CN111785669B - 一种基片承载装置和清洗设备 - Google Patents

一种基片承载装置和清洗设备 Download PDF

Info

Publication number
CN111785669B
CN111785669B CN202010680043.4A CN202010680043A CN111785669B CN 111785669 B CN111785669 B CN 111785669B CN 202010680043 A CN202010680043 A CN 202010680043A CN 111785669 B CN111785669 B CN 111785669B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
positioning
fixing
strips
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010680043.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111785669A (zh
Inventor
李广义
边宝孝
赵宏宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202010680043.4A priority Critical patent/CN111785669B/zh
Publication of CN111785669A publication Critical patent/CN111785669A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111785669B publication Critical patent/CN111785669B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种基片承载装置，包括基片固定组件和基片支撑组件，基片固定组件包括间隔设置的多个定位部，任意相邻两个定位部之间具有定位间隔，定位间隔用于插入基片；基片支撑组件位于基片固定组件下方，基片支撑组件用于在基片插入定位间隔时，托住基片。本发明通过定位间隔的侧面贴扶功能与基片支撑组件的底部托举功能共同实现承载基片，从而使得该基片承载装置能够同时承载多种不同规格尺寸的基片，提高了在机台之间转移基片的效率。本发明还提供一种清洗设备。

Description

一种基片承载装置和清洗设备
技术领域
本发明涉及半导体设备领域，具体地，涉及一种基片承载装置和清洗设备。
背景技术
在半导体工艺中，基片的清洗方式通常分为单片清洗和多片清洗，多片清洗是指将基片装入基片承载装置(如，花篮)中，并将基片承载装置整体放入清洗槽，通过化学药液去除基片表面的颗粒等杂质。
发明内容
本发明旨在提供一种基片承载装置和清洗设备，该基片承载装置能够同时承载多种不同规格尺寸的基片，提高在机台之间转移基片的效率。
为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种基片承载装置，包括基片固定组件和基片支撑组件，所述基片固定组件包括间隔设置的多个定位部，任意相邻两个所述定位部之间具有定位间隔，
所述定位间隔用于插入基片；
所述基片支撑组件位于所述基片固定组件下方，所述基片支撑组件用于在所述基片插入所述定位间隔时，托住所述基片。
优选地，每个所述定位部均包括相互连接的第一定位条和第二定位条，且每根所述第一定位条均沿第一方向延伸，每根所述第二定位条均沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
任意相邻两根所述第一定位条之间形成有第一间隔、任意相邻两根所述第二定位条之间形成有第二间隔，多个所述第一间隔与多个所述第二间隔一一对应连通并形成为多个所述定位间隔。
优选地，所述基片固定组件还包括多对基片固定机构，每对所述基片固定机构分别设置在相互连通的所述第一间隔和所述第二间隔中，且所述基片固定机构能够沿所述定位间隔运动，所述基片固定机构用于固定所述基片。
优选地，所述基片固定机构包括固定件和固定螺钉，所述固定件包括相互连接的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块上形成有开口槽和紧定通孔，所述第二固定块上形成有螺纹通孔，所述第一固定块和所述第二固定块分别位于所述定位间隔所对应的定位条的上侧和下侧，所述固定螺钉依次穿过所述紧定通孔和所述螺纹通孔，且所述固定螺钉的螺纹段与所述螺纹通孔配合，所述开口槽用于卡住所述基片。
优选地，每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接，所述基片固定组件还包括两根固定条，多根所述第一定位条的第二端均与其中一根所述固定条固定连接，多根所述第二定位条的第二端均与另一根所述固定条固定连接；
所述基片承载装置还包括支架组件，所述基片支撑组件和两根所述固定条均固定设置在所述支架组件上。
优选地，所述支架组件包括多根连接柱和两块相对设置的固定侧板，多根所述连接柱的一端与一块固定侧板固定连接，多根所述连接柱的另一端与另一块所述固定侧板固定连接；
所述基片支撑组件和所述基片固定组件均位于两块所述固定侧板之间，所述固定条与所述连接柱同向设置，且两根所述固定条分别设置在两根所述连接柱上。
优选地，所述支架组件还包括两个支撑架，两个所述支撑架与两块所述固定侧板一一对应连接，所述支撑架上设置有提手。
优选地，每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接；
所述第一定位条的第一端的高度低于所述第一定位条的第二端的高度，所述第二定位条的第一端的高度低于所述第二定位条的第二端的高度；
或者，所述第一定位条的第一端的高度高于所述第一定位条的第二端的高度，所述第二定位条的第一端的高度高于所述第二定位条的第二端的高度。
优选地，所述基片支撑组件包括多根基片支撑杆，所述基片支撑杆的延伸方向与所述定位间隔的延伸方向垂直，所述基片支撑杆上形成有多个基片卡槽，多个所述基片卡槽的位置与多个定位间隔的位置一一对应，当基片穿过所述定位间隔时，所述基片的底部能够插入与所述定位间隔对应的所述基片卡槽中。
优选地，所述基片卡槽的侧壁包括导向段和定位段，所述定位段位于所述基片卡槽的底部，其中，所述基片卡槽在所述导向段沿远离所述基片支撑杆方向开口逐渐增大，所述基片卡槽在所述定位段的侧壁相互平行，且所述基片卡槽在所述定位段的宽度与所述定位间隔的宽度相匹配。
作为本发明的第二个方面，提供一种清洗设备，包括清洗槽和位于所述清洗槽内的基片承载装置，所述基片承载装置用于装载基片，其中，所述基片承载装置为前面所述的基片承载装置。
在本发明提供的基片承载装置和清洗设备中，基片支撑组件能够在定位间隔下方托举基片，基片固定组件能够通过定位间隔保持基片的放置角度。通过定位间隔的侧面贴扶功能与基片支撑组件的底部托举功能共同实现承载基片，每个定位间隔中均可以承载不同规格尺寸的基片，从而使得该基片承载装置能够同时承载多种不同规格尺寸的基片，提高了在机台之间转移基片的效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例提供的基片承载装置的结构示意图；
图2是图1所示基片承载装置的剖面图；
图3是图1所示基片承载装置的俯视图；
图4是本发明实施例提供的基片承载装置中基片固定机构的结构示意图；
图5是图4所示基片固定机构中固定件的结构示意图；
图6是本发明另一实施例提供的基片承载装置的结构示意图；
图7是图6所示基片承载装置的剖面图；
图8是图7中基片支撑杆的A-A向截面示意图。
附图标记说明
10：基片固定组件 11：第一定位条
12：第二定位条 13：基片固定机构
131：固定螺钉 132：固定件
133：开口槽 14：固定条
15：连接条 16：定位间隔
20：基片支撑组件 21：基片支撑杆
22：导向段 23：定位段
30：支架组件 31：固定侧板
32：支撑架 33：连接柱
34：提手 50：第一固定块
51：紧定通孔 60：第二固定块
61：螺纹通孔 70：连接部
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在实际生产中，待清洗的基片往往存在多种不同的规格尺寸(如，外径不同、厚度不同等情况)，然而现有的基片承载装置通常仅能够用于在同一步工序中承载同一规格的基片，在清洗不同规格的基片时，需要对基片进行分类分批清洗，不仅浪费了大量的装卸时间，也提高了基片的清洗成本。
为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供一种基片承载装置，如图1至图3、图6至图7所示，该基片承载装置包括基片固定组件10和基片支撑组件20，基片固定组件10包括间隔设置的多个定位部，任意相邻两个定位部之间具有定位间隔16，定位间隔16用于插入基片。
基片支撑组件20位于基片固定组件10下方，基片支撑组件20用于在基片1插入定位间隔16时，由基片下方托住基片。在本发明实施例中，基片支撑组件20能够在定位间隔16下方托举基片1，基片固定组件10能够通过定位间隔16保持基片1的放置角度。本发明提供的基片承载装置通过定位间隔16的侧面贴扶功能与基片支撑组件20的底部托举功能共同实现承载基片，每个定位间隔16中均可以承载不同规格尺寸的基片(定位间隔16的间隔宽度大于所有基片中的最大厚度)，从而使得该基片承载装置能够同时承载多种不同规格的基片，提高了在机台之间转移基片的效率。
本发明实施例对该定位间隔16的构造不作具体限定，例如，为提高定位间隔16对基片竖直放置角度的限制能力，优选地，如图1至图3、图6至图7所示，每个定位部均包括相互连接的第一定位条11和第二定位条12，且每根第一定位条11均沿第一方向延伸，每根第二定位条12均沿第二方向延伸，第一方向与第二方向不同。任意相邻两根第一定位条11之间形成有第一间隔、任意相邻两根第二定位条12之间形成有第二间隔，且多个第一间隔与多个第二间隔一一对应连通并形成为多个定位间隔16。
在本发明实施例中，定位条(第一定位条11、第二定位条12)之间具有用于插入基片1的定位间隔16，该定位间隔16能够容纳各种规格尺寸的基片。并且，由于第一定位条11与第二定位条12的延伸方向不同，二者能够共同组成V形弯折结构，从而通过基片1两侧的定位条防止基片1在定位间隔16中倾倒，进而保持多个定位间隔16中放置的基片相互平行。
为提高基片承载装置中基片的安全性，优选地，如图1至图2、图6至图7所示，基片固定组件10还包括多根连接条15，多根连接条15与多根第一定位条11以及多根第二定位条12一一对应，第一定位条11的第一端通过相应的连接条15与相应的第二定位条12的第一端相互连接，连接条15沿第三方向延伸，且第一方向、第二方向以及第三方向两两相交。
在本发明实施例中，第一定位条11与第二定位条12之间衔接有连接条15，从减小了定位条相互连接位置处的弯折角，能够有效降低基片1表面被定位条衔接处的尖锐弯折角刮擦的概率，从而提高基片承载装置中基片的安全性。
本发明实施例对基片支撑组件20的结构不作具体限定，例如，为提高基片1放置在该基片承载装置中的稳定性，如图1至图3、图6至图7所示，基片支撑组件20包括多根基片支撑杆21，基片支撑杆21的延伸方向与定位间隔16的延伸方向垂直，基片支撑杆21上形成有多个基片卡槽，多个基片卡槽的位置与多个定位间隔16的位置一一对应，当基片穿过定位间隔16时，该基片的底部能够插入与该定位间隔16对应的基片卡槽中。
在本发明实施例中，基片支撑杆21与定位间隔16的延伸方向垂直，且其上形成有与定位间隔16对应的基片卡槽，基片1在穿过定位间隔16后，其底部的边缘能够插入该基片卡槽中，从而更加精确地控制基片1在定位间隔16中竖直放置的角度。并且，本发明实施例中利用基片支撑杆21架起基片，可以适应各种规格尺寸的基片，不必为基片尺寸调整支撑杆21之间的距离，从而提高了使用该装置的便捷性。为简化装置结构，优选地，该基片支撑杆21的数量为2个。
为便于基片1插入该基片卡槽，提高基片装卸效率，优选地，如图8所示，该基片卡槽的侧壁包括导向段22和定位段23，定位段23位于该基片卡槽的底部，其中，该基片卡槽在导向段22沿远离基片支撑杆21方向开口逐渐增大，该基片卡槽在定位段23的侧壁相互平行，且该基片卡槽在定位段23的宽度与定位间隔16的宽度相匹配。
在本发明实施例中，该基片卡槽定位段23的宽度与基片1的厚度匹配，导向段22两侧的斜面能够协助基片1对准并插入定位段23中，从而提高基片1的装卸效率。
本发明实施例对如何保持定位条之间的位置关系不作具体限定，例如，如图1至图3、图6至图7所示，每根第一定位条11的第一端与相应的第二定位条12的第一端连接，基片固定组件10还可以包括两根固定条14，多根第一定位条11的第二端均与其中一根固定条14固定连接，多根第二定位条12的第二端均与另一根固定条14固定连接。
本发明实施例对如何制作基片固定组件10不作具体限定，例如，在本发明的一种实施方式中，固定条14和定位条可以分别以零件形式制作，再将固定条14与定位条组装得到基片固定组件10。或者，在本发明的另一种实施方式中，第一定位条11、第二定位条12和固定条14可以同属于一块V形弯折板，通过在该V形弯折板上开出栅形长孔(即定位间隔16)的方式得到栅形长孔之间的定位条以及V形弯折板两端保留的固定条14。
本发明实施例对如何保持基片固定组件10与基片支撑组件20之间的位置关系不作具体限定，例如，如图1至图3、图6至图7所示，该基片承载装置还包括支架组件30，基片支撑组件20和两根固定条14均固定设置在支架组件30上。
作为一种容易实现的实施方式，如图1至图3、图6至图7所示，支架组件30包括多根连接柱33和两块相对设置的固定侧板31，多根连接柱33的一端与一块固定侧板31固定连接，多根连接柱33的另一端与另一块固定侧板31固定连接。
基片支撑组件20和基片固定组件10均位于两块固定侧板31之间，固定条14与连接柱33同向设置，且两根固定条14分别设置在两根连接柱33上。
在基片支撑组件20包括基片支撑杆21的情况下，基片支撑杆21的两端分别与两块固定侧板31固定连接。
为提高结构的稳定性，优选地，如图1至图3、图6至图7所示，支架组件30包括四根连接柱33。
为便于工作人员或自动化设备取放该基片承载装置，优选地，如图1至图3、图6至图7所示，支架组件30还包括两个支撑架32，两个支撑架32与两块固定侧板31一一对应连接，支撑架32上设置有提手34。
在本发明实施例中，固定侧板31通过支撑架32与提手34连接，在工作人员或自动化设备取放该基片承载装置时，提手34上的抬升力通过支撑架32均匀地分散至固定侧板31中，从而防止固定侧板31因应力集中发生破损，提高了基片承载装置的安全性。
本发明实施例对该V形弯折结构的弯折方向不作具体限定，例如，作为本发明的一种实施方式，如图1、图2所示，第一定位条11的第一端的高度低于第一定位条11的第二端的高度，第二定位条12的第一端的高度低于第二定位条12的第二端的高度。在此实施方式中，两根固定条14可以分别与设置在较高位置的两根连接柱33固定连接。
作为本发明的另一种实施方式，如图6、图7所示，第一定位条11的第一端的高度高于第一定位条11的第二端的高度，第二定位条12的第一端的高度高于第二定位条12的第二端的高度。在此实施方式中，两根固定条14可以分别与设置在较低位置的两根连接柱33固定连接。
为进一步提高基片1放置在基片承载装置中的稳定性，如图1至图7所示，基片固定组件10还包括多对基片固定机构13，每对基片固定机构13分别设置在相互连通的第一间隔和第二间隔中，且基片固定机构13能够沿定位间隔16运动，基片固定机构13用于固定基片。
在本发明实施例中，每条定位间隔16中均设置有一对基片固定机构13，在定位间隔16中放入基片1后，可将基片1两侧的基片固定机构13沿定位间隔16移动至基片1的边缘并对基片1的边缘进行固定，从而防止基片1在运输基片承载装置或清洗基片的过程中跌出，提高了基片1放置在基片承载装置中的稳定性。
并且，在本发明实施例中，每对基片固定机构13均能够在对应的定位间隔16中独立滑动，每条定位间隔16均可以分别安置不同规格尺寸的基片，从而提高了基片装载效率。
本发明实施例对基片固定机构13如何对基片1的边缘进行固定不作具体限定，例如，作为本发明的一种优选实施方式，如图1至图7所示，基片固定机构13包括固定件132和固定螺钉131，固定件132包括相互连接的第一固定块50和第二固定块60，开口槽133形成在第一固定块50上，第一固定块50上形成有开口槽133和紧定通孔51，第二固定块60上形成有螺纹通孔61，第一固定块50和第二固定块60分别位于定位间隔16所对应的定位条的上侧和下侧，固定螺钉131依次穿过紧定通孔51和螺纹通孔61，且固定螺钉131的螺纹段与螺纹通孔61配合，开口槽133用于卡住基片1。
在本发明实施例中，在定位间隔16中放入基片1后，可将基片1两侧的基片固定机构13沿定位间隔16移动并靠近该定位间隔16中的基片1，并使该基片1的边缘卡入两侧的基片固定机构13的开口槽133中，再将紧定螺钉旋入螺纹通孔61中，使得第一固定块50与第二固定块60彼此靠近，并由定位条的两侧夹紧定位条，从而能够在开口槽133由两侧卡住基片1后，将基片固定机构13固定在定位条上，进而将基片1固定在基片承载装置中，提高了基片1放置在基片承载装置中的稳定性。
本发明实施例对开口槽133的形状不作具体限定，例如，优选地，如图1至图7所示，第一间隔中设置的开口槽133沿从第一定位条11的第二端至第一端的方向，开口逐渐增大；第二间隔中设置的开口槽133沿从第二定位条12的第二端至第一端的方向，开口逐渐增大。在本发明实施例中，开口向外逐渐增大的开口槽133能够自动适应不同厚度的基片，从而进一步提高基片装载效率。
本发明实施例对第一固定块50与第二固定块60如何相互连接不作具体限定，例如，固定件132还可以包括连接部70，第一固定块50通过连接部70与第二固定块60固定连接。在基片固定机构13沿定位间隔16运动的过程中，连接部70和固定螺钉131的螺杆始终位于该定位间隔16中。
为提高固定件132的结构强度，优选地，第一固定块50、第二固定块60和连接部70形成为一体，第一固定块50与第二固定块60之间的距离设置为略大于定位条的厚度，从而在转动螺纹通孔61时利用固定件132的微小形变实现固定机构13在定位条上的固定功能。
作为本发明的第二个方面，还提供一种清洗设备，该清洗设备包括清洗槽和位于该清洗槽内的基片承载装置，该基片承载装置用于装载基片，其中，该基片承载装置为前面实施例中提供的基片承载装置。
在本发明实施例提供的清洗设备中，基片支撑组件能够在定位间隔下方托举基片，基片固定组件能够通过定位间隔保持基片的放置角度。通过定位间隔的侧面贴扶功能与基片支撑组件的底部托举功能共同实现承载基片，每个定位间隔中均可以承载不同规格尺寸的基片，从而使得该基片承载装置能够同时承载多种不同规格尺寸的基片，提高了在机台之间转移基片的效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种基片承载装置，其特征在于，所述基片承载装置包括基片固定组件和基片支撑组件，所述基片固定组件包括间隔设置的多个定位部，任意相邻两个所述定位部之间具有定位间隔，所述定位间隔用于插入基片；
所述基片支撑组件位于所述基片固定组件下方，所述基片支撑组件用于在所述基片插入所述定位间隔时，托住所述基片，
所述基片固定组件还包括多对基片固定机构，每对所述基片固定机构设置在所述定位间隔中且分别在所述基片的两侧，且所述基片固定机构能够沿所述定位间隔运动，所述基片固定机构用于固定所述基片。
2.根据权利要求1所述的基片承载装置，其特征在于，每个所述定位部均包括相互连接的第一定位条和第二定位条，且每根所述第一定位条均沿第一方向延伸，每根所述第二定位条均沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向不同；
任意相邻两根所述第一定位条之间形成有第一间隔、任意相邻两根所述第二定位条之间形成有第二间隔，多个所述第一间隔与多个所述第二间隔一一对应连通并形成为多个所述定位间隔。
3.根据权利要求2所述的基片承载装置，其特征在于，每对所述基片固定机构分别设置在相互连通的所述第一间隔和所述第二间隔中，且所述基片固定机构能够沿所述第一间隔和所述第二间隔运动。
4.根据权利要求3所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片固定机构包括固定件和固定螺钉，所述固定件包括相互连接的第一固定块和第二固定块，所述第一固定块上形成有开口槽和紧定通孔，所述第二固定块上形成有螺纹通孔，所述第一固定块和所述第二固定块分别位于所述定位间隔所对应的定位条的上侧和下侧，所述固定螺钉依次穿过所述紧定通孔和所述螺纹通孔，且所述固定螺钉的螺纹段与所述螺纹通孔配合，所述开口槽用于卡住所述基片。
5.根据权利要求2所述的基片承载装置，其特征在于，每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接，所述基片固定组件还包括两根固定条，多根所述第一定位条的第二端均与其中一根所述固定条固定连接，多根所述第二定位条的第二端均与另一根所述固定条固定连接；
所述基片承载装置还包括支架组件，所述基片支撑组件和两根所述固定条均固定设置在所述支架组件上。
6.根据权利要求5所述的基片承载装置，其特征在于，所述支架组件包括多根连接柱和两块相对设置的固定侧板，多根所述连接柱的一端与一块固定侧板固定连接，多根所述连接柱的另一端与另一块所述固定侧板固定连接；
所述基片支撑组件和所述基片固定组件均位于两块所述固定侧板之间，所述固定条与所述连接柱同向设置，且两根所述固定条分别设置在两根所述连接柱上。
7.根据权利要求6所述的基片承载装置，其特征在于，所述支架组件还包括两个支撑架，两个所述支撑架与两块所述固定侧板一一对应连接，所述支撑架上设置有提手。
8.根据权利要求2所述的基片承载装置，其特征在于，每根所述第一定位条的第一端与相应的所述第二定位条的第一端连接；
所述第一定位条的第一端的高度低于所述第一定位条的第二端的高度，所述第二定位条的第一端的高度低于所述第二定位条的第二端的高度；
或者，所述第一定位条的第一端的高度高于所述第一定位条的第二端的高度，所述第二定位条的第一端的高度高于所述第二定位条的第二端的高度。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片支撑组件包括多根基片支撑杆，所述基片支撑杆的延伸方向与所述定位间隔的延伸方向垂直，所述基片支撑杆上形成有多个基片卡槽，多个所述基片卡槽的位置与多个定位间隔的位置一一对应，当基片穿过所述定位间隔时，所述基片的底部能够插入与所述定位间隔对应的所述基片卡槽中。
10.根据权利要求9所述的基片承载装置，其特征在于，所述基片卡槽的侧壁包括导向段和定位段，所述定位段位于所述基片卡槽的底部，其中，所述基片卡槽在所述导向段沿远离所述基片支撑杆方向开口逐渐增大，所述基片卡槽在所述定位段的侧壁相互平行，且所述基片卡槽在所述定位段的宽度与所述定位间隔的宽度相匹配。
11.一种清洗设备，包括清洗槽和位于所述清洗槽内的基片承载装置，所述基片承载装置用于装载基片，其特征在于，所述基片承载装置为权利要求1至10中任意一项所述的基片承载装置。
CN202010680043.4A 2020-07-15 2020-07-15 一种基片承载装置和清洗设备 Active CN111785669B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010680043.4A CN111785669B (zh) 2020-07-15 2020-07-15 一种基片承载装置和清洗设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010680043.4A CN111785669B (zh) 2020-07-15 2020-07-15 一种基片承载装置和清洗设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111785669A CN111785669A (zh) 2020-10-16
CN111785669B true CN111785669B (zh) 2023-08-18

Family

ID=72768742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010680043.4A Active CN111785669B (zh) 2020-07-15 2020-07-15 一种基片承载装置和清洗设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111785669B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5468297A (en) * 1993-02-24 1995-11-21 Sgs-Thomson Microelectronics, S.A. Wafer boat for supporting silicon wafers
CN202103032U (zh) * 2011-06-17 2012-01-04 北京通美晶体技术有限公司 晶片清洗及干燥花篮
CN203690269U (zh) * 2014-01-17 2014-07-02 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种晶舟结构
US9117863B1 (en) * 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
CN204927319U (zh) * 2015-09-09 2015-12-30 新奥光伏能源有限公司 一种清洗花篮及清洗装置
CN204966468U (zh) * 2015-09-09 2016-01-13 新奥光伏能源有限公司 一种压杆、清洗花篮及清洗装置
CN205863150U (zh) * 2016-05-31 2017-01-04 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆固定装置及晶圆盒

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5468297A (en) * 1993-02-24 1995-11-21 Sgs-Thomson Microelectronics, S.A. Wafer boat for supporting silicon wafers
CN202103032U (zh) * 2011-06-17 2012-01-04 北京通美晶体技术有限公司 晶片清洗及干燥花篮
US9117863B1 (en) * 2013-05-16 2015-08-25 Seagate Technology Llc Cassette configurations to support platters having different diameters
CN203690269U (zh) * 2014-01-17 2014-07-02 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种晶舟结构
CN204927319U (zh) * 2015-09-09 2015-12-30 新奥光伏能源有限公司 一种清洗花篮及清洗装置
CN204966468U (zh) * 2015-09-09 2016-01-13 新奥光伏能源有限公司 一种压杆、清洗花篮及清洗装置
CN205863150U (zh) * 2016-05-31 2017-01-04 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 晶圆固定装置及晶圆盒

Also Published As

Publication number Publication date
CN111785669A (zh) 2020-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3510463B2 (ja) 基板の整列装置及び整列方法
KR100482237B1 (ko) 기판 하우징용 기판 지지 장치
KR20100061336A (ko) 기판 처리 시스템
KR100310377B1 (ko) 기판의습식처리장치
US4655164A (en) Fixture for solder processing integrated circuit package leads
KR20180035663A (ko) 기판 정렬 장치, 기판 처리 장치, 기판 배열 장치, 기판 정렬 방법, 기판 처리 방법 및 기판 배열 방법
CN111785669B (zh) 一种基片承载装置和清洗设备
JP4190413B2 (ja) 非常に薄く平らな被処理物の搬送並びに湿式化学的又は電解的処理のための装置
KR101768519B1 (ko) 기판 처리 설비
CN110620066A (zh) 槽式湿法刻蚀机台及利用其进行湿法刻蚀的方法
CN115172237B (zh) 一种晶圆传送设备及晶圆搬运方法
KR101812221B1 (ko) 워크 적재 장치
CN214813450U (zh) 多功能清洗篮
CN108257899B (zh) 样品架
CN218595412U (zh) 晶圆翻转装置
CN219278771U (zh) 一种玻璃面板自动转架设备
CN219696420U (zh) 清洗装置及半导体工艺设备
CN217641283U (zh) 一种高效的硅片夹取转移装置
CN219541286U (zh) 一种兼容式甩干夹具
KR20150138921A (ko) 글라스 단면 에칭용 카세트
CN211238173U (zh) 一种清洗装置
CN220604657U (zh) 一种吸取式硅片托手
CN210722979U (zh) 一种槽宽可调的竖直承载型晶圆花篮
CN216469180U (zh) 一种导向定位的托盘
CN220041807U (zh) 一种半导体治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant