CN114765930A - 一种真空腔体的加工方法及线路板 - Google Patents

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CN114765930A CN202110048990.6A CN202110048990A CN114765930A CN 114765930 A CN114765930 A CN 114765930A CN 202110048990 A CN202110048990 A CN 202110048990A CN 114765930 A CN114765930 A CN 114765930A
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王建强
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Abstract

本申请公开了一种真空腔体的加工方法及线路板，所述真空腔体的加工方法包括：提供第一基板、第二基板以及第三基板；在所述第一基板表面制作第一线路图形，在所述第三基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作第二线路图形；在所述第二基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作通槽，所述通槽贯穿所述第二基板；依次连接所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，形成所述真空腔体。通过上述方法制作的PCB板内的真空腔体，不仅满足了低插损的要求、满足了特定场景下的信号需求，还可以实现无铅焊接。

Description

一种真空腔体的加工方法及线路板
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种真空腔体的加工方法及线路板。
背景技术
随着PCB板对低插损要求的提升，传统的PCB板已经不能满足特定场景下的需求。
空气因为具有较低的介电常数DK和介电损耗Df，可以满足特定场景下的信号需求，逐渐受到了大家的重视，但是因为真空腔体在无铅焊接时的可靠性问题，一直没有得到应用。
发明内容
本申请主要提供一种真空腔体的加工方法及线路板，以解决现有技术中无铅焊接制作腔体的可靠性问题。
为解决上述问题，本申请提供了一种真空腔体的加工方法，包括：提供第一基板、第二基板以及第三基板；在所述第一基板表面制作第一线路图形，在所述第三基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作第二线路图形；在所述第二基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作通槽，所述通槽贯穿所述第二基板；依次连接所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，形成所述真空腔体。
在一优选实施例中，在所述通槽周围以及所述第一线路图形和所述第二线路图形周围制作连接焊盘，所述第一基板、所述第二基板以及所述第三基板通过所述连接焊盘连接。
在一优选实施例中，所述通槽的宽度大于所述第一线路图形和所述第二线路图形的线宽。
在一优选实施例中，所述腔体制作工艺包括外形铣削加工工艺。
在一优选实施例中，所述第二基板为多层线路板。
本申请还提供了一种线路板，包括：PCB基板，所述PCB基板设置有通槽；PCB盖板，所述PCB盖板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板与所述通槽的连接面设置有线路图形，并且，所述第一盖板和所述第二盖板夹持所述PCB基板，以使所述通槽与所述线路图形形成真空腔体。
在一优选实施例中，所述线路图形与所述通槽相对设置，所述通槽的宽度大于所述线路图形的线宽。
在一优选实施例中，所述第一盖板、所述第二盖板与所述PCB基板通过所述连接焊盘连接。
在一优选实施例中，所述PCB基板与所述PCB盖板为多层线路板。
本申请的有益效果是：通过在第一基板和第三基板上制作与真空腔体形状相同的线路图形，在第二基板中制作真空腔体的通槽，再依次叠放第一基板、第二基板及第三基板，并进行连接，使第一基板、第二基板以及第三基板形成真空腔体部分。通过上述方法制作的PCB板内的真空腔体，不仅满足了低插损的要求、满足了特定场景下的信号需求，还可以实现无铅焊接，保证了PCB板本身的功能特性及焊接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请真空腔体的加工方法一种实施方式的流程图；
图2为本申请线路图形一实施方式结构示意图；
图3为本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请的设计思路是将真空腔体分为三部分制作，具体分为基板和盖板以及真空腔体主体部分，真空腔体主体部分为线路板通槽，即在线路板中制作通槽作为真空腔的主体部分，其中，线路板可为多层线路板(包括盲孔通孔设计)，这样既制作了真空腔体，又能保证线路板本身的功能。基板和盖板与真空腔体主体部分相连的位置处设置有线路图形，在线路图形周围设计有连接焊盘，通过连接焊盘连接将基板、盖板与真空腔体主体部分相连，以形成包含真空腔体的PCB线路板。
如图1所示，图1为本申请真空腔体的加工方法一种实施方式的流程图，该加工方法包括以下步骤：
S11：提供第一基板、第二基板以及第三基板。
在本实施例中，第一基板、第二基板和第三基板可为多层线路板，其中，第一基板和第三基板表面制作有线路图形，第二基板表面制作有通槽。其中，第一基板、第二基板以及第三基板均可为多层线路板、具有一定厚度的多层线路图层的线路板。
S12：在第一基板表面制作第一线路图形，在第三基板表面与第二线路图形对应位置处制作第二线路图形。
在本实施例中，在第一基板表面制作第一线路图形，第一线路图形与预设真空腔体的形状相关。在第三基板表面制作第二线路图形，其中，第二线路图形与第一线路图形相对设置。在第一线路图形与第二线路图形的周围设置有连接焊盘，用于连接相邻两块基板以密封通槽，形成真空腔体。在一实施方式中，可在第一线路图形与第二线路图形周围制作连续的连接焊盘，以使通槽密封，在其它实施方式中，可在第一线路图形和第二线路图形周围制作非连续的连接焊盘，同样可密封通槽在此不作限定。
S13：在第二基板表面与第一线路图形对应位置处制作通槽，该通槽贯穿第二基板。
在本实施例中，按照预先设计的线性图形在第二基板表面制作通槽，其中，制作的通槽形状和位置与第一基板和第二基板表面的线路图形对应设置。
具体地，在本实施例中，使用外形铣削工艺制作通槽，该通槽的形状设计可以是多折线型图案，如图2所示，图2为本申请线路图形一实施方式结构示意图。在另一实施方式中，该通槽的形状还可以是Z型或L型，在此不作限定，本实施例中通槽的形状可以根据实际PCB板大小及需求进行设计。
在本实施例中，通槽的宽度设计比第一基板的第一线路图形和第二基板的第二线路图像的宽度要宽。在本实施例中，在第二基板制作通槽之后还包括：在该通槽的周围制作连续的连接焊盘。
需要说明的是，外形铣削工艺是指对外形轮廓进行加工的工艺，通常是用于二维工件或三维工件的外形轮廓加工。在本实施例中，使用外形铣削工艺对第二基板进行外形轮廓加工，制作通槽，该通槽贯穿第二基板。具体结构如图2所示，第二基板为具有一定厚度的线路板，第二基板包括上下两面(第一面L3和第二面L4)，其中，第一面L3与第一基板接触并连接，第二面L4与第三基板接触并连接，制作的通槽贯穿第二基板的第一面L3和第二面L4。
S14：依次连接第一基板、第二基板及第三基板，形成真空腔体。
具体地，依次叠放第一基板、第二基板及第三基板，通过连接焊盘将第一基板与第二基板的第一面L3连接，将第二基板的第二面L4与第三基板连接，从而使第二基板的通槽形成真空腔体。
本实施例的有益效果是：通过在第一基板和第三基板上制作与真空腔体形状相同的线路图形，在第二基板中制作真空腔体的通槽，再依次叠放第一基板、第二基板及第三基板，并进行连接，使第一基板、第二基板以及第三基板形成真空腔体部分。通过上述方法制作的PCB板内的真空腔体，不仅满足了低插损的要求、满足了特定场景下的信号需求，还可以实现无铅焊接，保证了PCB板本身的功能特性及焊接的可靠性。
图3为本申请线路板一实施方式的结构示意图。如图3所示，该线路板包括PCB基板B与PCB盖板。
PCB基板B设置有通槽，其中，该通槽通过外形铣削加工工艺制作而成。在本实施例中，PCB基板的结构如图2所示，图2为本申请PCB基板一实施方式的结构示意图。具体地，PCB基板B为具有一定厚度的线路板，PCB基板B包括第一面L3和第二面L4，其中用于制作真空腔体的通槽贯穿第二基板B的第一面L3和第二面L4。本实施例中，通槽的大小和形状可以是多折线型图案，也可以是Z型或L型，在此不作限定，本实施例中通槽的形状可以根据实际PCB板大小及需求进行设计。
该PCB盖板包括第一盖板A和第二盖板C，其中，第一盖板A与第二盖板C分别设置有第一线路图形1和第二线路图形2，第一盖板A和第二盖板C夹持PCB基板B，以使PCB基板B上的通槽与第一盖板A和第二盖板C上的线路图形形成真空腔体。具体地，第一盖板A的第一线路图形1与PCB基板B的第一面L3接触并连接，第二盖板C的第二线路图形2与第二基板的第二面L4接触并连接，以使第一线路图形1和第二线路图形2与通槽接触并连接，形成真空腔体。
在本实施例中，第一线路图形1和第二线路图形2的形状和位置与PCB基板B的通槽对应设置，第一线路图形1和第二线路图形2周围设置有连续的连接焊盘，用于连接PCB基板B和PCB盖板，具体地，第一线路图形1周围的连接焊盘连接PCB基板B与第一盖板A，第二线路图形2周围的的连接焊盘连接PCB基板B与第二盖板C。在本实施例中，PCB基板B的通槽周围也设置有连续的连接焊盘，具体的，第一线路图形1周围的连接焊盘连接PCB基板B的第一面L3通槽周围的连接焊盘，第二线路图形1周围的连接焊盘连接PCB基板B的第二面L4通槽周围的连接焊盘，从而使PCB基板B和PCB盖板形成设定形状和大小的真空腔体。
在本实施例中，第一线路图形1和第二线路图形2的线路层是由铜层组成，第一线路图形1和第二线路图形2的线宽小于通槽的宽度。在其它实施例中，第一线路图形1和第二线路图形2的线宽等于通槽的宽度，以使第一线路图形1和第二线路图形2正好卡进通槽中。第一线路图形1和第二线路图形2的线宽略小于通槽的宽度，以避免第一基板A和第二基板C发生凹陷现象，影响线路板的功能。
在本实施例中，PCB基板和PCB盖板均可为多层线路板组成，在其它实施例中，PCB板还可以包括盲孔或通孔，在此不作限定。
在本实施例中，第一盖板包括PCB表层面L1和与通槽接触的第一信号层L2，其中，第一信号层L2是指需要真空腔体达到损耗要求的线路层，具体根据损耗要求进行设置，第一信号层L2与PCB基板的第一面L3的通槽接触并连接，PCB表层面位于远离PCB基板的第一面L3设置。同样，第二盖板包括PCB表层面和与通槽接触的第二信号层L5，第二信号层L2与PCB基板的第一面L4的通槽接触并连接。
本实施例的有益效果是：将线路板分成三个部分分别制作，在PCB基板上制作通槽，在PCB盖板的第一盖板上制作第一线路图形，在PCB盖板的第二盖板上制作第二线路图形，通过第一盖板和第二盖板夹持PCB基板以密封PCB基板上的通槽，从而形成密封的真空腔体。本实施例中的线路板包含了真空腔体，使PCB板能满足特定场景下的信号需求。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种真空腔体的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：
提供第一基板、第二基板以及第三基板；
在所述第一基板表面制作第一线路图形，在所述第三基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作第二线路图形；
在所述第二基板表面与所述第一线路图形对应位置处制作通槽，所述通槽贯穿所述第二基板；
依次连接所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，形成所述真空腔体。
2.根据权利要求1所述的真空腔体的加工方法，其特征在于，所述真空腔体的加工方法包括：
在所述通槽周围以及所述第一线路图形和所述第二线路图形周围制作连接焊盘，所述第一基板、所述第二基板以及所述第三基板通过所述连接焊盘连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述通槽的宽度大于所述第一线路图形和所述第二线路图形的线宽。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述腔体制作工艺包括外形铣削加工工艺。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二基板为多层线路板。
6.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括：
PCB基板，所述PCB基板设置有通槽；
PCB盖板，所述PCB盖板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板与所述通槽的连接面设置有线路图形，并且，所述第一盖板和所述第二盖板夹持所述PCB基板，以使所述通槽与所述线路图形形成真空腔体。
7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，
所述线路图形与所述通槽相对设置，所述通槽的宽度大于所述线路图形的线宽。
8.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括：
所述线路图形及所述通槽周围设置有连续的连接焊盘。
9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括：
所述第一盖板、所述第二盖板与所述PCB基板通过所述连接焊盘连接。
10.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括：
所述PCB基板与所述PCB盖板为多层线路板。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150373A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sony Corp 多層配線基板およびその製造方法
KR20090034682A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2015118954A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 味の素株式会社 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置
CN105873369A (zh) * 2016-05-19 2016-08-17 北京奇虎科技有限公司 一种印制电路板的制作方法和印制电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11150373A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sony Corp 多層配線基板およびその製造方法
KR20090034682A (ko) * 2007-10-04 2009-04-08 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2015118954A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 味の素株式会社 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置
CN105873369A (zh) * 2016-05-19 2016-08-17 北京奇虎科技有限公司 一种印制电路板的制作方法和印制电路板

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