CN115069183A - 催化剂浆料的处理方法和装置、存储介质及处理器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种催化剂浆料的处理方法和装置、存储介质及处理器。该方法包括：依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却；对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成。通过本申请，解决了相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题。

Description

催化剂浆料的处理方法和装置、存储介质及处理器

技术领域

本申请涉及催化剂浆料制备技术领域，具体而言，涉及一种催化剂浆料的处理方法和装置、存储介质及处理器。

背景技术

燃料电池是一种非燃烧过程的电化学能转换装置，其兼具电池和热机的特点，具有能量转化效率高、无环境污染物排放、可低温快速启动、振动和噪声等级低等特点，因此燃料电池被认为是21世纪新型环保高效的发电技术之一。燃料电池催化剂浆料的分散质量直接影响其电池性能，所以如何制备高质量的催化剂浆料是非常重要的。现有技术在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差，进而影响电池的性能。

针对相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种催化剂浆料的处理方法和装置、存储介质及处理器，以解决相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种催化剂浆料的处理方法。该方法包括：依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却，其中，所述制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作；若检测到所述目标操作已完成，则表征所述催化剂浆料已处理完成。

进一步地，所述目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作包括：对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；在对所述制浆釜中的材料进行超声破碎时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在所述第二温度值小于第二预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值；若所述第一粒径值在第一预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在所述第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第三预设温度值小于所述第一预设温度值；在对所述制浆釜中的材料进行高速剪切时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在所述第四温度值小于第四预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；若所述第二粒径值在第二预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行负压除泡。

进一步地，在对所述制浆釜中的材料进行温度检测之后，所述方法还包括：当所述第二温度值大于所述第二预设温度值时，停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，直至所述第二温度值小于所述第二预设温度值。

进一步地，依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌包括：控制所述搅拌桨以第一搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌；若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制所述搅拌桨以第二搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第一搅拌转速小于所述第二搅拌转速，所述目标预设温度为以下之一：所述第一预设温度值，所述第二预设温度值和所述第三预设温度值；若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与所述目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制所述搅拌桨以第三搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第二温度差值大于所述第一温度差值，所述第三搅拌转速小于所述第二搅拌转速；若检测到对所述制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制所述搅拌桨以第四搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第四搅拌转速小于所述第三搅拌转速。

进一步地，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却包括：以第一冷阱功率启动所述冷阱，并获取所述冷阱的实时温度、所述制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和所述制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；计算所述冷阱的实时温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第一差值；若检测到所述第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，所述循环泵用于控制所述冷阱中的冷却液；若检测到所述第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制所述冷阱以第二冷阱功率运行，其中，所述第二冷阱功率小于所述第一冷阱功率；若检测到所述第一差值小于所述第二预设值，则控制所述冷阱以第三冷阱功率运行，其中，所述第三冷阱功率小于所述第二冷阱功率；若检测到所述第一差值小于所述第四预设值，则关闭所述冷阱；计算所述制浆釜中的材料的当前温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到所述第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或所述温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制所述循环泵以第二流量运行，其中，所述第二流量小于所述第一流量；若检测到所述第二差值小于所述第六预设值，且所述温度变化率小于所述第二预设变化率，则控制所述循环泵以第三流量运行，其中，所述第三流量小于所述第二流量。

进一步地，按照第三预设方法对所述制浆釜中的材料进行超声破碎包括：以第一破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设粒径小于第二预设粒径，所述第二破碎功率大于所述第一破碎功率；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第三预设粒径小于所述第一预设粒径，所述第四预设粒径小于所述第二预设粒径，所述第三破碎功率大于所述第二破碎功率；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第五预设粒径小于所述第三预设粒径，所述第六预设粒径小于所述第四预设粒径，所述第四破碎功率大于所述第三破碎功率；若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第一预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设范围为D50小于所述第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，所述第七预设粒径小于所述第五预设粒径，所述第八预设粒径小于所述第六预设粒径。

进一步地，按照第四预设方法对所述制浆釜中的材料进行高速剪切包括：以第一剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第二剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第九预设粒径小于所述第七预设粒径，所述第十预设粒径小于所述第八预设粒径，所述第二剪切转速大于所述第一剪切转速；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第十一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十二预设粒径，则控制以第三剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第十一预设粒径小于所述第九预设粒径，所述第十二预设粒径小于所述第十预设粒径，所述第三剪切转速大于所述第二剪切转速；若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第二预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第一预设范围为D50小于所述第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，所述第十三预设粒径小于所述第十一预设粒径，所述第十四预设粒径小于所述第十预设粒径。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种催化剂浆料的处理装置。该装置包括：搅拌单元，用于依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却，其中，所述制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；检测单元，用于对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作；确定单元，用于若检测到所述目标操作已完成，则表征所述催化剂浆料已处理完成。

进一步地，所述目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，所述检测单元包括：第一检测模块，用于对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；第二检测模块，用于在对所述制浆釜中的材料进行超声破碎时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在所述第二温度值小于第二预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值；第三检测模块，用于若所述第一粒径值在第一预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在所述第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第三预设温度值小于所述第一预设温度值；第四检测模块，用于在对所述制浆釜中的材料进行高速剪切时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在所述第四温度值小于第四预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；第一处理模块，用于若所述第二粒径值在第二预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行负压除泡。

进一步地，所述装置还包括：处理单元，用于在对所述制浆釜中的材料进行温度检测之后，当所述第二温度值大于所述第二预设温度值时，停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，直至所述第二温度值小于所述第二预设温度值。

进一步地，所述搅拌单元包括：第一控制模块，用于控制所述搅拌桨以第一搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌；第二控制模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制所述搅拌桨以第二搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第一搅拌转速小于所述第二搅拌转速，所述目标预设温度为以下之一：所述第一预设温度值，所述第二预设温度值和所述第三预设温度值；第三控制模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与所述目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制所述搅拌桨以第三搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第二温度差值大于所述第一温度差值，所述第三搅拌转速小于所述第二搅拌转速；第四控制模块，用于若检测到对所述制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制所述搅拌桨以第四搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第四搅拌转速小于所述第三搅拌转速。

进一步地，所述搅拌单元还包括：获取模块，用于以第一冷阱功率启动所述冷阱，并获取所述冷阱的实时温度、所述制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和所述制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；第一计算模块，用于计算所述冷阱的实时温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第一差值；第五控制模块，用于若检测到所述第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，所述循环泵用于控制所述冷阱中的冷却液；第六控制模块，用于若检测到所述第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制所述冷阱以第二冷阱功率运行，其中，所述第二冷阱功率小于所述第一冷阱功率；第七控制模块，用于若检测到所述第一差值小于所述第二预设值，则控制所述冷阱以第三冷阱功率运行，其中，所述第三冷阱功率小于所述第二冷阱功率；第二处理模块，用于若检测到所述第一差值小于所述第四预设值，则关闭所述冷阱；第二计算模块，用于计算所述制浆釜中的材料的当前温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到所述第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或所述温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制所述循环泵以第二流量运行，其中，所述第二流量小于所述第一流量；第八控制模块，用于若检测到所述第二差值小于所述第六预设值，且所述温度变化率小于所述第二预设变化率，则控制所述循环泵以第三流量运行，其中，所述第三流量小于所述第二流量。

进一步地，所述第一检测模块还包括：第一处理子模块，用于以第一破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；第一控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设粒径小于第二预设粒径，所述第二破碎功率大于所述第一破碎功率；第二控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第三预设粒径小于所述第一预设粒径，所述第四预设粒径小于所述第二预设粒径，所述第三破碎功率大于所述第二破碎功率；第三控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第五预设粒径小于所述第三预设粒径，所述第六预设粒径小于所述第四预设粒径，所述第四破碎功率大于所述第三破碎功率；第四控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第一预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设范围为D50小于所述第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，所述第七预设粒径小于所述第五预设粒径，所述第八预设粒径小于所述第六预设粒径。

进一步地，所述第三检测模块包括：第二处理子模块，用于以第一剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切；第五控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第七预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第八预设粒径，则控制以第二剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第七预设粒径小于所述第五预设粒径，所述第八预设粒径小于所述第六预设粒径，所述第二剪切转速大于所述第一剪切转速；第六控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第三剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第九预设粒径小于所述第七预设粒径，所述第十预设粒径小于所述第八预设粒径，所述第三剪切转速大于所述第二剪切转速；第七控制子模块，用于若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第二预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第二预设范围为D50小于所述第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，所述第十三预设粒径小于所述第十一预设粒径，所述第十四预设粒径小于所述第十预设粒径。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储程序，其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行上述任意一项所述的催化剂浆料的处理方法。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，还提供了一种处理器，其中，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述任意一项所述的催化剂浆料的处理方法。

通过本申请，采用以下步骤：依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成，解决了相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题。通过对制浆釜中的材料进行多次温度检测和多次粒径检测，根据温度和粒径控对制浆釜中的材料执行目标操作的步骤，严格控制制浆釜中的材料的温度与粒径值，进而达到了提高催化剂浆料质量的效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法的流程图；

图2是根据本申请实施例提供的对搅拌桨的控制方法的流程图；

图3是根据本申请实施例提供的对冷阱和循环泵的控制方法的流程图；

图4是根据本申请实施例提供的对超声破碎的控制方法的流程图；

图5是根据本申请实施例提供的对高速剪切的控制方法的流程图；

图6是根据本申请实施例提供的对制浆系统的示意图；

图7是根据本申请实施例提供的对浆料分散单元的示意图；

图8是根据本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：

D50：一个样品的累计粒度分布百分数达到50％时所对应的粒径。它的物理意义是粒径大于它的颗粒占50％，小于它的颗粒也占50％，D50也叫中位径或中值粒径；

D90：一个样品的累计粒度分布百分数达到90％时所对应的粒径。它的物理意义是粒径大于(或小于)它的颗粒占90％。

下面结合优选的实施步骤对本发明进行说明，图1是根据本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤S101，依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料。

具体地，在制浆釜中加入用于制作催化剂浆料的材料，通过第一预设方法控制搅拌桨对材料进行搅拌，这里的第一预设方法指的是会根据实际制作过程的生产参数对搅拌桨的转速进行控制。通过第二预设方法控制冷阱对制浆釜的内部进行循环冷却，这里的第二预设方法指的是会根据实际制作过程的生产参数对冷阱的运行功率以及循环泵的流速进行控制。

需要说明的是，在对催化剂浆料的处理的完整过程中，搅拌桨会一直对制浆釜的材料进行搅拌，并且冷阱会一直对制浆釜的内部进行循环冷却。

步骤S102，对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作。

具体地，在处理的过程中，会对制浆釜中的材料进行多次的温度检测，得到多个温度值，以及对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值。根据温度值和\粒径值判断对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，根据目标操作的执行时间对制浆釜中的材料执行目标操作。

在一可选的实施例中，目标操作包括超声破碎、高速剪切和负压除泡，在制备催化剂浆料时，对制浆釜中的材料依次执行超声破碎、高速剪切和负压除泡，上述的操作可以执行的时间由检测得到的多个温度值和/或粒径值决定。在制备催化剂浆料时，催化剂浆料的分散粒径达到D50<2um，D90<10um的水平时，其制成的催化层催化效率最高，并且温度也是影响催化剂浆料的质量的重要因素。所以需要根据多个温度值和/或粒径值来确定目标操作的执行时机，从而保证催化剂浆料的质量。

步骤S103，若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成。

综上所述，通过对制浆釜中的材料进行多次温度检测和多次粒径检测，根据温度和粒径值控制对制浆釜中的材料执行目标操作的时间，严格控制制浆釜中的材料的温度与粒径值，提高了催化剂浆料的质量。

对于如何根据温度值和粒径值，确定对制浆釜中的材料执行目标操作的执行时间是制备高质量催化剂浆料的关键，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法中，采用以下步骤确定对制浆釜中的材料执行目标操作的执行时间以及根据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作：对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎；在对制浆釜中的材料进行超声破碎时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在第二温度值小于第二预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，第二预设温度值大于第一预设温度值；若第一粒径值在第一预设范围内，则对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第三预设温度值小于第一预设温度值；在对制浆釜中的材料进行高速剪切时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在第四温度值小于第四预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；若第二粒径值在第二预设范围内，则对制浆釜中的材料进行负压除泡。当第二温度值大于第二预设温度值时，停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，直至第二温度值小于第二预设温度值。

具体地，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，判断第一温度值是否小于第一预设温度值(例如，15℃)，当第一温度值小于15℃时，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎，这里的第三预设方法是指会根据对制浆釜中的材料的实时粒径对超声破碎的功率进行实时调整，以保证得到符合要求的粒径值。在进行超声破碎的过程中产生热量会导致浆料温度升高，如果温度过高，会导致制浆釜中的材料出现失效的现象，所以在进行超声破碎的过程中，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，判断第二温度值是否小于第二预设温度值(例如，25℃)，当第二温度值小于25℃时，对制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测(例如，取样周期5min/次)，得到第一粒径值，判断制浆釜中的材料的粒径值是否第一预设范围内(例如，D50<10um且D90<100um)，当粒径值在第一预设范围内时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，判断第三温度值是否小于第三预设温度值(例如，5℃)，当第三温度值小于5℃时，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切，这里的第四预设方法是指会根据对制浆釜中的材料的实时粒径对高速剪切的转速进行实时调整。在进行高速剪切的过程中同样产生热量导致浆料温度升高，如果温度过高，会导致制浆釜中的材料出现失效的现象，所以在进行高速剪切的过程中，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，判断第四温度值是否小于第四预设温度值(例如，10℃)，当第四温度值小于10℃时，对制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；若第二粒径值在第二预设范围(例如，D50<2um且D90<10um)内，则对制浆釜中的材料进行负压除泡。

在温度值不符合预设温度值时，会立刻停止对制浆釜中的材料执行目标操作，直至温度值满足预设温度值。

通过上述步骤，对制备催化剂浆料过程中的生产参数(温度和粒径值)进行严格控制，进而达到了提高催化剂浆料质量的效果。

为了更好地达到对制浆釜中的材料的搅拌效果，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法中，采用以下方式控制搅拌桨的搅拌转速；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制搅拌桨以第二搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第一搅拌转速小于第二搅拌转速，目标预设温度为以下之一：第一预设温度值，第二预设温度值和第三预设温度值；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制搅拌桨以第三搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第二温度差值大于第一温度差值，第三搅拌转速小于第二搅拌转速；若检测到对制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制搅拌桨以第四搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第四搅拌转速小于第三搅拌转速。

具体地，如图2所示，对搅拌桨转速的控制方法。制浆开始阶段以100rpm(即上述的第一搅拌转速)搅拌，保证催化剂粉末与分散液充分混合，又防止搅拌速度过快导致浆液飞溅。

依据制浆过程中制浆釜中的材料的温差变化对转速进行调整，超声破碎、高速剪切过程中产生热量会导致浆料温度升高，例如，当制浆釜中的材料的温差变化ΔT>±2℃/min(即上述的第一温度差值)时说明制浆釜中的材料需要强热量交换，因此调整搅拌转速为1000rpm(即上述的第二搅拌转速)以加快热量交换。

当制浆进行负压除泡时，降低搅拌速度至100rpm(即上述的第三搅拌转速)，保证制浆釜中的材料的气泡排出，并且不会由于转速过快使得多余的气体溶于制浆釜中。

通过上述步骤，能够对制浆釜中的材料进行更好地搅拌，进而提高了催化剂浆料的质量。

为了防止由于温度过低导致不利于浆料分散的现象，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法中，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却包括：以第一冷阱功率启动冷阱，并获取冷阱的实时温度、制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；计算冷阱的实时温度与预设的冷却温度的差值，得到第一差值；若检测到第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，循环泵用于控制冷阱中的冷却液；若检测到第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制冷阱以第二冷阱功率运行，其中，第二冷阱功率小于第一冷阱功率；若检测到第一差值小于第二预设值，则控制冷阱以第三冷阱功率运行，其中，第三冷阱功率小于第二冷阱功率；若检测到第一差值小于第四预设值，则关闭冷阱；计算制浆釜中的材料的当前温度与预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制循环泵以第二流量运行，其中，第二流量小于第一流量；若检测到第二差值小于第六预设值，且温度变化率小于第二预设变化率，则控制循环泵以第三流量运行，其中，第三流量小于第二流量。

在一可选的实施例中，冷阱的运行功率至少包括0、1、2、3kW四挡，循环泵流速至少包括1、2、5SLPM三档，根据需要分级调节。例如，如图3所示，对冷阱的运行功率和循环泵的流速控制方法，其中，T_冷：冷阱的实时温度；T_设：预设的冷却温度，如超声破碎15℃，高速剪切5℃等；T_浆：制浆釜中的材料的当前温度；ΔT：制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；以3kw(即上述的第一冷阱功率)启动冷阱，当T_冷-T_设<0(即上述的第一差值小于第一预设值)时，以5SLPM(即上述的第一流量)开启冷却循环泵，此时进行冷却更加有效；根据T_冷-T_设的温差调整冷阱的运行功率，随着温差逐渐增大，运行功率由3～0kW逐渐降低，防止出现由于温度过低导致不利于浆料分散的现象，并通过控制运行功率还可以达到减少能耗的目的。

根据T_浆-T_设的温差(即上述的第二差值)和ΔT温度变化速率调整循环泵流量需求，随着温差逐渐增大和ΔT逐渐变小，循环泵的流量逐渐降低，防止出现由于温度过低导致不利于浆料分散的现象，并通过控制运行功率还可以达到减少能耗的目的。

随着制浆釜中的材料粒径逐渐降低，对制浆釜中的材料的破碎会更加地困难，为了更好的对制浆釜中的材料进行超声破碎，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法中，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎包括：以第一破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设粒径小于第二预设粒径，第二破碎功率大于第一破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第三预设粒径小于第一预设粒径，第四预设粒径小于第二预设粒径，第三破碎功率大于第二破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第五预设粒径小于第三预设粒径，第六预设粒径小于第四预设粒径，第四破碎功率大于第三破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的粒径在第一预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设范围为D50小于第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，第七预设粒径小于第五预设粒径，第八预设粒径小于第六预设粒径。

在一可选的实施例中，超声破碎为脉冲式工作方式，脉冲时间在3～10s，在本发明中设置为5s；超声破碎功率至少包括0.8、1.5、2、2.5kW四挡，根据粒径值的大小进行分级调节，如图4所示。根据实时检测浆料粒径调整超声破碎的功率需求，随着制浆釜中的材料的粒径值逐渐降低，浆料颗粒破碎更将困难，因此逐渐提高超声破碎的功率，当制浆釜中的材料的粒径D50<100um且D90<500um(即上述的第一预设粒径和第二预设粒径)，以1.5KW的功率(即上述的第二破碎功率)对制浆釜中的材料进行超声破碎；当制浆釜中的材料的粒径D50<50um且D90<200um(即上述的第三预设粒径和第四预设粒径)，以2KW的功率(即上述的第三破碎功率)对制浆釜中的材料进行超声破碎；当制浆釜中的材料的粒径D50<20um且D90<100um(即上述的第五预设粒径和第六预设粒径)，以2.5KW的功率(即上述的第四破碎功率)对制浆釜中的材料进行超声破碎；当制浆釜中的材料的粒径D50<10um且D90<100um(即上述的第七预设粒径和第八预设粒径)，则停止对制浆釜中的材料进行超声破碎。

通过粒径值对超声破碎的功率进行调整，能够有效避免始终采用高功率破碎造成浆料温度迅速升高而不利于浆料分散的现象。

为了更好的对制浆釜中的材料进行高速剪切，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切包括：以第一剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第二剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第九预设粒径小于所述第七预设粒径，所述第十预设粒径小于所述第八预设粒径，所述第二剪切转速大于所述第一剪切转速；若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第十一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十二预设粒径，则控制以第三剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第十一预设粒径小于所述第九预设粒径，所述第十二预设粒径小于所述第十预设粒径，所述第三剪切转速大于所述第二剪切转速；若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第二预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第一预设范围为D50小于所述第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，所述第十三预设粒径小于所述第十一预设粒径，所述第十四预设粒径小于所述第十预设粒径。

在一可选的实施例中，高速剪切至少包括10000、15000、20000RPM三挡转速，根据实时检测的粒径值调整高速剪切的转速需求，如图5所示。随着粒径值的逐渐降低，浆料颗粒细化更将困难，因此逐渐提高高速剪切的转速需求。当制浆釜中的材料的粒径D50<8um且D90<50um(即上述的第九预设粒径和第十预设粒径)，以15000rpm(即上述的第二剪切转速)对制浆釜中的材料进行高速剪切；当制浆釜中的材料的粒径D50<5um且D90<30um(即上述的第十一预设粒径和第十二预设粒径)，以20000rpm(即上述的第三剪切转速)对制浆釜中的材料进行高速剪切；当制浆釜中的材料的粒径D50<2um且D90<10um(即上述的第十一预设粒径和第十二预设粒径)，停止对制浆釜中的材料进行高速剪切。

通过粒径值对高速剪切的转速进行调整，能够有效避免始终采用高功率破碎造成浆料温度迅速升高而不利于浆料分散的现象。

本申请实施例提供的催化剂浆料的处理方法，通过依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成，解决了相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题。通过对制浆釜中的材料进行多次温度检测和多次粒径检测，根据温度和粒径控对制浆釜中的材料执行目标操作的步骤，严格控制制浆釜中的材料的温度与粒径值，进而达到了提高催化剂浆料质量的效果。

根据本申请的另一方面还提供了一个制浆系统，如图6和图7所示，上述制浆系统可以通过上述的催化剂浆料的处理方法进行催化剂浆料的制作。上述制浆系统包括：循环冷却单元20，粒径检测单元30，工作站控制单元40和浆料分散单元50。循环冷却单元20：以乙醇/丙醇等液体为冷却液，实现0℃以下的冷却效果；粒径检测单元30：通过激光粒度仪实现对制浆釜中的材料的粒径的检测，量程0.1um～500um可变；工作站控制单元40：可实现对激光粒度仪结果分析，并按照逻辑算法对浆料分散单元下达控制指令；浆料分散单元40：实现浆料搅拌，超声破碎、高速剪切、温度检测、取样接口、负压除泡等功能；浆料分散单元40，如图7所示，包括制浆釜，制浆釜内部构造包括超声破碎装置、高速剪切乳化装置、搅拌桨、可排气电磁阀和取样口连接脉冲泵。可排气电磁阀保证制浆釜内部始终为负压，这样可以保证在制备催化剂浆料时将挥发气体和气泡及时排出。取样口连接脉冲泵，可以抽取釜内浆料进入粒径检测单元30，便于检测粒径值。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种催化剂浆料的处理装置，需要说明的是，本申请实施例的催化剂浆料的处理装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于催化剂浆料的处理方法。以下对本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置进行介绍。

图8是根据本申请实施例的催化剂浆料的处理装置的示意图。如图8所示，该装置包括：搅拌单元801，检测单元802和确定单元803。

搅拌单元801，用于依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；

检测单元802，用于对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；

确定单元803，用于若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成。

本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置，通过搅拌单元801依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；检测单元802对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；确定单元803若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成，解决了相关技术中在制作催化剂浆料时，不能对生产参数进行很好地控制，导致催化剂浆料质量比较差的问题。通过对制浆釜中的材料进行多次温度检测和多次粒径检测，根据温度和粒径控对制浆釜中的材料执行目标操作的步骤，严格控制制浆釜中的材料的温度与粒径值，进而达到了提高催化剂浆料质量的效果。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，检测单元802包括：第一检测模块，用于对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎；第二检测模块，用于在对制浆釜中的材料进行超声破碎时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在第二温度值小于第二预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，第二预设温度值大于第一预设温度值；第三检测模块，用于若第一粒径值在第一预设范围内，则对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第三预设温度值小于第一预设温度值；第四检测模块，用于在对制浆釜中的材料进行高速剪切时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在第四温度值小于第四预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；第一处理模块，用于若第二粒径值在第二预设范围内，则对制浆釜中的材料进行负压除泡。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，该装置还包括：处理单元，用于在对制浆釜中的材料进行温度检测之后，当第二温度值大于第二预设温度值时，停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，直至第二温度值小于第二预设温度值。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，搅拌单元801包括：第一控制模块，用于控制搅拌桨以第一搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌；第二控制模块，用于若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制搅拌桨以第二搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第一搅拌转速小于第二搅拌转速，目标预设温度为以下之一：第一预设温度值，第二预设温度值和第三预设温度值；第三控制模块，用于若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制搅拌桨以第三搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第二温度差值大于第一温度差值，第三搅拌转速小于第二搅拌转速；第四控制模块，用于若检测到对制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制搅拌桨以第四搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第四搅拌转速小于第三搅拌转速。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，搅拌单元801还包括：获取模块，用于以第一冷阱功率启动冷阱，并获取冷阱的实时温度、制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；第一计算模块，用于计算冷阱的实时温度与预设的冷却温度的差值，得到第一差值；第五控制模块，用于若检测到第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，循环泵用于控制冷阱中的冷却液；第六控制模块，用于若检测到第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制冷阱以第二冷阱功率运行，其中，第二冷阱功率小于第一冷阱功率；第七控制模块，用于若检测到第一差值小于第二预设值，则控制冷阱以第三冷阱功率运行，其中，第三冷阱功率小于第二冷阱功率；第二处理模块，用于若检测到第一差值小于第四预设值，则关闭冷阱；第二计算模块，用于计算制浆釜中的材料的当前温度与预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制循环泵以第二流量运行，其中，第二流量小于第一流量；第八控制模块，用于若检测到第二差值小于第六预设值，且温度变化率小于第二预设变化率，则控制循环泵以第三流量运行，其中，第三流量小于第二流量。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，第一检测模块还包括：第一处理子模块，用于以第一破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎；第一控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设粒径小于第二预设粒径，第二破碎功率大于第一破碎功率；第二控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第三预设粒径小于第一预设粒径，第四预设粒径小于第二预设粒径，第三破碎功率大于第二破碎功率；第三控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第五预设粒径小于第三预设粒径，第六预设粒径小于第四预设粒径，第四破碎功率大于第三破碎功率；第四控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的粒径在第一预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设范围为D50小于第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，第七预设粒径小于第五预设粒径，第八预设粒径小于第六预设粒径。

可选地，在本申请实施例提供的催化剂浆料的处理装置中，第三检测模块包括：第二处理子模块，用于以第一剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切；第五控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的D50小于第七预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第八预设粒径，则控制以第二剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第七预设粒径小于第五预设粒径，第八预设粒径小于第六预设粒径，第二剪切转速大于第一剪切转速；第六控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第三剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第九预设粒径小于第七预设粒径，第十预设粒径小于第八预设粒径，第三剪切转速大于第二剪切转速；第七控制子模块，用于若检测到制浆釜中的材料的粒径在第二预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第二预设范围为D50小于第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，所述第十三预设粒径小于第十一预设粒径，第十四预设粒径小于第十预设粒径。

催化剂浆料的处理装置包括处理器和存储器，上述搅拌单元801，检测单元802和确定单元803等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来制备催化剂浆料。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现催化剂浆料的处理方法。

本发明实施例提供了一种处理器，处理器用于运行程序，其中，程序运行时执行催化剂浆料的处理方法。处理器执行程序时实现以下步骤：依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成。

可选地，目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作包括：对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎；在对制浆釜中的材料进行超声破碎时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在第二温度值小于第二预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，第二预设温度值大于第一预设温度值；若第一粒径值在第一预设范围内，则对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第三预设温度值小于第一预设温度值；在对制浆釜中的材料进行高速剪切时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在第四温度值小于第四预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；若第二粒径值在第二预设范围内，则对制浆釜中的材料进行负压除泡。

可选地，在对制浆釜中的材料进行温度检测之后，该方法还包括：当第二温度值大于第二预设温度值时，停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，直至第二温度值小于第二预设温度值。

可选地，依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌包括：控制搅拌桨以第一搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制搅拌桨以第二搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第一搅拌转速小于第二搅拌转速，目标预设温度为以下之一：第一预设温度值，第二预设温度值和第三预设温度值；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制搅拌桨以第三搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第二温度差值大于第一温度差值，第三搅拌转速小于第二搅拌转速；若检测到对制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制搅拌桨以第四搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第四搅拌转速小于第三搅拌转速。

可选地，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却包括：以第一冷阱功率启动冷阱，并获取冷阱的实时温度、制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；计算冷阱的实时温度与预设的冷却温度的差值，得到第一差值；若检测到第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，循环泵用于控制冷阱中的冷却液；若检测到第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制冷阱以第二冷阱功率运行，其中，第二冷阱功率小于第一冷阱功率；若检测到第一差值小于第二预设值，则控制冷阱以第三冷阱功率运行，其中，第三冷阱功率小于第二冷阱功率；若检测到第一差值小于第四预设值，则关闭冷阱；计算制浆釜中的材料的当前温度与预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制循环泵以第二流量运行，其中，第二流量小于第一流量；若检测到第二差值小于第六预设值，且温度变化率小于第二预设变化率，则控制循环泵以第三流量运行，其中，第三流量小于第二流量。

可选地，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎包括：以第一破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设粒径小于第二预设粒径，第二破碎功率大于第一破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第三预设粒径小于第一预设粒径，第四预设粒径小于第二预设粒径，第三破碎功率大于第二破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第五预设粒径小于第三预设粒径，第六预设粒径小于第四预设粒径，第四破碎功率大于第三破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的粒径在第一预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设范围为D50小于第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，第七预设粒径小于第五预设粒径，第八预设粒径小于第六预设粒径。

可选地，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切包括：以第一剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第二剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第九预设粒径小于第七预设粒径，第十预设粒径小于第八预设粒径，第二剪切转速大于第一剪切转速；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第十一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第十二预设粒径，则控制以第三剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第十一预设粒径小于第九预设粒径，第十二预设粒径小于第十预设粒径，第三剪切转速大于第二剪切转速；若检测到制浆釜中的材料的粒径在第二预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第一预设范围为D50小于第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，第十三预设粒径小于第十一预设粒径，第十四预设粒径小于第十预设粒径。本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有如下方法步骤的程序：依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却，其中，制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作；若检测到目标操作已完成，则表征催化剂浆料已处理完成。

可选地，目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，对制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据多个温度值和/或多个粒径值，确定对制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据执行时间，对制浆釜中的材料执行目标操作包括：对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎；在对制浆釜中的材料进行超声破碎时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在第二温度值小于第二预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，第二预设温度值大于第一预设温度值；若第一粒径值在第一预设范围内，则对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第三预设温度值小于第一预设温度值；在对制浆釜中的材料进行高速剪切时，对制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在第四温度值小于第四预设温度值时，对制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；若第二粒径值在第二预设范围内，则对制浆釜中的材料进行负压除泡。

可选地，在对制浆釜中的材料进行温度检测之后，该方法还包括：当第二温度值大于第二预设温度值时，停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，直至第二温度值小于第二预设温度值。

可选地，依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌包括：控制搅拌桨以第一搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制搅拌桨以第二搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第一搅拌转速小于第二搅拌转速，目标预设温度为以下之一：第一预设温度值，第二预设温度值和第三预设温度值；若检测到制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制搅拌桨以第三搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第二温度差值大于第一温度差值，第三搅拌转速小于第二搅拌转速；若检测到对制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制搅拌桨以第四搅拌转速对制浆釜中的材料进行搅拌，其中，第四搅拌转速小于第三搅拌转速。

可选地，依据第二预设方法控制冷阱对制浆釜进行循环冷却包括：以第一冷阱功率启动冷阱，并获取冷阱的实时温度、制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；计算冷阱的实时温度与预设的冷却温度的差值，得到第一差值；若检测到第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，循环泵用于控制冷阱中的冷却液；若检测到第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制冷阱以第二冷阱功率运行，其中，第二冷阱功率小于第一冷阱功率；若检测到第一差值小于第二预设值，则控制冷阱以第三冷阱功率运行，其中，第三冷阱功率小于第二冷阱功率；若检测到第一差值小于第四预设值，则关闭冷阱；计算制浆釜中的材料的当前温度与预设的冷却温度的差值，得到第二差值；若检测到第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制循环泵以第二流量运行，其中，第二流量小于第一流量；若检测到第二差值小于第六预设值，且温度变化率小于第二预设变化率，则控制循环泵以第三流量运行，其中，第三流量小于第二流量。

可选地，按照第三预设方法对制浆釜中的材料进行超声破碎包括：以第一破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设粒径小于第二预设粒径，第二破碎功率大于第一破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第三预设粒径小于第一预设粒径，第四预设粒径小于第二预设粒径，第三破碎功率大于第二破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第五预设粒径小于第三预设粒径，第六预设粒径小于第四预设粒径，第四破碎功率大于第三破碎功率；若检测到制浆釜中的材料的粒径在第一预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，第一预设范围为D50小于第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，第七预设粒径小于第五预设粒径，第八预设粒径小于第六预设粒径。

可选地，按照第四预设方法对制浆釜中的材料进行高速剪切包括：以第一剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第二剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第九预设粒径小于第七预设粒径，第十预设粒径小于第八预设粒径，第二剪切转速大于第一剪切转速；若检测到制浆釜中的材料的D50小于第十一预设粒径，且制浆釜中的材料的D90小于第十二预设粒径，则控制以第三剪切转速对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第十一预设粒径小于第九预设粒径，第十二预设粒径小于第十预设粒径，第三剪切转速大于第二剪切转速；若检测到制浆釜中的材料的粒径在第二预设范围内，则停止对制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，第一预设范围为D50小于第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，第十三预设粒径小于第十一预设粒径，第十四预设粒径小于第十预设粒径。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种催化剂浆料的处理方法，其特征在于，包括：

依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却，其中，所述制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；

对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作；

若检测到所述目标操作已完成，则表征所述催化剂浆料已处理完成。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标操作包括：超声破碎、高速剪切和负压除泡，对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作包括：

对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第一温度值，且当第一温度值小于第一预设温度值时，按照第三预设方法对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；

在对所述制浆釜中的材料进行超声破碎时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第二温度值，且在所述第二温度值小于第二预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行周期性检测，得到第一粒径值，其中，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值；

若所述第一粒径值在第一预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第三温度值，且在所述第三温度值小于第三预设温度值时，按照第四预设方法对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第三预设温度值小于所述第一预设温度值；

在对所述制浆釜中的材料进行高速剪切时，对所述制浆釜中的材料进行温度检测，得到第四温度值，且在所述第四温度值小于第四预设温度值时，对所述制浆釜中的材料的粒径进行检测，得到第二粒径值；

若所述第二粒径值在第二预设范围内，则对所述制浆釜中的材料进行负压除泡。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对所述制浆釜中的材料进行温度检测之后，所述方法还包括：

当所述第二温度值大于所述第二预设温度值时，停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，直至所述第二温度值小于所述第二预设温度值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌包括：

控制所述搅拌桨以第一搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌；

若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与目标预设温度的差值大于第一温度差值，则控制所述搅拌桨以第二搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第一搅拌转速小于所述第二搅拌转速，所述目标预设温度为以下之一：所述第一预设温度值，所述第二预设温度值和所述第三预设温度值；

若检测到所述制浆釜中的材料的当前温度与所述目标预设温度的差值大于第二温度差值，则控制所述搅拌桨以第三搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第二温度差值大于所述第一温度差值，所述第三搅拌转速小于所述第二搅拌转速；

若检测到对所述制浆釜中的材料进行负压除泡，则控制所述搅拌桨以第四搅拌转速对所述制浆釜中的材料进行搅拌，其中，所述第四搅拌转速小于所述第三搅拌转速。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却包括：

以第一冷阱功率启动所述冷阱，并获取所述冷阱的实时温度、所述制浆釜中的材料的当前温度、预设的冷却温度和所述制浆釜中的材料在预设时间周期内的温度变化率；

计算所述冷阱的实时温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第一差值；

若检测到所述第一差值小于第一预设值，则控制循环泵以第一流量启动，其中，所述循环泵用于控制所述冷阱中的冷却液；

若检测到所述第一差值大于第二预设值小于第三预设值，则控制所述冷阱以第二冷阱功率运行，其中，所述第二冷阱功率小于所述第一冷阱功率；

若检测到所述第一差值小于所述第二预设值，则控制所述冷阱以第三冷阱功率运行，其中，所述第三冷阱功率小于所述第二冷阱功率；

若检测到所述第一差值小于所述第四预设值，则关闭所述冷阱；

计算所述制浆釜中的材料的当前温度与所述预设的冷却温度的差值，得到第二差值；

若检测到所述第二差值小于第五预设值大于第六预设值，或所述温度变化率小于第一预设变化率大于第二预设变化率，则控制所述循环泵以第二流量运行，其中，所述第二流量小于所述第一流量；

若检测到所述第二差值小于所述第六预设值，且所述温度变化率小于所述第二预设变化率，则控制所述循环泵以第三流量运行，其中，所述第三流量小于所述第二流量。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照第三预设方法对所述制浆釜中的材料进行超声破碎包括：

以第一破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎；

若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第二预设粒径，则控制以第二破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设粒径小于第二预设粒径，所述第二破碎功率大于所述第一破碎功率；

若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第三预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第四预设粒径，则控制以第三破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第三预设粒径小于所述第一预设粒径，所述第四预设粒径小于所述第二预设粒径，所述第三破碎功率大于所述第二破碎功率；

若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第五预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第六预设粒径，则控制以第四破碎功率对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第五预设粒径小于所述第三预设粒径，所述第六预设粒径小于所述第四预设粒径，所述第四破碎功率大于所述第三破碎功率；

若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第一预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行超声破碎，其中，所述第一预设范围为D50小于第七预设粒径，且D90小于第八预设粒径，所述第七预设粒径小于所述第五预设粒径，所述第八预设粒径小于所述第六预设粒径。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，按照第四预设方法对所述制浆釜中的材料进行高速剪切包括：

以第一剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切；

若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第九预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十预设粒径，则控制以第二剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第九预设粒径小于所述第七预设粒径，所述第十预设粒径小于所述第八预设粒径，所述第二剪切转速大于所述第一剪切转速；

若检测到所述制浆釜中的材料的D50小于第十一预设粒径，且所述制浆釜中的材料的D90小于第十二预设粒径，则控制以第三剪切转速对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第十一预设粒径小于所述第九预设粒径，所述第十二预设粒径小于所述第十预设粒径，所述第三剪切转速大于所述第二剪切转速；

若检测到所述制浆釜中的材料的粒径在所述第二预设范围内，则停止对所述制浆釜中的材料进行高速剪切，其中，所述第二预设范围为D50小于第十三预设粒径，且D90小于第十四预设粒径，所述第十三预设粒径小于所述第十一预设粒径，所述第十四预设粒径小于所述第十预设粒径。

8.一种催化剂浆料的处理装置，其特征在于，包括：

搅拌单元，用于依据第一预设方法控制搅拌桨对制浆釜中的材料进行搅拌，依据第二预设方法控制冷阱对所述制浆釜进行循环冷却，其中，所述制浆釜中的材料为用于制作催化剂浆料的材料；

检测单元，用于对所述制浆釜中的材料进行多次温度检测，得到多个温度值，并对所述制浆釜中的材料进行多次粒径检测，得到多个粒径值；依据所述多个温度值和/或所述多个粒径值，确定对所述制浆釜中的材料进行目标操作的执行时间，并依据所述执行时间，对所述制浆釜中的材料执行所述目标操作；

确定单元，用于若检测到所述目标操作已完成，则表征所述催化剂浆料已处理完成。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储程序，其中，所述程序执行权利要求1至7中任意一项所述的催化剂浆料的处理方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的催化剂浆料的处理方法。

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