CN114761624A - 电镀装置和镀覆物的制造方法 - Google Patents

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CN114761624A CN201980102324.7A CN201980102324A CN114761624A CN 114761624 A CN114761624 A CN 114761624A CN 201980102324 A CN201980102324 A CN 201980102324A CN 114761624 A CN114761624 A CN 114761624A
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饭森雅之
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Abstract

电镀装置(100)包括：镀槽(10)，其积存电解液，至少被镀物(1)和磁性介质(2)在该电解液中沉降；和至少一个磁性旋转体(6)，其以能够旋转的方式设置到镀槽(10)的下方，以便产生交变磁场。磁性旋转体(6)以将镀槽(10)的槽内空间划分成占据磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)的方式设置。磁性旋转体(6)以能够在与磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上移动的方式设置，由此，被镀物(1)在如下状态之间切换：在第1空间(SP1)中处于电解液中的状态；和在第2空间(SP2)中处于电解液中的状态。

Description

电镀装置和镀覆物的制造方法
技术领域
本公开涉及一致电镀装置和镀覆物的制造方法。
背景技术
专利文献1公开在电镀工序的同时进行搅拌工序，提高镀层对基材的密合性。专利文献2涉及一种磁性研磨方法和装置，尤其是公开在研磨大型工件之际设置多个磁体圆盘(参照段落0001、段落0003、以及段落0030等)。还公开了移动磁体圆盘，并减少交变磁场的死区(参照段落0032、段落0035、段落0036等)。与专利文献2同样，专利文献3涉及研磨大型被研磨材料(参照图4)，公开利用底座支承磁体圆盘和旋转用马达，使该底座摆动，从而消除磁体圆盘的旋转轴线周围的交变磁场的死区(参照段落0006、段落0035、段落0036等)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/189916号
专利文献2：日本特开平10-180611号公报
专利文献3：日本特开2001-138208号公报
发明内容
发明要解决的问题
在同一槽中进行电镀和研磨的情况下，需要良好地兼顾电镀和研磨。
用于解决问题的方案
本公开的一个形态的电镀装置具备：镀槽，其积存电解液，至少被镀物和磁性介质在该电解液中沉降；和至少一个磁性旋转体，其以能够旋转的方式设置到镀槽的下方，以便产生交变磁场。至少一个磁性旋转体以将镀槽的槽内空间划分成占据磁性旋转体的上方的空间的第1空间和占据除了第1空间以外的空间的第2空间的方式设置。至少一个磁性旋转体以能够在与磁性旋转体的旋转轴线交叉的横向上移动的方式设置，由此，被镀物在如下状态之间切换：在第1空间中处于电解液中的状态；和在第2空间中处于电解液中的状态。
在几个实施方式中，磁性旋转体沿着横向运动，直到该磁性旋转体的外周部到达在横向上从镀槽突出的位置为止。
在几个实施方式中，镀槽具有与第1空间相对应的第1底面区域和与第2空间相对应的第2底面区域，第2底面区域的面积比第1底面区域的面积大。
在几个实施方式中，镀槽以具有第1端部和第2端部的方式被赋形成较长，磁性旋转体以在第1端部的正下方的第1末端位置与第2端部的正下方的第2末端位置之间往复移动的方式运动。
在几个实施方式中，电镀装置还具备：旋转力供给部，其向磁性旋转体供给旋转力；和移动机构，其以使旋转力供给部在横向上移动的方式构成。
本发明的另一形态的镀覆物的制造方法包括如下工序：
在积存电解液的镀槽中对被镀物进行电镀的工序，至少被镀物和磁性介质在该电解液中沉降；
使磁性旋转体在镀槽的下方旋转，以使电解液中的磁性介质根据磁性吸引力和磁性排斥力而运动的工序，镀槽的槽内空间被划分成占据磁性旋转体的上方空间的第1空间和占据除了第1空间以外的空间的第2空间；
使磁性旋转体在与磁性旋转体的旋转轴线交叉的横向上运动的工序，被镀物在如下状态之间切换：在第1空间中处于电解液中的状态；和在第2空间中处于电解液中的状态。
在几个实施方式中，使用没有锋利的前端的磁性介质。
发明的效果
根据本公开的一个形态，促进良好地兼顾电镀和研磨。
附图说明
图1是本公开的一个形态的电镀装置的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1末端位置。
图2是主要表示本公开的一个形态的电镀装置中的镀槽与磁性旋转体之间的相对位置关系的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1末端位置。
图3是本公开的一个形态的电镀装置的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2末端位置。
图4是主要表示本发明的一个形态的电镀装置中的镀槽与磁性旋转体之间的相对位置关系的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2末端位置。
图5是表示磁性旋转体中的永磁体的配置例的俯视图。
图6是表示另一镀槽的概略的侧视图。
图7是表示镀覆物的制造方法的概略的流程图。
具体实施方式
以下，参照图1～图7，同时对各种实施方式和特征进行说明。本领域技术人员无需过度说明，就能够组合各实施方式和/或各特征，也能够理解由其组合带来的相辅相成效果。原则上省略实施方式之间的重复说明。参照附图用于以发明的叙述为主要的目的，为了方便作图而简化。各特征并不只对本申请所公开的电镀装置和方法有效，可理解为也通用于本说明书未公开的其他各种各样的电镀装置和方法的普遍的特征。
如图1所示，电镀装置100具有：镀槽10，其积存电解液，被镀物1和磁性介质2在该电解液中沉降；至少一个磁性旋转体6，其以能够旋转的方式设置到镀槽10的下方，以便生成交变磁场；旋转力供给部65，其向磁性旋转体6供给旋转力；以及移动机构M1，其以使旋转力供给部65横向移动的方式构成。磁性旋转体6根据从移动机构M1借助旋转力供给部65传递的力而横向移动。横向与磁性旋转体6的旋转轴线AX66交叉(例如正交)。典型而言，横向是与铅垂方向正交的水平方向，但并不限于此。应该留意的是，为了磁性旋转体6的横向移动，未必借助旋转力供给部65向磁性旋转体6传递力，也可采用其他机构。
镀槽10是导电性、例如金属制的槽。镀槽10在横向上较长地构成，具有第1端部16和第2端部17(参照图2)。镀槽10具有：底部11，其厚度由上下表面规定；周壁12，其从底部11的外周向上方立起；以及凸缘部13，其在周壁12的上端处向镀槽外方突出来。周壁12具有横向延伸的横壁12a、12b和以与横向交叉的方式延伸的弯曲壁12c、12d。镀槽10的槽内空间由底部11和周壁12划分形成，在镀槽10的第1端部16与第2端部17之间延伸。周壁12并不限于与底部11垂直地设置的情况，也可以相对于底部11倾斜地设置(参照图6)。
被镀物1和磁性介质2投入被积存于镀槽10的电解液并沉降，并且，阳极浸入该电解液。电解液例如是氰系电镀液，但并不限于此，也能够利用其他种类的电镀液。在镀槽10内配置有网状的导电性的容纳部22，在该容纳部22内容纳有金属块23。金属块23在镀槽10的电解液中作为阳极发挥功能。容纳部22与镀槽10同样地在横向上较长，抑制在横向上产生从金属块23溶析出来的金属离子的浓度差。也能够采用不溶性阳极作为阳极。镀槽10和金属块23(阳极)与直流电源E1连接，对与镀槽10电连接着的被镀物1(阴极)进行电镀。被镀物1与镀槽10电连接的状态并不限于被镀物1与镀槽10直接接触着的状态，包括经由其他被镀物1而与镀槽10电连接着的状态。
被镀物1是至少局部具有导电性的导电性零部件。例如，被镀物1是服饰用的金属制纽扣、或拉链用的金属制拉头这样的金属产品，但并不限于此。被镀物1具有在电解液中可由磁性介质2搅拌的尺寸，但并不限于此。磁性介质2是以对被镀物1进行物理研磨的方式赋形而成的磁性体。例如，磁性介质2是针、棒、立方体、长方体、金字塔形的强磁性体，但并不限于这样的形状。介质2能是不具有锋利的前端的介质。通过使用这样的不具有非锋利的前端的介质2，避免或抑制过度地研磨被镀物1，促进获得所期望的镀覆厚度和/或色调的镀覆物。在所购买的介质2具有锋利的前端的情况下，将镀槽10用作研磨槽而事先去除介质2的锋利的前端。例如，将介质2和磨石投入研磨槽，使磁性旋转体6旋转。由此，利用磨石研磨而去除介质2的锋利的前端。这样的研磨处理后的介质被金属粉弄脏，因此，期望的是使用表面活性剂进行清洗。
磁性旋转体6以由于其旋转而生成交变磁场的方式构成。在一些情况下，磁性旋转体6具有旋转圆盘68和设置到旋转圆盘68的多个永磁体69。永磁体69配置为相对于磁性旋转体6的旋转轴线AX66向径向外侧偏置。根据磁性旋转体6的旋转，永磁体69在相对于磁性旋转体6的旋转轴线AX66而言的周向上移动，生成交变磁场。为了恰当地形成交变磁场，如图5所示这样N极朝上的永磁体69和S极朝上的永磁体69在周向上交替地配置。永磁体69的个数能够任意地决定。
磁通从N极出来并朝向S极。由于磁性旋转体6的旋转，磁性介质2能在任意的时刻在第1磁化状态与第2磁化状态之间推移。在第1磁化状态下，磁性介质的第1端是N极，其第2端是S极。在第2磁化状态下，磁性介质的第1端是S极，其第2端是N极。磁性介质被永磁体69磁性吸引而在周向上流动，另外，由于其磁化状态的反转而能不规则地旋转运动。磁性介质2与被镀物1碰撞而被镀物1向磁性旋转体6的旋转方向流动。由于随着磁化状态的反转而产生的磁性介质2的不规则的旋转运动，被镀物1被更均匀地研磨。
在磁性旋转体6配置于镀槽10的下方时，镀槽10的槽内空间被划分成占据磁性旋转体6的上方的空间的第1空间SP1和占据除了第1空间SP1以外的空间的第2空间SP2。由于磁性旋转体6横向移动，第1空间SP1与其同步地移动。第2空间SP2是从镀槽10的槽内空间的整个容积减去第1空间SP1而成的空间，第2空间SP2在镀槽10的槽内空间中的位置和/或范围与第1空间SP1的移动同步地变化。自不待言，第1空间SP1依赖于镀槽10的槽内空间形状、磁性旋转体6的形状、镀槽10的槽内空间与磁性旋转体6之间的相对的配置关系，并不限于图示的情况。
旋转力供给部65以向磁性旋转体6供给旋转力的方式构成。旋转力供给部65的具体的结构是任意的，但方便采用直流或交流电动机。能够利用电动机的通断控制来控制研磨时间，能够利用电动机的转子的旋转速度的控制来控制研磨速度。在图示例中，旋转力供给部65包括电动马达61，磁性旋转体6以无法旋转的方式轴支承于其旋转轴67。由电动马达61生成的旋转力向磁性旋转体6传递，磁性旋转体6以其旋转轴线AX66为旋转中心旋转。磁性旋转体6的旋转速度以达成恰当的研磨速度的方式由本领域技术人员决定。也设想借助环形带向磁性旋转体6传递由电动马达61生成的旋转力的机构。
未必限定于此，但旋转力供给部65设为利用移动机构M1横向运动。由此，磁性旋转体6横向运动。在图示例中，旋转力供给部65安装并支承于在横向上并行的导轨G1。导轨G1由未图示的壳体等支承。未必使用导轨G1，也可以将车轮设置于旋转力供给部65而能够在地面上移动。
移动机构M1以使旋转力供给部65(和借助旋转力供给部65使磁性旋转体6)横向运动的方式构成。在图示例中，移动机构M1包括电动马达61和用于将由电动马达61生成的旋转力转换成旋转力供给部65的横向的移动的曲轴机构。曲轴机构包括以能够枢轴转动的方式相互连结着的第1连杆62和第2连杆63。第1连杆62具有以无法旋转的方式轴支承于电动马达61的旋转轴61a的第1端部和以能够相对于第2连杆63旋转的方式轴支承的第2端部。第2连杆63具有以能够旋转的方式轴支承于第1连杆62的第1端部和以能够旋转的方式轴支承于旋转力供给部65的第2端部。通过采用曲轴机构，连续地和顺利地进行旋转力供给部65的行进方向的反转。
第1连杆62根据电动马达61的旋转轴61a的旋转而顺时针或逆时针转动。第2连杆63的姿势根据第1连杆62的转动而变化，旋转力供给部65的沿着导轨G1的位置变化。磁性旋转体6与旋转力供给部65一起横向移动。在包括图示例在内的一些情况下，由于电动马达61的旋转轴61a的180°的旋转而旋转力供给部65从镀槽10的第1端部16的正下方的第1末端位置向第2端部17的正下方的第2末端位置移动。由于电动马达61的旋转轴61a的进一步的180°的旋转而旋转力供给部65从镀槽10的第2端部17的正下方的第2末端位置向第1端部16的正下方的第1末端位置移动。由于这样的旋转轴61a的旋转的持续，旋转力供给部65在镀槽10的第1端部16的正下方的第1末端位置与第2端部17的正下方的第2末端位置之间往复运动。对于轴支承到旋转力供给部65的旋转轴61a的磁性旋转体6也同样，省略重复说明。
如上所述，磁性旋转体6以能够在与磁性旋转体6的旋转轴线AX66交叉的横向上移动的方式设置。由此，被镀物1能够在如下状态之间切换：在第1空间SP1中处于电解液中的状态；和在第2空间SP2中处于电解液中的状态。在第1空间SP1的电解液中相对于电镀而言研磨是支配性的。另一方面，在第2空间SP2的电解液中相对于研磨而言电镀是支配性的。由于磁性旋转体6的横向的移动，能够良好地兼顾对被镀物1进行的电镀和研磨。例如，避免或抑制由于过度的研磨而过于阻碍镀层的生长。通过将第1空间SP1和第2空间SP2分配在镀槽10的槽内空间，也促进对更多的被镀物1进行电镀。
在一些情况下，被镀物1根据磁性旋转体6的横向的移动在如下状态之间切换：在第1空间SP1的电解液中以第1速度进行电镀的状态；和在第2空间SP2的电解液中以比第1速度大的第2速度进行电镀的状态。磁通密度与距永磁体69的分开距离的平方成比例地降低，因此，第1空间SP1的电解液中的磁性介质2对被镀物1的研磨速度比第2空间SP2的电解液中的磁性介质2对被镀物1的研磨速度大。因而，第2空间SP2的电解液中的电镀的第2速度比第1空间SP1的电解液中的电镀的第1速度大。此外，第1速度和第2速度能表述为在每单位时间中所成膜的镀层的厚度。预期被镀物1在如下状态之间推移几次：在第1空间SP1中处于电解液中的状态；和在第2空间SP2中处于电解液中的状态。因而，在被镀物1上形成的镀层的成膜速度能成为与第1速度和第2速度相应的值、例如它们的平均值。也设想在第1空间SP1中几乎不进行电镀、即第1速度≈0的形态。
在第1空间SP1的电解液中，由于磁性介质2与被镀物1碰撞而被镀物1从镀槽10的底部11浮起并相对于镀槽10绝缘的可能性较高。当然，从镀槽10的底部11浮起的被镀物1也存在根据其重力、或者从其他磁性介质2、其他被镀物1受到的冲击、或者在镀槽10的电解液产生的流动而与镀槽10的底部11或周壁12再次接触并与镀槽10电连接的可能性。
磁性介质2不是仅在第1空间SP1的电解液中运动，也在第1空间SP1的周围的第2空间SP2的电解液中运动。然而，磁通密度与距永磁体69的分开距离的平方成比例地降低，因此，磁性介质2的动能(动能＝质量×速度)在第2空间SP2中相对于在第1空间SP1中降低。即，由于因磁性介质2与被镀物1碰撞而被镀物1从镀槽10的底部11浮起等而相对于镀槽10绝缘的可能性在第2空间SP2中比在第1空间SP1中低。例如，在磁性旋转体6位于第1末端位置(图2)时，残留于镀槽10的第2端部17附近的被镀物1未由磁性介质2研磨，仅仅进行电镀。被镀物1是否始终被研磨依赖于第2空间SP2相对于第1空间SP1的相对的大小。
在磁性介质2中含有被磁性旋转体6磁性吸引而在横向上向与磁性旋转体6相同的一侧运动的磁性介质2。在被镀物1中含有由于从磁性介质2受到的冲击而向相同的方向运动的被镀物1。因而，也设想如下情况：不管磁性旋转体6的移动，几个被镀物1在第1空间SP1的电解液中被持续研磨。然而，未设想被镀物1不脱离第1空间SP1的情况。其原因在于，磁性介质2暴露于交变磁场，进行随机运动。即使磁性旋转体6横向运动，也存在不向相同的方向移动的磁性介质2和被镀物1是理所当然的。这样的被镀物1从在第1空间SP1的电解液中接受研磨的状态向在第2空间SP2的电解液中不怎么接受或完全不接受研磨的状态推移，从过度的研磨释放。也能够将第1空间SP1称为研磨空间，将第2空间SP2称为非研磨空间。
参照图1～图4而更具体地说明第1空间SP1和第2空间SP2的变动。第1空间SP1与第2空间SP2之间的分界至少局部由针对磁性旋转体6的外周所设定的假想面划定。在图示例中，磁性旋转体6具有圆形的外周。假想面是具有与磁性旋转体6的圆形的外周相等的截面轮廓的空心圆柱的外周面。该假想面能够划分成镀槽10的第1端部16侧的第1区域V1和镀槽10的第2端部17侧的第2区域V2。在表示在图1和图2中时，假想面的第2区域V2与镀槽10的横壁12a、12b交叉，在假想面的第2区域V2与弯曲壁12c之间确定第1空间SP1。在表示在图3和图4中时，假想面的第1区域V1与镀槽10的横壁12a、12b交叉，在假想面的第1区域V1与弯曲壁12d之间确定第1空间SP1。
根据磁性旋转体6从图2所示的第1末端位置朝向图4所示的第2末端位置移动，假想面的第2区域V2与弯曲壁12d之间的第2空间SP2缩窄。另外，在该磁性旋转体6的移动过程中，假想面的第1区域V1与弯曲壁12c或横壁12a、12b交叉，在第1区域V1与弯曲壁12c之间生成新的第2空间SP2。与磁性旋转体6的移动相应的、第2区域V2与弯曲壁12d之间的第2空间SP2的减少由与磁性旋转体6的移动相应的、第1区域V1与弯曲壁12c之间的第2空间SP2的增加补偿。若第2区域V2超过弯曲壁12d而移动到镀槽10外方，则第2区域V2与弯曲壁12d之间的第2空间SP2消失。
根据磁性旋转体6从图4所示的第2末端位置朝向图2所示的第1末端位置移动，假想面的第1区域V1与弯曲壁12c之间的第2空间SP2缩窄。另外，在该磁性旋转体6的移动过程中，假想面的第2区域V2与弯曲壁12c或横壁12a、12b交叉，在第2区域V2与弯曲壁12d之间生成新的第2空间SP2。与磁性旋转体6的移动相应的、第1区域V1与弯曲壁12c之间的第2空间SP2的减少由与磁性旋转体6的移动相应的、第2区域V2与弯曲壁12d之间的第2空间SP2的增加补偿。若第1区域V1超过弯曲壁12c而移动到镀槽10外方，则第1区域V1与弯曲壁12c之间的第2空间SP2消失。
镀槽10的底部11的底面能够划分成与第1空间SP1相对应的第1底面区域111和与第2空间SP2相对应的第2底面区域112。第1底面区域111与第1空间SP1同样地根据磁性旋转体6的横向的移动而移动。第2底面区域112的位置和范围与第2空间SP2同样地根据磁性旋转体6的横向的移动而变化。有利的是，第2底面区域112的面积比第1底面区域111的面积(例如，其最大面积)大。由此，避免或抑制被镀物1被磁性介质2过度研磨、镀层的生长被过度妨碍。
磁性旋转体6沿着横向运动，直到该磁性旋转体6的外周部到达在横向上从镀槽10突出的位置为止。由此，抑制在镀槽10中生成研磨的死角。未必限定于此，但磁性旋转体6的永磁体69能运动到不与镀槽10重叠的位置(参照图2和图4)。永磁体69在镀槽10的周壁12、例如横壁12a、12b和弯曲壁12c、12d的正下方移动。使镀槽10的第1端部16和第2端部17的周壁12(例如，如弯曲壁12c、12d这样呈弧状)弯曲为佳。避免或抑制被镀物1滞留在镀槽10的长度方向的端部，电镀和研磨变得不充分。
最后，参照图7的流程图而对镀覆物的制造方法进行说明。首先，向积存到镀槽10的电解液投入被镀物1和磁性介质2(S1)。接着，将容纳到容纳部22的电解液中的金属块23(即阳极)和镀槽10与直流电源E1连接，对与镀槽10电连接着的被镀物1进行电镀(S2)。接着，使旋转力供给部65工作而使磁性旋转体6旋转(S3)。电解液中的磁性介质2根据磁性吸引力和磁性排斥力而运动。接着，使移动机构M1工作而使磁性旋转体6运动(S4)。被镀物1在如下状态之间推移：在第1空间SP1中处于电解液中的状态；和在第2空间SP2中处于电解液中的状态。直接地说，被镀物1在如下状态之间推移：在第1空间SP1的电解液中以第1速度进行电镀的状态；和在第2空间SP2的电解液中以比第1速度大的第2速度进行电镀的状态。工序S1、S2、S3、S4能以不同的顺序进行。也可以是S4、S3、S2、S1的顺序、S3、S4、S1、S2的顺序。
若经过预定时间，则在被镀物1的表面上形成充分的膜厚的镀层。因而，停止电镀用的通电(S5)，停止磁性旋转体6的旋转(S6)，停止磁性旋转体6的移动(S7)。同时进行电镀和研磨，因此，形成密合性较高的致密的镀层，另外，其表面也平滑。S5～S7与S2～S4同样地顺序不同。
根据上述的示教，本领域技术人员能够对各实施方式施加各种变更。加入到权利要求书的附图标记用于参考，不应该以限定解释权利要求书的目的而参照。横向并不限于直线方向，也可以是弯曲的方向。镀槽并不限于其整体具有导电性的镀槽。也可以在绝缘性的槽主体的内壁面形成导电性覆膜而使镀槽具有导电性。
附图标记说明
1、被镀物；2、磁性介质；6、磁性旋转体；10、镀槽；100、电镀装置；SP1、第1空间；SP2、第2空间。

Claims (6)

1.一种电镀装置，其是电镀装置(100)，具备：
镀槽(10)，其积存电解液，至少被镀物(1)和磁性介质(2)在该电解液中沉降；和
至少一个磁性旋转体(6)，其以能够旋转的方式设置到所述镀槽(10)的下方，以便生成交变磁场，在该电镀装置(100)中，
所述至少一个磁性旋转体(6)以将所述镀槽(10)的槽内空间划分成占据所述磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了所述第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)的方式设置，
所述至少一个磁性旋转体(6)以能够在与所述磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上移动的方式设置，由此，所述被镀物(1)在如下状态之间切换：在所述第1空间(SP1)中处于所述电解液中的状态；和在所述第2空间(SP2)中处于所述电解液中的状态。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，
所述磁性旋转体(6)沿着所述横向运动，直到该磁性旋转体(6)的外周部到达在所述横向上从所述镀槽(10)突出的位置为止。
3.根据权利要求1或2所述的电镀装置，其特征在于，
所述镀槽(10)具有与所述第1空间(SP1)相对应的第1底面区域(111)和与所述第2空间(SP2)相对应的第2底面区域(112)，所述第2底面区域(112)的面积比所述第1底面区域(111)的面积大。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电镀装置，其中，
所述镀槽(10)以具有第1端部(16)和第2端部(17)的方式被赋形成较长，所述磁性旋转体(6)以在所述第1端部(16)的正下方的第1末端位置与所述第2端部(17)的正下方的第2末端位置之间往复移动的方式运动。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电镀装置，其特征在于，
该电镀装置还具备：
旋转力供给部(65)，其向所述磁性旋转体(6)供给旋转力；和
移动机构(M1)，其以使所述旋转力供给部(65)在所述横向上移动的方式构成。
6.一种镀覆物的制造方法，其包括如下工序：
在积存至少供被镀物(1)和磁性介质(2)沉降的电解液的镀槽(10)中对所述被镀物(1)进行电镀的工序；
使磁性旋转体(6)在所述镀槽(10)的下方旋转，以使所述电解液中的磁性介质(2)根据磁性吸引力和磁性排斥力而运动的工序，所述镀槽(10)的槽内空间被划分成占据所述磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了所述第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)；以及
使所述磁性旋转体(6)在与所述磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上运动的工序，所述被镀物(1)在以下状态之间切换：在所述第1空间(SP1)中处于所述电解液中的状态；和在所述第2空间(SP2)中处于所述电解液中的状态。
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