JP2021157883A - 端子、基板用コネクタ、及び端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便に、接続性が向上された端子及び基板用コネクタを提供する。【解決手段】端子２０Ａ，２０Ｂは、一端２１から他端２２にかけて延びる横断面四角形の端子本体３０と、端子本体３０の一端２１側に設けられ、相手側端子Ｔに接触する端子接触部４０と、端子本体３０の他端２２側に設けられ、基板Ｂに接触する基板接触部５０と、を備え、端子本体３０の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面は、メッキ層を有するメッキ面２３とされ、端子接触部４０のメッキ面２３と基板接触部５０のメッキ面２３は、互いに異なる方向を向いている。【選択図】図５

Description

本開示は、端子、基板用コネクタ、及び端子の製造方法に関する。

特許文献１には基板用コネクタが開示されている。基板用コネクタに備わる端子は、一枚の金属板を打ち抜いた後、曲げ加工して形成される。端子は、板片状の取付部と、その取付部の相反する側の端部に一体に連設された接片部及びブリッジ部と、ブリッジ部に一体に連設された板片状の半田付け部とを有する。このような基板用コネクタは、特許文献２にも開示されている。

特開２０００−６８０１４号公報 特開２０００−７７１２０号公報

ところで、接片部や半田付け部のような接続部には、接続信頼性の向上のため、あらかじめメッキが施される。この場合に、メッキ工程の作業性やコストを考慮すると、金属板を打ち抜き加工する前にメッキを施していること（先メッキ処理）が好ましい。しかし、先メッキ処理によれば、金属板の板面はメッキ面になるものの、金属板の打ち抜き後の切断面（板厚面）はメッキ面にならない。仮に、接続部の切断面が相手側導体との接続をとる主要面になってしまうと、接続信頼性を確保できない懸念がある。

そこで、本開示は、簡便に端子の接続性を向上できる技術を提供することを目的とする。また、そのような端子を製造できる製造方法を提供することを目的とする。

本開示の端子は、一端から他端にかけて延びる横断面四角形の端子本体と、前記端子本体の一端側に設けられ、相手側端子に接触する端子接触部と、前記端子本体の他端側に設けられ、基板に接触する基板接触部と、を備え、前記端子本体の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面は、メッキ層を有するメッキ面とされ、前記端子接触部の前記メッキ面と前記基板接触部の前記メッキ面は、互いに異なる方向を向いている。

本開示の基板用コネクタは、上記端子を備えた基板用コネクタであって、前記端子接触部の前記メッキ面は、前記相手側端子の接点部と接触する側に配置され、前記基板接触部の前記メッキ面は、前記基板の表面から起立して配置される。

また、本開示の端子の製造方法は、上記端子の製造方法であって、板状の金属材における両板面にメッキを施し、前記両板面を前記メッキ面にする工程と、前記メッキ面を有する前記金属材を切断し、前記両板面に沿った端子本体母材を得る工程と、前記端子本体母材において前記端子接触部になり得る部分と前記基板接触部になり得る部分との間に、前記メッキ面の向きを異ならせる加工を施す工程と、を備える。

本開示によれば、簡便に、接続性が向上された端子及び基板用コネクタを提供することが可能となる。

図１は、実施形態にかかる基板用コネクタの縦断面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。 図３は、基板用コネクタを後方から視た平面図である。 図４は、基板接触部を破断して後方から視た図である。 図５は、端子を表す斜視図である。 図６は、端子本体母材を表す斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示の端子は、
（１）一端から他端にかけて延びる横断面四角形の端子本体と、前記端子本体の一端側に設けられ、相手側端子に接触する端子接触部と、前記端子本体の他端側に設けられ、基板に接触する基板接触部と、を備え、前記端子本体の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面は、メッキ層を有するメッキ面とされ、前記端子接触部の前記メッキ面と前記基板接触部の前記メッキ面は、互いに異なる方向を向いている。この構成によれば、仮に、端子本体のメッキ面が先メッキ処理で形成されても、端子接触部のメッキ面と基板接触部のメッキ面が異なる方向を向くため、端子接触部が相手側端子とメッキ面を介して導通接触し、基板接触部が基板とメッキ面を介して導通接触する状態を実現することができる。その結果、簡便に基板接触部と基板との接触面積を確保することができ、端子の接続性を向上できる。
（２）上記構成において、前記端子本体は、曲げ形状をなす曲げ部を更に有し、前記端子接触部の前記メッキ面と前記基板接触部の前記メッキ面は、前記曲げ部を介して互いの向きが変更されていることが好ましい。この構成によれば、曲げ部を形成することによって、簡便に端子接触部のメッキ面と基板接触部のメッキ面の向きが変更された構成を実現できる。また、曲げ部を形成することによって、複数の端子を基板用コネクタにコンパクトに配置できる。

また、本開示の基板用コネクタは、
（３）上記端子を備えた基板用コネクタであって、前記端子接触部の前記メッキ面は、前記相手側端子の接点部と接触する側に配置され、前記基板接触部の前記メッキ面は、前記基板の表面から起立して配置されることが好ましい。この構成によれば、簡便に基板接触部と基板との接触面積を確保することができ、基板用コネクタの接続性を向上できる。

また、本開示の端子の製造方法は、
（４）上記端子の製造方法であって、板状の金属材における両板面にメッキを施し、前記両板面を前記メッキ面にする工程と、前記メッキ面を有する前記金属材を切断し、前記両板面に沿った端子本体母材を得る工程と、前記端子本体母材において前記端子接触部になり得る部分と前記基板接触部になり得る部分との間に、前記メッキ面の向きを異ならせる加工を施す工程と、を備えることが好ましい。この構成によれば、簡便に、接続性が向上された端子を製造できる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の端子及び基板用コネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

基板用コネクタ１０は、基板Ｂの表面（上面）に載置された状態で取り付けられる表面実装タイプのコネクタである。基板Ｂは限定されず、用途に応じて、公知の回路基板を選択することができる。ハウジング１１は、相手側ハウジングＨに嵌合可能とされている。以下の説明において、上下の向きについては、図１及び図３に示すように、水平に向けた基板Ｂに基板用コネクタ１０を取り付けた状態を基準として定義する。また、前後の向きについては、相手側ハウジングＨに向かう側（図１における左側）を前側と定義する。

基板用コネクタ１０は、図１及び図２に示すように、合成樹脂製のハウジング１１と、複数の金属製の端子２０Ａ，２０Ｂとを備えて構成されている。ハウジング１１は、基板Ｂとほぼ直角であって前方から見て横長の略方形をなす壁状の端子保持壁１２と、端子保持壁１２の外周縁から前方へ突出した角筒状のフード部１４とを備えて構成されている。

端子保持壁１２には、端子保持壁１２を前後方向に貫通する複数の圧入孔１３Ａ、１３Ｂが形成されている。複数の圧入孔１３Ａ，１３Ｂは、左右方向（基板Ｂと平行な方向）に並列して、上下に２段に配置されている。上段の圧入孔１３Ａと下段の圧入孔１３Ａとは、上下に並んで配置されている。

図１から図３に示すように、複数本の端子２０Ａ，２０Ｂのうち端子２０Ａは、前端側となる一端２１側が上段の圧入孔１３Ａに圧入されて、端子保持壁１２に保持されている。複数本の端子２０Ａ，２０Ｂのうち端子２０Ｂは、一端２１側が下段の圧入孔１３Ｂに圧入されて、端子保持壁１２に保持されている。複数本の端子２０Ａ，２０Ｂの一端２１側は、端子保持壁１２に保持された状態において、前方から見て上下２段の格子状に配置されている。つまり、端子２０Ａ，２０Ｂの一端２１側において上段に位置する端子２０Ａと、下段に位置する端子２０Ｂとは上下の同軸上に並んで配置されている。複数本の端子２０Ａ，２０Ｂの他端２２側は、端子保持壁１２に保持された状態において、左右方向（基板Ｂと平行な方向）に並列して配置されている。複数本の端子２０Ａ，２０Ｂの他端２２側は、左右方向に等間隔に配置されている。端子２０Ａと端子２０Ｂの他端２２側の部位（後述する基板接触部５０）において、互いに隣接する基板接触部５０の間隔を間隔Ｐとする（図４参照）。

端子２０Ａ及び端子２０Ｂはいずれも、端子本体３０と、端子本体３０の一端２１側に設けられた端子接触部４０と、端子本体３０の他端２２側に設けられた基板接触部５０とを備えている。端子２０Ａ及び端子２０Ｂは、端子接触部４０と基板接触部５０の構成が同様である。端子２０Ａ及び端子２０Ｂにおいて同様の構成については端子２０Ａについて説明し、端子２０Ｂについての説明を省略する。

端子本体３０は、図５に示すように、一端２１から他端２２にかけて延びる横断面四角形をなしている。端子本体３０の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面は、メッキ層を有するメッキ面２３とされる。端子本体３０の周囲の４面のうち、メッキ層を有しない２面は、金属材の切断面２４（非メッキ面）とされる。端子本体３０は、横断面長方形をなし、横断面における長辺側の面がメッキ面２３であり、短辺側の面が切断面２４である。つまり、メッキ面２３の幅寸法は、切断面２４の幅寸法よりも大きい。メッキ面２３は、切断面２４に比して相手側端子Ｔとの導通性に優れている。メッキ面２３は、切断面２４に比して半田濡れ性に優れている。

端子２０Ａを構成する端子本体３０は、図４に示すように、端子接触部４０と基板接触部５０を連結する連結部３１Ａを有している。連結部３１Ａは、オフセット部３２Ａ、曲げ部３３Ａ、垂下部３４Ａを含んで構成されている。

オフセット部３２Ａは、端子２０Ａが端子保持壁１２に保持された状態において、端子接触部４０から左方に延びている。オフセット部３２Ａの左右方向の寸法は、間隔Ｐの半分である。つまり、オフセット部３２Ａは、基板接触部５０を端子接触部４０に対して間隔Ｐの半分の寸法だけ左方にオフセットさせる構成である。オフセット部３２Ａの前面は、端子２０Ａが端子保持壁１２に保持された状態において、端子保持壁１２の後面に接触している。

曲げ部３３Ａは、曲げ形状をなし、オフセット部３２Ａと垂下部３４Ａの間に設けられている。曲げ部３３Ａは、基板用コネクタ１０を後方からみて、オフセット部３２Ａと垂下部３４Ａが９０°の角度で配置されるように形成されている。なお、オフセット部３２Ａと垂下部３４Ａの角度は、正確に９０°に限られず、９０°に見える角度（例えば、８５°〜９５°）であればよい。垂下部３４Ａは、オフセット部３２Ａの左端から基板接触部５０まで下方に延びている。

端子２０Ｂを構成する端子本体３０は、端子接触部４０と基板接触部５０を連結する連結部３１Ｂを有している。連結部３１Ｂは、オフセット部３２Ｂ、曲げ部３３Ｂ、垂下部３４Ｂを含んで構成されている。オフセット部３２Ｂ、曲げ部３３Ｂ、及び垂下部３４Ｂは、基板用コネクタ１０を後方から視てＬ字形状をなしている。

オフセット部３２Ｂは、端子２０Ｂが端子保持壁１２に保持された状態において、端子接触部４０から右方に延びている。オフセット部３２Ｂの左右方向の寸法は、間隔Ｐの半分である。つまり、オフセット部３２Ｂは、基板接触部５０を端子接触部４０に対して間隔Ｐの半分の寸法だけ右方にオフセットさせる構成である。オフセット部３２Ｂの前面は、端子２０Ｂが端子保持壁１２に保持された状態において、端子保持壁１２の後面に接触している。

曲げ部３３Ｂは、曲げ形状をなし、オフセット部３２Ｂと垂下部３４Ｂの間に設けられている。曲げ部３３Ｂは、基板用コネクタ１０を後方からみて、オフセット部３２Ｂと垂下部３４Ｂが９０°の角度で配置されるように形成されている。なお、オフセット部３２Ｂと垂下部３４Ｂの角度は、正確に９０°に限られず、９０°に見える角度（例えば、８５°〜９５°）であればよい。垂下部３４Ｂは、オフセット部３２Ｂの右端から基板接触部５０まで下方に延びている。垂下部３４Ｂは、垂下部３４Ａよりも上下方向における寸法が短い。

端子接触部４０は、図１に示すように、相手側端子Ｔに接触する部分である。端子接触部４０は、端子２０Ａ，２０Ｂが端子保持壁１２に保持された状態において、端子保持壁１２から前方に延出している。端子接触部４０は、相手側端子Ｔに挿入されて、上面及び下面が相手側端子Ｔの接点部（図示せず）と接触する。端子接触部４０の上面及び下面がメッキ面２３になる。

端子接触部４０は、図２に示すように、端子保持壁１２に保持される被保持部４１を有している。被保持部４１は、端子接触部４０の切断面２４に突出して設けられた爪状の係止片４２を有している。係止片４２は、端子保持壁１２の圧入孔１３Ａ、１３Ｂの内面に食い込むようにして係止可能となっている。

基板接触部５０は、図１及び図４に示すように、基板Ｂに接触する部分である。基板接触部５０は、連結部３１Ａ，３１Ｂの下端部から後方へ片持ち状に延出している。基板接触部５０は、後方に向かうにつれてわずかに下降する傾斜形状をなしている。基板接触部５０は、基板Ｂに表面実装される。基板接触部５０の左面及び右面がメッキ面２３になる。

次に、端子２０Ａ，２０Ｂにおけるメッキ面２３の向きについて、図４及び図５を参照しつつ説明する。端子接触部４０のメッキ面２３と基板接触部５０のメッキ面２３は、互いに異なる方向を向いている。端子接触部４０のメッキ面２３と基板接触部５０のメッキ面２３は、曲げ部３３Ａ，３３Ｂを介して互いの向きが変更されている。端子接触部４０のメッキ面２３は、相手側端子Ｔの接点部と接触する側に配置される。基板接触部５０のメッキ面２３は、基板Ｂの表面から起立して配置される。詳細には、端子２０Ａ，２０Ｂが端子保持壁１２に保持された状態において、端子接触部４０のメッキ面２３が上下方向を向き、基板接触部５０のメッキ面２３が左右方向を向いている。端子２０Ａにおいては、端子接触部４０の上側のメッキ面２３と基板接触部５０の左側のメッキ面２３が曲げ部３３Ａで曲げられて連なり、端子接触部４０の下側のメッキ面２３と基板接触部５０の右側のメッキ面２３が曲げ部３３Ａで曲げられて連なる。端子２０Ｂにおいては、端子接触部４０の上側のメッキ面２３と基板接触部５０の右側のメッキ面２３が曲げ部３３Ｂで曲げられて連なり、端子接触部４０の下側のメッキ面２３と基板接触部５０の左側のメッキ面２３が曲げ部３３Ｂで曲げられて連なる。
なお、オフセット部３２Ａ，３２Ｂの上下面は、端子接触部４０上下面に段差無く連なるメッキ面２３になる。垂下部３４Ａ，３４Ｂの左面及び右面は、基板接触部５０の左面及び右面に段差無く連なるメッキ面２３になる。

次に、端子２０Ａの製造方法について説明する。端子２０Ａの製造方法は、板状の金属材における両板面にメッキを施し、両板面をメッキ面２３にする工程Ａと、メッキ面２３を有する金属材を切断し、両板面に沿った端子本体母材３５を得る工程Ｂと、端子本体母材３５において端子接触部４０になり得る部分３８と基板接触部５０になり得る部分３９との間に、メッキ面２３の向きを異ならせる加工を施す工程Ｃと、を備えている。端子２０Ａの製造方法では、工程Ｂの後において、端子本体母材３５に叩き加工を行うことによって端子接触部４０の先端部を先細り状に形成する工程Ｄを更に備える。工程Ｄは、工程Ｃの前に行ってもよく、また、工程Ｃの後に行ってもよい。なお、端子２０Ｂの製造方法は、曲げ部３３Ｂの曲げの向きが異なる他は、端子２０Ａの製造方法と同様である。

工程Ａでは、メッキ処理として、具体的には、電解メッキ、無電解メッキなどの処理方法を採用できる。メッキ処理としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。メッキ処理としては、電解メッキを採用することが好ましい。従来の端子の製造方法では、例えば、打ち抜き工程をした後、メッキ工程をする場合、打ち抜いた端子を電解液に吊るしてメッキをする。本実施形態に係る端子の製造方法では、事前にメッキを施した金属板を打ち抜く。したがって、安価で、量産に向く電解メッキを採用して、簡便に端子２０Ａ，２０Ｂを製造することができる。

工程Ｂでは、工程Ａで得られたメッキ面２３を有する金属板に打ち抜き加工を施して、図６に示す端子本体母材３５を得る。工程Ｂにおいて、一枚の金属板から複数の端子本体母材３５を打ち抜くことができる。端子本体母材３５は、図６に示すように、金属板の両板面に沿ってクランク状に延びている。端子本体母材３５は、角部３６，３７を有している。端子本体母材３５において角部３６よりも一端２１側が端子接触部４０になり得る部分３８である。端子本体母材３５において角部３７よりも他端２３側が基板接触部５０になり得る部分３９である。この角部３６，３７は、金属板の打ち抜き加工によって形成される。つまり、本実施形態の端子２０Ａは、後述する工程Ｃにおける１回の曲げ加工のみによって形成することができる。このため、仮に本実施形態とは異なり角部を曲げ加工して形成する場合に比して、端子２０Ａの寸法精度や、平面度を向上できる。尚、打ち抜き加工の方法としては限定されない。打ち抜き加工の方法としては、通常、プレス金型を用いて金属板をプレスする方法などが挙げられる。

工程Ｃでは、一端２１側に位置する角部３６から間隔Ｐの半分の寸法の位置に曲げ加工を施して曲げ部３３Ａを形成する。曲げ部３３Ａは、他端２２側を一端２１側に対して９０°曲げて形成される。なお、端子２０Ｂにおいて曲げ部３３Ｂは、他端２２側を一端２１側に対して、曲げ部３３Ａとは反対向きに９０°曲げて形成される。曲げ加工の方法としては限定されない。曲げ加工の方法としては、具体的には、プレス金型を用いて端子本体母材３５をプレスする方法などが挙げられる。

次に、基板用コネクタ１０及び基板用コネクタ１０付き基板Ｂの製造方法について説明する。基板用コネクタ１０は、例えば、複数の端子２０Ａ，２０Ｂの一端２１側を、対応する圧入孔１３Ａ，１３Ｂに圧入して、複数の端子２０Ａ，２０Ｂとハウジング１１を組み付けて製造される。複数の端子２０Ａ，２０Ｂは、オフセット部３２Ａ，３２Ｂの前面が端子保持壁１２の後面に接触するまで圧入される。

基板用コネクタ１０付き基板Ｂは、基板用コネクタ１０を基板Ｂに対して、リフローはんだ付けなどにより実装することで製造される。まず、基板Ｂの一面においてはんだ付けが予定されている各部位にクリームハンダを塗布する。続いて、基板用コネクタ１０を、基板Ｂの所定位置に載置する。このとき、基板接触部５０は一方の切断面２４が基板Ｂの上面に対向し、メッキ面２３，２３が基板Ｂの上面から起立した姿勢で配置される。

次に、基板用コネクタ１０を載せた基板Ｂを図示しないリフロー炉内に走行させ、クリームハンダを加熱する。その後クリームハンダが冷却固化されると半田部５１が形成され、基板接触部５０と導電路の導通がとられるとともに、基板接触部５０が基板Ｂに対して固着される。基板接触部５０におけるメッキ面２３，２３は、半田濡れ性が良くなっているため、半田部５１がスムーズに濡れ上がり、良好な半田フィレットが形成される。

次に、本実施形態の作用について説明する。本実施形態では、端子接触部４０のメッキ面２３が端子接触部４０の上側及び下側に配置されるから、端子接触部４０においてメッキ面２３が相手側端子Ｔと接触する。このため、仮に本実施形態とは異なり端子接触部において金属板が露出する面が相手側端子と接触する構成に比して、本実施形態では端子接触部４０と相手側端子Ｔとの導通性が良好となる。

本実施形態では、基板接触部５０のメッキ面２３が基板接触部５０の左側及び右側に配置されるから、メッキ面２３と半田部５１との接触面が２面確保され得る。このため、仮に本実施形態とは異なり基板接触部のメッキ面が基板接触部の上側及び下側に配置される構成に比して、本実施形態では基板接触部５０における半田部５１との接触面積を大きくすることができる。さらに、基板接触部５０においてメッキ面２３の幅寸法は切断面２４の幅寸法よりも大きいから、メッキ面２３に半田部５１を十分に濡れ上がらせて、メッキ面２３と半田部５１との接触面積を十分に確保することができる。この結果、基板接触部５０と基板Ｂとの電気的及び機械的な接続の信頼性が向上する。

本実施形態の端子２０Ａ，２０Ｂは、端子本体３０の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面がメッキ面２３とされるから、メッキを施す工程Ａの後に、金属材を切断する工程Ｂを行う、いわゆる先メッキ処理によって製造することができる。さらに、端子接触部４０のメッキ面２３と基板接触部５０のメッキ面２３は、曲げ部３３Ａを介して互いの向きが変更されているから、端子接触部４０のメッキ面２３と基板接触部５０のメッキ面２３を上述のメッキを施す工程Ａにおいて一括して形成できる。このため、簡便に、接続性が向上された端子２０Ａ，２０Ｂを製造できる。

さらに、本実施形態では、端子２０Ａと端子２０Ｂが異なる方向に曲げられた曲げ部３３Ａ，３３Ｂを有するから、端子２０Ａの端子接触部４０と端子２０Ｂの端子接触部４０を上下に配置した場合であっても連結部３１Ａ，３１Ｂ同士が干渉することを回避できる。このため、連結部３１Ａ，３１Ｂ同士の干渉を避けるために、端子２０Ａの端子接触部４０と端子２０Ｂの端子接触部４０を千鳥配置にする必要がなく、端子２０Ａと端子２０Ｂをコンパクトに配置することができる。この結果、基板用コネクタ１０を小型化することができる。

以上のように本実施形態では、簡便に、接続性が向上された端子２０Ａ，２０Ｂ及び基板用コネクタ１０を提供することができる。さらに、本実施形態では、基板用コネクタ１０の小型化に寄与できる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態の場合、端子接触部のメッキ面と基板接触部のメッキ面が曲げ部を介して互いの向きが変更されていたが、端子接触部のメッキ面と基板接触部のメッキ面は端子本体がねじり変形された部分を介して互いの向きが変更されてもよい。
上記実施形態の場合、複数本の端子の一端側が上下２段の格子状に配置されていたが、複数本の端子の一端側は、上下１段であってもよく、上下３段以上であってもよい。また、複数本の端子の一端側は、上下２段以上の千鳥配置に配置されてもよい。
上記実施形態の場合、上段の端子と下段の端子の双方が曲げ部を有する構成であったが、上段の端子と下段の端子の一方のみが曲げ部を有する構成であってもよい。
上記実施形態の場合、基板接触部が基板に表面実装されていたが、基板接触部は基板を貫通して実装されてもよい。

１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング
１２…端子保持壁
１３Ａ，１３Ｂ…圧入孔
１４…フード部
２０Ａ，２０Ｂ…端子
２１…一端
２２…他端
２３…メッキ面
２４…切断面
３０…端子本体
３１Ａ，３１Ｂ…連結部
３２Ａ，３２Ｂ…オフセット部
３３Ａ，３３Ｂ…曲げ部
３４Ａ，３４Ｂ…垂下部
３５…端子本体母材
３６，３７…角部
３８…端子接触部になり得る部分
３９…基板接触部になり得る部分
４０…端子接触部
４１…被保持部
４２…係止片
５０…基板接触部
５１…半田部
Ｂ…基板
Ｈ…相手側ハウジング
Ｔ…相手側端子
Ｐ…間隔

Claims (5)

1. 一端から他端にかけて延びる横断面四角形の端子本体と、
   前記端子本体の一端側に設けられ、相手側端子に接触する端子接触部と、
   前記端子本体の他端側に設けられ、基板に接触する基板接触部と、を備え、
   前記端子本体の周囲の４面のうち、互いに反対側を向く２面は、メッキ層を有するメッキ面とされ、
   前記端子接触部の前記メッキ面と前記基板接触部の前記メッキ面は、互いに異なる方向を向いている端子。
2. 前記端子本体は、曲げ形状をなす曲げ部を更に有し、
   前記端子接触部の前記メッキ面と前記基板接触部の前記メッキ面は、前記曲げ部を介して互いの向きが変更されている請求項１に記載の端子。
3. 請求項１又は請求項２に記載の端子を備えた基板用コネクタであって、
   前記端子接触部の前記メッキ面は、前記相手側端子の接点部と接触する側に配置され、
   前記基板接触部の前記メッキ面は、前記基板の表面から起立して配置される基板用コネクタ。
4. 前記基板接触部が前記基板に表面実装される請求項３に記載の基板用コネクタ。
5. 請求項１又は請求項２に記載の端子の製造方法であって、
   板状の金属材における両板面にメッキを施し、前記両板面を前記メッキ面にする工程と、
   前記メッキ面を有する前記金属材を切断し、前記両板面に沿った端子本体母材を得る工程と、
   前記端子本体母材において前記端子接触部になり得る部分と前記基板接触部になり得る部分との間に、前記メッキ面の向きを異ならせる加工を施す工程と、を備えた端子の製造方法。

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