CN114899133A - 供晶装置 - Google Patents

Abstract

本申请属于固晶技术领域，提供了一种供晶装置，包括：上料机构、取料机构、载移机构、拾取机构、中转机构及供晶位机构；上料机构包括晶环盒，晶环盒用于放置晶环；取料机构用于从晶环盒中取出晶环；载移机构用于承载晶环并带动晶环移动；拾取机构用于拾取载移机构移送过来的晶环；中转机构用于承载载移机构运输出来的晶环；供晶位机构用于承载拾取机构拾取过来的晶环。取料机构、载移机构、拾取机构和中转机构配合可连续运输晶环，供晶位机构上的晶环使用完毕，拾取机构可快速拾取下一个晶环放置于供晶位机构，实现同时移送满晶环与空晶环，无需从上料机构至供晶位机构之间往复运动运输晶环，减去了供料等待时间，提高了工作效率。

Description

供晶装置

技术领域

本申请属于固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种供晶装置。

背景技术

固晶机在固晶时，需要将晶圆上的晶片供给到邦头，以便安装晶片。晶圆一般安装在晶环中，通过晶环支撑晶圆。当前晶环供给一般采用三轴移动平台驱动夹爪从晶环盒取出满晶环，然后移动放置到供晶位，后将供晶位的空晶环取出，移动放置到晶环盒中以实现供晶，即三轴移动平台驱动夹爪往复循环从晶环盒到供晶位之间取放晶环，如此，晶环夹爪容易损伤晶环，且搬运过程中受力偏置,引起放置位置不准确，三轴移动平台的操作繁复，需要等待的时间长，效率低。

发明内容

本申请目的在于提供一种供晶装置，以解决现有技术中存在的使用三轴移动平台驱动夹爪往复循环从晶环盒到供晶位之间取放晶环，等待时间长，效率低的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：

提供一种供晶装置，包括：

上料机构，上料机构包括晶环盒，晶环盒用于放置晶环；

取料机构，取料机构用于从晶环盒中取出晶环；

载移机构，载移机构用于承接并载移取料机构取出的晶环；

拾取机构，用于拾取载移机构载移过来的晶环；

中转机构，用于承载所述载移机构运输出来的晶环；以及

供晶位机构，供晶位机构用于承载拾取机构拾取过来的晶环，以供后序取用晶环中的晶片。

可选地，供晶装置包括中转机构，中转机构包括中转台，中转台安装于靠近拾取机构的位置，中转台用于承载载移机构运输出来的晶环；和/或，

中转机构连接上料机构，上料机构、取料机构、载移机构及中转机构呈围绕设置，载移机构包括载移驱动组件与载移盘，载移驱动组件的输出端与转移载连接，载移盘用于承载晶环，载移盘能够在载移驱动组件的带动下在晶环盒与拾取机构之间往复运动以载移晶环；上料机构与拾取机构分别位于中转机构的两侧。

可选地，中转台包括至少一个定位柱，至少一个定位柱围绕设置，以构成与晶环匹配的中转位；中转机构包括中转驱动器，中转驱动器的输出端连接中转台，中转驱动器用于驱动中转台运动，以调节中转台与拾取机构之间的距离；中转机构包括中转感应器，中转感应器安装于中转台，中转感应器用于检测晶环在中转台的高度。

可选地，载移盘上形成有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽与所述第二凹槽沿竖直方向呈阶梯连通，第一凹槽及第二凹槽均贯穿载移盘朝向晶环盒的一侧；和/或，

载移盘设有载移感应器，载移感应器用于感应晶环在载移盘上是否放置准确。

可选地，上料机构包括上料驱动组件，上料驱动组件的输出端连接晶环盒，上料驱动组件用于驱动晶环盒直线运动，使晶环盒上升或下降。

可选地，取料机构包括直线驱动组件及取料臂，直线驱动组件的输出端与取料臂连接，直线驱动组件用于驱动取料臂直线运动，以调节取料臂与晶环盒之间的距离；晶环盒开设有开口，取料臂对应晶环盒的开口，并且能够穿过开口去取晶环盒内的晶环。

可选地，取料臂靠近晶环盒的一侧设有卡凸，卡凸用于阻挡晶环从取料臂中脱出。

可选地，卡凸呈凹向晶环盒的弧形状。

可选地，载移机构包括载移驱动组件与载移盘，载移驱动组件的输出端与载移盘连接；载移机构包括载移驱动组件与载移盘，载移驱动组件的输出端与载移盘连接，载移盘用于承接晶环，载移盘能够在载移驱动组件的带动下在晶环盒与拾取机构之间往复运动以载移晶环。

可选地，拾取机构包括升降驱动组件、旋转驱动组件及抓取组件，升降驱动组件的输出端与旋转驱动组件连接，旋转驱动组件的输出端与抓取组件连接，抓取组件位于载移机构的上方，旋转驱动组件用于带动抓取组件旋转至合适角度，升降驱动组件用于带动旋转驱动组件及抓取组件整体下降或上升，抓取组件用于抓取晶环。

可选地，抓取组件包括固定板及安装于固定板上的至少一个吸嘴，吸嘴用于吸取晶环。

可选地，供晶位机构包括第一方向运动组件、第二方向运动组件及晶框，第一方向运动组件与第二方向运动组件滑动连接，并且第一方向运动组件的运动方向与第二方向运动组件的运动方向交叉，第二方向运动组件的输出端连接晶框，晶框用于承接晶环。

本申请提供的供晶装置，采用上料机构、取料机构、载移机构、中转机构、拾取机构及供晶位机构配合工作，分段输送晶环，取料机构、载移机构、拾取机构和中转机构配合可连续运输晶环，供晶位机构上的晶环使用完毕，拾取机构可快速从载移机构或中转机构中拾取下一个晶环放置于供晶位机构，待下一工序取用，实现同时移送满晶环与空晶环；当载移机构运输的速度比较快时，后工序取晶片速度与载移机构的运输速度未能匹配，供晶位机构无法快速空出位置承接下一个晶环，拾取机构可以将该晶环放置于中转机构，待供晶位机构空出位置后，拾取机构即可将中转机构上的晶环载移至供晶位机构，无需从上料机构至供晶位机构之间往复运动运输晶环，增加中转工位，运行短而平稳，减小蓝膜震动，减去了供料等待时间，提高了换晶环速度和工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的供晶装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的供晶装置中的上料机构和中转机构的结构示意图；

图3为图1供晶装置中的取料机构的结构示意图；

图4为图1供晶装置中的载移机构的结构示意图；

图5为图1供晶装置中的拾取机构的结构示意图；

图6为图1供晶装置中的供晶位机构的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、供晶装置；

10、上料机构；11、晶环盒；111、置料腔；112、卡条；12、上料驱动组件；122、第一丝杆；123、托板；124、固定座；1241、上料轨道；125、活动块；

20、取料机构；21、直线驱动组件；211、支架；2111、直线滑轨；212、第二电机；213、第一主动轮；214、第一被动轮；215、第一同步带；216、被动块；217、滑动块；22、取料驱动器；23、取料臂；231、卡凸；

30、载移机构；31、载移驱动组件；312、第二丝杆；32、载移盘；321、第一凹槽；322、第二凹槽；33、载移感应器；

40、拾取机构；41、升降驱动组件；411、第四电机；412、第四丝杆；413、升降滑块；42、旋转驱动组件；421、第五电机；422、第二主动轮；423、第二被动轮；424、第二同步带；425、转接架；426、旋转感应器；43、抓取组件；431、固定板；432、吸嘴；433、抓取感应器；44、拾取基座；441、升降滑轨；

50、供晶位机构；51、第一方向运动组件；511、第一方向基板；512、第一方向轨道；52、第二方向运动组件；521、第二方向基板；522、第二方向滑块；523、第二方向轨道；53、晶框；542、第三主动轮；543、第三被动轮；55、安装座；56、晶环复位感应器；

60、中转机构；61、中转台；611、定位柱；62、中转驱动器；63、中转感应器。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图6，现对本申请实施例提供的供晶装置1进行说明。该供晶装置1包括上料机构10、取料机构20、载移机构30、拾取机构40、供晶位机构50以及中转机构60；上料机构10包括晶环盒11，晶环盒11用于放置晶环；取料机构20用于从晶环盒11中取出晶环；载移机构30用于承接并载移取料机构20取出的晶环；拾取机构40用于拾取载移机构30载移过来的晶环；供晶位机构50用于承载拾取机构40拾取过来的晶环，以供后工序取用晶环中的晶片；中转机构60用于承载载移机构30运输出来的晶环。

本申请实施例提供的供晶装置1，采用上料机构10、取料机构20、载移机构30、拾取机构40、供晶位机构50及中转机构60配合工作，分段输送晶环，取料机构20、载移机构30、拾取机构40和中转机构60配合可连续运输晶环，供晶位机构50上的晶环使用完毕，拾取机构40可快速从载移机构30或中转机构60中拾取下一个晶环放置于供晶位机构50，待后工序取用，实现同时移送满晶环与空晶环；当载移机构30运输的速度比较快时，后工序的取晶片速度与载移机构30的运输速度未能匹配，供晶位机构50无法快速空出位置承接下一个晶环，拾取机构40可以将该晶环放置于中转机构60，待供晶位机构50空出位置后，拾取机构40即可将中转机构60上的晶环载移至供晶位机构50，无需从上料机构10至供晶位机构50之间往复运动运输晶环，增加中转工位，运行短而平稳，减小蓝膜震动，减去了供料等待时间，提高了换晶环速度和工作效率。

如图1和图2所示，晶环盒11内开设有置料腔111，置料腔111设有开口，置料腔111的开口朝向取料机构20，便于取料机构20移取置料腔111内的晶环。置料腔111的腔壁设有若干卡条112，相邻的两个卡条112之间具有容纳槽，容纳槽用于放置待取的晶环。

可选地，容纳槽自远离取料机构20的位置向靠近取料机构20的位置延伸，呈一字型，可减少取料机构20移取晶环的阻碍，提高取料效率。

一个实施例中，如图1和2所示，上料机构10包括上料驱动组件12，上料驱动组件12的输出端连接晶环盒11，上料驱动组件12用于驱动晶环盒11直线运动，使晶环盒11上升或下降。晶环盒11上升或下降主要为了便于取料机构20的取料件移取晶环盒11内与取料件位置对应的晶环，例如晶环盒11内放置多个晶环，一般地，取料机构20将移取晶环盒11内位置最低的晶环，当取料机构20取出位置最低的晶环后，上料驱动组件12将带动晶环盒11下降，以调整晶环盒11的位置，使下一个晶环降到最低位置。或者例如，取料机构20需要取的晶环位于较高位，晶环盒11内的晶环低于该位置，则上料驱动组件12带动晶环盒11上升，使晶环上升到所需位置。

可选地，上料驱动组件12包括第一电机、第一丝杆122及托板123，第一电机与托板123分别连接第一丝杆122的两端，托板123连接晶环盒11，第一丝杆122与第一电机配合使用带动托板123运动，从而带动晶环盒11运动。

可以理解地，上料驱动组件12包括固定座124及活动块125，固定座124上设有上料轨道1241，活动块125通过上料轨道1241与固定座124滑动连接，活动块125与托板123连接。活动块125与上料轨道1241配合，对第一电机及第一丝杆122的配合运动具有导向和支撑的作用，使晶环盒11稳定上升或下降，避免出现摇摆的情况。

一个实施例中，如图3所示，取料机构20包括直线驱动组件21及取料臂23，直线驱动组件21的输出端与取料驱动器22连接，直线驱动组件21用于驱动取料臂23直线运动，以调节取料臂23与晶环盒11之间的距离；晶环盒11设有开口，取料臂23对应晶环盒11的开口，并且能够穿过开口去取晶环盒11内的晶环。可以理解地，晶环盒11的开口为置料腔111的开口。

可以理解地，取料机构20包括取料驱动器22，取料驱动器22的输出端与取料臂23连接，取料驱动器22的另一侧连接直线驱动组件21，取料驱动器22用于驱动取料臂23上升或下降，以调节取料臂23与待取晶环之间在竖直方向上的距离。

可选地，直线驱动组件21包括支架211、第二电机212、第一主动轮213、第一被动轮214、第一同步带215及被动块216，第二电机212、第一主动轮213及第一被动轮214安装于支架211上，第二电机212的输出端连接第一主动轮213，第一同步带215活动连接第一主动轮213和第一被动轮214，被动块216分别固定连接第一同步带215和取料驱动器22，第二电机212运动，驱动第一主动轮213转动，第一主动轮213通过第一同步带215带动第一被动轮214转动，从而带动被动块216运动，取料驱动器22和取料臂23随着被动块216的运动而运动，使取料臂23可以靠近晶环盒11和远离晶环盒11，达到取料目的。

可选地，支架211上设有直线滑轨2111，直线驱动组件21包括滑动块217，滑动块217通过直线滑轨2111与支架211滑动连接，滑动块217的两侧分别与被动块216及取料驱动器22固定连接，滑动块217与直线滑轨2111的配合运动对被动块216的运动具有导向作用，使被动块216随同步带运动时不会出现摇摆的情况。

一个实施例中，取料驱动器22为气缸，通过气缸的活塞运动调节取料臂23的高度位置，取料臂23运动至晶环盒11位置时，气缸驱动取料臂23上升或下降，使取料臂23插入待取晶环的底下，等晶环的一端进入取料臂23后，气缸驱动取料臂23稍上升，使晶环的一端稳定搭入取料臂23，然后直线驱动组件21驱动气缸远离晶环盒11，从而将晶环从晶环盒11中取出。

可选地，取料臂23靠近晶环盒11的一侧设有卡凸231，卡凸231用于阻挡晶环从取料臂23中脱出。待取晶环的一端进入取料臂23后，被卡凸231拦住，防止晶环脱出取料臂23。进一步地，卡凸231呈凹向晶环盒11的弧形状，该弧形状与晶环的弧形相匹配，以增加卡凸231与晶环之间的接触面积。

可选地，如图4所述，载移机构30包括载移驱动组件31与载移盘32，载移驱动组件31的输出端与载移盘32连接，载移盘32用于承接晶环，载移盘32能够在载移驱动组件31的带动下在晶环盒11与拾取机构40之间往复运动以载移晶环。

可选地，载移盘32上形成有凹槽，凹槽用于放置晶环。进一步地，载移盘32上形成有第一凹槽321与第二凹槽322，第一凹槽321与第二凹槽322沿竖直方向呈阶梯连通，第一凹槽321与第二凹槽322均贯穿载移盘32朝向晶环盒11的一侧。其中，第一凹槽321为取料臂23提供了活动空间，第二凹槽322为晶环提供了容纳空间，取料臂23取出的晶环放置于第二凹槽322中，第二凹槽322对取出的晶环具有限位作用，避免晶环脱出载移盘32。

可选地，载移机构30包括载移感应器33，载移感应器33安装于载移盘32上，载移感应器33用于感应晶环在载移盘32上是否放置准确。载移感应器33可设置于第二凹槽322的外周处，提高感应准确性。载移感应器33可以为光电感应器，光电感应器感应灵敏，准确度高，且便于安装。

可选地，载移驱动组件31包括第三电机及与第三电机配合使用的第二丝杆312，第二丝杆312连接载移盘32，第三电机与第二丝杆312的配合转动带动载移盘32在晶环盒11与拾取机构40之间往复运动，以往复运输晶环。

一个实施例中，如图5所示，拾取机构40包括升降驱动组件41、旋转驱动组件42及抓取组件43，升降驱动组件41的输出端与旋转驱动组件42连接，旋转驱动组件42的输出端与抓取组件43连接，抓取组件43位于载移机构30的上方，旋转驱动组件42用于带动抓取组件43旋转至合适角度，升降驱动组件41用于带动旋转驱动组件42及抓取组件43整体下降或上升，抓取组件43用于抓取晶环。

当载移机构30将晶环运输至抓取组件43的附近，旋转驱动组件42带动抓取组件43旋转至合适角度，如抓取组件43位于晶环的正上方，升降驱动组件41带动抓取组件43下降，抓取组件43动作，拾取载移机构30上的晶环，然后升降驱动组件41带动抓取组件43上升至预设高度，旋转驱动组件42带动抓取组件43旋转至预设角度，如抓取组件43位于供晶位机构50的正上方，升降驱动组件41带动抓取组件43下降至供晶位机构50，抓取组件43动作，将晶环放置于供晶位机构50，完成一次拾取动作。

可选地，拾取机构40包括拾取基座44，拾取基座44设有升降滑轨441，升降驱动组件41包括第四电机411、第四丝杆412、升降滑块413，第四电机411与第四丝杆412匹配连接，升降滑块413与第四丝杆412固定连接，升降滑块413通过升降滑轨441与拾取基座44滑动连接，第四电机411与第四丝杆412配合转动，带动升降滑块413运动，从而带动旋转驱动组件42及抓取组件43上升或下降。

旋转驱动组件42包括第五电机421、第二主动轮422、第二主动轮423、第二同步带424及转接架425，第五电机421的输出端连接第二主动轮422，第二同步带424活动连接第二主动轮422及第二主动轮423，第二主动轮423具有转轴，转动板与第二主动轮423的转轴连接，转接架425连接抓取组件43。第五电机421转动第二主动轮422转动，第二主动轮423被带动，第二主动轮423带动转轴转动，进而带动抓取组件43转动。

可以理解地，旋转驱动组件42包括旋转感应器426，旋转感应器426安装于转接架425，用于感应转接架425的转动角度，以调节抓取组件43转动至合适角度。

可选地，抓取组件43包括固定板431及安装于固定板431上的至少一个吸嘴432，吸嘴432用于吸取晶环。固定板431与转接架425连接，吸嘴432与抽气器件连接，抓取晶环时，抽气器件动作，通过吸嘴432吸住晶环，然后旋转驱动组件42与升降驱动组件41配合使用，将吸嘴432及晶环移动至供晶位机构50，抽气器件停止抽气，放下晶环。拾取机构40采用吸嘴432代替夹爪，使晶环搬运更加平稳，更柔和，避免晶环因大力夹持被损坏。

可选地，抓取组件43包括抓取感应器433，抓取感应器433安装于转接架425上，抓取感应器433用于感应吸嘴432是否有抓取到晶环。

一个实施例中，如图6所示，供晶位机构50包括第一方向运动组件51、第二方向运动组件52及晶框53，第一方向运动组件51与第二方向运动组件52连接，并且第一方向运动组件51的运动方向与第二方向运动组件52的运动方向交叉，第二方向运动组件52的输出端连接晶框53。晶框53用于承接抓取组件43运输过来的晶环，通过第一方向运动组件51与第二方向运动组件52的配合，将晶框53移动到合适的位置，以接收抓取组件43载移过来的晶环，并配合后工序取用晶环里的晶片。

第一方向运动组件51包括第一方向基板511，第一方向基板511设有第一方向轨道512，第二方向运动组件52包括第二方向基板521及第二方向滑块522，第二方向基板521通过第一方向轨道512与第一方向基板511滑动连接，第二方向基板521设有第二方向轨道523，第二方向滑块522通过第二方向轨道523与第二方向基板521滑动连接，晶框53与第二方向滑块522连接。

可选地，供晶位机构50包括供晶位旋转组件及安装座55，供晶位旋转组件安装于安装座55，晶框53安装于供晶位旋转组件的输出端上，供晶位旋转组件可带动带动晶框53转动，以配合后工序取用晶环中的晶片。

供晶位旋转组件包括第六电机、第三主动轮542、第三被动轮及第三同步带，第六电机的输出端连接第三主动轮542，第三同步带连接第三主动轮542及第三被动轮，晶框53安装于第三被动轮上，晶框53随着第三被动轮的转动而转动。

可选地，供晶位机构50包括晶环复位感应器56，用于检测晶框53的原点复位，以确定晶环是否已完成一周转动，从而确定晶片的取用情况。

一个实施例中，如图1和图2所示，中转机构60包括中转台61，中转台61安装于靠近拾取机构40的位置，中转台61用于承载载移机构30运输出来的晶环。一般地，中转台61承载的晶环为待取晶环，本申请实施例的待取晶环是指载移机构30运输过来的、供晶位机构50尚未有空位接收的晶环。当载移机构30运输的速度比较快时，后工序的取晶片速度与载移机构30的运输速度未能匹配，供晶位机构50无法快速空出位置承载下一个晶环，拾取机构40可以将待取晶环放置于中转台61，待供晶位机构50空出位置后，拾取机构40即可将中转台61上的晶环载移至供晶位机构50，无需等待，且行程短，稳定性高，节约了操作时间，进一步提高效率。

可选地，中转台61包括至少一个定位柱611，至少一个定位柱611围绕设置，以构成与晶环匹配的中转位，中转位靠近于拾取机构40。可以理解地，中转位用于放置多余晶环，定位柱611对晶环具有限位作用，防止晶环散落，拾取机构40无法准确抓取晶环。

可选地，中转机构60包括中转驱动器62，中转驱动器62的输出端连接中转台61，中转驱动器62用于驱动中转台61运动，以调节中转台61与拾取机构40之间的距离与角度。中转驱动器62可以为电机，用于驱动中转台61转动，以配合拾取机构40抓取中转台61上的晶环。

可选地，中转机构60包括中转感应器63，中转感应器63安装于中转台61，用于检测晶环在中转台61的高度。

可以理解地，上料机构10、取料机构20、载移机构30及中转机构60可根据实际的空间情况及生产需要布置位置，例如晶环盒11的开口方向、取料机构20的直线驱动组件21运动方向及载移机构30的运动方向沿一直线延伸，或者上料机构10、取料机构20、载移机构30及中转机构60呈围绕设置。

一个实施例中，如图1所示，中转台61连接上料机构10，上料机构10、取料机构20、载移机构30及中转台61呈围绕设置，载移机构30包括载移驱动组件与载移盘，载移驱动组件的输出端与载移盘连接，载移盘用于承接晶环，载移盘能够在载移驱动组件的带动下在晶环盒与拾取机构之间往复运动以载移晶环；上料机构10与拾取机构40分别位于中转台61的两侧。如此位置布置，各机构较集中，利于缩短晶环的运输行程及节省设备占用空间。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种供晶装置，其特征在于：包括：

上料机构，所述上料机构包括晶环盒，所述晶环盒用于放置晶环；

取料机构，用于从所述晶环盒中取出所述晶环；

载移机构，用于承载并移送所述取料机构取出的所述晶环；

拾取机构，用于拾取所述载移机构载移过来的所述晶环；

中转机构，用于承载所述载移机构运输出来的晶环；以及

供晶位机构，用于承载所述拾取机构拾取过来的晶环，以供后序取用所述晶环中的晶片。

2.如权利要求1所述的供晶装置，其特征在于：所述中转机构包括中转台，所述中转台安装于靠近所述拾取机构的位置，所述中转台用于承载所述载移机构运输出来的晶环；和/或，

所述中转机构连接所述上料机构，所述上料机构、取料机构、载移机构及中转机构呈围绕设置，所述载移机构包括载移驱动组件与载移盘，所述载移驱动组件的输出端与所述转移载连接，所述载移盘用于承载所述晶环，所述载移盘能够在所述载移驱动组件的带动下在所述晶环盒与所述拾取机构之间往复运动以载移所述晶环；所述上料机构与所述拾取机构分别位于所述中转机构的两侧。

3.如权利要求2所述的供晶装置，其特征在于：所述中转台包括至少一个定位柱，至少一个所述定位柱围绕设置以构成与所述晶环匹配的中转位；所述中转机构包括中转驱动器，所述中转驱动器的输出端连接所述中转台，所述中转驱动器用于驱动所述中转台运动，以调节所述中转台与所述拾取机构之间的距离；所述中转机构包括中转感应器，所述中转感应器安装于所述中转台，所述中转感应器用于检测所述晶环在所述中转台的高度。

4.如权利要求2所述的供晶装置，其特征在于：所述载移盘上形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽沿竖直方向呈阶梯连通，所述第一凹槽及所述第二凹槽均贯穿所述载移盘朝向所述晶环盒的一侧；和/或，

所述载移盘设有载移感应器，所述载移感应器用于感应所述晶环在所述载移盘上是否放置准确。

5.如权利要求1至4任一所述的供晶装置，其特征在于：所述上料机构包括上料驱动组件，所述上料驱动组件的输出端连接所述晶环盒，所述上料驱动组件用于驱动所述晶环盒直线运动，使所述晶环盒上升或下降。

6.如权利要求1至4任一所述的供晶装置，其特征在于：所述取料机构包括直线驱动组件及取料臂，所述直线驱动组件的输出端与所述取料臂连接，所述直线驱动组件用于驱动所述取料臂直线运动，以调节所述取料臂与所述晶环盒之间的距离；所述晶环盒设有开口，所述取料臂对应所述晶环盒的开口，并且能够穿过所述开口去取所述晶环盒内的晶环。

7.如权利要求6所述的供晶装置，其特征在于：所述取料臂靠近所述晶环盒的一侧设有卡凸，所述卡凸用于阻挡所述晶环从所述取料臂中脱出；所述卡凸呈凹向所述晶环盒的弧形状。

8.如权利要求1至4任一所述的供晶装置，其特征在于：所述拾取机构包括升降驱动组件、旋转驱动组件及抓取组件，所述升降驱动组件的输出端与所述旋转驱动组件连接，所述旋转驱动组件的输出端与所述抓取组件连接，所述抓取组件位于所述载移机构的上方，所述旋转驱动组件用于带动所述抓取组件旋转至合适角度，所述升降驱动组件用于带动所述旋转驱动组件及所述抓取组件整体下降或上升，所述抓取组件用于抓取所述晶环。

9.如权利要求8所述的供晶装置，其特征在于：所述抓取组件包括固定板及安装于所述固定板上的至少一个吸嘴，所述吸嘴用于吸取所述晶环。

10.如权利要求1至4任一所述的供晶装置，其特征在于：所述供晶位机构包括第一方向运动组件、第二方向运动组件及晶框，所述第一方向运动组件与所述第二方向运动组件连接，并且所述第一方向运动组件的运动方向与所述第二方向运动组件的运动方向交叉，所述第二方向运动组件的输出端连接所述晶框，所述晶框用于承接所述晶环。

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