CN212494048U - 一种陶瓷超高频smd元器件的智能检测分类设备 - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,包括工作台、电测试单元、位于电测试单元的第一侧的工件料盘、活动地位于电测试单元上方的机械手单元、位于电测试单元的第二侧的分类料盘;电测试单元内设置有检测电路,电测试单元的顶面设置有一嵌槽;机械手单元包括升降气缸、与升降气缸的输出端连接的升降板、分别与升降板的两端垂直连接的两个真空吸料单元、第三安装板、用于驱动第三安装板在工件料盘与分类料盘之间移动的平移气缸,升降气缸安装于第三安装板上。如此检测准确度高、工作效率高且降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线通信技术领域,特别是一种陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备。
背景技术
当今,物联网无线传输应用如火如荼,该技术应用的最根本支撑便是微波元器件,因而微波元器件的高效智能化生产便是该技术大规模应用的物理基石。但由于陶瓷微波(2.4GHz及以上)SMD频率器件的普遍特点是长宽高尺寸小(往往在1cm以下),而且电性能测试环境要求高,性能合格要求苛刻。因此传统人工工作方式或者半自动设备难以符合相应工作要求。此专利可以解决上述问题,做到以智能设备取代传统落后的人眼定位工序与器件方向人工排版工序,并且可以大幅提高生产效率与减少用工成本等诸多特点。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种检测准确度高、工作效率高且降低成本的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,以解决上述问题。
一种陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,包括工作台、设置于工作台上的电测试单元、位于电测试单元的第一侧的工件料盘、活动地位于电测试单元上方的机械手单元、位于电测试单元的第二侧的分类料盘;电测试单元内设置有检测电路,电测试单元的顶面设置有一嵌槽;机械手单元包括升降气缸、与升降气缸的输出端连接的升降板、分别与升降板的两端垂直连接的两个真空吸料单元、第三安装板、用于驱动第三安装板在工件料盘与分类料盘之间移动的平移气缸,升降气缸安装于第三安装板上。
进一步地,所述工件料盘上开设有若干第一放置槽,一第一气缸的输出端与工件料盘连接,第一气缸安装于一第一安装板上;一第二气缸的输出端与第一连接板连接;第一连接板的移动方向与工件料盘的移动方向相垂直。
进一步地,所述第一安装板的底部垂直连接有一第一连接板331及两个第一滑块,工作台上平行间隔设置有两个第一导轨,每一第一滑块与一个第一导轨滑动连接。
进一步地,所述分类料盘包括合格品料盘及不合格品料盘,合格品料盘的顶面设置有若干第二放置槽;一第三气缸的输出端与分类料盘连接,分类料盘的移动方向与工件料盘的移动方向平行;第三气缸安装于一第二安装板上,第二安装板远离工件料盘的一侧与一第四气缸的输出端直接或间接连接,第二安装板的移动反向与分类料盘的移动方向垂直。
进一步地,所述第二安装板的底部连接有两个第二滑块,工作台上平行间隔设置有两个第二导轨,每一第二滑块与一个第二导轨滑动连接。
进一步地,所述第三安装板上靠近工件料盘的一侧的底部设置有夹紧气缸,夹紧气缸的输出端连接有夹爪。
进一步地,还包括位于工件料盘上方的视觉检测单元。
进一步地,还包括与视觉检测单元连接的显示器。
与现有技术相比,本实用新型的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备包括工作台、设置于工作台上的电测试单元、位于电测试单元的第一侧的工件料盘、活动地位于电测试单元上方的机械手单元、位于电测试单元的第二侧的分类料盘;电测试单元内设置有检测电路,电测试单元的顶面设置有一嵌槽;机械手单元包括升降气缸、与升降气缸的输出端连接的升降板、分别与升降板的两端垂直连接的两个真空吸料单元、第三安装板、用于驱动第三安装板在工件料盘与分类料盘之间移动的平移气缸,升降气缸安装于第三安装板上。如此检测准确度高、工作效率高且降低成本。
附图说明
以下结合附图描述本实用新型的实施例,其中:
图1为本实用新型提供的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备的立体示意图。
图2为图1中的局部立体示意图。
图3为图2中的局部立体示意图。
图4为图3的另一视角的立体示意图。
图5为图2中的局部立体示意图。
具体实施方式
以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是,此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
请参考图1,本实用新型提供的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备包括工作台10、设置于工作台10上的电测试单元20、位于电测试单元20的第一侧的工件料盘30、活动地位于电测试单元20上方的机械手单元40、位于电测试单元20的第二侧的分类料盘50、位于工件料盘30上方的视觉检测单元60及与视觉检测单元60连接的显示器70。
请参考图2,电测试单元20内设置有检测电路,电测试单元20的顶面设置有一嵌槽21,当陶瓷超高频SMD元器件位于嵌槽21中时,电测试单元20可对陶瓷超高频SMD元器件进行电性测试。电测试单元20的外侧设置有屏蔽罩22,用于屏蔽外部的干扰信号。屏蔽罩22的内侧贴有吸波海绵,如微波暗室聚氨酯吸波海绵。
请参考图3,工件料盘30上开设有若干第一放置槽31,工件料盘30由一第一气缸32驱动,使得工件料盘30沿长度方向来回移动。第一气缸32安装于一第一安装板33上;第一安装板33的底部垂直连接有一第一连接板331及两个第一滑块332,工作台10上平行间隔设置有两个第一导轨333,每一第一滑块332与一个第一导轨333滑动连接。一第二气缸34驱动第一连接板331沿与工件料盘30的长度相垂直的方向来回移动。
请参考图4,分类料盘50包括合格品料盘51及不合格品料盘52,合格品料盘51的顶面设置有若干第二放置槽。
一第三气缸53驱动分类料盘50沿与工件料盘30的长度方向平行的方向来回移动。
第三气缸53安装于一第二安装板54上,第二安装板54远离工件料盘30的一侧连接有一第二连接板543,第二连接板543与一第三连接板544连接,一第四气缸55驱动第三连接板544沿与工件料盘30的长度相垂直的方向来回移动。第二安装板54的底部连接有两个第二滑块541,工作台10上平行间隔设置有两个第二导轨542,每一第二滑块541与一个第二导轨542滑动连接。
请参考图5,机械手单元40包括升降气缸41、与升降气缸41的输出端连接的升降板42、分别与升降板42的两端垂直连接的两个真空吸料单元43、第三安装板44、用于驱动第三安装板44在工件料盘30与分类料盘50之间移动的平移气缸45。升降气缸41安装于第三安装板44上。
其中一个真空吸料单元43位于升降板42靠近工件料盘30的一端,另一个真空吸料单元43位于升降板42靠近分类料盘50的一端。
第三安装板44上靠近工件料盘30的一侧的底部设置有夹紧气缸46,夹紧气缸46的输出端连接有两个夹爪461,夹爪461用于夹住真空吸料单元43吸住的陶瓷超高频SMD元器件100。夹爪461还能在真空吸料单元43吸住的陶瓷超高频SMD元器件100时维持陶瓷超高频SMD元器件100为水平状态,防止倾斜,便于后续与电测试单元20的嵌槽21配合。
第一气缸32、第二气缸34、视觉检测单元60、升降气缸41、真空吸料单元43、平移气缸45、夹紧气缸46、电测试单元20、第三气缸53及第四气缸55均与一控制器连接。
第一气缸32与第二气缸34配合,将工件料盘30中的一个陶瓷超高频SMD元器件100移动至视觉检测单元60的下方,视觉检测单元60对陶瓷超高频SMD元器件100进行外观检测。显示器70用于显示视觉检测单元60拍摄的图像。
若陶瓷超高频SMD元器件100外观检测不合格,则更换另一个陶瓷超高频SMD元器件100至视觉检测单元60的下方。若陶瓷超高频SMD元器件100外观检测合格,控制器则控制平移气缸45工作,使得靠近工件料盘30的真空吸料单元43移动至视觉检测单元60的下方,升降气缸41驱动该真空吸料单元43向下移动并吸取对应的陶瓷超高频SMD元器件100。
之后升降气缸41驱动该真空吸料单元43向上移动,夹紧气缸46驱动夹爪461夹紧陶瓷超高频SMD元器件100。
控制器控制平移气缸45工作,使得该真空吸料单元43移动至电测试单元20的嵌槽21的上方;升降气缸41驱动该真空吸料单元43向下移动,夹紧气缸46驱动夹爪461松开,使得陶瓷超高频SMD元器件100落入嵌槽21中。之后真空吸料单元43压住陶瓷超高频SMD元器件100一段时间,以避免测试时陶瓷超高频SMD元器件100相对移动,等到测试结束后,真空吸料单元43停止吸气,以完全松开陶瓷超高频SMD元器件100。
电测试单元20完成对陶瓷超高频SMD元器件100的电测试后,控制器则控制平移气缸45工作,使得靠近分类料盘50的真空吸料单元43移动至嵌槽21的上方,升降气缸41驱动该真空吸料单元43向下移动并吸取对应的陶瓷超高频SMD元器件100。之后升降气缸41驱动该真空吸料单元43向上移动。
平移气缸45驱动靠近分类料盘50的真空吸料单元43移动至分类料盘50的上方。控制器根据电测试单元20的测试结果,判断陶瓷超高频SMD元器件100为合格品还是不合格品。
若陶瓷超高频SMD元器件100为合格品,控制器则控制第三气缸53及第四气缸55工作,使得合格品料盘51的一个第二放置槽正对真空吸料单元43,升降气缸41驱动该真空吸料单元43向下移动,真空吸料单元43停止吸气,使得陶瓷超高频SMD元器件100落入合格品料盘51的第二放置槽中。若陶瓷超高频SMD元器件100为合格品,控制器则控制第三气缸53及第四气缸55工作,使得不合格品料盘52正对真空吸料单元43,升降气缸41驱动该真空吸料单元43向下移动,真空吸料单元43停止吸气,使得陶瓷超高频SMD元器件100落入不合格品料盘52中。
靠近工件料盘30的真空吸料单元43将陶瓷超高频SMD元器件100从工件料盘30转移至电测试单元20上,与靠近分类料盘50的真空吸料单元43将陶瓷超高频SMD元器件100从电测试单元20上转移至分类料盘50,是同时进行的,如此提高了工作效率。
与现有技术相比,本实用新型的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备包括工作台10、设置于工作台10上的电测试单元20、位于电测试单元20的第一侧的工件料盘30、活动地位于电测试单元20上方的机械手单元40、位于电测试单元20的第二侧的分类料盘50;电测试单元20内设置有检测电路,电测试单元20的顶面设置有一嵌槽21;机械手单元40包括升降气缸41、与升降气缸41的输出端连接的升降板42、分别与升降板42的两端垂直连接的两个真空吸料单元43、第三安装板44、用于驱动第三安装板44在工件料盘30与分类料盘50之间移动的平移气缸45,升降气缸41安装于第三安装板44上。如此检测准确度高、工作效率高且降低成本。
以上仅为本实用新型的较佳实施例,并不用于局限本实用新型的保护范围,任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等,都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (8)
1.一种陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:包括工作台、设置于工作台上的电测试单元、位于电测试单元的第一侧的工件料盘、活动地位于电测试单元上方的机械手单元、位于电测试单元的第二侧的分类料盘;电测试单元内设置有检测电路,电测试单元的顶面设置有一嵌槽;机械手单元包括升降气缸、与升降气缸的输出端连接的升降板、分别与升降板的两端垂直连接的两个真空吸料单元、第三安装板、用于驱动第三安装板在工件料盘与分类料盘之间移动的平移气缸,升降气缸安装于第三安装板上。
2.如权利要求1所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:所述工件料盘上开设有若干第一放置槽,一第一气缸的输出端与工件料盘连接,第一气缸安装于一第一安装板上;一第二气缸的输出端与第一连接板连接;第一连接板的移动方向与工件料盘的移动方向相垂直。
3.如权利要求2所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:所述第一安装板的底部垂直连接有一第一连接板331及两个第一滑块,工作台上平行间隔设置有两个第一导轨,每一第一滑块与一个第一导轨滑动连接。
4.如权利要求2所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:所述分类料盘包括合格品料盘及不合格品料盘,合格品料盘的顶面设置有若干第二放置槽;一第三气缸的输出端与分类料盘连接,分类料盘的移动方向与工件料盘的移动方向平行;第三气缸安装于一第二安装板上,第二安装板远离工件料盘的一侧与一第四气缸的输出端直接或间接连接,第二安装板的移动反向与分类料盘的移动方向垂直。
5.如权利要求4所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:所述第二安装板的底部连接有两个第二滑块,工作台上平行间隔设置有两个第二导轨,每一第二滑块与一个第二导轨滑动连接。
6.如权利要求1所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:所述第三安装板上靠近工件料盘的一侧的底部设置有夹紧气缸,夹紧气缸的输出端连接有夹爪。
7.如权利要求1所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:还包括位于工件料盘上方的视觉检测单元。
8.如权利要求1所述的陶瓷超高频SMD元器件的智能检测分类设备,其特征在于:还包括与视觉检测单元连接的显示器。
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CN202021009380.2U CN212494048U (zh) | 2020-06-04 | 2020-06-04 | 一种陶瓷超高频smd元器件的智能检测分类设备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115308521A (zh) * | 2022-10-12 | 2022-11-08 | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 | Smd封装测试装置及其测试方法 |
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2020
- 2020-06-04 CN CN202021009380.2U patent/CN212494048U/zh active Active
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