CN115143911A - 一种半导体器件测量装置 - Google Patents

一种半导体器件测量装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115143911A
CN115143911A CN202211083595.2A CN202211083595A CN115143911A CN 115143911 A CN115143911 A CN 115143911A CN 202211083595 A CN202211083595 A CN 202211083595A CN 115143911 A CN115143911 A CN 115143911A
Authority
CN
China
Prior art keywords
assembly
plate
contact
semiconductor device
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202211083595.2A
Other languages
English (en)
Inventor
吴玮
王贵峰
王梓怡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Kelu Electric Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Kelu Electric Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Kelu Electric Co ltd filed Critical Jiangsu Kelu Electric Co ltd
Priority to CN202211083595.2A priority Critical patent/CN115143911A/zh
Publication of CN115143911A publication Critical patent/CN115143911A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种半导体器件测量装置,属于半导体器件测量技术领域,包括放置组件,放置组件的上表面滑动卡接有架体组件,架体组件的内部一侧均匀插接有接触组件,且第一个接触组件的一端固定安装有测量组件,架体组件的上表面一侧滑动卡接有调节组件,且调节组件的内部滑动卡接有检测组件,放置组件的上端一侧固定安装有压紧组件,通过采用测量组件,方便对半导体器件进行精准测量,通过采用检测组件,便于对同组的半导体器件进行快速检测,便于进行操作,且通过采用压紧组件,在进行测量时,方便对半导体器件进行压紧,避免产生位移,提高测量的精准性,且通过导向板和多个测量组件,便于同时对多个半导体器件进行快速测量,便于使用。

Description

一种半导体器件测量装置
技术领域
本发明涉及一种测量装置,具体为一种半导体器件测量装置,属于半导体器件测量技术领域。
背景技术
绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结,在半导体器件进行生产时,需要对半导体器件的尺寸进行精准测量。如公开号为:CN202111224401.1,一种半导体器件测量装置,属于半导体器件测量技术领域,包括支撑部、第一驱动部、第二驱动部、检测部、盛放部以及卸料部,所述盛放部转动设置在所述支撑部一侧,用于对半导体器件提供支撑,所述第一驱动部设置在所述支撑部一侧,用于带动所述盛放部转动,所述检测部设置在所述盛放部远离所述支撑部的一侧,用于对半导体器件的厚度进行测量,所述卸料部安装在所述盛放部内部,所述第二驱动部设置在所述支撑部内侧,第二驱动部用于带动所述卸料部移动,以将测量后的半导体器件自所述盛放部边缘顶出。本发明实施例相较于现有技术,能够实现多个半导体器件的连续测量,具有测量效率高的优点。
再如公开号为:CN113188433B,半导体材料器件直径测量装置,包括:测试台本体、器件吸附机构和限位移动机构;测试台本体上开凿有多个气孔;器件吸附机构设于测试台本体底部,器件吸附机构包括扩展底座,扩展底座内设有密封分隔罩,密封分隔罩远离测试台本体的一端连接有多个连接气管,连接气管一侧连接有吸风机;限位移动机构设于测试台本体的一侧,限位移动机构包括安装板,安装板一侧设有第一套环和第二套环。本发明通过测试台上相应机构的设置,使半导体材料器件能够稳定的放置在测试台上,方便了使用者对器件直径的测量,同时也避免了测量过程中半导体材料器件受到外界影响发生偏移的情况,一定程度上提高了测量的准确度。
但在进行使用时,当需要进行测量时,需要对每个器件进行测量,无法对多个半导体器件进行快速测量,不方便进行使用,且在进行测量时,容易导致半导体器件发生位移,导致测量精确度不佳,影响使用。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件测量装置,能够便于进行快速测量尺寸,方便进行使用,方便操作,测量快捷,且测量精度高,方便使用。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种半导体器件测量装置,包括放置组件,所述放置组件的上表面滑动卡接有架体组件,所述架体组件的内部一侧均匀插接有接触组件,且第一个所述接触组件的一端固定安装有测量组件,所述测量组件的测量端与所述架体组件的一侧相接触,所述架体组件的上表面一侧滑动卡接有调节组件,且所述调节组件的内部滑动卡接有检测组件,所述检测组件的一侧与所述接触组件的一侧相接触,所述放置组件的上端一侧固定安装有压紧组件,且所述压紧组件的一端与位于所述放置组件一侧的正上方,所述压紧组件的输出端与所述接触组件的数量相匹配,并所述压紧组件的输出端与所述接触组件的一端处于水平结构,在进行使用时,将需要进行测量的半导体器件均匀放置在所述放置组件的内部,且开启所述压紧组件,使得所述压紧组件对半导体器件进行压紧固定,避免半导体器件发生位移,提高测量精度,且通过移动所述架体组件,使得所述架体组件向半导体器件方向移动,且当接触组件接触到半导体器件时,由于受到阻力,使得所述测量组件的测量端远离所述架体组件,通过所述测量组件测量所述测量组件与所述架体组件之间的距离,便于对半导体器件的长短进行测量,且在测量完成后,通过对所述架体组件进行固定,并对所述调节组件进行调节,使得所述调节组件中的所述检测组件的检测端与所述接触组件的一端相接触,然后推动所述检测组件,使得所述检测组件在所述调节组件上移动,通过所述检测组件测量所述接触组件的一端是否处于同一平面上,当处于同一平面上时,说明在对多个半导体组件进行测量的数据相同,当其中有一个所述接触组件的一端与其他所述接触组件的一端不处于同一水平面上时,所述检测组件的检测端产生波动,使得所述检测组件发出提醒,便于对发出提醒的半导体器件进行单独测量,方便使用,便于操作,且在检测完成后,通过解除所述压紧组件,方便将半导体器件取出,便于使用。
优选的,为了便于对半导体器件进行放置,所述放置组件包括放置板,且所述放置板的上表面一侧固定安装有挡板,所述挡板的一侧均匀固定安装有导向板,所述接触组件的接触端卡接在所述导向板之间,且所述放置板的下表面四角均匀固定安装有吸盘,所述放置板的上表面两侧均匀开设有滑轨,且所述架体组件滑动卡接在所述滑轨的内部,且所述压紧组件固定安装在所述放置板的上表面位于所述挡板的另一侧,通过所述导向板,便于对半导体器件进行放置。
优选的,为了便于对所述接触组件进行移动,使得所述接触组件与半导体器件进行压紧,所述架体组件包括活动架,且所述活动架的下端两侧均固定安装有导轨,且所述导轨滑动卡接在所述滑轨的内部,且所述活动架的上端一侧固定安装有隔板,所述隔板上均匀开设有方型结构的通孔,所述接触组件插接在所述通孔的内部,且所述活动架的上端两侧均开设有第一滑槽,所述调节组件的两端滑动卡接在所述第一滑槽的内部。
优选的,为了便于所述接触组件与半导体器件进行压紧,且使得所述测量组件对半导体器件进行测量长短,所述接触组件包括活动杆,且所述活动杆为方形结构,所述活动杆的一端固定安装有接触板,所述接触板位于所述导向板之间,且所述活动杆的中间位置固定安装有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端与所述隔板的一侧相固定连接,且所述第一弹簧位于所述活动杆和所述隔板之间,且所述活动杆插接在所述通孔的内部,且所述活动杆通过所述通孔延伸至所述隔板的另一端,所述测量组件的一端与第一个所述接触组件上的所述活动杆的一端相固定连接。
优选的,为了便于对半导体器件进行测量,所述测量组件包括连接板,且所述连接板固定安装在第一个所述接触组件上的所述活动杆一端,且所述连接板为L型结构,所述连接板的一端中间位置固定安装有百分表,且所述百分表的测量端与所述放置板的一侧相接触。
优选的,为了便于对同组的半导体器件进行同时测量,提高测量效率,所述调节组件包括调节架,且所述调节架为倒凹型结构,所述调节架的两端均滑动卡接在所述第一滑槽的内部,且所述调节架的内部中间位置横向开设有第二滑槽,所述检测组件滑动卡接在所述第二滑槽的内部,且所述第二滑槽的上端与下端相贯通,所述调节架的两端一侧均螺纹连接有锁紧螺母,所述锁紧螺母的一端延伸至所述第一滑槽的内部,且与所述第一滑槽相压紧,所述检测组件包括活动盒,且所述活动盒的外部两侧均固定安装有滑块,所述活动盒通过所述滑块滑动卡接在所述第二滑槽的内部,且所述活动盒的两端分别延伸至所述调节架的上端和下端,所述活动盒的下端为开口设计,且所述活动盒的内部转动安装有检测板,所述检测板的下端转动安装有检测轮,且所述检测轮的一侧与所述活动杆的一端相贴合,所述活动盒的上端固定安装有把手,且所述活动盒的上端中间位置开设有观察孔,所述活动盒的内部上端均匀固定安装有第二弹簧,且所述第二弹簧的另一端与所述检测板相固定连接,所述检测板的两端均固定安装有轴杆,且所述检测板通过所述轴杆转动安装在所述活动盒的内部,所述检测板的两侧均固定安装有触针,且所述活动盒的内部两侧均固定安装有导电条,所述检测板的上端位于所述观察孔的下方固定安装有指示灯,所述触针与所述导电条相接触时,所述指示灯亮起。
优选的,为了便于对半导体器件进行压紧,所述压紧组件包括安装架,且所述安装架为L型结构,所述安装架固定安装在所述放置板的正上方位于所述挡板的一侧,且所述安装架的上端两侧均开设有导向孔,所述导向孔的内部插接有导向杆,且所述导向杆的下端固定安装有升降板,所述升降板的下端均匀固定安装有连杆,且所述连杆的下端固定安装有形变球,所述形变球位于所述导向板之间,且所述安装架的上端中间位置固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸出端与所述升降板相固定连接。
本发明的有益效果是:通过采用测量组件,方便对半导体器件进行精准测量,且通过采用检测组件,在测量完成后,便于对同组的半导体器件进行快速检测,方便使用,便于进行操作,且通过采用压紧组件,在进行测量时,方便对半导体器件进行压紧,避免产生位移,提高测量的精准性,且通过导向板和多个测量组件,便于同时对多个半导体器件进行快速测量,便于使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明另一个角度的整体结构示意图。
图3为本发明中放置组件与调节组件的结构示意图。
图4为本发明中放置组件的结构示意图。
图5为本发明中架体组件的结构示意图。
图6为本发明中接触组件与测量组件的结构示意图。
图7为本发明中架体组件与检测组件的结构示意图。
图8为本发明中检测组件的剖视图。
图9为本发明中压紧组件的结构示意图。
图中:1、放置组件;101、放置板;102、挡板;103、导向板;104、吸盘;105、滑轨;2、架体组件;201、活动架;202、导轨;203、隔板;204、通孔;205、第一滑槽;3、接触组件;301、活动杆;302、接触板;303、第一弹簧;4、测量组件;401、连接板;402、百分表;5、调节组件;501、调节架;502、第二滑槽;503、锁紧螺母;6、检测组件;601、活动盒;602、滑块;603、检测板;604、检测轮;605、把手;606、观察孔;607、第二弹簧;608、轴杆;609、触针;6010、导电条;6011、指示灯;7、压紧组件;701、安装架;702、导向孔;703、导向杆;704、升降板;705、连杆;706、形变球;707、电动伸缩杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
一种半导体器件测量装置,包括放置组件1,放置组件1的上表面滑动卡接有架体组件2,架体组件2的内部一侧均匀插接有接触组件3,且第一个接触组件3的一端固定安装有测量组件4,测量组件4的测量端与架体组件2的一侧相接触,架体组件2的上表面一侧滑动卡接有调节组件5,且调节组件5的内部滑动卡接有检测组件6,检测组件6的一侧与接触组件3的一侧相接触,放置组件1的上端一侧固定安装有压紧组件7,且压紧组件7的一端与位于放置组件1一侧的正上方,压紧组件7的输出端与接触组件3的数量相匹配,并压紧组件7的输出端与接触组件3的一端处于水平结构,在进行使用时,将需要进行测量的半导体器件均匀放置在放置组件1的内部,且开启压紧组件7,使得压紧组件7对半导体器件进行压紧固定,避免半导体器件发生位移,提高测量精度,且通过移动架体组件2,使得架体组件2向半导体器件方向移动,且当接触组件3接触到半导体器件时,由于受到阻力,使得测量组件4的测量端远离架体组件2,通过测量组件4测量测量组件4与架体组件2之间的距离,便于对半导体器件的长短进行测量,且在测量完成后,通过对架体组件2进行固定,并对调节组件5进行调节,使得调节组件5中的检测组件6的检测端与接触组件3的一端相接触,然后推动检测组件6,使得检测组件6在调节组件5上移动,通过检测组件6测量接触组件3的一端是否处于同一平面上,当处于同一平面上时,说明在对多个半导体组件进行测量的数据相同,当其中有一个接触组件3的一端与其他接触组件3的一端不处于同一水平面上时,检测组件6的检测端产生波动,使得检测组件6发出提醒,便于对发出提醒的半导体器件进行单独测量,方便使用,便于操作,且在检测完成后,通过解除压紧组件7,方便将半导体器件取出,便于使用。
如图4所示,放置组件1包括放置板101,且放置板101的上表面一侧固定安装有挡板102,挡板102的一侧均匀固定安装有导向板103,接触组件3的接触端卡接在导向板103之间,且放置板101的下表面四角均匀固定安装有吸盘104,放置板101的上表面两侧均匀开设有滑轨105,且架体组件2滑动卡接在滑轨105的内部,且压紧组件7固定安装在放置板101的上表面位于挡板102的另一侧,通过吸盘104,便于进行放置固定,且通过导向板103,便于将半导体器件放置在导向板103之间,方便进行测量,且避免产生位移。
如图5所示,架体组件2包括活动架201,且活动架201的下端两侧均固定安装有导轨202,且导轨202滑动卡接在滑轨105的内部,且活动架201的上端一侧固定安装有隔板203,隔板203上均匀开设有方型结构的通孔204,接触组件3插接在通孔204的内部,且活动架201的上端两侧均开设有第一滑槽205,调节组件5的两端滑动卡接在第一滑槽205的内部,通过导轨202,便于活动架201进行移动,在进行测量时,活动架201的一端与挡板102的一侧相贴合。
如图6所示,接触组件3包括活动杆301,且活动杆301为方形结构,活动杆301的一端固定安装有接触板302,接触板302位于导向板103之间,且活动杆301的中间位置固定安装有第一弹簧303,第一弹簧303的另一端与隔板203的一侧相固定连接,且第一弹簧303位于活动杆301和隔板203之间,且活动杆301插接在通孔204的内部,且活动杆301通过通孔204延伸至隔板203的另一端,测量组件4的一端与第一个接触组件3上的活动杆301的一端相固定连接,测量组件4包括连接板401,且连接板401固定安装在第一个接触组件3上的活动杆301一端,且连接板401为L型结构,连接板401的一端中间位置固定安装有百分表402,且百分表402的测量端与放置板101的一侧相接触,通过测量百分表402移动的长度,即可得出半导体器件的长短,便于进行使用。
如图7所示,调节组件5包括调节架501,且调节架501为倒凹型结构,调节架501的两端均滑动卡接在第一滑槽205的内部,且调节架501的内部中间位置横向开设有第二滑槽502,检测组件6滑动卡接在第二滑槽502的内部,且第二滑槽502的上端与下端相贯通,调节架501的两端一侧均螺纹连接有锁紧螺母503,锁紧螺母503的一端延伸至第一滑槽205的内部,且与第一滑槽205相压紧,通过锁紧螺母503,便于对调节架501进行固定,进而便于对检测组件6的位置进行调节。
如图8所示,检测组件6包括活动盒601,且活动盒601的外部两侧均固定安装有滑块602,活动盒601通过滑块602滑动卡接在第二滑槽502的内部,且活动盒601的两端分别延伸至调节架501的上端和下端,活动盒601的下端为开口设计,且活动盒601的内部转动安装有检测板603,检测板603的下端转动安装有检测轮604,且检测轮604的一侧与活动杆301的一端相贴合,活动盒601的上端固定安装有把手605,且活动盒601的上端中间位置开设有观察孔606,活动盒601的内部上端均匀固定安装有第二弹簧607,且第二弹簧607的另一端与检测板603相固定连接,检测板603的两端均固定安装有轴杆608,且检测板603通过轴杆608转动安装在活动盒601的内部,检测板603的两侧均固定安装有触针609,且活动盒601的内部两侧均固定安装有导电条6010,检测板603的上端位于观察孔606的下方固定安装有指示灯6011,触针609与导电条6010相接触时,指示灯6011亮起,在检测时,当接触组件3的一端部位于同一平面时,使得第二弹簧607收缩或伸张,进而使得触针609和导电条6010相错位,使得指示灯6011熄灭,便于判断半导体器件是否为同一尺寸。
实施例二
请参阅图1-9所示,一种半导体器件测量装置,包括放置组件1,放置组件1的上表面滑动卡接有架体组件2,架体组件2的内部一侧均匀插接有接触组件3,且第一个接触组件3的一端固定安装有测量组件4,测量组件4的测量端与架体组件2的一侧相接触,架体组件2的上表面一侧滑动卡接有调节组件5,且调节组件5的内部滑动卡接有检测组件6,检测组件6的一侧与接触组件3的一侧相接触,放置组件1的上端一侧固定安装有压紧组件7,且压紧组件7的一端与位于放置组件1一侧的正上方,压紧组件7的输出端与接触组件3的数量相匹配,并压紧组件7的输出端与接触组件3的一端处于水平结构,在进行使用时,将需要进行测量的半导体器件均匀放置在放置组件1的内部,且开启压紧组件7,使得压紧组件7对半导体器件进行压紧固定,避免半导体器件发生位移,提高测量精度,且通过移动架体组件2,使得架体组件2向半导体器件方向移动,且当接触组件3接触到半导体器件时,由于受到阻力,使得测量组件4的测量端远离架体组件2,通过测量组件4测量测量组件4与架体组件2之间的距离,便于对半导体器件的长短进行测量,且在测量完成后,通过对架体组件2进行固定,并对调节组件5进行调节,使得调节组件5中的检测组件6的检测端与接触组件3的一端相接触,然后推动检测组件6,使得检测组件6在调节组件5上移动,通过检测组件6测量接触组件3的一端是否处于同一平面上,当处于同一平面上时,说明在对多个半导体组件进行测量的数据相同,当其中有一个接触组件3的一端与其他接触组件3的一端不处于同一水平面上时,检测组件6的检测端产生波动,使得检测组件6发出提醒,便于对发出提醒的半导体器件进行单独测量,方便使用,便于操作,且在检测完成后,通过解除压紧组件7,方便将半导体器件取出,便于使用。
如图9所示,压紧组件7包括安装架701,且安装架701为L型结构,安装架701固定安装在放置板101的正上方位于挡板102的一侧,且安装架701的上端两侧均开设有导向孔702,导向孔702的内部插接有导向杆703,且导向杆703的下端固定安装有升降板704,升降板704的下端均匀固定安装有连杆705,且连杆705的下端固定安装有形变球706,形变球706位于导向板103之间,且安装架701的上端中间位置固定安装有电动伸缩杆707,电动伸缩杆707的伸出端与升降板704相固定连接,在进行固定时,电动伸缩杆707推动升降板704下降,进而使得形变球706压紧在半导体器件上,使得形变球706发生形变,便于对半导体器件进行固定,提高测量准确性。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种半导体器件测量装置,其特征在于:包括放置组件(1),所述放置组件(1)的上表面滑动卡接有架体组件(2),所述架体组件(2)的内部一侧均匀插接有接触组件(3),且第一个所述接触组件(3)的一端固定安装有测量组件(4),所述测量组件(4)的测量端与所述架体组件(2)的一侧相接触,所述架体组件(2)的上表面一侧滑动卡接有调节组件(5),且所述调节组件(5)的内部滑动卡接有检测组件(6),所述检测组件(6)的一侧与所述接触组件(3)的一侧相接触,所述放置组件(1)的上端一侧固定安装有压紧组件(7),且所述压紧组件(7)的一端与位于所述放置组件(1)一侧的正上方,所述压紧组件(7)的输出端与所述接触组件(3)的数量相匹配,并所述压紧组件(7)的输出端与所述接触组件(3)的一端处于水平结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述放置组件(1)包括放置板(101),且所述放置板(101)的上表面一侧固定安装有挡板(102),所述挡板(102)的一侧均匀固定安装有导向板(103),所述接触组件(3)的接触端卡接在所述导向板(103)之间,且所述放置板(101)的下表面四角均匀固定安装有吸盘(104),所述放置板(101)的上表面两侧均匀开设有滑轨(105),且所述架体组件(2)滑动卡接在所述滑轨(105)的内部,且所述压紧组件(7)固定安装在所述放置板(101)的上表面位于所述挡板(102)的另一侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述架体组件(2)包括活动架(201),且所述活动架(201)的下端两侧均固定安装有导轨(202),且所述导轨(202)滑动卡接在所述滑轨(105)的内部,且所述活动架(201)的上端一侧固定安装有隔板(203),所述隔板(203)上均匀开设有方型结构的通孔(204),所述接触组件(3)插接在所述通孔(204)的内部,且所述活动架(201)的上端两侧均开设有第一滑槽(205),所述调节组件(5)的两端滑动卡接在所述第一滑槽(205)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述接触组件(3)包括活动杆(301),且所述活动杆(301)为方形结构,所述活动杆(301)的一端固定安装有接触板(302),所述接触板(302)位于所述导向板(103)之间,且所述活动杆(301)的中间位置固定安装有第一弹簧(303),所述第一弹簧(303)的另一端与所述隔板(203)的一侧相固定连接,且所述第一弹簧(303)位于所述活动杆(301)和所述隔板(203)之间,且所述活动杆(301)插接在所述通孔(204)的内部,且所述活动杆(301)通过所述通孔(204)延伸至所述隔板(203)的另一端,所述测量组件(4)的一端与第一个所述接触组件(3)上的所述活动杆(301)的一端相固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述测量组件(4)包括连接板(401),且所述连接板(401)固定安装在第一个所述接触组件(3)上的所述活动杆(301)一端,且所述连接板(401)为L型结构,所述连接板(401)的一端中间位置固定安装有百分表(402),且所述百分表(402)的测量端与所述放置板(101)的一侧相接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述调节组件(5)包括调节架(501),且所述调节架(501)为倒凹型结构,所述调节架(501)的两端均滑动卡接在所述第一滑槽(205)的内部,且所述调节架(501)的内部中间位置横向开设有第二滑槽(502),所述检测组件(6)滑动卡接在所述第二滑槽(502)的内部,且所述第二滑槽(502)的上端与下端相贯通,所述调节架(501)的两端一侧均螺纹连接有锁紧螺母(503),所述锁紧螺母(503)的一端延伸至所述第一滑槽(205)的内部,且与所述第一滑槽(205)相压紧。
7.根据权利要求6所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述检测组件(6)包括活动盒(601),且所述活动盒(601)的外部两侧均固定安装有滑块(602),所述活动盒(601)通过所述滑块(602)滑动卡接在所述第二滑槽(502)的内部,且所述活动盒(601)的两端分别延伸至所述调节架(501)的上端和下端,所述活动盒(601)的下端为开口设计,且所述活动盒(601)的内部转动安装有检测板(603),所述检测板(603)的下端转动安装有检测轮(604),且所述检测轮(604)的一侧与所述活动杆(301)的一端相贴合,所述活动盒(601)的上端固定安装有把手(605),且所述活动盒(601)的上端中间位置开设有观察孔(606)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述活动盒(601)的内部上端均匀固定安装有第二弹簧(607),且所述第二弹簧(607)的另一端与所述检测板(603)相固定连接,所述检测板(603)的两端均固定安装有轴杆(608),且所述检测板(603)通过所述轴杆(608)转动安装在所述活动盒(601)的内部,所述检测板(603)的两侧均固定安装有触针(609),且所述活动盒(601)的内部两侧均固定安装有导电条(6010),所述检测板(603)的上端位于所述观察孔(606)的下方固定安装有指示灯(6011),所述触针(609)与所述导电条(6010)相接触时,所述指示灯(6011)亮起。
9.根据权利要求2所述的一种半导体器件测量装置,其特征在于:所述压紧组件(7)包括安装架(701),且所述安装架(701)为L型结构,所述安装架(701)固定安装在所述放置板(101)的正上方位于所述挡板(102)的一侧,且所述安装架(701)的上端两侧均开设有导向孔(702),所述导向孔(702)的内部插接有导向杆(703),且所述导向杆(703)的下端固定安装有升降板(704),所述升降板(704)的下端均匀固定安装有连杆(705),且所述连杆(705)的下端固定安装有形变球(706),所述形变球(706)位于所述导向板(103)之间,且所述安装架(701)的上端中间位置固定安装有电动伸缩杆(707),所述电动伸缩杆(707)的伸出端与所述升降板(704)相固定连接。
CN202211083595.2A 2022-09-06 2022-09-06 一种半导体器件测量装置 Withdrawn CN115143911A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211083595.2A CN115143911A (zh) 2022-09-06 2022-09-06 一种半导体器件测量装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211083595.2A CN115143911A (zh) 2022-09-06 2022-09-06 一种半导体器件测量装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115143911A true CN115143911A (zh) 2022-10-04

Family

ID=83415221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211083595.2A Withdrawn CN115143911A (zh) 2022-09-06 2022-09-06 一种半导体器件测量装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115143911A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1137726A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Hamamatsu Photonics Kk 厚みセンサ
FR2878075A1 (fr) * 2004-11-15 2006-05-19 Soitec Silicon On Insulator Procede et appareil de mesure de plaques de semi-conducteur
CN213021364U (zh) * 2020-09-01 2021-04-20 中洪特钢(镇江)有限公司 一种精轧螺钢用尺径检测工装
CN113340193A (zh) * 2021-06-16 2021-09-03 赵文彬 一种道路施工用检测设备
CN216955497U (zh) * 2022-02-25 2022-07-12 无锡东仪制造科技有限公司 钢筋测试装置
CN217058594U (zh) * 2022-03-31 2022-07-26 扬州方通电子材料科技有限公司 一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1137726A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Hamamatsu Photonics Kk 厚みセンサ
FR2878075A1 (fr) * 2004-11-15 2006-05-19 Soitec Silicon On Insulator Procede et appareil de mesure de plaques de semi-conducteur
CN213021364U (zh) * 2020-09-01 2021-04-20 中洪特钢(镇江)有限公司 一种精轧螺钢用尺径检测工装
CN113340193A (zh) * 2021-06-16 2021-09-03 赵文彬 一种道路施工用检测设备
CN216955497U (zh) * 2022-02-25 2022-07-12 无锡东仪制造科技有限公司 钢筋测试装置
CN217058594U (zh) * 2022-03-31 2022-07-26 扬州方通电子材料科技有限公司 一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106483452B (zh) 一种高精度防反光超薄柔性电路板ict测试设备及其工作方法
CN114675164A (zh) 激光器芯片的自动化测试装置
CN115143911A (zh) 一种半导体器件测量装置
CN114325295A (zh) 用于激光芯片的测试方法
CN217954511U (zh) 一种高精度的多兼容模块电源检定装置
CN115184777B (zh) 一种含soa的eml芯片全自动测试机及测试方法
CN216410060U (zh) 一种新能源电池模具配件平整度检查装置
CN212965015U (zh) 一种ict测试功能治具
CN112337816B (zh) 一种pogo pin全自动检测机
CN100459086C (zh) 一种测试电子元件的装置和方法
CN114522906A (zh) 一种用于智能制造的电气元件分拣装置及其使用方法
CN110823150A (zh) 一种简易高效回转夹具跳动检具
CN219695188U (zh) 一种用于电子元件的引脚测试机构
CN113866462A (zh) 一种电容多量程测试夹具
CN219745579U (zh) 一种基于测量外观检查系统
CN220998238U (zh) 一种转盘检测机构及检测设备
CN220120958U (zh) 一种多合一集成式软包电池检测装置
CN220497015U (zh) 多合一集成式软包电池x-ray检测设备
CN215116515U (zh) 一种电阻器生产用阻值测定装置
CN219392164U (zh) 一种安全可靠型阻抗分析仪
CN217981030U (zh) 一种卧式电脑式推力机
CN220171188U (zh) 一种自锁电测试装置
CN220323425U (zh) 一种导电胶膜生产用测试装置
CN209373048U (zh) 一种集成电路测试平台
CN216083103U (zh) 用于汽车空调控制面板的工件尺寸检查装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20221004

WW01 Invention patent application withdrawn after publication