CN217213026U - 一种半导体激光芯片组件的测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，该测试装置包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构，能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流(大于30A)。

Description

一种半导体激光芯片组件的测试装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体激光芯片组件的测试装置。

背景技术

随着半导体激光器(Laser Diode，LD)应用领域如LD泵浦固体激光器(Diode-Pumped Solid-State Laser，DPL)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽，对半导体激光器可靠性的要求也越来越大。半导体激光器芯片是半导体激光器核心部分，具有半导体激光器“CPU”之称。

严格的性能表征测试，才能保证半导体激光器的质量。随着半导体激光器的应用逐渐增大，对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越高。实现无损、可靠大电流注入，同时保证良好的散热，才能保证高功率半导体激光芯片的可靠表征测试。随着半导体激光器输出功率越来越高，表征测试时需注入的连续电流越来越大(＞30A)，对散热性能是否良好越来越敏感。现有常见的测试装置难以实现可靠的表征测试，且注入的电流通常小于30A。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，能够使给电电极与半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流。

为解决上述技术问题，本申请提供的技术方案为：提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，所述测试装置，包括：

芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；

给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；

传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；

压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。

其中，所述传动机构包括：

底板，与所述芯片载台连接；

手柄，与所述底板铰接；

传动杆，一端与所述手柄连接，在所述手柄的作用下沿其轴向运动；

第一压块，与所述传动杆的另一端连接，且与所述底板滑动连接，所述压杆设置在所述第一压块靠近所述芯片载台的一侧上；

第二压块，与所述底板滑动连接，且与所述第一压块背离所述传动杆的一侧抵接，所述给电电极固定设置在第二压块靠近所述芯片载台的一侧上；

所述传动杆带动所述第一压块沿所述轴向靠近所述芯片载台，所述第一压块推动所述第二压块沿所述轴向靠近所述芯片载台，以使所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件接触，且所述第一压块带动所述压杆抵压所述给电电极。

其中，所述传动机构进一步包括：

导杆，一端与所述第二压块固定连接，另一端与所述第一压块滑动连接；

第一弹簧，套设在所述导杆外，且两端分别与所述第一压块及所述第二压块抵接。

其中，所述传动机构进一步包括：

导向块，固定设置在所述第一压块上，且与所述第一压块沿垂直于所述轴向的方向排布，所述导向块靠近所述芯片载台的一侧设有通孔，所述压杆背离所述芯片载台的一端嵌设在所述通孔内；

第二弹簧，嵌设在所述通孔背离所述压杆的一端内；

限位板，固定设置在所述导向块背离所述压杆的一侧上，且所述限位板在所述导向块上的投影覆盖所述通孔。

其中，所述通孔设置所述压杆的孔段的内径小于所述通孔设置所述第二弹簧的孔段的内径。

其中，所述测试装置，进一步包括：

导向组件，分别与所述芯片载台及所述传动机构连接，用于调节所述传动机构与所述芯片载台的相对位置，以调节所述给电电极与所述芯片载台的相对位置。

其中，所述导向组件包括：

第一导向板，与所述芯片载台沿第一方向滑动连接；

第二导向板，与所述第一导向板沿所述第二方向滑动连接；

所述第二导向板与所述底板沿所述第三方向滑动连接；

其中，所述第一方向与所述第二方向及所述第三方向垂直，所述第三方向与所述第二方向垂直，且与所述轴向平行。

其中，所述第一导向板设有沿所述第一方向延伸的第一滑槽，所述芯片载台设有接头，所述接头嵌设在所述第一滑槽内；

所述第二导向板设有沿所述第二方向延伸的第二滑槽，所述第一导向板至少部分嵌设在所述第一滑槽内；所述第二导向板设有沿第三方向延伸的第三滑槽，所述底板至少部分嵌设在所述第三滑槽内。

其中，所述第一压块设有开口，所述传动机构进一步包括：

限位件，所述传动杆的另一端延伸至所述第一压块背离所述手柄的一侧，所述限位件设置在所述第一压块背离所述手柄的一侧，且与所述传动杆的另一端固定连接；

其中，所述传动杆的半径小于所述开口的半径。

其中，根据上述任一项所述的测试装置，所述芯片载台设有定位孔，所述测试装置进一步包括支撑机构，所述支撑机构包括：

支撑座；

定位销，固定设置在所述支撑座上；

隔热板，设置在所述支撑上，所述芯片载台设置在所述隔热板背离所述支撑座的一侧，所述定位销与所述定位孔配合设置，以将所述芯片载台与所述支撑座固定连接。

其中，根据上述任一项所述的测试装置，所述芯片载台包括：

散热机构，所述散热机构设有定位槽，用于容置所述待测试的半导体激光芯片组件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，通过给电电极为待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号，实现待测试的半导体激光芯片组件的电流注入，同时通过设置在传动机构上的压杆在给电电极与待测试的半导体激光芯片组件接触后，将给电电极与待测试的半导体激光芯片组件压紧，不仅能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，而且能够使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入电流，进而能够实现大电流注入(大于30A)。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请半导体激光芯片组件的测试装置一实施例的结构示意图；

图2是是图1实施例中传动机构、压杆及导向组件的结构示意图；

图3是图1实施例中导向块、压杆、第二弹簧及限位板的结构示意图；

图4是图1实施例中芯片载台的结构示意图；

图5是图1实施例中支撑机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

本申请首先提出一种半导体激光芯片组件的测试装置，如图1所示，图1是本申请半导体激光芯片组件的测试装置一实施例的结构示意图。本申请提供的半导体激光芯片组件的测试装置包括芯片载台10、给电电极11、传动机构12、压杆13；其中，芯片载台10用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极11用于为待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构12设置在芯片载台10的一侧，且给电电极11设置在传动机构12靠近芯片载台10的一侧上，传动机构12用于带动给电电极11相对芯片载台10运动；压杆13设置在传动机构12上，且位于给电电极11背离芯片载台10的一侧，用于将给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件压紧。

需要说明的是，本申请实施例对给电电极11的形状以及材质不做限定，优选的，设置给电电极11为铜条状，以实现较大电流(大于30A)的注入。进一步的，本申请实施例对压杆13的数量不做限定，优选的，本申请实施例选用4根压杆13来实现压紧给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件。

在本申请实施例中，待测试的半导体激光芯片组件放置在芯片载台10上，传动机构12带动给电电极11运动，使其靠近并接触待测试的半导体激光芯片组件，以便于给电电极11为待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号，即注入电流。进一步的，传动机构12还可以带动压杆13，使其(在给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触后)将给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件压紧，实现给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件的可靠接触。

本实施例提供一种半导体激光芯片组件的测试装置通过给电电极11为待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号，实现待测试的半导体激光芯片组件的电流注入，同时通过设置在传动机构12上的压杆13在给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触后，将给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件压紧，不仅能够使给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，而且能够实现无损注入电流，进而能够实现大电流注入(大于30A)。

可选地，如图2所示，图2是是图1实施例中传动机构、压杆及导向组件的结构示意图。传动机构12包括底板121、手柄122、传动杆123、第一压块124以及第二压块125。其中，底板121与芯片载台10连接；手柄122与底板121铰接；传动杆123的一端与手柄122连接，并且能够在手柄122的作用下沿其轴向运动；第一压块124与传动杆123的另一端连接，且与底板121滑动连接，压杆13设置在第一压块124靠近芯片载台10的一侧上；第二压块125与底板121滑动连接，且与第一压块124背离传动杆123的一侧抵接，给电电极11固定设置在第二压块125靠近芯片载台10的一侧上。

本实施例的传动机构12进一步包括L形传动件(图未标)，手柄122的第一端与底板121铰接，L形传动件的第一端铰接于手柄122的第一端与手柄122的第二端之间；L形传动件的第二端与传动杆123的一端铰接，第一压块124与传动杆123的另一端连接。

使用过程中，可以通过操作手柄122，使传动杆123在手柄122的作用力下沿其轴向运动(本实施例为上下运动)。

由于传动杆123连接有第一压块124和第二压块125，且第一压块124与第二压块125与底板121滑动连接，因此，传动杆123能够带动第一压块124沿轴向靠近芯片载台10运动，同时，第一压块124能够推动第二压块125沿轴向靠近芯片载台10运动。其中，压杆13设置在第一压块124靠近所述芯片载台10的一侧上，给电电极11固定设置在第二压块125靠近芯片载台10的一侧上。因此，当第一压块124与第二压块125运动到一定距离时，第二压块125能够带动给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触，且第一压块124能够带动压杆13抵压给电电极11。

在手柄122的作用下，传动杆123可以带动第一压块124与第二压块125远离芯片载台10运动，以将给电电极11及压杆13抬起，便于更换待测试的半导体激光芯片组件。

需要说明的是，本申请对第一压块124与第二压块125的材质不做限定，优选的，第二压块125可以为铝合金材质，并做硬质阳极处理，以用于实现可靠绝缘和良好的散热性。

在本申请实施例中，通过设置第一压块124与第二压块125分别连接有压杆13和给电电极11，能够在实现给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触的同时，使压杆13压紧给电电极11，进一步实现二者的压紧可靠接触。同时设置有手柄122带动传动杆123，使传动杆123带动第一压块124与第二压块125运动，上述设置结构简单，同时还方便操作。

可选地，如图2所示，本实施例的传动机构12还可以进一步包括导杆126以及第一弹簧127。其中，导杆126的一端与第二压块125固定连接，另一端与第一压块124滑动连接；第一弹簧127套设在导杆126外，并且两端分别与第一压块124及第二压块125抵接。上述设置能够使第一压块124推动第二压块125沿轴向靠近芯片载台10运动，使给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触，且使得给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触后，第一压块124与第二压块125在第一弹簧127的作用下处于弹性张紧的状态，也即第二压块125固定不动时，第一压块124能够继续推动压杆13压紧给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件，此时，弹簧处于压缩状态。

在本申请实施例中，通过设置导杆126与第一弹簧127连接第一压块124与第二压块125，使第一压块124与第二压块125处于张紧状态，也即使给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件弹性接触。

进一步地，传动机构12还限位件(图未标)，第一压块124设有通孔，导杆126的另一端从该通孔延伸至第一压块124背离第一弹簧127的一侧，限位件与导杆126的从第一压块124延伸出的一端固定连接，用于保证第一压块124及第一弹簧127不会从导杆126脱离。

第一压块124带动第二压块125沿轴向远离芯片载台10运动，使给电电极11及压杆13与待测试的半导体激光芯片组件分离。

可选地，参阅图2至图3所示，图3是图1实施例中导向块、压杆、第二弹簧及限位板的结构示意图。传动机构12还可以进一步包括导向块128、第二弹簧129以及限位板130。其中，导向块128可用于连接第一压块124和压杆13，具体的，导向块128固定设置在第一压块124上，并且与第一压块124沿垂直于轴向的方向排布，进一步的，导向块128靠近芯片载台10的一侧设有通孔，压杆13背离芯片载台10的一端嵌设在通孔内。本申请实施例还设置有第二弹簧129和限位板130，其中，第二弹簧129嵌设在通孔背离压杆13的一端内，限位板130固定设置在导向块128背离压杆13的一侧上，且限位板130在导向块128上的投影覆盖通孔，限位板130可对第二弹簧129进行限位，使压杆13处于弹簧压紧状态。

本申请实施例对上述通孔的形状及尺寸不做限定，只要能够用于连接压杆13并使压杆13处于张紧状态即可。优选的，通孔的尺寸为压杆13的孔段的内径小于通孔设置第二弹簧129的孔段的内径，也即，通孔为台阶孔。该结构能够使第二弹簧129固定在导向块128内，并在限位板130的限位作用下始终处于压缩状态，以增加对压杆13的推力。通过该结构，不仅能够实现压杆13与待测试的半导体激光芯片组件的弹性接触，且能够增加压杆13对待测试的半导体激光芯片组件的弹性压力。

可选地，本申请提供的半导体激光芯片组件的测试装置还可以进一步包括导向组件15，其中，导向组件15分别与芯片载台10及传动机构12连接，用于调节传动机构12与芯片载台10的相对位置，由于传动机构12上设置有给电电极11及压杆13，因此，导向组件15可用于调节给电电极11及压杆13与芯片载台10的相对位置，以实现二者的精确对位。

可选地，如图2所示，本实施例的导向组件15包括第一导向板151以及第二导向板152。其中，第一导向板151与芯片载台10沿第一方向滑动连接；第二导向板152与第一导向板151沿第二方向滑动连接；第二导向板152与底板121沿第三方向滑动连接。需要说明的是，第一方向与第二方向及第三方向垂直，第三方向与第二方向垂直，且与轴向平行。通过导向组件15，可以实现给电电极11及压杆13的三维位置的调节。

具体的，第一导向板151与芯片载台10沿第一方向，即前后滑动连接，可实现前后滑动调节；第二导向板152与第一导向板151沿第二方向，即左右连接，可实现左右滑动调节；第二导向板152与底板121沿第三方向，即上下滑动连接，可实现上下调节，通过上述设置，能够实现电电极与芯片载台10的精准对位。

需要说明的是，本申请对上述导向组件15之间或导向组件15与芯片载台10以及底板121之间的滑动连接结构不做限定。

优选的，第一导向板151设有沿第一方向延伸的第一滑槽，同时芯片载台10设有接头(可参阅图4)，其中接头嵌设在第一滑槽内；第二导向板152设有沿第二方向延伸的第二滑槽，第一导向板151至少部分嵌设在第一滑槽内；第二导向板152设有沿第三方向延伸的第三滑槽，底板121至少部分嵌设在第三滑槽内。在本申请实施例中，通过设置滑槽结构，能够使第一导向板151与第二导向板152之间、第一导向板151与芯片载台10以及第二导向板152与底板121之间的连接更加流畅，便于用于调节给电电极11及压杆13与芯片载台10的相对位置。

需要说明的是，本申请对于滑槽的形状及数量不做限定，优选的。上述滑槽可以为U型孔等。

可选地，如图2所示，第一压块124还可以设置有开口，传动机构12还可以进一步包括限位件131，其中，限位件131的外径大于开口的半径。传动杆123的另一端延伸至第一压块124背离手柄122的一侧，限位件131设置在第一压块124背离手柄122的一侧，且与传动杆123的另一端固定连接；传动杆123的半径小于开口的半径。

通过这种方式，传动杆123并未与第一压块124固定连接，传动杆123能够在第一压块124的开口内适当活动，能够有效防止第一压块124运动时出现卡顿现象。

可选地，参阅图4及图5，图4是是图1实施例中芯片载台的结构示意图，图5是是图1实施例中支撑机构的结构示意图。本申请提出的半导体激光芯片组件的测试装置还可以包括支撑机构16，芯片载台10还可以设有定位孔。其中，支撑机构16包括支撑座161、定位销162以及隔热板163。

具体的，定位销162固定设置在支撑座161上，隔热板163设置在支撑座上161，芯片载台10设置在隔热板163背离支撑座161的一侧，通过定位销162与定位孔配合设置，能够将芯片载台10与支撑座161固定连接，同时也能够实现不同规格的半导体激光芯片组件的快速测试切换。

进一步地，支撑机构16还包括底板、竖板及横板，竖板连接底板及横板，芯片载台10、定位销162以及隔热板163设置在横板上；并在横板下形成空间，以提高散热；支撑机构16包括两个隔热板163，间隔设置，以在芯片载台10与横板之间形成空间，以提高散热。

可选地，请参阅图4，芯片载台10包括散热机构101，其中，散热机构101设置有定位槽102，可用于容置待测试的半导体激光芯片组件，以便对半导体激光芯片组件的测试。

散热机构101还可以设置有水槽主体、水槽封板、散热板以及接头。具体的，水槽主体以及水槽封板结构中间可以设置有密封圈，通过螺钉紧固连接形成密闭的通水槽；散热板可以设置通过螺钉连接在水槽封板上方，进一步的，散热板与水槽封板之间还可以设置有制冷片，制冷片能够用于控制散热板温度，防止散热板过高影响测试结果，散热板上还可以紧配镶嵌散热板限位绝缘柱；接头可以设置为通过管螺纹连接在水槽主体上。

定位槽102设置在散热板上，且散热板上还设有绝缘柱，用于支撑第二压块125。

在需要对半导体激光芯片组件进行测试时，作用于手柄122，通过传动机构12使给电电极11及压杆13抬起，利用镊子将待测试的半导体激光芯片组件放置在芯片载台10上的定位槽102中。作用于手柄122，通过传动杆123将第一压块124与第二压块125沿轴向靠近芯片载台10运动，在第二压块125与散热板的绝缘柱接触时，给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件接触；继续作用于手柄122，第二压块125保持不动，第一压块124继续沿轴向靠近芯片载台10运动，其中，两端抵接第一压块124及第二压块125的第一弹簧127处于压缩状态；当第一压块124运动到压杆13与给电电极11接触时，继续作用于手柄122使第一压块124继续沿轴向靠近芯片载台10运动，此时压杆13保持不动，第二弹簧129继续压缩，使压杆13将给电电极11与待测试的半导体激光芯片组件压紧。

区别于现有技术的情况，本申请提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，通过给电电极为待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号，实现待测试的半导体激光芯片组件的电流注入，同时通过设置在传动机构上的压杆在给电电极与待测试的半导体激光芯片组件接触后，将给电电极与待测试的半导体激光芯片组件压紧，不仅能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，而且能够同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入电流，进而能够实现大电流注入(大于30A)。

本申请的半导体激光芯片组件可以是半导体激光芯片直接封装在导热系数高的热沉上(Chip On Submount，COS)的封装体。

需要说明的是本申请实施例中介绍的多种可选的实施方式，彼此可以相互结合实现，也可以单独实现，对此本申请实施例不作限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”“下”“左”“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作因此，不能理解为对本申请的限制此外，“第一”“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装“相连”“连接”等应做义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介问接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

上述实施例是参考附图来描述的其他不同的形式和实施例也是可行而不偏离本申请的原理，因此本申请不应被建构成为在此所提出实施例的限制。更确切地说，这些实施例被提供以使得本申请会是完善又完整，且会将本申请范围传达给本领域技术人员。在附图中,组件尺寸及相对尺寸也许基于清晰起见而被夸大。在此所使用的术语只是基于描述特定实施例目的，并无意成为限制用术语“包含”及/或“包括”在使用于本说明书时，表示所述特征、整数、构件及/或组件的存在但不排除一或更多其它特征整数、构件、组件及/或其族群的存在或增加。除非另有所示,陈述时，一值范围包含该范围的上下限及其间的任何子范围。

以上所述的是本申请的优选实施方式应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本申请所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本申请的保护范围内。

Claims (11)

1.一种半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于，包括：

芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；

给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；

传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动；

压杆，设置在所述传动机构上，且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧，用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述传动机构包括：

底板，与所述芯片载台连接；

手柄，与所述底板铰接；

传动杆，一端与所述手柄连接，在所述手柄的作用下沿其轴向运动；

第一压块，与所述传动杆的另一端连接，且与所述底板滑动连接，所述压杆设置在所述第一压块靠近所述芯片载台的一侧上；

第二压块，与所述底板滑动连接，且与所述第一压块背离所述传动杆的一侧抵接，所述给电电极固定设置在第二压块靠近所述芯片载台的一侧上；

所述传动杆带动所述第一压块沿所述轴向靠近所述芯片载台，所述第一压块推动所述第二压块沿所述轴向靠近所述芯片载台，以使所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件接触，且所述第一压块带动所述压杆抵压所述给电电极。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述传动机构进一步包括：

导杆，一端与所述第二压块固定连接，另一端与所述第一压块滑动连接；

第一弹簧，套设在所述导杆外，且两端分别与所述第一压块及所述第二压块抵接。

4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述传动机构进一步包括：

导向块，固定设置在所述第一压块上，且与所述第一压块沿垂直于所述轴向的方向排布，所述导向块靠近所述芯片载台的一侧设有通孔，所述压杆背离所述芯片载台的一端嵌设在所述通孔内；

第二弹簧，嵌设在所述通孔背离所述压杆的一端内；

限位板，固定设置在所述导向块背离所述压杆的一侧上，且所述限位板在所述导向块上的投影覆盖所述通孔。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，所述通孔设置所述压杆的孔段的内径小于所述通孔设置所述第二弹簧的孔段的内径。

6.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，进一步包括：

导向组件，分别与所述芯片载台及所述传动机构连接，用于调节所述传动机构与所述芯片载台的相对位置，以调节所述给电电极与所述芯片载台的相对位置。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述导向组件包括：

第一导向板，与所述芯片载台沿第一方向滑动连接；

第二导向板，与所述第一导向板沿第二方向滑动连接；

所述第二导向板与所述底板沿第三方向滑动连接；

其中，所述第一方向与所述第二方向及所述第三方向垂直，所述第三方向与所述第二方向垂直，且与所述轴向平行。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述第一导向板设有沿所述第一方向延伸的第一滑槽，所述芯片载台设有接头，所述接头嵌设在所述第一滑槽内；

所述第二导向板设有沿所述第二方向延伸的第二滑槽，所述第一导向板至少部分嵌设在所述第一滑槽内；所述第二导向板设有沿第三方向延伸的第三滑槽，所述底板至少部分嵌设在所述第三滑槽内。

9.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述第一压块设有开口，所述传动机构进一步包括：

限位件，所述传动杆的另一端延伸至所述第一压块背离所述手柄的一侧，所述限位件设置在所述第一压块背离所述手柄的一侧，且与所述传动杆的另一端固定连接；

其中，所述传动杆的半径小于所述开口的半径。

10.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述芯片载台设有定位孔，所述测试装置进一步包括支撑机构，所述支撑机构包括：

支撑座；

定位销，固定设置在所述支撑座上；

隔热板，设置在所述支撑上，所述芯片载台设置在所述隔热板背离所述支撑座的一侧，所述定位销与所述定位孔配合设置，以将所述芯片载台与所述支撑座固定连接。

11.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述芯片载台包括：

散热机构，所述散热机构设有定位槽，用于容置所述待测试的半导体激光芯片组件。

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