CN114823371A - 一种电源芯片的点胶封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片点胶相关领域，具体是涉及一种电源芯片的点胶封装装置，包括涂胶组件、矩形环运输组件、矩形环、第一传送带装置、矩形环安装组件和填胶组件，涂胶组件用于在一排芯片的周围涂上一层连接胶水，矩形环运输组件能输出一排等间距排列的矩形环，矩形环运输组件包括有若干个第一传送带装置，矩形环安装组件用于将一排矩形环套设在一排芯片上，填胶组件用于在一排矩形环内填入封装胶水，通过涂胶组件能够一次在一排芯片的周围涂上连接胶水，由矩形环安装组件将矩形环运输组件输出的一排矩形环安装套在一排芯片上，连接胶水能快速凝固将矩形环固定，在极短的时间内就为填入封装胶水制造了条件，通过填胶组件在一排矩形环内注入封装胶水完成封装，工作效率高。

Description

一种电源芯片的点胶封装装置
技术领域
本发明涉及芯片点胶相关领域，具体是涉及一种电源芯片的点胶封装装置。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
芯片安装又分为正装和反装，反装的芯片需要利用毛细效应填入胶水，而正装的芯片需要用胶水将整个芯片全部包围，在现有的正装芯片的点胶过程中，采用高粘度的胶水在芯片的周围不断循环点胶形成一层胶水墙，再向胶水墙内注入封装胶水，将芯片完全包围，在制造胶水墙的过程中，不仅一次只能对一个芯片的周围进行操作，工作效率低，并且为胶水墙的有一定的支撑强度，胶水墙也需要凝固时间，时间长导致工作效率低下。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种电源芯片的点胶封装装置。
为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：一种电源芯片的点胶封装装置，包括：
涂胶组件，设置在平台上，涂胶组件用于在芯片的周围涂上一层连接胶水，并且涂胶组件一次能够在一排芯片的周围同时进行涂胶；
矩形环运输组件，设置在平台上，矩形环运输组件能够一次输出一排等间距排列的矩形环，矩形环运输组件包括有若干个等间距并排排列的用于输送矩形环的第一传送带装置；
矩形环安装组件， 设置在平台上，矩形环安装组件用于将矩形环运输组件输出的一排矩形环套设在一排芯片上，每个矩形环均通过连接胶水固定套设在芯片外；
填胶组件，设置在平台上，填胶组件用于在一排矩形环内填入封装胶水；
所述涂胶组件、矩形环安装组件和填胶组件沿直线方向依次排列设置。
进一步的，所述涂胶组件包括：
第一安装支架，固定设置在平台上；
第二传送带装置，通过第一安装底座固定设置在平台上；
第一竖直移动装置，固定设置在第一安装支架上，并且第一竖直移动装置位于第二传送带装置的正上方，第一竖直移动装置包括有一个竖直移动的水平的第一连接板；
涂胶机构，数量为若干组，若干组涂胶机构均固定设置在第一连接板上，若干组涂胶机构沿与第二传送带装置传送方向相垂直的方向等间距设置。
进一步的，所述涂胶机构包括：
第一连接器，呈竖直状态，第一连接器固定设置在第一连接板上，并且第一连接器的下端向下穿过第一连接板；
涂胶头，上端与第一连接器的下端固定连接，所述涂胶头的下端上成型有供芯片容纳的容纳凹槽，所述涂胶头的下端上成型有若干个出胶孔，若干个出胶孔沿容纳凹槽的周围均匀分布。
进一步的，所述矩形环运输组件还包括：
底座，固定设置在平台上，所述第一传送带装置均通过第二安装底座固定设置在底座上，并且第一传送带装置的传送方向与第二传送带装置的传送方向相反；
支撑座，数量为两个，两个支撑座沿与第一传送带装置的传送方向相垂直的方向间距设置，若干组第一传送带装置均位于两个支撑座之间；
第一支撑板，呈水平状态，第一支撑板的两端分别与两个支撑座的上端固定连接，第一支撑板位于若干个第一传送带装置的上方；
第二支撑板，呈水平状态，第二支撑板的两端分别与两个支撑座的上端固定连接，第二支撑板位于若干个第一传送带装置的上方，并且第二支撑板位于第一支撑板沿第一传送带装置传送方向的一侧；
第一连接件，呈水平的长条状，第一连接件的长度方向与第二支撑板的长度方向一致，第一连接件靠近第一支撑板的一侧与第二支撑板的上端铰接；
气缸，与第一支撑板铰接，并且气缸的输出端与第一连接件的上端铰接；
视觉定位装置，与第一连接件远离第一支撑板的一侧固定连接，视觉定位装置用于检测若干个矩形环输送到位。
进一步的，所述视觉定位装置包括：
分隔板，数量为若干个，均呈竖直状态，每个第一传送带装置的两侧均设置有分隔板，分隔板的长度方向与第一连接件的长度方向垂直，分隔板的端部与第一连接件固定连接；
限位板，呈竖直状态，限位板的长度方向与第一连接件的长度方向一致，限位板与若干个分隔板远离第一连接件的端部固定连接，并且限位板的下端位于第一传送带装置的上端；
水平安装架，与第二支撑板平行，水平安装架与若干个分隔板的上端固定连接；
摄像头，数量为若干个，摄像头均固定设置在水平安装架上，若干个摄像头一一对应位于若干个第一传送带装置的上方。
进一步的，所述矩形环安装组件包括：
第三传送带装置，通过第三安装底座固定在平台上，第三传送带装置的传送方向与第二传送带装置的传送方向一致；
水平移动装置，通过两个第二安装支架固定在平台上，水平移动装置位于第三传送带装置的上方，水平移动装置输出端的移动方向与第三传送带装置的传送方向垂直；
第二竖直移动装置，固定设置在水平移动装置的输出端上，第二竖直移动装置包括有一个竖直移动的水平的第二连接板；
支撑臂，数量为四个，均呈竖直状态，四个支撑臂呈矩阵状分布，每个支撑臂的上端均与第二连接板的下端固定连接；
负压吸附装置，与每个支撑臂的下端固定连接。
进一步的，所述负压吸附装置包括：
负压箱体，上端为开口处；
端盖，呈水平状态，端盖与负压箱体的上端固定连接，并且端盖与若干个支撑臂的下端固定连接；
吸附模具，数量为若干个，均呈水平状态，吸附模具沿第一支撑板的方向等间距排列，若干个吸附模具均固定设置在负压箱体的底部，所述吸附模具上成型有供矩形环容纳的第一矩形通槽，所述吸附模具上成型有呈对称状态分布的两个通气凹槽，每个通气凹槽的上端均抵触在负压箱体的底部，每个通气凹槽靠近第一矩形通槽的侧壁上均成型有第一通气孔，第一通气孔的另一端与第一矩形通槽连通，第一通气孔的端部正对于矩形环的侧壁，所述负压箱体的底部对应通气凹槽的位置均成型有第二通气孔；
辅助卸料机构，固定设置在端盖上，辅助卸料机构包括有若干个竖直的卸料推杆，若干个卸料推杆沿第一支撑板的长度方向等间距设置，所述端盖上成型有供卸料推杆滑动穿过的第二矩形通槽，所述负压箱体的底部成型有供负压推杆滑动穿过的第三矩形通槽，所述负压箱体的底部上成型有若干个竖直的矩形环壁，若干个矩形环壁均位于负压箱体内部，每个矩形环壁的下端一一对应的与若干个第三矩形通槽连通，每个矩形环壁的上端均与端盖相抵触，每个卸料推杆均的下端向下滑动穿过对应的第二矩形通槽、矩形环壁和第三矩形通槽后滑动插入第一矩形通槽内，每个卸料推杆的下端均固定设置有第一橡胶垫。
进一步的，所述辅助卸料机构还包括：
第一水平连接板，与若干个辅助推料杆的上端固定连接，第一水平连接板位于端盖的上方；
第二水平连接板，长度方向与第一水平连接板垂直，第二水平连接板的中部与第一水平连接板的中部固定连接；
第一楔形块，数量为两个，两个第一楔形块分别固定设置在第二水平连接板的两端；
电动推杆，数量为两个，两个电动推杆均呈水平状态，每个电动推杆均通过第三安装支架固定设置在端盖上，并且每个电动推杆的输出端的移动方向均与第一水平连接板的长度方向一致，两个电动推杆分别位于第一水平连接板的两侧，每个电动推杆的输出端上均固定设置有第二楔形块，每个第二楔形块的倾斜下端均与对应的第一楔形块的倾斜上端向抵触；
第二连接件，数量为若干个，均呈水平状态，若干个第二连接件沿第一水平连接板的长度方向等间距设置，每个第二连接件的长度方向均与第一水平连接板的长度方向垂直，每个第二连接件的中部均与第一水平连接板固定连接，每个第二连接件的两端上均滑动插设有竖直的导向栓，每个导向栓的下端均与端盖旋接固定，每个导向栓上均套设有复位弹簧，每个弹簧的上端和下端均与第二连接件和端盖相抵触。
进一步的，所述端盖和负压箱体之间设置有用于密封的第二橡胶垫，第二橡胶垫上成型有供卸料推杆通过的第四矩形通槽。
进一步的，所述填胶组件包括：
第四传送带装置，通过第四安装底座固定在平台上，第四传送带装置的传送方向与第一传送带装置的传送方向相反；
第三竖直移动装置，通过第四安装支架固定设置在平台上，第三竖直移动装置位于第四传送带装置的正上方，第三竖直移动装置包括有一个竖直移动的水平的第三连接板；
第二连接器，数量为若干个，若干个第二连接器沿与第一传送带装置传送方向垂直的方向等间距设置，每个第二连接器均固定设置在第三连接板上， 并且第二连接器的下端向下穿过第三连接板；
注胶管，数量为若干个，均呈竖直状态，若干个注胶管的上端一一对应的与若干个第二连接器的下端固定连接.
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：其一，通过涂胶组件能够一次在一排芯片的周围涂上连接胶水，极大的提高工作效率。
其二，通过矩形环运输组件能够一次输出一排等间距排列的矩形环，由矩形环安装组件将一排矩形环安装套在一排芯片上，并且连接胶水凝固将矩形环固定住，连接胶水量少凝固快，在极短的时间内就为填入封装胶水制造了条件，并且工作效率高；
其三，通过填胶组件在一排矩形环内注入封装胶水，能够一次完成一排芯片的封装，工作效率高。
附图说明
图1是实施例的立体结构示意图；
图2是实施例的涂胶组件的立体结构示图；
图3是实施例的涂胶机构的立体结构示图；
图4是实施例的矩形环运输组件的立体结构示意图；
图5是实施例的视觉定位装置的立体结构示图图；
图6是实施例的矩形环安装组件的立体结构示意图；
图7是实施例的负压吸附装置的立体结构示意图一；
图8是实施例的负压吸附装置的立体结构示意图二；
图9是实施例的负压吸附装置的分解示意图；
图10是实施例的吸附模具的立体结构示意图；
图11是实施例的负压箱体的立体结构示意图；
图12是实施例的辅助卸料机构的立体结构示意图；
图13是实施例的填胶组件的立体结构示意图。
图中标号为：1-涂胶组件；2-平台；3-连接胶水；4-矩形环运输组件；5-矩形环；6-第一传送带装置；7-矩形环安装组件；8-填胶组件；9-封装胶水；10-第一安装支架；11-第二传送带装置；12-第一竖直移动装置；13-第一连接板；14-涂胶机构；15-第一连接器；16-涂胶头；17-容纳凹槽；18-出胶孔；19-底座；20-支撑座；21-第一支撑板；22-第二支撑板；23-第一连接件；24-气缸；25-视觉定位装置；26-分隔板；27-限位板；28-水平安装架；29-摄像头；30-第三传送带装置；31-水平移动装置；32-第二安装支架；33-第二竖直移动装置；34-第二连接板；35-支撑臂；36-负压吸附装置；37-负压箱体；38-端盖；39-吸附模具；40-第一矩形通槽；41-第一通气孔；42-第二通气孔；43-辅助卸料机构；44-卸料推杆；45-第二矩形通槽；46-第三矩形通槽；47-矩形环壁；48-第一橡胶垫；49-第一水平连接板；50-第二水平连接板；51-第一楔形块；52-电动推杆；53-第二楔形块；54-第二连接件；55-导向栓；56-复位弹簧；57-第二橡胶垫；58-第四矩形通槽；59-第四传送带装置；60-第三竖直移动装置；61-第三连接板；62-第二连接器；63-注胶管；64-芯片；65-第三安装支架；66-第四安装支架；67-第一安装底座；68-第二安装底座；69-第三安装底座；70-第四安装底座；71-通气凹槽。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图13所示，一种电源芯片的点胶封装装置，包括：
涂胶组件1，设置在平台2上，涂胶组件1用于在芯片64的周围涂上一层连接胶水3，并且涂胶组件1一次能够在一排芯片64的周围同时进行涂胶；
矩形环运输组件4，设置在平台2上，矩形环运输组件4能够一次输出一排等间距排列的矩形环5，矩形环运输组件4包括有若干个等间距并排排列的用于输送矩形环5的第一传送带装置6；
矩形环安装组件7， 设置在平台2上，矩形环安装组件7用于将矩形环运输组件4输出的一排矩形环5套设在一排芯片64上，每个矩形环5均通过连接胶水3固定套设在芯片64外；
填胶组件8，设置在平台2上，填胶组件8用于在一排矩形环5内填入封装胶水9；
所述涂胶组件1、矩形环安装组件7和填胶组件8沿直线方向依次排列设置。
控制终端、气压控制装置和胶水输送装置均为现有技术，图中均为示出，连接胶水3和封装胶水9为同种胶水，因用途不同分为连接胶水3和封装胶水9，连接胶水3和封装胶水9均由胶水输送装置进行输送。
当需要对芯片64进行封装时，涂胶组件1一次在一排芯片64的周围上涂上一次连接胶水3，当若干排芯片64的周围全部涂上连接胶水3后，涂胶组件1将涂好连接胶水3的芯片64向矩形环安装组件7输送，矩形环运输组件4接收带涂胶组输送来的芯片64后，矩形环安装组件7一次能够输出一排矩形环5，若干个第一传送带装置6能够配合矩形环安装组件7进输送矩形环5，矩形环安装组件7将矩形环运输组件4输出的一排矩形环5套设在一排芯片64上，依次将若干排芯片64外均套设矩形环5，由于连接胶水3的量少，所以连接胶水3会很快凝固，将矩形环5固定套在芯片64外，将套有矩形环5的芯片64送至填胶组件8，填胶组件8接收到套设有矩形环5的芯片64，填胶组件8一次能够在一排的矩形环5内注入封装胶水9，将芯片64封装，从而保护芯片64，带所有的矩形环5内均注入足够的封装胶水9后，待凝固后就将芯片64完全包围保护起来。
所述涂胶组件1包括：
第一安装支架10，固定设置在平台2上；
第二传送带装置11，通过第一安装底座67固定设置在平台2上；
第一竖直移动装置12，固定设置在第一安装支架10上，并且第一竖直移动装置12位于第二传送带装置11的正上方，第一竖直移动装置12包括有一个竖直移动的水平的第一连接板13；
涂胶机构14，数量为若干组，若干组涂胶机构14均固定设置在第一连接板13上，若干组涂胶机构14沿与第二传送带装置11传送方向相垂直的方向等间距设置。
第二传送带装置11将一排芯片64送至若干组涂胶机构14的正下方，第一竖直移动装置12启动，第一连接板13竖直向下移动，第一连接板13带动若干组涂胶机构14套设在一排芯片64上，胶水输送装置定量向若干组涂胶机构14输送胶水，将连接胶水3均匀的涂在芯片64的周围。
控制终端控制第二传送带装置11间歇式的输送芯片64，配合第一竖直移动装置12的工作频率，完成若干排芯片64的连接胶水3的涂胶。
所述涂胶机构14包括：
第一连接器15，呈竖直状态，第一连接器15固定设置在第一连接板13上，并且第一连接器15的下端向下穿过第一连接板13；
涂胶头16，上端与第一连接器15的下端固定连接，所述涂胶头16的下端上成型有供芯片64容纳的容纳凹槽17，所述涂胶头16的下端上成型有若干个出胶孔18，若干个出胶孔18沿容纳凹槽17的周围均匀分布。
所述若干个出胶孔17均位于涂胶头16底部凸起的部位上，当容纳凹槽17套设在芯片64上时，若干个出胶孔18位于芯片的周围，当涂胶机构14竖直向下移动时，涂胶头16套设在芯片64上，每个芯片64均位于容纳凹槽17内，连接胶水3通过第一连接器15输送至涂胶头16，涂胶头16通过若干个出胶孔18将连接胶水3涂抹在芯片64的周围。
所述矩形环运输组件4还包括：
底座19，固定设置在平台2上，所述第一传送带装置6均通过第二安装底座68固定设置在底座19上，并且第一传送带装置6的传送方向与第二传送带装置11的传送方向相反；
支撑座20，数量为两个，两个支撑座20沿与第一传送带装置6的传送方向相垂直的方向间距设置，若干组第一传送带装置6均位于两个支撑座20之间；
第一支撑板21，呈水平状态，第一支撑板21的两端分别与两个支撑座20的上端固定连接，第一支撑板21位于若干个第一传送带装置6的上方；
第二支撑板22，呈水平状态，第二支撑板22的两端分别与两个支撑座20的上端固定连接，第二支撑板22位于若干个第一传送带装置6的上方，并且第二支撑板22位于第一支撑板21沿第一传送带装置6传送方向的一侧；
第一连接件23，呈水平的长条状，第一连接件23的长度方向与第二支撑板22的长度方向一致，第一连接件23靠近第一支撑板21的一侧与第二支撑板22的上端铰接；
气缸24，与第一支撑板21铰接，并且气缸24的输出端与第一连接件23的上端铰接；
视觉定位装置25，与第一连接件23远离第一支撑板21的一侧固定连接，视觉定位装置25用于检测若干个矩形环5输送到位。
当需要矩形环运输组件4输出一排矩形环5时，若干组第一传送带装置6启动，将矩形环5向前输送，当视觉定位装置25检测到一组第一传送带装置6将矩形环5输送至对应的位置时，视觉定位装置25将信息传递至控制终端，控制终端控制对应的第一传送带装置6停止运输，直至所有的第一传送带装置6均将矩形环5输送到位，使得能够输出一排矩形环5。
由于视觉定位装置25会阻碍矩形环安装组件7抓取一排矩形环5，所以在矩形环5输送到位后，气缸24的输出端向靠近第一支撑板21的方向移动，带动第一连接件23围绕铰接出旋转，带动视觉定位装置25向远离第一传送带装置6的方向旋转，使得视觉定位装置25离开第一传送带装置6，将若干组第一传送带装置6上的一排矩形环5露出，从而使得矩形环安装组件7能够顺利将矩形环5取走。
所述视觉定位装置25包括：
分隔板26，数量为若干个，均呈竖直状态，每个第一传送带装置6的两侧均设置有分隔板26，分隔板26的长度方向与第一连接件23的长度方向垂直，分隔板26的端部与第一连接件23固定连接；
限位板27，呈竖直状态，限位板27的长度方向与第一连接件23的长度方向一致，限位板27与若干个分隔板26远离第一连接件23的端部固定连接，并且限位板27的下端位于第一传送带装置6的上端；
水平安装架28，与第二支撑板22平行，水平安装架28与若干个分隔板26的上端固定连接；
摄像头29，数量为若干个，摄像头29均固定设置在水平安装架28上，若干个摄像头29一一对应位于若干个第一传送带装置6的上方。
当第一传送带装置6输送矩形环5时，矩形环5向前输送直至抵触在限位板27上，此时摄像头29捕捉到矩形环5已输送到位，控制终端对摄像头29捕捉的信息进行处理判断，控制对应的第一传送带装置6停止运输，分隔板26是为了防止在运输过程中芯片64从第一传送带装置6上掉落。
所述矩形环安装组件7包括：
第三传送带装置30，通过第三安装底座69固定在平台2上，第三传送带装置30的传送方向与第二传送带装置11的传送方向一致；
水平移动装置31，通过两个第二安装支架32固定在平台2上，水平移动装置31位于第三传送带装置30的上方，水平移动装置31输出端的移动方向与第三传送带装置30的传送方向垂直；
第二竖直移动装置33，固定设置在水平移动装置31的输出端上，第二竖直移动装置33包括有一个竖直移动的水平的第二连接板34；
支撑臂35，数量为四个，均呈竖直状态，四个支撑臂35呈矩阵状分布，每个支撑臂35的上端均与第二连接板34的下端固定连接；
负压吸附装置36，与每个支撑臂35的下端固定连接。
当需要矩形环安装组件7启动时，第三传送带装置30将从第二传送带装置11输送过来的芯片64进行输送，水平移动装置31的输出端水平移动，将第二竖直移动装置33移动至矩形环运输组件5的上方，第二竖直移动装置33启动，第二连接板34竖直向下移动，通过支撑臂35带动负压吸附装置36竖直向下移动落在若干组第一传送带装置6的上端，气压控制装置为负压吸附装置36提高负压，使得负压吸附装置36能够将一排矩形环5吸附住，第二竖直移动装置33启动，带动第二连接板34竖直向上移动，负压吸附装置36吸附住一排矩形环5竖直向上移动，水平移动装置31的输出端向靠近第三传送带装置30的方向移动，第三传送带装置30将芯片64输送至负压吸附装置36的正下方，第二竖直移动装置33启动，带动第二连接板34竖直向下移动，负压吸附装置36竖直向下移动至芯片64上，负压吸附装置36将一排矩形环5松开，矩形环5向下套设在芯片64上，每个矩形环5的下端刚好与连接胶水3接触。
控制终端控制第三传送带装置30间歇性输送芯片64，配合负压吸附装置36的工作频率。
所述负压吸附装置36包括：
负压箱体37，上端为开口处；
端盖38，呈水平状态，端盖38与负压箱体37的上端固定连接，并且端盖38与若干个支撑臂35的下端固定连接；
吸附模具39，数量为若干个，均呈水平状态，吸附模具39沿第一支撑板21的方向等间距排列，若干个吸附模具39均固定设置在负压箱体37的底部，所述吸附模具39上成型有供矩形环5容纳的第一矩形通槽40，所述吸附模具39上成型有呈对称状态分布的两个通气凹槽71，每个通气凹槽71的上端均抵触在负压箱体37的底部，每个通气凹槽71靠近第一矩形通槽40的侧壁上均成型有第一通气孔41，第一通气孔41的另一端与第一矩形通槽40连通，第一通气孔41的端部正对于矩形环5的侧壁，所述负压箱体37的底部对应通气凹槽71的位置均成型有第二通气孔42；
辅助卸料机构43，固定设置在端盖38上，辅助卸料机构43包括有若干个竖直的卸料推杆44，若干个卸料推杆44沿第一支撑板21的长度方向等间距设置，所述端盖38上成型有供卸料推杆44滑动穿过的第二矩形通槽45，所述负压箱体37的底部成型有供负压推杆滑动穿过的第三矩形通槽46，所述负压箱体37的底部上成型有若干个竖直的矩形环壁47，若干个矩形环壁47均位于负压箱体37内部，每个矩形环壁47的下端一一对应的与若干个第三矩形通槽46连通，每个矩形环壁47的上端均与端盖38相抵触，每个卸料推杆44均的下端向下滑动穿过对应的第二矩形通槽45、矩形环壁47和第三矩形通槽46后滑动插入第一矩形通槽40内，每个卸料推杆44的下端均固定设置有第一橡胶垫48。
当需要负压吸附装置36吸附住一排矩形环5时，负压箱体37竖直向下移动，带动若干组吸附模具39竖直向下移动，使得一排矩形环5刚好进入对应的吸附模具39的第一矩形通槽40内，负压箱体37内的负压通过第二通气孔42传递至通气凹槽71，再通过通气凹槽71传递至第一通气孔41，通过第一通气孔41内的负压将矩形环5的侧壁吸附在第一矩形通槽40内。
当需要卸下矩形环5时，负压箱体37内为正压，使得矩形环5不在受到负压的吸附力，矩形环5在重力作用下回向下脱出第一矩形通槽40，为防止有矩形环5卡在第一矩形通槽40内无法顺利落下，所以设置有辅助卸料机构43将卡主的矩形环5卸下，若干个卸料推杆44竖直向下移动，卸料推杆44在矩形环壁47内滑动，卸料推杆44的下端向下将矩形环5从第一矩形通槽40内顶出，第一橡胶垫48是包括矩形环5，防止在卸料推杆44的推动下损坏矩形环5。
所述辅助卸料机构43还包括：
第一水平连接板49，与若干个辅助推料杆的上端固定连接，第一水平连接板49位于端盖38的上方；
第二水平连接板50，长度方向与第一水平连接板49垂直，第二水平连接板50的中部与第一水平连接板49的中部固定连接；
第一楔形块51，数量为两个，两个第一楔形块51分别固定设置在第二水平连接板50的两端；
电动推杆52，数量为两个，两个电动推杆52均呈水平状态，每个电动推杆52均通过第三安装支架65固定设置在端盖38上，并且每个电动推杆52的输出端的移动方向均与第一水平连接板49的长度方向一致，两个电动推杆52分别位于第一水平连接板49的两侧，每个电动推杆52的输出端上均固定设置有第二楔形块53，每个第二楔形块53的倾斜下端均与对应的第一楔形块51的倾斜上端向抵触；
第二连接件54，数量为若干个，均呈水平状态，若干个第二连接件54沿第一水平连接板49的长度方向等间距设置，每个第二连接件54的长度方向均与第一水平连接板49的长度方向垂直，每个第二连接件54的中部均与第一水平连接板49固定连接，每个第二连接件54的两端上均滑动插设有竖直的导向栓55，每个导向栓55的下端均与端盖38旋接固定，每个导向栓55上均套设有复位弹簧56，每个弹簧的上端和下端均与第二连接件54和端盖38相抵触。
当辅助卸料机构43启动时，电动推杆52的输出端水平向外顶出，带动第二楔形块53水平移动，第二楔形块53水平移动推动第一楔形块51竖直向下移动，带动第二水平连接板50和第一水平连接板49竖直向下移动，带动第二连接件54在两个导向栓55上竖直向下滑动，复位弹簧56被压缩，第一水平连接板49带动卸料推杆44竖直向下移动将矩形环5向下顶出第一矩形通槽40。
当矩形环5卸料结束后，电动推杆52的输出端回复原位，带动第二楔形块53水平移动回复原位，复位弹簧56的上端推动第二连接件54在导向栓55上竖直向上滑动回复原位，第二连接件54带动第一水平连接板49竖直向上移动回复原位，带动卸料推杆44向上移动，第一水平连接板49带动第二水平连接板50竖直向上移动，由于第二楔形块53已回复原位，所以两个第一楔形块51被带动竖直向上移动回复原位。
所述端盖38和负压箱体37之间设置有用于密封的第二橡胶垫57，第二橡胶垫57上成型有供卸料推杆44通过的第四矩形通槽58。
因为矩形环壁47的上端和端盖38之间也要进行密封处理，所以采用第二橡胶垫57进行密封，第四矩形通槽58用于卸料推杆44穿过。
所述填胶组件8包括：
第四传送带装置59，通过第四安装底座70固定在平台2上，第四传送带装置59的传送方向与第一传送带装置6的传送方向相反；
第三竖直移动装置60，通过第四安装支架66固定设置在平台2上，第三竖直移动装置60位于第四传送带装置59的正上方，第三竖直移动装置60包括有一个竖直移动的水平的第三连接板61；
第二连接器62，数量为若干个，若干个第二连接器62沿与第一传送带装置6传送方向垂直的方向等间距设置，每个第二连接器62均固定设置在第三连接板61上， 并且第二连接器62的下端向下穿过第三连接板61；
注胶管63，数量为若干个，均呈竖直状态，若干个注胶管63的上端一一对应的与若干个第二连接器62的下端固定连接。
当第三传送带装置30将芯片64输送至第四传送带装置59时，第四传送带装置59将一排芯片64移动至注胶管63的正下方，第三竖直移动装置60启动，第三连接板61竖直向下移动，带动第二连接器62竖直向下移动，带动注胶管63竖直向下移动，注胶管63的下端移动，胶水输送装置将封装胶水9通过第二连接器62送至注胶管63，注胶管63将封装胶水9注满矩形环5，控制终端控制第四传送带装置59间歇式移动，配合第三竖直移动装置60的工作频率，将若干排芯片64上的矩形环5内均注满封装胶水9。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，包括：
涂胶组件（1），设置在平台（2）上，涂胶组件（1）用于在芯片（64）的周围涂上一层连接胶水（3），并且涂胶组件（1）一次能够在一排芯片（64）的周围同时进行涂胶；
矩形环运输组件（4），设置在平台（2）上，矩形环运输组件（4）能够一次输出一排等间距排列的矩形环（5），矩形环运输组件（4）包括有若干个等间距并排排列的用于输送矩形环（5）的第一传送带装置（6）；
矩形环安装组件（7）， 设置在平台（2）上，矩形环安装组件（7）用于将矩形环运输组件（4）输出的一排矩形环（5）套设在一排芯片（64）上，每个矩形环（5）均通过连接胶水（3）固定套设在芯片（64）外；
填胶组件（8），设置在平台（2）上，填胶组件（8）用于在一排矩形环（5）内填入封装胶水（9）；
所述涂胶组件（1）、矩形环安装组件（7）和填胶组件（8）沿直线方向依次排列设置；
所述矩形环运输组件（4）还包括：
底座（19），固定设置在平台（2）上，所述第一传送带装置（6）均通过第二安装底座（68）固定设置在底座（19）上，并且第一传送带装置（6）的传送方向与第二传送带装置（11）的传送方向相反；
支撑座（20），数量为两个，两个支撑座（20）沿与第一传送带装置（6）的传送方向相垂直的方向间距设置，若干组第一传送带装置（6）均位于两个支撑座（20）之间；
第一支撑板（21），呈水平状态，第一支撑板（21）的两端分别与两个支撑座（20）的上端固定连接，第一支撑板（21）位于若干个第一传送带装置（6）的上方；
第二支撑板（22），呈水平状态，第二支撑板（22）的两端分别与两个支撑座（20）的上端固定连接，第二支撑板（22）位于若干个第一传送带装置（6）的上方，并且第二支撑板（22）位于第一支撑板（21）沿第一传送带装置（6）传送方向的一侧；
第一连接件（23），呈水平的长条状，第一连接件（23）的长度方向与第二支撑板（22）的长度方向一致，第一连接件（23）靠近第一支撑板（21）的一侧与第二支撑板（22）的上端铰接；
气缸（24），与第一支撑板（21）铰接，并且气缸（24）的输出端与第一连接件（23）的上端铰接；
视觉定位装置（25），与第一连接件（23）远离第一支撑板（21）的一侧固定连接，视觉定位装置（25）用于检测若干个矩形环（5）输送到位；
所述矩形环安装组件（7）包括：
第三传送带装置（30），通过第三安装底座（69）固定在平台（2）上，第三传送带装置（30）的传送方向与第二传送带装置（11）的传送方向一致；
水平移动装置（31），通过两个第二安装支架（32）固定在平台（2）上，水平移动装置（31）位于第三传送带装置（30）的上方，水平移动装置（31）输出端的移动方向与第三传送带装置（30）的传送方向垂直；
第二竖直移动装置（33），固定设置在水平移动装置（31）的输出端上，第二竖直移动装置（33）包括有一个竖直移动的水平的第二连接板（34）；
支撑臂（35），数量为四个，均呈竖直状态，四个支撑臂（35）呈矩阵状分布，每个支撑臂（35）的上端均与第二连接板（34）的下端固定连接；
负压吸附装置（36），与每个支撑臂（35）的下端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述涂胶组件（1）包括：
第一安装支架（10），固定设置在平台（2）上；
第二传送带装置（11），通过第一安装底座（67）固定设置在平台（2）上；
第一竖直移动装置（12），固定设置在第一安装支架（10）上，并且第一竖直移动装置（12）位于第二传送带装置（11）的正上方，第一竖直移动装置（12）包括有一个竖直移动的水平的第一连接板（13）；
涂胶机构（14），数量为若干组，若干组涂胶机构（14）均固定设置在第一连接板（13）上，若干组涂胶机构（14）沿与第二传送带装置（11）传送方向相垂直的方向等间距设置。
3.根据权利要求2所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述涂胶机构（14）包括：
第一连接器（15），呈竖直状态，第一连接器（15）固定设置在第一连接板（13）上，并且第一连接器（15）的下端向下穿过第一连接板（13）；
涂胶头（16），上端与第一连接器（15）的下端固定连接，所述涂胶头（16）的下端上成型有供芯片（64）容纳的容纳凹槽（17），所述涂胶头（16）的下端上成型有若干个出胶孔（18），若干个出胶孔（18）沿容纳凹槽（17）的周围均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述视觉定位装置（25）包括：
分隔板（26），数量为若干个，均呈竖直状态，每个第一传送带装置（6）的两侧均设置有分隔板（26），分隔板（26）的长度方向与第一连接件（23）的长度方向垂直，分隔板（26）的端部与第一连接件（23）固定连接；
限位板（27），呈竖直状态，限位板（27）的长度方向与第一连接件（23）的长度方向一致，限位板（27）与若干个分隔板（26）远离第一连接件（23）的端部固定连接，并且限位板（27）的下端位于第一传送带装置（6）的上端；
水平安装架（28），与第二支撑板（22）平行，水平安装架（28）与若干个分隔板（26）的上端固定连接；
摄像头（29），数量为若干个，摄像头（29）均固定设置在水平安装架（28）上，若干个摄像头（29）一一对应位于若干个第一传送带装置（6）的上方。
5.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述负压吸附装置（36）包括：
负压箱体（37），上端为开口处；
端盖（38），呈水平状态，端盖（38）与负压箱体（37）的上端固定连接，并且端盖（38）与若干个支撑臂（35）的下端固定连接；
吸附模具（39），数量为若干个，均呈水平状态，吸附模具（39）沿第一支撑板（21）的方向等间距排列，若干个吸附模具（39）均固定设置在负压箱体（37）的底部，所述吸附模具（39）上成型有供矩形环（5）容纳的第一矩形通槽（40），所述吸附模具（39）上成型有呈对称状态分布的两个通气凹槽（71），每个通气凹槽（71）的上端均抵触在负压箱体（37）的底部，每个通气凹槽（71）靠近第一矩形通槽（40）的侧壁上均成型有第一通气孔（41），第一通气孔（41）的另一端与第一矩形通槽（40）连通，第一通气孔（41）的端部正对于矩形环（5）的侧壁，所述负压箱体（37）的底部对应通气凹槽（71）的位置均成型有第二通气孔（42）；
辅助卸料机构（43），固定设置在端盖（38）上，辅助卸料机构（43）包括有若干个竖直的卸料推杆（44），若干个卸料推杆（44）沿第一支撑板（21）的长度方向等间距设置，所述端盖（38）上成型有供卸料推杆（44）滑动穿过的第二矩形通槽（45），所述负压箱体（37）的底部成型有供负压推杆滑动穿过的第三矩形通槽（46），所述负压箱体（37）的底部上成型有若干个竖直的矩形环壁（47），若干个矩形环壁（47）均位于负压箱体（37）内部，每个矩形环壁（47）的下端一一对应的与若干个第三矩形通槽（46）连通，每个矩形环壁（47）的上端均与端盖（38）相抵触，每个卸料推杆（44）均的下端向下滑动穿过对应的第二矩形通槽（45）、矩形环壁（47）和第三矩形通槽（46）后滑动插入第一矩形通槽（40）内，每个卸料推杆（44）的下端均固定设置有第一橡胶垫（48）。
6.根据权利要求5所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述辅助卸料机构（43）还包括：
第一水平连接板（49），与若干个辅助推料杆的上端固定连接，第一水平连接板（49）位于端盖（38）的上方；
第二水平连接板（50），长度方向与第一水平连接板（49）垂直，第二水平连接板（50）的中部与第一水平连接板（49）的中部固定连接；
第一楔形块（51），数量为两个，两个第一楔形块（51）分别固定设置在第二水平连接板（50）的两端；
电动推杆（52），数量为两个，两个电动推杆（52）均呈水平状态，每个电动推杆（52）均通过第三安装支架（65）固定设置在端盖（38）上，并且每个电动推杆（52）的输出端的移动方向均与第一水平连接板（49）的长度方向一致，两个电动推杆（52）分别位于第一水平连接板（49）的两侧，每个电动推杆（52）的输出端上均固定设置有第二楔形块（53），每个第二楔形块（53）的倾斜下端均与对应的第一楔形块（51）的倾斜上端向抵触；
第二连接件（54），数量为若干个，均呈水平状态，若干个第二连接件（54）沿第一水平连接板（49）的长度方向等间距设置，每个第二连接件（54）的长度方向均与第一水平连接板（49）的长度方向垂直，每个第二连接件（54）的中部均与第一水平连接板（49）固定连接，每个第二连接件（54）的两端上均滑动插设有竖直的导向栓（55），每个导向栓（55）的下端均与端盖（38）旋接固定，每个导向栓（55）上均套设有复位弹簧（56），每个弹簧的上端和下端均与第二连接件（54）和端盖（38）相抵触。
7.根据权利要求6所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述端盖（38）和负压箱体（37）之间设置有用于密封的第二橡胶垫（57），第二橡胶垫（57）上成型有供卸料推杆（44）通过的第四矩形通槽（58）。
8.根据权利要求1所述的一种电源芯片的点胶封装装置，其特征在于，所述填胶组件（8）包括：
第四传送带装置（59），通过第四安装底座（70）固定在平台（2）上，第四传送带装置（59）的传送方向与第一传送带装置（6）的传送方向相反；
第三竖直移动装置（60），通过第四安装支架（66）固定设置在平台（2）上，第三竖直移动装置（60）位于第四传送带装置（59）的正上方，第三竖直移动装置（60）包括有一个竖直移动的水平的第三连接板（61）；
第二连接器（62），数量为若干个，若干个第二连接器（62）沿与第一传送带装置（6）传送方向垂直的方向等间距设置，每个第二连接器（62）均固定设置在第三连接板（61）上， 并且第二连接器（62）的下端向下穿过第三连接板（61）；
注胶管（63），数量为若干个，均呈竖直状态，若干个注胶管（63）的上端一一对应的与若干个第二连接器（62）的下端固定连接。
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Address before: 226400 group 4, Jincheng village, Hekou Town, Rudong County, Nantong City, Jiangsu Province

Patentee before: Nantong Hongjinbei Electronic Technology Co.,Ltd.