TW201511140A - 壓力容器及其構成氣密壓力環境之方法 - Google Patents

Abstract

本發明之壓力容器及其構成氣密壓力環境之方法，主要係在壓力容器之第二本體與第一本體之間設有至少一主動密封元件，另在相對於主動密封元件內圈位置設有至少一被動密封元件；於使用時，可控制主動密封元件是否與第二本體接觸，且在主動密封元件與第二本體接觸之狀態下，第一本體之第一容積空間抽真空，藉由第一容積空間所產生之負壓作用，讓第二本體與第一本體及被動密封元件緊密貼合，並且讓作用力同時平均分佈於被動密封元件上。俾可獲致相對較為可靠的密封效果，以及在第二本體與第一本體蓋闔過程中，不會造成主動密封元件及被動密封元件扭曲變形，有利於第二本體與第一本體快速蓋闔，進而提升使用對象之加工產能。

Description

壓力容器及其構成氣密壓力環境之方法

本發明係有關一種用以產生氣密氣密壓力環境之技術，旨在提供一種可以獲致較佳密封效果的壓力容器，以及使用該壓力容器構成氣密壓力環境之方法。

在既有習知的加工技術領域當中，經常會透過改變加工環境壓力差的方式達到預期的加工效果；例如，在習知之半導體晶片封裝過程中，必須先從晶圓切割出適當大小之晶片，再將其黏附於一載板上(載板可為一基板或可為一導線架等各種可以承載晶片用以聯繫外部電子訊號用之承載物)。在黏附之過程中，膠著材料中會產生許多氣泡，造成老化後之膠著材料中會有空腔而影響產品的可靠性、品質。

因此，在黏附之過程中多會進一步施以高壓與高溫於膠著材料之上，主要利用高溫使膠著材料的黏度降低，以及利用高壓使於膠著材料中已存在的氣泡因壓力差而排除於膠著材料之外、或因壓力差而使膠著材料中之氣泡縮小，進而有效提升產品的品質及可靠性。以及，就處理矽晶圓等之ULSI半導體製程而言，有在半導體基板上形成具備接觸孔的絕緣氧化膜，並於此膜面上形成鋁合金膜，然後藉由氬氣等的惰性氣體來作成高溫、氣密壓力環境，且將鋁合金膜埋入接觸孔內最深部之所謂的高壓回流製程。

類似的氣密壓力環境主要被限制在一壓力容器當 中，該壓力容器基本上係由一容器本體及一蓋體所組成，該容器本體係設有至少一方便加工物進出的開口，再由蓋體對應蓋闔於容器本體之開口處；再者，為避免蓋體與容器本體之接合處產生壓力滲漏，整體壓力容器且如第1圖所示，進一步於蓋體12與容器本體11之接合處設置數量不等的密封元件13(如O環)。

原則上，壓力容器係可藉由設於蓋體12與容器本體11之間的密封元件13增加密封效果，理論上，亦會隨著密封元件13之數量增加而更產生相對較佳的密封效果；再者，傳統壓力容器之蓋體12與容器本體11相蓋闔後，係透過分佈在蓋體12周圍的夾具14壓制力量，使密封元件13緊密貼合於蓋體12與容器本體11之間而產生密封效果。

然而，在實際的使用狀態下，若是採用逐一將夾具14緊扣的操作方式，經常因為蓋體12周圍的夾具14力量分佈不均，而使蓋體12與容器本體11無法完全密合；以及，若是採用旋轉蓋體12的方式讓全數夾具14同時緊扣，而僅由夾具14的力量使蓋體12與容器本體11緊密貼合時，則在蓋體12與容器本體11相對旋轉的操作過程中，全數密封元件13之上、下部位係分別會接受來自蓋體12及容器本體11之不同方向的作用力，經常導致密封元件13扭轉變形而無法達到預期的密封效果。

有鑒於此，本發明即在提供一種可以獲致較佳密封效果的壓力容器，以及使用該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，為其主要目的者。

為達上揭目的，本發明之壓力容器，基本上包括：一第一本體、一第二本體、至少一主動密封元件、至少一被動密 封元件，以及複數連接件；其中，該第一本體具有一供收容加工物的第一、至少一與第一容積空間相通的第一壓力控制通道、一與第一容積空間相通的開口，於開口邊沿環設有一供與第二本體接觸的貼合面，於貼合面上設有至少一道環繞於開口外圍供收容主動密封元件的限位溝槽，於限位溝槽與開口之間設有至少一道環繞於開口外圍供固定被動密封元件的定位溝槽，另於限位溝槽處設有至少一第二壓力控制通道；該第二本體係供覆蓋於該第一本體之開口處，且可供重覆開闔；該至少一主動密封元件係安裝於第一本體之限位溝槽中，可受限位溝槽內之壓力變化而與第一本體相對位移；該至少一被動密封元件係被固定在第一本體之定位溝槽中，且其表面係相對凸出貼合面預定高度；各連接件係相對設於第一本體之開口周圍處，供構成第二本體與第一本體相連接。

依據上述技術特徵，所述第二本體設有一與第一容積空間對應的第二容積空間。

依據上述技術特徵，所述至少一主動密封元件係在其內外側邊沿凸設有供與限位溝槽之壁面貼合的翼部。

依據上述技術特徵，所述第一本體係在其開口邊沿設有一相對凸出周圍預定寬度的肩部，該貼合面且延伸至肩部處。

所述至少一定位溝槽之槽口寬幅係相對小於或等於或大於槽底寬幅。

所述壓力容器係將全數連接件固設於第一本體之肩部處，且全數連接件係由一可供第二本體對應嵌入的扣體所構成。

所述壓力容器係將全數連接件固設於第二本體上，且全數連接件係由一可供第一本體之肩部對應嵌入的扣體所構成。

所述壓力容器係將預定數量之連接件固設於第一本體之肩部處，全數固設於第一本體肩部處的連接件係由一可供第二本體對應嵌入的扣體所構成；以及，將其餘的連接件固設於第二本體上，全數固設於第二本體上的連接件係由一可供第一本體之肩部對應嵌入的扣體所構成。

所述各連接件係由一穿設於第二本體與第一本體之肩部之間的螺栓，以及一與螺栓相螺接的螺帽組成。

所述第二本體係設有一透明視窗。

至於，本發明之一種壓力容器構成氣密壓力環境之方法，係使用上揭任一種結構形態的壓力容器之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備，待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態正壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，基本上包括下列步驟：(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合；(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值，即可讓第一本體之第一容積空間構成預定的正壓環境。

依據上述技術特徵，所述壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後，再執行步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，進一步執行步驟(c)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值。

進一步的，上述壓力容器構成氣密壓力環境之方 法，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓注入氣體至預設的壓力值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，再執行步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，將第一本體之第一容積空間內部氣體抽出回收。

本發明另一種壓力容器構成氣密壓力環境之方法，係使用上揭任一種結構形態的壓力容器之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備，待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，基本上包括下列步驟：(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合；(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，即可讓第一本體之第一容積空間構成預定的負壓環境；以及，在步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合的過程中，係同時透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力。

依據上述技術特徵，所述壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在完成步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後，再執行步驟(b)係透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值，至維持該壓力狀態至預定時間；進一步再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值；以及，在透過第一壓力控 制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合的過程中，係同時透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力。

進一步，上述壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，至維持該壓力狀態至預定時間之後，係先透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部壓力回復到常壓狀態，之後再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值。。

具體而言，本發明所揭露之壓力容器及其構成氣密壓力環境之方法，係可以產生下列功效：

1.可獲致相對較為可靠的密封效果，大幅提升壓力容器之適用性及實用性。

2.可有效避免主動密封元件及被動密封元件扭曲變形。

3.可有效降低主動密封元件及被動密封元件磨損，進而提升主動密封元件及被動密封元件之使用壽命。

4.在第二本體與第一本體蓋闔過程中，較不會造成主動密封元件及被動密封元件扭曲變形，有利於第二本體與第一本體快速蓋闔，進而提升使用對象之加工產能。

[先前技術]

11‧‧‧容器本體

12‧‧‧蓋體

13‧‧‧密封元件

14‧‧‧夾具

[本發明]

20‧‧‧第一本體

21‧‧‧第一容積空間

22‧‧‧第一壓力控制通道

23‧‧‧開口

24‧‧‧貼合面

25‧‧‧限位溝槽

26‧‧‧定位溝槽

27‧‧‧第二壓力控制通道

28‧‧‧肩部

30‧‧‧第二本體

31‧‧‧透明視窗

32‧‧‧第二容積空間

41‧‧‧主動密封元件

411‧‧‧翼部

42‧‧‧被動密封元件

50‧‧‧連接件

51‧‧‧扣體

52‧‧‧螺栓

53‧‧‧螺帽

第1圖係為一習用壓力容器之局部剖視圖。

第2圖係為本發明第一實施例之壓力容器結構剖視圖。

第3圖係為本發明第二實施例之壓力容器結構剖視圖。

第4圖係為本發明第三實施例之壓力容器結構剖視圖。

第5圖係為本發明第四實施例之壓力容器結構剖視圖。

第6圖係為本發明第五實施例之壓力容器結構剖視圖。

第7圖係為本發明之一種構成氣密壓力環境之操作步驟流程圖。

第8圖係為本發明中正壓前主動密封元件浮升至與第二本體接觸之動作狀態示意圖。

第9圖係為本發明另一種可構成氣密壓力環境之操作步驟流程圖。

第10圖係為本發明中負壓前主動密封元件浮升至與第二本體接觸之動作狀態示意圖。

第11圖係為本發明中負壓前第二本體與被動密封元件緊密接觸之動作狀態示意圖。

本發明主要提供一種可以獲致較佳密封效果的壓力容器，以及使用該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，如第2圖本發明第一實施例之壓力容器結構剖視圖所示，本發明之壓力容器，基本上包括：一第一本體20、一第二本體30、至少一主動密封元件41、至少一被動密封元件42，以及複數連接件50；其中：該第一本體20係具有一供收容加工物的第一容積空間21、至少一與第一容積空間相通的第一壓力控制通道22、一與第一容積空間21相通的開口23，於開口23邊沿環設有一供與第二本體30接觸的貼合面24，於貼合面24上設有至少一道環繞於開口23外圍供收容主動密封元件41的限位溝槽25，於限位溝槽25與開口23之間設有至少一道環繞於開口23外圍供固定被動密封元件42的定位溝槽26，另於限位溝槽25處設有至少一第二壓 力控制通道27。

該第二本體30係供覆蓋於該第一本體20之開口處，且可供重覆開闔；於實施時，該第二本體30係可進一步設有一透明視窗31，以便透過透明視窗31觀察第一本體20之第一容積空間21內部的加工情況或狀態；在第2圖至第4圖所示實施例中，所述第二本體30係進一步可設有一與第一本體20之第一容積空間21對應的第二容積空間32，藉以增加整體壓力容器之使用空間，及提供加工物較多樣的放置方式。

該至少一主動密封元件41係安裝於第一本體20之限位溝槽25中，可受限位溝槽25內之壓力變化而與第一本體20相對位移；於實施時，該至少一主動密封元件41係在其內外側邊沿凸設有供與限位溝槽25之壁面貼合的翼部411，使當經由第二壓力控制通道27對限位溝槽25施壓時，主動密封元件41之翼部411可相對外張，藉以增加與限位溝槽25之間的密合效果。

該至少一被動密封元件42係被固定在第一本體20之定位溝槽26中，且其表面係相對凸出貼合面24預定高度；於實施時，第一本體20之定位溝槽26槽口寬幅係相對小於槽底寬幅(呈鳩尾狀斷面)，使可對被動密封元件42產生較佳之定位效果，並可防止被動密封元件42扭轉變形，另外，第一本體20之定位溝槽26槽口寬幅亦可相對等於或大於槽底寬幅。

各連接件50係相對設於第一本體20之開口23周圍處，供構成第二本體30與第一本體20相連接；於實施時，所述第一本體20係可在其開口23邊沿設有一相對凸出周圍預定寬度的肩部28，該貼合面24且延伸至肩部28處；至於，整體壓力容器係可將全數連接件50固設於第一本體20之肩部28處，且全數連接件50係由一可供第二本體30對應嵌入的扣體51所構成；整 體壓力容器亦可將全數連接件50固設於第二本體30上，且全數連接件50係由一可供第一本體20之肩部28對應嵌入的扣體51所構成。

當然，亦可如第3圖所示，將預定數量之連接件50固設於第一本體20之肩部28處，全數固設於第一本體20肩部28處的連接件50係由一可供第二本體30對應嵌入的扣體51所構成；以及，將其餘的連接件50固設於第二本體30上，全數固設於第二本體30上的連接件50係由一可供第一本體20之肩部28對應嵌入的扣體51所構成。再者，所述各連接件50亦可以如第3圖所示，由一穿設於第二本體30與第一本體20之肩部28之間的螺栓52，以及一與螺栓52相螺接的螺帽53組成。

再者，第一本體與第二本體可為不同型態組配，而因應不同被加工物使用達到氣密之壓力加工。如第2圖之實施例所示，第一本體為一容器，而第二本體為一蓋體，容器搭配蓋體以容置被加工物，可達到密效果之壓力加工環境。或者，如第4圖之實施例所示，第一本體為一容器，而第二本體為一容器，容器搭配容器容置被加工物，可達到氣密效果之壓力加工環境。或者，如第5圖之實施例所示，第一本體為一具有凹槽之蓋體，而第二本體為一蓋體，蓋體搭配蓋體容置被加工物，可達到氣密效果之壓力加工環境。

上述各實施例中，該至少一主動密封元件以及至少一被動密封元件亦可設置於該第二本體處，如第6圖之第三實施例所示，該第二本體30於開口23邊沿環設有一供與第一本體20接觸的貼合面24，於貼合面24上設有至少一道環繞於開口23外圍供收容主動密封元件41的限位溝槽25，於限位溝槽25與開口23之間設有至少一道環繞於開口23外圍供固定被動密封元件42 的定位溝槽26，另於限位溝槽25處設有至少一第二壓力控制通道27；該至少一主動密封元件41係安裝於第二本體30之限位溝槽25中，可受限位溝槽25內之壓力變化而與第二本體30相對位移；該至少一被動密封元件42係被固定在第二本體30之定位溝槽26中，且其表面係相對凸出貼合面24預定高度，以構成另種實施例之壓力容器。

原則上，上揭任一種結構形態的壓力容器，可直接應用於加工物需要於正壓環境下的除泡處理，或是於負壓環境下的脫泡處理，甚至可在除泡或脫泡的過程中，透過進一步對壓力容器內部第一容積空間加溫的方式，加速加工物之除泡或脫泡反應，以及提高除泡或脫泡品質。

如第2圖及第7圖所示，本發明之一種壓力容器構成氣密壓力環境之方法，即係使用上揭任一種結構形態的壓力容器，且將該壓力容器之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備，待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態正壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；基本上，該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，包括下列步驟：

(a)透過第二壓力控制通道27對限位溝槽25內部加壓，使主動密封元件41浮升至與第二本體30密合(如第8圖所示)，以使第一本體20與第二本體30間達到氣密之功效；此步驟主要於主動密封元件41的外圍再形成一密封包覆作用，而可直接對第一本體20之第一容積空間21加壓，或是有助於順利執行後續之抽真空動作，以及在第二本體30與第一本體20蓋闔之過程中，主動密封元件41係可相對隱藏在限位溝槽25內部，有助於第二本體30與第一本體20快速蓋闔，並可避免主動密封元件41遭受 磨損或扭轉變形。

(b)透過第一壓力控制通道22對第一本體20之第一容積空間21加壓至預設的正壓值，即可讓第一本體20之第一容積空間21構成預定的正壓環境，且透過整體壓力容器之結構設計，可使第一本體20之第一容積空間21常態保持在預設的正壓環境，對加工物產生預期的加工效果。此步驟所設定之氣密壓力環境壓力係視使用對象之工作壓力而定，且依照實際加工需求讓第一本體20之第一容積空間21維持氣密壓力環境至預定的時間之後，再透過第一壓力控制通道22將第一容積空間21之壓力洩放之後即可將第二本體30開啟。

當然，依照不同加工物之特性及加工需求，上揭壓力容器構成氣密壓力環境之方法，亦可先加壓達到正壓環境，再行抽真空達到負壓環境。其操作先以步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後(如第8圖所示)，再執行步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，並維持該壓力狀態至預定時間，以使加工物於該壓力容器構成常態正壓環境產生預期效果，再透過第一壓力控制通道22將第一容積空間21之壓力洩放；再進一步執行步驟(c)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力(如第11圖所示)，可避免主動密封元件遭受磨損或扭轉變形，並持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值及預定時間，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果。

當加工物完成預期的效果，進而第二本體與第一本 體進行開啟，先透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部負壓力回復到常壓狀態，由大氣壓力進入第一容積空間達到洩真空回復到常壓，進而透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部抽真空，以使限位溝槽之被動密封元件復位，有助於使第二本體與第一本體易於開啟。

上揭先利用正壓環境對加工物施以除泡處理，本創作壓力容器構成氣密壓力環境之方法可應用於半導體製程或面板貼合製程，先由第二壓力控制通道27對限位溝槽25內部加壓，使主動密封元件41浮升至與第二本體30密合的狀態，再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，並維持該壓力狀態至預定時間，有助於防止氣體外洩功效，藉以達到節能效果，並使加工物於該壓力容器構成常態正壓環境不僅達到除泡效果，更讓面板膠合加工更密合。此外，半導體製程面可於具有溫度之正壓環境，以使材料達到軟化點以加速除泡效果，其正壓環境之壓力值以8公斤為較佳壓力環境，而溫度環境係為攝氏180度可達到最佳除泡效果。

進而，面板貼合製程亦可再藉由負壓環境對加工物施以脫泡處理，其係由第一壓力控制通道22將第一容積空間21之壓力洩放，亦可再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力，以使主動密封元件41放鬆復位，並持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值及預定時間，透過於該壓力容器構成常態負壓環境達到脫泡效果，以使面板於膠合時所產生氣泡去除更臻完全。當然，面板膠合可於具有溫度之正壓環境，或具有溫度負壓環境，可使材料達到軟化點以加速除泡或脫泡效果，例如面板 與光學膠膜膠合之溫度環境係為攝氏60度可達到最佳除泡或脫泡效果。

此外，實施應用於金屬加工物需達到防止氧化目的之負壓環境，在構成常態負壓環境之前，先透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間輸入預定的氣體(如使用高經濟之特殊氣體)，使第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，使達到預期的加工效果；再透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部壓力回復到常壓狀態，之後即可透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，負壓環境最佳為1公斤之負壓力，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果。

承上所述，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，進一步透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部氣體回收，其係透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，而得以回收先前輸入第一容積空間之高經濟特殊氣體，而達到節省氣體供應重複使用之目的。

再者，利用上揭任一種結構形態的壓力容器構成氣密壓力環境之方法，亦可視使用對象之加工需求，直接構成常態負壓環境；如第2圖及第9圖所示，在本實施例中，該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，係使用上揭任一種結構形態的壓力容器，之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備， 待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，基本上包括下列步驟。

(a)透過第二壓力控制通道27對限位溝槽25內部加壓，使主動密封元件41浮升至與第二本體30密合(如第8圖所示)；同樣的，此步驟主要於被動密封元件42的外圍再形成一密封包覆作用，有助於順利執行後續之抽真空動作，或是可直接對第一本體20之第一容積空間21加壓，以及在第二本體30與第一本體20蓋闔之過程中，主動密封元件41係可相對隱藏在限位溝槽25內部，有助於第二本體30與第一本體20快速蓋闔，並可避免主動密封元件41遭受磨損或扭轉變形。

(b)透過第一壓力控制通道22對第一本體20之第一容積空間221抽真空，使第二本體30相對朝第一本體20位移至與被動密封元件42緊密貼合，且持續對第一本體20之第一容積空間21抽真空至預定負壓值，即可讓第一本體20之第一容積空間21構成預定的負壓環境。

同樣的，本實施例之壓力容器構成氣密壓力環境之方法，亦可依照不同加工物之特性及加工需求，上揭壓力容器構成氣密壓力環境之方法，亦可先抽真空達到負壓環境，再行加壓達到正壓環境。其操作(如第10圖所示)先以步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後，再執行步驟(b)係透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，再透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力，可避免主動密封元件遭受磨損或扭轉變形(如第11圖所示)，並使第二本體得以朝第一本體位移至確實與被動密封元件緊 密貼合之狀；再持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值，至維持該壓力狀態至預定時間，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果。進一步，再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓(或大氣壓力)以破真空，進而對第一容積空間進行加壓，但構成正壓環境前，第一本體與第二本體間的氣密控制，先透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後(如第8圖所示)，再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，並維持該壓力狀態至預定時間，以使加工物於該壓力容器構成常態正壓環境產生預期效果。

當加工物完成預期的效果，進而第二本體與第一本體進行開啟，先透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部負壓力回復到常壓狀態，由大氣壓力進入第一容積空間達到洩真空回復到常壓，進而透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力，或透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部抽真空，以使限位溝槽之被動密封元件復位，有助於使第二本體與第一本體易於開啟。

上揭先利用負壓環境對加工物施以脫泡處理，本創作壓力容器構成氣密壓力環境之方法可應用於玻璃製程，先由第二壓力控制通道27對限位溝槽25內部加壓，使主動密封元件41浮升至與第二本體30密合的狀態，再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合之後，持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值，使達到對加工物施以負壓處理之目的，且維持該負壓狀態至預定時間之後，有助於脫泡工序之效益。

進而，玻璃製程亦可再藉由正壓環境對加工物施以 除泡處理，其係透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合，此時，藉由第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，使加工對象於該壓力容器構成常態正壓環境達到除泡效果，更有益於去除氣泡更臻完全。當然，加工物可於設有溫度之正壓環境，或於設有溫度之負壓環境，以使加工物材料達到軟化點，更有助於加速除泡或脫泡效果。

與傳統習用技術相較，本發明所揭露之壓力容器及其構成氣密壓力環境之方法，係可以產生下列功效：

1.可獲致相對較為可靠的密封效果，大幅提升壓力容器之適用性及實用性。

2.可有效避免主動密封元件及被動密封元件扭曲變形。

3.可有效降低主動密封元件及被動密封元件磨損，進而提升主動密封元件及被動密封元件之使用壽命。

4.在第二本體與第一本體蓋闔過程中，較不會造成主動密封元件及被動密封元件扭曲變形，有利於第二本體與第一本體快速蓋闔，進而提升使用對象之加工產能。

綜上所述，本發明提供一較佳可行之壓力容器以及與其相關之構成氣密壓力環境之方法，爰依法提呈發明專利之申請；本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之揭示而作各種不背離本案發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

20‧‧‧第一本體

21‧‧‧第一容積空間

22‧‧‧第一壓力控制通道

23‧‧‧開口

24‧‧‧貼合面

25‧‧‧限位溝槽

26‧‧‧定位溝槽

27‧‧‧第二壓力控制通道

28‧‧‧肩部

30‧‧‧第二本體

31‧‧‧透明視窗

41‧‧‧主動密封元件

411‧‧‧翼部

42‧‧‧被動密封元件

50‧‧‧連接件

51‧‧‧扣體

Claims (16)

1. 一種壓力容器，包括：一第一本體，具有一供收容加工物的第一容積空間、至少一與第一容積空間相通的第一壓力控制通道、一與第一容積空間相通的開口，於開口邊沿環設有一供與第二本體接觸的貼合面，於貼合面上設有至少一道環繞於開口外圍供收容主動密封元件的限位溝槽，於限位溝槽與開口之間設有至少一道環繞於開口外圍供固定被動密封元件的定位溝槽，另於限位溝槽處設有至少一第二壓力控制通道；一第二本體，供覆蓋於該第一本體之開口處，且可供重覆開闔；至少一主動密封元件，安裝於第一本體之限位溝槽中，可受限位溝槽內之壓力變化而與第一本體相對位移；至少一被動密封元件，被固定在第一本體之定位溝槽中，且其表面係相對凸出貼合面預定高度；各連接件係相對設於第一本體之開口周圍處，供構成第二本體與第一本體相連接。
2. 如請求項1所述之壓力容器，其中，該第二本體設有一與第一容積空間對應的第二容積空間。
3. 如請求項1所述之壓力容器，其中，該至少一主動密封元件係在其內外側邊沿凸設有供與限位溝槽之壁面貼合的翼部。
4. 如請求項1所述之壓力容器，其中，該第一本體係在其開口邊沿設有一相對凸出周圍預定寬度的肩部，該貼合面且延伸至肩部處。依主動密封元件係在其內外側邊沿凸設有供與限位溝槽之壁面貼合的翼片。
5. 如請求項1至4項其中任一項所述之壓力容器，其中，該至少一定位溝槽之槽口寬幅係相對小於或等於或大於槽底寬幅。
6. 如請求項4所述之壓力容器，其中，該壓力容器係將全數連接 件固設於第一本體之肩部處，且全數連接件係由一可供第二本體對應嵌入的扣體所構成。
7. 如請求項4所述之壓力容器，其中，該壓力容器係將全數連接件固設於第二本體上，且全數連接件係由一可供第一本體之肩部對應嵌入的扣體所構成。
8. 如請求項4所述之壓力容器，其中，該壓力容器係將預定數量之連接件固設於第一本體之肩部處，全數固設於第一本體肩部處的連接件係由一可供第二本體對應嵌入的扣體所構成；以及，將其餘的連接件固設於第二本體上，全數固設於第二本體上的連接件係由一可供第一本體之肩部對應嵌入的扣體所構成。
9. 如請求項4所述之壓力容器，其中，該各連接件係由一穿設於第二本體與第一本體之肩部之間的螺栓，以及一與螺栓相螺接的螺帽組成。
10. 如請求項1至4項其中任一項所述之壓力容器，其中，該第二本體係設有一透明視窗。
11. 一種壓力容器構成氣密壓力環境之方法，係使用請求項1至10項其中任一項之壓力容器之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備，待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態正壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，基本上包括下列步驟：(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合；(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，即可讓第一本體之第一容積空間構成預定的正壓環境。
12. 如請求項11所述之壓力容器構成氣密壓力環境之方法，其中， 該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在完成步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後，再執行步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的正壓值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，進一步執行步驟(c)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值。
13. 如請求項11所述之壓力容器構成氣密壓力環境之方法，其中，該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓注入氣體至預設的壓力值，且維持該壓力狀態至預定時間之後，再執行步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，將第一本體之第一容積空間內部氣體抽出回收。
14. 一種壓力容器構成氣密壓力環境之方法，係使用請求項1至10項其中任一項之壓力容器之第一、第二壓力控制通道分別連接預定的壓力控制設備，待加工物放入第一本體且將第二本體確實蓋闔後，透過於該壓力容器構成常態負壓環境之方法，對加工物產生預期的效果；該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，基本上包括下列步驟：(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合；(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，即可讓第一本體之第一容積空間構成預定的負壓環境；以及， 在步驟(b)透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合的過程中，係同時透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力。
15. 如請求項14所述之壓力容器構成氣密壓力環境之方法，其中，該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在步驟(a)透過第二壓力控制通道對限位溝槽內部加壓，使主動密封元件浮升至與第二本體密合之後，再執行步驟(b)係透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定負壓值，至維持該壓力狀態至預定時間；進一步再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值；以及，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合的過程中，係同時透過第二壓力控制通道釋放限位溝槽內部壓力。
16. 如請求項15所述之壓力容器構成氣密壓力環境之方法，其中，該壓力容器構成氣密壓力環境之方法，在透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間抽真空，使第二本體相對朝第一本體位移至與被動密封元件緊密貼合，且持續對第一本體之第一容積空間抽真空至預定設定值，至維持該壓力狀態至預定時間之後，係先透過第一壓力控制通道將第一本體之第一容積空間內部壓力回復到常壓狀態，之後再透過第一壓力控制通道對第一本體之第一容積空間加壓至預設的壓力值。