CN115394685A - 一种cob多芯片集成封装装置及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB多芯片集成封装装置及封装方法，具体涉及芯片封装技术领域，包括底板，所述底板顶部固定设有呈相离设置的侧板和基台，所述侧板面向基台的一侧设置有间歇推料机构，所述侧板与基台之间设置有封装固化机构，且间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，所述基台周侧面其中一端顶部开设有槽口，所述槽口内部活动插接有料托，所述料托两侧底端均贯穿开设有过料槽，且基台周侧面两侧对应过料槽的位置处为贯通设置。本发明利用一个动力源将间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，既可以实现对待封装的集成式多芯片进行连续上料并点胶，又能实现对点胶完成后的集成式多芯片进行烘干固化，加工连续性好，效率高。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，本发明涉及一种COB多芯片集成封装装置及封装方法。
背景技术
COB全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
目前，集成式多芯片在使用时会对其进行封装。但现有的封装装置在对集成式多芯片进行封装时，往往是挨个进行点胶，并在点胶完成后将其放入烘箱中对胶液进行固化，加工连续性差，效率低。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种COB多芯片集成封装装置及封装方法，通过巧妙的结构设计来利用一个动力源将间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，实现封装过程中的上料、点胶、固化一站式进行，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种COB多芯片集成封装装置，包括底板，所述底板顶部固定设有呈相离设置的侧板和基台，所述侧板面向基台的一侧设置有间歇推料机构，所述侧板与基台之间设置有封装固化机构，且间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，所述基台周侧面其中一端顶部开设有槽口，所述槽口内部活动插接有料托，所述料托两侧底端均贯穿开设有过料槽，且基台周侧面两侧对应过料槽的位置处为贯通设置；
所述间歇推料机构包括有固定安装在侧板一侧的电机和开设于底板顶端面远离侧板一端的T型滑槽，所述电机输出轴端部固定连接有圆板，所述圆板面向侧板的一侧边缘位置固定设有弧板，所述弧板面向侧板的一端面与圆板面向侧板一侧位于弧板的两端之间开设有呈闭环设置的引导槽，所述T型滑槽内部滑动连接有T型滑块，所述T型滑块面向基台的一侧顶端固定设有直板，所述直板远离T型滑块的一端中部固定连接有呈平置的J型杆，所述J型杆远离直板的一端固定设有引导块，且引导块滑动连接于引导槽内部，所述T型滑块面向基台的一侧对应过料槽的位置处固定设有推板；
所述封装固化机构包括有固定设于基台面向侧板一侧的托板和固定设于直板底端面靠近侧板一端的上V型条，所述托板顶端面靠近基台的一侧两端均固定设有竖板，两个竖板之间设置有下压封装组件，所述托板远离基台的一端设置有固化组件。
采用上述进一步方案的有益效果是：采用巧妙的结构设计来利用一个动力源将间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，实现封装过程中的上料、点胶、固化一站式进行，达到高效率封装的目的。
在一个优选地实施方式中，所述T型滑块与基台之间设置有弹簧伸缩杆。
采用上述进一步方案的有益效果是：可用以辅助T型滑块的复位。
在一个优选地实施方式中，所述下压封装组件包括有固定设置于两个竖板相对侧顶端的横板，两个横板之间设置有呈中空设置的下V型条，所述下V型条底端面固定设有活动板，所述活动板两端中部均固定设有限制块，两个竖板相对侧对应限制块的位置处均开设有限制槽，且限制块滑动连接对应位置的限制槽内部，所述活动板顶端面两端与所在位置的横板之间均固定设有弹簧一，所述下V型条表面开设有与下V型条内腔相连通的穿孔一和穿孔二，所述穿孔一内部固定安装有平衡阀，穿孔二内部固定安装有补胶管，所述下V型条内腔底端面活动贯穿设有多个输胶管，且输胶管底端活动贯穿活动板，所述输胶管位于下V型条内腔的一端顶部固定设有挡盘以及输胶管外周面位于活动板底部的位置处固定套设有环板，所述输胶管外周面位于活动板与环板之间的位置处活动套设有弹簧二，所述输胶管外周面顶端开设有多个缺口，所述输胶管与下V型条以及活动板的连接处均设置有密封圈。
采用上述进一步方案的有益效果是：可利用下压过程中的作用力使输胶管与下V型条内腔进行连通，从而实现点胶过程中的胶液供应。
在一个优选地实施方式中，所述加固组件包括有开设于托板顶端面靠近基台一侧的凹槽和开设于托板远离基台一侧端面且与凹槽相连通的穿槽，所述托板顶端面对应穿槽的位置处开设有沉槽，所述沉槽内腔底端面开设有与穿槽相连通的通槽，所述沉槽内部活动嵌装有盖板，所述盖板底端面对应通槽的位置处固定设有发热板。
采用上述进一步方案的有益效果是：可实现对点胶完成的胶液进行静置固化。
在一个优选地实施方式中，所述输胶管的内部固定连接有加热电机，所述加热电机的外壁固定连接有引流罩，所述加热电机的输出端固定连接有加热棒，所述输胶管的内壁固定连接有橡胶闭环，且橡胶闭环的一端与引流罩的外壁进行接触，所述橡胶闭环的一端设有铅块环，所述橡胶闭环的外壁固定连接有承托环，且承托环的一端固定连接在输胶管的内壁，所述加热棒的外壁固定连接有两组衔接座，所述加热棒的外壁套设有加热过筛环，且加热过筛环设置在两组衔接座之间，所述衔接座的底部固定连接有胶体导向环，所述胶体导向环的内壁固定连接有冷却棒，所述冷却棒的外壁套设有堵塞环。
采用上述进一步方案的有益效果是：封胶完成后，避免多余的胶体对芯片造成二次封盖封装，影响芯片后续加工。
在一个优选地实施方式中，所述下V型条表面固定嵌装有视窗条。
采用上述进一步方案的有益效果是：方便观察下V型条内腔的胶液量变化，以及时进行补胶。
在一个优选地实施方式中，所述推板顶端面两端边缘位置均固定设有条板，所述条板靠近基台的一端延伸至推板外部，且条板顶端面靠近基台的一端为倾斜设置，所述条板顶端面的水平段开设有多个嵌槽，每个嵌槽内部均滚动安装有辊。
采用上述进一步方案的有益效果是：可实现对叠放的两个待封装集成式多芯片进行分开，并降低推板移动过程中所受到的摩擦力。
在一个优选地实施方式中，所述底板顶端面对应圆板的位置处固定设有托架，所述托架顶端面设置为内凹式弧面，所述托架的上表面开设有多个滚珠槽，每个滚珠槽内部均滚动嵌装有滚珠。
采用上述进一步方案的有益效果是：可在对圆板进行托住的过程中不会影响圆板的转动。
在一个优选地实施方式中，所述托板靠近圆板的一端设置有与底板固定连接的导料台，所述导料台的轴截面为直角梯形，所述导料台上的倾斜面底端固定设有与倾斜面呈垂直设置的挡板，所述挡板面向导料台上的倾斜面一侧两端固定设有护板。
采用上述进一步方案的有益效果是：用以引导加工完成的集成式多芯片进行下料。
本发明还提供了一种采用上述COB多芯片集成封装装置进行封装的方法，具体包括如下操作步骤：
S1：将待封装的集成式多芯片码放在料托内部，并将料托插入至基台上的槽口内部；
S2：启动电机驱动圆板带动弧板做圆周运动，利用引导块在呈闭环设置的引导槽内部滑动，来间歇式拉动T型滑块同直板同步向靠近侧板的方向运动，从而间歇式带动推板将位于料托内部最低端的待封装集成式多芯片推至托板上的封装工位处，同时利用上V型条在右移的过程中向下挤压下V型条，并利用下压过程中的作用力使输胶管与下V型条内腔进行连通，从而实现点胶过程中的胶液供应，完成点胶封装；
S3：封装完成后，随着后续待封装集成式多芯片间歇式向前推进，会将前述完成封装的封装集成式多芯片间歇式推送至固化工位处，并利用家发热板产生的热量对封装用胶液进行固化处理；
S4：固化完成后，随着后续封装后待固化的集成式多芯片向前推进，会将前述完成固化处理的集成式多芯片间歇式推送至导料台顶部，并引导封装以及固化后的集成式多芯片间歇式沿导料台滑落进行收集。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过巧妙的结构设计来利用一个动力源将间歇推料机构与封装固化机构之间进行联动，既可以实现对待封装的集成式多芯片进行连续上料并点胶，又能实现对点胶完成后的集成式多芯片进行烘干固化，加工连续性好，效率高；
2、本发明通过将导料台的顶端面长度小于其底端面长度的二分之一，可使得固化完成的集成式多芯片落至导料台后，在其自身重力作用下向导料台上的倾斜面一端倾斜，并沿着该倾斜面滑至挡板与护板以及导料台之间围成的空腔内部，方便进行集中收集；
3、本发明通过在底板顶部对应圆板的位置处设置滚动嵌装有滚珠的托架，使得利用托架对圆板提供一个依托力时，圆板的外周面不直接与托架顶端面的内凹式弧面进行直接接触，实现将圆板与托架之间接触时多产生的接触静摩擦力转换为滚动摩擦力，从而降低电机在驱动圆板转动过程中的输出能耗。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的图1中A部分放大图。
图3为本发明的图1中B部分放大图。
图4为本发明的料托结构示意图。
图5为本发明的图1中C部分放大图。
图6为本发明的固化封装机构局部剖面图。
图7为本发明的托板半剖图。
图8为本发明的托架结构示意图。
图9为本发明输胶管的正视图。
图10为本发明输胶管的正剖图。
图11为本发明输胶管的爆炸图。
附图标记为：1底板、2侧板、3基台、4间歇推料机构、41电机、42圆板、43弧板、44引导槽、45T型滑槽、46T型滑块、47直板、48J型杆、49引导块、410推板、411弹簧伸缩杆、5封装固化机构、51上V型条、52托板、53竖板、54横板、55活动板、56限制块、57限制槽、58下V型条、59弹簧一、510穿孔一、511穿孔二、512平衡阀、513补胶管、514视窗条、515输胶管、516环板、517挡盘、518弹簧二、519缺口、520密封圈、521凹槽、522穿槽、523通槽、524沉槽、525盖板、526发热板、527加热电机、528引流罩、529加热棒、530橡胶闭环、531铅块环、532承托环、533衔接座、534加热过筛环、535胶体导向环、536冷却棒、537堵塞环、6槽口、7料托、8过料槽、9条板、10护板、11嵌槽、12辊、13托架、14滚珠槽、15滚珠、16导料台、17挡板。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
实施例1
参照说明书附图1-4，本发明一实施例的一种COB多芯片集成封装装置，包括底板1，底板1顶部固定设有呈相离设置的侧板2和基台3，侧板2面向基台3的一侧设置有间歇推料机构4，侧板2与基台3之间设置有封装固化机构5，且间歇推料机构4与封装固化机构5之间进行联动，基台3周侧面其中一端顶部开设有槽口6，槽口6内部活动插接有料托7，料托7两侧底端均贯穿开设有过料槽8，且基台3周侧面两侧对应过料槽8的位置处为贯通设置。
进一步的，间歇推料机构4包括有固定安装在侧板2一侧的电机41和开设于底板1顶端面远离侧板2一端的T型滑槽45，电机41输出轴端部固定连接有圆板42，圆板42面向侧板2的一侧边缘位置固定设有弧板43，弧板43面向侧板2的一端面与圆板42面向侧板2一侧位于弧板43的两端之间开设有呈闭环设置的引导槽44，T型滑槽45内部滑动连接有T型滑块46，T型滑块46面向基台3的一侧顶端固定设有直板47，直板47远离T型滑块46的一端中部固定连接有呈平置的J型杆48，J型杆48远离直板47的一端固定设有引导块49，且引导块49滑动连接于引导槽44内部，T型滑块46面向基台3的一侧对应过料槽8的位置处固定设有推板410。
其中，在对待封装的集成式多芯片进行连续上料的过程中，先将将待封装的集成式多芯片码放在料托7内部，并将料托7插入至基台3上的槽口6内部，然后启动电机41驱动圆板42带动弧板43做圆周运动，由于T型滑块46面向基台3的一侧顶端固定设有直板47，直板47远离T型滑块46的一端中部固定连接有呈平置的J型杆48，J型杆48远离直板47的一端固定设有引导块49，且引导块49滑动连接于引导槽44内部，使得随着圆板42的转动，J型杆48会拉动直板47进行往复式左右运动，从而带动T型滑块46沿着T型滑槽45进行往复移动，继而间歇式带动推板410将位于料托7内部最低端的待封装集成式多芯片推至后续的封装工位处，可实现对待封装的集成式多芯片进行连续上料。
在本实施例中，T型滑块46与基台3之间设置有弹簧伸缩杆411，该弹簧伸缩杆411是由与基台3固定连接的套杆、与T型滑块46固定连接的套筒以及复位弹簧组成，且套杆靠近套筒的一端活动插接于套筒内部，而复位弹簧则活动套设于套筒与套杆的外部，可用以辅助T型滑块46的复位。
在本实施例中，推板410顶端面两端边缘位置均固定设有条板9，条板9靠近基台3的一端延伸至推板410外部，且条板9顶端面靠近基台3的一端为倾斜设置，条板9顶端面的水平段开设有多个嵌槽11，每个嵌槽11内部均滚动安装有辊12，此中，推板410与条板9的厚度之和小于过料槽8的高度，而推板410的厚度等于待封装集成式多芯片的厚度，会在推板410推动待封装集成式多芯片向前输送时，利用条板9上的尖端将叠放的两个待封装集成式多芯片进行分开，且由于条板9顶端面的水平段开设有多个嵌槽11，每个嵌槽11内部均滚动安装有辊12，可以大大降低推板410移动过程中所受到的摩擦力，同时避免推板410在移动的过程中对待封装的集成式多芯片表面造成刮花。
实施例2
参照说明书附图1和图5-11，本发明一实施例的封装固化机构5包括有固定设于基台3面向侧板2一侧的托板52和固定设于直板47底端面靠近侧板2一端的上V型条51，托板52顶端面靠近基台3的一侧两端均固定设有竖板53，两个竖板53之间设置有下压封装组件，托板52远离基台3的一端设置有固化组件。
具体地，下压封装组件包括有固定设置于两个竖板53相对侧顶端的横板54，两个横板54之间设置有呈中空设置的下V型条58，下V型条58底端面固定设有活动板55，活动板55两端中部均固定设有限制块56，两个竖板53相对侧对应限制块56的位置处均开设有限制槽57，且限制块56滑动连接对应位置的限制槽57内部，活动板55顶端面两端与所在位置的横板54之间均固定设有弹簧一59，下V型条58表面开设有与下V型条58内腔相连通的穿孔一510和穿孔二511，穿孔一510内部固定安装有平衡阀512，穿孔二511内部固定安装有补胶管513，下V型条58内腔底端面活动贯穿设有多个输胶管515，且输胶管515底端活动贯穿活动板55，输胶管515位于下V型条58内腔的一端顶部固定设有挡盘517以及输胶管515外周面位于活动板55底部的位置处固定套设有环板516，输胶管515外周面位于活动板55与环板516之间的位置处活动套设有弹簧二518，输胶管515外周面顶端开设有多个缺口519，输胶管515与下V型条58以及活动板55的连接处均设置有密封圈520；加固组件包括有开设于托板52顶端面靠近基台3一侧的凹槽521和开设于托板52远离基台3一侧端面且与凹槽521相连通的穿槽522，托板52顶端面对应穿槽522的位置处开设有沉槽524，沉槽524内腔底端面开设有与穿槽522相连通的通槽523，沉槽524内部活动嵌装有盖板525，盖板525底端面对应通槽523的位置处固定设有发热板526，输胶管515的内部固定连接有加热电机527，加热电机527的外壁固定连接有引流罩528，加热电机527的输出端固定连接有加热棒529，输胶管515的内壁固定连接有橡胶闭环530，且橡胶闭环530的一端与引流罩528的外壁进行接触，橡胶闭环530的一端设有铅块环531，橡胶闭环530的外壁固定连接有承托环532，且承托环532的一端固定连接在输胶管515的内壁，加热棒529的外壁固定连接有两组衔接座533，加热棒529的外壁套设有加热过筛环534，且加热过筛环534设置在两组衔接座533之间，衔接座533的底部固定连接有胶体导向环535，胶体导向环535的内壁固定连接有冷却棒536，冷却棒536的外壁套设有堵塞环537。
需要说明的是，(1)上V型条51与下V型条58的拐点呈相对设置，以利用移动中的上V型条51来推动下V型条58竖直向下运动；(2)缺口519的高度小于活动板55的厚度，且挡盘517底端面与下V型条58的内腔底端面接触时，缺口519恰好处在挡盘517底端面与下V型条58的内腔底端面之间的区域，此时，弹簧二518处于压缩状态；(3)密封圈520固定设置在活动板55和下V型条58上穿设输胶管515的通孔内周面位置处；(4)在封装工位处没有出现待封装的集成式多芯片时，输胶管515的最低点不与凹槽521底端面相接触；(5)当直板47向右移至最大限度时，上V型条51仍未越过下V型条58。
其中，在对待封装的集成式多芯片进行连续点胶以及固化的过程中，当前述推板410将位于料托7内部最低端的待封装集成式多芯片推至托板52上的封装工位处时，也即J型杆48由弧板43上靠近圆板42的位置向远离圆板42的位置运动，由于上V型条51固定设置在直板47底端，使得直板47向右推进的过程中，会带动上V型条51同步右移，而上V型条51在右移的过程中会与下V型条58率先接触，并随着上V型条51继续右移，会逐渐向下挤压下V型条58，使活动板55沿着限制槽57向下运动，当活动板55向下运动至输胶管515底端与待封装的集成式多芯片接触时，下V型条58还未下移至最大限度，且输胶管515也未达到点胶位置，此时，随着上V型条51继续右移，推板410继续向前推动待封装的集成式多芯片调整点胶位置，同时活动板55在上V型条58的挤压下继续下移，此时，输胶管515在待封装的集成式多芯片反向作用力下，输胶管515向上运动，待推板410右移至最大位置时，输胶管515顶端的缺口219恰好运动至没入下V型条58的内腔，而输胶管515也恰好处在点胶位置，使得下V型条58内腔的胶液透过缺口519并经输胶管515落至点胶位置完成点胶工序；
其次，在58内腔的胶液透过缺口519并经输胶管515时，胶体受加热棒529加热影响，使得渗入输胶管515内的胶体逐渐液化，液化的胶体通过橡胶闭环530流入输胶管515内，减少胶体流动所产生的空气气泡，流入的胶体通过加热棒529外壁的加热过筛环534进行过筛去泡，减少胶体封装芯片之间所产生的空隙，加热液化的胶体流入胶体导向环535内部时，通过多组胶体导向环535将热量进行吸收，使得胶体逐渐固化形成流入输胶管515内的样貌，通过冷却棒536外壁的堵塞环537将液体排出，点胶完成后，停留在堵塞环537顶部的胶体通过胶体导向环535吸热逐渐固化，避免多余的胶体流出输胶管515外，对封装完成后的芯片造成二次封盖影响芯片后续加工处理，当再次需要点胶时，加热棒529发热将输胶管515内部的胶体液化，液化胶体所产生的热量与固化的胶体接触，使得固化的胶体逐渐液化，以便设备再次使用。
当前位置点胶工序完成后，推板410会随着弧板43的转动，也即J型杆48由弧板43上远离圆板42的位置向靠近圆板42的位置运动，此过程中，输胶管515上的缺口219会在弹簧二518的回复力作用下没入挡盘517底端面与下V型条58的内腔底端面之间的区域，从而阻断胶液的输送，而推板410则回退至初始位置，并随着下一轮的向右推进，会将待封装的集成式多芯片向点胶工位推送，并将前序完成点胶的集成式多芯片推送至固化工位，如此周而复始，可实现对待封装的集成式多芯片进行连续点胶以及固化。
在本实施例中，下V型条58表面固定嵌装有视窗条514，该视窗条514是采用透明的亚克力材料制成，方便观察下V型条58内腔的胶液量变化，以及时通过补胶管513进行补胶，从而确点胶过程的顺利进行。
实施例3
参照说明书附图1和图8，本发明一实施例的底板1顶端面对应圆板42的位置处固定设有托架13，托架13顶端面设置为内凹式弧面，托架13的上表面开设有多个滚珠槽14，每个滚珠槽14内部均滚动嵌装有滚珠15。
需要说明的是，滚珠15的局部露至滚珠槽14外部，使得利用托架13对圆板42提供一个依托力时，圆板42的外周面不直接与托架13顶端面的内凹式弧面进行直接接触，实现将圆板42与托架13之间接触时多产生的接触静摩擦力转换为滚动摩擦力，从而降低电机41在驱动圆板42转动过程中的输出能耗。
实施例4
参照说明书附图1，本发明一实施例的托板52靠近圆板42的一端设置有与底板1固定连接的导料台16，导料台16的轴截面为直角梯形，导料台16上的倾斜面底端固定设有与倾斜面呈垂直设置的挡板17，挡板17面向导料台16上的倾斜面一侧两端固定设有护板10。
需要说明的是，(1)导料台16的顶端面长度小于其底端面长度的二分之一；(2)两个护板10的相对侧均设置为外凸式弧面，且两个护板10的相对侧远离挡板17的一端为扩口状设置。
其中，在胶液固化完成后，目标成品会在后续待加工物料的向前推进下落至导料台16顶部，由于导料台16的顶端面长度小于其底端面长度的二分之一，可使得固化完成的集成式多芯片落至导料台16后，目标成品会在其自身重力作用下向导料台16上的倾斜面一端倾斜，并沿着该倾斜面滑至挡板17与护板10以及导料台16之间围成的空腔内部，方便进行集中收集。
本发明还提供了一种采用上述COB多芯片集成封装装置进行封装的方法，具体包括如下操作步骤：
S1：将待封装的集成式多芯片码放在料托7内部，并将料托7插入至基台3上的槽口6内部；
S2：启动电机41驱动圆板42带动弧板43做圆周运动，利用引导块49在呈闭环设置的引导槽44内部滑动，来间歇式拉动T型滑块46同直板47同步向靠近侧板2的方向运动，从而间歇式带动推板410将位于料托7内部最低端的待封装集成式多芯片推至托板52上的封装工位处，同时利用上V型条51在右移的过程中向下挤压下V型条58，并利用下压过程中的作用力使输胶管515与下V型条58内腔进行连通，从而实现点胶过程中的胶液供应，完成点胶封装；
S3：封装完成后，随着后续待封装集成式多芯片间歇式向前推进，会将前述完成封装的封装集成式多芯片间歇式推送至固化工位处，并利用家发热板526产生的热量对封装用胶液进行固化处理；
S4：固化完成后，随着后续封装后待固化的集成式多芯片向前推进，会将前述完成固化处理的集成式多芯片间歇式推送至导料台16顶部，并引导封装以及固化后的集成式多芯片间歇式沿导料台16滑落进行收集。
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种COB多芯片集成封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部固定设有呈相离设置的侧板(2)和基台(3)，所述侧板(2)面向基台(3)的一侧设置有间歇推料机构(4)，所述侧板(2)与基台(3)之间设置有封装固化机构(5)，且间歇推料机构(4)与封装固化机构(5)之间进行联动，所述基台(3)周侧面其中一端顶部开设有槽口(6)，所述槽口(6)内部活动插接有料托(7)，所述料托(7)两侧底端均贯穿开设有过料槽(8)，且基台(3)周侧面两侧对应过料槽(8)的位置处为贯通设置；
所述间歇推料机构(4)包括有固定安装在侧板(2)一侧的电机(41)和开设于底板(1)顶端面远离侧板(2)一端的T型滑槽(45)，所述电机(41)输出轴端部固定连接有圆板(42)，所述圆板(42)面向侧板(2)的一侧边缘位置固定设有弧板(43)，所述弧板(43)面向侧板(2)的一端面与圆板(42)面向侧板(2)一侧位于弧板(43)的两端之间开设有呈闭环设置的引导槽(44)，所述T型滑槽(45)内部滑动连接有T型滑块(46)，所述T型滑块(46)面向基台(3)的一侧顶端固定设有直板(47)，所述直板(47)远离T型滑块(46)的一端中部固定连接有呈平置的J型杆(48)，所述J型杆(48)远离直板(47)的一端固定设有引导块(49)，且引导块(49)滑动连接于引导槽(44)内部，所述T型滑块(46)面向基台(3)的一侧对应过料槽(8)的位置处固定设有推板(410)；
所述封装固化机构(5)包括有固定设于基台(3)面向侧板(2)一侧的托板(52)和固定设于直板(47)底端面靠近侧板(2)一端的上V型条(51)，所述托板(52)顶端面靠近基台(3)的一侧两端均固定设有竖板(53)，两个竖板(53)之间设置有下压封装组件，所述托板(52)远离基台(3)的一端设置有固化组件。
2.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述T型滑块(46)与基台(3)之间设置有弹簧伸缩杆(411)。
3.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述下压封装组件包括有固定设置于两个竖板(53)相对侧顶端的横板(54)，两个横板(54)之间设置有呈中空设置的下V型条(58)，所述下V型条(58)底端面固定设有活动板(55)，所述活动板(55)两端中部均固定设有限制块(56)，两个竖板(53)相对侧对应限制块(56)的位置处均开设有限制槽(57)，且限制块(56)滑动连接对应位置的限制槽(57)内部，所述活动板(55)顶端面两端与所在位置的横板(54)之间均固定设有弹簧一(59)，所述下V型条(58)表面开设有与下V型条(58)内腔相连通的穿孔一(510)和穿孔二(511)，所述穿孔一(510)内部固定安装有平衡阀(512)，穿孔二(511)内部固定安装有补胶管(513)，所述下V型条(58)内腔底端面活动贯穿设有多个输胶管(515)，且输胶管(515)底端活动贯穿活动板(55)，所述输胶管(515)位于下V型条(58)内腔的一端顶部固定设有挡盘(517)以及输胶管(515)外周面位于活动板(55)底部的位置处固定套设有环板(516)，所述输胶管(515)外周面位于活动板(55)与环板(516)之间的位置处活动套设有弹簧二(518)，所述输胶管(515)外周面顶端开设有多个缺口(519)，所述输胶管(515)与下V型条(58)以及活动板(55)的连接处均设置有密封圈(520)。
4.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述加固组件包括有开设于托板(52)顶端面靠近基台(3)一侧的凹槽(521)和开设于托板(52)远离基台(3)一侧端面且与凹槽(521)相连通的穿槽(522)，所述托板(52)顶端面对应穿槽(522)的位置处开设有沉槽(524)，所述沉槽(524)内腔底端面开设有与穿槽(522)相连通的通槽(523)，所述沉槽(524)内部活动嵌装有盖板(525)，所述盖板(525)底端面对应通槽(523)的位置处固定设有发热板(526)。
5.根据权利要求3所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述输胶管(515)的内部固定连接有加热电机(527)，所述加热电机(527)的外壁固定连接有引流罩(528)，所述加热电机(527)的输出端固定连接有加热棒(529)，所述输胶管(515)的内壁固定连接有橡胶闭环(530)，且橡胶闭环(530)的一端与引流罩(528)的外壁进行接触，所述橡胶闭环(530)的一端设有铅块环(531)，所述橡胶闭环(530)的外壁固定连接有承托环(532)，且承托环(532)的一端固定连接在输胶管(515)的内壁，所述加热棒(529)的外壁固定连接有两组衔接座(533)，所述加热棒(529)的外壁套设有加热过筛环(534)，且加热过筛环(534)设置在两组衔接座(533)之间，所述衔接座(533)的底部固定连接有胶体导向环(535)，所述胶体导向环(535)的内壁固定连接有冷却棒(536)，所述冷却棒(536)的外壁套设有堵塞环(537)。
6.根据权利要求3所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述下V型条(58)表面固定嵌装有视窗条(514)。
7.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述推板(410)顶端面两端边缘位置均固定设有条板(9)，所述条板(9)靠近基台(3)的一端延伸至推板(410)外部，且条板(9)顶端面靠近基台(3)的一端为倾斜设置，所述条板(9)顶端面的水平段开设有多个嵌槽(11)，每个嵌槽(11)内部均滚动安装有辊(12)。
8.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述底板(1)顶端面对应圆板(42)的位置处固定设有托架(13)，所述托架(13)顶端面设置为内凹式弧面，所述托架(13)的上表面开设有多个滚珠槽(14)，每个滚珠槽(14)内部均滚动嵌装有滚珠(15)。
9.根据权利要求1所述的一种COB多芯片集成封装装置，其特征在于：所述托板(52)靠近圆板(42)的一端设置有与底板(1)固定连接的导料台(16)，所述导料台(16)的轴截面为直角梯形，所述导料台(16)上的倾斜面底端固定设有与倾斜面呈垂直设置的挡板(17)，所述挡板(17)面向导料台(16)上的倾斜面一侧两端固定设有护板(10)。
10.一种COB多芯片集成封装方法，其特征在于：采用如权利要求1-8任意一项所述的COB多芯片集成封装装置进行封装，具体包括如下操作步骤：
S1：将待封装的集成式多芯片码放在料托(7)内部，并将料托(7)插入至基台(3)上的槽口(6)内部；
S2：启动电机(41)驱动圆板(42)带动弧板(43)做圆周运动，利用引导块(49)在呈闭环设置的引导槽(44)内部滑动，来间歇式拉动T型滑块(46)同直板(47)同步向靠近侧板(2)的方向运动，从而间歇式带动推板(410)将位于料托(7)内部最低端的待封装集成式多芯片推至托板(52)上的封装工位处，同时利用上V型条(51)在右移的过程中向下挤压下V型条(58)，并利用下压过程中的作用力使输胶管(515)与下V型条(58)内腔进行连通，从而实现点胶过程中的胶液供应，完成点胶封装；
S3：封装完成后，随着后续待封装集成式多芯片间歇式向前推进，会将前述完成封装的封装集成式多芯片间歇式推送至固化工位处，并利用家发热板(526)产生的热量对封装用胶液进行固化处理；
S4：固化完成后，随着后续封装后待固化的集成式多芯片向前推进，会将前述完成固化处理的集成式多芯片间歇式推送至导料台(16)顶部，并引导封装以及固化后的集成式多芯片间歇式沿导料台(16)滑落进行收集。
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