CN115453313A - 一种芯片测试平台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片测试平台，芯片测试平台包括载台组件、测试组件、相机组件以及光源组件，载台组件用于承载芯片，芯片的电接触面朝上设于载台组件上，测试组件用于抵接测试电接触面，测试组件用于测试电接触面的测试值，相机组件朝向电接触面设置，相机组件用于采集识别电接触面的位置，光源组件用于照射电接触面；其中，相机组件与测试组件电连接。本发明技术方案旨在实现对芯片进行测试检测。

Description

一种芯片测试平台

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片测试平台。

背景技术

随着集成电路制造工艺的发展，芯片的集成度不断提高，芯片在出厂前，需要对芯片进行功能测试，以区分良品和次品，保证芯片的出厂质量，因此需要一种测试平台以对芯片进行测试检测。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种芯片测试平台，旨在实现对芯片进行测试检测。

为实现上述目的，本发明提出的芯片测试平台，所述芯片测试平台包括：

载台组件，所述载台组件用于承载芯片，所述芯片的电接触面朝上设于所述载台组件上；

测试组件，所述测试组件用于抵接测试所述电接触面，所述测试组件用于测试所述电接触面的测试值；

相机组件，所述相机组件朝向所述电接触面设置，所述相机组件用于采集识别所述电接触面的位置；

光源组件，所述光源组件用于照射所述电接触面；其中，

所述相机组件与所述测试组件电连接。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件包括用于安装位以及负压构件，所述安装位开设有多个通孔，所述通孔与所述负压构件连接；

所述芯片安装于所述安装位，所述负压构件自所述通孔为所述芯片提供负压吸附力。

在本发明的一些实施例中，所述测试组件包括第一探针件以及第二探针件，所述第一探针件与所述第二探针件分别位于芯片的两侧，所述第一探针件与所述第二探针件分别用于抵接所述电接触面的电接端口。

在本发明的一些实施例中，所述光源组件包括发光件，所以说发光侧位于所述电接触面的上方，所述发光件的光线出射轴向与所述电接触面呈倾斜设置。

在本发明的一些实施例中，所述光源组件还包括光源调节件；所述光源调节件设有光源调节侧，所述光源调节侧能够沿轴向移动；

所述光源调节侧与所述发光件连接。

在本发明的一些实施例中，所述相机组件包括视觉识别相机以及相机调节构件；所述相机调节件设有相机调节侧，所述相机调节侧能够沿轴向移动；

所述相机调节侧与所述视觉识别相机连接。

在本发明的一些实施例中，所述探针组件还包还包括第一探针调节件以及第二探针调节件；所述第一探针调节件与所述第二探针调节件均设有探针调节侧，所述探针调节侧能够沿轴向移动；

所述第一探针调节件的探针调节侧与所述第二探针调节件的探针调节侧分别对应与所述第一探针件以及第二探针件连接。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件包括替换承载构件；所述替换承载构件包括两个承接平台，所述安装位设于所述承接平台；

两个所述承接平台能分别于芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动；所述测试组件于所述芯片检测位进行检测。

在本发明的一些实施例中，所述载台组件还包括载台调节构件；所述载台调节件设有载台调节侧，所述载台调节侧能够沿轴向移动；

所述载台调节侧与所述替换承载构件连接。

在本发明的一些实施例中，所述测试组件包括压力传感器，所述压力传感器分别与所述第一探针以及第二探针电连接，所述压力传感器用于测试所述第一探针以及第二探针的抵接压力值。

本发明技术方案，通过相机组件对于载台组件的芯片进行位置识别采集，光源组件对芯片进行补光，避免由于光线问题导致相机组件无法完整采集芯片位置，导致相机组件对芯片位置的采集不完整，影响测试组件的准确位置采集；相机组件将采集到的芯片位置反馈至测试组件上，测试组件通过相机组件反馈的芯片位置，定位至芯片的待测试位置进行芯片测试，进而实现芯片测试平台对芯片的定位检测测试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明芯片测试平台的结构示意图之一；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本发明芯片测试平台的结构示意图之二；

图4为本发明替换承载构件的截面剖视图。

附图标号说明：

1000、芯片测试平台；100、载台组件；110、替换承载构件；111、承接平台；112、输送带；113、导向板；114、联动杆；115、缓冲杆；116、连接平台；120、载台调节构件；200、测试组件；210、第一探针件；220、第二探针件；230、第一探针调节件；240、第二探针调节件；300、相机组件；310、视觉识别相机；320、相机调节构件；400、光源组件；410、发光件；420、光源调节件；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种芯片测试平台1000，芯片测试平台1000包括载台组件100、测试组件200、相机组件300以及光源组件400，通过光源组件400为相机组件300提供光源，相机组件300扫描手机芯片于载台组件100的位置数据并传输给测试组件200，实现测试组件200对芯片的定位检测。

参阅附图1-4，该载台组件100用于承载芯片，芯片的电接触面朝上设于载台组件100上，通过载台组件100实现对芯片的定位安装，便于对芯片进行对应的检测工作。

该测试组件200用于抵接测试电接触面，测试组件200用于测试电接触面的测试值，通过对电接触面进行抵接接触，对芯片的参数进行读取，实现对不同数值进行测试。

该相机组件300朝向电接触面设置，相机组件300用于采集识别电接触面的位置，通过相机组件300对芯片进行是视觉识别，以实现测试组件200对芯片电接触面的准确定位检测。

光源组件400用于照射电接触面，通过为电接触面提供一定的光源，提高相机组件300对芯片的轮廓定位。

其中，该相机组件300与测试组件200电连接，通过相机组件300识别到的芯片位置反馈至测试组件200，使得测试组件200对芯片测试触电位置进行准确测试识别。

基于上述技术特征的芯片测试平台1000，通过相机组件300对于载台组件100的芯片进行位置识别采集，光源组件400对芯片进行补光，避免由于光线问题导致相机组件300无法完整采集芯片位置，导致相机组件300对芯片位置的采集不完整，影响测试组件200的准确位置采集；相机组件300将采集到的芯片位置反馈至测试组件200上，测试组件200通过相机组件300反馈的芯片位置，定位至芯片的待测试位置进行芯片测试，进而实现芯片测试平台1000对芯片的定位检测测试。

其中，该载台组件100包括用于安装位以及负压构件，安装位开设有多个通孔，通孔与负压构件连接；通过负压构件为通孔提供负压，负压构件可以为小型负压机等实现提供负压的装置，在此不做具体的限定。

具体的，该芯片安装于安装位，负压构件自通孔为芯片提供负压吸附力，实现对芯片的吸附固定，通过采用负压吸附固定的方式，在实现安装定位的同时避免了常规夹持固定对芯片造成夹持磨损或变形的情况发生。

进一步的，该测试组件200包括第一探针件210以及第二探针件220，第一探针件210与第二探针件220分别位于芯片的两侧，第一探针件210与第二探针件220分别用于抵接电接触面的电接端口；通过不同探针件对芯片的电接端口进行抵接测试，实现对芯片不同状态下的情况进行测试，提高了测试的全面性，并通过使得第一探针件210与第二探针件220位于芯片的两侧，避免进行测试时第一探针件210与第二探针件220产生干涉，影响测试稳定性。

本实施例中，该光源组件400包括发光件410，所以说发光侧位于电接触面的上方，发光件410的光线出射轴向与电接触面呈倾斜设置；通过呈倾斜设置能够更好的对电接触面进行折射着凉，提高电接触面的轮廓显现，相对比常规的垂直光源，通过倾斜设置的光源能够更好的折射出电接触面的轮廓细节，提高第一探针件210以及第二探针件220对相对位置抵接测试的准确性。

进一步的，该光源组件400还包括光源调节件420；光源调节件420设有光源调节侧，光源调节侧能够沿轴向移动；光源调节侧与发光件410连接，通过光源调节调节侧，实现发光件410位置的调节；本实施例中，该光源调节件420的数量为两个，且两个光源调节件420的调节轴向相互垂直且于水平垂直方向对应设置，用于调节该发光件410于水平方向以及垂直方向的。

其中，相机组件300包括视觉识别相机310以及相机调节构件320；相机调节件设有相机调节侧，相机调节侧能够沿轴向移动；相机调节侧与视觉识别相机310连接，通过相机调节侧，实现视觉识别相机310位置的调节；本实施例中，该相机调节件的数量为两个，且两个相机调节件的调节轴向相互垂直且于水平垂直方向对应设置，用于调节该发光件410于水平方向以及垂直方向的位置。

具体的，探针组件还包还包括第一探针调节件230以及第二探针调节件240；第一探针调节件230与第二探针调节件240均设有探针调节侧，探针调节侧能够沿轴向移动；通过探针调节侧实现对对应探针件的位置调节，以适配不同的芯片位置进行调节，便于后期的定位测试。

该第一探针调节件230的探针调节侧与第二探针调节件240的探针调节侧分别对应与第一探针件210以及第二探针件220连接，实现第一探针件210以及第二探针件220的各自调节，以提高对不同芯片规格的适配以及实现提高检测精度时的微调；该该第一探针调节件230与第二探针调节件240的数量为两个，且两个第一探针调节件230的调节轴向相互垂直且于水平方向对应设置，两个第二探针调节件240光源调节件420的调节轴向相互垂直且于水平方向对应设置，用于调节该探针件于水平方向的位置。

其中，该载台组件100包括替换承载构件110；替换承载构件110包括两个承接平台111，安装位设于承接平台111；两个承接平台111能分别于芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动；测试组件200于芯片检测位进行检测；通过对承载平台分别放置检测芯片，一承接平台111于芯片检测位实现芯片检测，另一承接平台111于芯片拆装位待检测，于芯片检测位的芯片检测后移动至芯片拆装位进行拆装，同时芯片拆装位的芯片移动自芯片检测位，实现芯片的交替检测，提高检测效率。

具体的，该替换承载构件110还包括传动件，两个承接平台111分别与传动件传动连接，传动件用于传动两个承接平台111分别沿芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动，该传动件包括腰圆形的环形输送带112，输送带112的输送方向呈水平设置，芯片检测位以及芯片拆装位分别位于输送带112的输送轴向两端，两个承接平台111分别连接于输送带112的上下段，使得当输送带112转动时，两承接平台111能过沿相反反向移动，进而当输送带112的输送方向往复移动时，两个承接平台111能够跟随输送带112的输送方向进行往复移动，其中，两个承接平台111的高度不同，避免进行转移移动时，两承接平台111之间相互摩擦磕碰，对芯片造成损坏。

进一步的，该替换承载构件110还设置有的导向板113，导向板113沿输送带112的输送方向开设有呈U型的导轨，其中一个承接平台111与该导轨滑动连接；与导轨滑动连接的该承接平台111设置有转移构件，该转移构件包括联动杆114、缓冲杆115以及连接平台116；连接平台116与输送带112连接，联动杆114的一端与到会滑动连接，另一端固定于承载平台，通过联动杆114与导轨之间实现滑动连接并带动承载平台实现U型滑动轨迹，缓冲杆115的一端固定于承载平台，另一端穿设于连接平台116，缓冲杆115于连接平台116以及承载平台之间套设有压缩弹簧，当承载平台进行U型的升降活动时，实现两承载平台于U型凹陷处的避让，并通过弹性件实现对U型活动承载平台的弹性抵接，当承载平台下降复位时，提供升降的回复力。并通过设置呈U型的活动，实现两承载平台于芯片检测位以及芯片拆装位的同一水平设置，需要说明的是，该压缩弹簧还可以通过液压气缸替换，实现对承载平台的弹性抵接效果，进一步的，该压缩弹簧的弹性可以根据实际需求进行选择，以满足对芯片的抵接测试需求。

进一步的，载台组件100还包括载台调节构件120；载台调节件设有载台调节侧，载台调节侧能够沿轴向移动；载台调节侧与替换承载构件110连接；载台调节侧能够沿轴向移动；通过载台调节侧实现对的位置调节，以适配不同的芯片位置进行调节，便于后期的定位测试；本实施例中，该载台调节件的数量为两个，且两个载台调节件的调节轴向相互垂直且于水平方向对应设置，用于调节该替换承载构件110于水平方向的位置。该载台调节构件120还可以包括角度滑台，进而实现对载台组件100的微调，提高检测精度。

具体的，测试组件200包括压力传感器，压力传感器分别与第一探针以及第二探针电连接，压力传感器用于测试第一探针以及第二探针的抵接压力值；第一探针件210以及第二探针件220按照相机组件300反馈位置移动至相应电接端口上，第一探针件210与第二探针件220下压，到达设定压力传感器的压力值时，下压停止并加点驱动进行测试，确保实现测试抵接所需的接触力度同时，避免抵接力度过大影响探针组件或芯片的结构。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片测试平台，其特征在于，所述芯片测试平台包括：

载台组件，所述载台组件用于承载芯片，所述芯片的电接触面朝上设于所述载台组件上；

测试组件，所述测试组件用于抵接测试所述电接触面，所述测试组件用于测试所述电接触面的测试值；

相机组件，所述相机组件朝向所述电接触面设置，所述相机组件用于采集识别所述电接触面的位置；

光源组件，所述光源组件用于照射所述电接触面；其中，

所述相机组件与所述测试组件电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述载台组件包括用于安装位以及负压构件，所述安装位开设有多个通孔，所述通孔与所述负压构件连接；

所述芯片安装于所述安装位，所述负压构件自所述通孔为所述芯片提供负压吸附力。

3.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述测试组件包括第一探针件以及第二探针件，所述第一探针件与所述第二探针件分别位于芯片的两侧，所述第一探针件与所述第二探针件分别用于抵接所述电接触面的电接端口。

4.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述光源组件包括发光件，所以说发光侧位于所述电接触面的上方，所述发光件的光线出射轴向与所述电接触面呈倾斜设置。

5.如权利要求4所述的芯片测试平台，其特征在于，所述光源组件还包括光源调节件；所述光源调节件设有光源调节侧，所述光源调节侧能够沿轴向移动；

所述光源调节侧与所述发光件连接。

6.如权利要求1所述的芯片测试平台，其特征在于，所述相机组件包括视觉识别相机以及相机调节构件；所述相机调节件设有相机调节侧，所述相机调节侧能够沿轴向移动；

所述相机调节侧与所述视觉识别相机连接。

7.如权利要求3所述的芯片测试平台，其特征在于，所述探针组件还包还包括第一探针调节件以及第二探针调节件；所述第一探针调节件与所述第二探针调节件均设有探针调节侧，所述探针调节侧能够沿轴向移动；

所述第一探针调节件的探针调节侧与所述第二探针调节件的探针调节侧分别对应与所述第一探针件以及第二探针件连接。

8.如权利要求2所述的芯片测试平台，其特征在于，所述载台组件包括替换承载构件；所述替换承载构件包括两个承接平台，所述安装位设于所述承接平台；

两个所述承接平台能分别于芯片检测位以及芯片拆装位交替往复移动；所述测试组件于所述芯片检测位进行检测。

9.如权利要求8所述的芯片测试平台，其特征在于，所述载台组件还包括载台调节构件；所述载台调节件设有载台调节侧，所述载台调节侧能够沿轴向移动；

所述载台调节侧与所述替换承载构件连接。

10.如权利要求3所述的芯片测试平台，其特征在于，所述测试组件包括压力传感器，所述压力传感器分别与所述第一探针以及第二探针电连接，所述压力传感器用于测试所述第一探针以及第二探针的抵接压力值。

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