CN217058594U - 一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于单晶硅棒生产技术领域，具体为一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，包括丈量箱，所述丈量箱内壁的下端固定设置有均匀排布的刻度尺，均匀排布的所述刻度尺的上端均横向设置有单晶硅棒，所述丈量箱内部的左端固定设置有夹持机构，所述丈量箱的右侧壁开设有条形口，所述丈量箱右侧壁的下端固定设置有对称的连接块，两个所述连接块之间转动设置有丝杆，所述丝杆的前端固定设置有第一旋转块，可以在丈量箱的内部同时固定多个单晶硅棒，在不需要对单晶硅棒反复拆卸的情况下，对多根单晶硅棒进行同时丈量，且可以丈量不同的长度，使用方便，丈量精确度高，且大大提高丈量的效率。

Description

一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅棒生产技术领域，具体为一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

单晶硅棒截断专用丈量装置是一种对截断的单晶硅制成的单晶硅棒进行丈量的装置，现有的丈量装置在使用时，单次只能对一个单晶硅棒进行测量，当需要同时对多根单晶硅棒进行测量且需要测量出不同的长度时，丈量装置无法完成，严重影响了丈量装置的测量效率，使用局限性比较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，以解决上述背景技术中提出的目前的截断专用丈量装置在使用时，单次只能对一根单晶硅棒进行测量，无法同时对多根进行测量，使用局限性较大且丈量效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，包括丈量箱，所述丈量箱内壁的下端固定设置有均匀排布的刻度尺，均匀排布的所述刻度尺的上端均横向设置有单晶硅棒，所述丈量箱内部的左端固定设置有夹持机构，所述丈量箱的右侧壁开设有条形口，所述丈量箱右侧壁的下端固定设置有对称的连接块，两个所述连接块之间转动设置有丝杆，所述丝杆的前端固定设置有第一旋转块，所述丝杆的后端与所述连接块转动连接，所述丝杆的杆壁螺纹连接有滑块，所述滑块的左侧壁与所述丈量箱的右侧壁滑动连接，所述丈量箱侧壁的上端滑动设置有伸缩杆，所述伸缩杆的左端固定设置有标记机构，所述伸缩杆的右端固定设置有拉环。

优选的，所述夹持机构包括横板，所述横板与所述丈量箱的内壁固定连接，所述横板的侧壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆的上端固定设置有第二旋转块，所述螺杆的下端转动设置有按压板，所述按压板的侧壁与所述丈量箱的内壁滑动连接，所述按压板的下侧壁固定设置有均匀排布的弧形板，所述弧形板的下侧壁与所述单晶硅棒的上侧壁接触。

优选的，所述标记机构包括U形架，所述U形架与所述伸缩杆的左端固定连接，所述U形架的内部滑动设置有移动块，所述U形架的上侧壁滑动设置有移动杆，所述移动杆的上端固定设置有按压块，所述移动杆的下端与所述移动块的上侧壁固定连接，所述移动块的下侧壁固定设置有标记块，所述标记块的下侧壁与所述单晶硅棒的上侧壁接触，所述移动杆的外部套接设置有弹簧，所述弹簧的上端与所述U形架的内壁固定连接，所述弹簧的下端与所述移动块的上侧壁固定连接。

优选的，所述丈量箱的下侧壁固定设置有对称的防滑底座。

优选的，均匀排布的所述弧形板的下侧壁均固定设置有橡胶防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过丈量箱、连接块、丝杆、第一旋转块、滑块、伸缩杆和标记机构的共同配合，可以在丈量箱的内部同时固定多个单晶硅棒，在不需要对单晶硅棒反复拆卸的情况下，对多根单晶硅棒进行同时丈量，且可以丈量不同的长度，使用方便，丈量精确度高，且大大提高丈量的效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中夹持机构的结构示意图；

图3为图1中标记机构的结构示意图；

图4为图1中滑块、伸缩杆的侧面结构示意图。

图中：1丈量箱、2刻度尺、3单晶硅棒、4连接块、5丝杆、6第一旋转块、7滑块、8伸缩杆、9拉环、10横板、11螺杆、12第二旋转块、13按压板、14弧形板、15U形架、16移动块、17移动杆、18按压块、19标记块、20弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，包括丈量箱1，丈量箱1内壁的下端固定设置有均匀排布的刻度尺2，均匀排布的刻度尺2的上端均横向设置有单晶硅棒3，丈量箱1内部的左端固定设置有夹持机构，丈量箱1的右侧壁开设有条形口，丈量箱1右侧壁的下端固定设置有对称的连接块4，两个连接块4之间转动设置有丝杆5，丝杆5的前端固定设置有第一旋转块6，丝杆5的后端与连接块4转动连接，丝杆5的杆壁螺纹连接有滑块7，滑块7的左侧壁与丈量箱1的右侧壁滑动连接，丈量箱1侧壁的上端滑动设置有伸缩杆8，伸缩杆8的左端固定设置有标记机构，伸缩杆8的右端固定设置有拉环9，便于同时对多根单晶硅棒3进行长度丈量，且可以根据切割需要对每根单晶硅棒3丈量出不同的长度，丈量操作简单，丈量效率高。

夹持机构包括横板10，横板10与丈量箱1的内壁固定连接，横板10的侧壁螺纹连接有螺杆11，螺杆11的上端固定设置有第二旋转块12，螺杆11的下端转动设置有按压板13，按压板13的侧壁与丈量箱1的内壁滑动连接，按压板13的下侧壁固定设置有均匀排布的弧形板14，弧形板14的下侧壁与单晶硅棒3的上侧壁接触。

标记机构包括U形架15，U形架15与伸缩杆8的左端固定连接，U形架15的内部滑动设置有移动块16，U形架15的上侧壁滑动设置有移动杆17，移动杆17的上端固定设置有按压块18，移动杆17的下端与移动块16的上侧壁固定连接，移动块16的下侧壁固定设置有标记块19，标记块19的下侧壁与单晶硅棒3的上侧壁接触，移动杆17的外部套接设置有弹簧20，弹簧20的上端与U形架15的内壁固定连接，弹簧20的下端与移动块16的上侧壁固定连接。

丈量箱1的下侧壁固定设置有对称的防滑底座。

均匀排布的弧形板14的下侧壁均固定设置有橡胶防滑垫。

工作原理：使用时，首先将多根单晶硅棒3放置在丈量箱1的内部，转动第二旋转块12，第二旋转块12带动下侧壁的螺杆11转动，螺杆11带动下端转动连接的按压板13下移，按压板13带动下端的弧形板14对多根单晶硅棒3进行按压固定，根据需要对单晶硅棒3截断的长度来对单晶硅棒3进行丈量时，移动伸缩杆8，使U形架15在单晶硅棒3的上端移动，根据刻度尺2的读数，移动到合适的位置后，按压按压块18，按压块18带动下侧壁的移动杆17下移，移动杆17带动下端的移动块16下移，移动块16带动下端的标记块19对单晶硅棒3进行标记，取下标记后的单晶硅棒3并使用工具对其进行截断。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，包括丈量箱(1)，其特征在于，所述丈量箱(1)内壁的下端固定设置有均匀排布的刻度尺(2)，均匀排布的所述刻度尺(2)的上端均横向设置有单晶硅棒(3)，所述丈量箱(1)内部的左端固定设置有夹持机构，所述丈量箱(1)的右侧壁开设有条形口，所述丈量箱(1)右侧壁的下端固定设置有对称的连接块(4)，两个所述连接块(4)之间转动设置有丝杆(5)，所述丝杆(5)的前端固定设置有第一旋转块(6)，所述丝杆(5)的后端与所述连接块(4)转动连接，所述丝杆(5)的杆壁螺纹连接有滑块(7)，所述滑块(7)的左侧壁与所述丈量箱(1)的右侧壁滑动连接，所述丈量箱(1)侧壁的上端滑动设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的左端固定设置有标记机构，所述伸缩杆(8)的右端固定设置有拉环(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，其特征在于：所述夹持机构包括横板(10)，所述横板(10)与所述丈量箱(1)的内壁固定连接，所述横板(10)的侧壁螺纹连接有螺杆(11)，所述螺杆(11)的上端固定设置有第二旋转块(12)，所述螺杆(11)的下端转动设置有按压板(13)，所述按压板(13)的侧壁与所述丈量箱(1)的内壁滑动连接，所述按压板(13)的下侧壁固定设置有均匀排布的弧形板(14)，所述弧形板(14)的下侧壁与所述单晶硅棒(3)的上侧壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，其特征在于：所述标记机构包括U形架(15)，所述U形架(15)与所述伸缩杆(8)的左端固定连接，所述U形架(15)的内部滑动设置有移动块(16)，所述U形架(15)的上侧壁滑动设置有移动杆(17)，所述移动杆(17)的上端固定设置有按压块(18)，所述移动杆(17)的下端与所述移动块(16)的上侧壁固定连接，所述移动块(16)的下侧壁固定设置有标记块(19)，所述标记块(19)的下侧壁与所述单晶硅棒(3)的上侧壁接触，所述移动杆(17)的外部套接设置有弹簧(20)，所述弹簧(20)的上端与所述U形架(15)的内壁固定连接，所述弹簧(20)的下端与所述移动块(16)的上侧壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，其特征在于：所述丈量箱(1)的下侧壁固定设置有对称的防滑底座。

5.根据权利要求2所述的一种半导体级单晶硅棒截断专用丈量装置，其特征在于：均匀排布的所述弧形板(14)的下侧壁均固定设置有橡胶防滑垫。

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