CN115274501A - 一种半导体集成电路制造设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体集成电路技术领域，具体为一种半导体集成电路制造设备，所述半导体集成电路制造设备包括：固定槽、固定块、晶圆放置架、放置架把手及清洗限位件；有益效果为：通过放置架把手将晶圆放置架拿起放入晶圆清洗槽内部，固定块位于限位固定杆内部，放置架把手位于顶升块上方，通过将放置架把手朝向晶圆清洗槽按压，带动顶升块向下滑动，顶升弹簧拉伸，当限位固定杆接触限位斜面将限位块压入限位槽内部，直至放置架把手底端与晶圆清洗槽顶端表面接触，限位弹簧顶持限位块伸出限位槽从而对限位固定杆纵向限位，固定块对放置架把手横向限位，从而对晶圆放置架限位固定，保证晶圆放置架在清洗时不会晃动，防止晶圆损伤。

Description

一种半导体集成电路制造设备
技术领域
本发明涉及半导体集成电路技术领域，具体为一种半导体集成电路制造设备。
背景技术
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
现有的半导体集成电路在生产制造时需要通过刻蚀工艺去除晶圆表面光刻后多余的部分，而刻蚀后则需要使用晶圆清洗槽对晶圆表面进行清洗。
目前的晶圆在进行清洗时，需要将待清洗的晶圆放置到晶圆放置架内部，然后将晶圆放置架搭接放置在晶圆清洗槽内部对晶圆清洗，但是单纯的搭接使得晶圆放置架会在晶圆清洗槽内部晃动，从而导致晶圆与清远清洗槽擦碰，使得晶圆损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体集成电路制造设备，以解决晶圆清洗损伤的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体集成电路制造设备，所述半导体集成电路制造设备包括：
固定槽，开设在晶圆清洗槽顶端表面；
固定块，插接在固定槽内部，且与晶圆清洗槽夹角呈九十度；
晶圆放置架，设置在晶圆清洗槽内部；
放置架把手，固定在晶圆放置架两侧顶端表面，且呈“L”字形结构，且放置架把手穿过固定块搭接在晶圆清洗槽顶端表面设置；及
清洗限位件，包括限位块、限位固定杆、限位件、顶升件以及顶持件，限位块设置在固定块表面，且位于晶圆清洗槽上方，限位块与晶圆清洗槽间距等于限位固定杆宽度，限位固定杆固定在放置架把手上端表面，且两组限位固定杆间距等于两组固定块最外侧表面间距，放置架把手内径宽度等于滑动限位块横向长度，限位件对限位固定杆纵向限位固定。
优选的，所述限位件包括限位槽以及限位弹簧，限位槽开设在固定块外侧表面，且横截面呈“匚”字形结构，限位弹簧一端与限位块连接，另一端与限位槽连接，且限位弹簧水平设置，限位块与限位弹簧连接一端插接在限位槽内部，且另一端伸出限位槽设置。
优选的，所述限位块远离限位弹簧一端开设有限位斜面，限位斜面朝向上，且限位斜面横向长度大于限位块伸出限位槽长度，限位块靠近限位弹簧一端连接有限位把手，限位把手呈“匚”字形结构，且一端设置在固定块外侧，且限位把手水平设置。
优选的，所述顶升件包括顶升块、滑动限位件以及收束件，顶升块设置在固定块两端外侧，且水平设置，且设置有多组，且一组固定块与两组顶升块配合。
优选的，所述滑动限位件包括滑动限位槽以及滑动限位槽配合的滑动限位块，滑动限位槽开设在固定块两侧表面，滑动限位块设置在滑动限位槽内部，且一端与顶升块连接，且滑动限位槽与滑动限位块横截面均呈“T”字形结构，滑动限位块与顶持杆配合对顶升块垂直限位。
优选的，所述收束件包括收束槽、弹片、弹片一端连接的转轴、另一端连接的收束绳以及顶升弹簧，顶升弹簧垂直设置在滑动限位槽内部，且顶升弹簧一端与滑动限位块顶端连接，另一端与滑动限位槽顶端连接，收束槽开设在滑动限位槽顶端表面，转轴设置在收束槽内部，且两端均与收束槽连接，弹片呈卷装弹片，且套设在转轴外侧，收束绳远离弹片一端伸出收束槽且与滑动限位块顶端连接，且顶升弹簧套设在收束绳外侧。
优选的，所述顶持件包括固定板、顶持杆、顶持块、按压件以及导向件，固定板固定在固定块远离限位块一侧上端表面，且与固定块夹角呈九十度，顶持块设置在固定板下方，且位于限位把手上方，顶持杆一端与顶持块顶端连接，且另一端穿过固定板且伸出固定板设置，且顶持杆垂直设置。
优选的，所述顶持块远离固定块一端表面开设有顶持斜面，且顶持斜面朝向限位把手，且顶持斜面横向长度大于限位块伸出限位槽长度。
优选的，所述按压件包括顶持弹簧以及按压按钮，按压按钮固定在顶持杆顶端表面，且直径大于顶持杆，且与顶持杆同轴心设置，顶持弹簧套设在顶持杆外侧，且一端与按压按钮底端连接，另一端与固定板顶端连接。
优选的，所述导向件包括导向槽以及导向槽配合的导向杆，导向槽开设在固定块远离限位块一侧表面，导向杆一端设置在导向槽内部，且另一端与顶持块连接，且导向杆水平设置，且导向杆与导向槽横截面均呈“T”字形结构。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过滑动限位块带动顶升块向上移动，从而将晶圆放置架向上移动，并且放置架把手远离晶圆清洗槽，方便握住放置架把手将晶圆放置架从晶圆清洗槽内部取出，通过放置架把手将晶圆放置架拿起放入晶圆清洗槽内部，使得固定块位于限位固定杆内部，且放置架把手位于顶升块上方，然后通过将放置架把手朝向晶圆清洗槽按压，从而带动顶升块向下滑动，顶升弹簧拉伸，当限位固定杆接触限位斜面将限位块压入限位槽内部，直至放置架把手底端与晶圆清洗槽顶端表面接触，限位弹簧顶持限位块伸出限位槽从而对限位固定杆纵向限位，并且固定块对放置架把手横向限位，从而对晶圆放置架限位固定，保证晶圆放置架在清洗时不会晃动，从而防止晶圆损伤。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明晶圆放置架的立体结构示意图；
图3为本发明清洗限位件的主视立体结构示意图；
图4为本发明清洗限位件的侧视立体结构示意图；
图5为本发明清洗限位件的主视剖视立体结构示意图；
图6为本发明清洗限位件的俯视剖视立体结构示意图；
图7为本发明清洗限位件的侧视剖视立体结构示意图。
图中：晶圆清洗槽1、晶圆放置架2、放置架把手3、顶升块4、固定块5、滑动限位槽6、按压按钮7、限位块8、固定槽9、限位固定杆10、限位斜面11、固定板12、顶持弹簧13、顶升弹簧14、滑动限位块15、顶持杆16、限位把手17、顶持块18、导向槽19、导向杆20、收束绳21、限位槽22、限位弹簧23、收束槽24、转轴25、弹片26、顶持斜面27。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅仅用以解释本发明实施例，并不用于限定本发明实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的，实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中，很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是，对于本领域普通技术人员，这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中，没有详细地描述公知方法和结构，以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外，所有实施例可以互相结合使用。
请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：
一种半导体集成电路制造设备，半导体集成电路制造设备包括：固定槽9，开设在晶圆清洗槽1顶端表面；固定块5，插接在固定槽9内部，且与晶圆清洗槽1夹角呈九十度；晶圆放置架2，设置在晶圆清洗槽1内部；放置架把手3，固定在晶圆放置架2两侧顶端表面，且呈“L”字形结构，且放置架把手3穿过固定块5搭接在晶圆清洗槽1顶端表面设置；及清洗限位件，包括限位块8、限位固定杆10、限位件、顶升件以及顶持件，限位块8设置在固定块5表面，且位于晶圆清洗槽1上方，限位块8与晶圆清洗槽1间距等于限位固定杆10宽度，限位固定杆10固定在放置架把手3上端表面，且两组限位固定杆10间距等于两组固定块5最外侧表面间距，放置架把手3内径宽度等于滑动限位块15横向长度，限位件对限位固定杆10纵向限位固定。
本发明可进一步设置为，限位件包括限位槽22以及限位弹簧23，限位槽22开设在固定块5外侧表面，且横截面呈“匚”字形结构，限位弹簧23一端与限位块8连接，另一端与限位槽22连接，且限位弹簧23水平设置，限位块8与限位弹簧23连接一端插接在限位槽22内部，且另一端伸出限位槽22设置；限位块8远离限位弹簧23一端开设有限位斜面11，限位斜面11朝向上，且限位斜面11横向长度大于限位块8伸出限位槽22长度，限位块8靠近限位弹簧23一端连接有限位把手17，限位把手17呈“匚”字形结构，且一端设置在固定块5外侧，且限位把手17水平设置。
本发明可进一步设置为，顶升件包括顶升块4、滑动限位件以及收束件，顶升块4设置在固定块5两端外侧，且水平设置，且设置有多组，且一组固定块5与两组顶升块4配合；滑动限位件包括滑动限位槽6以及滑动限位槽6配合的滑动限位块15，滑动限位槽6开设在固定块5两侧表面，滑动限位块15设置在滑动限位槽6内部，且一端与顶升块4连接，且滑动限位槽6与滑动限位块15横截面均呈“T”字形结构，滑动限位块15与顶持杆16配合对顶升块4垂直限位。
本发明可进一步设置为，收束件包括收束槽24、弹片26、弹片26一端连接的转轴25、另一端连接的收束绳21以及顶升弹簧14，顶升弹簧14垂直设置在滑动限位槽6内部，且顶升弹簧14一端与滑动限位块15顶端连接，另一端与滑动限位槽6顶端连接，收束槽24开设在滑动限位槽6顶端表面，转轴25设置在收束槽24内部，且两端均与收束槽24连接，弹片26呈卷装弹片，且套设在转轴25外侧，收束绳21远离弹片26一端伸出收束槽24且与滑动限位块15顶端连接，且顶升弹簧14套设在收束绳21外侧。
本发明可进一步设置为，顶持件包括固定板12、顶持杆16、顶持块18、按压件以及导向件，固定板12固定在固定块5远离限位块8一侧上端表面，且与固定块5夹角呈九十度，顶持块18设置在固定板12下方，且位于限位把手17上方，顶持杆16一端与顶持块18顶端连接，且另一端穿过固定板12且伸出固定板12设置，且顶持杆16垂直设置；顶持块18远离固定块5一端表面开设有顶持斜面27，且顶持斜面27朝向限位把手17，且顶持斜面27横向长度大于限位块8伸出限位槽22长度。
本发明可进一步设置为，按压件包括顶持弹簧13以及按压按钮7，按压按钮7固定在顶持杆16顶端表面，且直径大于顶持杆16，且与顶持杆16同轴心设置，顶持弹簧13套设在顶持杆16外侧，且一端与按压按钮7底端连接，另一端与固定板12顶端连接；导向件包括导向槽19以及导向槽19配合的导向杆20，导向槽19开设在固定块5远离限位块8一侧表面，导向杆20一端设置在导向槽19内部，且另一端与顶持块18连接，且导向杆20水平设置，且导向杆20与导向槽19横截面均呈“T”字形结构。
首先将待清洗晶圆放置在晶圆放置架2内部，然后通过放置架把手3将晶圆放置架2拿起放入晶圆清洗槽1内部，使得固定块5位于限位固定杆10内部，且放置架把手3位于顶升块4上方，然后通过将放置架把手3朝向晶圆清洗槽1按压，从而带动顶升块4向下滑动，顶升弹簧14拉伸，当限位固定杆10接触限位斜面11将限位块8压入限位槽22内部，直至放置架把手3底端与晶圆清洗槽1顶端表面接触，限位弹簧23顶持限位块8伸出限位槽22从而对限位固定杆10纵向限位，并且固定块5对放置架把手3横向限位，从而对晶圆放置架2限位固定，保证晶圆放置架2在清洗时不会晃动，从而防止晶圆损伤。
清洗完成时，通过按压按压按钮7带动顶持杆16向下移动，使得顶持杆16带动顶持块18向下移动，并且通过顶持斜面27使得限位把手17远离固定块5移动，使得限位把手17拉动限位块8进入限位槽22内部，从而取消对限位固定杆10的限位固定，此时拉伸状态的顶升弹簧14对滑动限位块15拉伸，弹片26对收束绳21收卷，从而通过滑动限位块15带动顶升块4向上移动，从而将晶圆放置架2向上移动，并且放置架把手3远离晶圆清洗槽1，方便握住放置架把手3将晶圆放置架2从晶圆清洗槽1内部取出。
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述，以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请，但是本申请不仅限于具体实施方式的范围，对本技术领域的普通技术人员而言，只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内，一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。

Claims (10)

1.一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述半导体集成电路制造设备包括：
固定槽(9)，开设在晶圆清洗槽(1)顶端表面；
固定块(5)，插接在固定槽(9)内部，且与晶圆清洗槽(1)夹角呈九十度；
晶圆放置架(2)，设置在晶圆清洗槽(1)内部；
放置架把手(3)，固定在晶圆放置架(2)两侧顶端表面，且呈“L”字形结构，且放置架把手(3)穿过固定块(5)搭接在晶圆清洗槽(1)顶端表面设置；及
清洗限位件，包括限位块(8)、限位固定杆(10)、限位件、顶升件以及顶持件，限位块(8)设置在固定块(5)表面，且位于晶圆清洗槽(1)上方，限位块(8)与晶圆清洗槽(1)间距等于限位固定杆(10)宽度，限位固定杆(10)固定在放置架把手(3)上端表面，且两组限位固定杆(10)间距等于两组固定块(5)最外侧表面间距，放置架把手(3)内径宽度等于滑动限位块(15)横向长度，限位件对限位固定杆(10)纵向限位固定。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述限位件包括限位槽(22)以及限位弹簧(23)，限位槽(22)开设在固定块(5)外侧表面，且横截面呈“匚”字形结构，限位弹簧(23)一端与限位块(8)连接，另一端与限位槽(22)连接，且限位弹簧(23)水平设置，限位块(8)与限位弹簧(23)连接一端插接在限位槽(22)内部，且另一端伸出限位槽(22)设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述限位块(8)远离限位弹簧(23)一端开设有限位斜面(11)，限位斜面(11)朝向上，且限位斜面(11)横向长度大于限位块(8)伸出限位槽(22)长度，限位块(8)靠近限位弹簧(23)一端连接有限位把手(17)，限位把手(17)呈“匚”字形结构，且一端设置在固定块(5)外侧，且限位把手(17)水平设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述顶升件包括顶升块(4)、滑动限位件以及收束件，顶升块(4)设置在固定块(5)两端外侧，且水平设置，且设置有多组，且一组固定块(5)与两组顶升块(4)配合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述滑动限位件包括滑动限位槽(6)以及滑动限位槽(6)配合的滑动限位块(15)，滑动限位槽(6)开设在固定块(5)两侧表面，滑动限位块(15)设置在滑动限位槽(6)内部，且一端与顶升块(4)连接，且滑动限位槽(6)与滑动限位块(15)横截面均呈“T”字形结构，滑动限位块(15)与顶持杆(16)配合对顶升块(4)垂直限位。
6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述收束件包括收束槽(24)、弹片(26)、弹片(26)一端连接的转轴(25)、另一端连接的收束绳(21)以及顶升弹簧(14)，顶升弹簧(14)垂直设置在滑动限位槽(6)内部，且顶升弹簧(14)一端与滑动限位块(15)顶端连接，另一端与滑动限位槽(6)顶端连接，收束槽(24)开设在滑动限位槽(6)顶端表面，转轴(25)设置在收束槽(24)内部，且两端均与收束槽(24)连接，弹片(26)呈卷装弹片，且套设在转轴(25)外侧，收束绳(21)远离弹片(26)一端伸出收束槽(24)且与滑动限位块(15)顶端连接，且顶升弹簧(14)套设在收束绳(21)外侧。
7.根据权利要求6所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述顶持件包括固定板(12)、顶持杆(16)、顶持块(18)、按压件以及导向件，固定板(12)固定在固定块(5)远离限位块(8)一侧上端表面，且与固定块(5)夹角呈九十度，顶持块(18)设置在固定板(12)下方，且位于限位把手(17)上方，顶持杆(16)一端与顶持块(18)顶端连接，且另一端穿过固定板(12)且伸出固定板(12)设置，且顶持杆(16)垂直设置。
8.根据权利要求7所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述顶持块(18)远离固定块(5)一端表面开设有顶持斜面(27)，且顶持斜面(27)朝向限位把手(17)，且顶持斜面(27)横向长度大于限位块(8)伸出限位槽(22)长度。
9.根据权利要求8所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述按压件包括顶持弹簧(13)以及按压按钮(7)，按压按钮(7)固定在顶持杆(16)顶端表面，且直径大于顶持杆(16)，且与顶持杆(16)同轴心设置，顶持弹簧(13)套设在顶持杆(16)外侧，且一端与按压按钮(7)底端连接，另一端与固定板(12)顶端连接。
10.根据权利要求9所述的一种半导体集成电路制造设备，其特征在于：所述导向件包括导向槽(19)以及导向槽(19)配合的导向杆(20)，导向槽(19)开设在固定块(5)远离限位块(8)一侧表面，导向杆(20)一端设置在导向槽(19)内部，且另一端与顶持块(18)连接，且导向杆(20)水平设置，且导向杆(20)与导向槽(19)横截面均呈“T”字形结构。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117410214A (zh) * 2023-12-14 2024-01-16 山东强茂电子科技有限公司 一种晶圆制造清洗后旋干设备
CN117524949A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 上海岚玥新材料科技有限公司 一种便于限位晶圆的晶舟盒及其工作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117410214A (zh) * 2023-12-14 2024-01-16 山东强茂电子科技有限公司 一种晶圆制造清洗后旋干设备
CN117410214B (zh) * 2023-12-14 2024-02-20 山东强茂电子科技有限公司 一种晶圆制造清洗后旋干设备
CN117524949A (zh) * 2024-01-04 2024-02-06 上海岚玥新材料科技有限公司 一种便于限位晶圆的晶舟盒及其工作方法
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