CN114765085A - 点火器电阻及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种点火器电阻,包含点火结构、绝缘基板、承载基座、第一导电层、及第二导电层。点火结构包含第一电极部、点火部、及第二电极部。第一与第二电极部分别接合在点火部的相对二端。绝缘基板设于点火结构上。绝缘基板包含填充部,其包含开孔与环绕开孔的侧墙。开孔暴露出点火部。开孔可容置点火材料。承载基座设于点火结构下。承载基座包含第一电极及第二电极分别与第一电极部及第二电极部对应。第一电极及第二电极与点火结构分别位于承载基座的相对二侧。第一导电层电性连接第一电极部与第一电极。第二导电层电性连接第二电极部与第二电极。经由开孔可将点火材料准确设于点火部上,故可确保点火效果,而可提升点火器电阻的质量与可靠度。
Description
技术领域
本揭露是有关于一种电阻器的制作技术,且特别是有关于一种点火器电阻及其制造方法。
背景技术
过往的电子点火装置主要通过在两个电极之间通过高电压,借以产生电弧放电,而产生火花,来提供点火功能。随着科技的日新月异,已发展出表面粘着型的点火器电阻。表面粘着型的点火器电阻通过设计低阻值的狭隘信道,以使狭隘信道在短时间通过数字式电压时发生熔断跳火,借此达到点火功能。
传统的表面粘着型点火器电阻在制作时,须先将点火装置粘着在线路板,再将烟火火药等点火材料放置在狭隘通道上。然而,由于狭隘通道小,因此不易将点火材料准确地放置在狭隘通道上,而常使得点火材料的位置偏差。点火材料的位置偏差导致点火器电阻的点火失效或效果不佳。
发明内容
因此,本揭露的目的就是在提供一种点火器电阻及其制造方法,其绝缘基板包含填充部,填充部的开孔对齐而暴露出点火结构的点火部。借此,经由开孔即可将点火材料准确地设置在点火部上,轻松完成点火材料的设置。故,本揭露的应用可确保点火器电阻的点火效果,进而可提升点火器电阻的质量与可靠度。
根据本揭露的上述目的,提出一种点火器电阻。此点火器电阻包含点火结构、绝缘基板、承载基座、第一导电层、以及第二导电层。点火结构包含第一电极部、点火部、以及第二电极部。第一电极部与第二电极部分别接合在点火部的相对二端。绝缘基板设于点火结构上。绝缘基板包含填充部,此填充部包含开孔与环绕开孔的侧墙。开孔暴露出点火部。开孔配置以容置点火材料。承载基座设于点火结构下。承载基座包含第一电极及第二电极分别与第一电极部及第二电极部对应。第一电极及第二电极与点火结构分别位于承载基座的相对二侧。第一导电层电性连接第一电极部与第一电极。第二导电层电性连接第二电极部与第二电极。
依据本揭露的一实施例,上述的点火结构的材料为镍铬合金、铜镍合金、或铜。
依据本揭露的一实施例,上述的绝缘基板的导热系数等于或小于0.2W/mK。
依据本揭露的一实施例,上述的绝缘基板的材料为聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
依据本揭露的一实施例,上述的第一导电层穿设于侧墙、第一电极部、承载基座、以及第一电极中,上述的第二导电层穿设于侧墙、第二电极部、承载基座、以及第二电极中。
依据本揭露的一实施例,上述的点火结构、绝缘基板、以及承载基座构成点火器电阻的主结构,且第一导电层覆盖此主结构的第一侧面,第二导电层覆盖此主结构的第二侧面。
根据本揭露的上述目的,另提出一种点火器电阻的制造方法。在此方法中,提供导电片,其中此导电片具有彼此相对的第一表面与第二表面。导电片包含数个点火结构,每个点火结构包含第一电极部、点火部、以及第二电极部,第一电极部与第二电极部分别接合在点火部的相对二端。贴合绝缘基板于导电片的第一表面,其中绝缘基板包含数个填充部分别对应点火结构。每个填充部包含开孔与环绕此开孔的侧墙。贴合绝缘基板包含使这些开孔分别对齐点火部。每个开孔配置以容置点火材料。贴合承载基座的第一表面于导电片的第二表面。承载基座包含数个第一电极与数个第二电极设于承载基座相对于第一表面的第二表面。这些第一电极分别与第一电极部对应,第二电极分别与第二电极部对应。形成数个第一导电层分别电性连接对应的第一电极部与第一电极。形成数个第二导电层分别电性连接对应的第二电极部与第二电极。
依据本揭露的一实施例,上述的导电片为金属箔片。
依据本揭露的一实施例,上述的导电片的材料为镍铬合金、铜镍合金、或铜。
依据本揭露的一实施例,上述的绝缘基板的导热系数等于或小于0.2W/mK。
依据本揭露的一实施例,上述的绝缘基板的材料为聚酰亚胺、聚碳酸酯、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
依据本揭露的一实施例,上述形成第一导电层与第二导电层包含:形成数个第一通孔分别贯穿侧墙、第一电极部、承载基座、以及第一电极;形成数个第二通孔分别贯穿侧墙、第二电极部、承载基座、以及第二电极;形成第一导电层分别填充于第一通孔中;以及形成第二导电层分别填充于第二通孔中。
依据本揭露的一实施例,于贴合承载基座后,上述的方法还包含进行分割步骤,以形成数个点火器电阻的数个主结构。上述形成第一导电层与第二导电层包含:形成第一导电层分别对应覆盖这些主结构的第一侧面;以及形成第二导电层分别对应覆盖这些主结构的第二侧面。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
图1绘示依照本揭露的第一实施方式的一种点火器电阻的剖面示意图;
图2绘示依照本揭露的第二实施方式的一种点火器电阻的剖面示意图;
图3绘示依照本揭露的一实施方式的一种绝缘基板的上视示意图;
图4绘示依照本揭露的一实施方式的一种导电片的上视示意图;
图5绘示依照本揭露的一实施方式的一种承载基座的下视示意图;
图6A至图6D绘示依照本揭露的第一实施方式的一种点火器电阻的制造方法的各个中间阶段的局部剖面示意图;
图7绘示依照本揭露的第二实施方式的一种点火器电阻的第一导电层与第二导电层的制作方法的剖面示意图;以及
图8绘示依照本揭露的一实施方式的一种点火器电阻引燃点火材料的示意图。
具体实施方式
以下仔细讨论本揭露的实施例。然而,可以理解的是,实施例提供许多可应用的概念,其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论与揭示的实施例仅供说明,并非用以限定本揭露的范围。本揭露的所有实施例揭露多种不同特征,但这些特征可依需求而单独实施或结合实施。
另外,关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等,并非特别指次序或顺位的意思,其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。
本揭露所叙述的二元件之间的空间关系不仅适用于附图所绘示的方位,也适用于附图所未呈现的方位,例如倒置的方位。此外,本揭露所称二个部件的“连接”、“电性连接”、或之类用语并非仅限制于此二者为直接的连接或电性连接,也可视需求而包含间接的连接或电性连接。
请参照图1,其绘示依照本揭露的第一实施方式的一种点火器电阻的剖面示意图。点火器电阻100a为表面粘着型点火器电阻。在一些例子中,点火器电阻100a主要可包含绝缘基板110、点火结构120、承载基座130、第一导电层140、以及第二导电层150。
绝缘基板110具有彼此相对的第一表面110a与第二表面110b。绝缘基板110包含填充部112。填充部112主要可包含开孔114与侧墙116。开孔114自绝缘基板110的第一表面110a延伸至第二表面110b,而贯穿绝缘基板110。开孔114配置以容置点火材料。侧墙116可例如为环状结构,且环绕开孔114,以利装填点火材料。在一些例子中,绝缘基板110除了不导电外,也具有导热性差的特性。举例而言,绝缘基板110的导热系数等于或小于约0.2W/mK。在一些示范例子中,绝缘基板110的材料为聚酰亚胺、聚碳酸酯、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
点火结构120具有第一表面120a与第二表面120b分别位于点火结构120的相对二侧。绝缘基板110设于点火结构120上,且绝缘基板110的第二表面110b可例如与点火结构120的第一表面120a贴合。点火结构120包含第一电极部122、第二电极部124、以及点火部126。第一电极部122与第二电极部124分别接合在点火部126的相对二端。绝缘基板110设于点火结构120的第一表面120a上时,填充部112的开孔114与点火部126对齐,并暴露出点火部126。填充部112的侧墙116的相对二侧则分别叠合在第一电极部122与第二电极部124上。借此,填充部112可在点火结构120上定义出填充点火材料的容置空间。
请先参照图4,其绘示依照本揭露的一实施方式的一种导电片的上视示意图。导电片300包含许多点火结构120。在图4所示的例子中,点火结构120呈类工字型结构,即位于第一电极部122与第二电极部124之间的点火部126的宽度小于第一电极部122的宽度与第二电极部124的宽度。在此,第一电极部122的宽度与第二电极部124的宽度分别指第一电极部122的平均宽度与第二电极部124的平均宽度。本揭露的点火结构的形状不限于上述例子,仅需点火部的径向尺寸小于二侧的电极部的径向尺寸即可。举例而言,点火结构也可为类S型结构。在一些示范例子中,点火结构120为一体成型结构。然,点火结构120也可非为一体成型结构。点火结构120的材料为导电材料,例如金属材料。举例而言,点火结构120的材料为镍铬合金、铜镍合金、或铜。
承载基座130也具有彼此相对的第一表面130a与第二表面130b。承载基座130设于点火结构120下,且承载基座130的第一表面130a可例如与点火结构120的第二表面120b贴合,而与绝缘基板110及点火结构120构成点火器电阻100a的主结构160。承载基座130包含第一电极132及第二电极134。第一电极132及第二电极134设于承载基座130的第二表面130b,因而与点火结构120分别位于承载基座130的相对二侧。第一电极132及第二电极134彼此分隔设置。第一电极132及第二电极134分别与点火结构120的第一电极部122及第二电极部124对应,即第一电极部122与第二电极部124分别叠设在第一电极132与第二电极134的上方。
承载基座130为绝缘基座,且较佳具有导热性差的特性。在一些示范例子中,承载基座130的材料为玻璃纤维或FR4级材料。第一电极132及第二电极134的材料可为导电性佳的金属。举例而言,第一电极132及第二电极134的材料可为银或铜。
第一导电层140电性连接点火结构120的第一电极部122与第一电极132。在图1所示的例子中,主结构160具有第一通孔162。此第一通孔162从绝缘基板110的第一表面110a,经由绝缘基板110、点火结构120的第一电极部122、与承载基座130,而延伸至第一电极132。也就是说,第一通孔162贯穿第一电极部122上方的绝缘基板110的侧墙116、第一电极部122、与承载基座130,并暴露出第一电极132的一部分。在一些例子中,第一通孔162贯穿第一电极132。第一通孔162的轴向可例如实质垂直主结构160。第一导电层140填充于第一通孔162中,以连接第一电极部122与第一电极132,借此达成第一电极部122与第一电极132之间的电性连接。第一导电层140的材料可为金属,例如铜或铜合金。
第二导电层150电性连接点火结构120的第二电极部124与第二电极134。主结构160另具有第二通孔164。第二通孔164从绝缘基板110的第一表面110a,经由绝缘基板110、点火结构120的第二电极部124、与承载基座130,而延伸至第二电极134。即第二通孔164贯穿第二电极部124上方的绝缘基板110的侧墙116、第二电极部124、与承载基座130,并暴露出第二电极134的一部分。在一些例子中,第二通孔164贯穿第二电极134。第二通孔164的轴向同样可实质垂直主结构160。第二导电层150填充于第二通孔164中,以连接第二电极部124与第二电极134,借此电性连接第二电极部124与第二电极134。第二导电层150的材料可为金属,例如铜或铜合金。
借由在点火结构120上设置具有填充部112的绝缘基板110,且使填充部112的开孔114对准点火结构120的点火部126,可准确地将点火材料设置在点火部126上。因此,可提高点火器电阻100a的可靠度,提升点火效果。
请参照图2,其绘示依照本揭露的第二实施方式的一种点火器电阻的剖面示意图。此实施方式的点火器电阻100b的架构大致与上述的点火器电阻100a的架构相同,二者之间的差异在于点火器电阻100b的第一导电层170与第二导电层180并非穿设在主结构160中。
主结构160具有第一侧面160a与第二侧面160b。第一侧面160a与第二侧面160b可例如分别位于主结构160的相对二侧。第一导电层170覆盖在主结构160的第一侧面160a。第一导电层170至少从点火结构120的第一电极部122延伸至第一电极132,而同时连接第一电极部122与第一电极132,借此电性连接第一电极部122与第一电极132。第二导电层180覆盖在主结构160的第二侧面160b。第二导电层180至少从点火结构120的第二电极部124延伸至第二电极134,而同时连接第二电极部124与第二电极134,借此达成第二电极部124与第二电极134的电性连接。
请参照图3至图6D,其中图3与图5分别绘示依照本揭露的一实施方式的一种绝缘基板的上视示意图与一种承载基座的下视示意图,图6A至图6D绘示依照本揭露的第一实施方式的一种点火器电阻的制造方法的各个中间阶段的局部剖面示意图。制作如图6D所示的点火器电阻100a时,可提供如图3所示的绝缘基板200、如图4所示的导电片300、以及如图5所示的承载基座400。在本实施方式中,提供绝缘基板200、导电片300、与承载基座400的顺序可根据实际工艺需求而调整。在一些示范例子中,可先提供绝缘基板200,再提供导电片300,然后提供承载基座400。
请同时参照图3与图6A,绝缘基板200具有彼此相对的第一表面200a与第二表面200b。绝缘基板200包含多个填充部112。每个填充部112包含开孔114以及环绕于开孔114外的侧墙116。每个开孔114自绝缘基板200的第一表面200a延伸至第二表面200b,而为贯穿绝缘基板200的通孔。开孔114用以容置点火材料,因此通过填充部112可明确界定出填充点火材料的空间。这些填充部112可依默认规则排列。举例而言,这些填充部112可以一定间距排列。在一些示范例子中,填充部112可排成阵列。在一些例子中,绝缘基板200不导电且具有导热性差的特性。绝缘基板200的导热系数可例如等于或小于约0.2W/mK。在一些示范例子中,绝缘基板200的材料为聚酰亚胺、聚碳酸酯、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
导电片300的尺寸及形状可例如与绝缘基板200的尺寸及形状相同。如图4所示,导电片300包含多个点火结构120。在一些例子中,制作导电片300时,可先提供金属箔片,再利用例如蚀刻方式移除部分的金属箔片,来形成点火结构120。导电片300的材料可例如为镍铬合金、铜镍合金、或铜。请一并参照图6A,导电片300具有第一表面300a与第二表面300b,其中第一表面300a与第二表面300b分别位于导电片300的相对二侧。
点火结构120的数量可与填充部112的数量相同。此外,点火结构120的位置分别与绝缘基板200的填充部112的位置对应。因此,点火结构120的排列规则与填充部112的排列规则相同。每个点火结构120包含第一电极部122、点火部126、以及第二电极部124。在一些例子中,第一电极部122与第二电极部124分别接合在点火部126的相对二端,而形成类工字型结构。在其他例子中,点火结构可为其他形状,例如类S型,其中点火部的径向尺寸小于二侧的电极部的径向尺寸。
请同时参照图5与图6B,承载基座400具有彼此相对的第一表面400a与第二表面400b。承载基座400包含数个第一电极132与数个第二电极134。这些第一电极132分别与第二电极134对应,因此第一电极132与第二电极134具有相同数量。这些第一电极132与第二电极134均设于承载基座400的第二表面400b。每个第一电极132与对应的第二电极134分隔设置且彼此相对。
第一电极132及对应的第二电极134的数量可与点火结构120的数量、以及填充部112的数量相同。此外,第一电极132及对应的第二电极134的位置与绝缘基板200的填充部112的位置、以及导电片300的点火结构120的位置对应。因此,第一电极132及对应的第二电极134的排列规则与填充部112的排列规则及点火结构120的排列规则相同。第一电极132及第二电极134的位置分别与对应的点火结构120的第一电极部122及第二电极部124的位置对应。
承载基座400为绝缘基座,且具有导热性差的特性。承载基座400的材料可例如为玻璃纤维或FR4级材料。在一些例子中,可利用低温银胶印刷方式或化学镀膜方式,制作第一电极132与第二电极134。第一电极132与第二电极134的材料可为导电性佳的金属,例如银或铜。
在一些例子中,如图6A所示,绝缘基板200与导电片300提供后,可将绝缘基板200的第二表面200b与导电片300的第一表面300a贴合。贴合绝缘基板200与导电片300时,使绝缘基板200的填充部112的开孔114对齐导电片300上的对应点火结构120的点火部126,借此开孔114可将点火部126暴露出。此时,填充部112的侧墙116的相对二侧则可分别叠合在点火结构120的第一电极部122与第二电极部124上。
接下来,可将承载基座400的第一表面400a与导电片300的第二表面300b对应贴合。将承载基座400贴合至导电片300时,使承载基座400的第一电极132分别与导电片300的点火结构120的第一电极部122对应叠合,并使第二电极134与点火结构120的第二电极部124对应叠合。每个填充部112及与其互相叠合的点火结构120、和部分的承载基座400构成一个图6D的点火器电阻100a的主结构160。
上述实施例先将绝缘基板200与导电片300贴合后,再将承载基座400与导电片300贴合。然,本揭露不限于此,也可先将导电片300与承载基座400贴合后,再将绝缘基板200与导电片300贴合。在一些例子中,绝缘基板200、导电片300、与承载基座400的贴合方式可包含利用真空压合方式来将绝缘基板200、导电片300、与承载基座400组合成一体。
接着,可于各点火器电阻110a的主结构160中形成第一导电层140与第二导电层150,如图6D所示。在一些例子中,如图6C所示,制作第一导电层140时,可先于各主结构160中形成第一通孔162。第一通孔162可例如贯穿位于第一电极部122上的填充部112的侧墙、第一电极部122、第一电极部122下的承载基座400、以及第一电极132。再利用例如化镀方式形成数个第一导电层140分别填充于第一通孔162中,以电性连接各主结构160的第一电极部122与第一电极132。
同样地,制作第二导电层150时,可先于各主结构160中形成第二通孔164。第二通孔164可例如贯穿位于第二电极部124上的填充部112的侧墙、第二电极部124、第二电极部124下的承载基座400、以及第二电极134。再利用例如化镀方式形成数个第二导电层150分别填充于第二通孔164中,以电性连接各主结构160的第二电极部124与第二电极134。第一导电层140与第二导电层150可一起制作。
完成第一导电层140与第二导电层150后,可进行分割步骤,以将主结构160分开,而大致完成点火器电阻100a的制作,如图6D所示。主结构160的绝缘基板110为绝缘基板200的一部分,承载基座130为承载基座400的一部分。上述的例子先形成各点火器电阻110a的第一导电层140与第二导电层150后,再进行分割步骤。此实施方式也可先进行分割步骤,而将主结构160予以分开,再制作每个点火器电阻110a的第一导电层140与第二导电层150。
请参照图7,其绘示依照本揭露的第二实施方式的一种点火器电阻的第一导电层与第二导电层的制作方法的剖面示意图。于完成绝缘基板200、导电片300、与承载基座400的叠合,而形成如图6B所示的结构后,先进行分割步骤,以分切出多个主结构160。如图7所示,每个主结构160具有第一侧面160a与第二侧面160b。第一侧面160a与第二侧面160b可例如分别位于主结构160的相对二侧。
再利用例如一般电阻元件的端极的制作方式来形成各主结构160的第一导电层170与第二导电层180。举例而言,可利用真空溅镀方式形成第一导电层170覆盖主结构160的第一侧面160a,以及形成第二导电层180覆盖主结构160的第二侧面160b。第一导电层170至少从第一电极部122延伸至第一电极132,以电性连接第一电极部122与第一电极132。第二导电层180至少从第二电极部124延伸至第二电极134,以电性连接第二电极部124与第二电极134。
应用时,可利用接着层将点火器电阻设于元件或电路板上,并于点火器电阻上装填点火材料。请参照图8,其绘示依照本揭露的一实施方式的一种点火器电阻引燃点火材料的示意图。在一些例子中,可利用接着材料190将点火器电阻100b固着于电路板500上,并使点火器电阻100b的第一电极132与第二电极134与电路板500上的电路电性连接。可利用例如镀覆方式形成接着材料190来接合点火器电阻100b与电路板500。接着材料190可例如为镍锡合金。
将点火材料600填入填充部112的开孔114中。由于填充部112的开孔114对准点火结构120的点火部126,因此点火材料600可准确地设置在点火部126上。经由电路板500通电后,点火部126可产生火花,而引燃点火部126上的点火材料600,进而产生例如爆破等反应。
上述实施方式为同时多颗点火器电阻100a与100b的工艺,本揭露的点火器电阻100a与100b也可以单颗方式制作。点火器电阻100a或100b的主结构160的绝缘基板110、点火结构120、与承载基座130依序叠合后,可利用上述例子的方式来制作第一导电层140与第二导电层150、或第一导电层170与第二导电层180。
由上述的实施方式可知,本揭露的优点就是因为本揭露的点火器电阻的绝缘基板包含填充部,填充部的开孔对齐而暴露出点火结构的点火部,因此经由开孔即可将点火材料准确地设置在点火部上,而可轻松完成点火材料的设置。故,本揭露的应用可确保点火器电阻的点火效果,进而可提升点火器电阻的质量与可靠度。
虽然本揭露已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本揭露,本领域技术人员,在不脱离本揭露的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本揭露的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
【符号说明】
100a:点火器电阻
100b:点火器电阻
110:绝缘基板
110a:第一表面
110b:第二表面
112:填充部
114:开孔
116:侧墙
120:点火结构
120a:第一表面
120b:第二表面
122:第一电极部
124:第二电极部
126:点火部
130:承载基座
130a:第一表面
130b:第二表面
132:第一电极
134:第二电极
140:第一导电层
150:第二导电层
160:主结构
160a:第一侧面
160b:第二侧面
162:第一通孔
164:第二通孔
170:第一导电层
180:第二导电层
190:接着材料
200:绝缘基板
200a:第一表面
200b:第二表面
300:导电片
300a:第一表面
300b:第二表面
400:承载基座
400a:第一表面
400b:第二表面
500:电路板
600:点火材料
700:电流。
Claims (13)
1.一种点火器电阻,其特征在于,该点火器电阻包含:
点火结构,包含第一电极部、点火部、以及第二电极部,该第一电极部与该第二电极部分别接合在该点火部的相对二端;
绝缘基板,设于该点火结构上,其中该绝缘基板包含填充部,该填充部包含开孔与环绕该开孔的侧墙,该开孔暴露出该点火部,该开孔配置以容置点火材料;
承载基座,设于该点火结构下,其中该承载基座包含第一电极及第二电极分别与该第一电极部及该第二电极部对应,该第一电极及该第二电极与该点火结构分别位于该承载基座的相对二侧;
第一导电层,电性连接该第一电极部与该第一电极;以及
第二导电层,电性连接该第二电极部与该第二电极。
2.如权利要求1所述的点火器电阻,其特征在于,该点火结构的材料为镍铬合金、铜镍合金、或铜。
3.如权利要求1所述的点火器电阻,其特征在于,该绝缘基板的导热系数等于或小于0.2W/mK。
4.如权利要求1所述的点火器电阻,其特征在于,该绝缘基板的材料为聚酰亚胺、聚碳酸酯、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
5.如权利要求1所述的点火器电阻,其特征在于,该第一导电层穿设于该侧墙、该第一电极部、该承载基座、以及该第一电极中;以及
该第二导电层穿设于该侧墙、该第二电极部、该承载基座、以及该第二电极中。
6.如权利要求1所述的点火器电阻,其特征在于,该点火结构、该绝缘基板、以及该承载基座构成该点火器电阻的主结构,且该第一导电层覆盖该主结构的第一侧面,该第二导电层覆盖该主结构的第二侧面。
7.一种点火器电阻的制造方法,其特征在于,该方法包含:
提供导电片,其中该导电片具有彼此相对的第一表面与第二表面,该导电片包含复数个点火结构,每一该些点火结构包含第一电极部、点火部、以及第二电极部,该第一电极部与该第二电极部分别接合在该点火部的相对二端;
贴合绝缘基板于该导电片的该第一表面,其中该绝缘基板包含复数个填充部分别对应该些点火结构,每一该些填充部包含开孔与环绕该开孔的侧墙,贴合该绝缘基板包含使该些开孔分别对齐该些点火部,每一该些开孔配置以容置点火材料;
贴合承载基座的第一表面于该导电片的该第二表面,其中该承载基座包含复数个第一电极与复数个第二电极设于该承载基座相对于该第一表面的第二表面,该些第一电极分别与该些第一电极部对应,该些第二电极分别与该些第二电极部对应;
形成复数个第一导电层分别电性连接对应的该些第一电极部与该些第一电极;以及
形成复数个第二导电层分别电性连接对应的该些第二电极部与该些第二电极。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,该导电片为金属箔片。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,该导电片的材料为镍铬合金、铜镍合金、或铜。
10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,该绝缘基板的导热系数等于或小于0.2W/mK。
11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,该绝缘基板的材料为聚酰亚胺、聚碳酸酯、玻璃纤维、陶瓷材料、或FR4级材料。
12.如权利要求7所述的方法,其特征在于,形成该些第一导电层与该些第二导电层包含:
形成复数个第一通孔分别贯穿该些侧墙、该些第一电极部、该承载基座、以及该些第一电极;
形成复数个第二通孔分别贯穿该些侧墙、该些第二电极部、该承载基座、以及该些第二电极;
形成该些第一导电层分别填充于该些第一通孔中;以及
形成该些第二导电层分别填充于该些第二通孔中。
13.如权利要求7所述的方法,其特征在于,于贴合该承载基座后,该方法还包含进行分割步骤,以形成复数个点火器电阻的复数个主结构,其中形成该些第一导电层与该些第二导电层包含:
形成该些第一导电层分别对应覆盖该些主结构的复数个第一侧面;以及
形成该些第二导电层分别对应覆盖该些主结构的复数个第二侧面。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110031995.8A CN114765085A (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 点火器电阻及其制造方法 |
TW110102558A TWI748854B (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-22 | 點火器電阻及其製造方法 |
US17/306,941 US11521767B2 (en) | 2021-01-11 | 2021-05-04 | Ignition resistor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110031995.8A CN114765085A (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 点火器电阻及其制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114765085A true CN114765085A (zh) | 2022-07-19 |
Family
ID=80681025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110031995.8A Pending CN114765085A (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 点火器电阻及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11521767B2 (zh) |
CN (1) | CN114765085A (zh) |
TW (1) | TWI748854B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116959827A (zh) | 2022-04-13 | 2023-10-27 | 国巨电子(中国)有限公司 | 点火电阻的制造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005036265A1 (de) * | 2005-08-02 | 2007-02-08 | Epcos Ag | Funkenstrecke |
KR101392455B1 (ko) * | 2009-09-30 | 2014-05-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Esd 보호 디바이스 및 그 제조 방법 |
DE102011014582A1 (de) * | 2011-03-21 | 2012-09-27 | Epcos Ag | Überspannungsableiter mit niedriger Ansprechspannung und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN102927590A (zh) | 2012-10-26 | 2013-02-13 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种金属薄膜桥点火器及其制备方法 |
CN203277962U (zh) | 2013-05-29 | 2013-11-06 | 沈继保 | 用于双中心电极火花塞的点火线圈 |
EP2908394B1 (en) * | 2014-02-18 | 2019-04-03 | TDK Electronics AG | Method of manufacturing an electrode for a surge arrester, electrode and surge arrester |
DE102014107409A1 (de) | 2014-05-26 | 2015-11-26 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Überspannungsableiter |
DE102017114383B4 (de) | 2017-06-28 | 2019-04-18 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Überspannungsableiter |
-
2021
- 2021-01-11 CN CN202110031995.8A patent/CN114765085A/zh active Pending
- 2021-01-22 TW TW110102558A patent/TWI748854B/zh active
- 2021-05-04 US US17/306,941 patent/US11521767B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202228349A (zh) | 2022-07-16 |
US11521767B2 (en) | 2022-12-06 |
US20220223326A1 (en) | 2022-07-14 |
TWI748854B (zh) | 2021-12-01 |
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PB01 | Publication | ||
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