶粘剂层

50 印制线路板

51 基膜

52 印制电路

52a 接地电路

52b 金属垫

53 覆盖膜

53a 开口部

55 试验基材

60 试验用印制线路基材

61 层叠体

71、73 电木板

72 玻璃环氧树脂板

74 标准砝码

80 聚对苯二甲酸乙二醇酯膜

81 粘连试验用试验体

91、92 铝板

Claims

1.一种电磁波屏蔽膜，在所述电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层，其特征在于：

所述保护层包含酸价为2000～4000g／eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料；

所述聚氨酯类树脂的重均分子量为170,000～500,000；

所述非导电性填料的重量相对于所述保护层的整体重量的比率为10～40重量%。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述保护层还包含环氧类树脂。

3.根据权利要求2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述聚氨酯类树脂与所述环氧类树脂的重量比为聚氨酯类树脂／环氧类树脂＝4～49。

4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述聚氨酯类树脂的Tg为0～60℃。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述非导电性填料选自由二氧化硅及有机磷酸盐构成的群中的至少一种。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层为导电性胶粘剂层。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述屏蔽层为金属层；

所述屏蔽层中未层叠有所述保护层的一侧的面还层叠有胶粘剂层。