CN115308521A - Smd封装测试装置及其测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及测控装置的领域，尤其是涉及一种SMD封装测试装置及其测试方法，SMD封装测试装置，包括测试工作台以及安装在所述测试工作台上的竖直设置的探针，所述测试工作台上水平滑动连接有放置盘，用于盛放若干SMD元器件的料盘可拆卸连接在所述放置盘上，所述放置盘能够滑动至与所述探针位于同一竖直平面内，所述测试工作台上设置有带动所述探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动所述探针水平滑动的第二驱动组件，所述第二驱动组件带动所述探针的滑动方向与所述放置盘的滑动方向垂直。本申请具有可以提高对SMD元器件测试时的速度，提高测试效率，降低测试成本的效果。

Description

SMD封装测试装置及其测试方法

技术领域

本申请涉及测控装置的领域，尤其是涉及一种SMD封装测试装置及其测试方法。

背景技术

SMD即表面贴装器件，SMD需要在生产完成后对半成品成品的各项规格参数进行测试，例如直流电阻、电感、漏电感等。

现有的SMD元器件的测试方法一般为通过测试探针检测，具体的为，探针一端与控制面板连接，然后将探针固定在测试工作台上，工作人员手持SMD元器件并将SMD元器件的测试点从下向上靠近探针，使得探针端部与SMD元器件的测试点接触，即可通过探针对SMD元器件的参数进行检测。

由于目前在操作SMD元器件向探针靠近时，主要通过人工操作，速度较慢，导致测试效率较低，测试成本较高。

发明内容

为了提高对SMD元器件测试时的速度，提高测试效率，降低测试成本，本申请提供一种SMD封装测试装置及其测试方法。

第一方面，本申请提供一种SMD封装测试装置，采用如下的技术方案：

一种SMD封装测试装置，包括测试工作台以及安装在所述测试工作台上的竖直设置的探针，所述测试工作台上水平滑动连接有放置盘，用于盛放若干SMD元器件的料盘可拆卸连接在所述放置盘上，所述放置盘能够滑动至与所述探针位于同一竖直平面内，所述测试工作台上设置有带动所述探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动所述探针水平滑动的第二驱动组件，所述第二驱动组件带动所述探针的滑动方向与所述放置盘的滑动方向垂直。

通过采用上述技术方案，使用时，可以将盛放有多个待检测SMD元器件的料盘安装在放置盘上，然后操作放置盘在测试工作台上水平滑动，直至滑动与探针位于同一竖直平面内，然后通过第二驱动组件带动探针滑动且探针的滑动方向与放置盘的滑动方向垂直，直至探针滑动至位于待检测SMD元器件的正上方，最后通过第一驱动组件带动探针竖直滑动，使得探针自动对放置盘上的SMD元器件进行测试。通过第一驱动组件和第二驱动组件的结合，可以自动实现对多个SMD元器件的测试，大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本。

可选的，还包括安装板，所述第一驱动组件和所述探针均安装在所述安装板上，所述安装板与所述第二驱动组件连接并受第二驱动组件驱动。

通过采用上述技术方案，安装板的设置，可以实现第一驱动组件和探针的安装固定，通过第二驱动组件可以带动安装板水平滑动，以实现带动探针水平滑动，而安装在安装板上的第一驱动组件可以带动探针竖直滑动，实现同时带动探针进行水平滑动和竖直滑动。

可选的，所述安装板上安装有用于吸附不合格SMD元器件的吸取探头以及用于带动所述吸取探头竖直滑动的第三驱动组件，所述测试工作台上放置有用于供所述吸取探头将吸取后的不合格SMD元器件放入的NG料盒。

通过采用上述技术方案，当探针检测到SMD元器件为不合格产品时，第二驱动组件将带动探针水平滑动，滑动的距离为探针与吸取探头之间的距离，使得吸取探头滑动至该不合格SMD元器件正上方。然后第三驱动组件将带动吸取探头下降，使得吸取探头对该不合格SMD元器件进行吸取，并通过第三驱动组件和第二驱动组件的配合，带动吸取探头将不合格SMD元器件放置在NG料盒内。

可选的，所述测试工作台包括放置台以及固接在所述放置台上的支架，所述第二驱动组件包括固接在所述支架上的安装筒、滑动连接在所述安装筒内的第一滑块以及驱动所述第一滑块滑动的第二驱动件，所述安装板安装在所述第一滑块上。

通过采用上述技术方案，通过第二驱动件可以带动第一滑块在安装筒内滑动，从而带动安装在第一滑块上的安装板沿安装筒长度方向滑动。

可选的，所述第二驱动件包括固接在所述支架上的第二电机以及固接在所述第二电机输出轴上的第二丝杆，所述第二丝杆与所述第一滑块螺纹连接，所述第一滑块的截面为非正圆形以限制所述第一滑块在所述安装筒内转动。

通过采用上述技术方案，启动第二电机，第二电机将带动第二丝杆转动，由于第一滑块的截面为非正圆形而无法在安装筒内转动，第二丝杆也将带动第一滑块在安装筒内滑动。

可选的，所述第二电机输出轴上安装有第二编码器，所述第二编码器与所述第二电机均连接至控制器，所述第二编码器用于采集所述第二电机输出轴的转动量并将采集的数据传输至所述控制器，所述控制器接收所述编码器采集的数据并在所述数据到达设定值时控制所述第二电机停止。

通过采用上述技术方案，通过编码器可以对第二电机输出轴的转动量进行检测，以控制第二电机转动至合适圈数后停止，从而控制第一滑块的滑动距离，以控制探头以滑动至探针的正上方后停止。

可选的，所述控制器内存储有多组预设值，所述控制器根据待检测的SMD元器件的型号控制所述第二电机每次转动的圈数。

通过采用上述技术方案，当待检测的SMD元器件型号出现变化时，代表相邻两个SMD元器件之间的距离也发生了变化，此时控制第二电机每次转动的圈数也相应出现变化。通过在控制器内预设有多组预设值，在检测时根据待检测的SMD元器件的型号选择不同的预设值组，使得能够对多种型号的SMD元器件实现自动化的检测。

可选的，所述测试工作台上固接有轨道，所述放置盘滑动连接在所述轨道上，所述测试工作台上设置有用于带动所述放置盘在所述轨道上滑动的第四驱动组件，所述第四驱动组件被配置为所述放置盘滑动至设定位置时停止，当所述放置盘滑动至设定位置时，所述放置盘上且位于一端的SMD元器件滑动至所述探针的正下方。

通过采用上述技术方案，通过第四驱动组件可以驱动放置盘沿轨道长度方向滑动，以实现放置盘的水平滑动连接。同时，当第四驱动组件带动放置盘滑动至探针正下方，且使得位于端部的一行SMD元器件滑动至探针的正下方时，第四驱动组件停止，便于探针后续直接向下滑动对放置盘处的SMD元器件进行测试。

可选的，所述测试工作台上设置有用于检测所述放置盘是否滑动至设定位置的检测模块，所述检测模块和所述第四驱动组件均连接至控制器，所述检测模块检测到所述放置盘滑动至设定位置时输出检测信号，所述控制器接收到所述检测信号后输出停止信号以控制所述第四驱动组件停止。

通过采用上述技术方案，通过检测模块可以对放置盘是否滑动至设定位置进行检测，并将检测的数据传输至控制器，控制器将控制第四驱动组件停止，实现自动化的操作。

第二方面，本申请提供一种SMD封装测试方法，采用如下的技术方案：

一种SMD封装测试方法，包括以下步骤，

S1：上料；将料盘安装在放置盘上；

S2：选择；根据待检测SMD元器件的型号操作控制器选择相应工作模式；

S3：行对准；第四驱动组件带动放置盘水平滑动，直至滑动至设定位置；

S4：对准第一列；第二驱动组件带动安装板滑动至放置盘上方，探针位于第一列SMD元器件的正上方；

S5：检测；第一驱动组件带动探针下降，探针对第一列的SMD元器件进行检测，检测完毕后，第一驱动组件带动探针复位；

S6：对准下一列；第二驱动组件带动安装板滑动设定距离，探针位于下一列SMD元器件的正上方；

S7：重复S5-S6，直至完成对第一行SMD元器件的检测；第二驱动组件带动安装板反向移动复位；

S8：换行；第四驱动组件带动放置盘移动设定距离，下一行待检测的元器件与探针位于同一竖直平面内；

S9：重复S4-S8，直至完成对料盘上所有SMD元器件的检测；

S10：卸料；第四驱动组件带动放置盘反向移动直至复位。

通过采用上述技术方案，当需要对SMD元器件进行测试时，直接将放置有SMD元器件的料盘放置在放置盘上，启动第四驱动组件，即可通过第四驱动组件将SMD元器件带动至与探针位于同一竖直平面内，然后通过第一驱动组件和第二驱动组件的配合，可以实现对一行SMD元器件的自动测试；然后第四驱动组件再带动放置盘移动，移动的长度为相邻两行SMD元器件之间的距离，再通过第一驱动组件和第二驱动组件的配合对第二行SMD元器件进行自动的测试，依次循环，直至对料盘上所有SMD元器件完成自动测试工作，可以实现自动化的测试，工作人员直接将测试完成的料盘从放置盘上取下再将新的放置有待测试SMD元器件的料盘放置在放置盘上即可。大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请通过设置可在测试工作台上水平滑动的放置盘、用于带动探针竖直滑动的第一驱动组件以及带动探针水平滑动的第二驱动组件，使得可以通过操作放置盘滑动至探针正下方，并通过第一驱动组件和第二驱动组件的配合，使得探针可以对料盘上的SMD元器件进行依次自动的测试，大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本；

2.吸取探头和NG料盒的设置，使得当探针检测到SMD元器件为不合格品时，吸取探头可以将不合格的SMD元器件吸取至NG料盒内，实现对不合格品的自动归类工作；

3.本申请通过将放置有待检测SMD元器件的料盒放置在放置盘上，即可通过第一驱动组件、第二驱动组件和第三驱动组件的配合，实现对多行多列SMD元器件的自动测试工作，工作人员只需要将放置有待检测SMD元器件的料盒放置在放置盘上，或者是将检测完毕后的料盘从放置盘上取下即可，而无需工作人员手拿SMD元器件一个一个的进行检测，实现自动化的检测，大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本。

附图说明

图1是本申请SMD封装测试装置的整体结构示意图。

图2是图1中A处的放大示意图。

图3是将测试工作台隐藏后的结构示意图。

图4是为了体现本申请SMD封装测试方法所做的流程示意图。

附图标记说明：1、测试工作台；11、放置台；12、支架；13、轨道；14、NG料盒；15、控制面板；16、操作按钮；17、防护罩；2、探针；21、第二滑块；3、放置盘；31、放置槽；32、料盘；33、安装槽；4、第一驱动组件；41、第一电机；42、第一丝杆；5、第二驱动组件；51、安装筒；52、第一滑块；53、第二驱动件；531、第二电机；532、第二丝杆；6、第四驱动组件；61、第四电机；62、第四丝杆；7、检测模块；71、信号发射器；72、信号接收器；8、安装板；81、第一滑槽；82、第二滑槽；83、吸取探头；84、气泵；9、第三驱动组件；91、第三电机；92、第三丝杆。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种SMD封装测试装置。参照图1和图2，SMD封装测试装置包括测试工作台1以及安装在测试工作台1上的竖直设置的探针2，在测试工作台1上水平滑动连接有放置盘3，放置有待检测SMD元器件的料盘32可拆卸连接在放置盘3上，且放置盘3可以滑动至与探针2位于同一竖直平面内。

其中，在放置盘3上开设有供料盘32嵌入的放置槽31，使用时，直接将放置有待检测SMD元器件的料盘32嵌入放置槽31内，即可实现料盘32与放置盘3的可拆卸连接。在每个料盘32上均开设有若干呈矩阵排列的安装槽33，待检测的若干SMD元器件一一对应放置在每个安装槽33内。

在测试工作台1上还设置有用于带动探针2竖直滑动的第一驱动组件4以及带动探针2水平滑动的第二驱动组件5，探针2的水平滑动方向与放置盘3的水平滑动方向垂直。使用时，直接将放置有待检测SMD元器件的料盘32安装在放置盘3上，并操作放置盘3在测试工作台1上滑动，直至滑动至位于料盘32上的SMD元器件与探针2位于同一竖直平面内，再通过第二驱动组件5带动探针2水平滑动，使得探针2到达待检测的SMD元器件的正上方；接着第一驱动组件4带动探针2竖直滑动，使得探针2向下运动，以通过探针2对SMD元器件进行测试。测试完毕后，第一驱动组件4带动探针2上移，第二驱动组件5带动探针2滑动至另一待检测SMD元器件的正上方，对另一SMD元器件进行测试，依次循环，直至完成对所有SMD元器件的自动测试。

当然，在测试工作台1上还设置有用于控制第一驱动组件4、第二驱动组件5自动运行的控制器，在本申请中控制器可选用PLC控制器。

具体的，测试工作台1包括放置台11以及固接在放置台11上的支架12，放置盘3滑动连接在放置台11上，探针2安装在支架12上。

参照图2，在放置台11上安装有轨道13，放置盘3滑动连接在轨道13上，在测试工作台1上设置有用于带动放置盘3在轨道13上滑动的第四驱动组件6。

第四驱动组件6包括固接在轨道13一端的第四电机61以及固接在第四电机61输出轴上的第四丝杆62，放置盘3螺纹连接在第四丝杆62上。当第四电机61启动时，第四电机61将带动第四丝杆62转动，而由于放置盘3与轨道13的滑动配合，第四丝杆62将带动放置盘3在轨道13上滑动。

设定当料盘32放置在放置盘2上时，与轨道13垂直的方向称为行，与轨道13平行的方向称为列。第四电机61被配置为当放置盘3滑动至设定位置时停止，当放置盘3滑动至设定位置时，料盘32上且位于端部一行的SMD元器件与探针2处于同一竖直平面内，便于探针2通过第一驱动组件4和第二驱动组件5的配合对该行SMD元器件进行自动的测试。

其中，第四电机61被配置为当放置盘3滑动至设定位置时停止，具体的可以为，在放置台11上设置有用于检测放置盘3是否滑动至设定位置的检测模块7。第四电机61和检测模块7均连接至PLC控制器，当检测模块7检测到放置盘3滑动至设定位置时则将检测的数据传输至PLC控制器，PLC控制器接收到检测模块7检测的数据后控制第四电机61停止。

检测模块7可以为红外对射传感器，红外对射传感器包括位于轨道13一侧的信号发射器71以及位于轨道13另一侧用于接收信号发射器71发出信号的信号接收器72。常态下，信号发射器71发出的信号，信号接收器72接收，当第四电机61带动放置盘3在轨道13上滑动至信号发射器71和信号接收器72之间时，放置盘3将阻挡信号发射器71发射至信号接收器72的信号，此时红外对射传感器传输至PLC控制器的信号状态发生变化，PLC控制器将控制第四电机61停止。此时位于端部且与探针2水平滑动方向相同的一行SMD元器件也与探针2位于同一竖直平面内，便于后续通过第一驱动组件4和第二驱动组件5的配合带动探针2对与探针2在同一竖直平面内的一行探针2进行自动测试。当探针2对一行SMD元器件测试完毕后，第四电机61将带动放置盘3移动设定距离，使得第二行SMD元器件与探针2位于同一竖直平面内，通过探针2对第二行的SMD元器件进行测试，依次循环。

具体的，在第四电机61输出轴上安装有第四编码器，通过第四编码器对第四电机61输出轴的转动量进行实时的检测，并将检测结果传输至PLC控制器内，以通过PLC控制器控制放置盘3移动设定距离后停止，该设定距离为相邻两行SMD元器件之间的直线距离，以实现对多行SMD元器件的自动检测。

当然，检测模块7也可以为接近开关、接触开关或者是在PLC控制器内预设的设定值，当第四编码器检测到第四电机61输出轴转动至设定值时，PLC控制器将控制第四电机61停止，只要能够实现对放置盘3滑动位置的检测即可。

可以理解的是，第四驱动组件6也可以选用气缸、电动推杆等，此时在气缸的活塞杆或者是在电动推杆的推杆上安装有位移传感器，通过位移传感器检测气缸上活塞杆或电动推杆上推杆的移动量，PLC控制器通过位移传感器检测到的数值控制气缸或电动推杆停止。

当然，第四驱动组件也可以选用直线电机，此时将不需要在放置台11上安装轨道13，直接将放置盘3安装在直线电机的滑块上即可。当然，第四驱动组件也可以选用其他驱动件，只要能够实现对放置盘移动位置或距离的检测即可。

参照图2和图3，第二驱动组件5安装在支架12上，包括固接在支架12上的水平设置的安装筒51、滑动连接在安装筒51内的第一滑块52以及驱动第一滑块52在安装筒51内滑动的第二驱动件53，在第一滑块52上固接有安装板8，探针2和第一驱动组件4均安装在安装板8上并受第二驱动件53驱动。

第二驱动件53包括固接在安装筒51一端的第二电机531以及固接在第二电机531输出轴上的第二丝杆532，第一滑块52螺纹连接在第二丝杆532上，其中，第一滑块52的截面为非正圆形以限制第一滑块52在安装筒51内转动，例如第一滑块52的截面可以为三角形、椭圆形、正多边形、梯形、异形等。在本申请中，第一滑块52的截面为四边形，安装筒51为一侧开口的U形筒，安装板8位于安装筒51的开口侧。当启动第二电机531时，第二电机531将带动第二丝杆532转动，由于第一滑块52与安装板8的滑动配合，第二丝杆532将带动第一滑块52在安装筒51内滑动，第一滑块52也将通过安装板8带动探针2水平滑动，实现将探针2从一列SMD元器件上方滑动至另一列SMD元器件上方，以实现自动对多个SMD元器件进行测试。

其中，在第二电机531输出轴上安装有第二编码器，第二电机531和第二编码器均连接至PLC控制器，通过第二编码器可以检测到第二电机531输出轴的转动量，PLC控制器根据第二编码器检测到的第二电机531输出轴的检测量，得出第一滑块52移动的距离，以控制第二电机531移动设定距离后停止，使得探针2位于待检测的SMD元器件的正上方。

可以理解的是，第二驱动件53与第四驱动组件6相同，也可以选用直线电机、气缸、电动推杆等，只要能够实现对第一滑块52移动量的控制即可，在此不再重复赘述。

参照图3，探针2滑动连接在安装板8上，具体的，在探针2侧壁上固接有第二滑块21，在安装板8上开设有供第二滑块21滑动的竖直设置的第一滑槽81。第一驱动组件4包括固接在安装板8上的第一电机41以及固接在第一电机41输出轴上的第一丝杆42，第二滑块21螺纹连接在第一丝杆42上。通过第一电机41可以带动第一丝杆42转动，以带动第二滑块21在第一滑槽81内滑动，实现带动探针2向下运动对探针2下方的SMD元器件进行测试，或者是带动探针2向上运动复位。

其中，在第一电机41输出轴上安装有第一编码器，第一电机41和第一编码器均连接至PLC控制器，第一编码器将实时检测第一电机41输出轴的转动量，并将检测结果传输至PLC控制器，以通过PLC控制器控制第一电机41转动设定圈数后停止，实现控制探针2上下滑动的距离。

参照图3，在安装板8上还安装有用于吸附SMD元器件的吸取探头83以及用于带动吸取探头83竖直滑动的第三驱动组件9，具体的，在吸取探头83上固接有第三滑块，在安装板8上开设有供第三滑块（图中未示出）滑动的竖直设置的第二滑槽82。第三驱动组件9包括固接在安装板8上的第三电机91以及固接在第三电机91输出轴上的第三丝杆92，第三滑块螺纹连接在第三丝杆92上。通过第三电机91可以带动第三丝杆92转动，以带动第三滑块在第二滑槽82内滑动，实现带动吸取探头83向下运动以对探针2检测到的不合格的SMD元器件进行吸取，或者是带动吸取探头83向上复位。

其中，在第三电机91输出轴上安装有第三编码器，第三电机91和第三编码器均连接至PLC控制器，通过第三编码器可以对第三电机91输出轴的转动量做到实时的检测，并将检测的结果传输至PLC控制器，以通过PLC控制器控制第三电机91转动设定圈数后停止，实现对吸取探头83上下滑动距离的控制。

同时，在安装板8上还安装有与吸取探头83连接的气泵84，气泵84也连接至PLC控制器，通过气泵84为吸取探头83提供吸力，保证吸取探头83的正常工作。

常态下，通过探针2对SMD元器件进行测试，当探针2检测到SMD元器件为不合格产品时，第一电机41带动探针2复位，同时第二电机531带动安装板8向远离吸取探头83的一侧移动设定距离，该设定距离为吸取探头83与探针2之间的横向距离，使得吸取探头83移动至不合格产品的正上方。然后第三电机91带动吸取探头83下移，同时气泵84启动，通过吸取探头83将不合格的SMD元器件吸取，再通过第三电机91带动吸取探头83上移复位。

参照图2和图3，在放置台11上还放置有用于供吸取探头83将吸取后的不合格SMD元器件放入的NG料盒14，NG料盒14与吸取探头83在同一竖直平面内。当吸取探头83将不合格的SMD元器件吸取后并受第三电机91带动复位后，第二电机531将带动吸取探头83移动至NG料盒14处；然后气泵84停止，吸取探头83上的不合格SMD元器件将在重力作用下掉落至NG料盒14内；最后第二电机531再带动安装板8移动使得探针2位于下一待检测的SMD元器件正上方。

由于不同型号的SMD元器件的大小不同，为了实现对不同型号SMD元器件的自动检测工作，在控制器内存储有多组预设值，以形成多种工作模式，当针对不同型号的SMD元器件进行工作时，可以选择相对应的工作模式，以控制第二电机531每次转动不同的圈数后停止，使得探针2每次移动的距离都为相邻两个SMD元器件之间的距离。其中，多种工作模式的区别仅在于控制第一电机41、第二电机531、第三电机91和第四电机61每次移动的距离不同。

参照图1，在支架12上安装有控制面板15，PLC控制器安装在控制面板15内，在控制面板15处安装有操作按钮16，工作人员可以直接根据操作按钮16选择相应的工作模式以及新建相应的工作模式。

参照图2，在安装板8上还固接有防护罩17，通过防护罩17对第一电机41、第三电机91和气泵84进行防护。

本申请实施例一种SMD封装测试装置的实施原理为：使用时，直接将放置有待检测SMD元器件的料盘32放置在放置槽31内，并根据操作按钮16选择相对应的工作模式，第四电机61将自动带动放置盘3在轨道13上滑动，直至检测模块7检测到放置盘3到达设定位置，PLC控制器控制第四电机61停止，此时位于端部一行的SMD元器件将与探针2位于同一竖直平面内且该行SMD元器件也与探针2的水平滑动方向相同。然后第二电机531将带动探针2移动至该行第一个SMD元器件的正上方，通过第一电机41带动探针2下移以对第一个SMD元器件进行检测，接着第一电机41带动探针2复位；随后第二电机531再带动探针2移动至下一SMD元器件的正上方，依次循环，直至完成对该行所有SMD元器件的检测，第二电机531再反转带动安装板8复位。最后PLC控制器将控制第四电机61带动放置盘3移动设定距离，使得第二行SMD元器件与探针2位于同一竖直平面内，依次循环，直至完成对料盘32上所有SMD元器件的自动检测工作。期间，当探针2检测到某一SMD元器件为不合格产品时，吸取探头83则将不合格的SMD元器件吸取至NG料盒14中。工作人员只需要将放置有待检测SMD元器件的料盘32放置在放置槽31内，并将检测完毕的料盘32从放置盘3上取下即可，而无需工作人员一个一个的检测，大大提高了对SMD元器件测试时的速度，提高了测试效率，降低了测试成本。

可以理解的是，在对SMD元器件进行检测时，也可以先通过第二电机531将探针2移动至与料盘32上一列SMD元器件处于同一竖直平面内，通过第四电机61带动放置盘3水平滑动，使得探针2依次对该列的SMD元器件进行检测；对一列SMD元器件检测完毕后，再通过第二电机531带动探针2移动至与第二列SMD元器件位于同一竖直平面内，通过第四电机61带动放置盘3反向移动，以通过探针2对第二列SMD元器件进行检测，依次循环，直至实现对所有SMD元器件的检测工作。

本申请实施例还公开一种SMD封装测试方法。参照图4，SMD封装测试方法包括以下步骤：

S1：上料；将料盘32放置在放置盘3上，直接将料盘32嵌入放置槽31内即可。

S2：选择；根据待检测的SMD元器件的型号操作PLC控制器选择相应的工作模式。

S3：行对准；第四驱动组件6带动放置盘3水平滑动至设定位置，此时位于端部的一行SMD元器件与探针2位于同一竖直平面内。

S4：对准第一列；第二驱动组件5带动安装板8滑动至放置盘3上方，使得探针2位于第一列SMD元器件的正上方。

S5：检测：第一驱动组件4带动探针2下降，使得探针2对第一个SMD元器件进行检测，检测完毕后，第一驱动组件4带动探针2上升复位。

S6：对准下一列；第二驱动组件5带动安装板8滑动设定距离，使得探针2位于下一列SMD元器件的正上方。

S7：重复S5-S6，直至完成对该行的检测，第二驱动组件5带动安装板8反向移动，使得安装板8复位。当然，这里也可以不操作安装板8复位，直接通过第二驱动组件5带动安装板8反向移动的同时对下一列SMD元器件检测也可以，本申请以操作安装板8复位后再对下一行SMD元器件检测为例进行说明。

S8：换行；第四驱动组件6带动放置盘3移动设定距离，使得下一行SMD元器件与探针2位于同一竖直平面内。

S9：重复S4-S8，直至完成对料盘32上所有SMD元器件的检测。

S10：卸料；第四驱动组件6带动放置盘3反向移动并复位，工作人员直接将料盘32从放置盘3上取下即可。

其中，在执行完步骤S5后，PLC控制器将执行比较指令，自动将探针2检测的数值与预设数据进行比较，判断SMD元器件是否为合格产品，当检测到的SMD元器件为合格产品时，执行S6指令；当检测到的SMD元器件为不合格产品时，将执行分拣指令M，分拣指令M包括：

M1：换位；第二驱动组件5带动安装板8移动，使得吸取探头83位于不合格SMD元器件的正上方。

M2：吸取：第三驱动组件9带动吸取探头83下移，同时气泵84启动，通过吸取探头83对不合格的SMD元器件进行吸取，随后第三驱动组件9带动吸取探头83上升复位。

M3：分拣：第二驱动组件5带动安装板8向NG料盒14所在方向移动，直至吸取探头83位于NG料盒14正上方，气泵84关闭，不合格的SMD元器件在重力作用下掉落至NG料盒14内。

M4：复位：第二驱动组件5带动安装板8复位，使得探针2到达分拣后的不合格的SMD元器件正上方。

完成分拣指令，继续执行S6指令即可。

本申请实施例一种SMD封装测试方法的实施原理为：可以自动实现对SMD元器件的检测和分拣，操作更加方便，测试效率更高。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SMD封装测试装置，其特征在于：包括测试工作台(1)以及安装在所述测试工作台(1)上的竖直设置的探针(2)，所述测试工作台(1)上水平滑动连接有放置盘(3)，用于盛放若干SMD元器件的料盘(32)可拆卸连接在所述放置盘(3)上，所述放置盘(3)能够滑动至与所述探针(2)位于同一竖直平面内，所述测试工作台(1)上设置有带动所述探针(2)竖直滑动的第一驱动组件(4)以及带动所述探针(2)水平滑动的第二驱动组件(5)，所述第二驱动组件(5)带动所述探针(2)的滑动方向与所述放置盘(3)的滑动方向垂直。

2.根据权利要求1所述的SMD封装测试装置，其特征在于：还包括安装板(8)，所述第一驱动组件(4)和所述探针(2)均安装在所述安装板(8)上，所述安装板(8)与所述第二驱动组件(5)连接并受第二驱动组件(5)驱动。

3.根据权利要求2所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述安装板(8)上安装有用于吸附不合格SMD元器件的吸取探头(83)以及用于带动所述吸取探头(83)竖直滑动的第三驱动组件(9)，所述测试工作台(1)上放置有用于供所述吸取探头(83)将吸取后的不合格SMD元器件放入的NG料盒(14)。

4.根据权利要求2所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述测试工作台(1)包括放置台(11)以及固接在所述放置台(11)上的支架(12)，所述第二驱动组件(5)包括固接在所述支架(12)上的安装筒(51)、滑动连接在所述安装筒(51)内的第一滑块(52)以及驱动所述第一滑块(52)滑动的第二驱动件(53)，所述安装板(8)安装在所述第一滑块(52)上。

5.根据权利要求4所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述第二驱动件(53)包括固接在所述支架(12)上的第二电机(531)以及固接在所述第二电机(531)输出轴上的第二丝杆(532)，所述第二丝杆(532)与所述第一滑块(52)螺纹连接，所述第一滑块(52)的截面为非正圆形以限制所述第一滑块(52)在所述安装筒(51)内转动。

6.根据权利要求5所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述第二电机(531)输出轴上安装有第二编码器，所述第二编码器与所述第二电机(531)均连接至控制器，所述第二编码器用于采集所述第二电机(531)输出轴的转动量并将采集的数据传输至所述控制器，所述控制器接收所述编码器采集的数据并在所述数据到达设定值时控制所述第二电机(531)停止。

7.根据权利要求6所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述控制器内存储有多组预设值，所述控制器根据待检测的SMD元器件的型号控制所述第二电机(531)每次转动的圈数。

8.根据权利要求1所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述测试工作台(1)上固接有轨道(13)，所述放置盘(3)滑动连接在所述轨道(13)上，所述测试工作台(1)上设置有用于带动所述放置盘(3)在所述轨道(13)上滑动的第四驱动组件(6)，所述第四驱动组件(6)被配置为所述放置盘(3)滑动至设定位置时停止，当所述放置盘(3)滑动至设定位置时，所述放置盘(3)上且位于一端的SMD元器件滑动至所述探针(2)的正下方。

9.根据权利要求8所述的SMD封装测试装置，其特征在于：所述测试工作台(1)上设置有用于检测所述放置盘(3)是否滑动至设定位置的检测模块(7)，所述检测模块(7)和所述第四驱动组件(6)均连接至控制器，所述检测模块(7)检测到所述放置盘(3)滑动至设定位置时输出检测信号，所述控制器接收到所述检测信号后输出停止信号以控制所述第四驱动组件(6)停止。

10.一种SMD封装测试方法，其特征在于：采用如权利要求1-9任意一项所述的SMD封装测试装置实施，包括以下步骤，

S1：上料；将料盘(32)安装在放置盘(3)上；

S2：选择；根据待检测SMD元器件的型号操作控制器选择相应工作模式；

S3：行对准；第四驱动组件(6)带动放置盘(3)水平滑动，直至滑动至设定位置；

S4：对准第一列；第二驱动组件(5)带动安装板(8)滑动至放置盘(3)上方，探针(2)位于第一列SMD元器件的正上方；

S5：检测；第一驱动组件(4)带动探针(2)下降，探针(2)对第一列的SMD元器件进行检测，检测完毕后，第一驱动组件(4)带动探针(2)上升复位；

S6：对准下一列；第二驱动组件(5)带动安装板(8)滑动设定距离，探针(2)位于下一列SMD元器件的正上方；

S7：重复S5-S6，直至完成对第一行SMD元器件的检测；第二驱动组件(5)带动安装板(8)反向移动复位；

S8：换行；第四驱动组件(6)带动放置盘(3)移动设定距离，下一行待检测的元器件与探针(2)位于同一竖直平面内；

S9：重复S4-S8，直至完成对料盘(32)上所有SMD元器件的检测；

S10：卸料；第四驱动组件(6)带动放置盘(3)反向移动直至复位。

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