CN111060810A - 一种半导体芯片测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于通信技术领域，具体的说是一种半导体芯片测试方法；本方法使用的测试设备包括底座，所述底座后侧面固连有竖直滑轨，所述竖直滑轨前侧安装有水平滑轨，所述水平滑轨前侧安装有液压杆；本发明通过在底座顶部设置有保护板，对当前的测试点测试完成后，直接通过水平滑轨的工作，带动液压杆及底部的锥形探针移动，锥形探针在水平移动时会由于小圆台孔处的保护板的阻挡作用而向上移动，使锥形探针移动到保护板的顶部，并沿保护板上表面水平移动，锥形探针移动到下一个小圆台孔处后被回位弹簧推动到小圆台孔内，锥形探针在移动过程中不会剐蹭芯片上的元器件，避免了芯片上的元器件损坏，同时保证了测试的效率。

Description

一种半导体芯片测试方法
技术领域
本发明属于通信技术领域，具体的说是一种半导体芯片测试方法。
背景技术
随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。
由于目前针对芯片性能测试主要使用POGO-PIN探针的方式，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，采用此种方式通电测试后，为了防止POGO-PIN探针在芯片上水平移动时造成芯片上的元器件的损坏，需要通过液压装置将POGO-PIN探针抬升，然后水平移动到下一个待测点处，再使探针下移，由于每个芯片的检测点较多，多次抬升和放下POGO-PIN探针，极大的影响了测试的效率，鉴于此，本发明提供了一种半导体芯片测试方法，其能够在不损坏芯片上的元器件的情况下，直接水平移动，提高测试的效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片测试方法，该方法包括以下步骤：
S1：人工进行肉眼检测，确定芯片上是否有明显的连接线未连接的情况，并及时将连接线焊接上去；人工通过肉眼检测的方式对有明显连接线脱落的情况进行检查，进而能够无需在测试设备上进行检测，提高工作效率；
S2：将S1中的的芯片进行吹风除尘，并再次进行肉眼的检测，防止吹风时引起的连接线脱落的情况；通过对芯片进行吹风除尘，能够降低带电荷的尘埃粘附在芯片上，造成短路的发生，同时吹风后再次进行肉眼检测，能够检测是否在吹风时引起了连接线的脱落；
S3：将S2中的芯片放在测试设备上夹紧，并接通电压表和电流表，依次对芯片上的测试点进行电路检测，并及时记下故障点的位置；将肉眼无明显故障的芯片进行测试，能够进一步检测电路是否导通；
S4：将S3中检测后合格的芯片进行收集，并将有故障的芯片及时进行故障修复，即完成整体芯片的测试工作；检测后合格的芯片进行收集，并将有故障的芯片及时故障修复，能够提高芯片的回收利用率；
其中，S3中所述的测试设备包括底座，所述底座后侧面固连有竖直滑轨，所述竖直滑轨前侧安装有水平滑轨，所述水平滑轨前侧安装有液压杆，液压杆的输出端固连有安装座；所述安装座底部固连有两个检测组件，所述检测组件包括外筒，外筒内侧顶部固连有回位弹簧，回位弹簧底端固连有内筒，内筒底端安装有锥形探针，锥形探针位于外筒底部；所述底座顶部设置有保护板，保护板上贯穿设有多个支撑柱，支撑柱底端与底座固连，保护板上开设有多个小圆台孔，小圆台孔与所述锥形探针相匹配；使用时，由于目前针对芯片性能测试主要使用POGO-PIN探针的方式，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，采用此种方式通电测试后，为了防止POGO-PIN探针在芯片上水平移动时造成芯片上的元器件的损坏，需要通过液压装置将POGO-PIN探针抬升，然后水平移动到下一个待测点处，再使探针下移，由于每个芯片的检测点较多，多次抬升和放下POGO-PIN探针，极大的影响了测试的效率，因此本方法中使用的测试设备主要解决的是如何在不损坏芯片上的元器件的情况下，直接水平移动，提高测试的效率；具体采用的措施及使用过程如下：通过在底座顶部设置有保护板，当将芯片放在保护板底部的底座上后，将两个锥形探针连接上电流电压源表，然后启动竖直滑轨，使锥形探针对准其中一个小圆台孔后，并下移至芯片表面，与芯片接触，对当前的测试点测试完成后，直接通过水平滑轨的工作，带动液压杆及底部的锥形探针移动，由于有小圆台孔的导向作用，锥形探针在水平移动时会由于小圆台孔处的保护板的阻挡作用而向上移动，使锥形探针移动到保护板的顶部，并沿保护板上表面水平移动，锥形探针移动到下一个小圆台孔处后被回位弹簧推动到小圆台孔内，锥形探针在移动过程中不会剐蹭芯片上的元器件，避免了芯片上的元器件损坏，同时保证了测试的效率。
优选的，所述保护板上贯穿设有辅助装置，所述辅助装置包括顶板，顶板设置在保护板顶部，顶板能够沿支撑柱上下移动，顶板顶部对应小圆台孔的位置处开设有与锥形探针相匹配的大圆台孔；所述顶板底部铰接有两个驱动板，两个驱动板分别位于多个小圆台孔围成的区域的两侧的位置处，两个驱动板底端的延长线相交于保护板底部；两个所述驱动板底部铰接有水平杆，驱动板与水平杆的铰接点位于水平杆靠近小圆台孔的一端顶部，且水平杆远离小圆台孔的一端外侧套接有集气筒，水平杆位于集气筒内部的一端固连有挤压弹簧，挤压弹簧与集气筒固连，集气筒远离小圆台孔的一端底部连通有导通管，两个集气筒上的导通管均连通有同一个气囊，气囊位于保护板底部的底座上，气囊顶部粘接有支撑板；芯片底部的气囊对芯片起到支撑的作用，使芯片紧贴保护板下表面，同时在锥形探针进入到小圆台孔后，并与芯片贴紧时，气囊能够被压缩，防止回位弹簧推动锥形探针时由于惯性力的作用，使锥形探针底端撞击到芯片上，对芯片造成硬力损坏；同时为了防止锥形探针在水平移动的过程中，锥形探针受到回位弹簧的回复力而向下挤压保护板时，保护板中部会向下发生变形，挤压到芯片，因此为了保护芯片，需要在锥形探针从小圆台孔内移出并水平移动时，使芯片能够向下移动；具体采取的措施如下：锥形探针在移动的过程中挤压底部的顶板，顶板会挤压其底部铰接的驱动板，驱动板会带动水平杆移动，水平杆移动后能够使集气筒内的空间增大，集气筒从气囊内抽取气体，因此气囊的高度降低，进而芯片会脱离保护板，防止保护板的变形引起芯片的损坏，提高了芯片的完整性。
优选的，所述导通管靠近气囊的一端内部设置有两个沿竖直方向设置的铰接板，两个铰接板分别与导通管顶部内壁和底部内壁铰接，铰接板的铰接处设置有扭簧，且两个铰接板的自由端均连接有橡胶板，两个橡胶板的端部向远离气囊的方向倾斜后接触在一起；在将气囊内的气体通过导通管抽取到集气筒内，以使芯片降低而防止保护板的变形引起芯片的损坏后，锥形探针水平移动并进入到下一个小圆台孔内时，顶板不再受到锥形探针的挤压，此时挤压弹簧会拉动水平杆回到原位，水平杆将集气筒内的气体重新通过导通管压入到气囊中，此时气囊涨大，推动芯片上升，为了防止芯片上升过快而与保护板撞击，因此在导通管靠近气囊的一端内部设置有两个铰接板，并在两个铰接板的自由端均连接有橡胶板，两个橡胶板的端部向远离气囊的方向倾斜后接触在一起，在集气筒吸气时，两个铰接板摆动而张开，两个橡胶板脱离，当集气筒内的气体重新经过导通管时，由于在之前扭簧复原就已经带动铰接板和橡胶板回到原位，两个橡胶板的端部向远离气囊的方向倾斜后接触在一起，气体较难推动铰接板向气囊处偏转，因此橡胶板和铰接板对进入气囊内的气体气体进行阻挡，降低了气体进入气囊内的速度，进而降低了气囊复原时的速度，保证芯片不会以较快的速度撞击保护板，进而保证了芯片的完整性。
优选的，所述橡胶板远离气囊的一面上设置有多个磁块，橡胶板内部的磁块的磁性沿远离铰接板的方向变大；橡胶板远离气囊的一面上设置有多个磁块后，两个橡胶板上的磁块能够相互吸引，进而能够在集气筒吸气时，两个橡胶板上的磁块相互分离；当集气筒不再从气囊内抽取气体后，铰接板在扭簧和磁块的磁力作用下，能够快速复原，相互之间吸紧，一方面两个橡胶板的端部向远离气囊的方向倾斜后接触在一起，从导通管进入到气囊内的气体不易推动两个橡胶板向靠近气囊的位置处变形，并且经过磁块的吸引后，两个橡胶板的分离难度更大，保证了对气体的阻挡效果。
优选的，远离气囊且靠近铰接板处的所述导通管由硅胶材料制成，用于使此处的导通管发生膨胀；在回位弹簧推动底部的锥形探针挤压到芯片上时，会使气囊内的气体进入到导通管中，由于远离气囊且靠近铰接板处的导通管由硅胶材料制成，因此刚进入导通管内的气体能够快速使此处的导通管涨大，能够方便气囊快速压缩，使芯片下移，减少芯片与锥形探针的撞击，同时芯片不再受到锥形探针的挤压后，涨大的导通管内的气体由于与气囊较近，能够快速被压入到气囊中，使气囊膨胀，进而使芯片快速与锥形探针接触，保证测试的效率。
优选的，所述大圆台孔内的顶板上喷涂有金属漆，用于降低锥形探针的损伤；大圆台孔内的顶板上喷涂有金属漆，在锥形探针从大圆台孔处移动时，一方面金属漆的设置能够降低大圆台孔处的顶板磨损，防止大圆台孔被磨损变大，另一方面金属漆硬度相比于顶板要小，能够降低顶板对锥形探针的磨损，提高锥形探针的使用寿命。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明提供的一种半导体芯片测试方法，通过在底座顶部设置有保护板，对当前的测试点测试完成后，直接通过水平滑轨的工作，带动液压杆及底部的锥形探针移动，由于有小圆台孔的导向作用，锥形探针在水平移动时会由于小圆台孔处的保护板的阻挡作用而向上移动，使锥形探针移动到保护板的顶部，并沿保护板上表面水平移动，锥形探针移动到下一个小圆台孔处后被回位弹簧推动到小圆台孔内，锥形探针在移动过程中不会剐蹭芯片上的元器件，避免了芯片上的元器件损坏，同时保证了测试的效率。
2、本发明提供的一种半导体芯片测试方法，通过气囊对芯片起到支撑的作用，使芯片紧贴保护板下表面，同时在锥形探针进入到小圆台孔后，并与芯片贴紧时，气囊能够被压缩，起到缓冲作用；同时锥形探针在移动的过程中挤压底部的顶板，顶板会挤压其底部铰接的驱动板，驱动板会带动水平杆移动，水平杆移动后能够使集气筒内的空间增大，集气筒从气囊内抽取气体，因此气囊的高度降低，进而芯片会脱离保护板，防止保护板的变形引起芯片的损坏，提高了芯片的完整性。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的方法流程图；
图2是本发明中使用的测试设备的立体示意图；
图3是测试设备的主面剖视图；
图4是本发明中图3的A部放大图；
图5是本发明中图3的B部放大图；
图中：底座1、竖直滑轨2、水平滑轨3、液压杆4、安装座5、检测组件6、外筒61、回位弹簧62、内筒63、锥形探针64、保护板7、支撑柱8、辅助装置9、顶板91、大圆台孔92、驱动板93、水平杆94、集气筒95、挤压弹簧96、导通管97、气囊98、支撑板99、小圆台孔10、铰接板11、橡胶板12、磁块13。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明，本发明中前、后、左、右、上、下均是基于图3的视图方向。
如图1-5所示，本发明所述的一种半导体芯片测试方法，该方法包括以下步骤：
S1：人工进行肉眼检测，确定芯片上是否有明显的连接线未连接的情况，并及时将连接线焊接上去；人工通过肉眼检测的方式对有明显连接线脱落的情况进行检查，进而能够无需在测试设备上进行检测，提高工作效率；
S2：将S1中的的芯片进行吹风除尘，并再次进行肉眼的检测，防止吹风时引起的连接线脱落的情况；通过对芯片进行吹风除尘，能够降低带电荷的尘埃粘附在芯片上，造成短路的发生，同时吹风后再次进行肉眼检测，能够检测是否在吹风时引起了连接线的脱落；
S3：将S2中的芯片放在测试设备上夹紧，并接通电压表和电流表，依次对芯片上的测试点进行电路检测，并及时记下故障点的位置；将肉眼无明显故障的芯片进行测试，能够进一步检测电路是否导通；
S4：将S3中检测后合格的芯片进行收集，并将有故障的芯片及时进行故障修复，即完成整体芯片的测试工作；检测后合格的芯片进行收集，并将有故障的芯片及时故障修复，能够提高芯片的回收利用率；
其中，S3中所述的测试设备包括底座1，所述底座1后侧面固连有竖直滑轨2，所述竖直滑轨2前侧安装有水平滑轨3，所述水平滑轨3前侧安装有液压杆4，液压杆4的输出端固连有安装座5；所述安装座5底部固连有两个检测组件6，所述检测组件6包括外筒61，外筒61内侧顶部固连有回位弹簧62，回位弹簧62底端固连有内筒63，内筒63底端安装有锥形探针64，锥形探针64位于外筒61底部；所述底座1顶部设置有保护板7，保护板7上贯穿设有多个支撑柱8，支撑柱8底端与底座1固连，保护板7上开设有多个小圆台孔10，小圆台孔10与所述锥形探针64相匹配；使用时，由于目前针对芯片性能测试主要使用POGO-PIN探针的方式，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，采用此种方式通电测试后，为了防止POGO-PIN探针在芯片上水平移动时造成芯片上的元器件的损坏，需要通过液压装置将POGO-PIN探针抬升，然后水平移动到下一个待测点处，再使探针下移，由于每个芯片的检测点较多，多次抬升和放下POGO-PIN探针，极大的影响了测试的效率，因此本方法中使用的测试设备主要解决的是如何在不损坏芯片上的元器件的情况下，直接水平移动，提高测试的效率；具体采用的措施及使用过程如下：通过在底座1顶部设置有保护板7，当将芯片放在保护板7底部的底座1上后，将两个锥形探针64连接上电流电压源表，然后启动竖直滑轨2，使锥形探针64对准其中一个小圆台孔10后，并下移至芯片表面，与芯片接触，对当前的测试点测试完成后，直接通过水平滑轨3的工作，带动液压杆4及底部的锥形探针64移动，由于有小圆台孔10的导向作用，锥形探针64在水平移动时会由于小圆台孔10处的保护板7的阻挡作用而向上移动，使锥形探针64移动到保护板7的顶部，并沿保护板7上表面水平移动，锥形探针64移动到下一个小圆台孔10处后被回位弹簧62推动到小圆台孔10内，锥形探针64在移动过程中不会剐蹭芯片上的元器件，避免了芯片上的元器件损坏，同时保证了测试的效率。
所述保护板7上贯穿设有辅助装置9，所述辅助装置9包括顶板91，顶板91设置在保护板7顶部，顶板91能够沿支撑柱8上下移动，顶板91顶部对应小圆台孔10的位置处开设有与锥形探针64相匹配的大圆台孔92；所述顶板91底部铰接有两个驱动板93，两个驱动板93分别位于多个小圆台孔10围成的区域的两侧的位置处，两个驱动板93底端的延长线相交于保护板7底部；两个所述驱动板93底部铰接有水平杆94，驱动板93与水平杆94的铰接点位于水平杆94靠近小圆台孔10的一端顶部，且水平杆94远离小圆台孔10的一端外侧套接有集气筒95，水平杆94位于集气筒95内部的一端固连有挤压弹簧96，挤压弹簧96与集气筒95固连，集气筒95远离小圆台孔10的一端底部连通有导通管97，两个集气筒95上的导通管97均连通有同一个气囊98，气囊98位于保护板7底部的底座1上，气囊98顶部粘接有支撑板99；芯片底部的气囊98对芯片起到支撑的作用，使芯片紧贴保护板7下表面，同时在锥形探针64进入到小圆台孔10后，并与芯片贴紧时，气囊98能够被压缩，防止回位弹簧62推动锥形探针64时由于惯性力的作用，使锥形探针64底端撞击到芯片上，对芯片造成硬力损坏；同时为了防止锥形探针64在水平移动的过程中，锥形探针64受到回位弹簧62的回复力而向下挤压保护板7时，保护板7中部会向下发生变形，挤压到芯片，因此为了保护芯片，需要在锥形探针64从小圆台孔10内移出并水平移动时，使芯片能够向下移动；具体采取的措施如下：锥形探针64在移动的过程中挤压底部的顶板91，顶板91会挤压其底部铰接的驱动板93，驱动板93会带动水平杆94移动，水平杆94移动后能够使集气筒95内的空间增大，集气筒95从气囊98内抽取气体，因此气囊98的高度降低，进而芯片会脱离保护板7，防止保护板7的变形引起芯片的损坏，提高了芯片的完整性。
所述导通管97靠近气囊98的一端内部设置有两个沿竖直方向设置的铰接板11，两个铰接板11分别与导通管97顶部内壁和底部内壁铰接，铰接板11的铰接处设置有扭簧，且两个铰接板11的自由端均连接有橡胶板12，两个橡胶板12的端部向远离气囊98的方向倾斜后接触在一起；在将气囊98内的气体通过导通管97抽取到集气筒95内，以使芯片降低而防止保护板7的变形引起芯片的损坏后，锥形探针64水平移动并进入到下一个小圆台孔10内时，顶板91不再受到锥形探针64的挤压，此时挤压弹簧96会拉动水平杆94回到原位，水平杆94将集气筒95内的气体重新通过导通管97压入到气囊98中，此时气囊98涨大，推动芯片上升，为了防止芯片上升过快而与保护板7撞击，因此在导通管97靠近气囊98的一端内部设置有两个铰接板11，并在两个铰接板11的自由端均连接有橡胶板12，两个橡胶板12的端部向远离气囊98的方向倾斜后接触在一起，在集气筒95吸气时，两个铰接板11摆动而张开，两个橡胶板12脱离，当集气筒95内的气体重新经过导通管97时，由于在之前扭簧复原就已经带动铰接板11和橡胶板12回到原位，两个橡胶板12的端部向远离气囊98的方向倾斜后接触在一起，气体较难推动铰接板11向气囊98处偏转，因此橡胶板12和铰接板11对进入气囊98内的气体气体进行阻挡，降低了气体进入气囊98内的速度，进而降低了气囊98复原时的速度，保证芯片不会以较快的速度撞击保护板7，进而保证了芯片的完整性。
所述橡胶板12远离气囊98的一面上设置有多个磁块13，橡胶板12内部的磁块13的磁性沿远离铰接板11的方向变大；橡胶板12远离气囊98的一面上设置有多个磁块13后，两个橡胶板12上的磁块13能够相互吸引，进而能够在集气筒95吸气时，两个橡胶板12上的磁块13相互分离；当集气筒95不再从气囊98内抽取气体后，铰接板11在扭簧和磁块13的磁力作用下，能够快速复原，相互之间吸紧，一方面两个橡胶板12的端部向远离气囊98的方向倾斜后接触在一起，从导通管97进入到气囊98内的气体不易推动两个橡胶板12向靠近气囊98的位置处变形，并且经过磁块13的吸引后，两个橡胶板12的分离难度更大，保证了对气体的阻挡效果。
远离气囊98且靠近铰接板11处的所述导通管97由硅胶材料制成，用于使此处的导通管97发生膨胀；在回位弹簧62推动底部的锥形探针64挤压到芯片上时，会使气囊98内的气体进入到导通管97中，由于远离气囊98且靠近铰接板11处的导通管97由硅胶材料制成，因此刚进入导通管97内的气体能够快速使此处的导通管97涨大，能够方便气囊98快速压缩，使芯片下移，减少芯片与锥形探针64的撞击，同时芯片不再受到锥形探针64的挤压后，涨大的导通管97内的气体由于与气囊98较近，能够快速被压入到气囊98中，使气囊98膨胀，进而使芯片快速与锥形探针64接触，保证测试的效率。
所述大圆台孔92内的顶板91上喷涂有金属漆，用于降低锥形探针64的损伤；大圆台孔92内的顶板91上喷涂有金属漆，在锥形探针64从大圆台孔92处移动时，一方面金属漆的设置能够降低大圆台孔92处的顶板91磨损，防止大圆台孔92被磨损变大，另一方面金属漆硬度相比于顶板91要小，能够降低顶板91对锥形探针64的磨损，提高锥形探针64的使用寿命。
使用时，由于目前针对芯片性能测试主要使用POGO-PIN探针的方式，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，采用此种方式通电测试后，为了防止POGO-PIN探针在芯片上水平移动时造成芯片上的元器件的损坏，需要通过液压装置将POGO-PIN探针抬升，然后水平移动到下一个待测点处，再使探针下移，由于每个芯片的检测点较多，多次抬升和放下POGO-PIN探针，极大的影响了测试的效率，因此本方法中使用的测试设备主要解决的是如何在不损坏芯片上的元器件的情况下，直接水平移动，提高测试的效率；具体采用的措施及使用过程如下：通过在底座1顶部设置有保护板7，当将芯片放在保护板7底部的底座1上后，将两个锥形探针64连接上电流电压源表，然后启动竖直滑轨2，使锥形探针64对准其中一个小圆台孔10后，并下移至芯片表面，与芯片接触，对当前的测试点测试完成后，直接通过水平滑轨3的工作，带动液压杆4及底部的锥形探针64移动，由于有小圆台孔10的导向作用，锥形探针64在水平移动时会由于小圆台孔10处的保护板7的阻挡作用而向上移动，使锥形探针64移动到保护板7的顶部，并沿保护板7上表面水平移动，锥形探针64移动到下一个小圆台孔10处后被回位弹簧62推动到小圆台孔10内，锥形探针64在移动过程中不会剐蹭芯片上的元器件，避免了芯片上的元器件损坏，同时保证了测试的效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片测试方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
S1：人工进行肉眼检测，确定芯片上是否有明显的连接线未连接的情况，并及时将连接线焊接上去；
S2：将S1中的的芯片进行吹风除尘，并再次进行肉眼的检测，防止吹风时引起的连接线脱落的情况；
S3：将S2中的芯片放在测试设备上夹紧，并接通电压表和电流表，依次对芯片上的测试点进行电路检测，并及时记下故障点的位置；
S4：将S3中检测后合格的芯片进行收集，并将有故障的芯片及时进行故障修复，即完成整体芯片的测试工作；
其中，S3中所述的测试设备包括底座(1)，所述底座(1)后侧面固连有竖直滑轨(2)，所述竖直滑轨(2)前侧安装有水平滑轨(3)，所述水平滑轨(3)前侧安装有液压杆(4)，液压杆(4)的输出端固连有安装座(5)；所述安装座(5)底部固连有两个检测组件(6)，所述检测组件(6)包括外筒(61)，外筒(61)内侧顶部固连有回位弹簧(62)，回位弹簧(62)底端固连有内筒(63)，内筒(63)底端安装有锥形探针(64)，锥形探针(64)位于外筒(61)底部；所述底座(1)顶部设置有保护板(7)，保护板(7)上贯穿设有多个支撑柱(8)，支撑柱(8)底端与底座(1)固连，保护板(7)上开设有多个小圆台孔(10)，小圆台孔(10)与所述锥形探针(64)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法，其特征在于：所述保护板(7)上贯穿设有辅助装置(9)，所述辅助装置(9)包括顶板(91)，顶板(91)设置在保护板(7)顶部，顶板(91)能够沿支撑柱(8)上下移动，顶板(91)顶部对应小圆台孔(10)的位置处开设有与锥形探针(64)相匹配的大圆台孔(92)；所述顶板(91)底部铰接有两个驱动板(93)，两个驱动板(93)分别位于多个小圆台孔(10)围成的区域的两侧的位置处，两个驱动板(93)底端的延长线相交于保护板(7)底部；两个所述驱动板(93)底部铰接有水平杆(94)，驱动板(93)与水平杆(94)的铰接点位于水平杆(94)靠近小圆台孔(10)的一端顶部，且水平杆(94)远离小圆台孔(10)的一端外侧套接有集气筒(95)，水平杆(94)位于集气筒(95)内部的一端固连有挤压弹簧(96)，挤压弹簧(96)与集气筒(95)固连，集气筒(95)远离小圆台孔(10)的一端底部连通有导通管(97)，两个集气筒(95)上的导通管(97)均连通有同一个气囊(98)，气囊(98)位于保护板(7)底部的底座(1)上，气囊(98)顶部粘接有支撑板(99)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试方法，其特征在于：所述导通管(97)靠近气囊(98)的一端内部设置有两个沿竖直方向设置的铰接板(11)，两个铰接板(11)分别与导通管(97)顶部内壁和底部内壁铰接，铰接板(11)的铰接处设置有扭簧，且两个铰接板(11)的自由端均连接有橡胶板(12)，两个橡胶板(12)的端部向远离气囊(98)的方向倾斜后接触在一起。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试方法，其特征在于：所述橡胶板(12)远离气囊(98)的一面上设置有多个磁块(13)，橡胶板(12)内部的磁块(13)的磁性沿远离铰接板(11)的方向变大。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片测试方法，其特征在于：远离气囊(98)且靠近铰接板(11)处的所述导通管(97)由硅胶材料制成，用于使此处的导通管(97)发生膨胀。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试方法，其特征在于：所述大圆台孔(92)内的顶板(91)上喷涂有金属漆，用于降低锥形探针(64)的损伤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112024460A (zh) * 2020-11-03 2020-12-04 南京莉上网络科技有限公司 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备
CN112439714A (zh) * 2020-12-09 2021-03-05 庄绍海 一种石墨烯芯片加工筛选设备
CN115308521A (zh) * 2022-10-12 2022-11-08 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 Smd封装测试装置及其测试方法
CN118091374A (zh) * 2024-04-19 2024-05-28 伯芯微电子(天津)有限公司 一种芯片测试方法及其测试装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112024460A (zh) * 2020-11-03 2020-12-04 南京莉上网络科技有限公司 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备
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CN112439714A (zh) * 2020-12-09 2021-03-05 庄绍海 一种石墨烯芯片加工筛选设备
CN115308521A (zh) * 2022-10-12 2022-11-08 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 Smd封装测试装置及其测试方法
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