CN109392252B - 自动组装机 - Google Patents
自动组装机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109392252B CN109392252B CN201811559434.XA CN201811559434A CN109392252B CN 109392252 B CN109392252 B CN 109392252B CN 201811559434 A CN201811559434 A CN 201811559434A CN 109392252 B CN109392252 B CN 109392252B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- suction head
- mounting hole
- head
- feeding
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明涉及贴片机技术领域,尤其涉及自动组装机。其包括工作台,工作台的两侧分别设有多个送料装置,工作台的后侧设有上料装置,所述上料装置包括3维移动装置,3维移动装置连接有上料头,上料头的下端设有吸头,吸头连接有吸管以及抽气装置。本发明在工作台的两侧分别设置多个送料装置,从而可以输送多种电子元件,可实现不同类型的零件的组装,简化生产线提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及贴片机技术领域,尤其涉及一种自动组装机。
背景技术
目前贴片机在进行贴片时,一般都是进行同种电子元件的贴片,这样可以快速的进行贴片组装;然而在进行不同种或者不同规格的电子元件贴片安装时,则需要多个贴片机的配合,然而目前的电路板一般都会由各种的电子元件组成,从而使得加工线庞大,成本。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种自动组装机,该自动组装机可针对不同类型的零件进行组装,简化生产线,提高生产效率。
本发明采用的技术方案为:
一种自动组装机,其包括工作台,工作台的两侧分别设有多个送料装置,工作台的后侧设有上料装置,所述上料装置包括3维移动装置,3维移动装置连接有上料头,上料头的下端设有吸头,吸头连接有吸管以及抽气装置。
进一步地,所述吸管连接有阀门单元。
优选地,所述吸头连接有压力传感器,当压力传感器感应到有压力时,阀门单元关闭。
进一步地,所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部以及用于安装吸头的安装部,所述安装部的上端设有上安装孔,上安装孔与吸管连接,安装部的下端设有下安装孔,下安装孔与吸头连接,安装部的中部设有横向设置的气槽,气槽与上安装孔、下安装孔连通。
进一步地,气槽的一端设有与外界连通的连通口,所述连通口设有阀门单元,当吸头受到挤压时,阀门单元打开。
进一步地,所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部以及用于安装吸头的安装部,所述安装部的上端设有上安装孔,上安装孔与吸管连接,安装部的下端设有下安装孔,下安装孔与吸头活动连接,吸头能相对下安装孔移动,下安装孔内设有用于将吸头向外推的外推弹性件,下安装孔的下端连接有限位套筒,吸头的下端穿过限位套筒伸出上料头,外推弹性件的一端与吸头连接,外推弹性件的另一端与限位套筒连接;下安装孔和上安装孔错位设置,安装部的中部设有中间滑槽,中间滑槽内设有用于密封上安装孔的底部开口的滑块,滑块位于下安装孔与上安装孔之间,且中间滑槽连接有用于滑块复位的复位弹性件,滑块的下端设有下斜面,吸头的上端设有上斜面;当吸头受到向上的压力时,吸头沿着下安装孔向上移动,外推弹性件发生变形,上斜面与下斜面相抵并将滑块推向上安装孔并逐渐将上安装孔底板的开口密封,复位弹性件发生变形;当作用在吸头上的压力解除时,滑块在复位弹性件的作用下复位,吸头在外推弹性件的作用下复位。
进一步地,所述3维移动装置包括前后线性模组,所述工作台的前后两侧分别设有支撑块,支撑块的上端连接有载物板;工作台的左右两侧分别设有滑轨,所述前后线性模组位于载物板的下方,前后线性模组连接有水平板,前后线性模组驱动水平板前后移动,水平板位于载物板的下方,滑轨分别滑动连接有滑块,水平板的两侧分别与相应的滑块连接,所述滑块连接有支撑杆,支撑杆连接有左右线性模组,左右线性模组连接有滑座并驱动滑座左右移动,所述滑座连接有竖直基板,竖直基板的前端面连接有竖直线性模组,竖直线性模组连接有竖直滑块并驱动竖直滑块上下移动,竖直滑块连接有所述的上料头。
进一步地,所述送料装置包括振动盘,振动盘连接有送料轨道。
进一步地,所述振动盘的下端设置有位置调节座,所述位置调节座包括高度调节支撑架以及水平二维调节座,高度调节支撑架包括架体,架体的下端螺纹连接有若干个调节块。
本发明的有益效果:本发明在工作台的两侧分别设置多个送料装置,从而可以输送多种电子元件,可实现不同类型的零件的组装,简化生产线提高生产效率。
附图说明
图1为本实施例的一种结构示意图。
图2为图1的另一视角结构示意图。
图3为上料头、吸头与吸管配合的一种示意图。
图4为上料头、吸头与吸管配合的另一种示意图。
附图标记:
1——前后线性模组;2——工作台;3——滑轨;4——振动盘;5——位置调节座;6——送料轨道;7——滑块;8——支撑杆;9——左右线性模组;10——竖直基板;11——竖直线性模组;12——竖直滑块;13——吸管;14——安装部;15——吸头;17——载物板;18——支撑块;19——连接部;20——复位弹性件;21——凸环;22——外推弹性件;23——限位套筒;24——上斜面;25——中间滑槽;26——下斜面;27——贯通孔;28——滑块;29——水平板;
141——上安装孔;142——阀门单元;144——下安装孔;145——气槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细的描述。如图1所示。
实施例:一种自动组装机,其包括工作台2,工作台2的两侧分别设有多个送料装置,工作台2的后侧设有上料装置,所述上料装置包括3维移动装置,3维移动装置连接有上料头,上料头的下端设有吸头15,吸头15连接有吸管13以及抽气装置。
本技术方案通过在工作台2的两侧分别设置多个送料装置,从而可以对多个电子元件进行输送,工作时,工作台2放置有电路基板,吸头15在3维移动装置的驱动下,吸管13在抽气装置的驱动下对吸头15抽气,可以根据需要移动至送料装置的物料上方,将相应的电子元件吸附在吸头15上,然后在3维移动装置的驱动下,上料头移动至电路基板对应的上方,然后3维移动装置驱动上料头向下移动,上料头吸附的电子元件与电路基板紧贴,接着吸管13停止对吸头15抽气,电子元件贴附于电路基板;3维移动装置驱动上料头向上移动,吸管13再对吸头15抽气,料头再在3维移动装置的驱动下,来到下一个电子元件的送料装置前,并将相应的电子元件吸附在吸头15上,准备下一个电子元件的组装,反复如此,从而实现不同或相同的电子元件的组装。抽气装置可以为真空泵等。吸头15可采用套筒等。
进一步地,所述吸管13连接有阀门单元142。
通过在吸管13上设置阀门单元142来控制吸头15的吸料动作,避免对抽气装置的通断。阀门单元142可以为电子阀等。
优选地,所述吸头15连接有压力传感器,当压力传感器感应到有压力时,阀门单元142关闭。
通过压力传感器来感应吸头15的动作,在组装过程中,只有在吸头15将电子元件贴附在电路基板时才会产生压力;从而避免临时停机时,吸附在吸头15上的电子元件掉落的状况。压力传感器可以直接与电子阀电连接,也可以通过控制单元与电子阀电连接。
参见图3;进一步地,所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部19以及用于安装吸头15的安装部14,所述安装部14的上端设有上安装孔141,上安装孔141与吸管13连接,安装部14的下端设有下安装孔144,下安装孔144与吸头15连接,安装部14的中部设有横向设置的气槽145,气槽145与上安装孔141、下安装孔144连通。
本技术方案可以在上料头上安装多个吸头15,多个吸头15通过气槽145与吸管13连通,多个吸头15可以进行多次吸附,减少上料头的来回运动次数,提高生产效率。多个吸头15的方案一般用于同时对几种电子元件进行贴附。
进一步地,气槽145的一端设有与外界连通的连通口,所述连通口设有阀门单元142,当吸头15受到挤压时,阀门单元142打开。
通过在气槽145的连通口设置阀门单元142,可以有效的控制吸头15的动作。
参见图4,作为另一种实施方式:进一步地,所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部19以及用于安装吸头15的安装部14,所述安装部14的上端设有上安装孔141,上安装孔141与吸管13连接,安装部14的下端设有下安装孔144,下安装孔144与吸头15活动连接,吸头15能相对下安装孔144移动,下安装孔144内设有用于将吸头15向外推的外推弹性件22,下安装孔144的下端连接有限位套筒23,吸头15的下端穿过限位套筒23伸出上料头,外推弹性件22的一端与吸头15连接,外推弹性件22的另一端与限位套筒23连接;下安装孔144和上安装孔141错位设置,安装部14的中部设有中间滑槽25,中间滑槽25内设有用于密封上安装孔141的底部开口的滑块28,滑块28位于下安装孔144与上安装孔141之间,且中间滑槽25连接有用于滑块28复位的复位弹性件20,滑块28的下端设有下斜面26,吸头15的上端设有上斜面24;当吸头15受到向上的压力时,吸头15沿着下安装孔144向上移动,外推弹性件22发生变形,上斜面24与下斜面26相抵并将滑块28推向上安装孔141并逐渐将上安装孔141底板的开口密封,复位弹性件20发生变形;当作用在吸头15上的压力解除时,滑块28在复位弹性件20的作用下复位,吸头15在外推弹性件22的作用下复位。
通过设置滑块28来控制吸头15与吸管13的连通,避免采用额外的控制阀。在使用过程中,当吸头15吸附电子元件时,吸头15对电子元件不具备压力,滑块28保持不动,当吸头15进行电子元件组装时,吸头15以及上料头在3维移动装置的移动下,吸头15位于电路基板的上方然后向下移动,吸头15与电路基板之间有一个短暂的挤压过程,挤压时,吸头15沿着下安装孔144向上移动,并将滑块28推向上安装孔141,滑块28将上安装孔141密封,吸头15不具备吸附力,电子元件被贴附组装于电路基板;然后吸头15在3维移动装置的驱动下离开电路基板,吸头15在外推弹性件22的作用下复位,滑块28在复位弹性件20的作用下复位,吸管13与吸头15之间再恢复连通。这里需要说明的是:滑块28并非完全填充中间滑槽25,滑块28的侧面与中间滑槽25之间留有间隙,同时在设计时,中间滑槽25的上端面、下端面呈弧形设置,上安装孔141的开口位于上端面,滑块28在移动过程中,下安装孔144始终与中间滑槽25保持连通,当滑块28的上端面将上安装孔141的开口挡住时,滑块28将下安装孔144与下安装孔144隔开。当然也可以在滑块28中部设有贯通孔27,用于将上安装孔141和下安装孔144连通。优选地,吸头15的上端设有凸环21,所述外推弹性件22设置于凸环21与限位套筒23之间。外推弹性件22、复位弹性件20均可采用弹簧、弹性钢丝等。
进一步地,所述3维移动装置包括前后线性模组1,所述工作台2的前后两侧分别设有支撑块18,支撑块18的上端连接有载物板17;工作台2的左右两侧分别设有滑轨3,所述前后线性模组1位于载物板17的下方,前后线性模组1连接有水平板29,前后线性模组1驱动水平板29前后移动,水平板29位于载物板17的下方,滑轨3分别滑动连接有滑块7,水平板29的两侧分别与相应的滑块7连接,所述滑块7连接有支撑杆8,支撑杆8连接有左右线性模组9,左右线性模组9连接有滑座并驱动滑座左右移动,所述滑座连接有竖直基板10,竖直基板10的前端面连接有竖直线性模组11,竖直线性模组11连接有竖直滑块12并驱动竖直滑块12上下移动,竖直滑块12连接有所述的上料头。
本技术方案中,所有的线性模组均可采用直线电机、丝杆螺母等机构;通过前后线性模组1、左右线性模组9以及竖直线性模组11的驱动,使得上料头能够进行3维的移动。线性模组可采用现有技术。
进一步地,所述送料装置包括振动盘4,振动盘4连接有送料轨道6。
目前电子元件的送料大多采用振动盘4,通过振动盘4将物料进行输送。振动盘4以及送料轨道6可以为现有技术。
进一步地,所述振动盘4的下端设置有位置调节座5,所述位置调节座5包括高度调节支撑架以及水平二维调节座,高度调节支撑架包括架体,架体的下端螺纹连接有若干个调节块。
设置位置调节座5,可以对振动盘4的高度以及水平位置进行调整。水平二维调节座可采用现有技术。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种自动组装机,其特征在于:其包括工作台,工作台的两侧分别设有多个送料装置,工作台的后侧设有上料装置,所述上料装置包括3维移动装置,3维移动装置连接有上料头,上料头的下端设有吸头,吸头连接有吸管以及抽气装置;
所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部以及用于安装吸头的安装部,所述安装部的上端设有上安装孔,上安装孔与吸管连接,安装部的下端设有下安装孔,下安装孔与吸头活动连接,吸头能相对下安装孔移动,下安装孔内设有用于将吸头向外推的外推弹性件,下安装孔的下端连接有限位套筒,吸头的下端穿过限位套筒伸出上料头,外推弹性件的一端与吸头连接,外推弹性件的另一端与限位套筒连接;下安装孔和上安装孔错位设置,安装部的中部设有中间滑槽,中间滑槽内设有用于密封上安装孔的底部开口的滑块,滑块位于下安装孔与上安装孔之间,且中间滑槽连接有用于滑块复位的复位弹性件,滑块的下端设有下斜面,吸头的上端设有上斜面;当吸头受到向上的压力时,吸头沿着下安装孔向上移动,外推弹性件发生变形,上斜面与下斜面相抵并将滑块推向上安装孔并逐渐将上安装孔底板的开口密封,复位弹性件发生变形;当作用在吸头上的压力解除时,滑块在复位弹性件的作用下复位,吸头在外推弹性件的作用下复位;
所述上料头包括与3维移动装置连接的连接部以及用于安装吸头的安装部,所述安装部的上端设有上安装孔,上安装孔与吸管连接,安装部的下端设有下安装孔,下安装孔与吸头连接,安装部的中部设有横向设置的气槽,气槽与上安装孔、下安装孔连通。
2.根据权利要求1所述的自动组装机,其特征在于:所述吸管连接有阀门单元。
3.根据权利要求1所述的自动组装机,其特征在于:气槽的一端设有与外界连通的连通口,所述连通口设有阀门单元,当吸头受到挤压时,阀门单元打开。
4.根据权利要求2或3所述的自动组装机,其特征在于:所述吸头连接有压力传感器,当压力传感器感应到有压力时,阀门单元关闭。
5.根据权利要求1所述的自动组装机,其特征在于:所述3维移动装置包括前后线性模组,所述工作台的前后两侧分别设有支撑块,支撑块的上端连接有载物板;工作台的左右两侧分别设有滑轨,所述前后线性模组位于载物板的下方,前后线性模组连接有水平板,前后线性模组驱动水平板前后移动,水平板位于载物板的下方,滑轨分别滑动连接有滑块,水平板的两侧分别与相应的滑块连接,所述滑块连接有支撑杆,支撑杆连接有左右线性模组,左右线性模组连接有滑座并驱动滑座左右移动,所述滑座连接有竖直基板,竖直基板的前端面连接有竖直线性模组,竖直线性模组连接有竖直滑块并驱动竖直滑块上下移动,竖直滑块连接有所述的上料头。
6.根据权利要求5所述的自动组装机,其特征在于:所述送料装置包括振动盘,振动盘连接有送料轨道。
7.根据权利要求6所述的自动组装机,其特征在于:所述振动盘的下端设置有位置调节座,所述位置调节座包括高度调节支撑架以及水平二维调节座,高度调节支撑架包括架体,架体的下端螺纹连接有若干个调节块。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811559434.XA CN109392252B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 自动组装机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811559434.XA CN109392252B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 自动组装机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109392252A CN109392252A (zh) | 2019-02-26 |
CN109392252B true CN109392252B (zh) | 2024-07-23 |
Family
ID=65430693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811559434.XA Active CN109392252B (zh) | 2018-12-20 | 2018-12-20 | 自动组装机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109392252B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113102979B (zh) * | 2021-04-23 | 2022-04-05 | 无锡国盛生物工程有限公司 | 一种吸头滤芯安装装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170525A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送装置、部品実装装置及び部品検査装置 |
CN209546049U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-10-25 | 广东迅威新材料有限公司 | 自动组装机 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002016399A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装機 |
CN106973518B (zh) * | 2017-02-27 | 2023-06-23 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 一种高效自动贴片设备 |
-
2018
- 2018-12-20 CN CN201811559434.XA patent/CN109392252B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009170525A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品搬送装置、部品実装装置及び部品検査装置 |
CN209546049U (zh) * | 2018-12-20 | 2019-10-25 | 广东迅威新材料有限公司 | 自动组装机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109392252A (zh) | 2019-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103537886B (zh) | 压装机构 | |
CN106006057B (zh) | 托盒下盒方法 | |
CN210312282U (zh) | 一种芯片贴装工艺中电路板上料机构 | |
CN109392252B (zh) | 自动组装机 | |
CN102869201A (zh) | 一种用于贴片机的模组式高速贴装头 | |
CN114284180A (zh) | 一种电子芯片供料装置、方法和组装设备 | |
CN111604689A (zh) | 自动化组装机 | |
CN103143927A (zh) | 在线自动拧螺钉系统 | |
CN209546049U (zh) | 自动组装机 | |
CN110860891A (zh) | 一种汽车发动机水室螺母装配系统及装配方法 | |
CN109019021B (zh) | 一种吸附搬运装置及老化测试机 | |
CN115351130B (zh) | 一种引线框架自动整平设备 | |
CN103318643A (zh) | 一种自动供料的防尘料盘机构 | |
CN102941456A (zh) | 电动钻齿轮箱组装生产线的弹簧填装机构 | |
CN214692084U (zh) | 自动分料吸头装置及贴料设备 | |
CN213043567U (zh) | 电机装配阻尼及弹簧用装置 | |
CN210967763U (zh) | 一种自动拧紧螺丝装置 | |
CN202998685U (zh) | 一种用于贴片机的模组式高速贴装头 | |
CN112591459A (zh) | 自动分料吸头装置及贴料设备 | |
CN203118819U (zh) | 用于键盘底板组装的多用夹紧机构 | |
CN220462874U (zh) | 一种用于线卡的组装机构 | |
CN219226868U (zh) | 一种端子插件入料装置 | |
CN218520600U (zh) | 一种防封装基板上翘的上料装置 | |
CN220945415U (zh) | 吸料装置、机械手及组装设备 | |
CN215363692U (zh) | 一种fpc缓冲取料机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |