CN114938581A - 一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供的一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，包括衬底基板；焊盘组，位于衬底基板之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于焊盘组所在层远离衬底基板的一侧，连接部在第一方向上的正投影的最大尺寸不大于焊盘在第一方向上的正投影的尺寸；绝缘反射层，包括第一镂空结构，第一镂空结构暴露出焊盘组；绝缘反射层在垂直于衬底基板方向上的厚度大于30μm。

Description

一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将具有引脚的电子元件放置在具有焊盘的衬底基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的技术。为了完成电子元件与焊盘的固定连接，需要在衬底基板上待与电子元件电气连接的焊盘上设置焊料，再经过一系列工艺，实现电子元件与焊盘的固定连接。

发明内容

本公开实施例提供一种背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，用以提高背板的反射率，并增大高段差掩膜的良率。

本公开实施例提供的一种背板，包括：

衬底基板；

焊盘组，位于所述衬底基板之上，所述焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，所述多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；

连接部，位于所述焊盘组所在层远离所述衬底基板的一侧，所述连接部在第一方向上的正投影的最大尺寸不大于所述焊盘在所述第一方向上的正投影的尺寸；

绝缘反射层，包括第一镂空结构，所述第一镂空结构暴露出所述焊盘组；所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于30μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于等于50μm且小于等于60μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在第二方向上的尺寸小于所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在第二方向上的尺寸之差大于等于70μm且小于等于120μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸大于等于所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸的差值大于等于0μm且小于等于100μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述多个焊盘还包括沿第二方向排布的至少两个焊盘；所述第一镂空结构在第二方向上的尺寸大于等于所述沿第二方向排布的至少两个焊盘在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述连接部在第二方向上的正投影的尺寸不大于所述焊盘在所述第二方向上的正投影的尺寸。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，还包括位于所述衬底基板与所述绝缘反射层之间的阻焊层，所述阻焊层包括第二镂空结构，所述第二镂空结构在所述衬底基板上的正投影与所述焊盘在所述衬底基板上的正投影重合。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，所述阻焊层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度与所述焊盘在垂直于所述衬底基板方向上的厚度之比大于等于0.8且小于等于1.2。

另一方面，本公开实施例提供了一种掩膜板，被配置为本公开实施例提供的背板的掩膜，所述掩膜板包括：

本体，所述本体包括至少一组镂空结构，每组所述镂空结构包括相互间隔设置的至少两个所述开孔；

凸起，位于所述本体的一侧，所述凸起在所述本体上的正投影至少位于同组所含各所述开孔之间，所述凸起在垂直于所述本体方向上的高度等于阻焊层远离所述衬底基板一侧的表面到所述绝缘反射层远离所述衬底基板一侧的表面的距离。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述凸起在所述本体上的正投影仅位于同组所含各所述开孔之间。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述凸起在垂直于所述本体方向上的高度大于等于50μm且小于等于60μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，在垂直于所述本体的方向上，所述凸起在所述第一方向上的宽度不变。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，在所述第一方向上相邻两个所述焊盘的间距与所述凸起在所述第一方向上的宽度之比大于等于0.7且小于等于1.75。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，在所述第一方向上相邻两个所述焊盘的间距与所述凸起在所述第一方向上的宽度之比大于等于0.7且小于等于0.875。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，所述本体与所述凸起为一体结构。

另一方面，本公开实施例提供了一种电子装置，包括：电子元件，以及本公开实施例提供的上述背板；其中，所述电子元件与所述焊盘组电连接。

另一方面，本公开实施例提供了一种采用上述掩膜板为上述背板掩膜的方法，包括：

将所述掩膜板与所述背板进行对位，使得每组所述镂空结构与每个所述焊盘组正对设置；

控制所述本体与所述绝缘反射层接触的同时，控制所述凸起与阻焊层接触；

在所述掩膜板上沿特定方向移动刮刀，将焊料推至所述镂空结构的开孔中，使得所述焊料通过所述开孔落入所述焊盘上形成焊点；

将所述掩膜板从所述背板上移除；

将所述电子元件的各个引脚分别放置在各个所述焊点上；

通过回流焊工艺，将各个所述焊点固化并收缩形成所述连接部，所述电子元件的各个引脚通过所述连接部与各个所述焊盘对应电连接。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述方法中，控制所述凸起与各所述焊盘之间的膜层接触，具体包括：控制所述凸起与所述阻焊层接触。

本公开有益效果如下：

本公开实施例提供的背板、掩膜板及电子装置、其制作方法，包括衬底基板；焊盘组，位于衬底基板之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；连接部，位于焊盘组所在层远离衬底基板的一侧，连接部在第一方向上的正投影的最大尺寸不大于焊盘在第一方向上的正投影的尺寸；绝缘反射层，包括第一镂空结构，第一镂空结构暴露出焊盘组；绝缘反射层在垂直于衬底基板方向上的厚度大于30μm。相关技术中绝缘反射层的厚度小于等于30μm，本公开通过增大绝缘反射层的厚度，可提高背板的整体反射率。绝缘反射层与焊盘的段差随着绝缘反射层厚度的增加而增大，导致采用相关技术中的平板掩膜板掩膜制作的连接部存在短接风险；采用本公开提供的具有凸起的掩膜板，可有效避免连接部短接，增加高段差掩膜的良率。

附图说明

图1为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的一种结构示意图；

图2为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图3为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图4为沿图1、图2、图3中I-II线的截面图；

图5为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图6为沿图5中III-IV线的截面图；

图7为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图8为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图9为本公开实施例提供的背板中一个焊盘组所在区域的又一种结构示意图；

图10为本公开实施例提供的掩膜板中一组镂空结构所在区域的一种结构示意图；

图11为沿图10中V-VI线的截面图；

图12为本公开实施例提供的掩膜板与背板对位接触后的示意图；

图13为本公开实施例提供的掩膜板与背板的对位示意图；

图14为本公开实施例提供的掩膜板与背板在掩膜过程中的一种示意图；

图15为本公开实施例提供的掩膜板与背板在掩膜过程中的又一种示意图；

图16为本公开实施例提供的掩膜板与背板分离的示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

锡膏焊接由于良好的导电性，焊点的高可靠性被广泛应用于电子零件装联领域。锡膏焊接作为表面贴装技术中的重要工序，可将实现电子元件的组装。本公开实施例提供了一种背板，如图1至图4所示，包括：

衬底基板101，该衬底基板101上可设置有连接线路和/或电路，用于向各个焊盘102提供电信号，进而实现对通过连接部103与焊盘102连接的电子元件的驱动；

焊盘组，位于衬底基板101之上，焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘102，焊盘组中至少两个焊盘102沿第一方向X排布；

连接部103，位于焊盘组所在层远离衬底基板101的一侧，连接部103在第一方向X上的正投影的最大尺寸S₃₁不大于焊盘102在第一方向X上的正投影的尺寸S₂₁；可选地，连接部103在第一方向X上的正投影的最大尺寸S₃₁与焊盘102在第一方向X上的正投影的尺寸S₂₁之比大于等于0.5且小于等于1，例如可以为0.5、0.6、0.7、0.8、1等；在一些实施例中，连接部103由焊料形成，可以为包括锡金属或含锡的金属合金；在具体实施时，焊料通过掩膜板的开孔落在焊盘102上，具有一定流动性的焊料会呈近似圆形或方形铺展在焊盘102上；然后将Mini LED放置在焊料上，再通过回流焊工艺，使得焊料固化并收缩形成连接部103，这样Mini LED通过连接部103就可以固定在焊盘102上；连接部103位于Mini LED引脚和焊盘102之间，连接部103在衬底基板101上的正投影形状受限于Mini LED引脚和焊盘102在衬底基板101上的正投影形状，通常与电连接的Mini LED引脚在衬底基板101上的正投影的形状及焊盘102在衬底基板101上的正投影的形状基本相同，例如呈近似圆形或方形；

绝缘反射层104，包括第一镂空结构A，第一镂空结构A暴露出焊盘组；绝缘反射层104在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度H大于30μm；可选地，绝缘反射层104可采用具有高反射率的材料制作，例如白色油墨等。

在本公开实施例提供的上述背板中，通过将绝缘反射层104的厚度H设置为大于30μm，相较于相关技术中30μm的绝缘反射层104可有效增大绝缘反射层104的反射率，使得Mini LED的光线的损耗降低，更多的光线可被反射至电子装置的出光侧，显著增加了电子装置的亮度。在电子装置实现相同亮度的情况下，采用本公开实施例提供的绝缘反射层104，能够提高MiniLED出射的光线，从而可以采用更小的电流驱动Mini LED发光，从而减小电子装置的能耗。本公开相较于相关技术中采用30μm及以下尺寸厚度的绝缘反射层104的电子装置，可以降低约10％的能耗。

设置焊料是焊接工艺中的重要工序，是利用表面平整的平板掩膜将锡膏定量、定位地转移到背板的焊盘上的过程，焊盘的尺寸与电子元件引脚的尺寸基本相当，当采用更精密、尺寸更小的电子元件时，对设置焊料工艺的精准度要求也随之提高。由于平板掩膜自身在垂直于衬底基板101方向Z上具有一定的厚度，且平板掩膜直接搭设在绝缘反射层104上，发明人发现，采用刮涂地方式想要保证将焊料定量、定位地转移至焊盘102上，则绝缘反射层104与焊盘102的段差不应超过设定的尺寸，例如30μm；而当绝缘反射层104与焊盘102的段差大于30μm，即焊料从平板掩膜到焊盘102在垂直于衬底基板101方向Z上的距离较大，导致焊料在垂直于衬底基板101方向Z上的运动路径不受控制，进而无法保证焊盘102上焊料量的均一性，甚至可能导致应分别位于不同焊盘102上的焊料出现桥接短路的情形。为了解决这上述问题，本公开提供了一种掩膜板，具体为至少在同一焊盘组对应的两个开孔间隙所在侧对掩膜板加厚形成凸起，这样可以限制焊料转移至焊盘102的运动路径，提高了各焊盘102上对应焊料量的均一性；同时利用凸起隔开相邻焊盘102上的焊料，可避免焊料桥接。

同时，发明人进一步考虑到焊料与掩膜板上凸起之间具有摩擦力，可能会因摩擦力作用导致焊料粘在凸起上，即焊料无法按照预期移动到焊盘或在移除掩膜板时部分焊料被带走的情况，因此，需要合理设置绝缘反射层104的厚度H。在本公开实施例提供的上述背板中，为了兼顾绝缘反射层104的反射率和焊料的顺利脱模，绝缘反射层104在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度H可以大于等于50μm且小于等于60μm，例如为50μm、55μm、60μm等。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，为防止在背板上放置掩膜板时，掩膜板上的凸起与绝缘反射层104相接触损伤绝缘反射层104的表面，可以将第一镂空结构A沿第一方向X上延伸的边缘与焊盘组在第二方向Y上具有一定距离，即沿第一方向X排布的至少两个焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₂小于第一镂空结构A在第二方向Y上的尺寸S₄₁，第二方向Y垂直于第一方向X，如图1和图2所示。考虑到掩膜板制作公差、掩膜板与背板的对位公差、第一镂空结构A的制作公差等的影响，第一镂空结构A在第二方向Y上的尺寸S₄₁与沿第一方向X排布的至少两个焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₂之差宜大于等于70μm且小于等于120μm，例如可以为70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm等。

在一些实施例中，为进一步提高反射率，可在设置焊料后，如图3所示，在第一镂空结构A沿第一方向X上延伸的边缘到与之距离最小的焊盘102的边界之间的区域内，增加反射结构104’，该反射结构104’的材料与绝缘反射层104的材料可以相同。当然，在一些实施例中，第一镂空结构A在第二方向Y上的尺寸S₄₁大致等于沿第一方向X排布的至少两个焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₂时，在设置焊料后，也可以不设置反射结构104’，如图1和图2所示。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，如图1至图6所示，由于背板与掩膜板对位后，在第一方向X上的焊盘102间隙正上方具有掩膜板的凸起，使得在第一方向X上，掩膜板的凸起与绝缘反射层104之间的距离至少等于焊盘102在第一方向X上的尺寸S₂₁，因此，可有效防止凸起在第一方向X上接触或剐蹭绝缘反射层104，基于此，第一镂空结构A在第一方向X上的尺寸S₄₂可以大于等于沿第一方向X排布的至少两个焊盘102在第一方向X上的尺寸S₂₃。为保证绝缘反射层104的反射率，第一镂空结构A在第一方向X上的尺寸S₄₂不宜过大，可选地，在本公开实施例提供的上述背板中，第一镂空结构A在第一方向X上的尺寸S₄₂与沿第一方向X排布的至少两个焊盘102在第一方向X上的尺寸S₂₃之差大于等于0μm且小于等于100μm，例如可以为0μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm等。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，如图7至图9所示，每个焊盘组除了包括沿第一方向X排布的至少两个焊盘102之外，还可以包括沿第二方向Y排布的至少两个焊盘102；在背板与掩膜板对位后，掩膜板的凸起位于相邻两个焊盘102之间的间隙的正上方，使得在第二方向Y上，掩膜板的凸起与绝缘反射层104之间的距离至少等于焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₂，因此，可有效防止凸起在第二方向Y上接触或剐蹭绝缘反射层104，基于此，第一镂空结构A在第二方向Y上的尺寸S₄₁可以大于等于沿第二方向Y排布的至少两个焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₄，第二方向Y垂直于第一方向X。

需要说明的是，在本公开提供的实施例中，掩膜板的凸起可以与焊盘组所含各焊盘102的间隙对应，因此，如图7至图9所示，在一个焊盘组包括沿第一方向X排列的至少两个焊盘102，以及沿第二方向Y排列的至少两个焊盘102的情况下，一个焊盘组内各焊盘102的间隙呈“十”字或“井”字等，则相应地，凸起在本体上的正投影可以具有“十”字或“井”字等结构。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，如图7至图9所示，连接部103在第二方向Y上的正投影的尺寸S₃₂不大于焊盘102在第二方向Y上的正投影的尺寸S₂₂，可选地，连接部103在第二方向Y上的正投影的尺寸S₃₂与焊盘102在第二方向Y上的正投影的尺寸S₂₂之比大于等于0.5且小于等于1，例如可以为0.5、0.6、0.7、0.8、1等。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，如图1至图9所示，还可以包括位于衬底基板101与绝缘反射层104之间的阻焊层105，阻焊层105包括多个第二镂空结构B，多个第二镂空结构B在衬底基板101上的正投影与各焊盘102在衬底基板101上的正投影基本重合，即可以完全重合，或在因工艺、测量等因素造成的误差范围内。阻焊层105可防止焊料(例如锡膏)移动到焊盘102以外的区域，同时阻焊层105还可以防止背板中的线路被氧化。可选地，可采用耐高温(250度以上)的材料(例如油墨等)制作阻焊层105。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述背板中，如图4和图6所示，阻焊层105在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度h与焊盘102在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度h'之比可以大于等于0.8且小于等于1.2，例如h/h'为1，以提高后续绝缘反射层104的平坦性，使得绝缘反射层104为掩膜板提供一个平坦的支撑面，利于焊料的印刷。

相应地，本公开实施例还提供了一种掩膜板，被配置为本公开实施例提供的上述背板的掩膜，如图10至图12所示，该掩膜板包括：

本体201，该本体201包括至少一组镂空结构，每组镂空结构包括相互间隔设置的至少两个开孔C，可选地，每组镂空结构中各开孔C与每个焊盘组中的各焊盘102一一对应，并且为保证焊料完全落入焊盘102上，可以设置开孔C的镂空面积与焊盘102在衬底基板101上的正投影的面积之比于等于0.5且小于等于1；可选地，开孔C在本体201上的正投影的形状可以为长方形、正方形、圆形等；

凸起202，位于本体201的一侧，凸起202在本体201上的正投影至少位于同组所含各开孔K之间，在垂直于本体201方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上，凸起202超出本体201的高度等于阻焊层105远离衬底基板101一侧的表面到绝缘反射层104远离衬底基板101一侧的表面的距离，以使得在掩膜板与背板对位后，凸起202至少在各开孔C之间与阻焊层105接触，同时本体201在各开孔C的其他侧(即凸起202之外的各侧)与绝缘反射层104接触。

利用本公开提供的上述掩膜板，可以通过凸起202限制焊料转移至焊盘102的运动路径，提高各焊盘102上对应焊料量的均一性；同时利用凸起202可隔开相邻焊盘102上的焊料，避免焊料桥接，焊盘102上的焊料用于形成连接部103。

可选地，在本公开中的掩膜板可以为电铸钢网，材质可以为不锈钢等。焊料可以为锡(Sn)膏等，具体地，锡膏为由锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。在一些实施例中，锡粉的粒径为大于等于5μm于且小于等于15μm，锡膏的粘度为254Pa.s。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，为了减小焊料与凸起202之间的摩擦力，可以设置凸起202在本体201上的正投影仅位于同组所含各开孔C之间，相当于每个开孔C在相互之间的间隙侧用凸起202做第一限位结构，其他侧用绝缘反射层104做第二限位结构，第一限位结构和第二限位结构和焊盘102相互围设成一个盒状结构，从而实现焊料的设置。在一些实施例中，若通过对凸起202表面处理，使得凸起202与焊料之间的摩擦力较小，可以设置凸起202在本体201上的正投影包围各开孔C，即每个开孔C的四周均采用凸起202做限位结构，使得凸起202与焊盘102相互围设成一个盒状结构，从而实现焊料的设置。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，如图1和图10所示，在防止凸起202在第二方向Y上接触或剐蹭绝缘反射层104的同时，为了有效隔离相邻焊盘102上的焊料，凸起202在第二方向Y上的长度L可以等于焊盘102在第二方向Y上的尺寸S₂₂。在一些实施例中，焊盘102第二方向Y上的尺寸S₂₂可以为150μm，则凸起202在第二方向Y上的长度L也为150μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，为了防止凸起202朝向背板的表面不与阻焊层105接触而无法阻隔相邻焊盘102上的焊料，可以设置凸起202在垂直于本体201方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上的高度大于等于50μm且小于等于60μm，可选地，凸起202在垂直于本体201方向上的高度H'等于绝缘反射层104的厚度H。在一些实施例中，本体201的厚度H”可以为30μm，则凸起202所在处掩膜板的厚度等于本体201的厚度H”与凸起202的高度H'之和，可大于等于80μm且小于等于90μm。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，如图12所示，为保证焊料顺利脱模，可以使得在垂直于本体201的方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上，凸起202在第一方向X上的宽度W不变，也就是说，凸起202在垂直于本体201的方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上的截面为矩形。当然，在一些实施例中，凸起202在垂直于本体201的方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上的截面也可以为其他图形，例如梯形等，在此不做限定。本公开均以凸起202在垂直于本体201的方向(相当于垂直于衬底基板101的方向Z)上的截面是矩形为例进行说明。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，如图12所示，在第一方向X上相邻两个焊盘102的间距G与凸起202在第一方向X上的宽度W之比可以大于等于0.7且小于等于1.75，这样既可以避免相邻焊盘102上的焊料粘连，又可以保证焊盘102上的焊料量，使得焊盘102通过焊料与电子元件保持良好的电连接。可选地，在第一方向X上相邻两个焊盘102的间距G为70μm，凸起202的宽度W大于等于40μm且小于等于100μm，例如凸起202的宽度W为40μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm。

需要说明的是，在第一方向X上相邻两个焊盘102的间距G与凸起202的宽度W之比大于1且小于等于1.75的情况下，可能会有部分焊料印刷至相邻两个焊盘102的间距G处，但是，在回流焊过程中，相邻两个焊盘102的间距G处的零星焊料会因阻焊层105的作用就近回流至焊盘102上，因此，并不会导致相邻焊盘102通过焊料短接。在第一方向X上相邻两个焊盘102的间距G与凸起202的宽度之比大于等于0.7且小于等于1的情况下，焊料会全部印刷至焊盘102上，保证相邻焊盘102不会通过焊料短接。考虑到相关技术中掩膜板的制作精度为80μm，在第一方向X上相邻两个焊盘102的间距G与凸起202在第一方向X上的宽度W之比宜大于等于0.7且小于等于0.875。

在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述掩膜板中，如图10所示，本体201可以与凸起202为一体结构，以便于制作掩膜板，且可有效避免凸起202自本体201上异常脱落。

在一些实施例中，可通过以下步骤采用本公开提供的上述掩膜板为本公开提供的背板进行掩膜：

第一步、如图13所示，将掩膜板与背板进行对位，使得每组镂空结构与每个焊盘组正对设置。

第二步、如图12所示，控制本体201与绝缘反射层104接触的同时，控制凸起202与各焊盘102之间的膜层(例如阻焊层105)接触，可选地，可通过控制背板上移直至背板与掩膜板接触。

第三步、如图14和图15所示，在掩膜板上沿特定方向移动刮刀，将焊料103'推至镂空结构的开孔C中，即焊料103'可以通过开孔C落入焊盘102上形成焊点103”，受凸起202及绝缘反射层104的限位作用、以及开孔C的镂空面积与焊盘102在衬底基板101上的正投影的面积之比(例如大于等于0.5且小于等于1)的影响，焊点103”厚度小于等于本体201的厚度H"和绝缘反射层103的厚度H之和，例如本体201的厚度H"和绝缘反射层104的厚度H之和大于等于80μm且小于等于90μm，焊点103”厚度可以大于等于50μm且小于等于70μm。

第四步、如图16所示，将掩膜板从背板移除。

第五步、在背板上设置电子元件，可选地，可将电子元件的各个引脚分别放置在各个焊点103"上，使得电子元件的各个引脚分别通过焊点103”与各个焊盘102连接，这里，二者主要靠焊料的粘性实现暂时的连接。

第六步、回流焊工艺，在高温环境下实现焊点103”的固化，焊点103”形成连接部103，从而电子元件与焊盘102通过连接部103实现可靠牢固的连接。在回流焊工艺过程中，助焊剂等挥发，会导致最终形成的连接部103的体积比焊点103"的体积小，具体的，例如连接部103在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度小于焊点103"在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度，例如连接部103在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度为焊点103"在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度的20％到50％左右，例如焊点103"在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度为50μm到70μm之间，连接部103在垂直于衬底基板101方向Z上的厚度在15μm到25μm之间。

基于同一公开构思，本公开实施例还提供了一种电子装置，包括：电子元件，以及本公开实施例提供的上述背板；其中，电子元件与焊盘组电连接，在一些实施例中，一个电子元件与一个焊盘组对应电连接。由于该电子装置解决问题的原理与上述背板解决问题的原理相似，因此，本公开实施例提供的该电子装置的实施可以参见本公开实施例提供的上述背板的实施，重复之处不再赘述。

在一些实施例中，本公开实施例提供的上述电子装置可以为背光模组或显示装置。可选地，该显示装置为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出&输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。另外，本领域技术人员可以理解的是，上述结构并不构成对本公开实施例提供的上述显示装置的限定，换言之，在本公开实施例提供的上述显示装置中可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

尽管本公开已描述了优选实施例，但应当理解的是，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (19)

1.一种背板，其特征在于，包括：

衬底基板；

焊盘组，位于所述衬底基板之上，所述焊盘组包括相互间隔设置的多个焊盘，所述多个焊盘的至少两个焊盘沿第一方向排布；

连接部，位于所述焊盘组所在层远离所述衬底基板的一侧，所述连接部在所述第一方向上的正投影的最大尺寸不大于所述焊盘在所述第一方向上的正投影的尺寸；

绝缘反射层，包括第一镂空结构，所述第一镂空结构暴露出所述焊盘组；所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于30μm。

2.如权利要求1所述的背板，其特征在于，所述绝缘反射层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度大于等于50μm且小于等于60μm。

3.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在第二方向上的尺寸小于所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.如权利要求3所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在所述第二方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第二方向上的尺寸之差大于等于70μm且小于等于120μm。

5.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸大于等于所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸。

6.如权利要求5所述的背板，其特征在于，所述第一镂空结构在第一方向上的尺寸与所述沿第一方向排布的至少两个焊盘在所述第一方向上的尺寸的差值大于等于0μm且小于等于100μm。

7.如权利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述多个焊盘还包括沿第二方向排布的至少两个焊盘；所述第一镂空结构在第二方向上的尺寸大于等于所述沿第二方向排布的至少两个焊盘在所述第二方向上的尺寸，所述第二方向垂直于所述第一方向。

8.如权利要求7任一项所述的背板，其特征在于，所述连接部在第二方向上的正投影的尺寸不大于所述焊盘在所述第二方向上的正投影的尺寸。

9.如权利要求1、2、4、6或8所述的背板，其特征在于，还包括位于所述衬底基板与所述绝缘反射层之间的阻焊层，所述阻焊层包括第二镂空结构，所述第二镂空结构在所述衬底基板上的正投影与所述焊盘在所述衬底基板上的正投影重合。

10.如权利要求9所述的背板，其特征在于，所述阻焊层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度与所述焊盘在垂直于所述衬底基板方向上的厚度之比大于等于0.8且小于等于1.2。

11.一种掩膜板，被配置为如权利要求1～10任一项所述的背板的掩膜，其特征在于，所述掩膜板包括：

本体，所述本体包括至少一组镂空结构，每组所述镂空结构包括相互间隔设置的至少两个所述开孔；

凸起，位于所述本体的一侧，所述凸起在所述本体上的正投影至少位于同组所含各所述开孔之间，所述凸起在垂直于所述本体方向上的高度等于阻焊层远离所述衬底基板一侧的表面到所述绝缘反射层远离所述衬底基板一侧的表面的距离。

12.如权利要求11所述的掩膜板，其特征在于，所述凸起在所述本体上的正投影仅位于同组所含各所述开孔之间。

13.如权利要求11或12所述的掩膜板，其特征在于，所述凸起在垂直于所述本体方向上的高度大于等于50μm且小于等于60μm。

14.如权利要求11或12所述的掩膜板，其特征在于，在垂直于所述本体的方向上，所述凸起在所述第一方向上的宽度不变。

15.如权利要求14所述的掩膜板，其特征在于，在所述第一方向上相邻两个所述焊盘的间距与所述凸起在所述第一方向上的宽度之比大于等于0.7且小于等于1.75。

16.如权利要求15所述的掩膜板，其特征在于，在所述第一方向上相邻两个所述焊盘的间距与所述凸起在所述第一方向上的宽度之比大于等于0.7且小于等于0.875。

17.如权利要求11、12、15或16所述的掩膜板，其特征在于，所述本体与所述凸起为一体结构。

18.一种电子装置，其特征在于，包括：电子元件，以及如权利要求1～10任一项所述的背板；其中，所述电子元件与所述焊盘组电连接。

19.一种如权利要求18所述电子装置的制作方法，其特征在于，包括：

将所述掩膜板与所述背板进行对位，使得每组所述镂空结构与每个所述焊盘组正对设置；

控制所述本体与所述绝缘反射层接触的同时，控制所述凸起与阻焊层接触；

在所述掩膜板上沿特定方向移动刮刀，将焊料推至所述镂空结构的开孔中，使得所述焊料通过所述开孔落入所述焊盘上形成焊点；

将所述掩膜板从所述背板上移除；

将所述电子元件的各个引脚分别放置在各个所述焊点上；

通过回流焊工艺，将各个所述焊点固化并收缩形成所述连接部，所述电子元件的各个引脚通过所述连接部与各个所述焊盘对应电连接。

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