CN112614806A - 一种芯片封装体的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片封装体的制备方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装体的制备方法，包括所述方法基于一种芯片封装设备来实现，所述一种芯片封装设备包括工作台，工作台上方后侧设有挡板，挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，工作台上方中部左右两端均设有控制箱，机箱内部通过螺丝固定有电机，滑槽内部滑动连接有基板，基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，基板上方设有安装板，结构间的紧密配合，使其只经过一步就可以完成安装，实现了全自动多个芯片的封装的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力。

Description

一种芯片封装体的制备方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装体的制备方法。
背景技术
随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路集成度的增高，集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，怎样实现批量精确的封装已成为主要问题，而封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即将生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为目前封装高密集成的主要方式，传统的封装方式效率低，已经不能满足现状的需求。
现有技术公开号为CN109378301B的专利提供一种芯片封装体及制备方法，该装置存在下列问题：1、该设备设置了薄膜水囊来散热，而通常对于的芯片封装不会产生过多的热量，设置薄膜水囊作用意义极小，若出现破损会直接导致其损坏；2、该设备通过人工安装的方式将集成电路芯片放在一块起到承载作用的基板上，固定包装成为一个整体，不能实现全自动多个芯片的封装，出现安装对不准损坏率高，工作效率低，大量的浪费了人力物力得情况；3、此外，现有技术的封装芯片安装不够精确，容易出现安装对不准损坏率高的情况，鉴于此，我们提出一种芯片封装体的制备方法。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种芯片封装体的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2.技术方案
一种芯片封装体的制备方法，包括工作台，所述工作台上方后侧设有挡板，所述挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，所述工作台上方中部左右两端均设有控制箱，位于左侧的控制箱左侧下端中部设有机箱，所述机箱内部通过螺丝固定有电机，所述电机输出轴穿过机箱内壁延伸至控制箱内部并套接有盘形凸轮，所述控制箱内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆，所述斧子型支撑杆上端通过右侧通过销轴转动连接有活动杆，所述活动杆前侧设有限位杆A，所述限位杆A前端右侧设有闪电型封装杆，所述闪电型封装杆右侧中部通过销轴转动连接有连接杆A，所述控制箱内侧斜面处上端固设有斜杆，所述斜杆上端通过销轴转动连接有滚轮B，所述控制箱内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B，所述限位杆B前端焊接有套筒A，所述限位杆B前方设有连接杆B，所述连接杆B后端设有套筒B，所述连接杆B前端通过销轴转动连接有调节杆，所述工作台上侧前端开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有基板，所述基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，所述基板上方设有安装板，所述安装板底面通过固定柱呈线性等间距固设有多个吸盘；
所述方法包括：
S1、在外部将放置好待封装芯片的挡板放置在工作台的前侧，此时，待封装芯片不掉落即可，此时等待吸盘的吸附；
S2、再将基板通过工作台后侧中部设置的滑槽推动到滑槽的最前端限位，此时，安装槽等待待封装芯片插接安装形成芯片封装体；
S3、将电机通过插头与外界电源连通，使其带动盘形凸轮转动，从而通过滚轮A使得斧子型支撑杆做前后的往复运动；
S4、此时，通过由于限位杆A呈凸字形结构设置，限位杆A中部上侧通过销轴与活动杆前端转动连接，限位杆A的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆进行限位，保证其运动的轨迹；
S5、此时，由于斜杆及滚轮B的设计，贯穿槽与闪电型封装杆上端滑动连接，使得闪电型封装杆得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向；
S6、此时，闪电型封装杆运动到与待封装芯片垂直时，通过安装板上的吸盘将待封装芯片吸附，当闪电型封装杆运动到与基板的正上方时即将待封装芯片插接安装到安装槽内完成芯片封装，更换基板及挡板即可进行下一次安装。
优选地，位于左侧的所述斧子型支撑杆左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A，所述滚轮A与盘形凸轮外壁滚动连接。
优选地，所述限位杆A呈凸字形结构设置，所述限位杆A中部上侧通过销轴与所述活动杆前端转动连接。
优选地，所述限位杆A后端与所述控制箱内部上侧右壁的孔转动连接，所述限位杆A前端通过销轴与所述闪电型封装杆中部转动连接。
优选地，所述滚轮B内部开设有贯穿槽，所述贯穿槽与所述闪电型封装杆上端滑动连接。
优选地，所述所述套筒B圆周外壁中部开设有弧形槽，所述弧形槽与套筒A插接配合，所述套筒A及套筒B均通过销轴与所述连接杆A后端转动连接。
优选地，所述调节杆前端通过销轴与所述闪电型封装杆中部下侧转动连接，所述闪电型封装杆下端与所述安装板上壁外侧中部连接固定。
3.有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
1.本发明通过在工作台上方后侧设有挡板，挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，工作台上方中部左右两端均设有控制箱，机箱内部通过螺丝固定有电机，滑槽内部滑动连接有基板，基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，基板上方设有安装板，结构间的紧密配合，使得该设备可以对基板上的所有安装槽进行插接安装待封装芯片，使其只经过一步就可以完成安装，使其形成集成电路整体从而完成芯片封装体，实现了全自动多个芯片的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力。
2.本发明通过在控制箱内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆，活动杆前侧设有限位杆A，限位杆A前端右侧设有闪电型封装杆，控制箱内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B，限位杆B前方设有连接杆B，，连接杆B前端通过销轴转动连接有调节杆，通过控制箱的作用，使得安装板上设置的吸盘到达挡板处由于压力的作用将放置待封装芯片吸附后，在通达基板的正上方下压将待封装芯片卡接到安装槽内进行安装，通过自动连续的两个动作即可一步完成待封装芯片的安装，极大的提高了工作的效率，满足了市场的需求。
3.本发明通过在电机输出轴穿过机箱内壁延伸至控制箱内部并套接有盘形凸轮，位于左侧的斧子型支撑杆左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A，滚轮A与盘形凸轮外壁滚动连接，滚轮A的设计使其可以沿着盘形凸轮滚动，使得闪电型封装杆实现上端的前后移动，从而实现将挡板处的待封装芯片吸附，在返回安装，实现了一体化的安装，提高了安装的精确性，避免了人工安装出现安装对不准损坏率高的情况。
4.本发明通过在控制箱内侧斜面处上端固设有斜杆，斜杆上端通过销轴转动连接有滚轮B，滚轮B内部开设有贯穿槽，贯穿槽与闪电型封装杆上端滑动连接，由于斜杆及滚轮B的设计使得闪电型封装杆得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向，实现了待封装芯片的安装。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的整体结构剖面图；
图3为本发明的控制箱内侧结构示意图；
图4为本发明的盘形凸轮结构拆分图；
图5为本发明的闪电型封装杆结构剖面图；
图6为本发明的A处结构放大图；
图中标号说明：1、工作台；101、滑槽；2、挡板；201、待封装芯片；3、控制箱；301、斧子型支撑杆；302、滚轮A；303、活动杆；304、限位杆A；305、闪电型封装杆；306、连接杆A；307、斜杆；308、滚轮B；309、贯穿槽；3010、限位杆B；3011、套筒A；3012、连接杆B；3013、套筒B；3014、弧形槽；3015、调节杆；4、机箱；401、电机；402、盘形凸轮；5、基板；501、安装槽；502、安装板；503、吸盘。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案：
一种芯片封装体的制备方法，包括工作台1，工作台1上方后侧设有挡板2，挡板2上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片201，工作台1上方中部左右两端均设有控制箱3，位于左侧的控制箱3左侧下端中部设有机箱4，机箱4内部通过螺丝固定有电机401，电机401输出轴穿过机箱4内壁延伸至控制箱3内部并套接有盘形凸轮402，控制箱3内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆301，斧子型支撑杆301上端通过右侧通过销轴转动连接有活动杆303，活动杆303前侧设有限位杆A304，限位杆A304前端右侧设有闪电型封装杆305，闪电型封装杆305右侧中部通过销轴转动连接有连接杆A306，控制箱3内侧斜面处上端固设有斜杆307，斜杆307上端通过销轴转动连接有滚轮B308，控制箱3内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B3010，限位杆B3010前端焊接有套筒A3011，限位杆B3010前方设有连接杆B3012，连接杆B3012后端设有套筒B3013，连接杆B3012前端通过销轴转动连接有调节杆3015，工作台1上侧前端开设有滑槽101，滑槽101内部滑动连接有基板5，基板5上壁呈线性等间距开设有多个安装槽501，基板5上方设有安装板502，安装板502底面通过固定柱呈线性等间距固设有多个吸盘503。结构间的紧密配合，使得该设备可以对基板5上的所有安装槽501进行插接安装待封装芯片201，使其只经过一步就可以完成安装，使其形成集成电路整体从而完成芯片封装体，实现了全自动多个芯片的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力；
方法包括：
S1、在外部将放置好待封装芯片201的挡板2放置在工作台1的前侧，此时，待封装芯片201不掉落即可，此时等待吸盘503的吸附；
S2、再将基板5通过工作台1后侧中部设置的滑槽101推动到滑槽101的最前端限位，此时，安装槽501等待待封装芯片201插接安装形成芯片
封装体；
S3、将电机401通过插头与外界电源连通，使其带动盘形凸轮402转动，从而通过滚轮A302使得斧子型支撑杆301做前后的往复运动；
S4、此时，通过由于限位杆A304呈凸字形结构设置，限位杆A304中部上侧通过销轴与活动杆303前端转动连接，限位杆A304的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆305进行限位，保证其运动的轨迹；
S5、此时，由于斜杆307及滚轮B308的设计，贯穿槽309与闪电型封装杆305上端滑动连接，使得闪电型封装杆305得到了有效的限位，使其在
限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向；
S6、此时，闪电型封装杆305运动到与待封装芯片201垂直时，通过安装板502上的吸盘503将待封装芯片201吸附，当闪电型封装杆305运动到与基板5的正上方时即将待封装芯片201插接安装到安装槽501内完成芯片封装，更换基板5及挡板2即可进行下一次安装。
具体的，位于左侧的斧子型支撑杆301左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A302，滚轮A302与盘形凸轮402外壁滚动连接。滚轮A302的设计使其可以沿着盘形凸轮402滚动，使得闪电型封装杆301实现上端的前后移动，从而实现将挡板2处的待封装芯片201吸附，在返回安装，实现了一体化的安装，提高了安装的精确性，避免了人工安装出现安装对不准损坏率高的情况。
进一步的，限位杆A304呈凸字形结构设置，限位杆A304中部上侧通过销轴与活动杆303前端转动连接。限位杆A304的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆305进行限位，保证了其运动的轨迹。
再进一步的，限位杆A304后端与控制箱3内部上侧右壁的孔转动连接，限位杆A304前端通过销轴与闪电型封装杆305中部转动连接。通过控制箱3对限位杆A304进行限位，即使对闪电型封装杆305进行限位。
更进一步的，滚轮B308内部开设有贯穿槽309，贯穿槽309与闪电型封装杆305上端滑动连接。由于斜杆307及滚轮B308的设计使得闪电型封装杆305得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向，实现了待封装芯片201的安装。
值得说明的是，套筒B3013圆周外壁中部开设有弧形槽3014，弧形槽3014与套筒A3011插接配合，套筒A3011及套筒B3013均通过销轴与连接杆A306后端转动连接。通过套筒B3013通过弧形槽3014与套筒A3011的插接使3010即3012形似一根杆，增加了其结构的稳定性，提高了整个装置的寿命。
值得注意的是，调节杆3015前端通过销轴与闪电型封装杆305中部下侧转动连接，闪电型封装杆305下端与安装板502上壁外侧中部连接固定。通过调节杆3015带动闪电型封装杆闪电型封装杆305发生动作，从而带动安装板502进行吸附待封装芯片201及安装待封装芯片201的动作。
工作原理：当需要该芯片封装设备来完成芯片封装体时，首先，通过电机401输出轴带动盘形凸轮402转动，由于位于左侧的斧子型支撑杆301左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A302，滚轮A302与盘形凸轮402外壁滚动连接，滚轮A302的设计使其可以沿着盘形凸轮402滚动，使得闪电型封装杆301实现上端的前后移动，而限位杆A304呈凸字形结构设置，限位杆A304中部上侧通过销轴与活动杆303前端转动连接，限位杆A304的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆305进行限位，同时，限位杆A304后端与控制箱3内部上侧右壁的孔转动连接，限位杆A304前端通过销轴与闪电型封装杆305中部转动连接，通过控制箱3对限位杆A304进行限位，即使对闪电型封装杆305进行限位，而控制箱3内侧斜面处上端固设有斜杆307，斜杆307上端通过销轴转动连接有滚轮B308，滚轮B308内部开设有贯穿槽309，贯穿槽309与闪电型封装杆305上端滑动连接，由于斜杆307及滚轮B308的设计使得闪电型封装杆305得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向，并配合控制箱3内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B3010，限位杆B3010前端焊接有套筒A3011，限位杆B3010前方设有连接杆B3012，连接杆B3012后端设有套筒B3013，而，套筒B3013圆周外壁中部开设有弧形槽3014，弧形槽3014与套筒A3011插接配合，套筒A3011及套筒B3013均通过销轴与连接杆A306后端转动连接，套筒B3013通过弧形槽3014与套筒A3011的插接使3010和3012形似一根杆并限位，增加了其结构的稳定性，而调节杆3015前端通过销轴与闪电型封装杆305中部下侧转动连接，闪电型封装杆305下端与安装板502上壁外侧中部连接固定，通过调节杆3015带动闪电型封装杆闪电型封装杆305发生动作，从而带动安装板502进行吸附待封装芯片201及安装待封装芯片201的动作，使得该设备可以对基板5上的所有安装槽501进行插接安装待封装芯片201，通过自动连续的两个动作即可一步完成待封装芯片的安装，使其只经过一步就可以完成安装，使其形成集成电路整体从而完成芯片封装体，实现了全自动多个芯片的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种芯片封装体的制备方法，所述方法基于一种芯片封装设备来实现，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上方后侧设有挡板(2)，所述挡板(2)上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片(201)，所述工作台(1)上方中部左右两端均设有控制箱(3)，位于左侧的控制箱(3)左侧下端中部设有机箱(4)，所述机箱(4)内部通过螺丝固定有电机(401)，所述电机(401)输出轴穿过机箱(4)内壁延伸至控制箱(3)内部并套接有盘形凸轮(402)，所述控制箱(3)内部后端下侧通过销轴转动连接有斧子型支撑杆(301)，所述斧子型支撑杆(301)上端通过右侧通过销轴转动连接有活动杆(303)，所述活动杆(303)前侧设有限位杆A(304)，所述限位杆A(304)前端右侧设有闪电型封装杆(305)，所述闪电型封装杆(305)右侧中部通过销轴转动连接有连接杆A(306)，所述控制箱(3)内侧斜面处上端固设有斜杆(307)，所述斜杆(307)上端通过销轴转动连接有滚轮B(308)，所述控制箱(3)内侧上端通过销轴转动连接有限位杆B(3010)，所述限位杆B(3010)前端焊接有套筒A(3011)，所述限位杆B(3010)前方设有连接杆B(3012)，所述连接杆B(3012)后端设有套筒B(3013)，所述连接杆B(3012)前端通过销轴转动连接有调节杆(3015)，所述工作台(1)上侧前端开设有滑槽(101)，所述滑槽(101)内部滑动连接有基板(5)，所述基板(5)上壁呈线性等间距开设有多个安装槽(501)，所述基板(5)上方设有安装板(502)，所述安装板(502)底面通过固定柱呈线性等间距固设有多个吸盘(503)；
所述方法包括：
S1、在外部将放置好待封装芯片(201)的挡板(2)放置在工作台(1)的前侧，此时，待封装芯片(201)不掉落即可，此时等待吸盘(503)的吸附；
S2、再将基板(5)通过工作台(1)后侧中部设置的滑槽(101)推动到滑槽(101)的最前端限位，此时，安装槽(501)等待待封装芯片(201)插接安装形成芯片封装体；
S3、将电机(401)通过插头与外界电源连通，使其带动盘形凸轮(402)转动，从而通过滚轮A(302)使得斧子型支撑杆(301)做前后的往复运动；
S4、此时，通过由于限位杆A(304)呈凸字形结构设置，限位杆A(304)中部上侧通过销轴与活动杆(303)前端转动连接，限位杆A(304)的长度一定，使其通过三点对闪电型封装杆(305)进行限位，保证其运动的轨迹；
S5、此时，由于斜杆(307)及滚轮B(308)的设计，贯穿槽(309)与闪电型封装杆(305)上端滑动连接，使得闪电型封装杆(305)得到了有效的限位，使其在限制了运动估计的极限位置为两个垂直方向；
S6、此时，闪电型封装杆(305)运动到与待封装芯片(201)垂直时，通过安装板(502)上的吸盘(503)将待封装芯片(201)吸附，当闪电型封装杆(305)运动到与基板(5)的正上方时即将待封装芯片(201)插接安装到安装槽(501)内完成芯片封装，更换基板(5)及挡板(2)即可进行下一次安装。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：位于左侧的所述斧子型支撑杆(301)左侧上端通过销轴转动连接有滚轮A(302)，所述滚轮A(302)与盘形凸轮(402)外壁滚动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述限位杆A(304)呈凸字形结构设置，所述限位杆A(304)中部上侧通过销轴与所述活动杆(303)前端转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述限位杆A(304)后端与所述控制箱(3)内部上侧右壁的孔转动连接，所述限位杆A(304)前端通过销轴与所述闪电型封装杆(305)中部转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述滚轮B(308)内部开设有贯穿槽(309)，所述贯穿槽(309)与所述闪电型封装杆(305)上端滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述所述套筒B(3013)圆周外壁中部开设有弧形槽(3014)，所述弧形槽(3014)与套筒A(3011)插接配合，所述套筒A(3011)及套筒B(3013)均通过销轴与所述连接杆A(306)后端转动连接。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装体的制备方法，其特征在于：所述调节杆(3015)前端通过销轴与所述闪电型封装杆(305)中部下侧转动连接，所述闪电型封装杆(305)下端与所述安装板(502)上壁外侧中部连接固定。
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