CN1151603C - 表面安装型压电滤波器 - Google Patents
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Abstract
压电滤波元件1由表面安装型的外壳基体21的周边支撑,压电滤波元件1的一对输入/输出振荡电极11、12面对外壳基体21。外壳基体21具有一个屏蔽电极30,它沿输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G延伸,此屏蔽电极呈现地电位,并且离开压电衬底10预定的距离。屏蔽电极30以沿间隙G延伸的方式形成,但它并不在宽阔的区域中面对输入/输出振荡电极对11、12。这可防止在屏蔽电极30与输入/输出振荡电极对11、12之间产生浮置电容。因此,即使屏蔽电极30非常靠近压电衬底10,屏蔽电极30也能防止输入/输出振荡电极对11、12之间产生相互电磁耦合。
Description
本发明涉及表面安装型压电滤波器。
采用压电衬底的厚度滑动振荡模式(thickness sliding oscillation)或类似模式的压电滤波器通常是这样布局的:一个元件容装在一个外壳中,该元件包括一个由晶体或类似材料构成的压电衬底,压电衬底的一个表面上按预定的间隙设置有一对输入/输出振荡电极(分离电极),压电衬底的另一表面上设置有与输入/输出振荡电极对相对置的一个公共电极。
近来,这种压电滤波器被要求作成小的体积,尤其是为用于便携式通信装置或类似装置。另外,为简化安装工艺,要求元件不仅要作成小的体积,而且还要装在一个表面安装型的封装外壳(package)中。但是,在小体积的元件容装在表面安装型封装外壳内的这种结构中,容易产生由于输入/输出振荡电极之间的电磁耦合引起的漏电流。其显著的缺点是,可靠衰减量降低了。
为克服上述问题,已经提出了一种压电滤波器,该滤波器包括:(i)一个表面安装型外壳基体,它是由绝缘体制成的,其中,在一个平整的部分上形成有一个层状的屏蔽电极,此电极均匀地呈现地电位;和(ii)一个压电滤波(器)元件,它安装在外壳基体内并由外壳基体支撑,此压电滤波元件具有一对输入/输出振荡电极,这对电极与平的层状屏蔽电极相对设置,并且,输入/输出振荡电极对和屏蔽电极相对置,其间设有小的距离(例如,日本专利公开出版文献6-29776和6-85599以及美国专利US005382929A)。
根据上述的结构,正如从上述的各出版文献中所看到的,通过减小设置在外壳基体中的输入/输出振荡电极与屏蔽电极之间的距离,能够增大可靠衰减量。但是,当距离减小到特定的限制值时,可靠衰减量达到峰值。如图10中示意性地示出的,当距离进一步减小时,在输入/输出振荡电极对71、72的每一个电极与屏蔽电极73之间产生浮置电容C。相应地,在输入/输出振荡电极对71、72之间产生漏电流iL,这会导致可靠衰减量逐渐降低。
更具体地讲,即使平的屏蔽电极与输入/输出振荡电极对相对设置,其间设有预定的间隙,可靠衰减量也会受限于由屏蔽电极与输入/输出振荡电极对之间的距离决定的峰值,而不能增大至高于这个峰值。
基于上述情况,本发明提出的目的是,提供一种表面安装型的压电滤波器,与常规的压电滤波器相比,本发明的滤波器的布局结构使得能够增大可靠衰减量。
为实现上述目的,本发明提供了一种表面安装型压电滤波器,它包括:(i)一个多模压电滤波元件,其中设有一个压电衬底,压电衬底的一个表面上设置有一对输入/输出振荡电极,在这对输入/输出振荡电极之间具有一个间隙,压电衬底的另一表面上设置有与所述输/输出振荡电极对相对置的一个公共电极;和(ii)一个表面安装型外壳基体,它是由绝缘材料制成的,在所述压电衬底的周边位置处,所述滤波元件由所述外壳基体支撑,该表面安装型压电滤波器的特征在于,滤波元件的周边部分由外壳基体上的凹口的周边部分支撑,输入/输出振荡电极对面对所述外壳基体,并且,一个具有地电位的屏蔽电极形成在所述外壳基体的面对所述输入/输出振荡电极对的表面上,所述屏蔽电极沿所述输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸,所述屏蔽电极与所述压电衬底之间相隔一段距离。
根据本发明,屏蔽电极的宽度最好在输入/输出振荡电极之间的间隙的宽度的四倍范围内。
根据本发明,屏蔽电极可以由一个导电材料层形成,此导电材料层形成在具有三角形断面的一个突起部分的顶部,屏蔽电极也可以由一根导线形成。
根据本发明,除了沿输入/输出振荡电极对之间间隙延伸的屏蔽电极之外,还可以在该屏蔽电极的两侧,在外壳基体的面对输入/输出振荡电极对的表面上,形成另外的两个屏蔽电极。在这种结构中,要求压电衬底与另外的这两个屏蔽电极之间的距离大于压电衬底与沿输入/输出振荡电极对之间间隙延伸的屏蔽电极之间的距离。
作为具有这样的两个屏蔽电极的结构的一个特定实施方式,本发明可以如此设置其结构:外壳基体具有两个凹口;压电滤波元件由外壳基体支撑,输入/输出振荡电极分别面对两个凹口,输入/输出振荡电极的周边部分由凹口的周边部分支撑;沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极形成在凹口之间的一个分隔壁的顶表面上;而另外的两个屏蔽电极如此地分别形成在凹口的底上,即,所述另外的两个屏蔽电极分别面对输入/输出振荡电极。
作为另一种方式,本发明可以如此设置其结构:外壳基体具有一个凹口;压电滤波元件由外壳基体支撑,输入/输出振荡电极面对凹口;输入/输出振荡电极的周边部分由凹口的周边部分支撑;输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极形成在凹口的顶表面的面对输入/输出振荡电极之间的间隙的部分上;并且另外的一个屏蔽电极形成在构成外壳基体的底的一个基体中,此屏蔽电极面对输入/输出振荡电极。
根据本发明,具有地电位的屏蔽电极沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸。这个屏蔽电极切断在输入/输出振荡电极对之间产生的电力线。这防止了输入/输出振荡电极相互电磁耦合。这抑制了会导致可靠衰减量降低的漏电流的产生。这个屏蔽电极并非整体与输入/输出振荡电极对相对置,而是沿其间的间隙延伸。因此,即使屏蔽电极尽可能地靠近压电衬底,在屏蔽电极和输入/输出振荡电极对的每一电极之间也不会产生浮置电容。由此,防止上述的电磁耦合的能力不会变差。另外,即使屏蔽电极是由在具有三角形断面的一个突起部分的顶部构成的一个导电材料层形成的,或者是由一根导线形成的,屏蔽电极也可以相似地防止输入/输出振荡电极对之间产生相互的电磁耦合。
业已确认,当沿间隙延伸的屏蔽电极的宽度不大于间隙的宽度的四倍时,能够抑制屏蔽电极与输入/输出振荡电极对的每一电极之间产生浮置电容,由此提供良好的可靠衰减量特性。
沿间隙延伸的屏蔽电极不能有效地阻断输入/输出振荡电极对与外部的电磁耦合。为防止输入/输出振荡电极对与外部产生电磁耦合,除了(沿间隙延伸的)屏蔽电极之外,需要设置另外的屏蔽电极,这些屏蔽电极分别面对输入/输出振荡电极。在这种结构中,用于防止输入/输出振荡电极对与外部电磁耦合的屏蔽电极不是布局成能够防止输入/输出振荡电极对之间产生相互的电磁耦合。因此,每一输入/输出振荡电极与每一个用于阻断输入/输出振荡电极与外部的电磁耦合的屏蔽电极之间的距离被设定为一个数值,此数值不小于一预定值。这能防止输入/输出振荡电极与屏蔽电极之间产生浮置电容。
这种用于阻断输入/输出振荡电极与外部的电磁耦合的屏蔽电极可以如此形成在构成外壳基体的底的一个基体中,即,这个屏蔽电极面对输入/输出振荡电极。这种屏蔽电极也产生了防止输入/输出振荡电极与外部电磁耦合的效果。
当在外壳基体的与输/输出振荡电极相对置并沿其间的间隙延伸的表面上形成的、具有地电位的屏蔽电极由一个导电材料层构成,而此导电材料层处于具有三角形断面的一个突起部分的顶部时,另外一个均匀地处于地电位的导电材料层可以形成在外壳基体的一个表面上,此表面包括突起部分并且面对输入/输出振荡电极。在这种结构中,导电材料层仅仅在其部分位置处非常靠近压电衬底,此部分位置与突起部分的顶部相对置并且沿间隙延伸。另一方面,与输入/输出振荡电极相对置的导电材料层的其它部分离开压电衬底足够大的距离。因此,在上述的结构中,导电材料层的与突起部分的顶部相对置的部分实质上形成了用于防止输入/输出振荡电极相互电磁耦合的一个屏蔽电极,而导电材料层的其它部分形成了用于防止输入/输出振荡电极与外部电磁耦合的一个屏蔽电极。由此,上述的结构也产生了与前面提及的结构相似的功效。
图1是本发明的一个实施例的分解透视图;
图2是沿图1中的线A-A截取的剖视图,其中,在装配过程中取下了封盖22;
图3是图2的主要部分的放大示意图;
图4显示出由图1中所示的本发明的实施例产生的效果,其中,图4(A)是显示去除了屏蔽电极30的滤波器的特性的曲线图,图4(B)是显示设有屏蔽电极30的滤波器的特性的曲线图;
图5是一个曲线图,它示出在图1所示的本发明的实施例中,当仅仅改变屏蔽电极30的宽度W时,可靠衰减量产生的变化;
图6是本发明的另一实施例的主要部分的剖视图;
图7是本发明的又一实施例的外壳基体的立体图;
图8是本发明的再一实施例的外壳基体的剖视图,此剖视图是沿输入/输出振荡电极对之间的间隙截取的;
图9是本发明的进一步的实施例的主要部分的剖视图;
图10示出一种现有技术的压电滤波器,用于显示当输入/输出振荡电极对与完全相对置的屏蔽电极之间的距离减小时,浮置电容C是如何产生的。
图1是本发明的一个实施例的分解透视图,图2是沿图1中的线A-A截取的剖视图,其中在装配过程中取下了封盖22。
一个压电滤波元件1包括一个压电衬底10,在衬底10的一个表面上设有一对输入/输出振荡电极11、12,电极11和12间具有预定的间隙G,在衬底10的另一表面上设有一个公共电极13,此电极13与输入/输出电极对11、12相对设置。这个压电滤波元件1被气密地包容在一个表面安装型的封装外壳2中。
封装外壳2包括一个外壳基体21和一个金属封盖22,基体21是由绝缘材料制成的,例如陶瓷或类似材料,封盖22通过由Fe-Ni-Co合金制成的一个环(未示出)被安置在外壳壳体21的顶部开口上。外壳基体21具有两个凹口41、42,当被装配时,这两个凹口被布置成分别与压电滤波元件1的输入振荡电极11和输出振荡电极12对置。凹口41和42之间的一个分隔壁43沿输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G延伸。
通过输入/输出振荡电极11、12分别面对凹口41、42的底,压电滤波元件1在压电衬底10的三个角部处,由外壳基体21支撑在凹口41、42的周边部分附近。在压电衬底10中,输入/输出振荡电极11、12和公共电极13由各自对应的引出电极引至压电衬底10的三个角部。外壳基体21具有三个连接垫(pad)51,它们位于凹口41、42的周边附近,其位置对应于上述的三个角部。在上述的三个角部处,压电衬底10采用导电粘结剂52机械地固定至连接垫51,于是,压电衬底10振动未受妨碍,同时输入/输出振荡电极对11、12和公共电极13分别电连接至连接垫51。连接垫51穿过外壳基体21并且连接至外部的垫(未示出),这些外部垫位于外壳基体21的下侧,并被用于表面安装。
一个屏蔽电极30形成在凹口41、42之间的分隔壁43的顶部,并且沿压电滤波元件1的输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G延伸。屏蔽电极31、32分别形成在凹口41、42的底上。
屏蔽电极30、31、32中的每一个均是通过以下步骤形成的:通过丝网印刷工艺,采用钨(W)对形成外壳基体21的陶瓷层的相应部分进行金属化;然后采用金对如此金属化的部分进行电解电镀。这些电极30、31、32通过贯穿外壳基体21的通孔连接至接地连接垫30a、31a、32a,这些垫设置在外壳基体21的底侧。因此,屏蔽电极30、31、32的电位均等于地电位。
图3是这个实施例的滤波器的主要部分的放大示意图。如图3所示,压电衬底10与分隔壁43上的屏蔽电极30之间的距离T约为10μm,压电衬底10与凹口41、42的底上的屏蔽电极31、32之间的距离T’约为距离T的20倍或者约0.2mm。另外,凹口41、42之间的分隔壁43的宽度为0.1mm,并且屏蔽电极30是在分隔壁43的整个宽度上形成的。因此,屏蔽电极30的宽度W等于0.1mm。压电滤波元件1的输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G的宽度Wg等于0.11mm。
根据上述的实施例,屏蔽电极30沿输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G延伸,并且被设置成靠近压电衬底10约10μm的距离。因此,在该元件被驱动时,屏蔽电极30防止电极对11、12相互电磁耦合。这防止了漏电流在电极11、12之间流动,由此大大提高了压电滤波器的可靠(assured)衰减量。
图4显示出由图1所示的实施例产生的效果。更具体地讲,图4(A)显示出去除了屏蔽电极30的滤波器的特性,图4(B)显示出设有屏蔽电极30的滤波器的特性。因此,通过在滤波器上设置屏蔽电极30,滤波特性得到了显著的改善,如图4(B)所示。现在假设中心频率F0设定为90MHz,并且在F0-1MHz频率下的衰减量被视为可靠衰减量。在这种情况下,未设置屏蔽电极30时的可靠衰减量约为55dB,而设置了具有宽度W和距离T的屏蔽电极30时的衰减量增大至约90dB。
图5是一个曲线图,它显示出在屏蔽电极30与压电衬底10之间的距离T固定为约10μm并且输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G的宽度Wg保持恒定并等于0.11mm的条件下,当仅仅改变屏蔽电极30的宽度时,可靠衰减量的变化。在图5中,滤波器中心频率F0等于90MHz,可靠衰减量为在频率F0-1MHz下的衰减量。
如图5中的曲线所清楚地示出的,可靠衰减量随着屏蔽电极30的宽度W的增大而降低。更具体地讲,当屏蔽电极30的宽度W变宽时,在屏蔽电极30与输入/输出振荡电极对11、12之间产生了不希望的浮置(floating)电容。当这种浮置电容增大时,在输入/输出振荡电极对11、12之间产生漏电流。根据试验已经确认,只要屏蔽电极30的宽度W处于4Wg的范围内时,这里Wg是指输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G的宽度,滤波器就很少受浮置电容的不良影响,并且可以获得良好的可靠衰减量特性。
根据试验还已确认,随着屏蔽电极30与压电衬底10之间的距离T减小,防止输入/输出振荡电极11、12相互电磁耦合的能力增强,由此提供了良好可靠衰减量的优异特性。但是,从制造容易性和生产效率的角度来讲,最好将距离T设定为约10μm。可以理解,根据屏蔽电极30的宽度W,当距离T不大于约40μm时,屏蔽电极30防止输入/输出振荡电极11、12相互电磁耦合,由此提供了良好的可靠衰减量特性。
在上述的实施例中,设置在凹口41、42的底上的屏蔽电极31、32主要防止压电滤波元件1与外部电磁耦合,而不是主要地用于防止输入/输出振荡电极11、12相互电磁耦合。因此,为防止在屏蔽电极31、32与输入/输出振荡电极11、12之间产生不希望的浮置电容,压电衬底10与屏蔽电极31、32之间的距离T’的值最好设定为比屏蔽电极30与压电衬底10之间的距离T明显的大。因此,最好将距离T和T’之间的差设定为不小于0.1mm。
下面将论述上述的实施例中的外壳基体21的结构和制造方法。
外壳基体21具有三层,即,低于凹口41、42的底的层、凹口41、42周围的围绕层和高于凹口41、42的层。可以采用这样一种制造方法,其中,未烧制的陶瓷板被切成每一层所需的形状,这些层被叠置,然后叠置的层被烧结。对于屏蔽电极30、31、32,可以采用这样的方法,其中,未烧制的陶瓷板的相应部分被金属化,然后被电镀。
通过采用上述的外壳结构和制造方法,压电衬底10与凹口41、42的底上形成的屏蔽电极31、32之间的距离可以充分地增大,分隔壁43上的屏蔽电极30可以容易地形成为靠近压电衬底10约10μm的距离。
为防止压电滤波元件1与外部电磁耦合,屏蔽电极不必设置在外壳基体21的内表面上。例如,如图9所示,为防止滤波元件与外部电磁耦合,一个屏蔽电极91可以形成在构成外壳基体21的底的基体中。在这种结构中,外壳基体21具有三层,即低于一个凹口45的底的两层21b、21a和凹口45周围的围绕层21c。用于屏蔽与外部的电磁耦合的屏蔽电极91由层21a、21b(并位于这两层之间)固定在与输入/输出振荡电极11、12相对的位置上。一个用于防止输入/输出振荡电极11、12相互电磁耦合的屏蔽电极90形成在凹口45上,并且沿输入/输出振荡电极11、12之间的间隙延伸。屏蔽电极90通过贯穿层21b的一个通孔92连接至屏蔽电极91,屏蔽电极91则通过贯穿层21a的一个通孔93连接至一个接地连接垫90a,此接地连接垫形成在外壳基体21的底侧。因此,屏蔽电极90、91均呈现地电位。
图9所示的实施例的滤波器是按以下工艺制造的:将每一未烧制的陶瓷板切成每一层所需的形状;叠置如此切成的陶瓷板;烧结所叠置的陶瓷板。因此,制造方法与前面所述的方法相同。但是,每一屏蔽电极90可以通过在未烧制的陶瓷板的平面上印刷电极图形来制备。这样做的优点是图形可达到高的精度。
根据本发明,屏蔽电极30、90可以按各种方式进行变换。下面将论述它们的一些变换形式。
图6是根据本发明的另一实施例的压电滤波器的主要部分的剖视图。在图6中,外壳基体21具有一个突起部分44,此部分具有三角形的断面并且沿输入/输出振荡电极对11、12之间的间隙G延伸。外壳基体21还具有一个导电材料层34,它包围突起部分44,此层34与输入/输出振荡电极对11、12相对置并且均匀地处于地电位。根据上述的结构,导电材料层34沿间隙G仅仅在突起部分44的顶尖处很靠近压电衬底10,而导电材料层34的与输入/输出振荡电极对11、12相对置的那些部分距离压电衬底足够远。在图6所示的结构中,导电材料层34的与突起部分44相互置的顶尖部分实质上形成了图1所示的实施例中的屏蔽电极30,导电材料层34的其它部分实质上形成了图1所示的实施例中的屏蔽电极31、32。因此,图6中所示的实施例产生了与图1中所示的实施例相似的功效。
图7是本发明的另一实施例的立体示意图,其中,一个屏蔽电极是通过连接一根导线(wire bonding)形成的。根据这个实施例,外壳基体21和屏蔽电极31、32与图1所示的实施例中是相同的。导线35沿两个凹口41、42之间的分隔壁43的顶部延伸。导线35的两端均采用导电材料36连接至外壳基体21,诸如通过焊接或类似手段。例如,通过在其连接位置处在外壳基体21中形成的通孔,导线35的两端分别连接至接地连接垫(未示出),这些接地连接垫形成于外壳基体21的底侧。根据图7中所示的这个实施例,导线35沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸,并且可以非常靠近压电衬底。因此,图7中所示的这个实施例产生了与图1中的实施例相同的功效。
当采用一根导线作为沿输入/输出振荡电极对之间的间隙G延伸的屏蔽电极时,还可以采用一根拱形的导线替代图7中所示的沿两个凹口41、42之间的分隔壁43直线延伸的导线35。图8是根据本发明的又一实施例的沿输入/输出振荡电极对之间的间隙截取的外壳基体21的剖视图。在图8所示的实施例中,外壳基体21具有单个凹口45,此孔的周边支撑压电滤波元件(未示出)。在凹口45的整个底表面上,面对输入/输出振荡电极对形成有一个屏蔽电极37。从凹口45的底上凸出一根拱形的导线38,此导线沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸。导线38的拱形顶点靠近压电衬底10,而拱形导线38的两端均通过导电材料39连接至屏蔽电极37。通过一个通孔,屏蔽电极37连接至设置在外壳基体21底侧的接地连接垫(未示出)。图8中所示的实施例也产生了与上述的每一实施例相似的功效。
根据本发明的表面安装型压电滤波器是这样布局的:具有地电位的一个屏蔽电极沿该滤波元件的输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸,这个屏蔽电极可靠地防止输入/输出振荡电极对之间发生相互电磁耦合。这提供了良好的可靠衰减量特性。因此,这种压电滤波器可以有益地装配于特别需要作成小体积的通信装置中,诸如装配于便携式电话机中。
Claims (8)
1.一种压电滤波器,它包括:(i)一个多模压电滤波元件,其中设有一个压电衬底,压电衬底的一个表面上设置有一对输入/输出振荡电极,在这对输入/输出振荡电极之间具有一个间隙,压电衬底的另一表面上设置有与所述输入/输出振荡电极对相对置的一个公共电极;和(ii)一个表面安装型外壳基体,它是由绝缘材料制成的,在所述压电衬底的周边位置处,所述滤波元件由所述外壳基体支撑,
该表面安装型压电滤波器的特征在于,滤波元件的周边部分由外壳基体上的凹口的周边部分支撑,输入/输出振荡电极对面对所述外壳基体,并且,一个具有地电位的屏蔽电极形成在所述外壳基体的面对所述输入/输出振荡电极对的表面上,所述屏蔽电极沿所述输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸,所述屏蔽电极与所述压电衬底之间相隔一段距离。
2.根据权利要求1的表面安装型压电滤波器,其中,所述屏蔽电极的宽度不大于所述间隙的宽度的四倍。
3.根据权利要求1的表面安装型压电滤波器,其中,所述屏蔽电极是由一个导电材料层形成的,该导电材料层形成在具有三角形断面的一个突起部分的顶部。
4.根据权利要求1的表面安装型压电滤波器,其中,所述屏蔽电极是由一根导线形成的。
5.根据权利要求1-4中任一项的表面安装型压电滤波器,其中,
除了所述沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极之外,还在该屏蔽电极的两侧,在所述外壳基体的面对所述输入/输出振荡电极对的表面上,形成有另外的两个屏蔽电极,并且
所述压电衬底与所述另外的两个屏蔽电极之间的距离大于压电衬底与所述沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极之间的距离。
6.根据权利要求1-4中任一项的表面安装型压电滤波器,其中,
所述外壳基体具有两个凹口,
所述压电滤波元件由所述外壳基体如此支撑,即,所述输入/输出振荡电极分别面对所述的两个凹口,所述输入/输出振荡电极的周边部分由所述凹口的周边部分支撑,
所述沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极形成在所述凹口之间的一个分隔壁的顶表面上,
另外的两个屏蔽电极如此地分别形成在所述凹口的底上,即,所述另外的两个屏蔽电极分别面对所述的输入/输出振荡电极,并且
所述压电衬底与所述另外的两个屏蔽电极之间的距离大于所述压电衬底与所述沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的屏蔽电极之间的距离。
7.根据权利要求1-4中任一项的表面安装型压电滤波器,其中,
所述外壳基体具有一个凹口,
所述压电滤波元件由所述外壳基体支撑,所述输入/输出振荡电极面对所述凹口,所述输入/输出振荡电极的周边部分由所述凹口的周边部分支撑,所述沿输入/输出振荡电极对之间的间隙延伸的所述屏蔽电极形成在所述凹口的顶表面的面对所述输入/输出振荡电极之间的间隙的部分上,并且
另外的一个屏蔽电极形成在构成所述外壳基体的底的一个基体中,所述屏蔽电极面对所述的输入/输出振荡电极。
8.根据权利要求3的表面安装型压电滤波器,其中,另外的一个导电材料层形成在所述外壳基体的表面上,此表面面对所述输入/输出振荡电极对并且包括具有三角形断面的所述突起部分,该导电材料层均匀地处于地电位。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6759688B2 (en) * | 2001-11-21 | 2004-07-06 | Microsemi Microwave Products, Inc. | Monolithic surface mount optoelectronic device and method for fabricating the device |
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JPS6365707A (ja) * | 1986-09-05 | 1988-03-24 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電フイルタの封止 |
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JPH0279574U (zh) * | 1988-12-09 | 1990-06-19 | ||
JPH02261211A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-24 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多重モード型水晶振動子 |
JPH0386623A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-11 | Tekunoba:Kk | スライドルーフ装置 |
JP2539725Y2 (ja) * | 1989-12-25 | 1997-06-25 | ティーディーケイ株式会社 | 弾性表面波装置 |
JPH0779127A (ja) * | 1991-06-27 | 1995-03-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多重モード型圧電振動子 |
JPH066164A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チップ形電子部品およびその製造方法 |
JPH0685599A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多重モード水晶振動子 |
US5382929A (en) * | 1992-07-31 | 1995-01-17 | Ndk, Nihon Dempa Kogyo Company, Ltd. | Monolithic crystal filter |
JPH0897668A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 負荷容量内蔵型圧電共振子およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101401206B (zh) * | 2006-03-29 | 2011-04-13 | 京瓷株式会社 | 电路组件和无线通信设备、以及电路组件的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100294104B1 (ko) | 2001-09-17 |
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