CN108257899B - 样品架 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及样品架,所述样品架包括限位架、托架和立架,所述限位架以及所述托架连接于所述立架并通过所述立架相互间隔设置;其中,所述限位架包括第一框体,所述第一框体内开设有第一开口,所述第一框体形成所述第一开口的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起,每一所述限位凸起的至少一侧形成有限位槽,所述第一框体两相对内侧的所述限位槽一一对应。本发明样品架结构简单,可同时清洗和处理多个样片,样品架中限位架和托架的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架方便取出、拆装和清洗,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利。

Description

样品架
技术领域
本发明涉及用于半导体样片加工生产中装载样片的装置技术领域,特别是涉及一种样品架。
背景技术
随着科学技术的发展,硅片、玻璃等样片广泛应用于半导体行业。在研发和制备半导体器件的过程中,样片可能需要经历高温、酸、碱、有机溶剂的处理。因此,需要一种耐高温、耐强酸碱,并且可以方便一次清洗或处理多个样片的样品架,从而加快生产效率、降低碎片率和生产成本。
但是,现有的样品架存在结构复杂,镂空和网格部分多,在多步清洗时,死角容易残留液体的问题,不方便拆卸和清洗。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种结构简单、便于拆装和清洗的样品架。
一种样品架,所述样品架包括限位架、托架和立架,所述限位架以及所述托架连接于所述立架并通过所述立架相互间隔设置;
其中,所述限位架包括第一框体,所述第一框体内开设有第一开口,所述第一框体形成所述第一开口的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起,每一所述限位凸起的至少一侧形成有限位槽,所述第一框体两相对内侧的所述限位槽一一对应。
上述样品架结构简单,可同时清洗和处理多个样片。其中,限位架和托架的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架方便清洗。而且,上述的样品架设置了立架,方便取出和对样品架进行拆装,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利。
在其中一个实施例中,所述限位架平行于所述托架。
在其中一个实施例中,所述限位槽的形状为矩形、V形、U形中的任意一种。
在其中一个实施例中,所述限位槽等间距排列。
在其中一个实施例中,所述第一开口具有至少两个宽度不同的部分。
在其中一个实施例中,所述第一开口为宽度渐变的开口。
在其中一个实施例中,所述限位凸起的末端具有倒角。
在其中一个实施例中,所述托架包括第二框体,所述第二框体内开设有第二开口以及自所述第二框体表面凹陷的至少一凹槽,所述凹槽与所述限位槽一一对应。当样品架从溶液中取出时,由于托架的第二框体内开设有第二开口,所以托架中不会残留溶液。
在其中一个实施例中,所述凹槽的形状与所述限位槽的形状相同;及/或
所述第二开口与所述第一开口的形状相同。
在其中一个实施例中,所述凹槽的底面向所述第二开口方向倾斜。当样品架从溶液中取出时,由于凹槽底面向第二开口方向倾斜,所以凹槽中的溶液会沿倾斜方向通过托架的第二开口部位流出,不会残留在凹槽中。
在其中一个实施例中,所述立架包括脚部、与所述脚部相连的支撑部以及与所述支撑部相连的延伸部,所述脚部与所述支撑部之间形成有第一台阶,所述托架支撑于所述第一台阶,所述支撑部与所述延伸部之间形成有第二台阶,所述限位架支撑于所述第二台阶。立架的结构设计,方便与限位架和托架进行拆装,且脚部与支撑部之间形成的第一台阶和支撑部与延伸部之间形成的第二台阶对托架和限位架具有加强固定的作用,样品架结构更稳固。
在其中一个实施例中,所述延伸部背离所述支撑部延伸出预定距离,并在末端形成提拉部。
在其中一个实施例中,所述提拉部上还开设有卡槽,所述卡槽能够与外部机构配合以提拉所述样品架。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
样品架结构简单,可同时清洗和处理多个样片。
样品架中限位架和托架的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架方便清洗。
样品架设置了立架,方便取出和对样品架进行拆装,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利,且立架的脚部与支撑部之间形成的第一台阶和支撑部与延伸部之间形成的第二台阶对托架和限位架具有加强固定的作用,样品架结构更稳固。
附图说明
图1为本发明一实施方式的样品架的正视图;
图2为本发明样品架中一实施方式的限位架的正视图;
图3为本发明样品架中另一实施方式的限位架的正视图;
图4为本发明样品架中又一实施方式的限位架的正视图;
图5为本发明样品架中一实施方式的托架的正视图;
图6为本发明样品架中另一实施方式的托架的正视图;
图7为本发明样品架中又一实施方式的托架的正视图;
图8为本发明样品架中一实施例的立架的正视图。
图中:1、限位架;2、托架;3、立架;11、第一框体;12、第一开口;13、限位凸起;14、限位槽;15、第一穿孔;21、第二框体;22、第二开口;23、凹槽;24、第二穿孔;31、脚部;32、支撑部;33、延伸部;34、倒角;35、卡槽;36、提拉部;37、第一台阶;38、第二台阶。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例,并结合附图对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。
如图1所示,为本发明的实施方式的一种样品架,所述样品架用于承载片状待加工件,本实施例中,所述样品架用于在水浴沉积工艺中承载样片(例如硅片,玻璃片等),将所述样片浸入溶剂中进行镀膜、清洗等处理。
所述样品架包括限位架1、托架2和立架3。所述限位架1以及所述托架2连接于所述立架3并通过所述立架3相互间隔设置,所述立架3作为所述限位架1以及所述托架2的支撑结构,使得所述样品架能够放置于预定的位置。
优选地,限位架1与托架2相互平行。
优选地,限位架1、托架2和立架3均由耐腐蚀、耐高温的材料制成。耐腐蚀、耐高温的材料包括但不限于聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚和聚醚酰亚胺等工程塑料,也可选自不锈钢等金属材料。选用耐腐蚀、耐高温的材料制成的限位架1、托架2和立架3组装成的样品架可以用于高温、酸、碱和有机溶剂等环境中,使样品架的使用范围更广,使用寿命更长久。
如图2所示,限位架1包括第一框体11,所述第一框体11内开设有第一开口12,所述第一框体11形成所述第一开口12的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起13,每一所述限位凸起13的至少一侧形成有限位槽14。所述第一框体11两相对内侧的所述限位槽14一一对应,且对应的所述限位槽14之间的连线相互平行。本实施方式中,所述第一框体11大致为矩形,所述第一开口12亦大致呈矩形,所述限位凸起13的形状以及相邻两限位凸起13所形成的限位槽14均为矩形;所述第一开口12的宽度与待加工件的宽度相匹配,即,所述第一开口12的宽度能够使待加工件穿过但又不致使所述待加工件的边缘与所述第一开口12的宽边之间的间隙过大。当然,依据不同的待加工件的具体放置方式的不同,在其它实施方式,所述第一开口12的宽度可以与待加工件的长度相匹配,或者,所述第一开口12的长度与待加工件的长度相匹配,再或者,所述第一开口12的长度与待加工件的宽度相匹配。
优选地,呈矩形状的限位凸起13的末端设有倒角,降低样片在处理过程或者取放过程中的碎片率。
可以理解,在其它的实施方式中,所述限位凸起13以及所述限位槽14的形状可以依据实际使用需求的不同而作任意合适的变化,所述第一开口12的宽度/长度也可以依据实际使用需求的不同而作任意合适的变化,且变化可以适当组合使用,本发明不做限制。例如:
如图3所示的实施方式中,限位凸起13以及限位槽14的形状大致为V形,V形的限位槽14可以使待加工件更为容易的置入所述第一框体11内。
如图4所示的本实施方式中,限位槽14的形状为U形,且第一开口12有三部分不同宽度的部分;U形限位槽的设计能够使得在待加工件置入所述第一框体11时,不致碰伤所述待加工件。
优选地,所述第一框体11还可以为其它几何形状,所述第一开口12的内侧面还可为突出或者凹陷的弧形,第一开口12的宽度渐变,可同时处理更多不同尺寸的样片。
优选地,图2至图4中所示,位于第一开口12同一侧的限位槽14等间距排列。
如图5所示,托架2包括第二框体21,所述第二框体21内开设有第二开口22以及自所述第二框体21表面凹陷的至少一凹槽23,所述凹槽23与所述限位槽14一一对应。本实施方式中,托架2能够与如图2所述限位架1配合使用,第二框体21大致为矩形,所述第二开口22亦大致呈矩形,第二框体21与第一框体11的形状相对应,所述第二开口22的宽度与所述第一开口12的宽度相对应,以匹配待加工件的宽度。凹槽23的形状为矩形,与所述限位槽14的也形状一一对应。
如图6所示的实施方式中,托架2能够与如图3所述限位架1配合使用,图中凹槽23的形状大致为V形,与所述限位槽14的形状一一对应,且第二开口22的宽度与所述第一开口12的宽度相对应。
如图7所示的实施方式中,托架2能够与如图4所述限位架1配合使用,图中凹槽23的形状大致为U形,与所述限位槽14的形状一一对应,且第二开口22有三部分不同宽度的部分,均与所述第一开口12的三部分不同宽度的部分相对应。
优选地,图5至图7中所示,凹槽23与第二框体21为弧状过渡,同样可以降低样片在处理过程或者取放过程中的碎片率。
优选地,图5至图7中所示,凹槽23的底面向第二开口22方向倾斜。
如图8所示,立架3包括脚部31、与所述脚部31相连的支撑部32以及与所述支撑部32相连的延伸部33,所述脚部31与所述支撑部32之间形成有第一台阶37,所述托架2支撑于所述第一台阶37,所述支撑部32与所述延伸部33之间形成有第二台阶38,所述限位架1支撑于所述第二台阶38。所述延伸部33背离所述支撑部32延伸出预定距离,并在末端形成提拉部36。所述提拉部36上还开设有卡槽35,所述卡槽35能够与外部机构配合以提拉所述样品架。
优选地,所述支撑部32与所述延伸部33的末端均设有倒角34。
结合图2、图3、图4与图8所示,图2至图4中所述限位架1两端均开设有第一穿孔15,所述第一穿孔15的尺寸与所述延伸部33的尺寸匹配,所述限位架1通过第一穿孔15穿过延伸部33支撑于所述第二台阶38。
结合图5至图8所示,图5至图7中所述托架2两端均开设有第二穿孔24,所述第二穿孔24的尺寸与所述支撑部32的尺寸匹配,所述托架2通过第二穿孔24依次穿过所述延伸部33和所述支撑部32支撑于所述第一台阶37。
具体应用时,将耐腐蚀、耐高温的材料制成的限位架1、托架2和立架3组装成的样品架,将硅片、玻璃等样片放置于限位架1的限位槽14中并抵靠至托架2的凹槽23中,置于水浴沉积的溶液中进行处理。处理结束后,通过立架3将样品架从溶液中取出,具体地,通过立架3中提拉部36上开设的卡槽35与外部机构配合将样品架从溶液中取出。取下样片后对样品架进行清洗,或将样品架拆卸后进行清洗。由于样品架中限位架1和托架2的相互间隔设置减少了样品架的镂空和网格部分,在多步处理过程中,不易残留上一步用到的溶液,样品架更方便清洗。
又由于限位架1的第一框体11内两相邻限位凸起13形成限位槽14,故在限位架1的第一框体11内侧可形成多个限位槽14,且限位槽14可以等间距排列,设计合理、紧密,从而可以同时处理多个样片,不仅可以节省溶液,保证各样片处理结果的均匀性,而且可以加快生产效率,给实验室规模的半导体材料研发和制备带来了极大的便利。
另外,由于托架2的第二框体21内开设有第二开口22,当样品架从溶液中取出时,由于第二开口是中空的,所以托架2中不会残留溶液。而且,第二框体21表面上凹陷的凹槽23的底面向第二开口22方向倾斜,这样,当样品架从溶液中取出时,凹槽23中的溶液会沿倾斜方向通过第二开口22流出,不会残留在凹槽23中,方便清洗。同时,凹槽23与限位槽14一一对应的设计,使样片放置于限位架1的限位槽14并抵靠至托架2的凹槽23时,样片更稳固,不会出现滑动等问题,降低样片的碎片率。
而立架3的结构设计,方便与限位架1和托架2进行拆装,且立架3的脚部31与支撑部32之间形成的第一台阶37和支撑部32与延伸部33之间形成的第二台阶38对托架2和限位架1具有加强固定的作用,使样品架结构更稳固。同时,支撑部32与延伸部33上的倒角更方便限位架1和托架2与立架3之间的组装和拆卸。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种样品架,其特征在于,所述样品架包括限位架、托架和立架,所述限位架以及所述托架连接于所述立架并通过所述立架相互间隔设置;
其中,所述限位架包括第一框体,所述第一框体内开设有第一开口,所述第一框体形成所述第一开口的两相对侧内壁上分别形成有至少一限位凸起,每一所述限位凸起的至少一侧形成有限位槽,所述第一框体两相对内侧的所述限位槽一一对应,所述第一开口为宽度渐变的开口,所述立架包括脚部、与所述脚部相连的支撑部以及与所述支撑部相连的延伸部,所述脚部与所述支撑部之间形成有第一台阶,所述托架支撑于所述第一台阶,所述支撑部与所述延伸部之间形成有第二台阶,所述限位架支撑于所述第二台阶;
所述限位槽的形状为矩形、V形、U形中的任意一种;所述第一开口具有至少两个宽度不同的部分;所述限位凸起的末端具有倒角;
所述托架包括第二框体,所述第二框体内开设有第二开口以及自所述第二框体表面凹陷的至少一凹槽,所述凹槽与所述限位槽一一对应;
所述凹槽的形状与所述限位槽的形状相同;及/或所述第二开口与所述第一开口的形状相同;所述凹槽的底面向所述第二开口方向倾斜;所述延伸部背离所述支撑部延伸出预定距离,并在末端形成提拉部,所述提拉部上还开设有卡槽,所述卡槽能够与外部机构配合以提拉所述样品架;所述凹槽与第二框体为弧状过渡。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110797286A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 奇景光电股份有限公司 晶圆架

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3826377A (en) * 1971-07-07 1974-07-30 Siemens Ag Fixture for holding semiconductor discs during diffusion of doping material
CN203787399U (zh) * 2014-03-24 2014-08-20 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种晶体硅片承载篮
CN204276472U (zh) * 2014-11-19 2015-04-22 东莞市中光光电科技有限公司 清洗装载治具的改进结构
CN207818543U (zh) * 2018-01-31 2018-09-04 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 样品架

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3826377A (en) * 1971-07-07 1974-07-30 Siemens Ag Fixture for holding semiconductor discs during diffusion of doping material
CN203787399U (zh) * 2014-03-24 2014-08-20 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 一种晶体硅片承载篮
CN204276472U (zh) * 2014-11-19 2015-04-22 东莞市中光光电科技有限公司 清洗装载治具的改进结构
CN207818543U (zh) * 2018-01-31 2018-09-04 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 样品架

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