CN112599457B - 一种用于集成电路生产的硅片清洗装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，包括存放组件和连接组件，其中存放组件包括侧围栏和把手，所述把手设置于所述侧围栏顶部两端，所述侧围栏由多个平行设置的圆管环、竖直设置连接各圆管环的第一竖杆、与最底侧圆管环连接的底网和设置于所述底网上的放置板组成；连接组件包括第一抱合件和第二抱合件，所述第一抱合件和第二抱合件相互卡合，连接把手和扩展握把；本发明便于将硅片放置在药液槽中，且可存放数量多，便于拿取。

Description

一种用于集成电路生产的硅片清洗装置

技术领域

本发明涉及硅片清洗技术领域，尤其是一种用于集成电路生产的硅片清洗装置。

背景技术

晶体硅集成电路板现阶段仍占据光伏市场的重要地位，硅片的加工质量会直接影响后续的应用。目前，采用金刚线切割后的硅片表面会残存大量的硅粉、有机物、金属离子等杂质，若在清洗环节处理不干净，将对后续制程造成很大的负面影响，导致寿命大幅降低。因此，硅片的电路板性能显得尤为重要。

现有硅片清洗工艺主要包括预清洗、药剂清洗、漂洗、烘干等步骤，其中，药剂清洗是决定硅片清洗效果的最关键步骤。具体地，药剂清洗需要采用硅片专用清洗剂、双氧水、氢氧化钾等化学药剂，上述化学药剂的添加需要分段进行，即需根据硅片的清洗数量进行补液。

而现有的药液槽中没有很好的放置大量硅片的装置，且不易拿取。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例，在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述和/或现有技术中所存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明所要解决的技术问题是现有的硅片清洗装置不能方便拿取硅片及不可以存放大量硅片的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，包括：

存放组件，所述存放组件包括侧围栏和把手，所述把手设置于所述侧围栏顶部两端，所述侧围栏由多个平行设置的圆管环、竖直设置连接各圆管环的第一竖杆、与最底侧圆管环连接的底网和设置于所述底网上的放置板组成；

连接组件，所述连接组件包括第一抱合件和第二抱合件，所述第一抱合件和第二抱合件相互卡合，连接把手和扩展握把。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第一抱合件和第二抱合件结构呈镜像配对；

所述第一抱合件包括第一抱环和第一卡环，所述第一抱环的中心轴线和第一卡环的中心轴线在空间位置上相互垂直；

所述第二抱合件包括第二抱环和第二卡环，所述第二抱环的中心轴线和第二卡环的中心轴线在空间位置上相互垂直。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第二抱环内设置有环孔，所述环孔一端设置有端槽，所述环孔中设置有内圆环；

所述端槽中设置有端块，所述端块与所述端槽底部通过第一弹簧连接；

所述端块与内圆环一端磁性连接。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第二抱环内侧设置有第一径向槽，所述第一径向槽与所述端槽相通；

所述第一径向槽内设置有第一压块，所述第一径向槽中设置有簧片连接所述第一压块，所述第一压块端部朝向端块处设置有斜面。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第一抱环一端面设置有弧槽，所述第一抱环侧面设置有插槽，所述插槽与所述弧槽相通；

所述插槽中配合设置有插板，所述插板端部设置有嵌板；

所述内圆环上不与端块接触的一端设置有缺口，所述缺口与所述嵌板配合。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第一卡环内侧设置有第二径向槽，所述第一抱合件中还设置有竖槽，所述竖槽连通所述第二径向槽和插槽。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述竖槽中配合设置有竖板，所述竖板与所述竖槽底部通过第二弹簧连接。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第二径向槽内配合设置有第二压块，所述第二压块端部通过第三弹簧与所述第二径向槽底部连接。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述第二压块上设置有斜面槽，所述斜面槽与所述竖板位置对应；所述竖板朝向所述插板处设置有第一斜面。

作为本发明所述用于集成电路生产的硅片清洗装置的一种优选方案，其中：所述存放组件还包括扩展层，所述扩展层包括外围管和内放板，所述内放板通过支撑杆与所述外围管连接；

所述扩展层通过连接组件与第一竖杆连接。

本发明的有益效果：本发明便于将硅片放置在药液槽中，且可存放数量多，便于拿取。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本发明提供的一种实施例所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置的整体结构示意图；

图2为本发明提供的一种实施例所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置中扩展层与第一竖板的连接结构示意图；

图3为本发明提供的一种实施例所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置中连接组件的整体结构示意图；

图4为本发明提供的一种实施例所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置中展示连接组件的内部零件结构示意图；

图5为本发明提供的一种实施例所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置中展示连接组件的内部结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

再其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1

参照图1~5，本实施例提供了一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，包括存放组件100和连接组件200，其中存放组件100包括侧围栏101和把手102，把手102设置于侧围栏101顶部两端，侧围栏101由多个平行设置的圆管环101a、竖直设置连接各圆管环101a的第一竖杆101b、与最底侧圆管环101a连接的底网101c和设置于底网101c上的放置板101d组成；

连接组件200包括第一抱合件201和第二抱合件202，第一抱合件201和第二抱合件202相互卡合，连接把手102和扩展握把300。

本发明硅片清洗装置用于放置硅片，将硅片整体浸于药液槽经药液浸泡冲洗，硅片放置于放置板101d上。

把手102包括第二竖杆102a、横杆102b和横握柄102c，第二竖杆102a与最顶部的圆管环101a连接；第二竖杆102a设置有两个，横杆102b有两个分别垂直第二竖杆102a连接，横握柄102c连接两个横杆102b，且与横杆102b垂直。

第一抱合件201和第二抱合件202结构呈镜像配对；

第一抱合件201包括第一抱环201a和第一卡环201b，第一抱环201a的中心轴线和第一卡环201b的中心轴线在空间位置上相互垂直；

第二抱合件202包括第二抱环202a和第二卡环202b，第二抱环202a的中心轴线和第二卡环202b的中心轴线在空间位置上相互垂直。

第一抱环201a和第一卡环201b均为圆环一部分，其中第一抱环201a为半圆环，第一卡环201b为圆心角大于250°的圆环，第二抱环202a和第二卡环202b均为圆环一部分，其中第二抱环202a为半圆环，第二卡环202b为圆心角大于180°的圆环，其可为250°，可单独将把手102上横杆102b抱合；

应说明的是，第一抱环201a和第二抱环202a相互配合，其对接到一起组合成一个整圆环，第一抱环201a和第二抱环202a抱合于扩展握把300上。

第二抱环202a内设置有环孔202c，环孔202c一端设置有端槽202d，环孔202c中设置有内圆环202e；

端槽202d中设置有端块202f，端块202f与端槽202d底部通过第一弹簧202g连接；

端块202f与内圆环202e一端磁性连接。

端块202f与内圆环202e一端磁性连接达到的效果在于，端块202f与内圆环202e保持接触，且两个可以有一定的相对移动。

环孔202c与第二抱环202a同心设置。

第二抱环202a内侧设置有第一径向槽202h，第一径向槽202h与端槽202d相通；

第一径向槽202h内设置有第一压块202j，第一径向槽202h中设置有簧片连接第一压块202j，第一压块202j端部朝向端块202f处设置有斜面。

第一抱环201a一端面设置有弧槽201c，第一抱环201a侧面设置有插槽201d，插槽201d与弧槽201c相通；

插槽201d中配合设置有插板201e，插板201e端部设置有嵌板201e-1；

内圆环202e上不与端块202f接触的一端设置有缺口202e-1，缺口202e-1与嵌板201e-1配合。

第一卡环201b内侧设置有第二径向槽201f，第一抱合件201中还设置有竖槽201g，竖槽201g连通第二径向槽201f和插槽201d。

较佳的，竖槽201g垂直于第二径向槽201f和插槽201d，三者形成“Z”字形。

竖槽201g中配合设置有竖板201h，竖板201h与竖槽201g底部通过第二弹簧201j连接。

第二径向槽201f内配合设置有第二压块201k，第二压块201k端部通过第三弹簧201m与第二径向槽201f底部连接。

第二压块201k上设置有斜面槽201n，斜面槽201n与竖板201h位置对应

竖板201h朝向插板201e处设置有第一斜面201h-1。

存放组件100还包括扩展层103，扩展层103包括外围管103a和内放板103b，内放板103b通过支撑杆103c与外围管103a连接；

扩展层103通过连接组件200与第一竖杆101b连接。

在本发明中，通过增加扩展层103的数量，可增加可放置硅片的层数。

本发明的作用在于，寻常的用于连接圆周形状的卡合件，会很轻易的在圆周上沿轴向方向移动，而本发明的连接组件200由第一抱合件201和第二抱合件202组成，两者配合使用将横杆102b与扩展握把300固定，且连接的同时，增大连接组件200与被连接部件之间的夹紧力，使其不易轻易移动。

且连接组件200所连接的横杆102b和扩展握把300在空间位置上垂直。

具体的，第一抱合件201和第二抱合件202在连接横杆102b与扩展握把300过程中，首先将第一卡环201b和第二卡环202b均卡合于横杆102b上，对齐第一抱环201a和第二抱环202a，使第一抱环201a和第二抱环202a相对设置；再将扩展握把300设置于与第一抱环201a和第二抱环202a对应位置处，将第一抱环201a和第二抱环202a向一起靠近。

应说明的是，初始状态，内圆环202e整体处于环孔202c中，第一弹簧202g使端块202f部分处于端槽202d外，内圆环202e端部与端块202f接触连接，当端块202f向端槽202d中推，将推动内圆环202e在环孔202c移动，当无外力时，第一弹簧202g将端块202f向外推，同时带动内圆环202e向端块202f所在一端移动。

环孔202c端部与弧槽201c位置对应，在卡合时，第一抱环201a和第二抱环202a向一起靠近，第一抱环201a端面接触端块202f后并将其向端槽202d中推，进而推动内圆环202e转动，内圆环202e端部进入弧槽201c中，且缺口202e-1处与插槽201d位置对应，此时将插板201e插入插槽201d中，使嵌板201e-1嵌入缺口202e-1中，至此第一抱环201a和第二抱环202a组合并连接在一起，将扩展握把300抱合。

嵌板201e-1由两部分组成，中间留有槽口结构，缺口202e-1如图4所示也由两部分组成，缺口202e-1之间的实体部分厚度与嵌板201e-1之间的槽口宽度配合，由此嵌板201e-1得以与缺口202e-1嵌入配合；嵌板201e-1插入缺口202e-1中，内圆环202e上缺口202e-1所在一端即被限位留在弧槽201c中。

应说明的是，嵌板201e-1的厚度与缺口202e-1的宽度配合，嵌板201e-1因下半部分需与竖板201h配合动作，故下半部分的宽度大于上半部分的宽度。

同时在此过程中，端块202f推动第一压块202j向第二抱环202a中心处移动，第一压块202j端部为橡胶层，挤压在扩展握把300上，增大摩擦，使第二抱环202a和第一抱环201a不容易相对扩展握把300移动。

插板201e插入插槽201d中后，插板201e接触到第一斜面201h-1并将竖板201h向竖槽201g底部推动，第二弹簧201j被压缩，竖板201h移动同时接触到斜面槽201n，将第二压块201k向第一卡环201b中心处移动，于是第二压块201k对横杆102b挤压夹紧。

至此完成连接组件200的装配。

较佳的，插板201e上设置有弹簧使插板201e保持插入插槽201d中。

扩展握把300用于辅助扩展把手102的高度，通过控制扩展握把300将存放组件100放置于药液槽中冲洗。

重要的是，应注意，在多个不同示例性实施方案中示出的本申请的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案，但参阅此公开内容的人员应容易理解，在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下，许多改型是可能的（例如，各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值（例如，温度、压力等）、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等）。例如，示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成，元件的位置可被倒置或以其它方式改变，并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此，所有这样的改型旨在被包含在本发明的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中，任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构，且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本发明的范围的前提下，可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此，本发明不限制于特定的实施方案，而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。

此外，为了提供示例性实施方案的简练描述，可以不描述实际实施方案的所有特征（即，与当前考虑的执行本发明的最佳模式不相关的那些特征，或于实现本发明不相关的那些特征）。

应理解的是，在任何实际实施方式的开发过程中，如在任何工程或设计项目中，可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的，但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说，不需要过多实验，所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。

应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于，包括：

存放组件（100），所述存放组件（100）包括侧围栏（101）和把手（102），所述把手（102）设置于所述侧围栏（101）顶部两端，所述侧围栏（101）由多个平行设置的圆管环（101a）、竖直设置连接各圆管环（101a）的第一竖杆（101b）、与最底侧圆管环（101a）连接的底网（101c）和设置于所述底网（101c）上的放置板（101d）组成；

连接组件（200），所述连接组件（200）包括第一抱合件（201）和第二抱合件（202），所述第一抱合件（201）和所述第二抱合件（202）相互卡合，连接把手（102）和扩展握把（300）；

所述第一抱合件（201）和所述第二抱合件（202）结构呈镜像配对；

所述第一抱合件（201）包括第一抱环（201a）和第一卡环（201b），所述第一抱环（201a）的中心轴线和所述第一卡环（201b）的中心轴线在空间位置上相互垂直；

所述第二抱合件（202）包括第二抱环（202a）和第二卡环（202b），所述第二抱环（202a）的中心轴线和所述第二卡环（202b）的中心轴线在空间位置上相互垂直；

所述第二抱环（202a）内设置有环孔（202c），所述环孔（202c）一端设置有端槽（202d），所述环孔（202c）中设置有内圆环（202e）；

所述端槽（202d）中设置有端块（202f），所述端块（202f）与所述端槽（202d）底部通过第一弹簧（202g）连接；

所述端块（202f）与所述内圆环（202e）一端磁性连接。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二抱环（202a）内侧设置有第一径向槽（202h），所述第一径向槽（202h）与所述端槽（202d）相通；

所述第一径向槽（202h）内设置有第一压块（202j），所述第一径向槽（202h）中设置有簧片连接所述第一压块（202j），所述第一压块（202j）端部朝向所述端块（202f）处设置有斜面。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第一抱环（201a）一端面设置有弧槽（201c），所述第一抱环（201a）侧面设置有插槽（201d），所述插槽（201d）与所述弧槽（201c）相通；

所述插槽（201d）中配合设置有插板（201e），所述插板（201e）端部设置有嵌板（201e-1）；

所述内圆环（202e）上不与端块（202f）接触的一端设置有缺口（202e-1），所述缺口（202e-1）与所述嵌板（201e-1）配合。

4.根据权利要求3所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第一卡环（201b）内侧设置有第二径向槽（201f），所述第一抱合件（201）中还设置有竖槽（201g），所述竖槽（201g）连通所述第二径向槽（201f）和所述插槽（201d）。

5.根据权利要求4所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述竖槽（201g）中配合设置有竖板（201h），所述竖板（201h）与所述竖槽（201g）底部通过第二弹簧（201j）连接。

6.根据权利要求5所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二径向槽（201f）内配合设置有第二压块（201k），所述第二压块（201k）端部通过第三弹簧（201m）与所述第二径向槽（201f）底部连接。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述第二压块（201k）上设置有斜面槽（201n），所述斜面槽（201n）与所述竖板（201h）位置对应；

所述竖板（201h）朝向所述插板（201e）处设置有第一斜面（201h-1）；

所述第二压块（201k）与第一压块（202j）一侧均设置有橡胶层。

8.根据权利要求7所述的用于集成电路生产的硅片清洗装置，其特征在于：所述存放组件（100）还包括扩展层（103），所述扩展层（103）包括外围管（103a）和内放板（103b），所述内放板（103b）通过支撑杆（103c）与所述外围管（103a）连接；

所述扩展层（103）通过连接组件（200）与第一竖杆（101b）连接。

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