CN114980637A - 电子设备 - Google Patents

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CN114980637A CN202210445975.XA CN202210445975A CN114980637A CN 114980637 A CN114980637 A CN 114980637A CN 202210445975 A CN202210445975 A CN 202210445975A CN 114980637 A CN114980637 A CN 114980637A
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Abstract

本申请公开了一种电子设备,属于通讯设备技术领域,所述电子设备包括设备主体、功能模组、导热件和伸缩机构:导热件位于内腔中,导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段,第一导热段贴设于功能模组,第三导热段贴设于设备主体,导热件用于设备主体与功能模组之间的热量相互传递;伸缩机构位于内腔中,伸缩机构的一端与功能模组相连接,伸缩机构的另一端与设备主体相连接,伸缩机构随着功能模组的伸出或者缩回而展开或收缩;第二导热段的至少部分缠绕至伸缩机构上,第二导热段在伸缩机构展开时展开,或在伸缩机构收缩时收缩。上述方案能够解决电子设备的散热难度较大问题。

Description

电子设备
技术领域
本申请属于通讯设备技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着技术的进步,电子设备(例如手机、平板电脑)得到了长足的发展。作为一种功能强大的工具,电子设备较大程度地方便了用户的生活和工作。
电子设备通常具备拍摄、通话、指纹识别等功能,进而能满足用户的使用需求。电子设备的上述功能通常由对应的摄像头模组、受话器、指纹识别模组等结构来完成。
然而,随着用户需求的增加,上述功能模组的性能越来越高,随之带来的问题是功能模组的功耗越来越大,这就使得功能模组的发热量增大,致使电子设备的散热难度较大。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决电子设备的散热难度较大问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
设备主体,所述设备主体具有内腔与开口,所述开口与所述内腔连通;
功能模组,所述功能模组可移动地设置于所述设备主体,所述功能模组的至少部分可通过所述开口伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内;
导热件,所述导热件位于所述内腔中,所述导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段,所述第一导热段贴设于所述功能模组,所述第三导热段贴设于所述设备主体,所述导热件用于所述设备主体与所述功能模组之间的热量相互传递;
伸缩机构,所述伸缩机构位于所述内腔中,所述伸缩机构的一端与所述功能模组相连接,所述伸缩机构的另一端与所述设备主体相连接,所述伸缩机构随着所述功能模组的伸出或者缩回而展开或收缩,在所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外的情况下,所述伸缩机构展开;在所述功能模组回缩至所述设备主体之内的情况下,所述伸缩机构收缩;
所述第二导热段的至少部分缠绕至所述伸缩机构上,所述第二导热段在所述伸缩机构展开时展开,或在所述伸缩机构收缩时收缩。
在本申请实施例中,功能模组的至少部分可通过设备主体的开口伸出至设备主体之外或回缩至设备主体之内。同时,设备主体与功能模组通过导热件连接,导热件用于设备主体与功能模组之间的热量相互传递。此方案中,功能模组的热量可以通过导热件传递至设备主体上,因此设备主体能够对功能模组进行辅助散热。同时,功能模组还可以伸出至设备主体之外,从而增大功能模组与冷空气的接触面积,提高功能模组的散热性能。因此本申请中的实施例更有利于电子设备散热,从而有效降低电子设备的散热难度。
附图说明
图1是本申请实施例公开的电子设备的结构示意图;
图2至图4是本申请实施例公开的电子设备剖视图;
图5至图12是本申请实施例公开的电子设备中伸缩机构的结构示意图;
图13是本申请实施例公开的电子设备的局部示意图;
图14是本申请实施例公开的电子设备中功能模组的结构示意图。
附图标记说明:
100-设备主体、101-内腔、102-开口、110-壳体、120-电路板、130-屏蔽盖、140-限位部、200-功能模组、210-第一定位部、300-导热件、310-第一导热段、320-第二导热段、321-贴合段、322-折叠段、330-第三导热段、400-伸缩机构、410-支撑板、411-第一连接凸部、4111-第一插接槽、412-第二连接凸部、413-板主体、414-第二定位部、420-伸缩件、421-第一滑件、422-第二滑件、500-驱动机构。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
请参考图1至图14,本申请实施例公开一种电子设备,所公开的电子设备包括设备主体100、功能模组200和导热件300。
设备主体100为电子设备的主体部件,设备主体100包括但不限于壳体110、显示屏、散热器、主板等部件。在本申请实施例中,设备主体100具有内腔101与开口102,开口102与内腔101连通。内腔101为电子设备的组成构件提供安装空间。具体地,内腔101和开口102可以开设于壳体110上。
可选地,壳体110具有边框,在通常的情况下,边框开设有开口102。不同结构的壳体110形成边框的部件则不同。例如,壳体110可以包括前壳、后盖和设置在两者之间的中框。边框可以成型于中框上。此种情况下,边框作为中框的一部分。再例如,壳体110可以包括前盖和后盖,边框可以成型于后盖上,也可以成型于前盖上。当然,开口102还可以开设于壳体110的其他部件上,并不限于在边框上开设开口102。
功能模组200可移动地设置于设备主体100,功能模组200的至少部分可通过开口102伸出至设备主体100之外或回缩至设备主体100之内。具体地,该功能模组200可以包括摄像头模组、指纹识别模组、受话器、补光灯中的至少一者,当然还可以包括其他可以进出设备主体100的部件。当功能模组200工作时,其可以通过设备主体100上的开口102伸出设备主体100;当功能模组200完成工作时,其可以通过设备主体100上的开口102收缩到设备主体100内。此种功能模组200不会占据电子设备的显示区域,因此使得电子设备的屏占比较大。
导热件300位于内腔101中,导热件300包括依次连接的第一导热段310、第二导热段320和第三导热段330,第一导热段310的至少部分贴设于功能模组200,第三导热段330的至少部分贴设于设备主体100,导热件300用于设备主体100与功能模组200之间的热量相互传递。此时,导热件300能够将功能模组200上的热量传递至设备主体100上,或者,设备主体100上的热量也可以传递至功能模组200上。
可选地,导热件300可以与设备主体100的壳体110、散热器、主板等体积较大的结构连接,从而更有利于电子设备散热,当然,导热件300还可以与设备主体100的其他部件连接,本文不作限制。上述导热件300可以采用金属薄片、均温板等材料制作,当然导热件300还可以采用其他导热和散热性能较好的材料制作,本文不作限制。
由于功能模组200相对于设备主体100移动,因此第二导热段320需要随着功能模组200的移动位置改变其状态。因此第二导热段320在功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外时展开,在功能模组200回缩至设备主体100之内时收缩。
可选地,第二导热段320可以为柔性结构,例如,具有一定柔性的金属或非金属薄片。当功能模组200回缩至设备主体100之内时,第二导热段320可以折叠或卷曲在内腔101中。或者,第二导热段320可以为伸缩结构,当功能模组200回缩至设备主体100之内时,第二导热段320缩回。当功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外时,第二导热段320伸长。当然导热件300还可以以其他方式展开或缩回,本文不作限制。
本申请公开的实施例中,功能模组200的热量可以通过导热件300传递至设备主体100上,因此设备主体100能够对功能模组200进行辅助散热。同时,功能模组200还可以伸出至设备主体100之外,从而增大功能模组200与冷空气的接触面积,提高功能模组200的散热性能。因此本申请中的实施例更有利于电子设备散热,从而有效降低电子设备的散热难度。
上述实施例中,功能模组200可以具有工作状态和关闭状态,在功能模组200处于工作状态的情况下,功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外,此时功能模组200伸出设备主体100工作。此时,当功能模组200处于工作状态时,功能模组200内的各零部件通入有信号传输电流,因此功能模组200会发热。功能模组200处于关闭状态的情况下,此时,功能模组200不工作,功能模组200内的各零部件未通入有信号传输电流,因此功能模组200热量较低。这里的关闭状态可以理解为功能模组200内的各零部件无信号传输电流,功能模组200的各零部件不产生热量或产生的热量较小。上述功能模组200在处于关闭状态时,也可以理解为功能模组200内的各零部件处于断电状态。
在功能模组200处于工作状态的情况下,功能模组200为发热源,功能模组200的温度高于设备主体100的温度,导热件300将功能模组200产生的热量传递至设备主体100,因此功能模组200将工作时产生的热量能够传递至设备主体100进行辅助散热。
功能模组200处于关闭状态的情况下,功能模组200不工作,因此功能模组200热量较低。导热件300可将设备主体100产生的热量传递至功能模组200。此时功能模组200处于关闭状态时的热量较低,因此可以将设备主体100工作时产生的热量传递至功能模组200,从而利用功能模组200辅助散热。
上述实施例中的功能模组200可以为摄像头模组,当摄像头模组伸出设备主体100之外拍摄时,摄像头模组发热,此时摄像头模组的热量通过导热件300传递至设备主体100,设备主体100进行辅助散热。而当摄像头模组不拍摄时,摄像头模组处于关闭状态,此时,摄像头模组不发热,或发热量较低。当设备主体100的发热较高的情况下,设备主体100上的热量可以通过导热件300传递至摄像头模组。
上述实施例中,当功能模组200回缩至设备主体100之内时,内腔101中没有机构对第二导热段320进行堆叠,因此第二导热段320在内腔101中排布的十分杂乱,这就导致第二导热段320容易与内腔101中的其他结构发生剐蹭,因此容易造成导热件300损坏。
基于此,在另一种可选的实施例中,如图3和图4所示,本申请公开的电子设备还可以包括伸缩机构400,伸缩机构400可以位于内腔101中,伸缩机构400的一端与功能模组200相连接,伸缩机构400的另一端可以与设备主体100相连接,伸缩机构400随着功能模组200的伸出或者缩回而展开或收缩。
在功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外的情况下,伸缩机构400展开;在功能模组200回缩至设备主体100之内的情况下,伸缩机构400收缩。
第二导热段320的至少部分可以缠绕至伸缩机构400上,第二导热段320可以在伸缩机构400展开时展开,或在伸缩机构400收缩时收缩。
此方案中,当功能模组200回缩至设备主体100之内时,伸缩机构400能够对第二导热段320进行收缩,从而使得第二导热段320能够整齐的收缩在内腔101中,因此导热件300不容易与内腔101中的其他结构发生剐蹭,从而不容易使得导热件300损坏。
此外,功能模组200通过伸缩件420带动第二导热段320展开和收缩,因此只要功能模组200移动,伸缩机构400同步进行第二导热段320的展开或收缩,因此电子设备内无需设置其他驱动结构驱动伸缩机构400,使得导热件300的回收难度较小。另外,功能模组200与伸缩机构400同步运动,从而使得功能模组200的回缩速度与导热件300的回收速度相同,因此导热件300受到的拉扯力较小,从而提高导热件300的安全性。
如图5和图6所示,本申请公开一种伸缩机构400的具体结构,当然伸缩机构400还可以为其他结构,本文不作限制。具体地,伸缩机构400可以包括多个支撑板410和多个伸缩件420,多个支撑板410可以依次叠置,第二导热段320的部分可以沿多个支撑板410的叠置方向依次贴附在多个支撑板410上。相邻的两个支撑板410之间可以通过至少一个伸缩件420连接,功能模组200可以与位于伸缩机构400一端的支撑板410固定连接,设备主体100可以与伸缩机构400另一端的支撑板410固定连接。
当支撑板410的数量为两个时,其中一个支撑板410与功能模组200固定连接,另一个支撑板410与设备主体100固定连接,具体地,可以与壳体110相连接。当支撑板410的数量为三个,或更多个时,最顶层的一个支撑板410可以与功能模组200固定连接,最底层的一个支撑板410可以与设备主体100固定连接,其他的支撑板410均位于最顶层的支撑板410和最低层的支撑板410之间。
在功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外的情况下,相邻的两个所述支撑板410之间的伸缩件420可以伸长,以使相邻的两个支撑板410之间的距离为第一距离。具体的工作过程中,功能模组200朝向设备主体100之外移动,功能模组200驱动与其相连的支撑板410一同移动,该支撑板410驱动与其相连接的伸缩件420伸长,伸缩件420伸长到展开极限状态后,伸缩件420带动另一个与其相连接的支撑板410移动,这个支撑板410再带动另一个与其连接的伸缩件420伸长,依次使得所有伸缩件420伸长,从而使得伸缩机构400展开。上述的伸缩件420的展开极限状态是指伸缩件420不能在继续伸长的状态。
在功能模组200回缩至设备主体100之内的情况下,相邻的两个支撑板410之间的伸缩件420缩短,以使相邻的两个支撑板410之间的距离可以为第二距离。其中,第一距离大于第二距离。具体的工作过程中,功能模组200朝向设备主体100之内移动,功能模组200驱动与其相连的支撑板410一同移动,该支撑板410驱动与其相连接的伸缩件420缩短,伸缩件420缩短到收缩极限状态后,伸缩件420带动另一个与其相连接的支撑板410移动,这个支撑板410再带动另一个与其连接的伸缩件420收缩,依次使得所有伸缩件420缩短,从而使得伸缩机构400收缩。上述的伸缩件420的收缩极限状态是指伸缩件420不能再继续收缩的状态。
此方案中,通过相连的两个支撑板410之间的至少一个伸缩件420的伸缩,从而改变相连的两个支撑板410之间的距离,使得伸缩机构400展开或缩短,从而带动第二导热段320的展开或收缩。此外,第二导热段320所传递的热量还可以传递至支撑板410上,因此每个支撑板410还可以用于电子设备散热,从而进一步提高电子设备的散热性能。另外,当第二导热段320处于收缩状态时,第二导热段320的部分能够叠置在相邻的两个支撑板410之间,从而进一步防止电子设备内的部件与第二导热段320发生剐蹭。
上述实施例中,相邻的两个支撑板410之间的距离为第一距离的情况下,第二导热段320位于相邻的两个支撑板410之间的部分的长度与第一距离可以相同,也可以大于第一距离,但是不能小于第一距离。如果第二导热段320位于相邻的两个支撑板410之间的部分的长度小于第一距离时,伸缩件420无法全部展开,造成伸缩机构400无法全部展开。这里的第二导热段320位于相邻的两个支撑板410之间的部分也就时下文中提及的折叠段322。
上述实施例中,伸缩件420可以为弹性件,当伸缩件420伸长时,弹性件被拉伸,伸缩件420缩短时,弹性件被压缩。此时,无论功能模组200位于设备主体100之外还是之内,弹性件对其连接的支撑板410均具有一定的弹力,因此当功能模组200伸出至设备主体100之外,或缩回至设备主体100之内时,需要对功能模组200进行固定,从而克服弹性件的弹力,以将功能模组200保持在伸出位置或缩回位置。但是,当设备主体100上用于保持功能模组200位置的部件与功能模组200之间意外脱离时,功能模组200会被弹性件带动缩回设备主体100内,或者被驱动出设备主体100之外,造成电子设备的误操作。
在另一种可选的实施例中,伸缩件420可以包括第一滑件421和第二滑件422,第一滑件421的第一端和第二滑件422的第一端可以均与相邻的两个支撑板410中的,其中一个所述支撑板410滑动连接。第一滑件421的第二端和第二滑件422的第二端可以均与相邻的两个支撑板410中的,另一个支撑板410滑动连接。第一滑件421可以与第二滑件422相交,且在相交的位置转动连接。
具体的操作过程中,以任意相邻的两个支撑板410之间的一个伸缩件420为例,当伸缩件420伸长时,第一滑件421和第二滑件422转动,第一滑件421的端部和第二滑件422的端部相互靠拢,以使伸缩件420沿伸缩机构400的展开方向伸长,从而使得相邻的两个支撑板410之间的距离增大。
也可以理解为,第一滑件421和第二滑件422相交形成四个夹角,当伸缩件420伸长时,沿伸缩机构400的展开方向排布的两个夹角的角度逐渐减小,第一滑件421的第一端与第二滑件422的第一端逐渐靠拢,第一滑件421的第二端与第二滑件422的第二端逐渐靠拢,以使伸缩件420沿伸缩机构400的展开方向伸长。这里的沿伸缩机构400的展开方向排布的夹角是指朝向支撑板410的夹角。
当伸缩件420缩短时,第一滑件421和第二滑件422转动,第一滑件421的端部和第二滑件422的端部相互远离,从而使得相邻的两个支撑板410之间的距离减小。也可以理解为,当伸缩件420缩短时,沿伸缩机构400的展开方向排布的两个夹角的角度逐渐增大,第一滑件421的第一端与第二滑件422的第一端逐渐远离,第一滑件421的第二端与第二滑件422的第二端逐渐远离,以使伸缩件420沿伸缩机构400的展开方向缩短。
上述的伸缩件420的伸长和缩短的方向,均是在伸缩机构400的展开方向,也可以理解为功能模组200的移动方向。上述第一滑件421的端部和第二滑件422的端部相互远离或靠近是指第一滑件421和第二滑件422连接在同一个支撑板410上的端部。例如,第一滑件421的第一端和第二滑件422的第一端相互远离或靠近。
此方案中,通过转动第一滑件421和第二滑件422,从而实现伸缩件420的伸长和缩短,第一滑件421和第二滑件422在功能模组200伸出至设备主体100之外,或缩回至设备主体100之内的情况下,均对功能模组200无作用力,因此即使在设备主体100上用于固定功能模组200的部件与功能模组200之间意外脱离,功能模组200也不会被意外推出或缩回设备主体100,因此不容易造成电子设备的误操作。
上述的第一滑件421和第二滑件422可以为条形片状结构,或板状结构,还可以为杆状结构。
在另一种可选的实施例中,第一滑件421的转动中心可以与第一滑件421的中心相重合。第二滑件422的转动中心与第二滑件422的中心相重合。第一滑件421的长度可以与第二滑件422的长度相同。
此方案中,第一滑件421和第二滑件422的转动中心即为其交点,因此第一滑件421的交点和第二滑件422的交点均位于其对应的中心位置。因此第一滑件421和第二滑件422沿其中心转动,另外,第一滑件421的长度可以与第二滑件422的长度相同,此时第一滑件421的转动中心距离第一滑件421的两端的距离相同,第二滑件422的转动中心距离第二滑件422的两端的距离相同,第一滑件421的转动中心距离第一滑件421的两端的距离与第二滑件422的转动中心距离第二滑件422的两端的距离也相同。因此每个伸缩件420所支撑的两个支撑板410之间相平行,不容易出现倾斜的现象,因此使得伸缩机构400的展开或收缩性能更好。
可选的,每个支撑板410上可以开设有两个滑槽,一个滑槽与第一滑件421的一端滑动连接,另一个滑槽与第二滑件422的一端滑动连接。滑槽相对的两个侧壁可以沿第一滑件421或第二滑件422的滑动方向与第一滑件421或第二滑件422限位配合。或者每个支撑板410上可以设置有两个滑轨,第一滑件421和第二滑件422分别与对应的滑轨相连接。第一滑件421或第二滑件422可以与滑轨的两端限位配合。
上述实施例中,在沿多个支撑板410的叠置方向上,除了与设备主体100和功能模组200连接的支撑板410,其余的支撑板410的两侧均需要设置伸缩件420,支撑板410两侧的伸缩件420与每个支撑板410单独滑动连接,因此支撑板410需要设置两个连接位置,从而需要增大支撑板410的厚度。
基于此,在另一种可选的实施例中,在沿多个支撑板410的叠置方向上,多个伸缩件420依次连接,且相邻的两个伸缩件420相铰接。相邻的两个伸缩件420中,其中一个伸缩件420的第一滑件421的一端,与另一个伸缩件420的第二滑件422的一端铰接。相邻的两个所述伸缩件420中,其中一个伸缩件420的第二滑件422的一端,与另一个伸缩件420的第一滑件421的一端铰接。此时,多个伸缩件420依次串联,多个伸缩件420的第一滑件421和第二滑件422依次交替铰接。
此方案中,相邻的两个伸缩件420相铰接,其铰接处可以与支撑板410滑动连接,因此支撑板410可以仅设置一个滑动位置与相邻的两个伸缩件420相连接,从而减小支撑板410的厚度,进而降低伸缩机构400的重量。此外,支撑板410可以仅设置一个滑动位置与相邻的两个伸缩件420相连接,从而使得伸缩机构400组装较为方便。
在另一种可选的实施例中,相邻的两个支撑板410之间可以设置有多个伸缩件420,多个伸缩件420依次串联,相邻的两个伸缩件420中,其中一个伸缩件420的第一滑件421的一端,与另一个伸缩件420的第二滑件422的一端铰接。相邻的两个所述伸缩件420中,其中一个伸缩件420的第二滑件422的一端,与另一个伸缩件420的第一滑件421的一端铰接。此方案中,相邻的两个支撑板410之间可以设置有多个串联的伸缩件420,从而增加了相邻的两个支撑板410之间的伸长距离。
上述实施例中,支撑板410与伸缩件420的其他组合结构均属于本申请的保护范围,本文不再赘述。
为了进一步提高电子设备的散热性能,在另一种可选的实施例中,如图7所示,第二导热段320可以包括多个贴合段321和多个折叠段322,支撑板410可以具有朝向功能模组200的第一表面和背离功能模组200的第二表面,贴合段321由每个支撑板410的第一表面可以绕至第二表面,也可以理解为,由第二表面绕至第一表面。每个贴合段321与第一表面和第二表面均相贴合,相邻的两个贴合段321通过折叠段322相连接,每个折叠段322位于相邻的两个支撑板410之间。
此方案增大了第二导热段320与支撑板410的有效接触面积,从而能够利用多个支撑板410进行辅助散热,进而提高了电子设备的散热性能。同时,也使得第二导热段320更好的缠绕至伸缩机构400上,防止第二导热段320从伸缩机构400上脱离。
此方案中,实际进行伸长和缩短的是折叠段322,当伸缩机构400收缩时,每个折叠段322被折叠在相邻的两个支撑板410之间。当伸缩机构400展开时,每个折叠段322被拉展。
在另一种可选的实施例中,支撑板410可以包括第一连接凸部411、第二连接凸部412和板主体413,第一连接凸部411可以开设有第一插接槽4111,第二连接凸部412可以开设有第二插接槽。第一连接凸部411和第二连接凸部412可以位于板主体413的相对的两侧,板主体413可以位于第一插接槽4111和第二插接槽内,板主体413与第一插接槽4111和第二插接槽插接配合,第二导热段320与板主体413相贴合。伸缩件420与第一连接凸部411或第二连接凸部412相连接。
此方案中,伸缩件420设置在第一连接凸部411或第二连接凸部412上,板主体413与第一连接凸部411和第一连接凸部411插接配合,因此当伸缩件420损坏时,可以仅更换伸缩件420,从而无需拆卸导热件300和板主体413,从而使得伸缩机构400维修更加方便、简单。
上述实施例中,伸缩件420可以设置在支撑板410的一侧,此时支撑板410的另一侧悬空设置,容易发生倾斜,支撑板410的悬空侧容易对导热件300进行拉扯,造成导热件300损坏。
基于此,在另一种可选的实施例中,相邻的两个支撑板410通过间隔设置的至少两个伸缩件420连接,至少两个伸缩件420可以分别位于支撑板410相背的两侧。此方案中,支撑板410的两侧均设置有伸缩件420,从而使得支撑板410不容易发生倾斜,使得支撑板410不容易对导热件300拉扯,进而使得导热件300不容易损坏。
在另一种可选的实施例中,功能模组200与支撑板410中,一者可以设置有第一定位部210,另一者可以设置有第二定位部414。功能模组200与支撑板410可以通过第一定位部210和第二定位部414定位配合。此方案中,第一定位部210和第二定位部414能够实现功能模组200与支撑板410的定位安装,从而提高功能模组200与支撑板410的安装精度。另外,第一定位部210和第二定位部414还能够实现功能模组200与支撑板410的连接,从而无需螺栓等部件对功能模组200和支撑板410进行固定。
可选地,第一定位部210可以为定位凸起,第二定位部414可以为定位凹槽,定位凸起的至少部分可以位于定位凹槽内,以实现定位。
上述实施例中,用户可以通过手动操作的方式,驱动功能模组200进出设备主体100,此时电子设备的开口102需要设置的较大,从而在功能模组200的侧壁与开口102的侧壁之间预留一定的操作空间,以使用户的手指能够伸入,从而方便用户夹取功能模组200,以使功能模组200进出设备主体100。但是开口102设置的较大不利于电子设备的防水防尘性能。
为此,在另一种可选的实施例中,本申请公开的电子设备还可以包括驱动机构500,驱动机构500可以设置于内腔101中,驱动机构500可以与功能模组200相连接,驱动机构500可以驱动功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外或回缩至设备主体100之内。
此方案中,驱动机构500可驱动功能模组200移动,因此无需用户的手指伸入功能模组200的侧壁与开口102的侧壁之间,因此开口102可以设置的较小,以使功能模组200能够穿过开口102即可,从而更有利于电子设备的防水和防尘。
本申请公开的实施例中,驱动机构500可以为驱动电机、气压缸、液压缸等动力结构,当然,还可以为其他动力结构,本文不作限制。
为了更好的对设备主体100散热,在另一种可选的实施例中,本申请公开的电子设备还可以包括温度检测件,温度检测件可以设置于设备主体100,温度检测件可以用于检测设备主体100的温度值。
在设备主体100的温度大于预设温度的情况下,驱动机构500可以将处于关闭状态的功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外。此时单纯依靠设备主体100的自身散热,无法满足电子设备的散热需求性,因此将关闭状态的功能模组200推出设备主体100进行辅助散热。
在设备主体100的温度小于或等于预设温度的情况下,驱动机构500将处于关闭状态的功能模组200回缩至设备主体100之内。此时,依靠设备主体100的自身散热,能够满足电子设备的散热需求。因此无需将功能模组200推出辅助散热。
具体的工作过程中,温度检测件所检测的温度可以实时反馈至电子设备的处理器,当温度检测件所检测的温度值大于预设温度时,处理器输出第一驱动信号,以控制驱动机构500驱动功能模组200的至少部分伸出至设备主体100之外。当温度检测件所检测的温度值降至预设温度或小于预设温度时,驱动机构500可以驱动功能模组200回缩至设备主体100之内。
此方案中,电子设备能够根据设备主体100的散热需求驱动处于关闭状态的功能模组200进出设备主体100,从而进一步提高了设备主体100的散热性能。
进一步地,在设备主体100的温度逐渐升高的情况下,处于关闭状态的功能模组200的伸出体积可以逐渐增大。具体地,在设备主体100处于第一温度的情况下,功能模组200伸出至设备主体100之外的部分的体积可以为第一体积;在设备主体100处于第二温度的情况下,功能模组200伸出至设备主体100之外的部分的体积可以为第二体积。第二体积可以大于第一体积,其中,第一温度可以小于第二温度。
此方案中,设备主体100的发热量越大,功能模组200伸出设备主体100之外的体积就越大,因此可以根据设备主体100的发热量的大小来控制功能模组200伸出设备主体100的体积,从而使得设备主体100的发热量与电子设备的散热能力相匹配,以使的电子设备的散热效果更好。
上述实施例中,功能模组200可以设置于电路板120上,此时功能模组200叠置在电路板120上,电路板120与功能模组200的堆叠尺寸较大,从而使得电子设备的厚度较大。
为此,在另一种可选的实施例中,电路板120可以开设有避让豁口,功能模组200可以位于避让豁口内。此方案中,功能模组200位于避让豁口内,因此功能模组200与电路板120的堆叠厚度较小,从而使得电子设备的厚度较小,更有利于电子设备的轻薄化发展。
在另一种可选的实施例中,设备主体100还可以包括电路板120,电路板120可以位于内腔101中,导热件300与电路板120相连接。上述电路板120可以为电子设备的主板或者副板。此方案中,电子设备的电路板120的面积一般设置的较大,因此功能模组200的热量传递至电路板120上,更有利于功能模组200散热。另外,电路板120上集成有较多的电子元器件,因此电路板120也是电子设备主要发热部件之一,电路板120上的热量通过功能模组200进行辅助散热,从而更有利于电路板120散热。
上述实施例中,电路板120上集成有较多的电子元器件,因此导热件300与电路板120直接连接,容易占用较大的电路板120的位置。
基于此,在另一种可选的实施例中,设备主体100还可以包括有屏蔽盖130,屏蔽盖130可以设置于电路板120上,屏蔽盖130用于屏蔽电路板120上的部分电子元器件。屏蔽盖130可以设置于导热件300与电路板120之间。此方案中,导热件300先将热量传递至屏蔽盖130,屏蔽盖130上的热量再传递至电路板120上。此时,导热件300不与电路板120直接连接,也即不会占用电路板120的位置,因此使得电路板120具有较大的位置设置电子元器件,从而提高电路板120的集成度。
为了防止功能模组200过度伸出而造成伸缩机构400损坏。在另一种可选的实施例中,设备主体100可以设置有限位部140,限位部140可以与伸缩机构400在功能模组200的伸出方向上限位配合。此方案中,限位部140能够限制功能模组200的伸出距离,从而防止伸缩机构400过度展开,进而防止伸缩机构400损坏。
具体地,限位部140可以与伸缩机构400中与功能模组200相连接的支撑板410限位配合。限位部140可以为凸起结构,可以为凹陷结构,对于限位部140的具体结构本文不作限制。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
设备主体,所述设备主体具有内腔与开口,所述开口与所述内腔连通;
功能模组,所述功能模组可移动地设置于所述设备主体,所述功能模组的至少部分可通过所述开口伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内;
导热件,所述导热件位于所述内腔中,所述导热件包括依次连接的第一导热段、第二导热段和第三导热段,所述第一导热段贴设于所述功能模组,所述第三导热段贴设于所述设备主体,所述导热件用于所述设备主体与所述功能模组之间的热量相互传递;
伸缩机构,所述伸缩机构位于所述内腔中,所述伸缩机构的一端与所述功能模组相连接,所述伸缩机构的另一端与所述设备主体相连接,所述伸缩机构随着所述功能模组的伸出或者缩回而展开或收缩,在所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外的情况下,所述伸缩机构展开;在所述功能模组回缩至所述设备主体之内的情况下,所述伸缩机构收缩;
所述第二导热段的至少部分缠绕至所述伸缩机构上,所述第二导热段在所述伸缩机构展开时展开,或在所述伸缩机构收缩时收缩。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述伸缩机构包括多个支撑板和多个伸缩件,所述多个支撑板依次叠置,所述第二导热段的部分沿所述多个支撑板的叠置方向依次贴附在多个所述支撑板上,相邻的两个所述支撑板之间通过至少一个所述伸缩件连接,所述功能模组与位于所述伸缩机构一端的所述支撑板固定连接,所述设备主体与位于所述伸缩机构另一端的所述支撑板固定连接;
在所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外的情况下,相邻的两个所述支撑板之间的所述伸缩件伸长,以使相邻的两个所述支撑板之间的距离为第一距离;
在所述功能模组回缩至所述设备主体之内的情况下,相邻的两个所述支撑板之间的所述伸缩件缩短,以使相邻的两个所述支撑板之间的距离为第二距离;
其中,所述第一距离大于所述第二距离。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述伸缩件包括第一滑件和第二滑件,所述第一滑件的第一端和所述第二滑件的第一端均与相邻的两个所述支撑板中的,其中一个所述支撑板滑动连接;所述第一滑件的第二端和所述第二滑件的第二端均与相邻的两个所述支撑板中的,另一个所述支撑板滑动连接;所述第一滑件与所述第二滑件相交,且在相交的位置转动连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一滑件的转动中心与所述第一滑件的中心相重合,所述第二滑件的转动中心与所述第二滑件的中心相重合,所述第一滑件的长度与所述第二滑件的长度相同。
5.根据权利要求3述的电子设备,其特征在于,在沿所述多个支撑板的叠置方向上,多个所述伸缩件依次连接,且相邻的两个所述伸缩件相铰接;
相邻的两个所述伸缩件中,其中一个所述伸缩件的所述第一滑件的一端,与另一个所述伸缩件的所述第二滑件的一端铰接;
相邻的两个所述伸缩件中,其中一个所述伸缩件的第二滑件的一端,与另一个所述伸缩件的所述第一滑件的一端铰接。
6.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二导热段包括多个贴合段和多个折叠段,所述支撑板具有朝向所述功能模组的第一表面和背离所述功能模组的第二表面,每个所述贴合段由每个所述支撑板的所述第一表面绕至所述第二表面,每个所述贴合段与所述第一表面和所述第二表面均相贴合,相邻的两个所述贴合段通过所述折叠段相连接,每个折叠段位于相邻的两个所述支撑板之间。
7.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述支撑板包括第一连接凸部、第二连接凸部和板主体,所述第一连接凸部开设有第一插接槽,所述第二连接凸部开设有第二插接槽,所述第一连接凸部和所述第二连接凸部位于所述板主体的相对的两侧,所述板主体位于所述第一插接槽和所述第二插接槽内,所述板主体与所述第一插接槽和所述第二插接槽插接配合,所述第二导热段与所述板主体相贴合;
所述伸缩件与所述第一连接凸部或所述第二连接凸部相连接。
8.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,相邻的两个所述支撑板通过间隔设置的至少两个所述伸缩件连接,至少两个所述伸缩件分别位于所述支撑板相背的两侧。
9.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述功能模组与所述支撑板中,一者设置有第一定位部,另一者设置有第二定位部,所述功能模组与所述支撑板通过所述第一定位部和所述第二定位部定位配合。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述功能模组具有工作状态和关闭状态,在所述功能模组处于工作状态的情况下,所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外,在所述功能模组处于所述工作状态的情况下,所述导热件将所述功能模组产生的热量传递至所述设备主体;
所述功能模组处于所述关闭状态的情况下,所述导热件可将所述设备主体产生的热量传递至所述功能模组。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括驱动机构和温度检测件,所述驱动机构设置于所述内腔中,所述驱动机构与所述功能模组相连接,所述驱动机构驱动所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外或回缩至所述设备主体之内;所述温度检测件设置于所述设备主体,所述温度检测件用于检测所述设备主体的温度值;
在所述设备主体的温度值大于预设温度的情况下,所述驱动机构将处于所述关闭状态的驱动所述功能模组的至少部分伸出至所述设备主体之外;
在所述设备主体的温度值小于或等于所述预设温度的情况下,所述驱动机构将处于所述关闭状态的驱动所述功能模组回缩至所述设备主体之内。
12.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述设备主体包括壳体、电路板和屏蔽盖,所述壳体开设有所述内腔和所述开口,所述电路板和所述屏蔽盖均位于所述内腔中,所述屏蔽盖设置于所述电路板上,所述屏蔽盖设置于所述导热件与所述电路板之间。
13.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述设备主体设置有限位部,所述限位部与所述伸缩机构在所述功能模组的伸出方向上限位配合。
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