TW202228349A - 點火器電阻及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種點火器電阻，包含點火結構、絕緣基板、承載基座、第一導電層、及第二導電層。點火結構包含第一電極部、點火部、及第二電極部。第一與第二電極部分別接合在點火部之相對二端。絕緣基板設於點火結構上。絕緣基板包含填充部，其包含開孔與環繞開孔之側牆。開孔暴露出點火部。開孔可容置點火材料。承載基座設於點火結構下。承載基座包含第一電極及第二電極分別與第一電極部及第二電極部對應。第一電極及第二電極與點火結構分別位於承載基座之相對二側。第一導電層電性連接第一電極部與第一電極。第二導電層電性連接第二電極部與第二電極。

Description

點火器電阻及其製造方法

本揭露是有關於一種電阻器之製作技術，且特別是有關於一種點火器電阻及其製造方法。

過往的電子點火裝置主要透過在兩個電極之間通過高電壓，藉以產生電弧放電，而產生火花，來提供點火功能。隨著科技的日新月異，已發展出表面黏著型的點火器電阻。表面黏著型的點火器電阻透過設計低阻值的狹隘通道，以使狹隘通道在短時間通過數位式電壓時發生熔斷跳火，藉此達到點火功能。

傳統之表面黏著型點火器電阻在製作時，須先將點火裝置黏著在線路板，再將煙火火藥等點火材料放置在狹隘通道上。然而，由於狹隘通道小，因此不易將點火材料準確地放置在狹隘通道上，而常使得點火材料的位置偏差。點火材料的位置偏差導致點火器電阻的點火失效或效果不佳。

因此，本揭露之一目的就是在提供一種點火器電阻及其製造方法，其絕緣基板包含填充部，填充部之開孔對齊而暴露出點火結構之點火部。藉此，經由開孔即可將點火材料準確地設置在點火部上，輕鬆完成點火材料的設置。故，本揭露之應用可確保點火器電阻的點火效果，進而可提升點火器電阻的品質與可靠度。

根據本揭露之上述目的，提出一種點火器電阻。此點火器電阻包含點火結構、絕緣基板、承載基座、第一導電層、以及第二導電層。點火結構包含第一電極部、點火部、以及第二電極部。第一電極部與第二電極部分別接合在點火部之相對二端。絕緣基板設於點火結構上。絕緣基板包含填充部，此填充部包含開孔與環繞開孔之側牆。開孔暴露出點火部。開孔配置以容置點火材料。承載基座設於點火結構下。承載基座包含第一電極及第二電極分別與第一電極部及第二電極部對應。第一電極及第二電極與點火結構分別位於承載基座之相對二側。第一導電層電性連接第一電極部與第一電極。第二導電層電性連接第二電極部與第二電極。

依據本揭露之一實施例，上述之點火結構之材料為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。

依據本揭露之一實施例，上述之絕緣基板之導熱係數等於或小於0.2W/mK。

依據本揭露之一實施例，上述之絕緣基板之材料為聚醯亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。

依據本揭露之一實施例，上述之第一導電層穿設於側牆、第一電極部、承載基座、以及第一電極中，上述之第二導電層穿設於側牆、第二電極部、承載基座、以及第二電極中。

依據本揭露之一實施例，上述之點火結構、絕緣基板、以及承載基座構成點火器電阻之主結構，且第一導電層覆蓋此主結構之第一側面，第二導電層覆蓋此主結構之第二側面。

根據本揭露之上述目的，另提出一種點火器電阻之製造方法。在此方法中，提供導電片，其中此導電片具有彼此相對之第一表面與第二表面。導電片包含數個點火結構，每個點火結構包含第一電極部、點火部、以及第二電極部，第一電極部與第二電極部分別接合在點火部之相對二端。貼合絕緣基板於導電片之第一表面，其中絕緣基板包含數個填充部分別對應點火結構。每個填充部包含開孔與環繞此開孔之側牆。貼合絕緣基板包含使這些開孔分別對齊點火部。每個開孔配置以容置點火材料。貼合承載基座之第一表面於導電片之第二表面。承載基座包含數個第一電極與數個第二電極設於承載基座相對於第一表面之第二表面。這些第一電極分別與第一電極部對應，第二電極分別與第二電極部對應。形成數個第一導電層分別電性連接對應之第一電極部與第一電極。形成數個第二導電層分別電性連接對應之第二電極部與第二電極。

依據本揭露之一實施例，上述之導電片為金屬箔片。

依據本揭露之一實施例，上述之導電片之材料為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。

依據本揭露之一實施例，上述之絕緣基板之導熱係數等於或小於0.2W/mK。

依據本揭露之一實施例，上述之絕緣基板之材料為聚醯亞胺、聚碳酸酯、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。

依據本揭露之一實施例，上述形成第一導電層與第二導電層包含：形成數個第一通孔分別貫穿側牆、第一電極部、承載基座、以及第一電極；形成數個第二通孔分別貫穿側牆、第二電極部、承載基座、以及第二電極；形成第一導電層分別填充於第一通孔中；以及形成第二導電層分別填充於第二通孔中。

依據本揭露之一實施例，於貼合承載基座後，上述之方法更包含進行分割步驟，以形成數個點火器電阻之數個主結構。上述形成第一導電層與第二導電層包含：形成第一導電層分別對應覆蓋這些主結構之第一側面；以及形成第二導電層分別對應覆蓋這些主結構之第二側面。

以下仔細討論本揭露的實施例。然而，可以理解的是，實施例提供許多可應用的概念，其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論與揭示的實施例僅供說明，並非用以限定本揭露之範圍。本揭露的所有實施例揭露多種不同特徵，但這些特徵可依需求而單獨實施或結合實施。

另外，關於本文中所使用之「第一」、「第二」、…等，並非特別指次序或順位的意思，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

本揭露所敘述之二元件之間的空間關係不僅適用於圖式所繪示之方位，亦適用於圖式所未呈現之方位，例如倒置之方位。此外，本揭露所稱二個部件的「連接」、「電性連接」、或之類用語並非僅限制於此二者為直接的連接或電性連接，亦可視需求而包含間接的連接或電性連接。

請參照圖1，其係繪示依照本揭露之第一實施方式的一種點火器電阻的剖面示意圖。點火器電阻100a為表面黏著型點火器電阻。在一些例子中，點火器電阻100a主要可包含絕緣基板110、點火結構120、承載基座130、第一導電層140、以及第二導電層150。

絕緣基板110具有彼此相對之第一表面110a與第二表面110b。絕緣基板110包含填充部112。填充部112主要可包含開孔114與側牆116。開孔114自絕緣基板110之第一表面110a延伸至第二表面110b，而貫穿絕緣基板110。開孔114配置以容置點火材料。側牆116可例如為環狀結構，且環繞開孔114，以利裝填點火材料。在一些例子中，絕緣基板110除了不導電外，亦具有導熱性差的特性。舉例而言，絕緣基板110之導熱係數等於或小於約0.2W/mK。在一些示範例子中，絕緣基板110之材料為聚醯亞胺、聚碳酸酯、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。

點火結構120具有第一表面120a與第二表面120b分別位於點火結構120之相對二側。絕緣基板110設於點火結構120上，且絕緣基板110之第二表面110b可例如與點火結構120之第一表面120a貼合。點火結構120包含第一電極部122、第二電極部124、以及點火部126。第一電極部122與第二電極部124分別接合在點火部126的相對二端。絕緣基板110設於點火結構120之第一表面120a上時，填充部112之開孔114與點火部126對齊，並暴露出點火部126。填充部112之側牆116之相對二側則分別疊合在第一電極部122與第二電極部124上。藉此，填充部112可在點火結構120上定義出填充點火材料的容置空間。

請先參照圖4，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種導電片的上視示意圖。導電片300包含許多點火結構120。在圖4所示之例子中，點火結構120呈類工字型結構，即位於第一電極部122與第二電極部124之間之點火部126的寬度小於第一電極部122之寬度與第二電極部124之寬度。在此，第一電極部122之寬度與第二電極部124之寬度分別指第一電極部122之平均寬度與第二電極部124之平均寬度。本揭露之點火結構的形狀不限於上述例子，僅需點火部之徑向尺寸小於二側之電極部之徑向尺寸即可。舉例而言，點火結構亦可為類S型結構。在一些示範例子中，點火結構120為一體成型結構。然，點火結構120亦可非為一體成型結構。點火結構120之材料為導電材料，例如金屬材料。舉例而言，點火結構120之材料為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。

承載基座130亦具有彼此相對之第一表面130a與第二表面130b。承載基座130設於點火結構120下，且承載基座130之第一表面130a可例如與點火結構120之第二表面120b貼合，而與絕緣基板110及點火結構120構成點火器電阻100a的主結構160。承載基座130包含第一電極132及第二電極134。第一電極132及第二電極134設於承載基座130之第二表面130b，因而與點火結構120分別位於承載基座130的相對二側。第一電極132及第二電極134彼此分隔設置。第一電極132及第二電極134分別與點火結構120之第一電極部122及第二電極部124對應，即第一電極部122與第二電極部124分別疊設在第一電極132與第二電極134之上方。

承載基座130為絕緣基座，且較佳具有導熱性差的特性。在一些示範例子中，承載基座130之材料為玻璃纖維或FR4級材料。第一電極132及第二電極134之材料可為導電性佳的金屬。舉例而言，第一電極132及第二電極134之材料可為銀或銅。

第一導電層140電性連接點火結構120之第一電極部122與第一電極132。在圖1所示之例子中，主結構160具有第一通孔162。此第一通孔162從絕緣基板110之第一表面110a，經由絕緣基板110、點火結構120之第一電極部122、與承載基座130，而延伸至第一電極132。也就是說，第一通孔162貫穿第一電極部122上方之絕緣基板110的側牆116、第一電極部122、與承載基座130，並暴露出第一電極132的一部分。在一些例子中，第一通孔162貫穿第一電極132。第一通孔162之軸向可例如實質垂直主結構160。第一導電層140填充於第一通孔162中，以連接第一電極部122與第一電極132，藉此達成第一電極部122與第一電極132之間的電性連接。第一導電層140之材料可為金屬，例如銅或銅合金。

第二導電層150電性連接點火結構120之第二電極部124與第二電極134。主結構160另具有第二通孔164。第二通孔164從絕緣基板110之第一表面110a，經由絕緣基板110、點火結構120之第二電極部124、與承載基座130，而延伸至第二電極134。即第二通孔164貫穿第二電極部124上方之絕緣基板110的側牆116、第二電極部124、與承載基座130，並暴露出第二電極134的一部分。在一些例子中，第二通孔164貫穿第二電極134。第二通孔164之軸向同樣可實質垂直主結構160。第二導電層150填充於第二通孔164中，以連接第二電極部124與第二電極134，藉此電性連接第二電極部124與第二電極134。第二導電層150之材料可為金屬，例如銅或銅合金。

藉由在點火結構120上設置具有填充部112的絕緣基板110，且使填充部112之開孔114對準點火結構120之點火部126，可準確地將點火材料設置在點火部126上。因此，可提高點火器電阻100a的可靠度，提升點火效果。

請參照圖2，其係繪示依照本揭露之第二實施方式的一種點火器電阻的剖面示意圖。此實施方式之點火器電阻100b的架構大致與上述之點火器電阻100a的架構相同，二者之間的差異在於點火器電阻100b之第一導電層170與第二導電層180並非穿設在主結構160中。

主結構160具有第一側面160a與第二側面160b。第一側面160a與第二側面160b可例如分別位於主結構160的相對二側。第一導電層170覆蓋在主結構160之第一側面160a。第一導電層170至少從點火結構120之第一電極部122延伸至第一電極132，而同時連接第一電極部122與第一電極132，藉此電性連接第一電極部122與第一電極132。第二導電層180覆蓋在主結構160之第二側面160b。第二導電層180至少從點火結構120之第二電極部124延伸至第二電極134，而同時連接第二電極部124與第二電極134，藉此達成第二電極部124與第二電極134的電性連接。

請參照圖3至圖6D，其中圖3與圖5係分別繪示依照本揭露之一實施方式的一種絕緣基板的上視示意圖與一種承載基座的下視示意圖，圖6A至圖6D係繪示依照本揭露之第一實施方式的一種點火器電阻之製造方法之各個中間階段的局部剖面示意圖。製作如圖6D所示之點火器電阻100a時，可提供如圖3所示之絕緣基板200、如圖4所示之導電片300、以及如圖5所示之承載基座400。在本實施方式中，提供絕緣基板200、導電片300、與承載基座400的順序可根據實際製程需求而調整。在一些示範例子中，可先提供絕緣基板200，再提供導電片300，然後提供承載基座400。

請同時參照圖3與圖6A，絕緣基板200具有彼此相對之第一表面200a與第二表面200b。絕緣基板200包含多個填充部112。每個填充部112包含開孔114以及環繞於開孔114外之側牆116。每個開孔114自絕緣基板200之第一表面200a延伸至第二表面200b，而為貫穿絕緣基板200的通孔。開孔114用以容置點火材料，因此透過填充部112可明確界定出填充點火材料的空間。這些填充部112可依預設規則排列。舉例而言，這些填充部112可以一定間距排列。在一些示範例子中，填充部112可排成一陣列。在一些例子中，絕緣基板200不導電且具有導熱性差的特性。絕緣基板200之導熱係數可例如等於或小於約0.2W/mK。在一些示範例子中，絕緣基板200之材料為聚醯亞胺、聚碳酸酯、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。

導電片300之尺寸及形狀可例如與絕緣基板200之尺寸及形狀相同。如圖4所示，導電片300包含多個點火結構120。在一些例子中，製作導電片300時，可先提供金屬箔片，再利用例如蝕刻方式移除部分之金屬箔片，來形成點火結構120。導電片300之材料可例如為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。請一併參照圖6A，導電片300具有第一表面300a與第二表面300b，其中第一表面300a與第二表面300b分別位於導電片300的相對二側。

點火結構120之數量可與填充部112之數量相同。此外，點火結構120的位置分別與絕緣基板200之填充部112的位置對應。因此，點火結構120之排列規則與填充部112的排列規則相同。每個點火結構120包含第一電極部122、點火部126、以及第二電極部124。在一些例子中，第一電極部122與第二電極部124分別接合在點火部126的相對二端，而形成類工字型結構。在其他例子中，點火結構可為其他形狀，例如類S型，其中點火部之徑向尺寸小於二側之電極部的徑向尺寸。

請同時參照圖5與圖6B，承載基座400具有彼此相對之第一表面400a與第二表面400b。承載基座400包含數個第一電極132與數個第二電極134。這些第一電極132分別與第二電極134對應，因此第一電極132與第二電極134具有相同數量。這些第一電極132與第二電極134均設於承載基座400之第二表面400b。每個第一電極132與對應之第二電極134分隔設置且彼此相對。

第一電極132及對應之第二電極134的數量可與點火結構120之數量、以及填充部112之數量相同。此外，第一電極132及對應之第二電極134的位置與絕緣基板200之填充部112的位置、以及導電片300之點火結構120的位置對應。因此，第一電極132及對應之第二電極134之排列規則與填充部112的排列規則及點火結構120的排列規則相同。第一電極132及第二電極134的位置分別與對應之點火結構120之第一電極部122及第二電極部124的位置對應。

承載基座400為絕緣基座，且具有導熱性差的特性。承載基座400之材料可例如為玻璃纖維或FR4級材料。在一些例子中，可利用低溫銀膠印刷方式或化學鍍膜方式，製作第一電極132與第二電極134。第一電極132與第二電極134之材料可為導電性佳的金屬，例如銀或銅。

在一些例子中，如圖6A所示，絕緣基板200與導電片300提供後，可將絕緣基板200之第二表面200b與導電片300之第一表面300a貼合。貼合絕緣基板200與導電片300時，使絕緣基板200之填充部112的開孔114對齊導電片300上之對應點火結構120之點火部126，藉此開孔114可將點火部126暴露出。此時，填充部112之側牆116之相對二側則可分別疊合在點火結構120之第一電極部122與第二電極部124上。

接下來，可將承載基座400之第一表面400a與導電片300之第二表面300b對應貼合。將承載基座400貼合至導電片300時，使承載基座400之第一電極132分別與導電片300之點火結構120的第一電極部122對應疊合，並使第二電極134與點火結構120之第二電極部124對應疊合。每個填充部112及與其互相疊合之點火結構120、和部分之承載基座400構成一個圖6D之點火器電阻100a的主結構160。

上述實施例係先將絕緣基板200與導電片300貼合後，再將承載基座400與導電片300貼合。然，本揭露不限於此，亦可先將導電片300與承載基座400貼合後，再將絕緣基板200與導電片300貼合。在一些例子中，絕緣基板200、導電片300、與承載基座400的貼合方式可包含利用真空壓合方式來將絕緣基板200、導電片300、與承載基座400組合成一體。

接著，可於各點火器電阻110a之主結構160中形成第一導電層140與第二導電層150，如圖6D所示。在一些例子中，如圖6C所示，製作第一導電層140時，可先於各主結構160中形成第一通孔162。第一通孔162可例如貫穿位於第一電極部122上之填充部112的側牆、第一電極部122、第一電極部122下之承載基座400、以及第一電極132。再利用例如化鍍方式形成數個第一導電層140分別填充於第一通孔162中，以電性連接各主結構160之第一電極部122與第一電極132。

同樣地，製作第二導電層150時，可先於各主結構160中形成第二通孔164。第二通孔164可例如貫穿位於第二電極部124上之填充部112的側牆、第二電極部124、第二電極部124下之承載基座400、以及第二電極134。再利用例如化鍍方式形成數個第二導電層150分別填充於第二通孔164中，以電性連接各主結構160之第二電極部124與第二電極134。第一導電層140與第二導電層150可一起製作。

完成第一導電層140與第二導電層150後，可進行分割步驟，以將主結構160分開，而大致完成點火器電阻100a的製作，如圖6D所示。主結構160之絕緣基板110為絕緣基板200的一部分，承載基座130為承載基座400的一部分。上述之例子係先形成各點火器電阻110a之第一導電層140與第二導電層150後，再進行分割步驟。此實施方式亦可先進行分割步驟，而將主結構160予以分開，再製作每個點火器電阻110a的第一導電層140與第二導電層150。

請參照圖7，其係繪示依照本揭露之第二實施方式的一種點火器電阻之第一導電層與第二導電層之製作方法的剖面示意圖。於完成絕緣基板200、導電片300、與承載基座400的疊合，而形成如圖6B所示之結構後，先進行分割步驟，以分切出多個主結構160。如圖7所示，每個主結構160具有第一側面160a與第二側面160b。第一側面160a與第二側面160b可例如分別位於主結構160之相對二側。

再利用例如一般電阻元件之端極的製作方式來形成各主結構160的第一導電層170與第二導電層180。舉例而言，可利用真空濺鍍方式形成第一導電層170覆蓋主結構160之第一側面160a，以及形成第二導電層180覆蓋主結構160之第二側面160b。第一導電層170至少從第一電極部122延伸至第一電極132，以電性連接第一電極部122與第一電極132。第二導電層180至少從第二電極部124延伸至第二電極134，以電性連接第二電極部124與第二電極134。

應用時，可利用接著層將點火器電阻設於元件或電路板上，並於點火器電阻上裝填點火材料。請參照圖8，其係繪示依照本揭露之一實施方式的一種點火器電阻引燃點火材料的示意圖。在一些例子中，可利用接著材料190將點火器電阻100b固著於電路板500上，並使點火器電阻100b之第一電極132與第二電極134與電路板500上的電路電性連接。可利用例如鍍覆方式形成接著材料190來接合點火器電阻100b與電路板500。接著材料190可例如為鎳錫合金。

將點火材料600填入填充部112之開孔114中。由於填充部112之開孔114對準點火結構120之點火部126，因此點火材料600可準確地設置在點火部126上。經由電路板500通電後，點火部126可產生火花，而引燃點火部126上的點火材料600，進而產生例如爆破等反應。

上述實施方式為同時多顆點火器電阻100a與100b的製程，本揭露之點火器電阻100a與100b亦可以單顆方式製作。點火器電阻100a或100b之主結構160的絕緣基板110、點火結構120、與承載基座130依序疊合後，可利用上述例子的方式來製作第一導電層140與第二導電層150、或第一導電層170與第二導電層180。

由上述之實施方式可知，本揭露之一優點就是因為本揭露之點火器電阻的絕緣基板包含填充部，填充部之開孔對齊而暴露出點火結構之點火部，因此經由開孔即可將點火材料準確地設置在點火部上，而可輕鬆完成點火材料的設置。故，本揭露之應用可確保點火器電阻的點火效果，進而可提升點火器電阻的品質與可靠度。

雖然本揭露已以實施例揭示如上，然其並非用以限定本揭露，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a:點火器電阻 100b:點火器電阻 110:絕緣基板 110a:第一表面 110b:第二表面 112:填充部 114:開孔 116:側牆 120:點火結構 120a:第一表面 120b:第二表面 122:第一電極部 124:第二電極部 126:點火部 130:承載基座 130a:第一表面 130b:第二表面 132:第一電極 134:第二電極 140:第一導電層 150:第二導電層 160:主結構 160a:第一側面 160b:第二側面 162:第一通孔 164:第二通孔 170:第一導電層 180:第二導電層 190:接著材料 200:絕緣基板 200a:第一表面 200b:第二表面 300:導電片 300a:第一表面 300b:第二表面 400:承載基座 400a:第一表面 400b:第二表面 500:電路板 600:點火材料 700:電流

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： ［圖1］係繪示依照本揭露之第一實施方式的一種點火器電阻的剖面示意圖； ［圖2］係繪示依照本揭露之第二實施方式的一種點火器電阻的剖面示意圖； ［圖3］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種絕緣基板的上視示意圖； ［圖4］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種導電片的上視示意圖； ［圖5］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種承載基座的下視示意圖； ［圖6A］至［圖6D］係繪示依照本揭露之第一實施方式的一種點火器電阻之製造方法之各個中間階段的局部剖面示意圖； ［圖7］係繪示依照本揭露之第二實施方式的一種點火器電阻之第一導電層與第二導電層之製作方法的剖面示意圖；以及 ［圖8］係繪示依照本揭露之一實施方式的一種點火器電阻引燃點火材料的示意圖。

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100a:點火器電阻

110:絕緣基板

110a:第一表面

110b:第二表面

112:填充部

114:開孔

116:側牆

120:點火結構

120a:第一表面

120b:第二表面

122:第一電極部

124:第二電極部

126:點火部

130:承載基座

130a:第一表面

130b:第二表面

132:第一電極

134:第二電極

140:第一導電層

150:第二導電層

160:主結構

162:第一通孔

164:第二通孔

Claims (13)

1. 一種點火器電阻，包含： 一點火結構，包含一第一電極部、一點火部、以及一第二電極部，該第一電極部與該第二電極部分別接合在該點火部之相對二端； 一絕緣基板，設於該點火結構上，其中該絕緣基板包含一填充部，該填充部包含一開孔與環繞該開孔之一側牆，該開孔暴露出該點火部，該開孔配置以容置一點火材料； 一承載基座，設於該點火結構下，其中該承載基座包含一第一電極及一第二電極分別與該第一電極部及該第二電極部對應，該第一電極及該第二電極與該點火結構分別位於該承載基座之相對二側； 一第一導電層，電性連接該第一電極部與該第一電極；以及 一第二導電層，電性連接該第二電極部與該第二電極。
2. 如請求項1所述之點火器電阻，其中該點火結構之材料為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。
3. 如請求項1所述之點火器電阻，其中該絕緣基板之導熱係數等於或小於0.2W/mK。
4. 如請求項1所述之點火器電阻，其中該絕緣基板之材料為聚醯亞胺、聚碳酸酯、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。
5. 如請求項1所述之點火器電阻，其中 該第一導電層穿設於該側牆、該第一電極部、該承載基座、以及該第一電極中；以及 該第二導電層穿設於該側牆、該第二電極部、該承載基座、以及該第二電極中。
6. 如請求項1所述之點火器電阻，其中該點火結構、該絕緣基板、以及該承載基座構成該點火器電阻之一主結構，且該第一導電層覆蓋該主結構之一第一側面，該第二導電層覆蓋該主結構之一第二側面。
7. 一種點火器電阻之製造方法，包含： 提供一導電片，其中該導電片具有彼此相對之一第一表面與一第二表面，該導電片包含複數個點火結構，每一該些點火結構包含一第一電極部、一點火部、以及一第二電極部，該第一電極部與該第二電極部分別接合在該點火部之相對二端； 貼合一絕緣基板於該導電片之該第一表面，其中該絕緣基板包含複數個填充部分別對應該些點火結構，每一該些填充部包含一開孔與環繞該開孔之一側牆，貼合該絕緣基板包含使該些開孔分別對齊該些點火部，每一該些開孔配置以容置一點火材料； 貼合一承載基座之一第一表面於該導電片之該第二表面，其中該承載基座包含複數個第一電極與複數個第二電極設於該承載基座相對於該第一表面之一第二表面，該些第一電極分別與該些第一電極部對應，該些第二電極分別與該些第二電極部對應； 形成複數個第一導電層分別電性連接對應之該些第一電極部與該些第一電極；以及 形成複數個第二導電層分別電性連接對應之該些第二電極部與該些第二電極。
8. 如請求項7所述之方法，其中該導電片為一金屬箔片。
9. 如請求項7所述之方法，其中該導電片之材料為鎳鉻合金、銅鎳合金、或銅。
10. 如請求項7所述之方法，其中該絕緣基板之導熱係數等於或小於0.2W/mK。
11. 如請求項7所述之方法，其中該絕緣基板之材料為聚醯亞胺、聚碳酸酯、玻璃纖維、陶瓷材料、或FR4級材料。
12. 如請求項7所述之方法，其中形成該些第一導電層與該些第二導電層包含： 形成複數個第一通孔分別貫穿該些側牆、該些第一電極部、該承載基座、以及該些第一電極； 形成複數個第二通孔分別貫穿該些側牆、該些第二電極部、該承載基座、以及該些第二電極； 形成該些第一導電層分別填充於該些第一通孔中；以及 形成該些第二導電層分別填充於該些第二通孔中。
13. 如請求項7所述之方法，其中於貼合該承載基座後，該方法更包含進行一分割步驟，以形成複數個點火器電阻之複數個主結構，其中形成該些第一導電層與該些第二導電層包含： 形成該些第一導電層分別對應覆蓋該些主結構之複數個第一側面；以及 形成該些第二導電層分別對應覆蓋該些主結構之複數個第二側面。

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