CN114898664A - 一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种适用于0‑gap电容触控产品的抽真空压合方法，将单独的TPM通过VHB胶呈间隙固定于CELL上表面形成CELL与TPM的组件；将CELL与TPM的组件采用压合治具进行压合排气，以对CELL与TPM之间的间隙进行真空处理；保持压合状态，对CELL与TPM的组件的VHB胶拼接处进行点胶，以对间隙外周密封处理；等待VHB胶固化后，拆除压合治具以解除压合状态。本发明使CELL与TPM之间的空气更容易排出，避免触摸屏幕时因为间隙的变化导致noise的干扰变化影响触控功能。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板加工技术领域，尤其涉及一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法。
背景技术
如图1所示，电容0贴合产品指TPM与CELL之间的间隙GAP很小约0.3mm的产品，，由于0.3mm间隙的存在，触摸屏幕时因为间隙的变化导致noise的干扰变化影响触控功能，所以需对这0.3mm的间隙空间进行抽真空处理，现有的抽真空方式是在真空贴合机进行吸真空压合。
真空贴合机吸真空压合，TPM与CELL用VHB先轻微粘合（不完全贴合，以便抽真空气体排出）并在VHB4个拼接角落进行点胶密封，然后在吸真空过程中进一步密封压合，因为TPM与CELL用VHB贴合时不好控制粘合的程度，当贴合过紧时往往在真空设备中无法排出空气，且贴合设备昂贵。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法。
本发明采用的技术方案是：
一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其包括以下步骤：
步骤1，将TPM通过VHB胶呈间隙固定于CELL上表面形成CELL与TPM的组件；
步骤2，将CELL与TPM的组件采用压合治具进行压合排气，以对CELL与TPM之间的间隙进行真空处理；
步骤3，保持压合状态，对CELL与TPM的组件的VHB胶拼接处进行点胶，以对间隙外周密封处理；
步骤4，等待VHB胶固化后，拆除压合治具以解除压合状态。
进一步地，步骤1中VHB胶的厚度为0.3mm。
进一步地，步骤1中CELL上表面四周间隔设置四处以上的VHB胶。
进一步地，步骤2中压合治具包括底板和上板，底板和上板通过设置在外周的若干螺栓可拆卸压合，并通过调节螺栓锁附的松紧度以调整底板和上板之间的压合力度。
进一步地，步骤2中CELL与TPM的组件放置于压合治具的底板上设有的固定槽内，压合治具的上板压合在CELL与TPM的组件上表面。
进一步地，步骤2中压合治具对CELL与TPM的组件的压力需保持在25kg。
进一步地，步骤4中胶的固化时间3~5min。
本发明采用以上技术方案，对TPM与CELL之间0.3mm的间隙进行压合排出空气，并保持压合状态再对4个角落的VHB拼接处进行密封，排气更加充分，触控更加稳定。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明；
图1为电容0贴合产品结构示意图；
图2为本发明压合治具的结构示意图；
图3为本发明CELL与TPM的组件的VHB胶拼接处的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图3之一所示，本发明公开了一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其包括以下步骤：
步骤1，将TPM 1通过VHB胶2呈间隙GAP固定于CELL 3上表面形成CELL 3与TPM 1的组件；
步骤2，将CELL 3与TPM 1的组件采用压合治具4进行压合排气，以对CELL 3与TPM1之间的间隙GAP进行真空处理；
步骤3，保持压合状态，如图3所示，对CELL 3与TPM 1的组件的VHB胶2拼接处5（图中圆圈处）进行点胶，以对间隙GAP外周密封处理；
步骤4，等待VHB胶2固化后，拆除压合治具4以解除压合状态。
进一步地，步骤1中VHB胶2的厚度为0.3mm。
进一步地，如图3所示，步骤1中CELL 3上表面四周间隔设置四处以上的VHB胶2。
进一步地，步骤2中压合治具4包括底板42和上板41，底板42和上板41通过设置在外周的若干螺栓43可拆卸压合，并通过调节螺栓43锁附的松紧度以调整底板42和上板41之间的压合力度。
进一步地，步骤2中CELL 3与TPM 1的组件放置于压合治具4的底板42上设有的固定槽（图中未表示）内，压合治具4的上板41压合在CELL 3与TPM 1的组件上表面。
进一步地，步骤2中压合治具4对CELL 3与TPM 1的组件的压力保持在25kg。
进一步地，步骤4中胶的固化时间3~5min。
本发明采用以上技术方案，对TPM 1与CELL 3之间0.3mm的间隙GAP进行压合排出空气，并保持压合状态再对4个角落的VHB拼接处进行密封，排气更加充分，触控更加稳定。
显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
Claims (7)
1.一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤1，将TPM通过VHB胶呈间隙固定于CELL上表面形成CELL与TPM的组件；
步骤2，将CELL与TPM的组件采用压合治具进行压合排气，以对CELL与TPM之间的间隙进行真空处理；
步骤3，保持压合状态，对CELL与TPM的组件的VHB胶拼接处进行点胶，以对间隙外周密封处理；
步骤4，等待VHB胶固化后，拆除压合治具以解除压合状态。
2.根据权利要求1所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤1中VHB胶的厚度为0.3mm。
3.根据权利要求1所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤1中CELL上表面四周间隔设置四处以上的VHB胶。
4.根据权利要求1所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤2中压合治具包括底板和上板，底板和上板通过设置在外周的若干螺栓可拆卸压合，并通过调节螺栓锁附的松紧度以调整底板和上板之间的压合力度。
5.根据权利要求4所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤2中CELL与TPM的组件放置于压合治具的底板上设有的固定槽内，压合治具的上板压合在CELL与TPM的组件上表面。
6.根据权利要求1所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤2中压合治具对CELL与TPM的组件的压力需保持在25kg。
7.根据权利要求1所述的一种适用于0-gap电容触控产品的抽真空压合方法，其特征在于：步骤4中胶的固化时间3~5min。
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