CN115207661A - 板载连接器以及连接器安装板 - Google Patents

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Abstract

一种板载连接器，包括：壳，其具有压嵌孔；以及端子，其压嵌到所述压嵌孔中。所述端子包括：第一端子部包括：第一接触部，其在所述第一接触部连接到所述配对端子时接触并导电地连接到所述配对端子；以及压嵌部，其压嵌到所述压嵌孔中；以及第二端子部包括：弯曲部，其从所述第一端子部延伸并沿所述第一端子部的轴线绕弯曲轴弯曲；以及第二接触部，其位于沿与所述第一端子部的所述轴线相交的相交方向从所述第一接触部偏移的位置处，并在所述板载连接器安装在所述电路板上时导电地连接到所述导体图案。

Description

板载连接器以及连接器安装板
技术领域
本公开涉及一种具有端子被压嵌并保持在壳中的结构并将被安装在电路板上的板载连接器，以及一种连接器安装在电路板上的连接器安装板。
背景技术
作为板载连接器的示例，专利文献1公开了一种连接器，其中端子被压嵌到设置在壳中的压嵌孔中，该端子的一端部用作与配对端子的接触部(所谓接头)，而该端子的另一端部用作与电路板上的导体图案的接触部。这种类型的连接器中使用的端子一般是通过对薄金属板冲孔、压制工作等而被制造的。
专利文献1：JP-A-2020-187953。
发明内容
由于板载连接器被安装为使得连接器安装到电路板的板表面或板边缘，因此，一般而言，与端子的配对端子接触的接触部和与电路板的导体图案接触的接触部位于电路板的厚度方向的偏移位置处。因此，在制造端子的过程中，端子经过弯曲处理，使得端子的两端彼此偏移。例如，当制造用于上述连接器的典型曲柄形状的端子时，有必要进行弯曲处理以对端子的至少两个位置进行弯曲。从提高端子的生产率(继而，连接器的生产率)的角度来看，希望在制造端子的过程中尽可能高效地执行弯曲处理。
本公开的目的是提供一种具有优良生产率的板载连接器，以及一种使用该连接器的连接器安装板。
本公开提供一种板载连接器，其能够安装在具有导体图案的电路板上并能够连接到配对端子，所述板载连接器包括：壳，其具有压嵌孔；以及端子，其压嵌到所述压嵌孔中，其中，所述端子包括：第一端子部；以及第二端子部，其中，所述第一端子部包括：第一接触部，其在所述第一接触部连接到所述配对端子时接触并导电地连接到所述配对端子；以及压嵌部，其压嵌到所述压嵌孔中，以及其中，所述第二端子部包括：弯曲部，其从所述第一端子部延伸并围绕沿所述第一端子部的轴线的弯曲轴弯曲；以及第二接触部，其位于在与所述第一端子部的所述轴线相交的相交方向上从所述第一接触部偏移的位置处，并在所述板载连接器安装在所述电路板上时导电地连接到所述导体图案。
本公开提供一种连接器安装板，包括：电路板；以及上述板载连接器，其安装在所述电路板上，其中，所述电路板具有由所述电路板的侧边限定的切割部，所述切割部沿板表面的方向凹陷，以及其中，所述板载连接器被设置为将所述壳嵌合到所述切割部中，并且所述第二端子部导电地连接到所述电路板的所述导体图案。
本公开已作上述简要说明。此外，本公开的细节将通过阅读参考附图的、用于实现下述本发明的方面(以下，称为"实施例")来阐述。
附图说明
图1A和图1B示出了根据本公开实施例的板载连接器安装在电路板上的状态，图1A是从前侧观看的透视图，以及图1B是从后侧观看的透视图。
图2是示出了图1A和图1B所示的连接器和电路板彼此分离的状态的透视图。
图3A至图3C示出了图1A和图1B所示的连接器和电路板，图3A是其俯视图，图3B是其主视图，以及图3C是其后视图。
图4是示出了沿图3A的A-A线截面的透视图。
图5是示出了壳、端子、以及电路板的装配过程的对应于图4的视图。
图6A和图6B示出了上端子，图6A是其俯视图，以及图6B是其侧视图。
图7A和图7B示出了下端子，图7A是其俯视图，以及图7B是其侧视图。
图8A和图8B示出了通过对薄金属板冲孔而获得的、多个预制棒体通过载体而连接的连锁端子，图8A是其俯视图，以及图8B是沿图8A的C-C线截面的部分的放大图。
图9A是图3C中部分B的放大图，以及图9B是图3C中部分B的放大透视图。
图10是示出了位于左右方向的两端处的壳的保护壁与端子的第二端子部之间在左右方向上的距离的图。
具体实施方式
<实施例>
以下，根据本公开实施例的板载连接器1和连接器安装板7将参考附图进行说明。如图1A和图1B所示，连接器1包括将壳2和压嵌到壳2中的多个端子3，并且通过安装在电路板4上而被使用。通过此安装，连接器安装板7被制造。
以下，为便于描述，如图1A至图10所示，定义了"前后方向"、"左右方向"、"上下方向"、"前"、"后"、"左"、"右"、"上(上侧)"和"下(下侧)"。"前后方向"、"左右方向"和"上下方向"彼此正交。前后方向与连接器1和配对连接器(未示出)的嵌合方向重合，嵌合配对连接器的嵌合方向的前侧称为前侧，并且与前侧相反的嵌合方向的后侧称为后侧。左右方向与设置在壳2中的、稍后描述的多个上压嵌孔33A和多个下压嵌孔33B(见图5等)的排列方向重合。以下，构成连接器1的每个构件将按顺序进行描述。
首先，将描述端子3。如图5等所示，连接器1包括作为多个端子3的压嵌到上压嵌孔33A的多个上端子3A和压嵌到下压嵌孔33B的多个下端子3B。首先，对上端子3A进行描述。
图6A和图6B所示的上端子3A是相对于通过冲孔和压制扁形薄金属板而获得的预制棒体3g(见图8A和图8B)而通过对弯曲部17、20和22(见图6A和图6B)进行弯曲处理而形成的。预制棒体3g包括线性延伸的第一端子部11和大致L形延伸的第二端子部12。第一端子部11和第二端子部12的每一个都具有与延伸方向正交的矩形横截面。
如图6A和图6B所示，第一端子部11整体上具有沿前后方向线性延伸的形状。第一端子部11的前端部起到第一接触部13的作用，即，该第一接触部13与容纳在配对连接器中的配对端子(阴端子，未示出)接触并导电地连接。在左和右方向上突出的一对压嵌突起14设置在位于第一端子部11的第一接触部13的后侧位置处的前后方向的两个位置上。
宽部15设置在第一端子部11位于压嵌突起14的后侧的位置处，从而在左右方向上比一对压嵌突起14进一步突出。宽部15起到挡块的作用，即，当压嵌上端子3A时，该挡块相对于壳2在前后方向上限定了上端子3A的位置。第一端子部11的后端表面(与前后方向正交的矩形平坦表面)起到按压表面16的作用，即，该按压表面16在压嵌上端子3A时用于按压压嵌夹具(未示出)。因此，由于压嵌夹具可以按压在位于第一接触部13的轴线的延伸线上的按压表面16上，因此与在端子3中单独设置的专用按压表面(例如，所谓的肩部)的情况相比，可以简化端子3的结构。此外，诸如屈曲的问题在压嵌时不太可能发生在第一端子部11中。
如图6A和图6B所示，第二端子部12包括从第一端子部11的后端部(宽部15的后侧上的部分)向右延伸并向上弯曲的弯曲部17、从弯曲部17的上端部向上延伸的站立部18、从站立部18的上端部向后延伸的第一部19、从第一部19的后端向后延伸并向下弯曲的弯曲部20、从弯曲部20的下端部向下延伸的第二部21，从第二部21的下端部向下延伸并向后弯曲的弯曲部22、以及从弯曲部22的后端部向后延伸的第二接触部23。第二接触部23导电地连接到电路板4的导体图案42A(见图4和图5)。弯曲部17围绕从第一端子部11的轴线向右侧平行偏移的弯曲轴X弯曲。
如上所述，在上端子3A中，第二端子部12位于相对于第一端子部11向右偏移的位置处(见图6A)。此外，第二接触部23位于相对于第一接触部13向下偏移的位置处(见图6B)。
在上端子3A中，由第一端子部11、站立部18、以及第一部19形成的、在左右方向上观察时的曲柄形状(见图6B)可以通过对弯曲部17进行一次弯曲处理来获得。因此，与端子在延伸方向上的两个位置被弯曲以获得曲柄形状的一般机加工方法相比，为获得曲柄形状而在端子上进行弯曲处理的次数可以减少。
在上端子3A中，第二端子部12的板厚T2(见图6A)小于第一端子部11的板厚T1(见图6B)(另见图8B)。更具体地说，因为第二端子部12具有沿弯曲部17处的弯曲外表面(图8B中的下表面)接近弯曲内表面(图8B中的上表面)的方向上减小厚度的形状，第二端子部12的板厚T2小于第一端子部11的板厚T1。因此，当设置第二端子部12的弯曲部17时，很容易进行弯曲处理。另外，在本示例中，多个上端子3A以左右方向设置的状态设置在壳2中(见图4等)。在这种情况下，在左右方向上彼此相邻的上端子3A中，左上端子3A的弯曲部17和右上端子3A的第一端子部11的后端部的左端表面在左右方向上彼此最接近(见图9B)。在这点上，由于弯曲部17(第二端子部12的一部分)的板厚T2(即，左右方向的厚度)在远离相邻的第一端子部11的方向上减小，因此弯曲部17与相邻的第一端子部11之间在左右方向上的间隔Y(所谓的绝缘距离)可以增加。
在上端子3A中，弯曲部17和站立部18在前后方向上的宽度T3(见图6B)大于板厚T1和板厚T2。因此，弯曲部17的刚度可以增加，并且在弯曲部17上经过弯曲处理后的上端子3A的形状获得适当保持。因此，多个上端子3A的第二接触部23的共面性(平面度)增加，从而提高了电路板4与连接器1之间电连接的可靠性。以上已描述了上端子3A。
例如，上述上端子3A被制造如下。首先，对薄金属板冲孔以获得如图8A所示的、通过载体5连接多个预制棒体3g的连锁端子。接下来，在连锁端子中，只有预制棒体3g的每一个的第二端子部12依次进行压制工作，并且对于每个预制棒体3g，使得第二端子部12的板厚T2小于第一端子部11的板厚T1(另见图8B)。接下来，在连锁端子中，移除载体5以将多个预制棒体3g彼此分开，并对每个预制棒体3g的弯曲部17、20和22(见图6A和图6B)进行弯曲处理。因此，获得多个上端子3A。可以在上端子3A压嵌到壳2之前或之后，对弯曲部17、20和22(见图6A和图6B)的部分或全部进行弯曲处理。
从上述制造程序中可以理解，在上端子3A的第二接触部23处，当薄金属板被冲孔时产生的冲孔表面(切口表面)面对并连接到电路板4的导体图案42A和42B。从实现良好电连接的观点出发，在本示例中，对第二接触部23的冲孔表面进行电镀处理。电镀材料的示例包括金(Au)。镀金一般在诸如铜或镍的基础镀层被设置在基材上后设置在基础镀层上。不仅第二接触部23的冲孔表面，而且上端子3A的整个冲孔表面都可以进行相同的电镀处理。在本示例中，稍后描述的下端子3B的第二接触部23也经过相同的电镀处理。
接下来，将描述下端子3B。在图7A和图7B所示的下端子3B中，与图6A和图6B所示的上端子3A的构造相同或等效的构造用与上端子3A给出的附图标记相同的附图标记表示，并且省略了其描述。下端子3B的第二接触部23导电地连接到电路板4的导体图案42B(见图4和图5)。下端子3B也是通过与上端子3A相同的处理而从如图8A所示的连锁端子中制成。下端子3B还具有与上端子3A的上述各种功能和效果相同的功能和效果。以下，将描述下端子3B和上端子3A之间的主要区别。
在下端子3B中，弯曲部17从第一端子部11的后端部向左延伸，这与上端子3相反(见图7A)。即，弯曲部17围绕从第一端子部11的轴线向左侧平行偏移的弯曲轴X弯曲。因此，在上端子3A中，第二端子部12位于相对于第一端子部11向右偏移的位置处(见图6A)，而在下端子3B中，第二端子部12位于相对于第一端子部11向左偏移的位置处(见图7A)。
在下端子3B中，第二端子部12的整体形状与上端子3A不同。因此，在上端子3A中，第二接触部23位于相对于第一接触部13向下偏移的位置处(见图6B)，而在下端子3B中，第二接触部23位于相对于第一接触部13向上偏移的位置处(见图7B)。因此，在上端子3A和下端子3B分别压嵌到壳2的上压嵌孔33A和下压嵌孔33B中的状态下，上端子3A的第二接触部23和下端子3B的第二接触部23位于同一平面上(见图4等)。以上已描述了下端子3B。
接下来，将描述壳2。壳2为树脂模制产品，并且如图2等所示，包括沿前后方向延伸并在左右方向上较长的矩形管状主体部31。主体部31的后端被矩形平板状后端壁32封闭(见图4和图5)，并且主体部31的前端开口。当连接器1和配对连接器彼此嵌合时，配对连接器通过主体部31的前端开口插入并嵌合入主体部31的内部空间，并通过在主体部31的上壁的左右方向上的中央部处设置的锁定部31a来保持处于嵌合状态。
如图3C、图5等所示，后端壁32设置有设置在左右方向上排列的多个上压嵌孔33A，并且在多个下压嵌孔33A的下方位置处设置有设置在左右方向上的多个下压嵌孔33B。上压嵌孔33A和下压嵌孔33B的每一个都是具有矩形横截面并在前后方向贯通的通孔。
上端子3A的第一端子部11从后插入并压嵌到上压嵌孔33A中。压嵌是通过压嵌夹具(未示出)按压向按压表面16从而向前按压第一端子部11而被执行的。在将第一端子部11的压嵌突起14相对上压嵌孔33A的内壁表面滑动的同时执行压嵌，并当第一端子部11的宽部15与上压嵌孔33A的后端边缘接触时完成压嵌。类似地，下端子3B的第一端子部11从后插入并压嵌到下压嵌孔33B中。
如图4所示，在压嵌完成状态下，上端子3A和下端子3B的第一端子部11的第一接触部13位于主体部31的内部空间中，而上端子3A和下端子3B的第二端子部12从主体部31的后端壁32向后延伸，并且第二接触部23暴露在主体部31的外部。多个上端子3A的第二接触部23沿左右方向并排设置，并且多个下端子3B的第二接触部23在上端子3A的第二接触部23的前方位置处沿左右方向并排设置。多个上端子3A和多个下端子3B的第二接触部23全部位于同一平面上。多个上端子3A的第二接触部23连接到电路板4的导体图案42A，而多个下端子3B的第二接触部23连接到电路板4的导体图案42B。
相邻的上压嵌孔33A之间在左右方向上的间隔(间距)和相邻的下压嵌孔33B之间在左右方向上的间隔(间距)彼此重合。在本示例中，从图3B中可以理解，多个上压嵌孔33A被设置为相对于多个下压嵌孔33B而向左侧移动半个间距。换言之，多个上压嵌孔33A和多个下压嵌孔33B被设置为具有当从前后方向观看时上压嵌孔33A和下压嵌孔33B在上下方向上不重叠的位置关系(所谓的之字形或之字状)。
因此，在压嵌到多个下压嵌孔33B中最右边的下压嵌孔33B的下端子3B1的第一端子部11(见图3B和图10)位于在压嵌到多个上压嵌孔33A中最右边的上压嵌孔33A的上端子3A的第一端子11的右侧。反之，在压嵌到多个上压嵌孔33A中最左边的上压嵌孔33A的上端子3A1的第一端子部11(见图3B和图10)位于在压嵌到多个下压嵌孔33B中最左边的下压嵌孔33B的下端子3B的第一端子部11的左侧。在本示例中，为了避免对锁定部31a的干涉，上压嵌孔33A未设置在左右方向的中心区域中(见图3B)。因此，可以进一步促进主体部31的高度降低。
另外，对于上端子3A和下端子3B的每一个，第一端子部11和第二端子部12之间在左右方向上的偏移量等于半个间距。因此，如图10所示，关于第一端子部11压嵌到下压嵌孔33B中的下端子3B和第一端子部11压嵌到位于下压嵌孔33B左侧半个间距的上压嵌孔33A的上端子3A，上端子3A的第二端子部12的位置和下端子3B的第一端子部11的位置在左右方向上一致，并且上端子3A的第一端子部11的位置和下端子3B的第二端子部12的位置在左右方向上一致。
如图5等所示，后端壁32设置有向后突出并在上下方向上的多个上压嵌孔33A和多个下压嵌孔33B的之间沿左右方向延伸从而将上压嵌孔33A和下压嵌孔33B彼此分开的板状隔壁部34。在该示例中，隔壁部34的上表面与多个上压嵌孔33A的内壁的下端边缘连续并相齐。通过这种方式，与未设置隔壁部34的情况相比，可以通过设置隔壁部34来增加压嵌到上压嵌孔33A的上端子3A和压嵌到下压嵌孔33B的下端子3B之间的绝缘距离(特别是，爬电距离)。
向下突出的辅助壁部35在对应于多个下压嵌孔33B的左右方向上的相应位置处，设置在隔壁部34的下表面上(参见图5、图10等)。换言之，每个辅助壁部35沿左右方向设置在彼此相邻的上压嵌孔33A之间(见图10)。因此，辅助壁部35支撑隔壁部34，因此，即使隔壁部34的厚度减小时，隔壁部34也可防止坍塌等。另外，由于下端子3B的每一个的第二端子部12(特别是，第一部19)位于相邻辅助壁部35之间的空间中(见图10)，因此可以增加相邻的下端子3B之间的绝缘距离。
如图2等所示，一对突起部36设置在主体部31的左右侧面的上侧区域，从而沿左右方向突出并沿前后方向延伸。一对突起部36起到挡块的作用，即，当壳2安装在电路板4上时，该挡块相对于电路板4限定了壳2的上下方向上的位置。每个突起部36设置有挂钩安装部37，并且金属挂钩6安装并固定到每个挂钩安装部37上。
主体部31设置有一对保护壁部38，从而从一对突起部36向后连续突出。因此，一对保护壁部38被设置为在左右方向上夹住从多个上压嵌孔33A和下压嵌孔33B向后延伸的、多个上端子3A和多个下端子3B的第二端子部12，并起到保护多个上端子3A和多个下端子3B的第二端子部12的功能。如图2和图10所示，向下突出的一对卡合突起39设置在一对保护壁部38的下表面上。将一对卡合突起39插入到电路板4的一对定位孔44(见图2)中。
如图10所示，在本示例中，在第一端子部11压嵌到多个上压嵌孔33A和多个下压嵌孔33B中最右边的下压嵌孔33B中的下端子3B1中，第二端子部12位于第一端子部11的左侧(即，在左右方向的内侧)。类似地，在第一端子部11压嵌到多个上压嵌孔33A和多个下压嵌孔33B中最左边的上压嵌孔33A中的上端子3A1中，第二端子部12位于第一端子部11的右侧(即，在左右方向的内侧)。因此，很容易确保下端子3B1的第二端子部12与右保护壁部38之间的较大距离L1以及上端子3A1的第二端子部12与左保护壁部38之间的较大距离L2。
换言之，在上压嵌孔33A和下压嵌孔33B中，在端子3的第一端子部11可以沿左右方向尽可能向外设置的同时，端子3的第二端子部12可以设置在与一对保护壁部38分开的位置处。因此，由于没有必要设计一对保护壁部38以沿左右方向向外逃逸而避免与第二端子部12接触，因此壳2在排列方向(即，左右方向)上的尺寸可以减小。以上已描述了壳2。
接下来，将描述电路板4。如图2所示，由树脂制成的电路板4具有矩形平板形状，其中矩形切割部41形成在电路板4的前端表面的左右端部以外的区域中。切割部41具有对应于壳2的主体部31的外形(从上下方向观看的形状)的形状。
在切割部41的后部区域的上表面上，多个导体图案42A设置为对应于多个上端子3A的第二接触部23而沿左右方向排列，并且多个导体图案42B设置为对应于多个下端子3B的第二接触部23而在多个导体图案42A的前方位置处沿左右方向排列。
一对凹部43沿左右方向设置在电路板4的切割部41的外部区域的上表面上，从而对应于固定到壳2的一对挂钩6。一对挂钩6被容纳并焊接在一对凹部43中。一对定位孔(通孔)44设置在电路板4的多个导体图案42A和42B的左右方向上的外部区域的上表面中。以上已描述了电路板4。
为了将连接器1安装在电路板4上，首先，如图2所示，壳2设置在电路板4的上方。接下来，壳2和电路板4沿上下方向彼此靠近，直到一对突起部36的下表面与电路板4接触，从而插入壳2的主体部31以嵌合到电路板4的切割部41中，一对挂钩6被容纳在一对凹部43中，一对卡合突起39插入一对定位孔44中，多个上端子3A的第二接触部23分别与多个导体图案42A接触，并且多个下端子3B的第二接触部23分别与多个导体图案42B接触(见图1A和图1B)。
接下来，容纳在一对凹部43中的一对挂钩6通过粘合或焊接而粘合并固定到一对凹部43上，多个上端子3A的第二接触部23通过焊接而固定在多个导体图案42A上，并且多个下端子3B的第二接触部23通过焊接而固定到多个导体图案42B上。因此，完成了将壳2安装在电路板4上。通过这种方式，通过安装连接器1以嵌合到设置在电路板4中的切割部41中，与安装连接器1以放置在电路板4的板表面上的情况相比，连接器1和电路板4的整个结构的高度可以减小。
<功能和效果>
如上所述，根据本实施例的板载连接器1，端子3被构造为以使包括将要导电地连接到电路板4的导体图案42A和42B的第二接触部23的第二端子部12包括弯曲部17，该弯曲部17从包括将要导电地连接到配对端子的第一接触部13的第一端子部11延伸、并围绕沿第一端子部11的轴线的弯曲轴弯曲。例如，当端子3具有典型曲柄形状时，端子3可以如下制造：通过对薄金属板冲裁以获得包括第一端子部11和第二端子部12的预制棒体(例如，参见图8A和图8B)，然后进行一次弯曲处理以使第一端子部11和第二端子部12在电路板4的厚度方向上彼此偏移。即，与上述示例相比，在端子3上执行的弯曲处理的次数可以减少。
另外，在连接器1的端子3中，由于弯曲部17的位置与现有技术中的端子不同，并且第一接触部13和第二接触部23彼此偏移，因此第一端子部11的端子表面可以用作压嵌夹具的按压表面16。因此，与在端子3中单独设置专用按压表面(例如，所谓的肩部)的情况相比，端子3的结构可以简化。
如上所述，在根据本实施例的板载连接器1中，即使与配对端子接触的第一接触部13和与电路板4的导体图案42A和42B接触的第二接触部23位于偏移位置处，在端子3上进行弯曲处理的次数也可以减少，因此连接器1的生产率是优异的。
另外，关于构成端子3的板状体的厚度，第二端子部12的厚度T2小于第一端子部11的厚度T1。因此，当设置第二端子部12的弯曲部17时，很容易进行弯曲处理。
此外，当多个端子3设置在壳2中时，由于第二端子部12的厚度在远离相邻端子3的第一端子部11的方向上减小，因此可以增加第二端子部12的表面与相邻端子3的表面之间的间隔Y(参见图9A的所谓绝缘距离)。换言之，可以将多个端子3密集地设置在壳2中，并且可以进一步减小连接器1的尺寸和高度。
此外，第二端子部12包括从第一端子部11延伸并沿相交方向延伸穿过弯曲部17的站立部18、沿轴线方向从站立部18的端部延伸的第一部19、以及从第一部19的端部向第二接触部23延伸的第二部21。因此，即使将电路板4设置在沿相交方向从第一端子部11偏移的位置处时，在制造上述端子3时减少弯曲处理的次数的同时，端子3也可以连接到电路板4的导体图案42A和42B。
此外，在连接器1的壳2设置为嵌合到电路板4的切割部41的状态下，压嵌到壳2的端子3连接到电路板4的导体图案42A和42B。因此，与连接器1放置在电路板4的板表面上的情况相比，连接器安装板7的总高度可以减小。
<其他实施例>
本公开不限于上述实施例，各种修改可在本公开的范围内使用。例如，本公开不限于上述实施例，并且可以适当地修改、改进等。此外，只要可以实现本公开，上述实施例中组件的材料、形状、尺寸、数量、排列位置等都可自由设置并不受限制。
在实施例中，上端子3A和下端子3B被压嵌到壳2中。同时，也可以只有上端子3A和下端子3B中的一个压嵌到壳2中。
另外，在上述实施例中，关于构成端子3的板状体的厚度，第二端子部12的厚度T2小于第一端子部11的厚度T1。然而，第二端子部12的厚度T2和第一端子部11的厚度T1也可以相同。
根据本公开实施例的板载连接器1，其能够安装在包括导体图案42A、42B的电路板4上并能够连接到配对端子。所述板载连接器1包括：壳2，其具有压嵌孔33A、33B，以及端子3，其压嵌到所述压嵌孔33A、33B中。所述端子3包括：第一端子部11；以及第二端子部12。所述第一端子部11包括：第一接触部13，其在所述第一接触部13连接到所述配对端子时接触并导电地连接到所述配对端子；以及压嵌部14，其压嵌到所述压嵌孔33A、33B中。所述第二端子部12包括：弯曲部17，其从所述第一端子部11延伸并围绕沿所述第一端子部11的轴线的弯曲轴X弯曲；以及第二接触部23，其位于沿与所述第一端子部11的所述轴线相交的相交方向从所述第一接触部11偏移的位置处，并在所述板载连接器1安装在所述电路板4上时导电地连接到所述导体图案42A、42B。
根据该构造，包括将被导电地连接到电路板4的导体图案42A和42B的第二接触部23的第二端子部12包括弯曲部17，该弯曲部17从包括将被导电地连接到配对端子的第一接触部13的第一端子部11延伸并围绕沿第一端子部11的轴线的弯曲轴弯曲。端子3具有作为配对端子的触点的第一接触部13和作为电路板4的导体图案42A、42B的触点的第二接触部23彼此偏移的形状。例如，在将端子3生产为具有现有技术中的曲柄形状的情况下，将薄金属板冲裁以制造包括第一端子部11和第二端子部12的预制棒体3g(例如，参见图8A和图8B中所示的连锁端子)之后，可以在弯曲部17处进行一次弯曲处理，使得第一接触部13和第二接触部23在预定方向上偏移。即，与现有技术中的次数(至少两次)相比，在端子3上进行弯曲处理的次数可以减少。当端子3具有更复杂的形状时，例如，具有这种形状的预制棒体可以在冲裁阶段制造，或者可以对曲柄形状进行弯曲处理之后进行附加的弯曲处理。无论如何，如上所述，与现有技术相比，弯曲处理的次数可以减少。
此外，端子3的弯曲部17的位置与现有技术中的端子不同，并且第一接触部13和第二接触部23彼此偏移。采用这种构造，第一端子部11的端子表面(例如，在第一接触部13的相对侧上的端部的端表面，参见图6A、图6B、图7A和图7B)可用作压嵌夹具的按压表面16。因此，与在端子中单独设置专用按压表面(例如，所谓的肩部)的情况相比，端子3的结构可以简化。
如上所述，由于板载连接器1可以简化端子3的结构并减少在端子3的制造阶段进行弯曲处理的次数。因此，与背景技术中的连接器相比，板载连接器1具有优异的生产率。
此外，所述端子3包括板状体3g，所述板状体3g包括并连续延伸穿过所述第一端子部11和所述第二端子部12，并在所述弯曲部17处弯曲，以及所述第二端子部12的弯曲部17处的所述板状体3g的厚度T2(第二厚度)比所述第一端子部11处的所述板状体3g的厚度T1(第一厚度)小。
利用该构造，端子3由连续的板状体3g形成，并且第二端子部12的弯曲部17处的板状体3g的厚度T2小于第一端子部11处的板状体3g的厚度T1。因此，由于第二端子部12的弯曲部17较薄，因此便于对弯曲部17进行弯曲处理。
所述第二端子部12的所述弯曲部17处的板状体3g的所述厚度T2向所述第二接触部23减小，使得所述板状体3g的弯曲外表面接近所述板状体3g的弯曲内表面。
利用该构造，第二端子部12的弯曲部17处的板状体3g具有厚度减小以使得弯曲外表面接近弯曲内表面的形状(例如，参见图8B)，因此第二端子部12的板状体3g比第一端子部11的板状体3g薄。因此，例如，当多个端子3并排设置在壳2中时，如上所述，因为弯曲部17的厚度减小，因此弯曲部17与相邻端子3之间的距离(所谓的绝缘距离)可以增加。换言之，可以将多个端子3密集地设置在壳2中，并且可以进一步减小连接器1的尺寸和高度。不仅弯曲部17而且整个第二端子部12都可以比第一端子部11薄。
所述第二端子部12包括：站立部18，其从所述第一端子部11延伸并通过穿过所述弯曲部17沿所述相交方向延伸；第一部19，其沿所述轴线的所述方向从所述站立部18的端部延伸；以及第二部21，其从所述第一部19的所述端部朝向所述第二接触部23延伸。
利用该构造，端子3的第二端子部12包括从第一端子部11延伸并通过弯曲部17沿相交方向延伸的站立部18、沿轴线方向从站立部18的端部延伸的第一部19、以及从第一部19的端部向第二接触部23延伸的第二部21。因此，例如，即使将电路板4设置在沿相交方向从第一端子部11偏移的位置处时(例如，见图4)，在制造上述端子时减少弯曲处理的次数的同时，端子3也可以连接到电路板4的导体图案42A和42B。
根据本公开实施例的一种连接器安装板7，包括：电路板4；以及所述板载连接器1，其安装在所述电路板4上。所述电路板4包括由所述电路板4的侧边限定的切割部41，所述切割部41在板表面的方向上凹陷，所述板载连接器1被设置成将所述壳2嵌合到所述切割部41中，并且所述第二端子部12导电地连接到所述电路板4的所述导体图案42A、42B。
利用该构造，在连接器1的壳2设置为嵌合到电路板4的切割部41的状态下，压嵌到壳2的端子3连接到电路板4的导体图案42A和42B。因此，与连接器放置在电路板的板表面上以安装连接器的情况相比，连接器安装板7的总高度可以减小。此外，如上所述，由于端子3的结构可以简化并且可以减少在端子3的制造阶段执行弯曲处理的次数，因此可以提高连接器1的生产率(以及连接器安装板7的生产率)。
通过这种方式，根据本公开的实施例，可以提供一种生产率优异的板载连接器以及使用该连接器的连接器安装板。

Claims (5)

1.一种板载连接器，其能够安装在具有导体图案的电路板上并能够连接到配对端子，所述板载连接器包括：
壳，其具有压嵌孔；以及
端子，其压嵌到所述压嵌孔中，
其中，所述端子包括：
第一端子部；以及
第二端子部，
其中，所述第一端子部包括：
第一接触部，其在所述第一接触部连接到所述配对端子时接触并导电地连接到所述配对端子；以及
压嵌部，其压嵌到所述压嵌孔中，以及
其中，所述第二端子部包括：
弯曲部，其从所述第一端子部延伸并围绕沿所述第一端子部的轴线的弯曲轴弯曲；以及
第二接触部，其位于在与所述第一端子部的所述轴线相交的相交方向上从所述第一接触部偏移的位置处，并在所述板载连接器安装在所述电路板上时导电地连接到所述导体图案。
2.根据权利要求1所述的板载连接器，
其中，所述端子包括板状体，所述板状体包括并连续延伸穿过所述第一端子部和所述第二端子部，所述板状体在所述弯曲部处弯曲，以及
其中，所述板状体位于所述第二端子部的弯曲部处的第二厚度比所述板状体位于所述第一端子部处的第一厚度小。
3.根据权利要求2所述的板载连接器，
其中，所述板状体位于所述第二端子部的所述弯曲部处的所述第二厚度朝向所述第二接触部减小，使得所述板状体的弯曲外表面接近所述板状体的弯曲内表面。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的板载连接器，
其中，所述第二端子部包括：
站立部，其从所述第一端子部延伸并通过所述弯曲部沿所述相交方向延伸；
第一部，其从所述站立部的端部沿所述轴线的方向延伸；以及
第二部，其从所述第一部的端部朝向所述第二接触部延伸。
5.一种连接器安装板，包括：
电路板；以及
根据权利要求1-4中任一项的所述的板载连接器，所述板载连接器安装在所述电路板上，
其中，所述电路板具有由所述电路板的侧边限定的切割部，所述切割部在沿板表面的方向上凹陷，以及
其中，所述板载连接器被设置为将所述壳嵌合到所述切割部中，并且所述第二端子部导电地连接到所述电路板的所述导体图案。
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