CN1151049C - 用于检查多个物体、材料层或类似物构成的组件的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于检查多个部分、层或类似物构成的物体如卷烟组(12)、材料带等的装置。材料带或类似物移动,从物体反射的光由光电子检查构件,特别是与运动方向成横向的和/或与物体纵向长度成横向的CCD线性阵列芯片(10)接受。物体的轮廓由CCD线性阵列芯片(10)借助不同光线强度的区域而检测到并在评价装置中被处理。

Description

用于检查多个物体、材料层或类似物构成的组件的装置
技术领域
本发明涉及用于检查多个部分,特别是多个物体、材料层或类似物构成的组件如卷烟组、卷筒、材料带等的装置,在一检查装置中使用具有一系列光敏检查元件的检查构件,以及一评价装置检查其完整的和/或正确的结构。
背景技术
在包装技术中,主要是在包装机中,必须检查不同物体的正确结构,也要检查消耗情况(如包装材料)。以前使用的机械检查构件不再适用于新型的高效率包装机。因此,更经常地需要使用光电子监测构件,以便连续地或不时地检查物体的正确结构。
在包装卷烟中也必须进行多阶段监测和检查任务。因此,对于每一个卷烟盒来说,必须监测卷烟组的完整和正确的组成,以及监测包装材料的正确结构等。
发明内容
本发明的目的是提供一种监测装置,它可以被多种方式地应用,特别是应用在快速包装机中,并提供正确的检查结果。
为了达到上述目的,按照本发明提供一种用于检查分层形成的卷烟组的完整和/或正确的结构的装置,其中卷烟组被一个卷烟输送器移过一个检查装置,该检查装置包括一个评价装置和一个带有多个光敏检查元件的检查构件,其特征在于:所述检查构件是一个CCD线性阵列芯片,布置在被检查的卷烟组上方,具有作为检查元件的多个光敏件,所述CCD线性阵列芯片的取向与被检查的卷烟组的顶侧,即,卷烟组的顶层成横向,从而使被检查的卷烟的顶侧轮廓可以在反射光的基础上由CCD线性阵列芯片检测。
大家知道,CCD线性阵列芯片是一种长形的光电子构件,它带有一个邻接一个设置的多个光敏元件,并且按照所接受的光线将电子信号送至一个评价装置。按照本发明,作为检查装置的一部分或检查构件,这种CCD线性阵列芯片的取向使其纵向长度与被检查的物体(例如卷烟)、材料层(例如卷筒的材料层)或材料带(一个在另一个上方地多层布置)成横向。检查装置或检查构件最好配置以最佳方式照明被检查物体的光源。另外,在CCD线性阵列芯片的上游最好设置一个光学系统或一个透镜膜片系统,它将收到的光线以适当的方式送至CCD线性阵列芯片。在这个过程中,一个或多个透镜膜片可保护CCD线性阵列芯片免受外部光源影响,也可改善聚焦。
由CCD线性阵列芯片测到的轮廓在评价装置中受到处理,特别是借助基准图像受到调节。
附图说明
现在对照以下附图更详细描述本发明的细节和特征,特别是本发明的推荐实施例。
图1以纵剖图表示带有卷烟组检查件的卷烟组输送器。
图2是沿图1中II-II剖面的图1所示装置的横剖图。
图3是沿图1中III-III剖面的图1所示装置的横剖图。
图4是图1所示装置的平面图。
图5是图1至4所示装置的测出的强度信号的曲线图。
图6以卷筒的径向剖视图表示卷筒、缠绕的材料带及检查装置。
图7以放大的比例表示图6实施例的检查装置。
图8是图6和7所示装置的测出的强度信号的曲线图。
图9以垂向剖视图表示材料带的检测装置。
图10是图9所示装置的测出的强度信号的曲线图。
图11是连续材料带的检查装置的示意横剖图。
图12以材料带的纵剖图表示图11所示装置。
具体实施方式
这些附图表示监测或检查装置的多个实施例,其中使用长形CCD线性阵列芯片10作为检查件来检测经过检查件的物体的表面或外形,然后,这些物体由评定装置(未画出)进行处理。在上述过程中,物体在垂直于CCD线性阵列芯片10的纵向的方向上运行。在本例中,以不同的亮度值为基础检测物体表面结构的轮廓,该轮廓是在与运动方向垂直方向上运行的。物体也可以沿着CCD线性阵列芯片10的纵向作纵向移动。然后,以不同的亮度为基础记录表示结构沿运动方向运行的轮廓。
或者,也可以借助CCD线性阵列芯片10在永久或分阶段监测的基础上检测固定物体的变化结构。所有应用实例涉及包装技术领域,特别是卷烟的包装技术。
图1至图5所示实施例涉及对卷烟11,特别是卷烟组12的监测,其数量和构成涉及到卷烟盒的内容物。在图示实施例中,卷烟组12包括三层13,14,15。按照通常的构成,两个外层13和15包括7支卷烟,中层包括6支卷烟11。中层的卷烟放置在外层13,15的卷烟11的鞍形位置上。
这样形成的卷烟组12沿卷烟轨道16输送,卷烟是沿输送方向取向的。在本例中,卷烟组12在竖直侧轨18,19之间放置在下轨板17上。卷烟组12最好由驱动器21相互间隔地连续输送。驱动器21安装在环形输送件如链条上,穿过轨板17上的槽22。
卷烟组12移过设置在卷烟轨道16的区域中的一个检查装置23。所述检查装置设置在卷烟轨道16的顶侧上,具体来说,在顶轨20上的一个切口中。检查装置23包括一个壳体24,其所有侧面是封闭的,在面对卷烟组12的下侧面上有一个检查孔25。检查孔25在卷烟组12或卷烟轨道16的整个宽度以槽缝状延伸。
但是,上述壳体也可以具有一个设置在检查孔25的侧面上的一个封闭板25a。所述封闭板25a设计成可互换的,且可卸式连接于壳体24,因而取决于所形成的卷烟组12可以采用不同的封闭板25a。
在检查装置23中即在壳体24中设置一个CCD线性阵列芯片10作为检查件;其纵向垂直于卷烟组,因而与运动方向垂直或平行。CCD线性阵列芯片10的结构使卷烟组12的顶侧即上层13当经过CCD线性阵列芯片10时由其在整个宽度上作光学检测。
为此目的,CCD线性阵列芯片10布置在壳体24中的一个腔或座架26中,通过光和/或光信号的通孔检查卷烟11或卷烟组12。在上述通孔中设有光学或透镜膜片系统27,特别是一个凸镜,它将卷烟组12的顶侧面聚焦在CCD线性阵列芯片10上,因而使CCD线性阵列芯片10可从光学检测顶层13中的所有卷烟11。
检查装置23包括用于照亮被检查物体即卷烟组12的上部区域的光学构件。光学构件是多个,具体来说是4个光源28,29,它们成对地设置在壳体24内的相对两侧上,在本例中是连接在座架26上。在卷烟组12的运动轨道两侧各设置两个光源28,29。由于光源28,29的倾斜位置,其光线以特殊方式照射在卷烟组12上,确切地说是按照强调明、暗区域的方式。光源28,29最好是具有红外区光线的LED元件。
由CCD线性阵列芯片10接受的卷烟组12顶侧面的图像与评价装置中的基准图像作比较。万一由于卷烟组12结构缺陷引起偏差,那就会产生一个差错信号,以便将有关卷烟组从生产过程中分离出来。在本例中,CCD线性阵列芯片10连接在一安装板30上,安装板30设置在检查装置23中,即,设置在壳体24中。用于评价光电子信号的处理器、存储器等或CCD线性阵列芯片10可布置在壳体24的上部区域中。
由CCD线性阵列芯片10接受的卷烟组12的图像表示在图5的曲线图中,其变化可被评价。在卷烟组12照明基础上产生不同光线强度的区域。卷烟比卷烟之间的间隙反射光线更强。这些光线强调的值借助CCD线性阵列芯片10接受并评价。图5所示的曲线图横坐标31表示并置的CCD线性阵列芯片10的光敏元件,即,CCD线。测出的光线强度由纵坐标32表示。曲线的冠部33分别相应于存在的一支卷烟11。凹部34分别是卷烟11之间的间隔。虚线的槽形35用来表示当顶层13的区域中缺少一支卷烟11时所产生的图像。另外,在本方法中假定在卷烟组12的结构内任意部位缺少一支卷烟时总会在被检查的顶层13中引起变化。
检查装置23或作为检查件的CCD线性阵列芯片10并不是连续接通的,而是周期式启动以便在每个周期中检查一个卷烟组12。为此目的,在检查装置23的区域中设有一个光学断路件36。该断路件包括一个(光)发射器37和一个接收器38。发射器37产生一个由经过的卷烟组12中断的光障,或者在本例中由接收器38反射、接受。发射器37和接收器38通过光纤缆,具体来说,通过玻璃纤维束39一方面连接于一个光源,另一方面连接于评价装置(以便产生一个接通信号)。发射器37、接收器38和玻璃纤维束39设置在壳体24下壁的斜向孔40中。
但是,发射器37和接收器38不是必须借助玻璃纤维束39连接于光源和评价装置38。作为替代方案,光源可以作为发射器37,光电变换器可以用作接收器38。这些电元件由设在它们前面的玻璃板保护。
壳体24上的凹部41使光障可以穿过。因此上述零件,特别是发射器37和接收器38相对于卷烟组12设置得是靠后的。断路件36在卷烟组12运动方向上位于检查孔25下游。当卷烟组12以位于输送方向前面的一个区域断开光障时,断路件36使检查装置23接通。因此,在相对于卷烟11纵向长度来说,在一个中间区域进行卷烟组12的检查。
断路件36可以是反射扫描器、单路光障和/或反射光障,如果在轨板中已设置了发射器和接收器,或者视情况而定,已设置了镜子的话。
但是,在一个替代实施例中,断路件36也可以被省略。具体来说,如果采用了高效的评价装置,特别是快速处理器的话,就可以这样做。那样,CCD线性阵列芯片10就不必以时针控制的方式工作了。当卷烟组的前部区域被CCD线性阵列芯片10检测到时,相应的(图像)信号经历一个陡的脉冲边缘,特别是一个陡的脉冲斜坡。这个脉冲边缘使评价装置被接通或断开,从而开始评价操作。因此可以不设断路件36,CCD线性阵列芯片10以连续方式工作。
图6至图8表示检查装置的一个具体实例,它是对材料带的缠绕层43构成的卷筒42的(连续或周期式)检查,主要涉及到包装材料如纸、薄膜、锡箔等。材料带缠绕在一圆筒形筒芯44上以形成卷筒42。上述筒芯有中央圆孔45。
为了对材料带进行加工,卷筒42安装在座架上,具体来说,安装在伸入中央圆孔45的可转动的止推轴颈46上。
检查装置23监测卷筒42的消耗情况。具体来说,当准备将替换卷筒的新材料带连接于输出材料带时,要确定材料带在筒芯44上的一个残余部分。当监测时应考虑到不能或不应使材料带从运载的卷筒42完全拉出。必须存在一个残余部分,以便在卷筒42或筒芯44上的连接操作(拼接)开始时连接于新材料带,使拉出的材料带不丧失张力,使材料带的其余部分可从筒芯44拉出。
检查装置23固定地设置在卷筒座架的区域中。卷筒座架包括一个支承框架47,该框架不可转动地支承在一根连接于止推轴颈46的轴48上。(可转动驱动的)轴48连接于一支承板49,卷筒42以筒芯44支承在支承板49上。止推轴颈46和支承板49构成一个转动组件。
固定的支承框架47构成一个壳体50,其用于容纳检查件。具体来说是CCD线性阵列芯片10。壳体50布置在杯形支承框架47的面对卷筒42的那一侧上。在上述检查孔内设有一个光学系统52-透镜-或透镜膜片系统,其用于将光线聚焦在CCD线性阵列芯片10上。
检查装置23扫描材料带的端部区域,即,面对筒芯44的层43。具体来说,缠绕层43的一个分区域和筒芯44的一个分区域受到光学检测。支承板49设置在这个区域中,使一通孔53与检查装置23对准。因此,当随支承板49转动的通孔53与检查装置23相对时的那个瞬间周期式地进行光学检查。特别是由LED构成的光源(未画出)可适当地被开关。
由于被层43和筒芯44反射的光的亮度值不同,与层43成横向的CCD线性阵列芯片10可以确定材料带的消耗情况并在达到层43的预定最小值时发出开始拼接操作的适当信号。在图8所示的曲线图中,作用在CCD线性阵列芯片10的各传感器(像素)上的亮度值由纵坐标54表示。横坐标55表示CCD线性阵列芯片10在顺序点上并置的传感器或像素。曲线56表示CCD线性阵列芯片10的各传感器/像素的光线强度。横坐标55的左侧区域表示在筒芯44的区域上没有光照。曲线56的上部分支表示在边缘传感器/像素的情况中光线强度增加,设在CCD线性阵列芯片10已接收到充分的光线强度。监测件的设置使得在一个特定的传感器57,例如总共256个传感器中位置228的传感器57的特定光线强度的情况下,拼接操作被接通。但是传感器或像素的数目基本上是任意的,对于CCD芯片来说最好是256个,但是也可以是512,1024,2048或4096个等等。
图9至图12表示涉及检查或监测主题的另一个实例,其涉及包装材料如薄膜、纸等构成的材料带58的正确结构。材料带58逐渐地、连续地移过上述类型的检查装置23,可方便地沿水平方向移送材料带58,将检查装置23设置在材料带58上方。在本例中,检查或监测涉及两个特征。一方面是带边59的正确引导或定位,另一方面是检测材料带58顶侧面上设置的一个标记或类似物,在本例中,材料条60在材料带58的纵向上铺设并连接于材料带58。所述材料条,具体来说是用于薄膜材料构成的包装的撕开条。
图9所示的检查装置23的构制方式与图7的检查装置23相同或相似。CCD线性阵列芯片10扫描材料带58顶侧面的一个边缘区域。在本实例中,一个光源61布置在材料带58下面,从而使材料带在与检查装置23相对的一侧受到照明。在透明材料带的情形中,其结果形成图10所示的曲线,其中,光线强度由纵坐标62表示,CCD线性阵列芯片10的并置的传感器或像素在横坐标63上表示。曲线64相应于材料带构成正确的情形中由CCD线性阵列芯片10接受的亮度值。从左起第一曲线段65和第三曲线段66代表(未涂覆)的材料带58的区域中的光线的值。中间的曲线段67表示显著较低的光线强度,代表材料条60的位置。最后,边缘处的曲线段68相应于材料带58外侧的区域。曲线段65…68必须总是表示相同的预定宽度和位置,表示材料带58的正确构成。所接受的光线值的偏差是由于材料带58或材料条60错误的位置造成的。
借助单一的检查装置23,也可以采用一个横向的CCD线性阵列芯片10来在多个区域检查或监测长形物体。图11和图12所示的实施例,可以按照与图9和图10类似的方式,涉及在相对较长的部分检查材料带58,可以如图9所示检查多个外部特征,例如,材料条60和/或撕开条和/或带像59。
在图9所示的实施例中,检查装置23设置在材料带58的上方。一个光源61在材料带58下面相对于检查装置23偏开设置。材料带58的在检查装置23和光源61之间的区域由光反射,特别是由在材料带58上、下方的镜子69,70,71,72的光反射检测。镜子69…72的定位使得光源61发出的光束73横穿材料带58,在第一镜子69的相对侧反射,使光束73再次沿倾斜方向穿过材料带58,射向下一面镜子70。镜子70沿横向反射向在材料带58上方相对设置的镜子71。另一面在检查装置23下方的镜子72将光束73射向CCD线性阵列芯片10。光线部分由多个穿过材料带的通路吸收。为此目的设置CCD线性阵列芯片10的传感器。在材料条60错误位置基础上的偏差形成CCD线性阵列芯片区域中接受的光线的变化,该变化被相应地记录下来。
在图6,7所示的和图9所示的检查装置23的情形中,作为具有光学效果的盖子,一个散射光过滤器74分别设置在CCD线性阵列芯片10的上游。该散射光过滤器74特别是用来滤出可能作为干扰源的短波环境光线。
以上描述的系统的一个特殊优点是,通过变化软件可使CCD芯片对图像的评价适应于任何应用场合。对软件所做的变化可以存储在评价装置的存储单元区中。

Claims (11)

1.用于检查分层(13,14,15)形成的卷烟组(12)的完整和/或正确的结构的装置,其中卷烟组(12)被一个卷烟输送器移过一个检查装置(23),该检查装置包括一个评价装置和一个带有多个光敏检查元件的检查构件,其特征在于:所述检查构件是一个CCD线性阵列芯片(10),布置在被检查的卷烟组(12)上方,具有作为检查元件的多个光敏件,所述CCD线性阵列芯片的取向与被检查的卷烟组(12)的顶侧,即,卷烟组(12)的顶层(13)成横向,从而使被检查的卷烟的顶侧轮廓可以在反射光的基础上由CCD线性阵列芯片(10)检测。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:卷烟组(12)的被检查的表面轮廓在不同的亮度值的基础上由CCD线性阵列芯片(10)检测,并且在评价装置中与标准的基准亮度值进行比较。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:被检查的卷烟组(12)或其被检查的一个区域被光源照明。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于:检查装置(23)配置的光源是红外区域的LED光源。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:在CCD线性阵列芯片(10)的上游设置光学系统(27,52)或透镜膜片系统,借以将被检查的卷烟组(12)的图像或反射光聚焦在CCD线性阵列芯片(10)上。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:CCD线性阵列芯片(10)被取向使其纵向长度与被检查物体的运动方向成横向,或与卷烟组(12)被监测的变化方向成横向。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:每个卷烟组(12)可在卷烟组(12)的卷烟(11)的纵向上被输送。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于;CCD线性阵列芯片(10)连同光学系统(27,52)一起设置在一个壳体(24,50)中,所述壳体在其面对被检查的卷烟组(12)的侧面上具有一个检查孔(25)或通孔(53),以便检测被检查的卷烟组(12)。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述检查装置(23)可以被周期式地被启动,检查装置(23)配置有一个断路件(36),该断路件以非接触方式检测通过的卷烟组(12)。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于:所述检查装置(23)按照间隔地移过检查装置(23)的卷烟组(12)被周期式地启动。
11.根据权利要求9所述的装置,其特征在于:所述断路件(36)与检查装置(23)装在共用的壳体(24)中。
CNB991051513A 1998-04-21 1999-04-21 用于检查多个物体、材料层或类似物构成的组件的装置 Expired - Fee Related CN1151049C (zh)

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