CN113878737A - 一种半导体芯片分切工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，本发明涉及半导体芯片生产技术领域。该半导体芯片分切工艺，通过自动上料机构的设置，便于自动进行上料操作，上料效率高，可将推料和进料分开，自动化程度高，配合自动分料机构，可将上下两个芯片进行分开，防止两个芯片之间相互摩擦，减少芯片损坏的可能，通过压料防卡机构的设置，便于挤压芯片，防止上料时芯片卡住，上料方便。

Description

一种半导体芯片分切工艺
技术领域
本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片分切工艺。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
参考中国专利号为CN111730770A一种IC半导体芯片加工用分切装置，包括底箱和支撑板，所述底箱的顶部一端设置有支撑板，支撑板一侧的侧壁上设置有第二电机，与第二电机相邻一侧的支撑板的侧壁上设置有两个滑槽。该IC半导体芯片加工用分切装置，通过推动工作板向切割刀的方向移动，使得工作板沿着卡块进行滑动，实现上料目的，使得工人的手指远离切割刀，对工人进行保护。
综合分析以上参考专利，可得出以下缺陷：
(1)需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；
(2)不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；
(3)在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大。
因此，本发明提出一种半导体芯片分切工艺，以解决上述提到的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片分切工艺，解决了需要通过手动上料的方式才能进行上料，自动化程度低，因分切工作量大，该上料方式效率低，且在上料时有些采用自动推料进行上料，但因半导体芯片易损坏，在进行自动推料的过程中一般是将多个半导体芯片堆叠在一起，依次进行推料，但芯片表面不完全为平整面，导致两个芯片之间相互摩擦时，易造成芯片的损坏，故现有的自动上料方式易造成半导体芯片的损坏；不便于对上料后的半导体芯片进行自动定位，因分切时，半导体芯片易发生偏移，进而影响分切质量；在进行分切时，半导体芯片表面易产生碎屑，一般通过人工进行清理，细小的碎屑不易清理，导致工作人员的工作量增大的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：
S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；
S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；
S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。
其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座，所述底座的顶部从右至左依次固定有固定座、加工台，所述加工台的顶部安装有分切组件，所述固定座上设置有自动上料机构，所述加工台上设置有导料定位机构，所述底座的上方设置有碎屑吸附机构。
所述自动上料机构包括设置在固定座左侧的圆弧板，所述圆弧板通过转轴转动连接在固定座的左侧，所述固定座的左侧通过第一转杆转动有液压缸，所述液压缸的表面通过第二转杆与圆弧板的内侧转动连接，所述固定座的顶部通过支架固定有U型放料框，所述U型放料框内壁的两侧均固定有限位板，所述U型放料框倾斜设置，所述U型放料框的下方与圆弧板的表面不接触，所述圆弧板的表面开设有入料槽，所述固定座的顶部通过立块固定有推料气缸，所述圆弧板的左侧固定有与推料气缸连接的第一触碰开关，所述推料气缸的一端固定有橡胶块，所述圆弧板上设置有自动分料机构，所述U型放料框上设置有压料防卡机构。
所述自动分料机构包括设置在圆弧板表面上方的钢化玻璃分隔薄板，所述钢化玻璃分隔薄板贴合在圆弧板的表面，所述固定座的右侧转动有驱动轴，所述驱动轴的表面固定有折型杆，所述折型杆的一端与钢化玻璃分隔薄板的表面固定连接，所述折型杆的表面固定有加强杆，所述驱动轴的表面固定有驱动齿轮，所述固定座的右侧滑动有与驱动齿轮相啮合的齿条，所述固定座的右侧固定有与齿条相固定的推动气缸，所述固定座的左侧固定有与推动气缸连接的第二触碰开关。
所述压料防卡机构包括固定在U型放料框两侧之间的架杆，所述架杆表面的下方固定有安装板，所述安装板上滑动贯穿有拉杆，所述拉杆的底端固定有压板，所述压板与U型放料框配合使用，所述拉杆的表面套设有挤压弹簧，所述拉杆的顶端固定有拉盘，所述安装板的上方从左至右依次固定有第一安装块、第二安装块，所述第一安装块上滑动安装有滑杆，所述滑杆的左端固定有卡齿，所述拉杆的表面开设有与卡齿相适配的卡槽，所述第二安装块与滑杆之间固定有压缩弹簧，所述安装板的上方固定有弹簧杆，所述滑杆的表面固定有与弹簧杆相适配的插孔。
优选的，所述导料定位机构包括固定在加工台顶部的U型分切台，所述U型分切台的右侧固定有U型导料板，所述U型分切台的顶部固定有竖板，所述竖板的右侧固定有第三触碰开关，所述U型分切台的侧面固定有定位气缸，所述定位气缸的顶端通过连接杆固定有定位板。
优选的，所述竖板的左侧固定有负压吸附设备，所述竖板的左侧贯穿开设有与负压吸附设备进风口连通的通孔，所述U型分切台的底部通过连接杆固定有升降气缸，所述U型分切台的底部嵌设安装有承接台，所述升降气缸的顶端与承接台的底部固定连接，所述加工台的底部固定有承接箱，所述加工台的底部还固定有推料吹气设备，所述加工台的顶部贯穿开设有通槽。
优选的，所述碎屑吸附机构包括固定在底座顶部的处理筒和固定在加工台顶部的负压罩，所述底座与加工台之间设置有负压吸料机，所述负压吸料机的进料口通过第一导管与负压罩的表面连通。
优选的，所述负压吸料机的出料口通过第二导管与处理筒的左侧连通，所述处理筒的内部固定有过滤网，所述处理筒的右侧连通有排气管。
优选的，所述U型放料框的内部堆叠放置有芯片本体，所述芯片本体的厚度与入料槽的深度相等。
优选的，所述U型放料框的底部与圆弧板表面的间距大于芯片本体的厚度，所述钢化玻璃分隔薄板的一侧为尖角形状。
优选的，所述转轴的轴心与圆弧板的圆心重合，所述驱动轴的轴心与转轴的轴心重合。
有益效果
本发明提供了一种半导体芯片分切工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该半导体芯片分切工艺，通过在固定座上设置有自动上料机构，自动上料机构包括设置在固定座左侧的圆弧板，圆弧板通过转轴转动连接在固定座的左侧，固定座的左侧通过第一转杆转动有液压缸，液压缸的表面通过第二转杆与圆弧板的内侧转动连接，固定座的顶部通过支架固定有U型放料框，U型放料框内壁的两侧均固定有限位板，U型放料框倾斜设置，U型放料框的下方与圆弧板的表面不接触，圆弧板的表面开设有入料槽，通过自动上料机构的设置，便于自动进行上料操作，上料效率高，可将推料和进料分开，自动化程度高，配合自动分料机构，可将上下两个芯片进行分开，防止两个芯片之间相互摩擦，减少芯片损坏的可能。
(2)、该半导体芯片分切工艺，通过在压料防卡机构包括固定在U型放料框两侧之间的架杆，架杆表面的下方固定有安装板，安装板上滑动贯穿有拉杆，拉杆的底端固定有压板，压板与U型放料框配合使用，拉杆的表面套设有挤压弹簧，拉杆的顶端固定有拉盘，安装板的上方从左至右依次固定有第一安装块、第二安装块，第一安装块上滑动安装有滑杆，通过压料防卡机构的设置，便于挤压芯片，防止上料时芯片卡住，上料方便。
(3)、该半导体芯片分切工艺，通过在导料定位机构包括固定在加工台顶部的U型分切台，U型分切台的右侧固定有U型导料板，U型分切台的顶部固定有竖板，竖板的右侧固定有第三触碰开关，U型分切台的侧面固定有定位气缸，定位气缸的顶端通过连接杆固定有定位板，通过导料定位机构的设置，便于对待分切的芯片进行自动定位压紧，防止芯片发生偏移，进而提高分切质量，且能对分切后的芯片进行自动卸料，自动化程度高。
(4)、该半导体芯片分切工艺，通过在碎屑吸附机构包括固定在底座顶部的处理筒和固定在加工台顶部的负压罩，底座与加工台之间设置有负压吸料机，负压吸料机的进料口通过第一导管与负压罩的表面连通，负压吸料机的出料口通过第二导管与处理筒的左侧连通，处理筒的内部固定有过滤网，通过碎屑吸附机构的设置，便于对分切的碎屑进行进行自动吸附，碎屑处理方便，且能降低操作人员的工作量。
附图说明
图1为本发明结构的立体图；
图2为本发明圆弧板结构的示意图；
图3为本发明固定座第一视角结构的立体图；
图4为本发明固定座第二视角结构的立体图；
图5为本发明自动上料机构局部结构的示意图；
图6为本发明U型放料框结构的示意图；
图7为本发明U型分切台第一视角结构示意图；
图8为本发明U型分切台第二视角结构示意图；
图9为本发明碎屑吸附机构的示意图；
图10为本发明加工台结构的仰视图。
图中：1-底座、2-固定座、3-加工台、4-分切组件、5-自动上料机构、51-圆弧板、52-转轴、53-第一转杆、54-液压缸、55-第二转杆、56-支架、57-U型放料框、58-限位板、59-入料槽、510-推料气缸、511-第一触碰开关、512-立块、513-橡胶块、514-自动分料机构、514-1-钢化玻璃分隔薄板、514-2-驱动轴、514-3-折型杆、514-4-加强杆、514-5-驱动齿轮、514-6-齿条、514-7-推动气缸、514-8-第二触碰开关、515-压料防卡机构、515-1-架杆、515-2-安装板、515-3-拉杆、515-4-压板、515-5-挤压弹簧、515-6-拉盘、515-7-第一安装块、515-8-第二安装块、515-9-滑杆、515-10-卡齿、515-11-卡槽、515-12-压缩弹簧、515-13-弹簧杆、515-14-插孔、6-导料定位机构、61-U型分切台、62-U型导料板、63-竖板、64-第三触碰开关、65-定位气缸、66-连接杆、67-定位板、68-负压吸附设备、69-通孔、610-升降气缸、611-承接台、612-承接箱、613-推料吹气设备、614-通槽、7-碎屑吸附机构、71-处理筒、72-负压罩、73-负压吸料机、74-第一导管、75-第二导管、76-过滤网、77-排气管、8-芯片本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种半导体芯片分切工艺，具体包括以下步骤：
S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；
S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；
S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。
其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座1，底座1的顶部从右至左依次固定有固定座2、加工台3，加工台3的顶部安装有分切组件4，分切组件4与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，可自动进行分切工作，固定座2上设置有自动上料机构5，加工台3上设置有导料定位机构6，底座1的上方设置有碎屑吸附机构7。
由图1-图4所示，本发明实施例中，自动上料机构5包括设置在固定座2左侧的圆弧板51，圆弧板51通过转轴52转动连接在固定座2的左侧，固定座2的左侧通过第一转杆53转动有液压缸54，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，液压缸54的表面通过第二转杆55与圆弧板51的内侧转动连接，固定座2的顶部通过支架56固定有U型放料框57，U型放料框57内壁的两侧均固定有限位板58，可对芯片本体8起限位格挡作用，U型放料框57倾斜设置，U型放料框57的下方与圆弧板51的表面不接触，圆弧板51的表面开设有入料槽59，用于放置芯片本体8，固定座2的顶部通过立块512固定有推料气缸510，与外部电源电性连接，通过第一触碰开关511进行控制，在第一触碰开关511受到挤压后，推料气缸510能快速进行一次往复运动，初始状态并不位于入料槽59中，圆弧板51的左侧固定有与推料气缸510连接的第一触碰开关511，推料气缸510的一端固定有橡胶块513，在接触芯片本体8时，能对芯片本体8进行保护，圆弧板51上设置有自动分料机构514，U型放料框57上设置有压料防卡机构515。
由图1和图5所示，本发明实施例中，自动分料机构514包括设置在圆弧板51表面上方的钢化玻璃分隔薄板514-1，钢化玻璃分隔薄板514-1贴合在圆弧板51的表面，钢化玻璃分隔薄板514-1表面摩擦系数小，且强度高，与圆弧板51接触，但不会随圆弧板51一起运动，固定座2的右侧转动有驱动轴514-2，驱动轴514-2的表面固定有折型杆514-3，折型杆514-3的一端与钢化玻璃分隔薄板514-1的表面固定连接，折型杆514-3的表面固定有加强杆514-4，具有加强支撑作用，驱动轴514-2的表面固定有驱动齿轮514-5，固定座2的右侧滑动有与驱动齿轮514-5相啮合的齿条514-6，固定座2的右侧固定有与齿条514-6相固定的推动气缸514-7，与外部电源电性连接并通过第二触碰开关514-8进行控制，固定座2的左侧固定有与推动气缸514-7连接的第二触碰开关514-8。
由图6所示，本发明实施例中，压料防卡机构515包括固定在U型放料框57两侧之间的架杆515-1，架杆515-1表面的下方固定有安装板515-2，安装板515-2上滑动贯穿有拉杆515-3，拉杆515-3的底端固定有压板515-4，用于挤压芯片本体8，压板515-4与U型放料框57配合使用，拉杆515-3的表面套设有挤压弹簧515-5，便于配合压板515-4挤压芯片本体8，拉杆515-3的顶端固定有拉盘515-6，安装板515-2的上方从左至右依次固定有第一安装块515-7、第二安装块515-8，第一安装块515-7上滑动安装有滑杆515-9，滑杆515-9的左端固定有卡齿515-10，拉杆515-3的表面开设有与卡齿515-10相适配的卡槽515-11，通过卡齿515-10与卡槽515-11的配合，便于对拉杆515-3进行定位，第二安装块515-8与滑杆515-9之间固定有压缩弹簧515-12，便于挤压滑杆515-9，安装板515-2的上方固定有弹簧杆515-13，滑杆515-9的表面固定有与弹簧杆515-13相适配的插孔515-14，配合插孔515-14便于对滑杆515-9进行定位。
由图7、图8和图10所示，本发明实施例中，导料定位机构6包括固定在加工台3顶部的U型分切台61，U型分切台61的右侧固定有U型导料板62，为内置辊轮的导料板，可让芯片本体8向下滑动，与入料槽59接触，U型分切台61的顶部固定有竖板63，竖板63的右侧固定有第三触碰开关64，U型分切台61的侧面固定有定位气缸65，与外部电源电性连接，并通过第三触碰开关64进行控制，定位气缸65的顶端通过连接杆66固定有定位板67，竖板63的左侧固定有负压吸附设备68，具有负压吸附功能，可对滑下的芯片本体8初步的吸附定位，进行竖板63的左侧贯穿开设有与负压吸附设备68进风口连通的通孔69，设置有多个，U型分切台61的底部通过连接杆固定有升降气缸610，与外部电源电性连接并通过外部控制开关进行控制，U型分切台61的底部嵌设安装有承接台611，用于升降气缸610的顶端与承接台611的底部固定连接，加工台3的底部固定有承接箱612，加工台3的底部还固定有推料吹气设备613，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，用于将分切好的芯片本体8进行吹动推料，加工台3的顶部贯穿开设有通槽614，便于承接台611上下运动。
由图9所示，本发明实施例中，碎屑吸附机构7包括固定在底座1顶部的处理筒71和固定在加工台3顶部的负压罩72，底座1与加工台3之间设置有负压吸料机73，与外部电源电性连接并通过控制开关进行控制，负压吸料机73的进料口通过第一导管74与负压罩72的表面连通，负压吸料机73的出料口通过第二导管75与处理筒71的左侧连通，处理筒71的内部固定有过滤网76，用于对碎屑进行过滤格挡，处理筒71的右侧连通有排气管77。
由图6所示，本发明实施例中，U型放料框57的内部堆叠放置有芯片本体8，芯片本体8的厚度与入料槽59的深度相等。
由图1和图5所示，本发明实施例中，U型放料框57的底部与圆弧板51表面的间距大于芯片本体8的厚度，钢化玻璃分隔薄板514-1的一侧为尖角形状，便于钢化玻璃分隔薄板514-1将两个芯片本体8进行分开。
由图2和图4所示，本发明实施例中，转轴52的轴心与圆弧板51的圆心重合，驱动轴514-2的轴心与转轴52的轴心重合。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
工作时，通过拉盘515-6拉动拉杆514-3，可将压板515-4拉出U型放料框57，然后按压然后将弹簧杆515-13推出插孔515-14，在压缩弹簧515-12的弹力作用下滑杆515-9快速左滑，使得卡齿515-10与卡槽515-11配合卡紧，进而可对拉杆514-3进行定位，然后将待加工的芯片本体8堆叠放置在U型放料框57中，然后反向推动滑杆515-9，使得卡齿515-10与卡槽515-11分离，在挤压弹簧515-5的弹力作用下，压板515-4快速复位对芯片本体8进行挤压。
装料工作完成后，启动液压缸54，液压缸54缩短进而带动圆弧板51绕转轴52转动，使得入料槽59能刚好位于U型放料框57下方，位于底部的芯片本体8能快速进入入料槽59中，为避免两个芯片本体8之间摩擦，在圆弧板51转动停止时，刚好触碰到第二触碰开关514-8，进而带动推动气缸514-7运动，推动气缸514-7缩短，进而通过齿条514-6和驱动齿轮514-5配合带动驱动轴514-2转动，在折型杆514-3的带动下，钢化玻璃分隔薄板514-1插入相邻两个芯片本体8之间，可将相邻两个芯片本体8分开，然后液压缸54复位带动圆弧板51反向转动，同时推动气缸514-7复位，进而带动钢化玻璃分隔薄板514-1复位，在圆弧板51反向转动与第一触碰开关511接触时，推料气缸510快速进行一次往复运动可将入料槽59内部的芯片本体8推至U型导料板62中。
芯片本体8铜锅U型导料板62滑动至U型分切台61中，可通过负压吸附设备68进行吸附初步定位，然后触碰到第三触碰开关64，进而控制定位气缸65带动定位板67下移对芯片本体8进行压紧，然后启动分切组件4进行自动分切，分切完成后，启动升降气缸610，进而带动承接台611下移，然后启动推料吹气设备613，使得分切好的芯片本体8能被吹入至承接箱612中，然后升降气缸610带动承接台611复位，同时定位气缸65带动定位板67复位。
在分切时启动负压吸料机73，进而在负压作用下分切产生的废屑通过负压罩72进入第一导管74，进一步通过第二导管75进入处理筒71中，然后可被过滤网76进行过滤格挡。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、利用自动化分切设备对半导体芯片进行分切加工；
S2、然后通过检测装置对对分切后的半导体芯片进行质检；
S3、质检完成后的半导体芯片通过运输设备进行运输，运输至包装设备时，通过包装设备进行密封包装。
其中，步骤S1中的自动化分切设备包括底座(1)，所述底座(1)的顶部从右至左依次固定有固定座(2)、加工台(3)，所述加工台(3)的顶部安装有分切组件(4)，所述固定座(2)上设置有自动上料机构(5)，所述加工台(3)上设置有导料定位机构(6)，所述底座(1)的上方设置有碎屑吸附机构(7)；
所述自动上料机构(5)包括设置在固定座(2)左侧的圆弧板(51)，所述圆弧板(51)通过转轴(52)转动连接在固定座(2)的左侧，所述固定座(2)的左侧通过第一转杆(53)转动有液压缸(54)，所述液压缸(54)的表面通过第二转杆(55)与圆弧板(51)的内侧转动连接，所述固定座(2)的顶部通过支架(56)固定有U型放料框(57)，所述U型放料框(57)内壁的两侧均固定有限位板(58)，所述U型放料框(57)倾斜设置，所述U型放料框(57)的下方与圆弧板(51)的表面不接触，所述圆弧板(51)的表面开设有入料槽(59)，所述固定座(2)的顶部通过立块(512)固定有推料气缸(510)，所述圆弧板(51)的左侧固定有与推料气缸(510)连接的第一触碰开关(511)，所述推料气缸(510)的一端固定有橡胶块(513)，所述圆弧板(51)上设置有自动分料机构(514)，所述U型放料框(57)上设置有压料防卡机构(515)。
所述自动分料机构(514)包括设置在圆弧板(51)表面上方的钢化玻璃分隔薄板(514-1)，所述钢化玻璃分隔薄板(514-1)贴合在圆弧板(51)的表面，所述固定座(2)的右侧转动有驱动轴(514-2)，所述驱动轴(514-2)的表面固定有折型杆(514-3)，所述折型杆(514-3)的一端与钢化玻璃分隔薄板(514-1)的表面固定连接，所述折型杆(514-3)的表面固定有加强杆(514-4)，所述驱动轴(514-2)的表面固定有驱动齿轮(514-5)，所述固定座(2)的右侧滑动有与驱动齿轮(514-5)相啮合的齿条(514-6)，所述固定座(2)的右侧固定有与齿条(514-6)相固定的推动气缸(514-7)，所述固定座(2)的左侧固定有与推动气缸(514-7)连接的第二触碰开关(514-8)。
所述压料防卡机构(515)包括固定在U型放料框(57)两侧之间的架杆(515-1)，所述架杆(515-1)表面的下方固定有安装板(515-2)，所述安装板(515-2)上滑动贯穿有拉杆(515-3)，所述拉杆(515-3)的底端固定有压板(515-4)，所述压板(515-4)与U型放料框(57)配合使用，所述拉杆(515-3)的表面套设有挤压弹簧(515-5)，所述拉杆(515-3)的顶端固定有拉盘(515-6)，所述安装板(515-2)的上方从左至右依次固定有第一安装块(515-7)、第二安装块(515-8)，所述第一安装块(515-7)上滑动安装有滑杆(515-9)，所述滑杆(515-9)的左端固定有卡齿(515-10)，所述拉杆(515-3)的表面开设有与卡齿(515-10)相适配的卡槽(515-11)，所述第二安装块(515-8)与滑杆(515-9)之间固定有压缩弹簧(515-12)，所述安装板(515-2)的上方固定有弹簧杆(515-13)，所述滑杆(515-9)的表面固定有与弹簧杆(515-13)相适配的插孔(515-14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述导料定位机构(6)包括固定在加工台(3)顶部的U型分切台(61)，所述U型分切台(61)的右侧固定有U型导料板(62)，所述U型分切台(61)的顶部固定有竖板(63)，所述竖板(63)的右侧固定有第三触碰开关(64)，所述U型分切台(61)的侧面固定有定位气缸(65)，所述定位气缸(65)的顶端通过连接杆(66)固定有定位板(67)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述竖板(63)的左侧固定有负压吸附设备(68)，所述竖板(63)的左侧贯穿开设有与负压吸附设备(68)进风口连通的通孔(69)，所述U型分切台(61)的底部通过连接杆固定有升降气缸(610)，所述U型分切台(61)的底部嵌设安装有承接台(611)，所述升降气缸(610)的顶端与承接台(611)的底部固定连接，所述加工台(3)的底部固定有承接箱(612)，所述加工台(3)的底部还固定有推料吹气设备(613)，所述加工台(3)的顶部贯穿开设有通槽(614)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述碎屑吸附机构(7)包括固定在底座(1)顶部的处理筒(71)和固定在加工台(3)顶部的负压罩(72)，所述底座(1)与加工台(3)之间设置有负压吸料机(73)，所述负压吸料机(73)的进料口通过第一导管(74)与负压罩(72)的表面连通。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述负压吸料机(73)的出料口通过第二导管(75)与处理筒(71)的左侧连通，所述处理筒(71)的内部固定有过滤网(76)，所述处理筒(71)的右侧连通有排气管(77)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述U型放料框(57)的内部堆叠放置有芯片本体(8)，所述芯片本体(8)的厚度与入料槽(59)的深度相等。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述U型放料框(57)的底部与圆弧板(51)表面的间距大于芯片本体(8)的厚度，所述钢化玻璃分隔薄板(514-1)的一侧为尖角形状。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分切工艺，其特征在于：所述转轴(52)的轴心与圆弧板(51)的圆心重合，所述驱动轴(514-2)的轴心与转轴(52)的轴心重合。
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