CN114805769B - 一种液晶聚酯和一种液晶聚酯复合材料和应用 - Google Patents
一种液晶聚酯和一种液晶聚酯复合材料和应用 Download PDFInfo
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- 229920000728 polyester Polymers 0.000 title claims abstract description 88
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical group C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 125000005274 4-hydroxybenzoic acid group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 25
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 2
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003567 thiocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N copper chromite Chemical compound [Cu]=O.[Cu]=O.O=[Cr]O[Cr]=O JGDFBJMWFLXCLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BOZGYLZTQDOBTG-UHFFFAOYSA-N antimony;oxotungsten Chemical compound [Sb].[W]=O BOZGYLZTQDOBTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- LEDMBFYDMKOSPL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxyphenyl)cyclohexa-3,5-diene-1,2-diol Chemical compound OC1C=CC=CC1(O)C1=CC=CC=C1O LEDMBFYDMKOSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L Phosphate ion(2-) Chemical compound OP([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- -1 biphenol Chemical compound 0.000 description 1
- HJJVPARKXDDIQD-UHFFFAOYSA-N bromuconazole Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1(CN2N=CN=C2)OCC(Br)C1 HJJVPARKXDDIQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- YXJGFVDFBZFVTQ-UHFFFAOYSA-N copper manganese Chemical compound [Cu][Mn][Cu] YXJGFVDFBZFVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L copper(i) sulfate Chemical compound [Cu+].[Cu+].[O-]S([O-])(=O)=O WIVXEZIMDUGYRW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- NAAXGLXYRDSIRS-UHFFFAOYSA-L dihydrogen phosphate;manganese(2+) Chemical compound [Mn+2].OP(O)([O-])=O.OP(O)([O-])=O NAAXGLXYRDSIRS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910001922 gold oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- FSBZGYYPMXSIEE-UHFFFAOYSA-H tin(2+);diphosphate Chemical compound [Sn+2].[Sn+2].[Sn+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O FSBZGYYPMXSIEE-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000001238 wet grinding Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
- C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract
一种液晶聚酯复合材料，按重量份计，包括以下组分：液晶聚酯70份；激光成型添加剂2‑12份；所述的液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分含量计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元0.5‑30mol%、2‑羟基‑6‑萘甲酸单元30‑55mol%、联苯二酚单元20‑25mol%、对苯二甲酸单元20‑25mol%；所述的激光成型添加剂的平均粒径为5‑25微米。本发明通过在特定结构的液晶聚酯中添加特定平均粒径范围的激光成型添加剂，实现了激光成型添加剂的均匀分布，不仅能够提升液晶聚酯复合材料的镭雕化镀性能，并且具有低介电损耗的优点。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，特别是涉及一种液晶聚酯复合材料及其制备方法和应用。
背景技术
激光直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）或镭雕化镀性是指利用计算机控制激光束，将激光束照射到制件上，被激光束照射过的区域具有活化能力，该制件上具有活化能力的区域可以在化学镀液中沉积铜、镍、金等金属，没有被激光束照射过的区域则不能沉积铜、镍、金等金属，从而使这种树脂组合物在沉积金属时具有选择性。相对其它传统工艺，LDS技术可以在塑料基材上制作三维电路，设计自由度更大，从而节省空间，满足器件轻量化和小型化需求；同时，LDS技术精确度高，最小导线宽度可达150μm，最小线间宽度可达10μm。因此，基于LDS技术开发的LDS材料已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。
随着5G信息时代的到来，信号峰值理论传输速度可达每秒数10Gb，具有低延迟、低损失、高传输的特性。更重要的是，电磁波频率越高，则波长越短，绕射能力就越差，传播过程中的电磁波的衰减也越大。因此，为了实现5G信号传输低损失特性，应用于5G领域的天线材料必须具有低介电损耗的特性。
但是，基于LDS技术开发的LCP-LDS材料因为激光成型添加剂（铜、镍、金等金属）的加入导致材料的介电损耗较高。目前市售的LCP-LDS材料在2.5GHz的介电损耗均≥0.005，而在5G领域中使用的天线材料一般要求介电损耗≤0.004（最好低于0.003），因此常规的LCP-LDS材料难以满足使用要求。这是由于激光敏感添加剂都为金属盐，当其分散不均匀时容易导致介电损耗的明显提升，而由于低粒径的金属氧化物易发生团聚现象，因此现有技术的一般分散方法很难实现激光成型添加剂的均匀分散，往往需要额外添加流动改性剂，造成成本的上升。CN201911038693.2公开了LCP液晶聚合物中常用的激光成型添加剂为镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、金、银、钯、锰或铬的氧化物、磷酸氢氧盐、磷酸盐、硫酸盐或硫氰酸盐中一种或者至少两种等。但是，实际上，该专利仅关注了介电常数，并没有关注介电损耗性。
发明内容
本发明的目的在于，解决上述技术缺陷，提供一种液晶聚酯以及一种具有低介电损耗的优点的液晶聚酯复合材料，并且具有镭雕化镀性能好的优点。
本发明的另一目的在于提供上述液晶聚酯复合材料的应用。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元0.5-30mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元30-55mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。
优选的，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元1.5-2.5mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元51-54mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。
所述的液晶聚酯在高于其熔融温度20℃，1000s-1剪切速率下参照GB T 25278-2010标准，通过毛细管流变仪测定的熔融粘度为10～100Pa .s。
液晶聚酯的制备方法为：在反应釜中加入对羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、联苯二酚、对苯二甲酸。置换氮气后，在氮气氛下将反应温度升高到140-150℃回流反应2-4小时；之后以50-70℃/小时速率升温至310-330℃，保持在该温度下反应0.5-1小时后，抽真空至150-250Pa继续反应至搅拌功率达到预定值；然后将反应釜内加入氮气至压力为0.15-0.25MPa，通过釜底阀门排出，过水槽后用切粒机切成预聚物颗粒；将上述预聚物颗粒加入带有搅拌器的反应器中，然后在240-260℃，真空度为20-30Pa条件下固相缩聚反应4-6小时得到最终的液晶聚合物树脂。
一种液晶聚酯复合材料，按重量份计，包括以下组分：
液晶聚酯 70份；
激光成型添加剂 2-12份；
所述的液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元0.5-30mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元30-55mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%；
所述的激光成型添加剂的平均粒径为5-25微米。
优选的，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，包括以下重复单元：对羟基苯甲酸单元1.5-2.5mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元51-54mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。
所述的液晶聚酯在高于其熔融温度20℃，1000s-1剪切速率下通过毛细管流变仪测定的熔融粘度为10～100Pa.s。
可选的，所述的激光成型添加剂选自镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、金、银、钯、锰或铬的氧化物、磷酸氢氧盐、磷酸盐、硫酸盐或硫氰酸盐中的至少一种。
优选的，所述的激光成型添加剂的平均粒径为10-20微米。
可以根据实际需求决定是否加入0-50份增强填料；所述的增强填料选自玻璃纤维、磨碎玻璃纤维、硅灰石、无机矿物、云母粉、滑石粉、高岭土、玻璃薄片、二氧化硅、氧化钛、碳酸钙中的至少一种。
本发明得到的所述的液晶聚酯复合材料在2.5GHz的介电损耗小于等于0.003。
本发明的液晶聚酯复合材料的制备方法，包括以下步骤：按照配比，将各组分混合均匀，经过双螺杆挤出机挤出造粒，螺筒温度范围是290-350℃、螺杆转速为200-500rpm，得到液晶聚酯复合材料。
本发明的液晶聚酯复合材料的应用，用于制备5G天线材料。
本发明具有如下有益效果：
激光成型添加剂为金属盐，这些金属盐本身的的介电损耗值非常高，添加到液晶聚酯中会严重提升液晶聚酯复合材料的介电损耗值。如果激光成型添加剂的粒径过小（小于5微米），由于金属盐自身容易团聚，反而无法均匀分散；如果激光成型添加剂的粒径过大（大于25微米），一方面降低镭雕化镀性、另一方面介电损耗值高。对此，本发明设计了一种特殊链段结构的液晶聚酯，该液晶聚酯具有良好的流动性，特别是相对于其他链段结构的液晶聚酯具有对于金属盐更好的分散性，能够实现激光成型添加剂（金属盐）的均匀分散。进一步通过针对激光成型添加剂的粒径进行筛选，能够实现在保持良好镭雕化镀性的前提下降低介电损耗。使得本发明的介电损耗小于等于0.003（2.5GHz）。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
本发明所用原材料来源如下：
| 树脂名称 | 对羟基苯甲酸，mol% | 2-羟基-6-萘甲酸，mol% | 联苯二酚，mol% | 对苯二甲酸，mol% | 熔融粘度，Pa .s |
| 液晶聚酯A | 2 | 53 | 22.5 | 22.5 | 13.2 |
| 液晶聚酯B | 1.5 | 54 | 22.25 | 22.25 | 16.2 |
| 液晶聚酯C | 2.5 | 51 | 23.25 | 23.25 | 11.2 |
| 液晶聚酯D | 0.5 | 50.5 | 24.5 | 24.5 | 21.7 |
| 液晶聚酯E | 30 | 30 | 20 | 20 | 19.4 |
| 液晶聚酯F | 0.1 | 54.9 | 22.5 | 22.5 | 14.2 |
| 液晶聚酯G | 40 | 15 | 22.5 | 22.5 | 17.1 |
| 液晶聚酯H | 2.5 | 60.5 | 18.5 | 18.5 | 26.7 |
| 液晶聚酯I | 4 | 40 | 28 | 28 | 18.8 |
以上液晶聚酯的制备方法为：在配有氮气入口、带搅拌功率显示的搅拌器的250升反应釜中，加入对羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、联苯二酚、对苯二甲酸(TPA)。置换氮气后，在氮气氛下将反应温度升高到145℃回流反应3小时；之后以60℃/小时速率升温至320℃，保持在该温度下反应30分钟后，在30min内抽真空至200Pa继续反应至搅拌功率达到预定值；然后将反应釜内加入氮气至压力为0 .2MPa，通过釜底阀门排出，过水槽后用切粒机切成预聚物颗粒；将10kg上述预聚物颗粒加入50升带有搅拌器的反应器中，然后在250℃，真空度为25Pa条件下固相缩聚反应5小时得到最终的液晶聚合物树脂。
液晶聚酯J：XYDAR SRT-900 LOWMV, 熔融粘度20 Pa .s，索尔维公司。
液晶聚酯K：VECTRA® A950，熔融粘度18 Pa .s，塞拉尼斯公司。
激光成型添加剂A：铜-铬氧化物，平均粒径5.3微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂B：铜-铬氧化物，平均粒径10.0微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂C：铜-铬氧化物，平均粒径19.7微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂D：铜-铬氧化物，平均粒径24.6微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂E：铜-铬氧化物，平均粒径1.3微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂F：铜-铬氧化物，平均粒径30.4微米，质量配比氧化铜/氧化铬：1/1，自制。
激光成型添加剂G：锡-锑掺杂化合物，平均粒径5.3微米，质量配比磷酸亚锡/氧化锑：2/1，自制。
激光成型添加剂H：锰-亚铜掺杂化合物，平均粒径8.7微米，质量配比磷酸二氢锰/硫酸亚铜：1/2，自制。
激光成型添加剂I：钨-锑氧化物，平均粒径6.2微米，质量配比氧化钨/氧化锑：1/1，自制。
以上激光成型添加剂的制备方法为：将铜-铬氧化物、锰-亚铜掺杂化合物钨-锑氧化物的原料按照各组分的原料配比称量物料，湿磨，将磨好的物料烘干去除水分，然后粉碎，将粉碎后的粉体放入高温炉中升温到1000-1500℃煅烧0.5-3hrs，通过筛选后得到目标产物。
玻璃纤维：市售，平行实验中采用同种玻纤。
实施例和对比例液晶聚酯复合材料的制备方法：按照配比，将各组分混合均匀，经过双螺杆挤出机挤出造粒，螺筒温度范围是290-320-350-320-290-290-290-290-290-290-320-350℃、螺杆转速为200-500rpm，得到液晶聚酯复合材料。
各项测试方法：
（1）镀层厚度：将液晶聚酯复合材料在290~350℃的条件下进行加热熔融、注射成型，制作成100mm×100mm×2mm的平板状试验片，经镭雕化镀之后，使用影像量测仪测试沉积的金属镀层厚度，设计镀层厚度为10微米，实测镀层厚度越接近10微米越好。
（2）百格测试：参照GB/T9286-1998，用百格刀在镭雕化镀后测试样本表面划10×10个(100个)1mm×1mm小网格，用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用3M600号胶纸或等同效力的胶纸牢牢粘住被测试小网格，并用橡皮擦压平整后，快速拉起胶带，观察脱落数量判断其镀层结合力，试验结果分级如下：
0级：切割边缘完全平滑，无一格脱落；
1级：在切口交叉处有少许镀层脱落，但交叉切割面积受影响不能明显大于5%；
2级：在切口交叉处和/或沿切口边缘有涂层脱落，受影响的交叉切割面积明显大于5%，但不能明显大于15%；
3级：镀层沿切口边缘部分或全部以大于碎片脱落，和/或在格子不同部位上部分或全部剥落，受影响的交叉切割面积明显大于15%，但不能明显大于35%；
4级：镀层沿切割边缘大碎片剥落，和/或一些方格部分或全部出现脱落，受影响的交叉切割面积明显大于35%，但不能明显大于65%；
5级：剥落的程度超过4级。
（3）介电损耗测试：将液晶聚合物复合材料在290~350℃的条件下进行加热熔融、注射成型，制作成100mm×100mm×2mm的平板状试验片，参照ASTM D150标准，利用分离介质谐振器法(SPDR法)，来测定频率2.5GHz的介电损耗角正切。
表1：实施例1-7液晶聚酯复合材料组分（重量份）及测试结果
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | 实施例6 | 实施例7 | |
| 液晶聚酯A | 70 | 70 | 70 | ||||
| 液晶聚酯B | 70 | ||||||
| 液晶聚酯C | 70 | ||||||
| 液晶聚酯D | 70 | ||||||
| 液晶聚酯E | 70 | ||||||
| 激光成型添加剂A | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 2 | 12 |
| 玻璃纤维 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 0 | 50 |
| 镀层厚度，微米 | 10.05 | 9.97 | 10.02 | 10.11 | 9.93 | 10.04 | 9.96 |
| 百格测试，级 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
| 介电损耗（2.5GHz） | 0.0016 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | 0.0028 | 0.0012 | 0.0027 |
由实施例1-5可知，优选重复单元构成的液晶聚酯具有更低的介电损耗、镀层厚度也更精确。
由实施例6-7可知，激光成型添加剂的添加量显著影响介电损耗，在本发明的添加量下能够控制介电损耗低于0.003。
表2：实施例8-13液晶聚酯复合材料组分（重量份）及测试结果
| 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | 实施例11 | 实施例12 | 实施例13 | |
| 液晶聚酯A | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 | 70 |
| 激光成型添加剂B | 8 | |||||
| 激光成型添加剂C | 8 | |||||
| 激光成型添加剂D | 8 | |||||
| 激光成型添加剂G | 8 | |||||
| 激光成型添加剂H | 8 | |||||
| 激光成型添加剂I | 8 | |||||
| 玻璃纤维 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 |
| 镀层厚度，微米 | 10.01 | 10.00 | 10.04 | 10.06 | 9.95 | 10.06 |
| 百格测试，级 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 |
| 介电损耗（2.5GHz） | 0.0010 | 0.0012 | 0.0023 | 0.0018 | 0.0018 | 0.0019 |
由实施例1/8-13可知，优选的激光成型添加剂平均粒径下，镀层厚度更精确，并且介电损耗更低。
表2：对比例液晶聚酯复合材料组分（重量份）及测试结果
| 对比例1 | 对比例2 | 对比例3 | 对比例4 | 对比例5 | 对比例6 | 对比例7 | 对比例8 | |
| 液晶聚酯A | 70 | 70 | ||||||
| 液晶聚酯F | 70 | |||||||
| 液晶聚酯G | 70 | |||||||
| 液晶聚酯H | 70 | |||||||
| 液晶聚酯I | 70 | |||||||
| 液晶聚酯J | 70 | |||||||
| 液晶聚酯K | 70 | |||||||
| 激光成型添加剂A | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | ||
| 激光成型添加剂E | 8 | |||||||
| 激光成型添加剂F | 8 | |||||||
| 玻璃纤维 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 |
| 镀层厚度，微米 | 9.91 | 10.14 | 10.08 | 9.76 | 10.10 | 9.93 | 10.10 | 10.09 |
| 百格测试，级 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 | 1 |
| 介电损耗（2.5GHz） | 0.0053 | 0.0048 | 0.0045 | 0.0039 | 0.0041 | 0.0050 | 0.0038 | 0.0042 |
由实施例与对比例1-4可知，本发明的液晶聚酯适用于激光成型制造，并且具有低介电损耗的优点。
由对比例5/6可知，现有技术常用于激光成型的液晶聚酯虽然具有很好的激光成型制造性，但是介电损耗高。
由对比例7/8可知，激光成型添加剂的平均粒径显著影响液晶聚酯复合材料的介电损耗，当其平均粒径过高或过低时，无法实现介电损耗低于0.003。
Claims (9)
1.一种液晶聚酯复合材料，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：
液晶聚酯 70份；
激光成型添加剂 2-12份；
所述的液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分比计，由以下重复单元构成：对羟基苯甲酸单元0.5-30mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元30-55mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%；
所述的激光成型添加剂的平均粒径为5-25微米。
2.根据权利要求1所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，所述的液晶聚酯，按液晶聚酯链段的摩尔百分含量计，由以下重复单元构成：对羟基苯甲酸单元1.5-2.5mol%、2-羟基-6-萘甲酸单元51-54mol%、联苯二酚单元20-25mol%、对苯二甲酸单元20-25mol%。
3. 根据权利要求1或2所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，所述的液晶聚酯在高于其熔融温度20℃，1000s-1剪切速率下参照GB T 25278-2010标准，通过毛细管流变仪测定的熔融粘度为10～100Pa .s。
4.根据权利要求1所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，所述的激光成型添加剂选自镉、锌、铜、钴、镁、锡、钛、铁、铝、镍、金、银、钯、锰或铬的氧化物、磷酸氢氧盐、磷酸盐、硫酸盐或硫氰酸盐中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，所述的激光成型添加剂的平均粒径为10-20微米。
6.根据权利要求1所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，按重量份计，还包括0-50份增强填料；所述的增强填料选自无机矿物。
7.根据权利要求1所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，按重量份计，还包括0-50份增强填料；所述的增强填料选自玻璃纤维、硅灰石、云母粉、滑石粉、高岭土、玻璃薄片、二氧化硅、氧化钛、碳酸钙中的至少一种。
8.根据权利要求1-7任一项所述的液晶聚酯复合材料，其特征在于，所述的液晶聚酯复合材料在2.5GHz的介电损耗小于等于0.003。
9.权利要求1-8任一项所述的液晶聚酯复合材料的应用，其特征在于，用于制备5G天线材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210184873.7A CN114805769B (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种液晶聚酯和一种液晶聚酯复合材料和应用 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114805769A CN114805769A (zh) | 2022-07-29 |
| CN114805769B true CN114805769B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=82529889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210184873.7A Active CN114805769B (zh) | 2022-02-28 | 2022-02-28 | 一种液晶聚酯和一种液晶聚酯复合材料和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114805769B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116178905A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-05-30 | 珠海万通特种工程塑料有限公司 | 一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105504714A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-20 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚酯组合物 |
| CN105542136A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物 |
| CN105566868A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-11 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚酯组合物 |
| CN110655792A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-01-07 | 中广核高新核材科技（苏州）有限公司 | 适用于5g通讯低介电激光直接成型复合材料及其制备方法 |
| CN112409582A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-26 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚合物树脂及其制备方法和应用 |
-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105504714A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-20 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚酯组合物 |
| CN105542136A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-05-04 | 金发科技股份有限公司 | 一种液晶聚酯和由其组成的液晶聚酯组合物 |
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