CN114746585A - 电镀系统 - Google Patents
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Abstract
电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。
Description
技术领域
本公开涉及一种电镀系统。
背景技术
专利文献1公开有一种向一系列的装置依次输送已收纳有工件的处理容器的系统。在该专利文献1的图10和图11所示的表面处理装置4中，由保持部29保持着的处理容器9载置于水平的支承板411上，利用旋转驱动机构42的工作而旋转。表面处理是镀镍(该专利文献1的段落0018)。处理容器9能够利用拆装机构90相对于支承板411拆装(该专利文献1的图12)。供给机构44具有铅垂柱441、从铅垂柱441水平地延伸的臂442、表面处理液供给管443、以及清洗水供给管444(该专利文献1的图11)。臂442在顶端具有头部445。在头部445设置有壳体4451和电极端子4452。表面处理液供给管443的供给口和清洗水供给管444的供给口位于头部445。臂442能够利用缸机构446沿着铅垂柱441上下运动(该专利文献1的段落0045)。铅垂柱441以能够在水平轨道447上移动的方式设置，该水平轨道447在该专利文献1的图11的纸面的表背方向上延伸。
专利文献2公开在电镀工序的同时进行搅拌工序，使镀层相对于基材的密合性提高。专利文献3公开有一种研磨容器在磁体圆盘上移动的磁性研磨机。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5038024号公报
专利文献2：国际公开第2018/189916号
专利文献3：日本特平开6-312362号公报
发明内容
发明要解决的问题
在构筑包括同时进行电镀和研磨的工序作为一工序的电镀系统之际，镀槽内的介质被磁性旋转体磁性吸引，而难以从镀槽取出介质，另外，也同样难以取出由介质约束着的镀覆物。在为了电镀系统的高效的运用而使镀槽运动的情况下，为了镀槽的移动，也需要胜过两者间的磁性吸引力的动力(根据情况的不同，有时需要用于生成动力的电力)。本申请发明人依照这样的非限定的一个例子的问题，在为了所期望的运用或高效的运用而使镀槽运动的电镀系统中，发现磁性旋转体对镀槽内的介质的磁性吸引成为障碍作为新的问题。
用于解决问题的方案
本公开的一形态的电镀系统具备：至少一个镀处，其设为供导电性的镀槽配置的至少一个镀处，被镀物和介质在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液，在镀槽的下方配置有磁性旋转体，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质在镀槽内运动而研磨被镀物；和输送机构，其在镀处和与镀处不同的别的处理处之间输送镀槽，该电镀系统构成为，在为了从镀处向别的处理处输送镀槽而镀槽由输送机构向上方抬起时，磁性旋转体旋转，以便减弱介质与磁性旋转体之间的磁性耦合。在一些情况下，磁性旋转体与镀槽的抬起同步地从停止状态成为旋转状态。
在几个实施方式中，别的处理处至少包括投入处和排出处，在投入处中向镀槽投入被镀物和介质，在排出处中从镀槽排出镀覆物和介质，反复进行至少以投入处、镀处、以及排出处的顺序由输送机构输送镀槽的循环。
在几个实施方式中，该电镀系统设置有M(M表示2以上的自然数)个以上的镀处作为镀处，在各镀处单独设置有磁性旋转体。
在几个实施方式中，该电镀系统设置有M(M表示2以上的自然数)个以上的镀处作为镀处，设置有M-1个以下的排出处作为排出处。
在几个实施方式中，从已置于排出处的镀槽向网状旋转筒移送镀覆物和介质，镀覆物与介质在网状旋转筒中分选。
在几个实施方式中，投入处具备：上游移动路径；下游移动路径，其设置到比上游移动路径靠铅垂方向下方的位置；以及移送机构，其用于从上游移动路径向下游移动路径移送镀槽。
在几个实施方式中，上游移动路径、下游移动路径、以及移送机构分别包括辊式输送机。
在几个实施方式中，镀槽具有横长的底部，磁性旋转体以能够沿着底部的长度方向移动的方式设置。
在几个实施方式中，在为了从镀处向别的处理处输送镀槽而镀槽由输送机构向上方抬起时，磁性旋转体在与铅垂方向正交的横向上移动。
在几个实施方式中，该电镀系统还具备以将镀具配备于已置于镀处的镀槽内的方式构成的准备机构，准备机构以使镀具运动而从镀槽退避的方式构成，以便在由输送机构抬起镀槽时，镀槽不与镀具碰撞。在几个实施方式中，镀具包括容纳金属块的网状的容纳部。在几个实施方式中，镀槽在与铅垂方向正交的横向上较长地构成，网状的容纳部沿着镀槽的长度方向较长地构成。
在几个实施方式中，镀具包括盖、安装到盖的网状的容纳部、以及安装到盖的软管，网状的容纳部容纳金属块，软管向已置于镀处的镀槽内供给电解液。在几个实施方式中，镀槽在与铅垂方向正交的横向上较长地构成，输送机构以在镀槽的窄幅部分处支承镀槽的凸缘部的方式构成。
发明的效果
根据本公开的一形态，能够促进电镀系统的所期望的运用或高效的运用。
附图说明
图1是本公开的一形态的电镀系统的概略的布局图。
图2是表示输送机构的结构和动作的概略图。
图3是表示准备机构的结构和动作的概略图。
图4是表示镀具由准备机构安放到镀槽的状态的概略图。
图5是表示接着由准备机构进行的准备而电解液供给到镀槽内的状态的概略图。
图6是表示镀处的结构的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1位置。镀槽置于未图示的透磁性底座上。
图7是主要表示镀槽与磁性旋转体之间的相对的位置关系的俯视示意图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1位置。
图8是表示镀处的结构的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2位置。镀槽置于未图示的透磁性底座上。
图9是主要表示镀槽与磁性旋转体之间的相对的位置的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2位置。
图10是表示磁性旋转体中的永磁体的配置例的概略的俯视图。
图11是表示镀槽置于存放处且镀槽倾斜的概略图，该存放处用于将镀覆物和介质向分选机投入。
图12是表示投入处的构成例的概略图。
图13是表示电镀系统的动作的概略的流程图。
图14是表示镀槽载置并支承于接触部上的概略图。
图15是表示与镀槽的长度方向的两端相对应地设置有接触部的概略图。
具体实施方式
以下，参照图1～图15，同时对各种实施方式和特征进行说明。本领域技术人员无需过度说明，就能够组合各实施方式和/或各特征，也能够理解由其组合带来的相辅相成效果。原则上省略实施方式之间的重复说明。参照附图以发明的叙述为主要的目的，为了方便作图而简化。各特征不是仅对本申请所公开的电镀系统有效，可理解为也通用于本说明书未公开的其他各种各样的电镀系统的普遍的特征。
如图1所示，电镀系统5具备：投入处P1、P2、镀处P3、P4、P5、以及排出处P6这样的多个处理处；输送机构80，其在不同的处理处之间输送镀槽10(参照图2)；控制器90；准备机构70；积存槽96；清洗液供给槽97；以及废液积存槽98。在投入处P1、P2中向镀槽10投入被镀物1和介质2。在镀处P3～P5中，在镀槽10内使被镀物1电镀，且利用介质2研磨该被镀物1。在排出处P6中，利用任意的方法从镀槽10排出已电镀的镀覆物1’。
输送机构80以在投入处P1、P2、镀处P3、P4、P5、以及排出处P6这样的多个处理处之间输送镀槽10的方式构成。输送机构80由控制器90控制，在投入处P1、P2与镀处P3、P4、P5之间、在镀处P3、P4、P5与排出处P6之间、以及在排出处P6与投入处P1、P2之间输送镀槽10。典型而言，从投入处P1、P2向镀处P3、P4、P5输送镀槽10，接下来，从镀处P3、P4、P5向排出处P6输送，接下来，从排出处P6向投入处P1、P2输送。反复进行此循环，高效地实施电镀。
在设置有多个镀处P3、P4、P5的情况下，能够在不同的镀处P3、P4、P5中以不同的条件实施电镀，能够获得不同的镀覆物例如镀色、镀厚不同的镀覆物。自不待言，也可以为了同一镀覆物的量产而在镀处P3、P4、P5中以同一条件进行电镀处理。输送机构80的个数、移动轨迹、以及具体的结构等由本领域技术人员自由地决定。在投入处P1、P2、镀处P3、P4、P5、以及排出处P6排列在同一轴线L1上的情况下，简化输送机构80的输送路径的构筑。
在将镀处的个数设为M个(M表示2以上的自然数)时，排出处的个数能是M-1个以下。即，镀处与排出处不一一对应。由此，能够在多个镀处中共用一个排出处，提高排出处的设备的利用效率。自不待言，投入处、镀处以及排出处的个数由本领域技术人员自由地决定，也可预期镀处的个数与排出处的个数相同的形态。
在镀处P3、P4、P5中，在镀槽10的下方配置有磁性旋转体6(参照图6)。例如，镀槽10置于未图示的底座的底座面上，在底座的底座面之下设置有磁性旋转体6。底座既可以支承镀槽10的整个下表面，或者，也可以局部地支承镀槽10的下表面。底座由使磁通透过的任意的材料形成，和/或，具有使磁通透过的开口。在镀槽10和阳极与直流电源E1连接的期间，根据随着磁性旋转体6的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质2在镀槽10内运动而研磨被镀物1。如此一来在同一镀槽10中同时进行电镀工序和研磨工序。在输送机构80在镀处P3～P5中向上方抬起镀槽10时，通过磁性旋转体6旋转而减弱镀槽10内的介质2与磁性旋转体6之间的磁性耦合。此外，在镀处P3～P5中单独设置有磁性旋转体6的做法有利。在一些情况下，磁性旋转体6与镀槽10的抬起同步地从停止状态成为旋转状态。通过限定于需要的期间而使磁性旋转体6旋转，减少电能消耗。
镀槽10不是固定式的，适于由输送机构80进行的输送。镀槽10是导电性的槽，例如金属制的槽，具有由平坦的上下表面规定厚度的底部11、从底部11的外周立起的周壁12、以及在周壁12的上端向外方突出来的凸缘部13。镀槽10在与铅垂方向正交的横向上较长地构成。输送机构80能够在镀槽10的窄幅部分处支承镀槽10的凸缘部13。由此，促进输送机构80的小型化和/或随后论述的缸84(参照图2)的伸缩距离的缩短化。通过使镀槽10的长度方向同与铅垂方向(图1的纸面的表背方向)和轴线L1这两者正交的横向一致，能够在轴线L1上相互接近地配置镀槽10。能够借助由镀槽10的周壁12的上端划分形成的投入口向镀槽10内简便地投入被镀物和介质。此外，由作业人员或机械进行被镀物和介质向镀槽10的投入。
图2表示输送机构80的一个例子，但输送机构80不应该限定于此，例如，也可设想由两个以上的多关节臂、吸引装置、磁性吸附装置构成的形态。在图2所示的例子中，输送机构80具有：可动部81，其沿着轴线L1运动；缸82，其从可动部81向下方延伸；安装基座83，其固定到缸82的活塞的下端；缸84，其固定到安装基座83；以及支承器具85，其安装到缸84的活塞的顶端。可动部81例如是滚珠丝杆的螺母，但也可以是其他线性致动器的可动部。能够使用任意种类的缸(电动缸、气缸)作为缸82、84。支承器具85以支承镀槽10的凸缘部13的下表面的方式构成。支承器具85的个数并不限于两个，也可预期设置有3个、4个的形态。
如图2的(a)所示，可动部81沿着轴线L1运动而到达镀槽10上。接下来，如图2的(b)所示，缸82伸长而支承器具85配置于镀槽10的凸缘部13的旁边。接下来，如图2的(c)所示，缸84收缩而支承器具85配置于凸缘部13的下方。能够在该状态下通过缸82收缩而抬起镀槽10。
控制器90以跨别的镀槽10的上方而输送镀槽10的方式控制输送机构80，由此，使镀槽10的输送距离缩短化。输送机构80由控制器90控制，从投入处P2向镀处P5输送镀槽10。此时，该镀槽10跨已置于镀处P3和/或P4的别的镀槽10的上方而移动。此外，也可设想镀槽10未置于镀处P3和/或P4的情况。输送机构80由控制器90控制，从镀处P4向排出处P6输送镀槽10。此时，镀槽10也同样跨已置于镀处P5的别的镀槽10的上方而移动。输送机构80由控制器90控制，从排出处P6向投入处P1输送镀槽10。此时，镀槽10也同样跨已置于镀处P3～P5和投入处P2的别的镀槽10的上方而移动。
准备机构70以将镀具配备在已置于镀处P3～P5的镀槽10内的方式构成。镀具是为了电镀而使用的1个以上的任意的用具。在一些情况下，镀具包括：盖14；网状的容纳部22，其安装到盖14；以及软管15，其安装到盖14。网状的容纳部22与电源E1(其正极)电连接，容纳到网状的容纳部22的金属块与电源E1电连接。金属块在镀槽10的电解液中作为阳极发挥功能。软管15是向已置于镀处P3～P5的镀槽10内供给电解液的流路，也用于该电解液的排出。此外，电解液例如是氰系镀液，积存在积存槽96中。自不待言，能够使用各种各样的电解液作为电解液。根据未图示的泵的工作，借助软管15从积存槽96向镀槽10供给电解液。当在镀处P3～P5中结束了电镀之后，利用泵的工作并借助软管15使镀槽10内的电解液返回积存槽96。
准备机构70具有：可动部71，其沿着轴线L3、L4、L5、L6、L7、L8运动；和缸72，其从可动部71向上方延伸(参照图3)。可动部71例如是滚珠丝杆的螺母，但也可以是其他线性致动器的可动部。能够使用任意种类的缸(电动缸、气缸)作为缸72。在缸72的活塞的上端固定有盖14。可动部71在待机位置与安放位置之间往复。在可动部71位于待机位置时，镀处的镀槽不与镀具干涉。可动部71如图3所示这样从待机位置向安放位置移动，接下来，利用缸72的工作(收缩)相对于镀槽10安放镀具。期望的是，如图4所示这样利用盖14使镀槽10封闭，防止尘土进入镀槽10内。安装到盖14的网状的容纳部22配置于镀槽10的内部空间，相对于该镀槽10的底部11和周壁12电绝缘。安装到盖14的软管15的排出端配置于镀槽10的内部空间。利用泵的工作而如图6所示这样向镀槽10供给电解液，网状的容纳部22浸渍于电解液。
为了针对镀槽10稳定地配备镀具，在1个镀处中配备两个或两个以上的可动部71。在图1所示的情况下，在1个镀处中配备两个可动部71。两个可动部71沿着隔着已置于镀处P3的镀槽10而平行地延伸的轴线(例如，L3、L4)运动。盖14由两个可动部71稳定地支承。安装到盖14的网状的容纳部22和软管15也同样。
参照图6，如上所述在镀槽10的下方配备有磁性旋转体6。磁性旋转体6具有旋转板68和设置到旋转板68的上表面的多个永磁体69。以由于磁性旋转体6的旋转而生成交变磁场的方式配置有永磁体69。具体而言，如图10所示，N极朝上的永磁体69和S极朝上的永磁体69在周向上交替地配置。磁通从N极出来而朝向S极。由于磁性旋转体6的旋转，介质能在任意的时刻在第1磁化状态与第2磁化状态之间反转。在第1磁化状态下，介质的第1端是N极，其第2端是S极。在第2磁化状态下，介质的第1端是S极，其第2端是N极。介质被永磁体69磁性吸引而在周向上流动，另外，也可能由于其磁化状态的反转而不规则地旋转运动。介质2与被镀物1碰撞而被镀物1在磁性旋转体6的旋转方向上流动。由于随着磁化状态的反转而产生的介质2的不规则的旋转运动，更均匀地研磨被镀物1。
典型而言，被镀物1是至少局部地具有导电性的导电性零部件。在一些情况下，被镀物1是服饰用的金属制纽扣、或拉链用的金属制拉头，但并不限于此。典型而言，介质2是针、棒、立方体、长方体、金字塔形的强磁性体。
磁性旋转体6轴支承于主马达66的旋转轴67。主马达66以沿着导轨G1可动的方式设置。具体而言，副马达61的旋转力借助曲臂62、63向主马达66传递而主马达66沿着导轨G1运动(参照图6和图8)。根据主马达66沿着导轨G1的移动，磁性旋转体6在镀槽10的横长的底部11的一端与另一端之间往复运动(参照图7和图9)。磁性旋转体6能够沿着镀槽10的底部11的长度方向移动。当输送机构80在镀处P3～P5中将镀槽10向上方抬起时，磁性旋转体6沿着镀槽10的底部11的长度方向移动，从而能减弱镀槽10内的介质与磁性旋转体6的磁性耦合。
在镀处P3～P5中的电镀和研磨之后，利用输送机构80向排出处P6输送镀槽10。镀槽10内的镀覆物1’和介质2在排出处P6中进行水洗，接下来，从镀槽10排出镀覆物1’和介质2。使用软管、泵而从清洗液供给槽97(参照图1)向镀槽10供给清洗液，在镀槽10内清洗镀覆物1’和介质2。使用软管、泵而从镀槽10向废液积存槽98(参照图1)输送其废液。
在排出处P6中从镀槽10排出镀覆物1’和介质2的形态各种各样，但例如，也可以如图11所示这样进行。具体而言，镀槽10在排出处P6中倾斜，镀覆物1’和介质2从镀槽10随重力落下。从镀槽10排出来的镀覆物1’和介质2投入与排出处P6相邻地配备的分选机92。分选机92例如是以能够相对于某轴线AX6旋转的方式设置的网状旋转筒。介质2经由网状旋转筒的网眼落下，但镀覆物1’不落下。通过了网状旋转筒的镀覆物1’蓄积于箱93。期望的是，为了促进镀覆物1’和介质2从镀槽10排出，向倾斜着的状态的镀槽10喷射水流。为了网状旋转筒的旋转，能够使用1个以上的电动马达。此外，只要能够分选镀覆物1’和介质2，就不论方法，例如，也可使用永磁体或电磁体而选择性地磁性吸附介质2来分选镀覆物1’和介质2。
若镀覆物1’和介质2的排出完成，则镀槽10恢复成水平姿势，利用输送机构80返回投入处P1、P2。在一些情况下，如图12所示这样构成投入处。具体而言，投入处具有：上游移动路径101；下游移动路径102，其设置到比上游移动路径101靠铅垂方向下方的位置；以及移送机构103，其用于从上游移动路径101向下游移动路径102移送镀槽10。上游移动路径101是投入处的移动路径的第2层部分，下游移动路径102是投入处的移动路径的第1层部分。移送机构103具有在投入处P1的移动路径的第1层部分和第2层部分之间上下往复的升降部。使用辊式输送机作为这样的投入处的移动路径较简便。为了将输送机构80的移动路径维持成沿着轴线L1的直线的移动路径，也可以使上游移动路径101与下游移动路径102重复地配置。在除了镀槽10由输送机构80抬起的下游移动路径102的区域以外的区域中，上游移动路径101与下游移动路径102重叠。在上游移动路径101与下游移动路径102之间设置有充分的空间，以便镀槽10移动。
在如上述那样构成的投入处中，首先，镀槽10由输送机构80置于上游移动路径101上。由于上游移动路径101中的辊的旋转，镀槽10从上游移动路径101向位于第2层的移送机构103的升降部移送。接下来，移送机构103的升降部从第2层向第1层下降，升降部上的镀槽10也同样地从第2层向第1层下降。接下来，由于移送机构103中的辊的旋转，从位于第1层的移送机构103的升降部向下游移动路径102移送镀槽10。接下来，由于下游移动路径102的辊的旋转，镀槽10在下游移动路径102上移动，移动到由输送机构80支承的区域。在镀槽10在投入处的移动路径上移动的过程中，被镀物1和介质2由作业人员或机械投入镀槽10。
最后，参照图13的流程图而对电镀系统5的动作进行说明。首先，在投入处中向镀槽10投入被镀物1和介质2(S1)。根据来自控制器90的指令，移动路径的辊工作而镀槽10定位于移动路径的预定区域(S1)。接着，利用输送机构80从投入处向镀处输送镀槽10(S2)。具体而言，根据来自控制器90的指令，输送机构80抬起已置于投入处的预定区域的镀槽10并输送到镀处。在具有多个镀处的情况下，控制器90为了向所事先设定的镀处输送镀槽10，而控制输送机构80。也能够基于镀处中的空置状况(例如，距离传感器的输出、照相机的取得图像)，控制器90自主地决定镀槽10的目的地。
接着，利用准备机构70进行电镀用的准备(S3)，直接地说，针对镀槽10配备镀具。根据来自控制器90的指令，准备机构70的可动部71从待机位置向安放位置移动，接下来，利用缸72的工作(例如收缩)针对镀槽10安放镀具。根据来自控制器90的指令，泵工作而向镀槽10供给预定量的电解液。
接着，在镀处中同时进行电镀和研磨(S4)。具体而言，根据来自控制器90的指令，开关SW连通而开始电镀，另外，根据来自控制器90的指令，主马达66和副马达61工作。由于主马达66的工作，磁性旋转体6旋转。由于副马达61的工作，磁性旋转体6在镀槽10的一端与另一端之间往复。从在镀槽10的电解液中容纳到网状的容纳部22的可溶性阳极的金属块向电解液供给金属离子。被镀物1借助导电性的镀槽10与直流电源E1的负极连接。被镀物1在镀槽10的电解液中作为阴极发挥功能，使电解液中的金属离子还原而析出。此外，利用电镀而形成的镀层并不限于单层，也可以是多层。当然，作为可溶性阳极的追加或代替，也能够使用不溶性阳极材料。
接着，镀具利用准备机构70从镀槽10撤退(S5)。具体而言，根据来自控制器90的指令，缸72工作(例如伸长)，接下来，可动部71从安放位置向待机位置移动。另外，根据来自控制器90的指令，泵工作而从镀槽10吸出电解液。吸出来的电解液积存于积存槽96，在需要的成分调整之后，用在接下来的电镀工序中。
接着，利用输送机构80从镀处向排出处输送镀槽10(S6)。根据来自控制器90的指令，输送机构80将已置于镀处的镀槽10抬起并输送到排出处。当镀槽10在镀处中由输送机构80抬起时，根据来自控制器90的指令，主马达66工作。由于磁性旋转体6旋转而生成交变磁场，磁性旋转体6与介质2之间的磁性耦合减弱、或消失。作为追加或代替，根据来自控制器90的指令，副马达61工作。磁性旋转体6在维持着旋转的状态下横向移动，从而磁性旋转体6与介质2之间的磁性耦合减弱、或消失。
若利用输送机构80从镀处向排出处输送镀槽10，则从镀槽10排出镀覆物1’和介质2(S7)。根据来自控制器90的指令，使镀槽10倾斜的机构工作，并且，网状旋转筒开始旋转。镀覆物1’从镀槽10落下，从网状旋转筒的入口进入网状旋转筒内，根据网状旋转筒的旋转而在网状旋转筒内朝向出口滚动。根据来自控制器90的指令，朝向倾斜着的镀槽10喷出水流的水洗机构也工作。在经过充分的时间后或根据来自照相机的观察结果，控制器90输出停止信号。与此相应地，镀槽10返回水平姿势，网状旋转筒停止旋转，水洗机构也停止工作。
接着，利用输送机构80从排出处向投入处输送镀槽10。输送机构80在排出处中抬起镀槽10，越过镀处而输送到投入处(S8)。投入处中的镀槽10的移动由控制器90控制，或者，由与控制器90不同的控制机构控制。在图12所示的情况下，根据镀槽10已置于上游移动路径101上的情况的检测，上游移动路径101的辊工作而从上游移动路径101向移送机构103的升降部上移送镀槽10。根据镀槽10向移送机构103的升降部上的移送完成了的情况的检测，移送机构103的升降部下降。根据移送机构103的升降部的下降的完成的检测，移送机构103的升降部的辊工作而从移送机构103向下游移动路径102上移送镀槽10。根据镀槽10从移送机构103的升降部向下游移动路径102的进入的检测，下游移动路径102的辊工作而向下游侧移送镀槽10。此外，移送机构103的升降部以在恰当的时刻、例如预定时间后恢复到第2层的初始位置的方式构成。从S8返回S1，反复进行处理。
参照图14和图15而进一步说明。在几个实施方式中，为了导电性的镀槽10与直流电源E1之间的稳定和/或安全的电接触，设置有用于将镀槽10与直流电源E1电连接的1个以上的接触部30。接触部30与直流电源E1的负极电连接。镀槽10与接触部30接触而被支承，从而镀槽10借助接触部30与直流电源E1的负极电连接。在一些情况下，为了在镀槽10的长度方向上维持同电位，与镀槽10的长度方向上的第1端部和第2端部相对应地设置有第1接触部和第2接触部。镀槽10相对于接触部30的接触场所例如是镀槽10的凸缘部13，但并不限于此，也可以是镀槽10的底部11的下表面。
未必限定于此，但接触部30包括铜棒这样的搭接零件31和固定到搭接零件31上的多个、例如铜制的板簧32。通过设置多个板簧32，能够在镀槽10与接触部30之间更可靠地形成多个接触点。由此，减少镀槽10与接触部30之间的接触电阻，有效地避免或抑制产生电阻加热。为了稳定地支承镀槽10而能在搭接零件31中以一定间距设置板簧32。
根据上述的示教，本领域技术人员能够对各实施方式施加各种变更。加入到权利要求书的附图标记用于参考，不应该以限定解释权利要求书的目的而参照。
附图标记说明
1、被镀物；1’、镀覆物；2、介质；6、磁性旋转体；10、镀槽；80、输送机构；P1、投入处；P2、投入处；P3、镀处；P4、镀处；P5、镀处；P6、排出处。
Claims (8)
1.一种电镀系统，其具备：
至少一个镀处(P3、P4、P5)，其设为供导电性的镀槽(10)配置的至少一个镀处(P3、P4、P5)，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽(10)中沉降，并且，该导电性的镀槽(10)用于积存供阳极浸渍的电解液，在所述镀槽(10)的下方配置有磁性旋转体(6)，在所述镀槽(10)和所述阳极与直流电源(E1)连接的期间，根据随着所述磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，所述介质(2)在所述镀槽(10)内运动而研磨所述被镀物(1)；和
输送机构(80)，其在所述镀处(P3、P4、P5)和与所述镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送所述镀槽(10)，
该电镀系统构成为，在为了从所述镀处(P3、P4、P5)向所述别的处理处(P1、P2、P6)输送所述镀槽(10)而所述镀槽(10)由所述输送机构(80)向上方抬起时，所述磁性旋转体(6)旋转，以便减弱所述介质(2)与所述磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，
所述别的处理处(P1、P2、P6)至少包括投入处(P1、P2)和排出处(P6)，在所述投入处(P1、P2)中向所述镀槽(10)投入被镀物(1)和介质(2)，在所述排出处(P6)中从所述镀槽(10)排出镀覆物和介质(2)，
反复进行至少以所述投入处(P1、P2)、所述镀处(P3、P4、P5)、以及所述排出处(P6)的顺序由所述输送机构(80)输送所述镀槽(10)的循环。
3.根据权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，
该电镀系统设置有M个以上的镀处(P3、P4、P5)作为所述镀处(P3、P4、P5)，在各镀处(P3、P4、P5)单独设置有所述磁性旋转体(6)，其中，M表示2以上的自然数。
4.根据权利要求2或3所述的电镀系统，其特征在于，
该电镀系统设置有M个以上的镀处作为所述镀处(P3、P4、P5)，设置有M-1个以下的排出处作为所述排出处(P6)，其中，M表示2以上的自然数。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的电镀系统，其特征在于，
所述投入处(P1、P2)具备：上游移动路径(101)；下游移动路径(102)，其设置到比所述上游移动路径(101)靠铅垂方向下方的位置；以及移送机构(103)，其用于从所述上游移动路径(101)向所述下游移动路径(102)移送所述镀槽(10)。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电镀系统，其特征在于，
在为了从所述镀处(P3、P4、P5)向所述别的处理处(P1、P2、P6)输送所述镀槽(10)而所述镀槽(10)由所述输送机构(80)向上方抬起时，使所述磁性旋转体(6)在与铅垂方向正交的横向上移动。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电镀系统，其特征在于，
该电镀系统还具备以将镀具(14、15、22)配备于已置于所述镀处(P3、P4、P5)的所述镀槽(10)内的方式构成的准备机构(70)，所述准备机构(70)以使所述镀具(14、15、22)运动而从所述镀槽(10)退避的方式构成，以便在由所述输送机构(80)抬起所述镀槽(10)时，所述镀槽(10)不与所述镀具(14、15、22)碰撞。
8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，
所述镀具(14、15、22)包括盖(14)、安装到盖(14)的网状的容纳部(22)、以及安装到盖(14)的软管(15)，所述网状的容纳部(22)容纳金属块，所述软管(15)向置于所述镀处(P3、P4、P5)的所述镀槽(10)内供给所述电解液。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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